一种用于高密度筹码聚丙烯组合物及其制备方法
Номер патента: CN101747558A
Опубликовано: 23-06-2010
Автор(ы): 丁超, 李晟, 李永华, 罗忠富, 黄达
Принадлежит: Kingfa Science and Technology Co Ltd, Shanghai Kingfa Science and Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-06-2010
Автор(ы): 丁超, 李晟, 李永华, 罗忠富, 黄达
Принадлежит: Kingfa Science and Technology Co Ltd, Shanghai Kingfa Science and Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
SOC PMUT suitable for high-density system integration, array chip, and manufacturing method thereof
Номер патента: US12060264B2. Автор: HUI Li,Feng Yin. Владелец: Nanjing Shengxi Xinying Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-13.