Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Lead inspection system for surface-mounted circuit packages

Lead inspection system for surface-mounted circuit packages

Номер патента: US4875778A
Опубликовано: 24-10-1989
Автор(ы): H. Kenneth Hopkins, Richard J. Luebbe
Принадлежит: NOETIC SYSTEMS Corp A CORP OF CA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

High speed lead inspection system

Номер патента: US6128034A. Автор: Charles K. Harris,Michael C. Zemek. Владелец: Semiconductor Technologies and Instruments Inc. Дата публикации: 2000-10-03.

Placing components accurately, especially for electronic components for surface mount technology

Номер патента: DE19749953A1. Автор: Guntram Robel,Volker Hoehns,Dirk Buse. Владелец: Volker Hoehns. Дата публикации: 1999-05-06.

Mounting head for surface mounting machine

Номер патента: JP6574954B2. Автор: 哲夫 藤原,卓也 堤,正貴 則行,昌裕 谷崎,進 北田,修 杉尾,秀昌 是枝. Владелец: ハンファ精密機械株式会社. Дата публикации: 2019-09-18.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Selective rework apparatus for surface mount components

Номер патента: US20090065557A1. Автор: Nandu N. Ranadive,Arden S. Lake,John P. Weir,Brian D. Chapman,Mary A. Emmett,Wai Mon Wa,Michael Variano. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Socket cover with heat flow for surface mount solder reflow

Номер патента: US20140001243A1. Автор: Victor Alvarez,Scott K. Buttars,Steven R. Vandervoort,Shijiang He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Nozzle for surface mount technologies, design, manufacturing method and assembly process

Номер патента: WO2023126687A1. Автор: Álvaro Miguel DO CÉU GRAMAXO OLIVEIRA SAMPAIO,António José VILELA PONTES,José Filipe BIZARRO DE MEIRELES,Rui Alexandre OLIVEIRA FARIA,José Humberto DA SILVA QUINTELA,Mário José PINTO ANTUNES PINHÃO,Ana Catarina MARTINS MIRANDA,João Guilherme SILVA DA COSTA VEIGA,Luís Carlos CASTRO SILVA,Susana MACHADO RODRIGUES LIMA,José MENDES MACHADO,Maria Teresa MESQUITA CUNHA MACHADO MALHEIRO,Arminda Manuela ANDRADE PEREIRA GONÇALVES,Roberto Carlos FERNANDES SOARES,Tiago Filipe GONÇALVES PIMENTA. Владелец: Bosch Car Multimedia Portugal, S.A.. Дата публикации: 2023-07-06.

Nozzle for surface mount technologies, design, manufacturing method and assembly process

Номер патента: EP4424127A1. Автор: Álvaro Miguel DO CÉU GRAMAXO OLIVEIRA SAMPAIO,António José VILELA PONTES,José Filipe BIZARRO DE MEIRELES,Rui Alexandre OLIVEIRA FARIA,José Humberto DA SILVA QUINTELA,Mário José PINTO ANTUNES PINHÃO,Ana Catarina MARTINS MIRANDA,João Guilherme SILVA DA COSTA VEIGA,Luís Carlos CASTRO SILVA,Susana MACHADO RODRIGUES LIMA,José MENDES MACHADO,Maria Teresa MESQUITA CUNHA MACHADO MALHEIRO,Arminda Manuela ANDRADE PEREIRA GONÇALVES,Roberto Carlos FERNANDES SOARES,Tiago Filipe GONÇALVES PIMENTA. Владелец: Bosch Car Multimedia Portugal SA. Дата публикации: 2024-09-04.

MOLDED RESIN BODY FOR SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20150008455A1. Автор: Manabe Takao,KANAI Kazuaki,Tozawa Tomokazu,Iwahara Takahisa,Ogoshi Hiroshi,Hirabayashi Kazuhiko,Ozaki Shuhei,Iba Satoaki,Kakehashi Yasushi,Hori Mitsuhiro,Narita Ryoichi. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-08.

Cropping mechanism for surface mount placement machine

Номер патента: US5125307A. Автор: Rodney P. Jackson. Владелец: NEWFREY LLC. Дата публикации: 1992-06-30.

Device recognizing method and apparatus for surface mounting device mounter

Номер патента: US5694219A. Автор: Hyo Won Kim. Владелец: LG Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 1997-12-02.

Mounting apparatus of chip for surface mounting

Номер патента: KR0129925Y1. Автор: 강대순,조균용. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1999-04-15.

Assembly mounting head for surface mounting device, has base and conveyor installed on upper part of base for supplying PCB

Номер патента: DE10006918A1. Автор: Dong Suh Lee. Владелец: Mirae Corp. Дата публикации: 2000-10-26.

Metal terminal block capable for surface-mounting and Method for mounting the same

Номер патента: KR101336580B1. Автор: 김진산,김서경. Владелец: 김서경. Дата публикации: 2013-12-03.

Socket for surface mount module

Номер патента: US20120252235A1. Автор: John Clark Roberts. Владелец: Digi International Inc. Дата публикации: 2012-10-04.

SOCKET FOR SURFACE MOUNT MODULE

Номер патента: US20130104395A1. Автор: Roberts John Clark. Владелец: Digi International Inc.. Дата публикации: 2013-05-02.

ADSORPTION HEAD FOR SURFACE MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20130160293A1. Автор: SUSUMU Kitada. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

SOCKET COVER WITH HEAT FLOW FOR SURFACE MOUNT SOLDER REFLOW

Номер патента: US20140001243A1. Автор: Alvarez Victor,Buttars Scott K.,Vandervoort Steven R.,He Shijiang. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

DYE AND PRY PROCESS FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY DUAL IN-LINE MEMORY MODULE

Номер патента: US20200352068A1. Автор: Braun David,Lewis Theron Lee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Printed wiring board position decision equipment for surface mounting machine

Номер патента: KR940004138Y1. Автор: 이윤형. Владелец: 금성산전 주식회사. Дата публикации: 1994-06-20.

Nozzle Apparatus for Surface Mount Device

Номер патента: KR100371228B1. Автор: 김종원. Владелец: 미래산업 주식회사. Дата публикации: 2003-02-06.

Head for Surface Mounting Device

Номер патента: KR100347369B1. Автор: 김두철. Владелец: 미래산업 주식회사. Дата публикации: 2002-08-07.

Chip supply apparatus for surface mounting device

Номер патента: KR0152878B1. Автор: 이준식. Владелец: 엘지산전주식회사. Дата публикации: 1998-12-15.

Apparatus and method for surface mounting

Номер патента: KR20170096775A. Автор: 권주원,편승현. Владелец: 한화테크윈 주식회사. Дата публикации: 2017-08-25.

Nozzle Device for Surface Mount Apparatus

Номер патента: KR101019037B1. Автор: 배광명. Владелец: 미래산업 주식회사. Дата публикации: 2011-03-04.

Head for Surface Mounting Device

Номер патента: KR20010097134A. Автор: 김두철. Владелец: 정문술. Дата публикации: 2001-11-08.

Tool for surface mounting device head and automatic changing apparatus thereof

Номер патента: GB9518744D0. Автор: . Владелец: LG Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 1995-11-15.

Driving Apparatus of a Tape Feeder for Surface Mounting Device

Номер патента: KR100308756B1. Автор: 문희열. Владелец: 정문술. Дата публикации: 2001-09-26.

Device for rapid applying of pastes and adhesives at discrete points, especially for surface mounting of components at circuit cards

Номер патента: EP0423184B1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1993-10-20.

Vinyl Collecting Apparatus of a Tape Feeder for Surface Mounting Device

Номер патента: KR100308754B1. Автор: 신병현. Владелец: 정문술. Дата публикации: 2001-09-26.

Socket for surface mount module

Номер патента: US8337217B2. Автор: John Clark Roberts. Владелец: Digi International Inc. Дата публикации: 2012-12-25.

Device recognizing method and apparatus for surface mounting device mounter

Номер патента: CN1153451A. Автор: 金孝元. Владелец: LG Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 1997-07-02.

Absorption nozzle exchange apparatus for surface mounting device head

Номер патента: KR0161834B1. Автор: 이윤형. Владелец: 엘지산전주식회사. Дата публикации: 1998-12-15.

Tool bank for surface mount machine

Номер патента: EP0552922A1. Автор: Mark E. Rossmeisl,Arthur L. Gaudette. Владелец: NEWFREY LLC. Дата публикации: 1993-07-28.

Tool for surface mounting device head and automatic changing apparatus thereof

Номер патента: CN1128934A. Автор: 李尹炯. Владелец: LG Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-14.

Method of test for surface mounting component

Номер патента: KR100218397B1. Автор: 윤광진. Владелец: 엘지산전주식회사. Дата публикации: 1999-09-01.

Stick feeder for surface mount device

Номер патента: KR101144626B1. Автор: 황영수,송민경. Владелец: 에스티에스 주식회사. Дата публикации: 2012-05-11.

Socket for surface mount module

Номер патента: US8545236B2. Автор: John Clark Roberts. Владелец: Digi International Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Complex Joint Tape for Surface Mount Device Carrier Tape

Номер патента: KR101572072B1. Автор: 한윤석. Владелец: 한윤석. Дата публикации: 2015-11-26.

Tape Feeder and Method for Surface Mounting Electronic components

Номер патента: KR101215434B1. Автор: 김영주,김영민,김순호. Владелец: 미래산업 주식회사. Дата публикации: 2012-12-26.

SOLDERING HEAD FOR PICKING AND ALIGNING COMPONENTS DURING SOLDERING OR DESOLDERING, ESPECIALLY FOR SURFACE MOUNT COMPONENTS (SMD).

Номер патента: ATE82889T1. Автор: Georg Bunz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-12-15.

Positioning device for surface mount parts

Номер патента: KR910005260U. Автор: 조대현. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1991-03-20.

Alignment apparatus for surface mounted device

Номер патента: KR101372257B1. Автор: 임현범. Владелец: 주식회사 신명전자. Дата публикации: 2014-03-10.

Feeder for surface mounting device

Номер патента: US20040188024A1. Автор: Do Kim,Ji Hwang,Sang Hwang. Владелец: Mirae Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Quick clamp for surface mounting device

Номер патента: CN111491503A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-08-04.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor device for surface mounting

Номер патента: RU2635338C2. Автор: Йозеф Андреас ШУГ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-11-10.

Storage cell for surface mounting

Номер патента: US20030235087A1. Автор: Hideki Imai,Koichi Morikawa,Masashige Ashizaki,Masayuki Shinjou. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-25.

Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1255014A. Автор: Isaac R. Revah,Norman T. Green,Henry K. Lo. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.

Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1219963A. Автор: Jacques Van Den Brekel,Carlyle W. Crothers,Dale B. Squires. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1987-03-31.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: US20130223039A1. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2013-08-29.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: EP2636103A1. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2013-09-11.

Electrical component for surface mounting

Номер патента: US09538667B2. Автор: Thomas Schmitt,Oliver Frank,Michael Spielvogel,Willi Dietrich,Jochen Fertig,Ulrich Kiefner,Lutz Neubert,Sebastian David. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2017-01-03.

Process for manufacturing a selective plated board for surface mount components

Номер патента: US4946563A. Автор: Alfred T. Yeatts. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-08-07.

Method for surface mounting electrical components to a substrate

Номер патента: US5820716A. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Packaged stackable electronic power device for surface mounting and circuit arrangement

Номер патента: US11894290B2. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Fabio Vito Coppone,Francesco Salamone. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-06.

Packaged stackable electronic power device for surface mounting and circuit arrangement

Номер патента: US20240203837A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Fabio Vito Coppone,Francesco Salamone. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-20.

Adhesive for surface mounting devices

Номер патента: US5001168A. Автор: Ryuichi Fujii,Rihei Nagase. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-03-19.

Printing screen for surface mount devices

Номер патента: EP2807906A1. Автор: Iker BERAZA ERCILBENGOA. Владелец: Ibil Laser SL. Дата публикации: 2014-12-03.

Frame assembly for surface mount technology stencil

Номер патента: US20210136924A1. Автор: Fraser Murray SHAW,Frederick William Cox,William Edward Plano,Richard McGhee Kight. Владелец: Blue Ring Stencils LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Surface mount circuit board indicator

Номер патента: US09671073B2. Автор: Kenneth Jenkins,Klaus Oesterheld. Владелец: Dialight Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Surface mounted circuits including hybrid circuits, having cvd interconnects, and method of preparing the circuits

Номер патента: CA1242810A. Автор: Jaime Reyes,David Allred. Владелец: Energy Conversion Devices Inc. Дата публикации: 1988-10-04.

Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device

Номер патента: US09793456B2. Автор: Takao Manabe,Kazuhiko Hirabayashi,Yasushi Kakehashi,Hiroshi Ogoshi,Ryoichi Narita,Takahisa Iwahara,Tomokazu Tozawa,Mitsuhiro Hori,Shuhei Ozaki,Kazuaki Kanai,Satoaki Iba. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Apparatus for surface mount connectors

Номер патента: US20200350714A1. Автор: David A. Moore,John Norton,Jian Miremadi,Eduardo F. Velazquez. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2020-11-05.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A3. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-01-24.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-08-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-03.

Holder for surface mount device during reflow

Номер патента: US20080005901A1. Автор: My Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same.

Номер патента: MY123494A. Автор: S Mendolia Gregory,C Lund Richard. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US20090261912A1. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Connector for surface mounting subassemblies vertically on a mother board and assemblies comprising the same

Номер патента: US6984156B2. Автор: David Keating,Antoin Russell. Владелец: POWER-ONE Ltd. Дата публикации: 2006-01-10.

Clamp for surface-mounted devices

Номер патента: CA2890936C. Автор: Norman R. Byrne,Thomas A. Petersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-27.

Apparatus for surface mount connectors

Номер патента: US20210044039A1. Автор: David A. Moore,John Norton,Jian Miremadi,Eduardo F. Velazquez. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2021-02-11.

Reverse taper, anti-pull out support feature for surface mount HDMI and USB connectors

Номер патента: US09401551B2. Автор: Jerome A. LaPalme,Jeffrey L. Mailloux. Владелец: ECHOSTAR TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2016-07-26.

Reflective composite material, in particular for surface-mounted devices (smd), and light-emitting device with a composite material of this type

Номер патента: US20210167262A9. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-03.

Reflective composite material, in particular for surface-mounted devices (smd), and light-emitting device with a composite material of this type

Номер патента: US20200194641A1. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-06-18.

Lightweight, hermetically sealed package having auxiliary, selectively contoured, low mass, pseudo wall insert for surface-mounting and dissipating heat from electronic circuit components

Номер патента: US7589401B2. Автор: Edward Allen TAYLOR. Владелец: SRI Hermetics LLC. Дата публикации: 2009-09-15.

Interconnect structure for surface mounted devices

Номер патента: US20020130410A1. Автор: Krystyna Semkow,Edward Pillai,Linda Rapp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

High performance thermal solution concept for surface mount device packages

Номер патента: US20220132651A1. Автор: Hung Cheng Chang,Yung You Lin,Lien Jin Chiang. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Surface mount socket for electrolytic capacitor and method for surface mount of electrolytic capacitor

Номер патента: TW201230559A. Автор: Makoto Sato,Ryoji Shimizu. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2012-07-16.

Reinforcement structures for surface mount packaging components

Номер патента: US12069807B2. Автор: Jason Graham. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications

Номер патента: WO2002032615A1. Автор: Benlih Huang,Ning C. Lee. Владелец: Indium Corporation Of America. Дата публикации: 2002-04-25.

Pad arrangement for surface mount components

Номер патента: US5453581A. Автор: Henry F. Liebman,Peter E. Albertson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-09-26.

High power dissipation vertical mounted package for surface mount application

Номер патента: US5432678A. Автор: Daniel Baudouin,Ernest Russell,James S. Wallace. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Solder joint inspection feature for surface mount connectors

Номер патента: US4756696A. Автор: Robert N. Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

P.C. Board mounting method for surface mounted components

Номер патента: US4477970A. Автор: Robert P. Alexander,Robert J. Pichia,Stephen F. Dauksch. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-10-23.

Mounting structure for surface mounted device and method of firmly mounting surface mounted device

Номер патента: US20090227136A1. Автор: Seiji Tokii. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-10.

Surface-mount capacitor, seat plate for surface mounting, and electronic component

Номер патента: EP4318512A1. Автор: Tadahiro Nakamura,Kaori Matsumura,Naozumi Kimura. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Product for surface mount solder joints

Номер патента: US5403671A. Автор: Damian J. Holzmann. Владелец: Mask Technology Inc. Дата публикации: 1995-04-04.

Solder bump input / output pads for surface mount circuit devices

Номер патента: JP3143441B2. Автор: ラルフ・エドワード・コーネル,アパーナ・ヴァイディアンサン,カーティス・エイ・エリクソン. Владелец: デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション. Дата публикации: 2001-03-07.

Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits

Номер патента: EP2432304B1. Автор: Frederik Sporon-Fiedler,Eric Austin,Barry Haskins. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2015-04-08.

Electroformed squeegee blade for surface mount screen printing

Номер патента: EP1015130A4. Автор: Karl W Fischbeck,Gary T Marks. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Circuit board for surface-mount device to be mounted thereon

Номер патента: TW200635455A. Автор: Shih-Fang Lee. Владелец: Promise Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Electroformed squeegee blade for surface mount screen printing

Номер патента: EP1015130A1. Автор: Gary T. Marks,Karl W. Fischbeck. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Line Filters for Surface Mount Components

Номер патента: KR970004306A. Автор: 김창식. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 1997-01-29.

Arrangement of a semiconductor component suitable for surface mounting and a method for the surface mounting thereof on carrier plates

Номер патента: CA2008553A1. Автор: Werner Maiwald. Владелец: Werner Maiwald. Дата публикации: 1990-07-27.

Surface mounting structure for surface mounting an electronic component

Номер патента: EP1565046A1. Автор: Kazuhiro Maeno. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Electrode terminal for surface mounting type inductor and surface mounting type inductor having the same

Номер патента: KR101177532B1. Автор: 이동수,김경원,이요한,노현우. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2012-08-27.

Reinforcement structures for surface mount packaging components

Номер патента: US20230309232A1. Автор: Jason Graham. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of managing heat dissipation for surface mounted devices

Номер патента: GB2623543A. Автор: László Hegedüs-Fuchs Gergely,Attila Fodor Tamás. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-04-24.

Flexible harness assembly for surface mounted devices

Номер патента: EP3920673A1. Автор: Martin G. Pineda,Yuriy B. Matus,Werner Johler,Brad A. Benson. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Surface-mounting vibration motor, and stationary structure for surface -mounting vibration motor

Номер патента: TW200524252A. Автор: Toshio Suzuki,Kazuo Morita,Tomohide Aoyagi,Hidehiro Uchiumi,Takeshi Kogawa. Владелец: Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-16.

Electric component e.g. coaxial angle plug-in connector, for surface mounting, has housing with end surfaces arranged parallel to base, and sectional-type structure machined at surfaces, which are standing surfaces of contact feet

Номер патента: DE202006019902U1. Автор: . Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2007-06-06.

Electric discharge protection for surface mounted and embedded components

Номер патента: TW201218871A. Автор: Robert Fleming,Lex Kosowsky,Bhret Graydon,Daniel Vasquez. Владелец: Shocking Technologies Inc. Дата публикации: 2012-05-01.

Electric discharge protection for surface mounted and embedded components

Номер патента: EP2540147A1. Автор: Robert Fleming,Lex Kosowsky,Bhret Graydon,Daniel Vasquez. Владелец: Shocking Technologies Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Clip for surface mount terminaltion of a coaxial cable

Номер патента: GB2326774A. Автор: Jay R Mitchell,Matthew R Michieli. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-12-30.

Method and apparatus for surface mount connections

Номер патента: US20240243496A1. Автор: Russell Mays. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for surface mounting of semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR970008850B1. Автор: Won-Kyu Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 1997-05-29.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A4. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-11-11.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043B1. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-07-08.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: TWI340444B. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2011-04-11.

Method and apparatus for surface mount connections

Номер патента: WO2024151903A1. Автор: Russell Mays. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2024-07-18.

Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same

Номер патента: AU2608600A. Автор: Gregory S. Mendolia,Richard C. Lund. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Clip for surface mount termination of a coaxial cable

Номер патента: GB9812899D0. Автор: . Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-08-12.

Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing

Номер патента: AU2003225261A1. Автор: Heidi N. Jones,A. Welle Scott. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-11-10.

Method and apparatus for surface mount connections

Номер патента: EP4427304A1. Автор: Russell Mays. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

Method for surface mounting

Номер патента: TW200741912A. Автор: Kuan Hung Yeh,Chia Wei Chang,Pai-Chou Liu,Yu-Hsin Lee,Ming-Chia Hsieh,Wen-Shin Lin,Sheng-Hong Cheng,Csung Chi Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-11-01.

METAL TERMINAL BLOCK ADAPTED FOR SURFACE MOUNTING AND METHOD OF MOUNTING THE SAME

Номер патента: US20130168146A1. Автор: KIM Jin-San,KIM Seo-Kyung. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-04.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20130175074A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

A mounting method for surface mount devices

Номер патента: KR100739151B1. Автор: 변광균. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-07-13.

Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages

Номер патента: TW419935B. Автор: Donald Lynn Clemens,Gary K Kuzmin. Владелец: Thermalloy Inc. Дата публикации: 2001-01-21.

Method for surface mounting electronic component, and substrate having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP2615891A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2013-07-17.

Mounting method of IC package for surface mounting

Номер патента: JP2917537B2. Автор: 功 明石. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-12.

Mounting coordinate input method and apparatus for surface mount device

Номер патента: TW364277B. Автор: Sanghun Jin. Владелец: Daewoo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-11.

Single in-line package for surface mounting

Номер патента: US5446317A. Автор: Mitsutaka Sato,Masanori Yoshimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-08-29.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

INSPECTION APPARATUS AND QUALITY CONTROL SYSTEM FOR SURFACE MOUNTING LINE

Номер патента: US20180049356A1. Автор: Mori Hiroyuki,KISHIMOTO Mayuko,FUJII Shimpei,NAKAJIMA Katsuki. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2018-02-15.

Ball grid array systems for surface mounting an integrated circuit using a Z-directed printed circuit board component

Номер патента: US8830692B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Thermal attach and detach methods and system for surface-mounted components

Номер патента: TWI303962B. Автор: Alexander Prokop,Thomas W Durston,Robert P Larkin,James Delbert Parsons,Andrew Devey. Владелец: Heetronix. Дата публикации: 2008-12-01.

Thermal attach and detach methods and system for surface-mounted components

Номер патента: TW200630005A. Автор: Alexander Prokop,Thomas W Durston,Robert P Larkin,James Delbert Parsons,Andrew Devey. Владелец: Heetronix. Дата публикации: 2006-08-16.

Thermal attach and detach methods and systems for surface-mounted components

Номер патента: IL183441A0. Автор: . Владелец: Heetronix Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

ELECTRICAL COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20130223039A1. Автор: Fertig Jochen,Spielvogel Michael,Schmitt Thomas,FRANK Oliver,Dietrich Willi,Neubert Lutz,Kiefner Ulrich,David Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

REVERSE TAPER, ANTI-PULL OUT SUPPORT FEATURE FOR SURFACE MOUNT HDMI AND USB CONNECTORS

Номер патента: US20160072206A1. Автор: LaPalme Jerome A.,Mailloux Jeffrey L.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

LEADFRAME FOR SURFACE MOUNTED CONTACT FINGERS

Номер патента: US20180088628A1. Автор: Lai Min-Tih. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-03-29.

HEAT SINK ASSEMBLIES FOR SURFACE MOUNTED DEVICES

Номер патента: US20180098414A1. Автор: DAVARE Rahul Vinaykumar,KIPPLEY Robert Henry,CHIN Kwong Kei. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

LAND FOR SURFACE MOUNTED COMPONENT

Номер патента: US20210307166A1. Автор: MORIUCHI NORIKIMI. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-30.

CLAMP FOR SURFACE-MOUNTED DEVICES

Номер патента: US20150320204A1. Автор: Byrne Norman R.,Petersen Thomas A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

BALL INTERCONNECT STRUCTURES FOR SURFACE MOUNT COMPONENTS

Номер патента: US20190304886A1. Автор: LEUTEN Tyler. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-03.

SYSTEMS AND METHODS FOR SURFACE MOUNTING CABLE CONNECTIONS

Номер патента: US20190313534A1. Автор: VanBlon Russell Speight,JR. Robert James,Li Scott Wentao,Kapinos Robert James,Norton. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

APPARATUS FOR SURFACE MOUNT CONNECTORS

Номер патента: US20200350714A1. Автор: NORTON John,Moore David A.,Miremadi Jian,Velazquez Eduardo F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Method of processing viaholes of printed circuit board for surface mounting of electronic parts

Номер патента: KR100856018B1. Автор: 이수만. Владелец: 에스디에이테크놀러지 주식회사. Дата публикации: 2008-09-02.

Line filter for surface mount components

Номер патента: JP2854557B2. Автор: 昌 植 金. Владелец: Sansei Denki KK. Дата публикации: 1999-02-03.

Polyamide composition for surface-mounted components

Номер патента: US9012544B2. Автор: Stéphane JEOL. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2015-04-21.

Printed wiring board for surface mounting

Номер патента: JPS6435982A. Автор: Terutomi Hasegawa,Makio Ohata. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Manufacturing method of wiring substrate for surface mounting

Номер патента: KR920007120B1. Автор: 하루미 다시로. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1992-08-24.

Heat sink assembly for Surface mounted devices

Номер патента: CN207854260U. Автор: 拉胡尔·维奈库马尔·达瓦雷,罗伯特·亨利·基普利,钱广基. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2018-09-11.

Integrated circuit for surface mounting

Номер патента: JPH1012660A. Автор: Junichi Nozawa,純一 野澤. Владелец: NEC AccessTechnica Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Shield package for surface mount components

Номер патента: JPH0815236B2. Автор: 伸治 高橋,公隆 平林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1996-02-14.

Connection members for electronic components for surface mounting

Номер патента: JP2750595B2. Автор: 宏一 平間. Владелец: Toyo Tsushinki KK. Дата публикации: 1998-05-13.

Package for surface-mounting parts

Номер патента: JPS63249362A. Автор: Shinji Takahashi,伸治 高橋,Kazumasa Adachi,Kimitaka Hirabayashi,足立　和正,平林　公隆. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1988-10-17.

MINIATURE HYPERFREQUENCY COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2945379B1. Автор: Pierre Franck Alleaume,Claude Toussain. Владелец: United Monolithic Semiconductors SA. Дата публикации: 2011-07-22.

POLYAMIDE COMPOSITION FOR SURFACE MOUNTED COMPONENTS

Номер патента: FR2961518A1. Автор: Stéphane JEOL. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2011-12-23.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF A MICROWAVE PACKAGE ON A PRINTED CIRCUIT AND PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT FOR IMPLEMENTING THE METHOD

Номер патента: FR2771890B1. Автор: Gerard Cachier,Alain Grancher,Jean Yves Daden,Devineau Muriel Gohn,Pascal Etourneau,Vincent Jahier,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 2000-02-18.

TERMINAL FRAME FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2886774A1. Автор: Hideto Kumakura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2006-12-08.

OMNIBUS BAR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2567691A1. Автор: John R Gardner. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1986-01-17.

Passive conductive component for surface mounting on a printed circuit board.

Номер патента: FR2712454B3. Автор: Eugene Lecourtois. Владелец: NICOMATIC. Дата публикации: 1996-03-22.

POLYAMIDE COMPOSITION FOR SURFACE MOUNTED COMPONENTS

Номер патента: FR2961518B1. Автор: Stéphane JEOL. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2012-07-27.

Method for surface-mounting connector, and connector

Номер патента: JPH11111407A. Автор: Fumio Aoki,Kazuhiko Ota,和彦 太田,文男 青木,Hideaki Terauchi,秀明 寺内,Yasuhiro Tejima,康裕 手島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-23.

COLLECTIVE MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC MODULES FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2940521A1. Автор: Christian Val,Alexandre Val,Pascal Couderc. Владелец: 3D Plus SA. Дата публикации: 2010-06-25.

Passive conductive component for surface mounting on a printed circuit board.

Номер патента: FR2712454A1. Автор: Lecourtois Eugene. Владелец: NICOMATIC. Дата публикации: 1995-05-19.

Electrical parts for surface mounting

Номер патента: DE69230711T2. Автор: Toshihiro Arai. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2000-07-27.

Printed circuit board having high reliable terminals for surface mounting, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100733252B1. Автор: 이동규,정태준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-06-28.

Semiconductor package for surface mounting

Номер патента: JPS6292342A. Автор: Sukeyuki Hirokawa,広川　祐之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-04-27.

Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting

Номер патента: US20110247210A1. Автор: Christian Val,Alexandre Val,Pascal Couderc. Владелец: 3D Plus SA. Дата публикации: 2011-10-13.

Manufacturing method of electric conductive gasket for surface mount devices

Номер патента: KR101762549B1. Автор: 박동배. Владелец: 박동배. Дата публикации: 2017-07-27.

METHOD OF MANUFACTURING THERMAL DRAIN FOR SURFACE MOUNTING POWER COMPONENTS

Номер патента: FR2925255B1. Автор: Dominique Portier,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2010-01-08.

HERMETIC, MICROELECTRONIC HIGH FREQUENCY PACK FOR SURFACE MOUNTING.

Номер патента: DE3777856D1. Автор: John C Ellenberger,Inbae Yoo,Eugene V Burdick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1992-05-07.

Solder joints for surface mount chips

Номер патента: CA2278019A1. Автор: Vivek Amir Jairazbhoy,Richard Keith Ii Mcmillan,Yi-Hsin Pao. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-07-23.

Adapter for surface mount devices to through hole applications

Номер патента: US6796807B2. Автор: Richard A. Olzak,Tehmosp Khan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-28.

Metal mask for varying amount of solder paste for surface mount technology and the method thereof

Номер патента: KR100714984B1. Автор: 김봉수,문정훈. Владелец: 학교법인 고운학원. Дата публикации: 2007-05-09.

Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering

Номер патента: WO2005048303A3. Автор: Ning-Cheng Lee,Benlih Huang. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-04-26.

Liquid and method to clean metal masks for surface mounting technology

Номер патента: CN1171457A. Автор: 金铁洙,金遇式,机正春. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-01-28.

Power semiconductor device for surface mounting

Номер патента: KR950001142B1. Автор: 모리스 죠르쥬 베르똔젠 베르나르,마르셀 파포울라 앙드레. Владелец: 엔. 브이. 필립스 글로아이람펜파브리켄. Дата публикации: 1995-02-11.

COOLING BODY ASSEMBLY ASSEMBLY FOR SURFACE MOUNTED ELECTRONIC PACKS

Номер патента: DE69828871T2. Автор: Lynn Donald CLEMENS,K. Gary KUZMIN. Владелец: Thermalloy Inc. Дата публикации: 2006-03-30.

Clamp for surface-mounted devices

Номер патента: US9392869B2. Автор: Norman R. Byrne,Thomas A. Petersen. Владелец: Thomas A. Petersen. Дата публикации: 2016-07-19.

OPTIMIZED SOLDERING CONNECTIONS FOR SURFACE MOUNTED CHIPS

Номер патента: DE69709172T2. Автор: Yi-Hsin Pao,Keith Mcmillan,Amir Jairazbhoy. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2002-05-02.

Plated pads and leads for surface mount technology connections

Номер патента: US11477890B2. Автор: Bhyrav Mutnury,Umesh Chandra. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2022-10-18.

Method for surface mounting of a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for implementing said method

Номер патента: US6560121B1. Автор: Gerard Cachier,Alain Grancher,Pascal Etourneau,Vincent Jahier,Ludovic Michel,Jean-Yves Daden,Muriel Gohn-Devineau. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 2003-05-06.

Electrical component for surface mounting or electronic assembly with monitoring structure

Номер патента: DE102018212684A1. Автор: Rüdiger Knofe,Jörg Strogies,Klaus Wilke,Peter Frühauf,Stefan Nerreter,Matthias Heimann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-01-30.

ELECTRICAL CONNECTION FOR SURFACE MOUNTING ON SUBSTRATES

Номер патента: DE69529741T2. Автор: Jack Seidler. Владелец: North American Specialties Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

MINIATURE HYPERFREQUENCY COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2945379A1. Автор: Pierre Franck Alleaume,Claude Toussain. Владелец: United Monolithic Semiconductors SA. Дата публикации: 2010-11-12.

Flexible printed circuit board or flat ribbon cable connecting piece for vehicle, has crimp cuttings extending vertically to both edges of wall for plugging into flat conductor, and connected in two rows with cable for surface mounting

Номер патента: DE102006013780A1. Автор: Hideto Makinohara Kumakura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2006-12-07.

Reflow soldering method for surface mounted semiconductor device

Номер патента: EP0828293A1. Автор: Naofumi Iwamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Electronic components for surface mounting

Номер патента: JP3627164B2. Автор: 真史 後藤,修一郎 山本,実雄 金沢,賢司 本田. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-09.

Contact strip for surface mounting on a printed circuit board

Номер патента: EP0986137A3. Автор: Egbert Jelinek. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-05-17.

Optimized solder joints for surface mount chips

Номер патента: CN1245007A. Автор: 理查德·基思·麦克米伦,维韦卡·阿米尔·杰拉兹博伊,伊－兴·保. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2000-02-16.

STACKABLE ENCAPSULATED ELECTRONIC POWER DEVICE FOR SURFACE MOUNTING AND CIRCUIT ARRANGEMENT

Номер патента: IT202000008269A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Fabio Vito Coppone,Francesco Salamone. Владелец: St Microelectronics Srl. Дата публикации: 2021-10-17.

Flexible interconnect structure for surface mounting

Номер патента: JP3376285B2. Автор: ジョセフ・ジー・ジレット,スコット・ポッター,プラディープ・ロール. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2003-02-10.

Connector for surface mounting subassemblies vertically on a mother board and assemblies comprising the same

Номер патента: US20050042941A1. Автор: David Keating,Antoin Russell. Владелец: POWER-ONE Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

Optimized solder joints for surface mount chips

Номер патента: EP0953277A2. Автор: Vivek Amir Jairazbhoy,Richard Keith Ii Mcmillan,Yi-Hsin Pao. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 1999-11-03.

Method for the collective production of electronic modules for surface mounting

Номер патента: WO2010070103A1. Автор: Christian Val,Alexandre Val,Pascal Couderc. Владелец: 3D PLUS. Дата публикации: 2010-06-24.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF A MICROWAVE PACKAGE ON A PRINTED CIRCUIT AND PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT FOR IMPLEMENTING THE METHOD

Номер патента: FR2771890A1. Автор: Gerard Cachier,Alain Grancher,Jean Yves Daden,Devineau Muriel Gohn,Pascal Etourneau,Vincent Jahier,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1999-06-04.

Two-piece LED strip connector for surface mounting and LED assembly

Номер патента: DE102009047558A1. Автор: Peter Ely Bishop. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Poled electronic component for surface mounting on a circuit board

Номер патента: DE4429922C2. Автор: Yasuo Kanetake. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1998-03-12.

Improved heat sink for surface mounted power devices

Номер патента: WO2003019997A1. Автор: Alexander Isurin,Alexander Cook,Stephen D. Speck,James G. Campbell,John K. Humphries. Владелец: VANNER, INC.. Дата публикации: 2003-03-06.

Shielding package for surface mounting component

Номер патента: JPS63314898A. Автор: Shinji Takahashi,伸治 高橋,Kimitaka Hirabayashi,平林　公隆. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-22.

PCB having PCB integrated dome switch for surface mount technology

Номер патента: KR20210117834A. Автор: 박두영. Владелец: 주식회사 알프스. Дата публикации: 2021-09-29.

Electronic component for surface mounting (SMT)

Номер патента: EP0743716A2. Автор: Reinhard Oberstarr. Владелец: Otto Dunkel GmbH. Дата публикации: 1996-11-20.

Method for surface mounting electrical components to a substrate

Номер патента: US6478909B1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-11-12.

Electronic component for surface mounting (SMT)

Номер патента: EP0743716A3. Автор: Reinhard Oberstarr. Владелец: Otto Dunkel GmbH. Дата публикации: 1998-03-04.

Semiconductor packages for surface mounting and method of producing same

Номер патента: US7476969B2. Автор: Takamasa Kameda,Susumu Mizuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2009-01-13.

Adhesive for surface mounting components

Номер патента: EP0273415A2. Автор: Ryuichi Fujii,Rihei Nagase. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1988-07-06.

Technique for surface mounting electrical components to a circuit board

Номер патента: US6897378B2. Автор: Michael Dennis Phalen. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-05-24.

Method of soldering of electronic components for surface mounting on circuit boards

Номер патента: EP0642298B1. Автор: Dipl.-Ing. Günter Dederer. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1997-07-02.

Process for surface-mounting a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for the implementation of the process

Номер патента: CA2311800A1. Автор: Gerard Cachier,Alain Grancher,Pascal Etourneau,Vincent Jahier,Ludovic Michel,Jean-Yves Daden,Muriel Gohn-Devineau. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-06-10.

Terminal fitting for surface mounting

Номер патента: US20060286849A1. Автор: Hideto Kumakura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

For surface mount device to be adhered to the technology of flexible substrate

Номер патента: CN106416436B. Автор: R.斯皮尔,D.汉比,A.斯科奇. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2019-05-17.

Electronic components for surface mounting

Номер патента: JP2921691B2. Автор: 明 島田,和良 高橋,敏夫 野田. Владелец: KERU KK. Дата публикации: 1999-07-19.

TERMINAL FRAME FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2886774B1. Автор: Hideto Kumakura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-06-16.

Electronic component for surface mounting

Номер патента: GB2484742B. Автор: Scott Parish. Владелец: Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Electronic component for surface mounting

Номер патента: US8053953B2. Автор: Hiroaki Yamada. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

BUS BAR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: DE3525012A1. Автор: John R. Mesa Ariz. Gardner. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1986-01-16.

Thermal barrier for surface mounting

Номер патента: IL172146A0. Автор: . Владелец: Cellergy Ltd. Дата публикации: 2006-04-10.

Constraining core for surface mount technology

Номер патента: US5754403A. Автор: Burhan Ozmat,Robert Kent Peterson,Aubrey Chapman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-05-19.

Interposer for surface mount technology and ceramic component assembly using the same

Номер патента: KR101934579B1. Автор: 이승진,조성호,김선기,박기한,김진산,최광휘. Владелец: 조인셋 주식회사. Дата публикации: 2019-01-02.

Optical semiconductor device for surface mounting

Номер патента: US6344689B1. Автор: Masashi Sano,Shinichi Suzuki,Nobuaki Suzuki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-02-05.

Chip fuse for surface mount board

Номер патента: JPH1140040A. Автор: Takashi Morita,隆士 森田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-02-12.

Reflective composite material, in particular for surface mounted components (SMD), and light emitting device with such a composite material

Номер патента: ES2928618T3. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-11-21.

Method of soldering for surface mounting component

Номер патента: JPS6450596A. Автор: Kiichi Yamaguchi,Kazuo Tomizaki,Yuichi Ideushi,Sadao Itabashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: US7968984B2. Автор: Martin Standing,Andrew Neil Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-06-28.

Shielding package for surface mounting component

Номер патента: JPS63314899A. Автор: Shinji Takahashi,伸治 高橋,Kimitaka Hirabayashi,平林　公隆. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-22.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF RADIO ELECTRONIC ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: RU2018112192A. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2018-07-10.

Conductive contactor for surface mount

Номер патента: KR100958890B1. Автор: 박종주,이형춘. Владелец: 두성산업 주식회사. Дата публикации: 2010-05-20.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774B1. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component for surface mounting

Номер патента: CN101569007A. Автор: 山田博章. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

MICRO-CONTACT FOR SURFACE MOUNTING AND MICRO-CONTACT ARRAY

Номер патента: RU2018141248A. Автор: Марат Хаджи-Муратович Абдуев,Константин Иванович Баринов,Виктор Николаевич Дьячков,Николай Викторович Дьячков,Наталья Николаевна Дьячкова,Василина Викторовна Дьячкова,Елена Константиновна Князева. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Кубик Мкм" (Ооо "Кубик-Мкм"). Дата публикации: 2018-12-29.

Standoff structures for surface mount components

Номер патента: US20070007323A1. Автор: David Russell,Luc Guerin,Mario Interrante,Van Truong,Steven Ostrander,Anna Spencer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-01-11.

PCB having PCB integrated dome switch for surface mount technology

Номер патента: KR200467878Y1. Автор: 정현섭,조진석. Владелец: 한국성전(주). Дата публикации: 2013-07-09.

Adapter for surface mount devices to through hole applications

Номер патента: AU2003230404A1. Автор: Richard A. Olzak,Tehmosp Khan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Reflective composite material, in particular for surface-mounted component (smd), and light-emitting device comprising such a composite material

Номер патента: EP3652569A1. Автор: Stefan Ziegler. Владелец: Alanod GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-05-20.

Adapter for surface mount devices to through hole applications

Номер патента: WO2003096777A2. Автор: Richard A. Olzak,Tehmosp Khan. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-11-20.

Packaged stackable electronic power device for surface mounting and circuit arrangement

Номер патента: EP3896732B1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Fabio Vito Coppone,Francesco Salamone. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-18.

Ball interconnect structures for surface mount components

Номер патента: US20190304886A1. Автор: Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Printing screen for surface mount devices

Номер патента: EP2807906B1. Автор: Iker BERAZA ERCILBENGOA. Владелец: Ibil Laser SL. Дата публикации: 2018-11-21.

Padless substrate for surface mounted components

Номер патента: TWI358249B. Автор: Hem Takiar,Cheemen Yu,Jack Chang Chien,Ken Jian Ming Wang,Chin Tien Chiu,Shrikar Bhagath,Chih Chin Liao,Han Shiao Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2012-02-11.

Method of managing heat dissipation for surface mounted devices

Номер патента: GB202215437D0. Автор: . Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2022-11-30.

Compliant lead frame for surface mount semiconductor packages

Номер патента: DE3475373D1. Автор: William S Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1988-12-29.

Surface-mount connector, surface-mount circuit board, and method of manufacturing surface-mount circuit board

Номер патента: US20190199022A1. Автор: Yasushi Masuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Surface-mount connector, surface-mount circuit board, and method of manufacturing surface-mount circuit board

Номер патента: US10615526B2. Автор: Yasushi Masuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

SURFACE-MOUNT CONNECTOR, SURFACE-MOUNT CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNT CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190199022A1. Автор: MASUDA Yasushi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2019-06-27.

Surface mount circuit board indicator

Номер патента: US20140036515A1. Автор: Kenneth Jenkins,Klaus Oesterheld. Владелец: Dialight Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

EXPLOSION-PROOF AND SURFACE MOUNTED CIRCUIT PROTECTION UNIT

Номер патента: US20150295396A1. Автор: YANG CHIN-CHUNG. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Surface mount circuit board indicator

Номер патента: CA2722585A1. Автор: Kenneth Jenkins,Klaus Oesterheld. Владелец: Dialight Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

System and method for normalizing solder interconnects in a circuit package module after removal from a test board

Номер патента: US20230389190A1. Автор: Jeffrey SAILER,James David Walling. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Systems for probing superconducting circuits comprising a non-magnetic cryogenic heater, non-magnetic cryogenic heater

Номер патента: WO2021006956A1. Автор: Miriam E. Marizan,Edward M. Kurek. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Systems for probing superconducting circuits including the use of a non-magnetic cryogenic heater

Номер патента: US20210011082A1. Автор: Miriam E. Marizan,Edward M. Kurek. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20220322537A9. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20210368631A1. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Microwave circuit package

Номер патента: US20110210431A1. Автор: Emmanuel Loiselet. Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2011-09-01.

Microwave circuit package

Номер патента: EP2360726A3. Автор: Emmanuel Loiselet. Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2012-12-12.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces

Номер патента: US09791383B2. Автор: David Alexander Gaukroger. Владелец: ASM Assembly Systems Switzerland GmbH. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Liquid cooling system for lsi packages

Номер патента: CA2053055C. Автор: Hirokazu Miyazaki,Kazuhiko Umezawa,Tsukasa Mizuno. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-02-25.

Method and apparatus for coining solder balls on an electrical circuit package

Номер патента: WO1998020532A1. Автор: William George Petefish,Boydd Piper,Thomas E. Walker. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1998-05-14.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Electrical circuit package with ceramic substrate, conductive platelet and conductor body

Номер патента: WO2006032835A2. Автор: Hans-Joachim Krokoszinski,Jens Helfrich,Rolf Disselnkotter. Владелец: Vectro Gray Control Limited. Дата публикации: 2006-03-30.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stencil programming and inspection using solder paste inspection system

Номер патента: US09743527B2. Автор: Paul R. Haugen,Brendan R. Hinnenkamp. Владелец: Cyberoptics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

Номер патента: US5369056A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry M. Roane,Phillip R. Troetschel. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages

Номер патента: US5610801A. Автор: Glenn Begis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Low insertion force connector for modular circuit packages

Номер патента: US3883207A. Автор: Thaddeus K Tomkiewicz. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1975-05-13.

Flexible integrated circuit package

Номер патента: CA2252407C. Автор: Mark Roy Harris,Bill Tempest Davies. Владелец: BRECONRIDGE MANUFACTURING SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2004-06-29.

Ultra high density integrated circuit packages

Номер патента: US5550711A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry Roane. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Vertical electronic circuit package and method of fabrication therefor

Номер патента: US20030151146A1. Автор: Robert Sankman,Chee-Yee Chung,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package

Номер патента: US20130082386A1. Автор: Georg Meyer-Berg,Frank Daeche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

Номер патента: WO2010020033A1. Автор: Roden R. Topacio,Adam R. Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-02-25.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Apparatus, system, and method for implementing multipurpose screw holes in circuit packaging for mobile devices

Номер патента: US20240251499A1. Автор: Ming Lei,Yibo LIU,Qiuming Li,Sung Hoon Oh,MD Rashidul Islam,Colden Niles Eldridge. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Embedded Circuit Package

Номер патента: US20160260685A1. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-09-08.

Apparatus, system, and method for implementing multipurpose screw holes in circuit packaging for mobile devices

Номер патента: EP4404697A1. Автор: Ming Lei,Yibo LIU,Qiuming Li,Sung Hoon Oh,MD Rashidul Islam,Colden Niles Eldridge. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-24.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20220336378A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20210349044A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US11848283B2. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic circuit package

Номер патента: US09907179B2. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Switch circuit package module

Номер патента: US09735137B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Embedded circuit package

Номер патента: US09698124B2. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: US8094463B2. Автор: Manabu Ito,Kenichi Sugawara. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-10.

Millimeter wave filter for surface mount applications

Номер патента: WO2003017417A1. Автор: Danny F. Ammar,Eugene Fischer. Владелец: Xytrans, Inc.. Дата публикации: 2003-02-27.

Millimeter wave filter for surface mount applications

Номер патента: EP1421640A1. Автор: Danny F. Ammar,Eugene Fischer. Владелец: Xytrans Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Liquid-crystalline resin composition for surface-mounted relays and surface-mounted relay using same

Номер патента: MY197276A. Автор: Akihiro Nagae,Takuma Matsumura. Владелец: Polyplastics Co. Дата публикации: 2023-06-09.

Device for surface mounting and capacitor element

Номер патента: US20140326492A1. Автор: Tetsuo Shiba,Takuya Miyahara. Владелец: RUBYCON CARLIT CO Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US7859348B2. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-28.

Crystal device for surface mounting

Номер патента: US20090261913A1. Автор: Chisato Ishimaru,Shigeyoshi Murase. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Chip diode for surface mounting

Номер патента: US20050056909A1. Автор: Hsiao-Ping Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-17.

Integrated circuit package and die

Номер патента: US20220028775A1. Автор: Chun-Wei Kang,Chun-Fu Lin,Jhih-Siou Cheng,Ju-Lin Huang,Hong-Dyi Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-01-27.

Structure electron beam inspection system for inspecting extreme ultraviolet mask and structure for discharging extreme ultraviolet mask

Номер патента: US09572237B2. Автор: You-Jin Wang,Chiyan Kuan,Chung-Shih Pan. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

LED driving circuit package

Номер патента: US09426857B2. Автор: Hye Man Jung,Hyun Gu Kang,Young Do JONG,Kang Nyung Lee. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

System and method for decapsulation of plastic integrated circuit packages

Номер патента: EP3266041A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2018-01-10.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Production method for surface-mounted saw device

Номер патента: EP1548937A4. Автор: Y Onozawa. Владелец: Toyo Communication Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Номер патента: US09954144B2. Автор: Theodore Lowes,Chandan Bhat. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Surveillance camera for installation on a building structure and having a mounting housing in particular for surface mounting

Номер патента: US09930227B2. Автор: Horst Pfiffi. Владелец: MOBOTIX AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and apparatus for surface mounted power transistor with heat sink

Номер патента: US6812562B2. Автор: Glynn Russell Ashdown. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-11-02.

Electro-magnetic audio transducer for surface-mounted devices

Номер патента: US20020146143A1. Автор: Zhonglai Pan,Guoxin Jin,Zhengmin Pan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Thermistor chips for surface mounting

Номер патента: US20020080007A1. Автор: Noboru Furukawa,Masahiko Kawase,Yasunori Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Light emitting diode module for surface mount technology and method of manufacturing the same

Номер патента: US09831401B2. Автор: Hyun A Kim,Kyoung Wan Kim,Chang Yeon Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Light emitting diode module for surface mount technology and method of manufacturing the same

Номер патента: US09793441B2. Автор: Hyun A Kim,Kyoung Wan Kim,Chang Yeon Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Light emitting diode module for surface mount technology and method of manufacturing the same

Номер патента: US09461212B2. Автор: Hyun A Kim,Kyoung Wan Kim,Chang Yeon Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: US20110076793A1. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2011-03-31.

Preparation of front contact for surface mounting

Номер патента: EP1756865A2. Автор: Martin Standing,David P. Jones,Andrew Sawle,Matthew Elwin,Martin Carroll. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2007-02-28.

Preparation of front contact for surface mounting

Номер патента: WO2005119766A2. Автор: Martin Standing,David P. Jones,Andrew Sawle,Matthew Elwin,Martin Carroll. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2005-12-15.

Liquid crystalline resin composition for surface-mounted relays and surface-mounted relay using same

Номер патента: WO2018116889A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: ポリプラスチックス株式会社. Дата публикации: 2018-06-28.

Method of manufacturing a semiconductor device for surface mounting.and semiconductor device for surface mounting

Номер патента: KR960705353A. Автор: 데커 로날드,고데프리두스 헨리쿠스 마스 라파엘,요하네스 피터 마르티누스 페르스레이젠 게라르두스. Владелец: 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.. Дата публикации: 1996-10-09.

Coil former for surface-mounted inductive component has base flange provided with insertion pocket for terminal element having guide angled to mounting surface of coil former

Номер патента: DE10018701C1. Автор: Horst Scheffler. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2001-05-17.

INPUT / OUTPUT CONNECTOR FOR SURFACE MOUNTING ON A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING A SURFACE MOUNT CONNECTOR

Номер патента: FR2823378B1. Автор: Pascal Ribeau,Mickael Klein,Rachel Chabirand. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 2003-12-12.

Supporting frame for surface-mount diode package

Номер патента: US7466015B2. Автор: Jiahn-Chang Wu. Владелец: Jiahn-Chang Wu. Дата публикации: 2008-12-16.

Liquid crystalline resin composition for surface mount relay and surface mount relay using the same

Номер патента: JPWO2018116889A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Liquid Crystal Resin Composition For Surface Mount Relay And Surface Mount Relay Using The Same

Номер патента: KR102020634B1. Автор: 히로키 후카츠,토모히로 타키. Владелец: 포리프라스틱 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-09-10.

Special welding seat for surface mount element, light-emitting diode surface mount element assembly and manufacturing method

Номер патента: CN112038464A. Автор: 张遂富. Владелец: Dongguan Huafang Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-04.

Liquid crystalline resin composition for surface mount relay and surface mount relay using the same

Номер патента: JPWO2018116888A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Production process for surface-mounting ceramic LED package, surface-mounting ceramic LED package produced by said production process, and mold for producing said package

Номер патента: TW201025678A. Автор: Naoto Nakajima,Akira Inaba,Shuichi Tsunoda. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2010-07-01.

Fault Detection Apparatus For Surface Mount Package

Номер патента: EP1882955A1. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Manufacturing method for surface mounted inductor

Номер патента: US11908611B2. Автор: Makoto Murakami,Kozo Sato,Naoto Takahashi,Kunio Sasamori,Yoshitoshi SHODA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Shell for surface mount electrical connector and connector having the same

Номер патента: EP1369958B1. Автор: Mamoru Japan Aviation Elec. Industry Ltd Suzuki,Isao Japan Aviation Elec. Industry Ltd Igarashi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2005-07-20.

Power transistor package with integrated flange for surface mount heat removal

Номер патента: WO2002078086A2. Автор: Steven J. Laureanti. Владелец: ERICSSON INC.. Дата публикации: 2002-10-03.

Lead frame for surface-mounting led and manufacturing method thereof

Номер патента: TW550837B. Автор: Takayuki Omori,Hideo Ogawa,Masahiro Kajiwara. Владелец: Enomoto Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-01.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: US20160133561A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: EP3216054A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: IL251811A0. Автор: GOLDBERGER Haim. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: IL251811B. Автор: GOLDBERGER Haim. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2021-02-28.

Preparation of front contact for surface mounting

Номер патента: EP1756865A4. Автор: Martin Standing,David P Jones,Andrew Sawle,Matthew Elwin,Martin Carroll. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-03-21.

Light emitting diode for surface mount technology, method of manufacturing the same, and method of manufacturing light emitting diode module

Номер патента: US09997673B2. Автор: Hyun A Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Light emitting diode for surface mount technology, method of manufacturing the same, and method of manufacturing light emitting diode module

Номер патента: US09859469B2. Автор: Hyun A Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: US09536824B2. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Light emitting diode for surface mount technology, method of manufacturing the same, and method of manufacturing light emitting diode module

Номер патента: US09530939B2. Автор: Hyun A Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Surveillance Camera For Installation On A Building Structure And Having A Mounting Housing In Particular For Surface Mounting

Номер патента: US20160366311A1. Автор: Pfiffi Horst. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Electrical installation device, preferably for flush mounting, also for surface mounting

Номер патента: DE20113000U1. Автор: . Владелец: Korn Claus. Дата публикации: 2002-09-12.

Analytical system for surface mount technology (smt) and method thereof

Номер патента: US20230297098A1. Автор: Ram Swaminathan,Harinath KRISHNAMOORTHY,Sudarsun SANTHIAPPAN,Praveen Kumar SURESH,Sriram RAJKUMAR,Mohammed SHARAFATH. Владелец: Claritrics Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Analytical system for surface mount technology (smt) and method thereof

Номер патента: EP4246264A1. Автор: Ram Swaminathan,Harinath KRISHNAMOORTHY,Sudarsun SANTHIAPPAN,Praveen Kumar SURESH,Sriram RAJKUMAR,Mohammed SHARAFATH. Владелец: Claritrics Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

WAFER LEVEL CONTACT PAD SOLDER BUMPING FOR SURFACE MOUNT DEVICES WITH NON-PLANAR RECESSED CONTACTING SURFACES

Номер патента: US20150200335A1. Автор: LOWES THEODORE,Bhat Chandan. Владелец: Cree, Inc. Дата публикации: 2015-07-16.

Plug connector e.g. pin strip, for surface mounting on electronic circuit board in motor car, has solderable extension arms protruded to insulating body and engageable in direct contact with surface of circuit board

Номер патента: DE102011077550A1. Автор: Matthias Blum,Johannes Jeger,Kevin Fritz. Владелец: PREH GMBH. Дата публикации: 2012-12-20.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170012176A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,Kim Chang Yeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

MULTIPLE PATH ACOUSTIC WALL COUPLING FOR SURFACE MOUNTED SPEAKERS

Номер патента: US20190020937A1. Автор: PEACE,Jr. Paul Wayne,RODGERS Derrick. Владелец: HARMAN INTERNATIONAL INDUSTRIES, INCORPORATED. Дата публикации: 2019-01-17.

Package-on-Package Devices with WLP Components with Dual RDLS for Surface Mount Dies and Methods Therefor

Номер патента: US20180026019A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Conductive Polymer Contacts for Surface Mount Technology Connectors

Номер патента: US20170077633A1. Автор: Jason Paul Hricik. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-03-16.

Light emitting diode for surface mount technology, method of manufacturing the same, and method of manufacturing light emitting diode module

Номер патента: US20170084790A1. Автор: Hyun A Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170092821A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,Kim Chang Yeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20150108525A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150108528A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

METHODS OF FORMING JOINT STRUCTURES FOR SURFACE MOUNT PACKAGES

Номер патента: US20190103377A1. Автор: Prack Edward R.,May Lilia. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

DUAL SIDED CIRCUIT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20160133561A1. Автор: GOLDBERGER Haim. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

REFLECTIVE COMPOSITE MATERIAL, IN PARTICULAR FOR SURFACE-MOUNTED DEVICES (SMD), AND LIGHT-EMITTING DEVICE WITH A COMPOSITE MATERIAL OF THIS TYPE

Номер патента: US20210167262A9. Автор: Ziegler Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-03.

VOLUMETRIC EFFICIENCY WET ELECTROLYTE CAPACITOR HAVING A FILL PORT AND TERMINATIONS FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20170140876A1. Автор: Eidelman Alex,Vaisman Pavel,Shilo Gabi,Petukhov Evgeny,Mitiagin Andrey. Владелец: VISHAY SPRAGUE, INC.. Дата публикации: 2017-05-18.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190189867A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,Kim Chang Yeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20150214440A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

REFLECTIVE COMPOSITE MATERIAL, IN PARTICULAR FOR SURFACE-MOUNTED DEVICES (SMD), AND LIGHT-EMITTING DEVICE WITH A COMPOSITE MATERIAL OF THIS TYPE

Номер патента: US20200194641A1. Автор: Ziegler Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

DEVICE FOR SURFACE MOUNTING AND CAPACITOR ELEMENT

Номер патента: US20140326492A1. Автор: Shiba Tetsuo,Miyahara Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20160276542A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,KIM Hyun A,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150295138A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,Kim Chang Yeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180287021A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,Kim Chang Yeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20180294382A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,KIM Hyun A,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Emissive Display Substrate for Surface Mount Micro-LED Fluidic Assembly

Номер патента: US20190319015A1. Автор: Ulmer Kurt,SASAKI Kenji,Lee Jong-Jan,Schuele Paul J.,Zhan Changqing. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-17.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20170352786A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,KIM Hyun A,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

LIGHT EMITTING DIODE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE

Номер патента: US20190341527A1. Автор: Suh Dae Woong,Lee Joon Sub,CHAE Jong Hyeon,ROH Won Young,KANG Min Woo,JANG Jong Min,Kim Hyun A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

VOLUMETRIC EFFICIENCY WET ELECTROLYTE CAPACITOR HAVING A FILL PORT AND TERMINATIONS FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20180366273A1. Автор: Eidelman Alex,Vaisman Pavel,Shilo Gabi,Petukhov Evgeny,Mitiagin Andrey. Владелец: VISHAY SPRAGUE, INC.. Дата публикации: 2018-12-20.

Heat dissipation apparatus for surface-mount power semiconductor devices

Номер патента: US20200357722A1. Автор: Paul F. Carosa,David L. Bogdanchik. Владелец: Rimhurst Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Cleaning-free activated resinous composition and method for surface mounting using the same

Номер патента: KR101242627B1. Автор: 카즈노리 키타무라,야스히로 타카세. Владелец: 산에이카가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-03-19.

Grounding shroud for surface mounted electrical connector

Номер патента: KR100268571B1. Автор: 존더블유.카우프만,존에이.루트,제임스엘.쉬뢰더3세. Владелец: 세이취크 제이 엘.. Дата публикации: 2000-10-16.

Conductive contactor for absorbing electromagnetic waves for surface mounting technology

Номер патента: KR101420368B1. Автор: 박희정,박선영,이상원,김선태,김유나,임은아,정철화. Владелец: 두성산업 주식회사. Дата публикации: 2014-07-16.

Multi-connector for surface mounting and electronic equipment

Номер патента: JP5582893B2. Автор: 大輔 佐々木,孝之 長田. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Jumper for surface mount device

Номер патента: KR101004681B1. Автор: 이용민,서인종. Владелец: 대린전자(주). Дата публикации: 2011-01-17.

Cover tape for embossed carrier tape for surface mounting

Номер патента: JP3181188B2. Автор: 知治 宮本. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-03.

Assembling lead frames for surface mount integrated circuit power supplies.

Номер патента: JP3039248B2. Автор: ティモシー・エル・オルソン,ローリアン・タッカー・カーネイ,ギャリー・シー・ジョンソン,ウィリアム・エム・ストーム. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2000-05-08.

Method for surface mount technology

Номер патента: KR101312424B1. Автор: 박영선,방승현,김수령,김춘연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-09-27.

Integrated packaging device for surface mount diodes

Номер патента: CN112366162B. Автор: 曾尚文,杨利明,陈久元,李洪贞. Владелец: Sichuan Jinghui Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-04-09.

Cmi preventing filter for surface mounting

Номер патента: KR930006838Y1. Автор: 박일규. Владелец: 서주인. Дата публикации: 1993-10-07.

Method for surface mounting of semiconductor chip

Номер патента: KR101660687B1. Автор: 백명호,여준동. Владелец: 백명호. Дата публикации: 2016-09-28.

Power inductor for surface mounted device type

Номер патента: KR200203303Y1. Автор: 정창순. Владелец: 세진전자통신주식회사. Дата публикации: 2000-11-15.

Cleaning-free activated resinous composition and method for surface mounting using the same

Номер патента: CN101993581B. Автор: 北村和宪,高濑靖弘. Владелец: YAMASAKA CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Connection member for surface mounting of electronic components

Номер патента: JP3002965B2. Автор: 高士 中島. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2000-01-24.

Lead Frame Assemblies for Surface Mount Integrated Circuit Power Packages

Номер патента: KR940016724A. Автор: 엘. 올슨 티모시,터커 카니 로리안,씨. 존슨 게리,엠. 스트롬 윌리암. Владелец: 빈센트 비. 인그라시아. Дата публикации: 1994-07-23.

MINIATURE SWITCH CONNECTOR FOR SURFACE MOUNTING ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2786935B1. Автор: Bernard Robert,El Mostafa Zindine. Владелец: Framatome Connectors France SA. Дата публикации: 2001-02-16.

TRANSFORMER-RECTIFIER T.H.T. FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2752642B1. Автор: Guy Arnould. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1998-11-06.

INPUT / OUTPUT CONNECTOR FOR SURFACE MOUNTING ON A PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE

Номер патента: FR2823379B1. Автор: Pascal Ribeau,Janvier Gassies,Joel Houdayer. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 2003-12-12.

CTP THERMISTOR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2620561B1. Автор: Francoise Mallez,Alain Lagrange Thomson-Cs Scpi. Владелец: EUROP COMPOSANTS ELECTRON. Дата публикации: 1992-04-24.

CTP THERMISTOR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2620561A1. Автор: Francoise Mallez,Alain Lagrange Thomson-Cs Scpi. Владелец: EUROP COMPOSANTS ELECTRON. Дата публикации: 1989-03-17.

CONNECTOR FORMING A COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2898734B1. Автор: Jean Regis Marcon. Владелец: ABB Entrelec SAS. Дата публикации: 2011-11-18.

Electrical connector for surface mounting

Номер патента: CA1273073A. Автор: Richard Beck,James C.K. Lee,Chune Lee,Edward Hu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-08-21.

OPTO-ELECTRONIC DEVICE FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2593930B1. Автор: Jacques Thillays. Владелец: Radiotechnique Compelec RTC SA. Дата публикации: 1989-11-24.

Light emitting diode package having multi-face lead terminal and lead frame structure for surface mount thereof

Номер патента: KR101488453B1. Автор: 박광일. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2015-02-02.

Backward wave hybrid coupler for surface mounting device

Номер патента: KR100256627B1. Автор: 김종규,박인식. Владелец: 김춘호. Дата публикации: 2000-05-15.

MINIATURE MICROFREQUENCY CASE FOR SURFACE MOUNTING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE HOUSING

Номер патента: FR2874127A1. Автор: Alexandre Bessemoulin. Владелец: United Monolithic Semiconductors SA. Дата публикации: 2006-02-10.

Power inductor for surface mounted device

Номер патента: KR200403985Y1. Автор: 이진혁,최용만. Владелец: 한국티디케이 주식회사. Дата публикации: 2005-12-19.

Arrangement for surface mounting of subassemblies on a mother board

Номер патента: US7027305B2. Автор: David Keating,Antoin Russell,Mysore P. Divakar,Thomas H. Templeton,John Alan Maxwell. Владелец: Power One Inc. Дата публикации: 2006-04-11.

Light emitting diode for surface mount technology, method of manufacturing the same, and method of manufacturing light emitting diode module

Номер патента: US9293660B2. Автор: Hyun A Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Heatsink for Surface Mounted Semiconductor Devices and Assembly Processes

Номер патента: DE102005012216A1. Автор: Erich Dipl.-Ing. Syri,Gerold Dipl.-Phys. Gründler,Jürgen Dipl.-Ing. Högerl,Thomas Dipl.-Ing. Killer,Volker Dipl.-Ing. Strutz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-09-21.

Phase failure fault-tolerant control method for surface-mounted permanent magnet synchronous motor

Номер патента: CN109450315B. Автор: 孙军,韩邦成,郑世强,孟云平,周新秀. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-07-13.

PAVE CAPACITOR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: FR2867301B1. Автор: Haim Goldberger,Alex Eidelman,Anatoly Agulyansky,Ilia Skatkov. Владелец: Vishay Sprague inc. Дата публикации: 2007-11-02.

Self-locking heat sinks for surface mount devices

Номер патента: CA2129336C. Автор: Christopher A. Soule,Gary F. Kuzmin. Владелец: Aavid Engineering Inc. Дата публикации: 1998-05-05.

Ground foam gasket for surface mount device of electronic circuit board having heteromorphy core

Номер патента: KR101350223B1. Автор: 송준구,송준현. Владелец: 주식회사 이송이엠씨. Дата публикации: 2014-01-14.

A thermosetting resin composition for reflectors suitable for surface-mounted photonic semiconductor devices

Номер патента: KR101486042B1. Автор: 이정현,이상선,박찬영,성기호,김승택,김찬기,홍승민,조수영. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2015-01-23.

Emissive display substrate for surface mount micro-led fluidic assembly and method for making same

Номер патента: TW202042287A. Автор: 保羅·約翰 舒勒,長青 戰,健司 佐佐木,葛特 鄂孟,宗霑 李. Владелец: 美商伊樂視有限公司. Дата публикации: 2020-11-16.

Light Emitting Diode for Surface Mount Technology, Method of manufacturing the same and Method of manufacturing of Light Emitting Diode Module

Номер патента: KR101894047B1. Автор: 채종현,김현아,이준섭,강민우,장종민,서대웅,노원영. Владелец: 서울바이오시스 주식회사. Дата публикации: 2018-09-04.

Plastic coil body for Surface Mounted Device

Номер патента: DE19818040C1. Автор: Bernhard Faust,Egon Heringer. Владелец: Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG. Дата публикации: 1999-11-04.

Process for surface mounting flip chip carrier modules

Номер патента: CN1239059C. Автор: 劳伦斯·哈罗德·怀特. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-01-25.

Conductive polymer contacts for surface mount technology connectors

Номер патента: US9853383B2. Автор: Jason Paul Hricik. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-26.

Light emitting diode module for surface mount technology and method of manufacturing the same

Номер патента: US10516083B2. Автор: Kyoung Wan Kim,Chang Yeon Kim,Min Woo Kang,Jong Min JANG,Jong Hyeon Chae,Hyun A. Kim,Won Young Roh,Dae Woong SUH,Joon Sub LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Self-locking heat sinks for surface mount devices

Номер патента: WO1993017536A1. Автор: Christopher A. Soule,Gary F. Kuzmin. Владелец: Aavid Engineering, Inc.. Дата публикации: 1993-09-02.

Diffusion barrier for surface mount modules

Номер патента: US9299630B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Shakti Singh Chauhan,Ri-an Zhao. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Secondary battery with terminal for surface mounting

Номер патента: KR100814560B1. Автор: 타다요시 다카하시. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-03-17.

Photoelectric device for surface mounting

Номер патента: JP2643935B2. Автор: ジャック・クロード・チレイ. Владелец: Philips Electronics NV. Дата публикации: 1997-08-25.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP4267527B2. Автор: 幸弘 岡島. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-27.

Silver-copper alloy wire for surface mount fuse and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110129612B. Автор: 原东林,曹军,陈彦君,朱利霞,范俊玲,樊丽梅. Владелец: Jiaozuo university. Дата публикации: 2020-06-26.

Methods of producing and cleaning external contacts for surface-mounted chips and producing such chips tempers galvanically deposited layer followed by rapid thermal processing and moistening

Номер патента: DE102005051330A1. Автор: Thomas Gutt,Sokratis Dr. Sgouridis. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-05-03.

Electrical terminal strip for surface mounting on PCB, has contact elements inserted into insulating body, each free to move in body relative to side facing circuit board

Номер патента: DE10056940A1. Автор: Miguel Conde,Lazslo A Pallai. Владелец: Weco Electrical Connectors Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Electrical connector for surface mounting

Номер патента: AU597946B2. Автор: Richard Beck,James C.K. Lee,Chune Lee,Edward Hu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-06-14.

Connector Apparatus for Surface Mount

Номер патента: KR102479629B1. Автор: 조우재. Владелец: (주)우주일렉트로닉스. Дата публикации: 2022-12-21.

Wiring board for surface mounting type light emitting element and light emitting device

Номер патента: WO2008038574A1. Автор: Yasuhiro Sasaki,Tomohide Hasegawa,Minako Izumi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2008-04-03.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP5371469B2. Автор: 基 宇野. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Connector for surface mounting and method of manufacturing the same

Номер патента: US6575773B1. Автор: Shinobu Takeuchi. Владелец: Moldec Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Electrical connector for surface mounting on circuit boards

Номер патента: DE9308867U1. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1993-10-14.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP4750177B2. Автор: 秀典 播磨. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Fan motor for surface mounting

Номер патента: JP5279401B2. Автор: チャップ ハインリッヒ,英俊 篠澤. Владелец: Nippon Keiki Works Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Piezo electric resonator housing for surface mounting

Номер патента: KR970005294B1. Автор: 피크 프란쯔. Владелец: 엔. 브이. 필립스 글로아이람 펜파브리켄. Дата публикации: 1997-04-15.

Quartz crystal device for surface mounting

Номер патента: EP2051375B1. Автор: Masakazu Harada,Katsunori Akane. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Electrical installation for surface mounting onto a support, such as a wall

Номер патента: FR2638581A1. Автор: . Владелец: MICAELIAN ANTOINE. Дата публикации: 1990-05-04.

Light Emitting Diode for Surface Mount Technology, Method of manufacturing the same and Method of manufacturing of Light Emitting Diode Module

Номер патента: KR101669641B1. Автор: 채종현,김현아,이준섭,강민우,장종민,서대웅,노원영. Владелец: 서울바이오시스 주식회사. Дата публикации: 2016-10-26.

Inspection device for surface mounting line, quality management system, and recording medium

Номер патента: CN107734955B. Автор: 森弘之,岸本真由子,藤井心平,中岛克起. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Chip module for surface mounted device - with ceramic or ferrite plate for conductive turns representing LC oscillator circuit

Номер патента: DE3628021A1. Автор: Wolfgang Dr Dipl Phys Schlenk,Horst Dr Dipl Phys Kippenberg. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-02-25.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

Air-tight metal case for surface mounting

Номер патента: CN203205400U. Автор: 刘胜,师帅,蒋圣伟,汪学方,方靖,袁娇娇. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-09-18.

Cleaning-free activated resinous composition and method for surface mounting using the same

Номер патента: CN101993581A. Автор: 北村和宪,高濑靖弘. Владелец: YAMASAKA CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Copper pad for surface mount technology and processing method thereof

Номер патента: KR100906710B1. Автор: 이형도,윤관선. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-07-07.

Volumetric efficiency wet electrolyte capacitor having a fill port and terminations for surface mounting

Номер патента: US9947479B2. Автор: Alex Eidelman,Pavel Vaisman,Gabi Shilo,Evgeny Petukhov,Andrey Mitiagin. Владелец: Vishay Sprague inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of fabricating electrical connector for surface mounting

Номер патента: AU598236B2. Автор: James Lee,Richard Beck,Chune Lee,Edward Hu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-06-21.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP4477697B2. Автор: 秀典 播磨,貢一 守谷. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-09.

Focusing cup on a folded frame for surface mount optoelectric semiconductor package

Номер патента: US20020070387A1. Автор: Bily Wang,Bill Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

PHOTO-COUPLER FOR SURFACE MOUNTING.

Номер патента: FR2656739A1. Автор: Thillays Jacques. Владелец: Radiotechnique Compelec RTC SA. Дата публикации: 1991-07-05.

Connector for surface mounting

Номер патента: WO2001009985A1. Автор: Shinobu Takeuchi. Владелец: Moldec Co.,Ltd.. Дата публикации: 2001-02-08.

Electrical terminal pin for surface mounting on a substrate

Номер патента: GB2279512B. Автор: Robert Bogursky,Irwin Zahn,Kenneth P Krone,Bengt E Nyman. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 1997-04-09.

Self-locking heat sinks for surface mount devices

Номер патента: GB2278503A. Автор: Christopher A Soule,Gary F Kuzmin. Владелец: Aavid Engineering Inc. Дата публикации: 1994-11-30.

Holder for surface mounted device

Номер патента: KR102316364B1. Автор: 박세환. Владелец: 한국단자공업 주식회사. Дата публикации: 2021-10-22.

Miniature semiconductor device for surface mounting

Номер патента: WO1996036075A2. Автор: Peter Wilhelmus Maria Van De Water,Roelf Anco Jacob Groenhof,Cornelis Gerarus Schriks. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1996-11-14.

Current control method for surface-mounted alternating current permanent magnet synchronous motor under severe saturation

Номер патента: CN113472249A. Автор: 韦学明. Владелец: WUXI JACT ELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Fire-retardant finish for surface mounting

Номер патента: DE202013007294U1. Автор: . Владелец: EAS TECHNISCHER BRANDSCHUTZ GmbH. Дата публикации: 2013-10-09.

Epoxy molding composition for surface mount applications

Номер патента: CA2066497A1. Автор: Michael A. Petti,Michael K. Gallagher. Владелец: Michael K. Gallagher. Дата публикации: 1992-11-02.

Junction box to be fully plastered for surface mounting

Номер патента: DE901914C. Автор: Erwin Pleuger,Dipl-Volksw Guenther Spelsberg. Владелец: Kaiser & Spelsberg. Дата публикации: 1954-01-18.

Optoelectronic device for surface mounting

Номер патента: EP0230336A1. Автор: Jacques Société Civile S.P.I.D. Thillays. Владелец: Photonis SAS. Дата публикации: 1987-07-29.

Plug connector for surface-mounted-device plug, has electrical shielding that is provided in the form of shielding plate that comprises of two series of resting connections that are arranged one over other at distance

Номер патента: DE202006005209U1. Автор: . Владелец: ERNI Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-06-29.

Method of manufacturing a semiconductor device for surface mounting suitable for comparatively high voltages, and such a semiconductor device

Номер патента: KR100453019B1. Автор: 라인더 갈. Владелец: 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.. Дата публикации: 2004-12-30.

Preparation of front contact for surface mounting

Номер патента: US20050269677A1. Автор: David Jones,Martin Standing,Andrew Sawle,Matthew Elwin,Martin Carroll. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-12-08.

Electrical connector for surface mounting and method of manufacturing the same.

Номер патента: DE3787907T2. Автор: Richard Beck,Chune Lee,Edward Hu,James C K Lee. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1994-03-24.

Die pad structure for surface mount semiconductor device

Номер патента: JPH10126206A. Автор: Masayuki Kawamura,正幸 川村. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-15.

Quartz vibrator enclosure for surface mounting

Номер патента: EP0309042A2. Автор: Franz Dipl.-Ing. Fick. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1989-03-29.

Epoxy molding composition for surface mount applications

Номер патента: SG38926A1. Автор: Michael Kenrick Gallagher,Michael Anthony Petti. Владелец: Amoco Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

DIRECTED TAPE FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: RU2004107656A. Автор: Дмитрий БОРОДУЛИН,Тимоти ДИТТМЕР,Джордж КАБРЕРА,Дмитрий БОРОДУЛИН (US),Тимоти ДИТТМЕР (US),Джордж КАБРЕРА (US). Владелец: Харрис Корпорейшн (Us). Дата публикации: 2005-10-10.

Impedance matching transformer for surface mount

Номер патента: KR960002960U. Автор: 이호관. Владелец: 엘지전자부품 주식회사. Дата публикации: 1996-01-22.

Processes for surface mount quartz crystal resonator non-contact spray adhesive system and method thereof

Номер патента: TWI674749B. Автор: 李斌,黃屹. Владелец: 煙臺明德亨電子科技有限公司. Дата публикации: 2019-10-11.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: US7821348B2. Автор: Toshikatsu Makuta,Chisato Ishimaru. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-26.

Crystal oscillator for surface mount

Номер патента: JP2007288268A. Автор: Koichi Moriya,貢一 守谷. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-01.

Method for the continuous production of flange pins for surface mounting

Номер патента: DE112009001899B4. Автор: James W. Balazsi,Kraig R. Rayl. Владелец: BEAD INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Adjustable parallel seal welding clamp for surface mounting of ceramic shell

Номер патента: CN115083994A. Автор: 郑健,刘尚合,王树钢,窦茂海,孙希卫. Владелец: Kairui Electronics Zhucheng Co ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

HOLDING DEVICE FOR SURFACE MOUNT ELECTRICAL CONNECTORS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2815480A1. Автор: Van Jean Marie Pham. Владелец: F C I BESANCON. Дата публикации: 2002-04-19.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: US20090189705A1. Автор: Toshikatsu Makuta,Chisato Ishimaru. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Power transistor package with integrated flange for surface mount heat removal

Номер патента: US20020140075A1. Автор: Steven Laureanti. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-10-03.

Method and system for mems switches fabricated in an integrated circuit package

Номер патента: CN101456530A. Автор: 阿玛德雷兹·罗弗戈兰,玛雅姆·罗弗戈兰. Владелец: Zyray Wireless Inc. Дата публикации: 2009-06-17.

System for different bond pads in an integrated circuit package

Номер патента: SG117569A1. Автор: Jin Yonggang,ZHAO Lun,Oo Aung Kyaw,Lay Looi Wan,Song Jae-Yong,Sun Shin Won. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Low Parasitic Surface Mount Circuit Over Wirebond IC

Номер патента: US20180019194A1. Автор: Papillon Jean-Marc. Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-18.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Method and system for configuring a leaky wave antenna utilizing micro-electro mechanical systems

Номер патента: US09417318B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

MEMS Microphone System for Harsh Environments

Номер патента: US20140091406A1. Автор: Aleksey S. Khenkin,Kieran P. Harney,Jia Gao. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2014-04-03.

MEMS microphone system for harsh environments

Номер патента: US09681242B2. Автор: Kieran P. Harney,Jia Gao,Aleksey KHENKIN. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system

Номер патента: US20140034831A1. Автор: Takeshi Murakami,Toshifumi Kimba,Kenji Watanabe,Tsutomu Karimata,Mamoru Nakasuji,Masahiro Hatakeyama,Yuichiro Yamazaki,Mutsumi Saito,Nobuharu Noji,Tohru Satake,Hirosi Sobukawa,Shoji Yoshikawa,Shin Oowada,Ichirota Nagahama,Takamitsu Nagai. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Multidirectional magnetic particle inspection system

Номер патента: WO2015123023A1. Автор: David S. Segletes,Erik A. Lombardo. Владелец: SIEMENS ENERGY, INC.. Дата публикации: 2015-08-20.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for automatically selecting test parameters of an image inspection system and image inspection system for implementing the method

Номер патента: US09641700B2. Автор: Winfried Berg,Frank Schumann. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 2017-05-02.

Automatic optical inspection system and method

Номер патента: US20230351577A1. Автор: Hu-Wei Lin,I-Hsuan Chen,Chien-Lung Chen,Ying-Hao Wang,Chien-Chi Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

System for inspecting photovoltaic modules

Номер патента: WO2022084204A1. Автор: Paul Michael Petersen,Peter Behrensdorff Poulsen,Anders Kragh HANSEN,Gisele Alves Dos Reis Benatto,Mingjun Chi,Sergiu Spataru. Владелец: DANMARKS TEKNISKE UNIVERSITET. Дата публикации: 2022-04-28.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Quality inspection system for entire inkjet printing manufacturing process for display device

Номер патента: US12090499B2. Автор: Qiangqiang Liu,Zhouping YIN,Jiankui CHEN. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Diagnostic inspection system for inspecting railway components

Номер патента: CA3185053A1. Автор: Silvestro DI GIOIA,Gianluca Fumarola. Владелец: TESMEC SPA. Дата публикации: 2022-01-20.

Diagnostic inspection system for inspecting railway components

Номер патента: EP4182201A1. Автор: Silvestro DI GIOIA,Gianluca Fumarola. Владелец: TESMEC SPA. Дата публикации: 2023-05-24.

Diagnostic inspection system for inspecting railway components

Номер патента: WO2022013690A1. Автор: Silvestro DI GIOIA,Gianluca Fumarola. Владелец: TESMEC S.P.A.. Дата публикации: 2022-01-20.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Control unit for generating timing signal for imaging unit in inspection system and method for sending out timing signal to imaging unit

Номер патента: US09760984B2. Автор: Kenichi Suematsu. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Pipe inspection system with wireless data transmission

Номер патента: US09444541B2. Автор: Fabian Zahnd,Peter Henn. Владелец: iPEK International GmbH. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and system for a RFID transponder with configurable feed point for RFID communications

Номер патента: US09442190B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Inspection system

Номер патента: WO2021202029A1. Автор: Asaf Schlezinger,Markus J. STOPPER. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-10-07.

Mountable integrated circuit package system with exposed external interconnects

Номер патента: US20090243066A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Inspection system and method

Номер патента: US20240284050A1. Автор: Timothy Schroeder,Shu Wang,Roberto Francisco-Yi Lu,Sonny O. Osunkwo,Edward T. Price, III,Anthony L. Swann,Swapnilsinh SOLANKI,Albert W. Wolfgang, III,Scott Thomas Schlegel,Yiyun Fei,Moises Gutierrez,Maxwell Wolf,Breanna Hardee. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Inspection system

Номер патента: US12131930B2. Автор: Asaf Schlezinger,Markus J. STOPPER. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and system for detecting known measurable object features

Номер патента: US09412189B2. Автор: Clark Alexander Bendall,Thomas Charles Ward. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-08-09.

Surface inspection system for foil article

Номер патента: US20230168208A1. Автор: Feng-Tso Sun,Yi-Ting Yeh,Feng-Yu Sun,Hui-Pu CHANG,Jyun-Tang Huang,Po-Han Chou,yun-yi Chen,Shiang-En Hong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-01.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Methods and systems for controlling output amperage

Номер патента: EP4395177A2. Автор: Justin J. Stewart. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-07-03.

Interactive user feedback system to enhance inspection accuracy of automated visual inspection system

Номер патента: US20240282096A1. Автор: Feng-Tso Sun,Yi-Ting Yeh,Feng-Yu Sun,Jyun-Tang Huang,rong-hua Chang,Meng-Tse Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Mountable integrated circuit package system with substrate

Номер патента: US20090243067A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Inspection system for apparatus for manufacturing display device and inspection method for apparatus for manufacturing display device

Номер патента: US20230230353A1. Автор: Gihyun LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Inspection system for inspecting image formed on sheet, and image forming apparatus

Номер патента: US20240323291A1. Автор: Shinya Ikeda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling output amperage

Номер патента: EP4395177A3. Автор: Justin J. Stewart. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-02.

Surface inspection system for foil article

Номер патента: US12111268B2. Автор: Feng-Tso Sun,Yi-Ting Yeh,Feng-Yu Sun,Hui-Pu CHANG,Jyun-Tang Huang,Po-Han Chou,yun-yi Chen,Shiang-En Hong. Владелец: Kapito Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Portable pipe inspection systems and apparatus

Номер патента: US09924139B2. Автор: Mark S. Olsson,Michael E. Turgeon,James F. Kleyn. Владелец: Seescan Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Inspection system with wireless data transmission

Номер патента: US09473231B2. Автор: Fabian Zahnd,Gerhard Kennerknecht,Peter Henn. Владелец: iPEK International GmbH. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A3. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Suresh Ramalingam. Дата публикации: 2001-01-11.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A2. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Method and System for Inspecting an EUV Mask

Номер патента: US20150325402A1. Автор: Chiyan Kuan,Chung-Shih Pan,Guochong Weng,Youjin Wang. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Low cost microelectronic circuit package

Номер патента: EP1444732A2. Автор: Thomas Dory,Henning Braunisch,Steven Towle,John Tang,John Cuendet. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to improve reliability of vias in a glass substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240312865A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Inspection system for edge and bevel inspection of semiconductor structures

Номер патента: US20240355083A1. Автор: Shimon Koren,Gil Perlberg,Carmel Yehuda Drillman,Mordi Dahan,Moshe Edri,Ohad Shimon. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Method and system for inspecting and grounding an EUV mask

Номер патента: US09859089B2. Автор: Chiyan Kuan,Chung-Shih Pan,Guochong Weng,Youjin Wang. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Flexible tether position tracking camera inspection system for visual inspection of off line industrial gas turbines and other power generation machinery

Номер патента: US09681107B2. Автор: Forrest R. Ruhge,Clifford Hatcher, JR.. Владелец: Siemens Energy Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Power doubler amplifier module with improved solder coverage between a heat sink and a thermal pad of a circuit package

Номер патента: US09431317B2. Автор: WEI Qi,John Mackay,Yongguo Chen,Hujiao Wang,David A. Holtzclaw,Benjamin Lee Davis. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230387101A1. Автор: Chien-Li Kuo,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chio Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Method and System for High Speed Height Control of a Substrate Surface Within a Wafer Inspection System

Номер патента: US20150055141A1. Автор: Zhongping Cai,Jingyi Xiong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit packaging system with collapsed multi-integration package and method of manufacture thereof

Номер патента: US8569882B2. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,Sungmin Song,Jong Wook Ju,Hye Ran Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

An integrated circuit package

Номер патента: GB2333182A. Автор: Koushik Banerjee,Jr Robert J Chroneos,Tom Mozdzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-14.

Integrated Circuit Packages, Devices Using the Same, and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240105530A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Defect inspection method and system for solar cell

Номер патента: US20190173423A1. Автор: Yu-Ting Yen,Yean-San Long,Ren-Chin Shr,En-Yun Wang,Hsiang-Ying Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-06-06.

Imaging device and system for inspecting cables and cable joints

Номер патента: EP4109082A3. Автор: Michael Whitfield,Andrew David Levins,Joseph Man,James Fotheringham Jackson. Владелец: SubCom LLC. Дата публикации: 2023-03-01.

Method of inspecting quality of organic light-emitting diode and inspecting system for performing the method

Номер патента: US20160103170A1. Автор: Gyu-Tae KIM,Won-Jun Song,Jung-Jin Yang,Tae-Woong Yoon,Mun-Chae Yoon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Image-based jig inspection system and method

Номер патента: US12073553B2. Автор: Daewon Lee,Myunghwan JEONG,Ki Hoon Park,Byoungik Kim,Hyuk-Ju Kwon,Soo Young Ha. Владелец: AUTOIT. Дата публикации: 2024-08-27.

Connector disengagement apparatus and inspection system for liquid crystal display module

Номер патента: US09933641B2. Автор: Tao Wang,Lei Zhao,Moyu Zhu. Владелец: BOE Hebei Mobile Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Inspection system and method for obtaining an adjusted light intensity image

Номер патента: US09706098B2. Автор: Yi-Lung Weng,Chien-Hsun Chu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Laminated integrated circuit package

Номер патента: US6140707A. Автор: Anthony R. Plepys,Paul M. Harvey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2000-10-31.

Stackable integrated circuit package system

Номер патента: US8779570B2. Автор: Seong Bo Shim,Taewoo Kang,Yong Hee Kang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic circuit package and production thereof

Номер патента: CA2023070C. Автор: Hiroshi Hamano,Takeshi Ihara,Takuji Yamamoto,Yasunari Arai,Izumi Amemiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-09-07.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Device and method for removing heatspreader from an integrated circuit package

Номер патента: US6061889A. Автор: Steven Scott,Kristine Griley,Dan Sullivan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Method of producing an electronic circuit package

Номер патента: US5206986A. Автор: Hiroshi Hamano,Takeshi Ihara,Takuji Yamamoto,Yasunari Arai,Izumi Amemiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-05-04.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190295860A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220093560A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Integrated circuit packaging system with warpage preventing mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130328179A1. Автор: Daesik Choi,Minjung Kim,MinWook Yu,YiSu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3459109A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-03-27.

Attaching heat sinks to integrated circuit packages

Номер патента: US20070253165A1. Автор: Tom Glowinke. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20210183790A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20230207489A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: WO2021122987A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International Unlimited Company. Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package system including shield

Номер патента: US7923822B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Method for manufacturing integrated circuit package system with under paddle leadfingers

Номер патента: US20110256670A1. Автор: Arnel Trasporto,Guruprasad Badakere Govindaiah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US20160071743A1. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Integrated circuit package system with filled recess

Номер патента: US20080029847A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Ma. Shirley Asoy,Dennis Guillermo,Sheila Rima C. Magno. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated Circuit Package

Номер патента: US20100194470A1. Автор: Vanish Talwar,Parthasarathy Ranganathan,Norman Paul Jouppi,Matteo Monchiero,Jacob B. Leverich. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-08-05.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic circuit package

Номер патента: US20170301628A1. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit package system stackable devices

Номер патента: US20090321899A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Linda Pei Ee CHUA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic circuit package

Номер патента: US20170294387A1. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Integrated circuit package with multi-die communication

Номер патента: US20180374783A1. Автор: Thomas Zettler,Wolfgang Granig,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Integrated circuit package system with stacking module

Номер патента: US20090236754A1. Автор: Joungin Yang,Nam Ju Cho,YoungSik Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20240250082A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic circuit package

Номер патента: US09966343B2. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic circuit package

Номер патента: US09953932B2. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated circuit packages including high density bump-less build up layers and a lesser density core or coreless substrate

Номер патента: US09941245B2. Автор: John Guzek,Ravi Mahajan,Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic circuit package using composite magnetic sealing material

Номер патента: US09881877B2. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US12142570B2. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09412624B1. Автор: Byung Tai Do,Kyung Moon Kim,Jeffrey David Punzalan,KyungOe Kim,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong,Soo Won Lee,SeungYong Chai,Kwok Keung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Decorative skin for surface mount light fixture

Номер патента: US09803836B1. Автор: Kevin Roy Harpenau,Russell Bryant Green. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Core fixing for surface mounted object

Номер патента: GB2351542A. Автор: John Mcgill. Владелец: Surelock McGill Ltd. Дата публикации: 2001-01-03.

"Surface mounting element for surface mounting, decorative surface mounting kit and decorative frame mounting kit for at least partially structuring an opening in a frame having a thickness"

Номер патента: BR112013007642A2. Автор: Bergevin Louis,Lajeunesse Annie,Bergevin Yvan. Владелец: Systemes Nuco Inc / Sytems Inc. Дата публикации: 2019-09-24.

Bracket For Surface Mounting

Номер патента: US20240032717A1. Автор: Jason Moss,Alan Arthur Ford,Matthew Berman. Владелец: House of Atlas LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Bracket for surface mounting

Номер патента: US11805931B2. Автор: Jason Moss,Alan Arthur Ford,Matthew Berman. Владелец: House of Atlas LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Steel anchor bracket for surface mount on a concrete wall

Номер патента: US5729939A. Автор: Frank Di Benedetto. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-03-24.

Guard for surface mounted tether device

Номер патента: US20140084125A1. Автор: Timothy D. Crawford,Martin L. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-27.

Polyester Resin for Surface Mount Type LED Reflector

Номер патента: TWI554543B. Автор: Keiichiro Togawa,Hironao Sasaki. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2016-10-21.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: US09869409B2. Автор: Kim Ngoc Vu. Владелец: Vistadeltek LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Tap for surface mounting or recessed mounting

Номер патента: FR1283548A. Автор: . Владелец: F E R A L DI FERRARI PIERINO S. Дата публикации: 1962-02-02.

Dust removal and purification system for surface mounting technology (SMT) production line

Номер патента: CN105127170A. Автор: 张瑜,陈黛文. Владелец: SUZHOU XUANHE IOT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

POLYAMIDE COMPOSITION FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENTS

Номер патента: US20130153643A1. Автор: Jeol Stéphane. Владелец: Rhodia Operations. Дата публикации: 2013-06-20.

Guard for surface mounted tether device

Номер патента: US20140084125A1. Автор: Timothy D. Crawford,Martin L. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-27.

GASKET RETAINER FOR SURFACE MOUNT FLUID COMPONENT

Номер патента: US20220170550A1. Автор: Vu Kim Ngoc. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: US20180135756A1. Автор: Kim Ngoc Vu. Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

GASKET RETAINER FOR SURFACE MOUNT FLUID COMPONENT

Номер патента: US20140225367A1. Автор: Vu Kim Ngoc. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-14.

Bracket For Surface Mounting

Номер патента: US20210219764A1. Автор: Berman Matthew,Moss Jason,Ford Alan Arthur. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

GASKET RETAINER FOR SURFACE MOUNT FLUID COMPONENT

Номер патента: US20200191274A1. Автор: Vu Kim Ngoc. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

Extender For Surface Mount Light Fixtures

Номер патента: US20170268736A1. Автор: Johnson,Harpenau Kevin Roy,Green Russell Bryant,JR. William Randolph. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

DEVICE AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF ELECTRICAL DEVICES

Номер патента: US20170336057A1. Автор: CLARKE BRIAN DAVID. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Conductive adhesive composition of LED for surface mount type

Номер патента: KR101492890B1. Автор: 강문식,박용수,강휘원. Владелец: (주) 파루. Дата публикации: 2015-02-13.

Thermosetting resin composition suitable for manufacturing reflector for surface-mount type photosemiconductor devices

Номер патента: KR101387660B1. Автор: 김찬기,최승엽,심명택. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2014-04-24.

Manufacturing method of electrical/electronic component for surface mounting

Номер патента: CN102069550A. Автор: 蔡汉龙,宫下贵之,望月光博,望月章弘. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Sensor for surface mounted body monitoring system

Номер патента: FR3110382B1. Автор: Luc Pierart. Владелец: PKvitality SAS. Дата публикации: 2022-05-13.

Housing for surface mounting of a sanitary device.

Номер патента: EP1500751A1. Автор: Burkhard Sandt,Andreas Kittel. Владелец: Aqua Rotter GmbH. Дата публикации: 2005-01-26.

Heat-resistant resin composition, its production method, molded product, and electronic device for surface mounting

Номер патента: TWI409299B. Автор: Yasuyuki Yoshino. Владелец: Dainippon Ink & Chemicals. Дата публикации: 2013-09-21.

Detachable collar for surface mounted wall cabinet

Номер патента: CA972025A. Автор: Ernest F. Ohlhauser,Alvin J. Piller. Владелец: Celotex Corp. Дата публикации: 1975-07-29.

Inspection device for surface-mounting semiconductor packages

Номер патента: KR200175889Y1. Автор: 정호준. Владелец: 유무성. Дата публикации: 2000-04-15.

Manufacturing method of low temperature sintered ferrite for surface mounting

Номер патента: KR950017842A. Автор: 이창호,김경용,장광호,김왕섭. Владелец: 김은영. Дата публикации: 1995-07-20.

Cover tape for surface mount device packaging

Номер патента: WO1997011844A1. Автор: Sohail Akhter. Владелец: Brady Precision Tape Co.. Дата публикации: 1997-04-03.

Anti-tamper assembly for surface mounted security switch

Номер патента: US8228191B2. Автор: Randall Woods. Владелец: Magnasphere Corp. Дата публикации: 2012-07-24.

Seal holder for surface mount fluid component

Номер патента: DE112014006157B4. Автор: Patentinhaber gleich. Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Coin-type storage cell for surface mounting

Номер патента: JP4066709B2. Автор: 幸一 森川,秀樹 今井,政重 芦▲崎▼. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Device and method for surface mounting of flat panels

Номер патента: WO2022013217A1. Автор: John Jeffery Buse. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2022-01-20.

Inspection machine for surface mount passive component

Номер патента: WO2001089725A1. Автор: Denver Braden,Donald Liu,Romulo V. De Vera,Malcolm Vincent Hawkes,Jose Villafranca Nebres. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2001-11-29.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: US10502321B2. Автор: Kim Ngoc Vu. Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Single-lever mixer for surface mounting

Номер патента: DE102008055713B4. Автор: Siegfried Heerklotz. Владелец: Heerklotz, Siegfried, Dipl.-Ing.. Дата публикации: 2010-09-09.

Inspection machine for surface mount passive component

Номер патента: CN1241689C. Автор: 唐纳德·刘,丹佛·布雷登,罗慕洛·V.·德薇拉,马尔科姆·文森特·霍克斯,乔斯·维拉弗兰卡·内布任斯. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Testing device, testing assembly and testing method for surface-mounted components

Номер патента: CN115267275A. Автор: 姜鑫,韩良. Владелец: Nantong Mi Lewei Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Manufacturing method of electric and electronic components for surface mounting

Номер патента: KR20110052505A. Автор: 아키히로 모치즈키,타카유키 미야시타,미츠히로 모치즈키,한롱 카이. Владелец: 포리프라스틱 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-05-18.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: KR101952797B1. Автор: 킴 엔곡 부. Владелец: 킴 엔곡 부. Дата публикации: 2019-02-27.

PROCEDURE FOR SURFACE MOUNTING OF PRODUCT MARKINGS AND / OR WARNINGS

Номер патента: AT7614U1. Автор: Kurt D Bruehl. Владелец: Jackson Internat Trading Compa. Дата публикации: 2005-06-27.

Conductive adhesive composition of LED for surface mount type

Номер патента: KR20140100598A. Автор: 강문식,박용수,강휘원. Владелец: (주) 파루. Дата публикации: 2014-08-18.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: GB202010847D0. Автор: . Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-26.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: US11796089B2. Автор: Kim Ngoc Vu. Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Gasket retainer for surface mount fluid component

Номер патента: US20240125412A1. Автор: Kim Ngoc Vu. Владелец: Compart Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method and apparatus for IC 3D lead inspection having color shadowing

Номер патента: US09626752B2. Автор: Walter James Frandsen, Jr.,Kexiang Ken Ding. Владелец: Delta Design Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Smart window system for aerospace application

Номер патента: RU2602125C2. Автор: Юй ЦЗЯО,Николас ДУАРТЕ,Монро А. СТОУН. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2016-11-10.

Optical inspection system with a variation system consisting of five lens groups for imaging an object into infinity

Номер патента: US20130308201A1. Автор: Rolf Wartmann,Joerg Sprenger,Kerstin Winkler. Владелец: CARL ZEISS MICROSCOPY GMBH. Дата публикации: 2013-11-21.

Tire inspection system for vehicle fleets

Номер патента: EP3640059A1. Автор: Johnny Lee Mcintosh,Jamie Lynn Wofford-Redmond,Michele Lee Root,Joshua Kenneth Wright. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2020-04-22.

Security inspection system and security inspection method

Номер патента: AU2022387834A1. Автор: Peter Klatt. Владелец: Hoermann Klatt Conveyors GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Inspection system for a blister machine

Номер патента: EP4433988A1. Автор: STEPHAN Dietrich. Владелец: ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie GmbH. Дата публикации: 2024-09-25.

Method and system for inspecting an electrically conductive component for a wind turbine blade

Номер патента: WO2024199662A1. Автор: Aparna Chakrapani Sheila-Vadde,Kumar Koyithitta Meethal Manoj,Prasad Thapa,Mamatha VENUGOPAL,Vikas Kaushik. Владелец: LM WIND POWER A/S. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and system for use of binary spatial filters

Номер патента: US09470637B2. Автор: Shmuel Mangan,Amir Sagiv,Mariano Abramson. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Steel bridge coating inspection system using image processing and the processing method for the same

Номер патента: US20110150326A1. Автор: Jong-Min Lee,Chan-Young Lee,Whoi-Yul Kim,Ki-Hong Park,Haimoon Jeong. Владелец: Korea Expressway Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Inspection system for turbine rotors

Номер патента: US20180080811A1. Автор: Robert William Bergman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-03-22.

Inspection system for yarn bobbins and method for inspecting yarn bobbins

Номер патента: WO2023143740A1. Автор: Hakan Konukoglu,Gökhan Aydin. Владелец: Sanko Tekstil Isletmeleri Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi Baspinar Subesi. Дата публикации: 2023-08-03.

Methods and systems for generating information to be used for selecting values for one or more parameters of a detection algorithm

Номер патента: EP2289096A1. Автор: HONG Chen,Subramanian Balakrishnan,Chris Maher,Michael J. Van Riet,Jason Z. Lin,Stephanie Chen,Michael Kowalski,Chien - Huei Chen (Adam),Barry Becker,Suryanarayana Tummala. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2011-03-02.

Methods and systems for generating information to be used for selecting values for one or more parameters of a detection algorithm

Номер патента: WO2009148876A1. Автор: HONG Chen,Subramanian Balakrishnan,Chris Maher,Michael J. Van Riet,Jason Z. Lin,Michal Kowalski,Stephanie Chen,Chien - Huei Chen (Adam),Barry Becker,Suryanarayana Tummala. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2009-12-10.

Device and system for ultrasonic inspection

Номер патента: EP3004865A2. Автор: Luca Scaccabarozzi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-04-13.

Device and system for inspection

Номер патента: US20170153209A1. Автор: Luca Scaccabarozzi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-06-01.

Device and system for ultrasonic inspection

Номер патента: WO2014193699A2. Автор: Luca Scaccabarozzi. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2014-12-04.

Incline estimation system, incline estimation method, incline estimation program, semiconductor inspection system, and organism observation system

Номер патента: US20240282000A1. Автор: Tomochika Takeshima,Akari Ito. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-08-22.

Remote nondestructive inspection systems and methods

Номер патента: WO2008057385A1. Автор: Gary E. Georgeson,Richard H. Bossi,Jeffrey R. Kollgaard,Blake A. Bertrand. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2008-05-15.

Inspection system for inspecting a lighting device during an assembly process of the lighting device and a method thereof

Номер патента: US12072301B2. Автор: Philip Steven Newton,Marc Andre De Samber. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for handling product settings of operating parameters of a product inspection system, product inspection system and computer program

Номер патента: US20230288919A1. Автор: Nick BRIDGER. Владелец: Mettler Toledo Safeline X Ray Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and system for inspecting a plank for a wind turbine blade

Номер патента: WO2024199661A1. Автор: Aparna Chakrapani Sheila-Vadde,Biswajit Medhi. Владелец: LM WIND POWER A/S. Дата публикации: 2024-10-03.

Automated track inspection system

Номер патента: US09950716B2. Автор: Paul Sandin,Blair Morad,Brendan English,Shawn Dooley,Craig Thrall. Владелец: Rail Pod Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Device and system for ultrasonic inspection

Номер патента: US09588085B2. Автор: Luca Scaccabarozzi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods, systems, and computer program product for an integrated circuit package design estimator

Номер патента: US09454634B1. Автор: Taranjit Singh Kukal,Avinash Singh,Surender Singh. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

System for inspecting and weighting objects, particularly preforms

Номер патента: EP2454567A1. Автор: Walter Tontini,Cristian Scalini. Владелец: Sacmi Imola Sc. Дата публикации: 2012-05-23.

System for inspecting and weighting objects, particularly preforms

Номер патента: WO2011007378A1. Автор: Walter Tontini,Cristian Scalini. Владелец: Sacmi - Cooperativa Meccanici Imola - Societa' Cooperativa. Дата публикации: 2011-01-20.

Security inspection system and security inspection method

Номер патента: AU2022388776A1. Автор: Peter Klatt. Владелец: Hoermann Klatt Conveyors GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and system for automatically generating reference height data for use in a three-dimensional inspection system

Номер патента: WO2001061275A1. Автор: Donald J. Svetkoff,Robert W. Kelley,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: Gsi Lumonics, Inc.. Дата публикации: 2001-08-23.

Method and System for Certifying Operators of X-Ray Systems

Номер патента: US20120300902A1. Автор: Phong Nguyen,Peter Modica,Khai Le. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Method and System for Certifying Operators of X-Ray Systems

Номер патента: US20150154876A1. Автор: Phong Nguyen,Peter Modica,Khai Le. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Inspection system for container

Номер патента: US09989668B2. Автор: Liwei Song,Shangmin Sun,Weifeng Yu. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for monitoring the operational state of a surface inspection system for detecting defects on the surface of semiconductor wafers

Номер патента: US09835567B2. Автор: Frank Laube. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for calibrating an X-ray testing system for a tire type and method for checking the position of cords in a tire

Номер патента: US09772259B2. Автор: Klaus Bavendiek,Juergen MELCHERT. Владелец: YXLON INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2017-09-26.

Alignment inspecting system for liquid crystal substrate

Номер патента: US09546864B2. Автор: PING Luo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Vehicle pulling device, system for passing vehicle in two modes, and inspection system thereof

Номер патента: US09381963B2. Автор: Yucheng Wu,Yuan He,Zhansen Ran. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Tire inspection system for vehicle fleets

Номер патента: US20200126330A1. Автор: Johnny Lee Mcintosh,Jamie Lynn Wofford-Redmond,Michele Lee Root,Joshua Kenneth Wright. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2020-04-23.

Autonomous reach envelope inspection system for amusement park rides

Номер патента: US20240230905A1. Автор: Francis Michael SIEMER,Gregory Brooks Hale,Aaron Michael Foster,Brian Foster Walters. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Leaded integrated circuit inspection system

Номер патента: EP1139090A3. Автор: Peng-Seng Toh,Ying-Jian Wang. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-04-21.

Method and System for Defect Prediction of Integrated Circuits

Номер патента: US20180218096A1. Автор: Jie Lin,Zhaoli Zhang,Zongchang Yu. Владелец: Dongfang Jingyuan Electron Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

System for inspecting surfaces of an optical wave using a gradient density filter

Номер патента: US20230296813A1. Автор: Francois Henault,Alain SPANG. Владелец: Observatoire de la Cote Dazur. Дата публикации: 2023-09-21.

System for inspecting surfaces of an optical wave using a graduated density filter

Номер патента: US11754449B2. Автор: Francois Henault,Alain SPANG. Владелец: Observatoire de la Cote Dazur. Дата публикации: 2023-09-12.

Inspection system for inspection of a lateral surface of a three-dimensional test object

Номер патента: US20210190482A1. Автор: Ulf Porth,Bertram Burkhardt,Oliver Habermann. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-24.

Inspection system for inspecting display device, display device for compensating for defective pixel and defective pixel compensation method

Номер патента: US20240362766A1. Автор: Seungho Park,Mingyu Kim,Seyun KIM,Hyungwoo YIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Visual inspection system and visual inspection method, namely for inspection of the external surface of nuclear components

Номер патента: EP4038640A1. Автор: Pierre Guillermier. Владелец: Framatome SA. Дата публикации: 2022-08-10.

Inspection methods and systems for detecting leaks in vacuum bag assemblies

Номер патента: US09976926B2. Автор: Augusto PÉREZ PASTOR,Yolanda Miguez Charines,Georgina Galera Córdoba,Francisco Javier Jordan Carnicero,Ángel Pablo GORDO ARIAS,Laura ÁLVAREZ ANTOÑÓN. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermal flow meter with a circuit package having an air flow measurement circuit for measuring an air flow

Номер патента: US09541437B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Tsutomu Kono,Keiji Hanzawa,Shinobu Tashiro. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

X-ray inspection system and method

Номер патента: US09442082B2. Автор: Edward James Morton,Francis Baldwin. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Quality inspection system and method of operation

Номер патента: US20200096328A1. Автор: Simon Raab,Rolf Heidemann,Bernd-Dietmar Becker,Oliver Zweigle,Aleksej Frank,Joao Santos,Steffen Kappes. Владелец: Faro Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Robotic magnetic flux inspection system for bridge wire rope suspender cables

Номер патента: US20190293604A1. Автор: William SEAVEY. Владелец: Infrastructure Preservation Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Signal inspection system for rotation control device and method thereof

Номер патента: US8102272B2. Автор: Li-Yan MA. Владелец: Inventec Appliances Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

Image processing system for use with inspection systems

Номер патента: EP1297493A2. Автор: Chukka Srinivas,Pamela R. Lipson,Pawan Sinha,Aparna Ratan. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2003-04-02.

High-resolution large-field scanning inspection system for extruded ceramic honeycomb structures

Номер патента: WO2011060012A1. Автор: Leon R. Zoeller, Iii. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2011-05-19.

Robotic systems for surface inspection with simultaneous measurements at multiple orientations

Номер патента: US12050202B2. Автор: CHASE David,José APARICIO,Edward A. Bryner,Kevin Y. Low,Juan Roberto Mendoza Mora,Troy Demmer,Scott Ashley Corl. Владелец: Gecko Robotics Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

System for testing performance of array ultrasound transducer

Номер патента: WO2008096926A1. Автор: Ho-Chul Kim,Sung-Soo Jung,Yong-Tae Kim,Moon-Jae Jho,Yong-Hyeon Yun. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science. Дата публикации: 2008-08-14.

Vehicle inspection system, and method and system for identifying part of vehicle

Номер патента: MY191004A. Автор: Li Qiang,HU YU,Gao Chuan,GU Jianping,Hu Zheng,MA Yuan,Sun Shangmin,Yu Weifeng,XU Yanwei,WANG Yongming. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

High-speed surface inspection system for reticle pod and high-speed surface inspection method for reticle pod

Номер патента: US20240295504A1. Автор: Lin-Hsin Tu,Ming-Mo Lo,Yin-Feng Chan. Владелец: Gudeng Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Tire inspection apparatus, tire inspection system, and method for inspecting tires

Номер патента: US09658135B2. Автор: Rainer Huber,Marcus Steinbichler,Matthias Prams,Junli Sun,Emanuel Fuchs,Stefan Otte,Tobias Huber,Berndhart Leitner. Владелец: Steinbichler Optotechnik GmbH. Дата публикации: 2017-05-23.

Probes for inspection system for substantially round hole

Номер патента: US09518851B2. Автор: Robert William Bergman,Thomas James Batzinger. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Inspection system for evaluating electrical parts for unwanted partial discharge

Номер патента: US09482710B2. Автор: John S. Agapiou,Thomas A. Perry,Jon Matthew Radlick. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Inspecting system for security supports

Номер патента: EP1540600A1. Автор: Maurizio Ripamonti,Renzo Lisei,Roberto Salgari,Giovanni De Toni. Владелец: Parvis System and Services Srl. Дата публикации: 2005-06-15.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads

Номер патента: WO2008104066A1. Автор: Bojko Vodanovic. Владелец: Aceris 3D Inspection Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Methods and systems for accurate visual layer separation in the displays of scanning systems

Номер патента: EP4398803A1. Автор: James OLLIER,Mark Procter. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Video inspection system of the fabric cutting operation

Номер патента: WO2024149866A2. Автор: Ionuț GABRIEL ȘTEFAN,Sorin DANIEL FLOREA,Radu HOBINCU,Calin Bira. Владелец: Fbv-Electromits Srl. Дата публикации: 2024-07-18.

Vehicle abnormality inspection system

Номер патента: US20210122382A1. Автор: Ryosuke OYA,Keiji Kishida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Video inspection system of the fabric cutting operation

Номер патента: EP4404010A1. Автор: Radu HOBINCU,Calin Bira,Ionut-Gabriel Stefan,Sorin-Daniel Florea. Владелец: Fbv Electromits Srl. Дата публикации: 2024-07-24.

Inspecting system for security supports

Номер патента: AU2002339737A1. Автор: Maurizio Ripamonti,Renzo Lisei,Roberto Salgari,Giovanni De Toni. Владелец: O R M A G SpA. Дата публикации: 2004-04-08.

Inspection system and inspection method for electronic device of vehicle

Номер патента: US9962838B2. Автор: Haseung SEONG. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Inspection system for inspecting contents of a target person, and inspection method thereof

Номер патента: US20230288560A1. Автор: Shinichi Morimoto,Masayuki Ariyoshi,Shingo Yamanouchi,Kazumine Ogura,Tatsuya SUMIYA,Masanori SEKIDO. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Video inspection system of a fabric cutting operation

Номер патента: WO2024149866A3. Автор: Bira Calin,Stefan IONUT-GABRIEL,Florea SORIN-DANIEL,Hobincu RADU. Владелец: Fbv-Electromits Srl. Дата публикации: 2024-08-29.

Efficient comprehensive inspection system for automobile

Номер патента: LU504750B1. Автор: Jiawei Chen. Владелец: Qianan Fuyun Motor Vehicle Testing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-12.

Cushioning device inspection system, a sampling device for inspection of a cushioning device and a cushioning device inspection method

Номер патента: US10023896B2. Автор: David Woolfson,Duncan Bain. Владелец: Pneuma Pure Holdings Ltd. Дата публикации: 2018-07-17.

Methods and systems for forming a shimmed assembly

Номер патента: US12059856B2. Автор: John C. Osborne,Marcin A. RABIEGA,Kevin L Braun,Jason R. Grindon,Yaniv R. Rock. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-08-13.

Container inspection system

Номер патента: US20240272087A1. Автор: Eyal Zylberberg,Liraz SHLOMOFF,Ofer VIKINSKY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Inspection system for reticle particle detection using a structural illumination with aperture apodization

Номер патента: US20240272058A1. Автор: Justin Lloyd KREUZER,Michal Emanuel Pawlowski. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-08-15.

Cleanliness inspection system for inspection of an inner space of mobile transport tanks

Номер патента: NL2032654B1. Автор: Ziet Af Van Tenaamstelling Uitvinder. Владелец: Scantank B V. Дата публикации: 2024-02-06.

Cleanliness inspection system for inspection of an inner space of mobile transport tanks

Номер патента: WO2024028329A1. Автор: Abel NOORDANUS. Владелец: Scantank B.V.. Дата публикации: 2024-02-08.

Container inspection system

Номер патента: EP4384808A1. Автор: Eyal Zylberberg,Liraz SHLOMOFF,Ofer VIKINSKY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-19.

Automatic quality categorization method and system for pharmaceutical glass containers

Номер патента: EP4441703A1. Автор: Michael Allen Motyka,Helen Haekyung Shin. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Rotor blade inspection system

Номер патента: US12055053B1. Автор: Gregory S. Hagen,Zaffir A. Chaudhry,David L. LINCOLN,Janet Shaw,Scott Goyette,Jeffrey P. King. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Railway inspection system

Номер патента: US09981671B2. Автор: Paul Sanders Underwood,Randy Scott Fraser,Patrick Michael Graham. Владелец: Nordco LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Inspection system for inspecting an object and inspection method for same

Номер патента: US09964401B2. Автор: Philippe Lambert,Jean-Daniel Deschenes,Nicolas MARTEL-BRISSON,Sebastien Quirion. Владелец: Polyrix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Inspection device for hydraulic equipment, inspection system for hydraulic equipment, work vehicle, and inspection method for hydraulic equipment

Номер патента: US12105025B2. Автор: Masaya Kato,Takatoshi Sasaki. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Door inspection system for vehicle and inspection method for the same

Номер патента: US09791381B2. Автор: Jin Cheol Kim,Young Soo Lim,Kang Jae JO,Bum-Hun JUN. Владелец: Dasannewtech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Automated weld inspection system with weld acceptability pass or fail indications

Номер патента: US09733219B2. Автор: Roger Spencer,Scott A. Newhouse,Jeong K. NA,Paul C. Boulware,Ron Brown,Bill Colgan. Владелец: Cumberland & Western Resources LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

High volume vehicle inspection system and methods

Номер патента: US09539866B2. Автор: Jacques Mouchet. Владелец: Ateq Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Opto-electronic inspection quality assurance system for fluid dispensing valves

Номер патента: US09518933B2. Автор: Sebum CHEON,Thomas E. Chatterton. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Method and system for detecting electronic component failures

Номер патента: US20050218883A1. Автор: Hannu Ventomaki. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-10-06.

Multiple surface inspection system and method

Номер патента: SG157291A1. Автор: AMANULLAH Ajharali,Han Cheng Ge,Huek Choy Tan,Hing Tim Lai. Владелец: Semiconductor Tech & Instr Inc. Дата публикации: 2009-12-29.

Damper inspection systems and methods

Номер патента: US12031735B2. Автор: Jeffrey Scott Beneke,Ujjain Kumar Bidila,Anup Tejkumar Kole,Kent Steven Maune,Michael Anthony Coyazo,Rahul Ashokrao Tambakhe,Vihari Venkata Vidya Andukuri. Владелец: Air Distribution Technologies IP LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Feature inspection system

Номер патента: EP4396772A1. Автор: Mark Davis Haynes,Glen Paul Cork,Bharath Achyutha Rao,John Thomas Baumfalk-Lee,Matthew W. McKenna,Bruce E. Gabel,Scott Bishop,Gregorio Balandran. Владелец: Spirit AeroSystems Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Multiple surface inspection system and method

Номер патента: EP2116840A3. Автор: Ajharali Amanullah,Han Cheng Ge,Huek Choy Tan,Hing Tim Lai. Владелец: Semiconductor Tech and Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2011-01-26.

Feature inspection system

Номер патента: EP4214496A1. Автор: Mark Davis Haynes,Glen Paul Cork,Bharath Achyutha Rao,John Thomas Baumfalk-Lee,Matthew W. McKenna,Bruce E. Gabel,Scott Bishop,Gregorio Balandran. Владелец: Spirit AeroSystems Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Inspection system, inspection apparatus, and inspection method

Номер патента: US12038349B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Kazuo Watabe,Takashi Usui,Takamitsu Sunaoshi,Atsuro OONISHI,Toshiki Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Structural wall inspection system using drones to perform nondestructive testing (ndt)

Номер патента: WO2022018557A1. Автор: Mina Samir Fekry Kamel. Владелец: Voliro AG. Дата публикации: 2022-01-27.

Rotor blade inspection system

Номер патента: US12055055B1. Автор: Gregory S. Hagen,Zaffir A. Chaudhry,David L. LINCOLN,Janet Shaw,Scott Goyette,Jeffrey P. King. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Rotational X-ray inspection system and method

Номер патента: US12061156B2. Автор: Peter J. Rothschild. Владелец: Viken Detection Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Rotor blade inspection system

Номер патента: US20240352938A1. Автор: Gregory S. Hagen,Zaffir A. Chaudhry,David L. LINCOLN,Paul Attridge,Janet Shaw,Scott Goyette,Jeffrey P. King. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus for testing circuit packages

Номер патента: US3701021A. Автор: George L Isaac,Richard F Kingsbury,John G Surak. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-10-24.

Method and system for visual inspection of wind turbine generators

Номер патента: CA3165548A1. Автор: Poul Anker Skaarup Lübker,Shavkat MINGALIEV,Xavier TOLRON,Chrysanthos Galetsas,Eric Jacob Rose,Jorge Fernández Barrio. Владелец: Ventus Engineering GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Method and system for visual inspection of wind turbine generators

Номер патента: WO2021156296A1. Автор: Poul Anker Skaarup Lübker,Shavkat MINGALIEV,Xavier TOLRON,Chrysanthos Galetsas,Eric Jacob Rose,Jorge Fernández Barrio. Владелец: Ventus Engineering GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Portable light system for performing quality control

Номер патента: US11754508B2. Автор: William R. Butler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-12.

Cosmetic inspection system

Номер патента: US20220092763A1. Автор: CHEN CHEN,Yan Zhou,George Huang,Jisheng Li. Владелец: Future Dial Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Method and system for visual inspection of wind turbine generators

Номер патента: EP4100647A1. Автор: Poul Anker Skaarup Lübker,Shavkat MINGALIEV,Xavier TOLRON,Chrysanthos Galetsas,Eric Jacob Rose,Jorge Fernández Barrio. Владелец: Ventus Engineering GmbH. Дата публикации: 2022-12-14.

Portable Light System for Performing Quality Control

Номер патента: US20230417680A1. Автор: William R. Butler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods and systems for performing on-the-fly automatic calibration adjustments of x-ray inspection systems

Номер патента: WO2024026152A9. Автор: Dan-Cristian Dinca. Владелец: Rapiscan Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Inspection system and method

Номер патента: US09981675B2. Автор: Jared Klineman Cooper,Nicholas David Nagrodsky. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-29.

Optical inspection system for printed circuit board or the like

Номер патента: US09952162B2. Автор: Robert Scott Simmons. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Distributed nondestructive inspection system and method for identifying slickline cable defects and mechanical strength degradation trend

Номер патента: US09939347B2. Автор: Wei Zhang,Hua Xia,Sean Gregory THOMAS. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Portable security inspection system

Номер патента: US09791590B2. Автор: Edward James Morton. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Magnetic inspection systems for inspection of target objects

Номер патента: US09759686B2. Автор: Changting Wang,Nilesh Tralshawala,Waseem Ibrahim Faidi,Mandar Diwakar Godbole,Andrzej Michal May. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-09-12.

High energy X-ray inspection system using a fan-shaped beam and collimated backscatter detectors

Номер патента: US09465135B2. Автор: Edward James Morton. Владелец: Rapiscan Systems Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Inspection system and method

Номер патента: US09446776B2. Автор: Jared Klineman Cooper,Nicholas David Nagrodsky. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-09-20.

Thermal flow meter with temperature detection element positioned on protrusion of circuit package

Номер патента: US09810560B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Ryosuke Doi,Keiji Hanzawa,Shinobu Tashiro,Takeshi Morino,Akira Uenodan. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Drive integrated circuit package and display device including the same

Номер патента: US09679507B2. Автор: Byung Hyuk Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

System for Response to a Signal Transmitted by a Radar and Use of this System Notably for Testing Radars, in Particular of the MTI Type

Номер патента: US20120001794A1. Автор: Cornic Pascal,LEVAUFRE Régis. Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

Cleaning machine for surface mounted circuit board

Номер патента: TW479922U. Автор: Rung-Hua Ye. Владелец: Rung-Hua Ye. Дата публикации: 2002-03-11.

Magnetic component for surface mounting, and surface mounting circuit device using the component

Номер патента: JP2004153057A. Автор: 忠雄 斉藤,Tadao Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

INTEGRATED OVERMOLDED INTERCONNECT TAB FOR SURFACE-MOUNTED CIRCUITS

Номер патента: US20120069536A1. Автор: Austin Eric,SPORON-FIEDLER Frederik,Haskins Barry. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

SURFACE MOUNTING SOCKET FOR ELECTROLYTIC CAPACITORS AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF ELECTROLYTIC CAPACITORS

Номер патента: US20120081835A1. Автор: SATO Makoto,Shimizu Ryoji. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-04-05.

Printed Circuit Boards and Surface Mounting Methods for Surface Mounting of Crack Lead Packages

Номер патента: KR100280412B1. Автор: 김동유,구자용. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-02-01.

Suction nozzle setup method for surface mounting system and surface mounting system

Номер патента: JP6556071B2. Автор: 正道 小峯. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-07.

Strike plate for surface mounted dead bolt lock

Номер патента: USD293078S. Автор: Anthony R. Lozano. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-12-08.

Sealing lid for surface-mounting device

Номер патента: TWM248193U. Автор: Wei-Cheng Chen. Владелец: Emi Stop Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Improved heat sink for surface mounted power devices

Номер патента: AU2002323332A1. Автор: Alexander Isurin,Alexander Cook,Stephen D. Speck,James G. Campbell,John K. Humphries. Владелец: Vanner Inc. Дата публикации: 2003-03-10.

Male connector for surface mounting

Номер патента: USD353367S. Автор: Kiyoshi Sato. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1994-12-13.

Female connector for surface mounting

Номер патента: USD351137S. Автор: Kiyoshi Sato. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-04.

Assembly method for surface mounting optoelectronic device

Номер патента: TWI232600B. Автор: Gold-Chen Sun. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Latch assembly for surface-mounted doors

Номер патента: CA656969A. Автор: M. Johnson Kenneth,J. Macfarlane Walter. Владелец: Stanley Works. Дата публикации: 1963-01-29.

Material feeding port of scrap cutting machine for surface mount device

Номер патента: TW487025U. Автор: Tzung-Ren Yau. Владелец: Tzung-Ren Yau. Дата публикации: 2002-05-11.

Assembly method for surface mounting optoelectronic device

Номер патента: TW200537705A. Автор: Gold-Chen Sun. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Method for surface-mounting component(s) on a flexible printed circuit

Номер патента: TWI364249B. Автор: Chiao Chung Huang,Wen Yann Su,Jui Feng Sun. Владелец: Mektec Corp. Дата публикации: 2012-05-11.

Reflow temperature control tool and its method for surface mounting electronic devices and circuit substrates

Номер патента: TW200628034A. Автор: Zhi-Hong HUANG. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Cover tape for surface mount device packaging

Номер патента: TW370557B. Автор: Sohail Akhter. Владелец: Advantek Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Method for surface-mounting component(s) on a flexible printed circuit

Номер патента: TW200932075A. Автор: Chiao-Chung Huang,Wen-Yann Su,Jui-Feng Sun. Владелец: Mektec Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Welding tool structure for surface mounting component

Номер патента: TW533936U. Автор: Wen-Shiang Yue. Владелец: Wen-Shiang Yue. Дата публикации: 2003-05-21.

Apparatus and method for surface mounting process

Номер патента: TWI379489B. Автор: Wen Chin Lee,Zhe WEI,Cheng Ta Tu,Ching Hung Pi. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Heat sink of metal oxide semiconductor field effect transistor for surface mounting of printed circuit board

Номер патента: TW492577U. Автор: Jr-Sheng Li,Meng-Feng Chen,Jian-Ji Shiu. Владелец: Micro Star Int Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-21.

Apparatus and method for surface mounting process

Номер патента: TW201004103A. Автор: Wen-Chin Lee,Ching-Hung Pi,Zhe WEI,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-01-16.

SYSTEMS FOR SURFACE MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT

Номер патента: US20120182705A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

BALL GRID ARRAY SYSTEMS FOR SURFACE MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT

Номер патента: US20130258624A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

A flying vision acquisition processing system for surface mounting machine

Номер патента: CN2810120Y. Автор: 袁鹏,胡跃明,陈安,高红霞,吴忻生. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2006-08-23.

ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20120099288A1. Автор: . Владелец: MURATA POWER SOLUTIONS (MILTON KEYNES) LIMITED. Дата публикации: 2012-04-26.

CONDUCTIVE CONTACT TERMINAL FOR SURFACE MOUNTING ON SUBSTRATE

Номер патента: US20120118608A1. Автор: LEE SANG WON,KIM Seon Tae,Lee Hyung Chun. Владелец: DOOSUNG INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

DEVICE FOR SURFACE MOUNTING AND CAPACITOR ELEMENT

Номер патента: US20120125674A1. Автор: Shiba Tetsuo,Miyahara Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING USING CLEANING-FREE ACTIVATED RESINOUS COMPOSITION

Номер патента: US20120153009A1. Автор: . Владелец: SAN-EI KAGAKU CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

Miniature Microwave Component for Surface-Mounting

Номер патента: US20120248587A1. Автор: Alleaume Pierre-Franck,Toussain Claude. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS S.A. Дата публикации: 2012-10-04.

ANTI-TAMPER ASSEMBLY FOR SURFACE MOUNTED SECURITY SWITCH

Номер патента: US20120255840A1. Автор: Woods Randall. Владелец: MAGNASPHERE CORP.. Дата публикации: 2012-10-11.

INDUCTOR FOR SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20130207764A1. Автор: YEH Hsiu Fa,CHEN Pin Yu,LU Hang Chun,WEN Chen Kuo. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-15.

DIFFUSION BARRIER FOR SURFACE MOUNT MODULES

Номер патента: US20140029210A1. Автор: Gowda Arun Virupaksha,Zhao Ri-an,McConnelee Paul Alan,Chauhan Shakti Singh. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

Manufacturing method of wiring board for surface mounting

Номер патента: JP3064772B2. Автор: 雅人 川出,元雄 浅井,利寿 土屋,哲司 大楠,昌 川本,正 近藤,晴己 外園,猛雄 沖. Владелец: Yuken Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-12.

Production technique for surface mounting multi-layer resistive plate

Номер патента: CN1842253A. Автор: 邓柏生. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-04.

Thermoplastic resin composition for surface mount components

Номер патента: JP3060447B2. Автор: 明彦 森川,剛 高嶋,秀治 土川. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2000-07-10.

Static test fixture for surface mounting device

Номер патента: CN209887455U. Автор: 张娜娜. Владелец: SHANGHAI FAILURE ANALYSIS LABORATORY Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Heat resistant resin composition, production method thereof, heat resistant resin molded product, and electronic component for surface mounting

Номер патента: JP5041209B2. Автор: 泰之 芳野. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Electrode structure of crystal oscillator and crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP3420090B2. Автор: 務 山川,謙蔵 岡本. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-23.

Hand-operated solder paste screen printing platform for surface mounted technology

Номер патента: CN203554805U. Автор: 许宁,戴军,徐育丽,田文娟,夏先明. Владелец: CITY VOCATIONAL COLLEGE OF JIANGSU. Дата публикации: 2014-04-16.

Chip packaging device for surface mount diode

Номер патента: CN114300403B. Автор: 张晓林. Владелец: Nantong Gaoxin Science And Technology Dev Co ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Lighting jig for surface mounted LED lamp

Номер патента: CN214622986U. Автор: 陈东,余良军,郑云. Владелец: HANGZHOU SEMILAMP OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2021-11-05.

Novel paster glue for surface mounting technology and preparation thereof

Номер патента: CN101440266B. Автор: 林峰,潘惠凯. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-25.

Base for surface-mounted aluminum electrolytic capacitor and application

Номер патента: CN105070507A. Автор: 王灿,夏商,艾亮,杨治安,陶艳军. Владелец: Hunan Aihua Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Portion of a matrix for surface mount package leadframe

Номер патента: USD484859S1. Автор: Chu Weibing,Richard K. Williams,James Harnden,Anthony Chia. Владелец: GEM Services Inc USA. Дата публикации: 2004-01-06.

Junction terminal for surface mounted equipment

Номер патента: JPH10255934A. Автор: Sadanori Shigeta,禎典 繁田. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1998-09-25.

Package for surface mounting parts

Номер патента: JPH01140650A. Автор: 育志 谷山,Yasushi Taniyama. Владелец: Shinko Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-01.

Socket for surface mounting type semiconductor device

Номер патента: JPH01198055A. Автор: Hideki Kunii,Tadao Nishiguchi,英樹 國井,Sunao Awano,直 粟野,直男 西口. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1989-08-09.

IC package for surface mounting

Номер патента: JPH087645Y2. Автор: 利之 藤井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-03-04.

Parts-recognizing device for surface mounting machine

Номер патента: JPH11121999A. Автор: Shinji Inagaki,正信 宮本,真次 稲垣,Masanobu Miyamoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Production system and production method for surface mounting apparatus

Номер патента: JP4707274B2. Автор: 望 岩▲崎▼. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Chip packaging device for surface mount diode

Номер патента: CN114300403A. Автор: 张晓林. Владелец: Nantong Gaoxin Science And Technology Dev Co ltd. Дата публикации: 2022-04-08.

Temperature-compensated crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP5057693B2. Автор: 貴章 石川,文雄 浅村,九一 久保,公三 小野. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-24.

Method for surface mounting of elements and devices on flexible printed circuit, system and magnetic fixture

Номер патента: CN103889162A. Автор: 林克治. Владелец: 林克治. Дата публикации: 2014-06-25.

Electroplating system and electroplating method for surface-mounted light emitting diode support

Номер патента: CN103924276B. Автор: 郑建国. Владелец: Shenzhen Chonghui Surface Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Method for manufacturing seat plate for surface mounting electronic components

Номер патента: JP3353815B2. Автор: 邦彦 石井. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Small choke coil device for surface mounting

Номер патента: JPH066488Y2. Автор: 理朗 仙田,喬 長瀬. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-16.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP5276773B2. Автор: 浩明 水村,貢一 守谷. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Device for surface mounting of articles, mainly radio elements

Номер патента: RU2030140C1. Автор: Владимир Ильич Бычков. Владелец: Владимир Ильич Бычков. Дата публикации: 1995-02-27.

Crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP4223299B2. Автор: 三喜男 山口,千里 石丸. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Airtight body for surface mount oscillator

Номер патента: JP3025617U. Автор: 末夫 小河原. Владелец: Shinei Hi Tec Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-21.

Heat absorbing pump for surface mounting component

Номер патента: CN102497767A. Автор: 张立祥. Владелец: SHANGHAI ARCATA ELECTRONIC Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Portion of a matrix for surface mount package leadframe

Номер патента: USD484104S1. Автор: Chu Weibing,Richard K. Williams,James Harnden,Anthony Chia. Владелец: GEM Services Inc USA. Дата публикации: 2003-12-23.

Linear array laser detection device for surface mounting technology (SMT) laser processing

Номер патента: CN202614688U. Автор: 魏志凌,宁军,龚关. Владелец: Kunshan Theta Micro Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-19.

Thin-film capacitor for surface mounting into asymmetrical strip lines

Номер патента: RU2460164C2. Автор: Анатолий Васильевич Семенов,Виталий Александрович Глущенко,Александр Владимирович Хан,Юрий Николаевич Вольхин,Юлия Владимировна Янковская. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральное конструкторское бюро автоматики" (ОАО "ЦКБА"). Дата публикации: 2012-08-27.

Universal clamp suitable for surface mounted device LED die bonder

Номер патента: CN202308024U. Автор: 邱国良. Владелец: DONGGUAN KAIGE PRECISION MACHINE Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Electronic components for surface mounting

Номер патента: JP3777856B2. Автор: 勝美 佐々木,晃男 日▲高▼,明人 浜薗,庄一 池▲邉▼. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-05-24.

Carrier member for surface mount components

Номер патента: JP2563359Y2. Автор: 義昭 市村. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 1998-02-18.

Network resistor for surface mount

Номер патента: JPS637601A. Автор: 芦原　英彰. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1988-01-13.

Adapter for surface-mounting connector inspection

Номер патента: JPH1167392A. Автор: Takashi Watanabe,隆 渡邉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-09.

Welding needle for surface-mounted radio frequency isolator and annular device

Номер патента: CN102790251A. Автор: 陆敬文,唐正龙. Владелец: NANJING GUANGSHUN MICROWAVE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Suction head for surface mount device

Номер патента: CN103188925A. Автор: 北田进. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-03.

Stator and rotor assembly tool special for surface-mounted permanent magnet synchronous motor

Номер патента: CN210518046U. Автор: 王磊,张永刚,赵秋月,杨九生. Владелец: Shandong Aikesuolun Electric Co ltd. Дата публикации: 2020-05-12.

Socket for surface mount IC

Номер патента: JP3228400B2. Автор: 治伸 木村,博久 岩井,清司 平野. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2001-11-12.

Detaching tool for surface mount integrated circuit

Номер патента: CN213560410U. Автор: 蔡乔,姜梦帆,沈徕,颜安妮. Владелец: HUBEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-06-29.

Resistance detection equipment for surface mount inductor

Номер патента: CN202929111U. Автор: 李福强,李荣辉,沙永恒. Владелец: GUANGXI WUZHOU PINGZHOU ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Manufacturing method of crystal oscillator for surface mounting

Номер патента: JP4157371B2. Автор: 公三 小野,亜紀雄 千葉. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Repair method for disconnection of printed circuit board for surface mounting

Номер патента: JP2828233B2. Автор: 嶽夫 岩沢,成正 小島. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 1998-11-25.

Copper-clad laminate for surface mount printed wiring boards

Номер патента: JP2734912B2. Автор: 一紀 光橋,達 坂口,満利 鎌田. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-02.

Quartz wafer and crystal lump adhesive for surface mounted device (SMD) and preparation technology thereof

Номер патента: CN104004494A. Автор: 石清,雷晗,龙利,叶竹之. Владелец: Chengdu Tai Meike Crystal Tech Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Jointed board carrier for surface mounting

Номер патента: CN203151879U. Автор: 卢平,沈朝晖,郑狄波. Владелец: SUZHOU CHANGCHENG DEVELOPMENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Resonance frequency adjustment method for surface mount antenna and impedance adjustment method

Номер патента: JPH10256825A. Автор: Takeshi Okada,岡田　　健,Kazuya Kawabata,一也 川端. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-25.

Platform elevating mechanism for surface mounts system

Номер патента: CN203279367U. Автор: 孙甲心,奉勇. Владелец: Shenzhen Hanchengtong Technology Co ltd. Дата публикации: 2013-11-06.

Crystal oscillator for surface mount

Номер патента: JP2005123904A. Автор: Hiroshi Uehara,博 上原,Satoshi Umeki,三十四 梅木,Yoshimitsu Fujimori,義光 藤森. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-12.

Electronic components for surface mounting

Номер патента: JP2591413Y2. Автор: 勝美 佐々木,宏光 多木,晃男 日高,次郎 太田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 1999-03-03.

Printing fixture for surface mount

Номер патента: CN201403256Y. Автор: 何煦. Владелец: MICROKORE SEMICONDUCTOR Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-10.

Circuit switching device for surface mounting

Номер патента: JP2535903Y2. Автор: 顕彦 林. Владелец: 株式会社 マックエイト. Дата публикации: 1997-05-14.

Packaging fixture component and packaging method for surface mounted device (SMD) light emitting diode (LED)

Номер патента: CN102931296A. Автор: 程志坚,李俊东,任瑞奇. Владелец: SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Aging test board for surface-mounted LED devices

Номер патента: CN202837521U. Автор: 程志坚. Владелец: SHENZHEN SMALITE OPTOELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Welding skewing-proof method for surface mounting device

Номер патента: CN103037633A. Автор: 张涛,高锋,刘晓阳,吴小龙,梁少文,孙忠新,王彦桥. Владелец: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute. Дата публикации: 2013-04-10.

Cover for surface mount control box

Номер патента: USD638314S1. Автор: Robert Chaloupecky,Tuan Tran,David Libman. Владелец: RGB Systems Inc. Дата публикации: 2011-05-24.

Registration apparatus and registering method for surface mounting process

Номер патента: TW200905428A. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Feng-Hui Wang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-01.

Testing device for surface mounted memory connector

Номер патента: TW201107770A. Автор: Yang-Xin Chen. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Female connector for surface mounting

Номер патента: USD352929S. Автор: Kiyoshi Sato. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-29.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Rofougaran Ahmadreza,Rofougaran Maryam. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD AND SYSTEM FOR MEMS SWITCHES FABRICATED IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20120313723A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

Optical surface mount circuit and optical component thereof

Номер патента: JP2857221B2. Автор: 禎二 内田. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-02-17.

A kind of electronic component surface mount circuit layer connecting gear

Номер патента: CN206302646U. Автор: 宋元生. Владелец: This Automation Equipment Co Ltd Of Asia Shenzhen. Дата публикации: 2017-07-04.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Introscopic scanning system of inspection system and method implemented in said system

Номер патента: RU2566468C1. Автор: Михаил Анатольевич Арлычев,Андрей Вячеславович Белых,Александр Валерьевич Наливаев,Виктор Львович Новиков,Сергей Анатольевич Огородников,Игорь Евгеньевич Шевелев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лаборатория Скантроник". Дата публикации: 2015-10-27.

Modular pickup for rail automated magnetic inspection systems

Номер патента: RU2315991C1. Автор: Виталий Иванович Горделий. Владелец: Виталий Иванович Горделий. Дата публикации: 2008-01-27.

Efficient comprehensive inspection system for automobile

Номер патента: ZA202307725B. Автор: Jiawei Chen. Владелец: Qianan Fuyun Motor Vehicle Testing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Inspection system for edge and bevel inspection of semiconductor structures

Номер патента: WO2024224393A1. Автор: Shimon Koren,Gil Perlberg,Carmel Yehuda Drillman,Mordi Dahan,Moshe Edri,Ohad Shimon. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.