Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits
Номер патента: EP2432304B1
Опубликовано: 08-04-2015
Автор(ы): Barry Haskins, Eric Austin, Frederik Sporon-Fiedler
Принадлежит: Biotronik SE and Co KG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-04-2015
Автор(ы): Barry Haskins, Eric Austin, Frederik Sporon-Fiedler
Принадлежит: Biotronik SE and Co KG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads
Номер патента: CA1255014A. Автор: Isaac R. Revah,Norman T. Green,Henry K. Lo. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.