3D Bendable Printed Circuit Board With Redundant Interconnections
Номер патента: US20170118838A1
Опубликовано: 27-04-2017
Автор(ы): Lin Keng Hung, Williams Richard K.
Принадлежит: Adventive IPBank
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-04-2017
Автор(ы): Lin Keng Hung, Williams Richard K.
Принадлежит: Adventive IPBank
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for connecting two printed circuit boards and printed circuit board therefore
Номер патента: EP1844636A2. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-10-17.