積體電路及其製造方法
Номер патента: TW201715707A
Опубликовано: 01-05-2017
Автор(ы): 張至揚, 朱文定
Принадлежит: 台灣積體電路製造股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-05-2017
Автор(ы): 張至揚, 朱文定
Принадлежит: 台灣積體電路製造股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated circuit including supervia and method of making
Номер патента: US20240021516A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.