Semiconductor device
Номер патента: US20230378190A1
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Jhon-Jhy Liaw
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Jhon-Jhy Liaw
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Dual metal gate structures on nanoribbon semiconductor devices
Номер патента: EP4141920A2. Автор: Yang-chun Cheng,Andy Chih-Hung Wei,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-01.