Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20230367951A1
Опубликовано: 16-11-2023
Автор(ы): Bing-Siang Chao
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Optical mode optimization for wafer inspection

Номер патента: US11748551B2. Автор: Bing-Siang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20210097226A1. Автор: Chao Bing-Siang. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20220284167A1. Автор: Bing-Siang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Virtual metrology for wafer result prediction

Номер патента: US12112107B2. Автор: Carlos Fonseca,Jun Shinagawa,Toshihiro KITAO,Megan WOOLEY. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Mask decomposition and optimization for directed self assembly

Номер патента: US09569578B1. Автор: Kafai Lai,Rasit O. TOPALOGLU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Apparatus for wafer processing

Номер патента: US20200365428A1. Автор: Tung-Ching Tseng,Shih Fang Chen,Sung-Po YANG,Feng-Tao Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A2. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A3. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zhongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

System and method for generating predictive images for wafer inspection using machine learning

Номер патента: WO2021052918A1. Автор: Scott Anderson Middlebrooks,Maxim PISARENCO,Mark John MASLOW,Marie-Claire VAN LARE,Chrysostomos BATISTAKIS. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-03-25.

Wafer inspection method and grinding and polishing apparatus

Номер патента: US09616544B2. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Generating a Wafer Inspection Process Using Bit Failures and Virtual Inspection

Номер патента: US20160163606A1. Автор: George Simon,Poh Boon YONG,Yuezhong DU. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Multivariate yield calculator for wafer integrated circuit fabrication and method of use thereof

Номер патента: US20140358478A1. Автор: MENG Yu,Himanshu Kumar,Craig Nishizaki,Luai Nassar,Jason Musicer,Amit Dave. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Design method for wafer layout and lithography machine exposure system

Номер патента: EP3985715A1. Автор: Wei Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-20.

Full-wafer inspection methods having selectable pixel density

Номер патента: NL2017881A. Автор: LEE Byoung-ho,Bouche Eric,M Hawryluk Andrew,m owen David. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-06-26.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO1998057358A1. Автор: Dusan Jevtic. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Exhaust module for wafer baking apparatus and wafer processing system having the same

Номер патента: US11779871B2. Автор: Sungkun Jang,Jong-Kill Lim,Byung-In Kwon. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Optical-Mode Selection for Multi-Mode Semiconductor Inspection

Номер патента: US20200193588A1. Автор: Richard Wallingford,Bjorn BRAUER,Hucheng Lee,Sangbong Park,Kedar GRAMA. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tool

Номер патента: US09546862B2. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tools

Номер патента: EP2909857A1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep K. Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US12038389B2. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20220236198A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20210033541A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: WO2021231157A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2021-11-18.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: EP4115446A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: US20210358165A1. Автор: Arkady Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Wafer inspection method and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20160098828A1. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito,Tomoyuki Yaguchi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-04-07.

Wafer inspection method

Номер патента: US12131929B2. Автор: Myoung Hoon WOO. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer inspection method and wafer inspection apparatus

Номер патента: US09953407B2. Автор: Hirohide Yano,Yusaku Ito,Tomoyuki Yaguchi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer inspection apparatus and wafer inspection method using the same

Номер патента: US20180061041A1. Автор: Byeong Hwan Jeon,Tae Joong Kim,Jae Chol JOO,Jun Bum Park,Tae Heung AHN,Soo Ryonng Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of inspecting semiconductor wafer, inspection system for performing the same, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20200176292A1. Автор: Chihoon Lee,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Sung Yoon Ryu,Souk Kim,Joonseo Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Wafer inspection method

Номер патента: US20220208580A1. Автор: Myoung Hoon WOO. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Wafer inspection apparatus and system including the same

Номер патента: US11823927B2. Автор: Youngjoo Lee,Taehyun Kim,Jungchul Lee,Sangwoo Bae,Ingi KIM,Kyunghun Han,Seulgi Lee,Minhwan Seo,Myeongock Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2022010497A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

Apparatus and Methods for Wafer to Wafer Bonding

Номер патента: US20220013416A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Memory device for wafer-on-wafer formed memory and logic

Номер патента: US12112792B2. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Vertical cavity surface emitting laser optimized for thermal sensitivity

Номер патента: US20050286587A1. Автор: James Guenter. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Method and apparatus for wafer analysis

Номер патента: US6785617B2. Автор: Hung-Jen Weng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2004-08-31.

Systems and methods for wafer alignment

Номер патента: US09748128B1. Автор: YANG Chao,Keith E. Ypma,Steve J. Strauch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Photomask for manufacturing capping wafer for wafer level package and method of manufacturing capping wafer for wafer level package using the same

Номер патента: KR101439082B1. Автор: 송명호,황욱중. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2014-09-12.

Maintenance carriage for wafer inspection apparatus and maintenance method for wafer inspection apparatus

Номер патента: US20150115991A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: NIPPO PRECISION CO Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Maintenance carriage for wafer inspection apparatus and maintenance method for wafer inspection apparatus

Номер патента: US9671459B2. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: NIPPO PRECISION CO Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober

Номер патента: US20200064400A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober

Номер патента: US20170234924A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: NIPPO PRECISION CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Wafer inspection system

Номер патента: US20210190861A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Test head and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200348358A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Wafer inspection system

Номер патента: US12117485B2. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200168481A1. Автор: Shuji Akiyama,Hiroki Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Method and System for High Speed Height Control of a Substrate Surface Within a Wafer Inspection System

Номер патента: US20150055141A1. Автор: Zhongping Cai,Jingyi Xiong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Mesa formation for wafer -to-wafer bonding

Номер патента: EP3850667A1. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-21.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method

Номер патента: US09869715B2. Автор: Akira Yamaguchi,Takashi Ishimoto,Takenori Takahashi,Yuji Shigesawa,Takashi Motoyama. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Structures for wafer level test and burn-in.

Номер патента: MY123248A. Автор: Jeffrey H Dreibelbis,Erik L Hedberg,Wayne F Ellis,Howard Leo Kalter,Claude L Bertin,William R Tonti,John E Barth Jr,Donald L Wheater,Wayne J Howell. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-05-31.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Structures for wafer level test and burn-in

Номер патента: SG97819A1. Автор: E Barth John,Louis Bertin Claude,H Dreibelbis Jeffrey,F Ellis Wayne,John Howell Wayne,L Hedberg Erik,L Kalter Howard,R Tonti William,L Wheater Donald. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-08-20.

Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus

Номер патента: US20130147506A1. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer inspection apparatus and method

Номер патента: US20240319109A1. Автор: Chung-Pin CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus

Номер патента: US09689894B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Structures and methods for wafer packages, and probes

Номер патента: WO2010030962A3. Автор: Ananda H. Kumar,Ashish Asthana,Farooq Quadri. Владелец: Kumar Ananda H. Дата публикации: 2010-05-20.

Wafer inspection system

Номер патента: US20240019487A1. Автор: Shigekazu Komatsu,Naoki Muramatsu,Kunihiro Furuya,Junichi Hagihara,Tadayoshi Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

System and method for bare wafer inspection

Номер патента: US11791127B2. Автор: Wei Fang,Joe Wang. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-17.

Dry-type cleansing apparatus for wafers

Номер патента: US20230207304A1. Автор: Kwang Ryul Kim,Yun Sang Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Method and system for high speed height control of a substrate surface within a wafer inspection system

Номер патента: WO2015027110A1. Автор: Zhongping Cai,Jingyi Xiong. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-26.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer inspection method and wafer inspection device

Номер патента: US10416229B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Extending the lifetime of a Deep UV laser in a Wafer Inspection tool

Номер патента: US20110315897A1. Автор: George Kren,Anatoly Romanovsky,Bret Whiteside. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Wafer inspection device

Номер патента: US20070040241A1. Автор: Guenter Schmidt,Albert Kreh,Michael Halama. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2007-02-22.

Stage based frequency optimization for area reduction of charge pumps

Номер патента: US20240283359A1. Автор: Ankit Rehani,V.S.N.K. Chaitanya G,Pradeep Kumar Anantula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

System and method for wafer inspection

Номер патента: TWI734720B. Автор: 艾斯霍克 庫爾卡尼,賽寶 巴納吉,呂劭宇. Владелец: 美商克萊譚克公司. Дата публикации: 2021-08-01.

Optical mode filter employing radially asymmetric fiber

Номер патента: US09917410B2. Автор: Roger L. Farrow,Timothy S. McComb,Matthieu Saracco,David N. Logan. Владелец: NLight Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of spatial separation of the optical modes of orthogonal polarizations in a planar waveguide structure

Номер патента: RU2644624C2. Автор: Иван Сергеевич Паняев,Дмитрий Германович Санников. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный университет". Дата публикации: 2018-02-13.

Fiber optic mode scrambler and a method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2014091065A1. Автор: Jari Näppi,Arto Salokatve. Владелец: ROFIN SINAR LASER GMBH. Дата публикации: 2014-06-19.

Fiber optic mode scrambler and a method of manufacturing thereof

Номер патента: EP2807510A1. Автор: Jari Näppi,Arto Salokatve. Владелец: ROFIN SINAR LASER GMBH. Дата публикации: 2014-12-03.

Fiber optic mode scrambler and a method of manufacturing thereof

Номер патента: US20150086159A1. Автор: Jari Näppi,Arto Salokatve. Владелец: ROFIN SINAR LASER GMBH. Дата публикации: 2015-03-26.

Double fiber optic mode adapter

Номер патента: US09917411B2. Автор: Donald L. Sipes, Jr.,Daniel Scott Schulz,Jason D. Tafoya. Владелец: Optical Engines Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Diode laser based broad band light sources for wafer inspection tools

Номер патента: US8896827B2. Автор: Rudolf Brunner,Anant Chimmalgi,Younus Vora. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2014-11-25.

Diode laser based broad band light sources for wafer inspection tools

Номер патента: KR101961900B1. Автор: 아난트 치말기,요우너스 보라,루돌프 브루너. Владелец: 케이엘에이-텐코 코포레이션. Дата публикации: 2019-03-26.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Image signal processor architecture optimized for low-power, processing flexibility, and user experience

Номер патента: WO2013006512A2. Автор: Madhu S. Athreya,Ravi Kolagotla,Yuh-Lin E. Chang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-01-10.

Joint optimization for social content delivery or dissemination

Номер патента: WO2018022165A3. Автор: John S. Baras,Xiangnan WENG. Владелец: University of Maryland, College Park Office of Technology Commercialization. Дата публикации: 2018-03-01.

Methods and systems for implementing adaptive FET drive voltage optimization for power stages of multi-phase voltage regulator circuits

Номер патента: US09787172B2. Автор: Ralph H. Johnson,Shiguo Luo. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2017-10-10.

Television program optimization for user exercise

Номер патента: US09729921B2. Автор: Min Li,Valentina Salapura,Clifford A. Pickover,Minkyong Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Blind spot rendering optimizations for eye tracking head mounted displays

Номер патента: WO2018044418A2. Автор: Daniel Pohl. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2018-03-08.

Encoding optimization for obfuscated media

Номер патента: EP3556075A1. Автор: Amer Aref Hassan,William George Verthein. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-10-23.

Optical-mode selection for multi-mode semiconductor inspection

Номер патента: IL283243B2. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US12085518B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Device and method for wafer map pattern detection using hierarchical clustering

Номер патента: US20240248959A1. Автор: Yoonsuh JUNG,Joowon JEONG. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit that supports and method for wafer-level testing

Номер патента: US5808947A. Автор: David C. McClure. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Method and Apparatus of Processor Wafer Bonding for Wafer-Scale Integrated Supercomputer

Номер патента: US20210351043A1. Автор: James L. Speidell,Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Evan Colgan,II Robert P. Kuder. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

LASER TRIANGULATION SENSOR SYSTEM AND METHOD FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20200357704A1. Автор: Schaefer John. Владелец: Onto Innovation Inc.. Дата публикации: 2020-11-12.

System for wafer inspection

Номер патента: TW201932828A. Автор: 德克 沃爾,丹尼爾 卡瓦德傑夫,阿那托利 羅曼諾夫斯基,伊凡 馬立夫,由里 由第斯基,史帝芬 比耶雅克. Владелец: 美商克萊譚克公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tools

Номер патента: EP2909857A4. Автор: Haiguang Chen,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan,Jaydeep K SINHA. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-04-27.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US20230393081A1. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Systems and methods for wafer map analysis

Номер патента: US20190096659A1. Автор: YANG LU,FAN CHEN,Jing Wang,Nuo XU,Woosung CHOI,Weiyi Qi,Jongchol Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Optical-mode selection for multi-mode semiconductor inspection

Номер патента: IL283243A. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Optical-mode selection for multi-mode semiconductor inspection

Номер патента: IL283243B1. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-04-01.

Optical simulation apparatus applicable to all optical modes and method thereof

Номер патента: KR102164929B1. Автор: 김정호,김지용. Владелец: (주)사나이시스템. Дата публикации: 2020-10-13.

Wafer inspection

Номер патента: US09915622B2. Автор: Guoheng Zhao,Mehdi Vaez-Iravani,Daniel Kavaldjiev,Anatoly Romanovsky,Ivan Maleev,Stephen Biellak,Yury Yuditsky,Dirk Woll. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Methods and apparatus for polarized wafer inspection

Номер патента: US09874526B2. Автор: Guoheng Zhao,Sheng Liu. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Wafer inspection with focus volumetric method

Номер патента: US09816940B2. Автор: Se Baek Oh,Grace H. Chen,Markus b. Huber,Keith Buckley Wells. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of examining defects, wafer subjected to defect examination or semiconductor element manufactured using the wafer, quality control method for wafer or semiconductor element, and defect examining device

Номер патента: CN102648405A. Автор: 野中一洋,坂井一文,山口信介. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2012-08-22.

Systems and methods for wafer edge feature detection and quantification

Номер патента: US20110218762A1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Alignment Mark Design for Wafer-Level Testing and Method Forming the Same

Номер патента: US20240019486A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Shu-Rong Chun,Chia-Wen Lin,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Cheng Yu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mamufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

System, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tools

Номер патента: EP2909857B1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep K. Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2021-01-06.

Managing coupling of optical modes with quantum state emission elements

Номер патента: WO2024172836A2. Автор: Brendan John Shields,Dirk Robert Englund. Владелец: Quantum Network Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Managing Coupling of Optical Modes with Quantum State Emission Elements

Номер патента: US20240345318A1. Автор: Brendan John Shields,Dirk Robert Englund. Владелец: Quantum Network Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Managing coupling of optical modes with quantum state emission elements

Номер патента: WO2024172836A3. Автор: Brendan John Shields,Dirk Robert Englund. Владелец: Quantum Network Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer Inspection Apparatus Using Three-Dimensional Image

Номер патента: US20160261786A1. Автор: Yu-Sin Yang,Woo-Seok Ko,Jeong-Ho Ahn,Yun-Jung Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-08.

System and method for analyzing a light beam of a wafer inspection tool or an exposure tool

Номер патента: US20080056557A1. Автор: Richard L. Guldi,J.E. Patrick Gagnon,Chris Dale Atkinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Systems and methods for object and event detection and feature-based rate-distortion optimization for video coding

Номер патента: WO2023081047A3. Автор: Hari Kalva,Velibor Adzic,Borijove FURHT. Владелец: OP Solutions, LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

Systems and methods for object and event detection and feature-based rate-distortion optimization for video coding

Номер патента: EP4427458A2. Автор: Hari Kalva,Velibor Adzic,Borijove FURHT. Владелец: OP Solutions LLC. Дата публикации: 2024-09-11.

Multi-band infrared camera system optimized for skin detection

Номер патента: US9171196B2. Автор: Beilei Xu,Raja Bala,Yao Rong Wang,Lalit Keshav MESTHA,Graham Pennington. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2015-10-27.

Process variation-based model optimization for metrology

Номер патента: WO2013066767A1. Автор: Stilian PANDEV. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-05-10.

Process variation-based model optimization for metrology

Номер патента: EP2774175A1. Автор: Stilian PANDEV. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2014-09-10.

Cloud-based Network Optimizer for Connected Vehicles

Номер патента: US20190327619A1. Автор: Onur Altintas,Takamasa Higuchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

End-to-end learning-based, eg neural network, pre-processing and post-processing optimization for image and video coding

Номер патента: EP4338416A1. Автор: Philip Andrew Chou,Onur G. Guleryuz,Sean Ryan Francesco Fanello,Ruofei DU,Philip Davidson,Hugues H. Hoppe,Danhang Tang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-03-20.

System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold

Номер патента: WO2017176592A1. Автор: Yong Zhang,Xuguang Jiang. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-12.

System and method for wafer alignment and centering with ccd camera and robot

Номер патента: US20170028560A1. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot

Номер патента: US09966290B2. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

System and Method for Wafer Inspection with a Noise Boundary Threshold

Номер патента: US20170284944A1. Автор: Zhang Yong,Jiang Xuguang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Dynamic design attributes for wafer inspection

Номер патента: US9865512B2. Автор: Thirupurasundari Jayaraman,Raghav Babulnath. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold

Номер патента: IL261615B. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

CD-SEM technique for wafers fabrication control

Номер патента: US09824852B2. Автор: Ishai Schwarzband,Roman Kris,Ori Shoval,Yakov Weinberg,Ran Goldman,Yan Ivanchenko,Dan LANGE,Arbel ENGLANDER,Efrat NOIFELD. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Distributed wafer inspection

Номер патента: US09612273B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

SENSOR PIXEL OPERATING IN OPTICAL MODE AND CAPACITIVE MODE AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190327435A1. Автор: YU Jin Hyeong,KIM Kijoong,PARK Young Man. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US11815471B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Sensor pixel operating in optical mode and capacitive mode and image sensors comprising the same

Номер патента: KR101944059B1. Автор: 유진형,김기중,박영만. Владелец: 실리콘 디스플레이 (주). Дата публикации: 2019-01-30.

Glass and wafer inspection system and a method of use thereof

Номер патента: US11987884B2. Автор: Youngjin Choi. Владелец: JNK Tech. Дата публикации: 2024-05-21.

Virtual metrology methods for wafers, prediction methods for circuit characteristics of wafers and process control systems

Номер патента: US20240085891A1. Автор: Jaehyun Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor test system and associated methods for wafer level acceptance testing

Номер патента: WO2002082532A3. Автор: Robert M Fox,Ravi Chawla,William R Eisenstadt,Don F Hemmenway,Jeffrey M Johnston,Chris A Mccarty. Владелец: Univ Florida. Дата публикации: 2003-05-22.

Semiconductor test system and associated methods for wafer level acceptance testing

Номер патента: WO2002082532A2. Автор: Jeffrey M. Johnston,Robert M. Fox,Ravi Chawla,William R. Eisenstadt,Chris A. McCarty,Don F. Hemmenway. Владелец: University Of Florida. Дата публикации: 2002-10-17.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09431309B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for wafer treatment

Номер патента: US20240222127A1. Автор: Hsiang-Yi Liu,Chiao-Yang Cheng,Chi-Yao Tseng,Thi-Yen Thu Le. Владелец: Hua Hsu Silicon Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Fiber optic connectors and connectorized fiber optic cables that include integrated photonic optical mode field converters and related methods

Номер патента: US20210409117A1. Автор: Abhijit Sengupta. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-sensor signal optimization for speech communication

Номер патента: US09711127B2. Автор: Siew Kok Hui,Eng Sui Tan. Владелец: BITWAVE PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Routing optimization for service capability exposure

Номер патента: EP4030861A1. Автор: Karunakalage Viraj Rakitha Silva,Kameswaran Arunachalam,Kunal Prakash Barawkar,Zenaida Castro Canlas-Factora. Владелец: T Mobile USA Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Optical module optimized for EMI shielding performance and electromagnetic shielding structure of the optical module

Номер патента: US11927816B2. Автор: Yong Zhang,Kun SHU,Qijian XU,Yu Zhai. Владелец: Wuhan Hggenuine Optics Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Routing optimization for service capability exposure

Номер патента: US20220232648A1. Автор: Karunakalage Viraj Rakitha Silva,Kameswaran Arunachalam,Kunal Prakash Barawkar,Zenaida Castro Canlas-Factora. Владелец: T Mobile USA Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

An optimizer for solar string power generation systems and a method thereof

Номер патента: EP3884356A1. Автор: Ilya NEMENMAN,Shlomo Adler,Evsei BERMAN. Владелец: VIGDU V TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-29.

An optimizer for solar string power generation systems and a method thereof

Номер патента: US20220021218A1. Автор: Ilya NEMENMAN,Shlomo Adler,Evsei BERMAN. Владелец: VIGDU V TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-01-20.

Optimizer for solar string power generation systems and a method thereof

Номер патента: US20230216310A1. Автор: Ilya NEMENMAN,Shlomo Adler,Evsei BERMAN. Владелец: VIGDU V TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

An optimizer for solar string power generation systems and a method thereof

Номер патента: WO2020105029A1. Автор: Ilya NEMENMAN,Shlomo Adler,Evsei BERMAN. Владелец: VIGDU V TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-sensor signal optimization for speech communication

Номер патента: US20170294179A1. Автор: Siew Kok Hui,Eng Sui Tan. Владелец: BITWAVE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-12.

Processor controlled energy harvester system optimized for mobile platforms

Номер патента: US20190339649A1. Автор: Kevin Zhang,Jiarong Chen,Alisa Zhou,Cindy Jingru Wang,Mengcheng Han,Owen Xu Li,Zeru Li. Владелец: Rising Star Pathway A California Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Optical Mode Optimization for Wafer Inspection

Номер патента: US20200089130A1. Автор: Chao Bing-Siang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection apparatus

Номер патента: EP1811310A4. Автор: Hitoshi Fujiyama,Mutsuhiko Yoshioka,Hisao Igarashi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-02-29.

Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection equipment

Номер патента: KR101167750B1. Автор: 히사오 이가라시,무쯔히꼬 요시오까,히또시 후지야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-07-23.

Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection equipment

Номер патента: EP1806589A1. Автор: Hitoshi Fujiyama,Mutsuhiko Yoshioka,Hisao Igarashi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-07-11.

Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection apparatus

Номер патента: KR101167748B1. Автор: 히사오 이가라시,무쯔히꼬 요시오까,히또시 후지야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-07-23.

Probe member for wafer inspection, probe card for wafer inspection and wafer inspection equipment

Номер патента: TW200633313A. Автор: Hitoshi Fujiyama,Mutsuhiko Yoshioka,Hisao Igarashi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-09-16.

Method of generating a set of defect candidates for wafer

Номер патента: US20140157213A1. Автор: Tsung-Hsien Lee,Min-Hsin HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US5905382A. Автор: Alan G. Wood,Tim J. Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-05-18.

Correction die for wafer/die stack

Номер патента: US20230268320A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Correction die for wafer/die stack

Номер патента: US11605614B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-03-14.

Connectivity detection for wafer-to-wafer alignment and bonding

Номер патента: WO2020242527A1. Автор: Kwang-Ho Kim,Seungpil Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-03.

Method and apparatus for controlling position of z-axis for wafer prober

Номер патента: WO2009066852A1. Автор: Young-Ho Ko. Владелец: SEMICS INC.. Дата публикации: 2009-05-28.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Maintenance inspection carriage for wafer inspection apparatus and maintenance method for wafer inspection apparatus

Номер патента: JP6267928B2. Автор: 順一 萩原,直樹 村松,邦浩 古屋,村松　直樹,茂和 小松,小松　茂和,忠良 保坂. Владелец: Nippo Precision Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-24.

Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus

Номер патента: EP1965422A1. Автор: Kiyoshi Kimura,Daisuke Yamada,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus

Номер патента: KR20080079670A. Автор: 기요시 기무라,다이스께 야마다,후지오 하라. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2008-09-01.

Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus

Номер патента: TW200741221A. Автор: Kiyoshi Kimura,Daisuke Yamada,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Position finding apparatus for wafer, position finding method, and wafer speed counting method

Номер патента: EP4447098A1. Автор: QI Yin,Yangyang Chen. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection

Номер патента: IL282680B1. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Automatic system calibration for wafer handling

Номер патента: US12027400B2. Автор: Theodorus G. M. Oosterlaken. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-02.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: US20240274533A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: WO2024172923A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated metrology for wafer screening

Номер патента: WO2012129051A3. Автор: Wei-Yung Hsu,Jie Cui,Hua Chung,Ting-Ruei Shiu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-01-03.

Integrated metrology for wafer screening

Номер патента: WO2012129051A2. Автор: Wei-Yung Hsu,Jie Cui,Hua Chung,Ting-Ruei Shiu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: US09575266B2. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Apparatus for wafer inspection

Номер патента: US20080144025A1. Автор: Wolfgang Vollrath,Alexander Buettner,Christof Krampe-Zadler. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2008-06-19.

Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection

Номер патента: CN113039633B. Автор: K·雷曼,P·庞博. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Device for wafer inspection

Номер патента: DE102006059190B4. Автор: Wolfgang Dr. Vollrath,Christof Krampe-Zadler,Alexander Dr. Büttner. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2009-09-10.

Automatic system calibration for wafer handling

Номер патента: US20210375654A1. Автор: Theodorus G.M. Oosterlaken. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2021-12-02.

Apparatus, system, and method for wafer characterization

Номер патента: US20120255795A1. Автор: Reiner G. FENSKE,David S. DENU. Владелец: MICROTRONIC Inc. Дата публикации: 2012-10-11.

Method of bumping die pads for wafer testing

Номер патента: WO2005112576A2. Автор: David T. Beatson. Владелец: Kulicke And Soffa Investments, Inc.. Дата публикации: 2005-12-01.

Stacked stud bump contacts for wafer test contactors, and associated methods

Номер патента: WO2018009940A1. Автор: Gary Grube,Morgan T. Johnson,Alistair Nicholas SPORCK. Владелец: Translarity, Inc.. Дата публикации: 2018-01-11.

Scanning Ferromagnetic Resonance (FMR) for Wafer-Level Characterization of Magnetic Films and Multilayers

Номер патента: US20190331752A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Photopatternable silicones for wafer level z-axis thermal interposer

Номер патента: EP3158582A1. Автор: Craig Yeakle,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Photopatternable Silicones For Wafer Level Z-Axis Thermal Interposer

Номер патента: US20170200667A1. Автор: Craig R. YEAKLE,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Systems and methods for wafer temperature measurement

Номер патента: WO2024006326A1. Автор: Tianxing Man,Songqi GAO,Devin SCHEIFELE. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-01-04.

Reference wafer for calibration of dark-field inspection apparatus,method of manufacturing reference wafer for calibration of dark-field inspection apparatus, method of calibrating dark-field inspection apparatus, dark-field inspection apparatus, and a wafer inspection method

Номер патента: US20110276299A1. Автор: Hideo Ota,Kazunori Nemoto,Kenji Oka,Akira Hamamatsu,Takahiro Jingu. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Wafer holder, heater unit used for wafer prober and having wafer holder, and wafer prober

Номер патента: TW200741936A. Автор: Tomoyuki Awazu,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata,Kenji Shinma. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2007-11-01.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with the same

Номер патента: JP4063291B2. Автор: 博彦 仲田,益宏 夏原,克裕 板倉,知之 粟津. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-03-19.

Wafer temperature control device, control method for wafer temperature control device, and program for wafer temperature control device

Номер патента: WO2023013637A1. Автор: 大介 林,興太郎 瀧尻. Владелец: 株式会社堀場エステック. Дата публикации: 2023-02-09.

Robot calibration system and method for wafer handling robots in a cmp system

Номер патента: WO2008064090A2. Автор: Daniel P. Saraliev. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2008-05-29.

Robot calibration system and method for wafer handling robots in a cmp system

Номер патента: WO2008064090A3. Автор: Daniel P Saraliev. Владелец: Daniel P Saraliev. Дата публикации: 2008-08-28.

Volume-phase holographic diffraction grating optimized for the ultraviolet spectral region

Номер патента: CA2625221C. Автор: Anthony Bresenhan Kaye. Владелец: Exelis Inc. Дата публикации: 2013-12-17.

User interface transitions and optimizations for foldable computing devices

Номер патента: US12073066B2. Автор: Christian Klein,Peter Hammerquist,Ryan Pendlay,Albert Peter YIH,Lauren EDELMEIER,Christoffer Peter Hart Hansen,Diego David Baca Del Rosario. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

User interface transitions and optimizations for foldable computing devices

Номер патента: US12073067B2. Автор: Christian Klein,Peter Hammerquist,Ryan Pendlay,Albert Peter YIH,Lauren EDELMEIER,Christoffer Peter Hart Hansen,Diego David Baca Del Rosario. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

User interface transitions and optimizations for foldable computing devices

Номер патента: US20240281128A1. Автор: Christian Klein,Peter Hammerquist,Ryan Pendlay,Albert Peter YIH,Lauren EDELMEIER,Christoffer Peter Hart Hansen,Diego David Baca Del Rosario. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for wafer etching in deep silicon trench etching process

Номер патента: US09728472B2. Автор: Xiaoming Li,Anna Zhang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Reader mode-optimized attention application

Номер патента: US20240346243A1. Автор: Peter Snyder,Benjamin Livshits,Andrius Aucinas. Владелец: Brave Software Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Reader mode-optimized attention application

Номер патента: US11960834B2. Автор: Peter Snyder,Benjamin Livshits,Andrius Aucinas. Владелец: Brave Software Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Placement optimization for virtualized graphics processing

Номер патента: US09904974B2. Автор: Nicholas Patrick Wilt,Ashutosh TAMBE. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Compiler optimization for many integrated core processors

Номер патента: US09471289B2. Автор: MIN Feng,Srimat Chakradhar,Linhai Song. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Resource teaming optimization for resource planning

Номер патента: US20220318055A1. Автор: Martin Andersson,Björn Carlsson,Christoffer Sandberg,Lennart Bengtsson,Fredrik ALTENSTEDT,Dmitrii SERGEJEV,Waldemar KOCJAN,Henrik Roos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-10-06.

Recipe optimization for food applications

Номер патента: WO2024118846A1. Автор: A. Samuel Pottinger,Joy ZHONG,Andrew Keum Min MIYASHIRO. Владелец: CLARA FOODS CO.. Дата публикации: 2024-06-06.

Ai-powered workflow optimization for farm-level food waste

Номер патента: US20240185165A1. Автор: Babajide Ayinde,Tajudeen Iwalewa,Alissar Yehya,Asteroide Santana,Abdul-Akeem Olawoyin,Yongxi Huang. Владелец: Betafeld LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Systems and methods for completion optimization for waterflood assets

Номер патента: EP4430433A1. Автор: Liang Zhou,QING Chen,Bo Hu,David D. Smith,Christopher S. Olsen,Curt E. SCHNEIDER,Xin Luo,Iman SHAHIM,Amir NEJAD,Liu Chao ZHANG,Andy FLOWERS,Robert C. BURTON,Xin Jun GOU,Junjing Zhang. Владелец: ConocoPhillips Co. Дата публикации: 2024-09-18.

Multilevel combinational optimizer for resource planning

Номер патента: CA3112668A1. Автор: Andriy SVYNARYOV,Magnus Björk,Pawel Pietrzak. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-12-10.

Multilevel combinatorial optimizer for resource planning

Номер патента: EP3923216A1. Автор: Andriy SVYNARYOV,Magnus Björk,Pawel Pietrzak. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-12-15.

Language model optimization for in-domain application

Номер патента: US09972311B2. Автор: Michael Levit,Sarangarajan Parthasarathy,Andreas Stolcke. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Link optimization for callout request messages

Номер патента: US09823951B2. Автор: Kenneth R. Blackman,Jack C. Yuan,Benjamin P. Johnson,David A. Cameron. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Optimization for cooling

Номер патента: US09740801B2. Автор: Amarendra Kumar Singh,Umesh SINGH,Anand Sivasubramaniam. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Bayesian optimization for material system optimization

Номер патента: WO2023059406A1. Автор: WEI Xia,Ti-chiun Chang,Arun Ramamurthy,Heng CHI,Gaurav AMETA,Reed Williams,Wenjie Yao. Владелец: Siemens Corporation. Дата публикации: 2023-04-13.

Transform optimization for performance optimized data warehouse

Номер патента: US20210042278A1. Автор: Masanori Takada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2021-02-11.

Programmable power performance optimization for graphics cores

Номер патента: US09812093B2. Автор: Linda L. Hurd. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Data storage optimization for non-volatile memory

Номер патента: US20170357573A1. Автор: Nicholas Alexander Allen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-14.

Data storage optimization for non-volatile memory

Номер патента: US10552312B2. Автор: Nicholas Alexander Allen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2020-02-04.

Dual multiply-accumulator operation optimized for even and odd multisample calculations

Номер патента: US8051121B2. Автор: Nigel C. Paver,Bradley C. Aldrich,William T. Maghielse. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Memory access optimization for an i/o adapter in a processor complex

Номер патента: US20180314447A1. Автор: Patricia G. Driever,Jerry W. Stevens. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Memory access optimization for an i/o adapter in a processor complex

Номер патента: US20200019525A1. Автор: Patricia G. Driever,Jerry W. Stevens. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Data storage optimization for non-volatile memory

Номер патента: US09811459B1. Автор: Nicholas Alexander Allen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Storage optimization for products manufacturing

Номер патента: US20210141832A1. Автор: Feng Xue,Ferenc Simon,Jeffrey G. Komatsu,Richard Burton Finch,Viktor Bruzsa,Ferenc Tokodi,Paul Anthony Zulpa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

System, method, and computer program for intelligent self-healing optimization for fallout reduction

Номер патента: US11868207B2. Автор: Anat Shachar,Vivi Miranda. Владелец: Amdocs Development Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Software Enabled Network Storage Accelerator (SENSA) - Hardware Real Time Operating System (RTOS) Optimized for Network-Storage Stack applications

Номер патента: US20150254099A1. Автор: Vitaly Sukonik,Evgeny Shumsky. Владелец: Riverscale Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Service schedule optimization for background execution limits

Номер патента: US20210182099A1. Автор: Nitin Sethi,Daniel Ochoa,Ashish Maan,Gaurav Badur Gopalkrishna. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Systems and methods for topology and shape optimization for modeling of a physical object

Номер патента: US11893318B1. Автор: Gunnar Andersson,Eduardo Fontes,Lars Langemyr,Nils Malm,Kristian Ejlebjærg Jensen,Grigori Grozman,Björn Bretz,Erik Melin. Владелец: COMSOL AB. Дата публикации: 2024-02-06.

A computer implemented method for performing an approximate optimization for solving a global optimization task

Номер патента: EP4273759A1. Автор: Vijayaraghavan Varadharajan,Mohammed Aamir QUDSI,Akshay PACHBUDHE. Владелец: Infosys Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Progressive optimization for implicit cast predicates

Номер патента: US20190197175A1. Автор: Thomas A. Beavin,Terence P. Purcell,Andrei F. Lurie,Christopher J. Crone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Link optimization for callout request messages

Номер патента: US20200081755A1. Автор: Kenneth R. Blackman,Jack C. Yuan,Benjamin P. Johnson,David A. Cameron. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Systems and methods for completion optimization for waterflood assets

Номер патента: WO2023081492A1. Автор: Liang Zhou,QING Chen,Bo Hu,David D. Smith,Christopher S. Olsen,Curt E. SCHNEIDER,Xin Luo,Iman SHAHIM,Amir NEJAD,Liu Chao ZHANG,Andy FLOWERS,Robert C. BURTON,Xin Jun GOU,Junjing Zhang. Владелец: ConocoPhillips Company. Дата публикации: 2023-05-11.

Compiler optimization for many integrated core processors

Номер патента: US20150277877A1. Автор: MIN Feng,Srimat Chakradhar,Linhai Song. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Video Optimizer for Determining Relationships Between Events

Номер патента: US20140280212A1. Автор: Peter Fernando,Michael Clements. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

System, method, and computer program for intelligent self-healing optimization for fallout reduction

Номер патента: US20230281073A1. Автор: Anat Shachar,Vivi Miranda. Владелец: Amdocs Development Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Methods and internet of things systems for gate station compressor operation optimization for smart gas

Номер патента: US11762373B2. Автор: Guanghua Huang,Zehua Shao,Yaqiang QUAN,Yuefei WU,Haitang XIANG. Владелец: Chengdu Qinchuan IoT Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Cache allocation scheme optimized for browsing applications

Номер патента: US20140317355A1. Автор: Shinye Shiu,Sukalpa Biswas,Rong Zhang Hu,Wolfgang H. Klingauf. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-10-23.

Placement optimization for virtualized graphics processing

Номер патента: US20170132746A1. Автор: Nicholas Patrick Wilt,Ashutosh TAMBE. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

System, method, and computer program for intelligent self-healing optimization for fallout reduction

Номер патента: WO2023170563A3. Автор: Anat Shachar,Vivi Miranda. Владелец: Amdocs Development Limited. Дата публикации: 2024-01-18.

System, method, and computer program for intelligent self-healing optimization for fallout reduction

Номер патента: WO2023170563A2. Автор: Anat Shachar,Vivi Miranda. Владелец: Amdocs Development Limited. Дата публикации: 2023-09-14.

Resource teaming optimization for resource planning

Номер патента: EP4068180A1. Автор: Martin Andersson,Björn Carlsson,Christoffer Sandberg,Lennart Bengtsson,Fredrik ALTENSTEDT,Dmitrii SERGEJEV,Waldemar KOCJAN,Henrik Roos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-10-05.

Method of memory estimation and configuration optimization for distributed data processing system

Номер патента: US20190278573A1. Автор: Hai Jin,Xuanhua SHI,Wenchao WU,Zhixiang Ke. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-09-12.

Computer implemented method for performing an approximate optimization for solving a global optimization task

Номер патента: US20230359482A1. Автор: Vijayaraghavan Varadharajan,Mohammed Aamir QUDSI,Akshay PACHBUDHE. Владелец: Infosys Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Hybrid asynchronous network-on-chip optimized for artificial intelligence workloads

Номер патента: US20230251983A1. Автор: David Fong,Stefano Giaconi,Giacomo Rinaldi,Matheus GIBILUKA. Владелец: Chronos Tech LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Systems and methods for completion optimization for waterflood assets

Номер патента: CA3237446A1. Автор: Liang Zhou,QING Chen,Bo Hu,David D. Smith,Christopher S. Olsen,Curt E. SCHNEIDER,Xin Luo,Iman SHAHIM,Amir NEJAD,Liu Chao ZHANG,Andy FLOWERS,Robert C. BURTON,Xin Jun GOU,Junjing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-11.

Systems and methods for completion optimization for waterflood assets

Номер патента: AU2022381046A1. Автор: Liang Zhou,QING Chen,Bo Hu,David D. Smith,Christopher S. Olsen,Curt E. SCHNEIDER,Xin Luo,Iman SHAHIM,Amir NEJAD,Liu Chao ZHANG,Andy FLOWERS,Robert C. BURTON,Xin Jun GOU,Junjing Zhang. Владелец: ConocoPhillips Co. Дата публикации: 2024-05-23.

Performance optimization for data visualization

Номер патента: WO2016061157A1. Автор: Barry Christopher Allyn,Michael Woolf. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-04-21.

Performance optimization for data visualization

Номер патента: EP3207528A1. Автор: Barry Christopher Allyn,Michael Woolf. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-08-23.

Creating a query template optimized for both recall and precision

Номер патента: US20240184789A1. Автор: Jingwei Wu,Michael Chernyak,George J. Pearman,Scott A. Banachowski. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Placement optimization for virtualized graphics processing

Номер патента: US20180182061A1. Автор: Nicholas Patrick Wilt,Ashutosh TAMBE. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Ring optimization for data sieving writes

Номер патента: US7519782B2. Автор: Andrew B. Hastings,Anton B. Rang. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Methods and apparatus for machine learning-guided compiler optimizations for register-based hardware architectures

Номер патента: US11954466B2. Автор: Justin GOTTSCHLICH,Niranjan Hasabnis,Anand Venkat. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Dual Multiply-Accumulator Operation Optimized for Even and Odd Multisample Calculations

Номер патента: US20080189347A1. Автор: Nigel C. Paver,Bradley C. Aldrich,William T. Maghielse. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Performance optimization for data persistency in asynchronous replication setups

Номер патента: US20200042633A1. Автор: David Meiri,Zvi Schneider. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2020-02-06.

Black hole particle swarm optimization for optimal well placement in field development planning and methods of use

Номер патента: US20200080406A1. Автор: Kassem Ghorayeb,Ahmad Harb,Hussein Kassem. Владелец: American University of Beirut. Дата публикации: 2020-03-12.

Ring optimization for data sieving writes

Номер патента: US20080052475A1. Автор: Andrew B. Hastings,Anton B. Rang. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-02-28.

Computer language interpretation and optimization for server testing

Номер патента: WO2005043300A3. Автор: Jeff Stern,Henry Houh. Владелец: Henry Houh. Дата публикации: 2006-06-01.

Data storage optimization for non-volatile memory

Номер патента: US20200167276A1. Автор: Nicholas Alexander Allen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Black hole particle swarm optimization for optimal well placement in field development planning and methods of use

Номер патента: US12018554B2. Автор: Kassem Ghorayeb,Ahmad Harb,Hussein Kassem. Владелец: American University of Beirut. Дата публикации: 2024-06-25.

Scratch filter for wafer inspection

Номер патента: US09442077B2. Автор: Lisheng Gao,Junqing Huang,Grace Hsiu-Ling Chen,Huan JIN. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of selecting optical modes in microresonators using nanoantibodies

Номер патента: RU2721586C2. Автор: Михаил Викторович Максимов,Алексей Евгеньевич Жуков,Иван Сергеевич Мухин,Наталия Владимировна Крыжановская,Эдуард Ильмирович Моисеев. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение высшего образования и науки "Санкт-Петербургский национальный исследовательский Академический университет имени Ж.И. Алферова Российской академии наук". Дата публикации: 2020-05-20.

Buffer station for wafer backside cleaning and inspection

Номер патента: US6900135B2. Автор: Yoram Uziel,Sasson R. Somekh,Raphy Adout. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-05-31.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Detecting defects on wafers based on 2D scatter plots of values determined for output generated using different optics modes

Номер патента: US09619876B2. Автор: Lisheng Gao,Junqing Huang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus and methods for implementing arbitrary unitary transformations on optical modes via a rectangular architecture

Номер патента: US20210096443A1. Автор: Ish DHAND,Shreya PRASANNA KUMAR. Владелец: Xanadu Quantum Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Single-wafer etching method for wafer and etching apparatus thereof

Номер патента: MY147183A. Автор: Takeo Katoh,Tomohiro Hashii,Katsuhiko Murayama,Sakae Koyata,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: US12051562B2. Автор: QIANG LI,Jan-Gerard Cornelis Van Der Toorn,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Shanhui CAO,Kangsheng QIU. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Machine learning techniques for wafer defect map classification

Номер патента: US20240202908A1. Автор: Salvatore Coffa,Francesco RUNDO,Concetto Spampinato,Giuseppe Randazzo,Riccardo Emanuele SARPIETRO,Paola Carmelina GIUFFRE',Marco Stefano SCROPPO,Daniele Riccardo VINCIGUERRA. Владелец: Universita' Degli Studi Di Catania Dipartimento Di Ingegneria Elettrica Elettronica E Informatica Dieei. Дата публикации: 2024-06-20.

Compensation method for wafer bonding

Номер патента: US20240332246A1. Автор: Chin Cheng Yang,Tien Chu Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: US20240371599A1. Автор: QIANG LI,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Kangsheng QIU,Shanhul Cao,Jan-Gerard Cornelis Ven Der Toorn. Владелец: Asml Netheriands BV. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer processing laminate, temporary adhesive material for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: US10128143B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Hideto Kato,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09793138B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Method and system for wafer alignment

Номер патента: US09978152B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: Raintree Scientific Instruments Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09779964B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus and Method for Wafer Oxide Removal and Reflow Treatment

Номер патента: US20240282734A1. Автор: XIANG Yu,Yuxiang Zhou,Liang Wu,Jiong Chen,Gregory Khosrov Arslanian,Wenshan Pang,Lulu Qi,Leijian Yu. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Wax coating apparatus for wafer mounting and wafer mounting apparatus including same

Номер патента: US20230253220A1. Автор: Kwang Nyeong JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Apparatus and method for wafer oxide removal and reflow treatment

Номер патента: EP4424447A1. Автор: XIANG Yu,Yuxiang Zhou,Liang Wu,Jiong Chen,Gregory Khosrov Arslanian,Wenshan Pang,Lulu Qi,Leijian Yu. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: WO2021037827A1. Автор: QIANG LI,Jan-Gerard Cornelis Van Der Toorn,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Shanhui CAO,Kangsheng QIU. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-03-04.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Marking method for wafer dice

Номер патента: US20170162410A1. Автор: Sun Jung Kim,Sung Beom Jung,Jae Man CHOI,Jung Jin SEO. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Processing method for wafer

Номер патента: SG10201807861PA. Автор: SUZUKI Katsuhiko,Ban Yuri. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-29.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: US11970639B2. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Methods and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO2022150106A1. Автор: Thomas Brezoczky,Kirankumar Neelasandra Savandaiah,Bhaskar PRASAD,Anubhav Srivastava. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-07-14.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Non-contact holder for wafer-like articles

Номер патента: WO1997045862A1. Автор: Oleg Siniaguine,George Steinberg. Владелец: Ipec Precision, Inc.. Дата публикации: 1997-12-04.

Apparatus and method for wafer bonding

Номер патента: US20200258743A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Filter element for wafer processing assembly

Номер патента: US20190091616A1. Автор: Joseph Lamb,Maria Ferreira,Ankit Modi,David Gant. Владелец: Veeco Instruments Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11766703B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11958090B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Sealing Apparatus with Interlocking Air Inflation Device for Wafer Carrier

Номер патента: US20110174389A1. Автор: Pao-Yi Lu,Chih-Ching Chiu. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

System and methods for wafer drying

Номер патента: US12002687B2. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

System and Methods for Wafer Drying

Номер патента: US20230092779A1. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

System and methods for wafer drying

Номер патента: WO2021188339A1. Автор: Derek Bassett,Hitoshi Kosugi,Antonio Rotondaro,Trace Hurd. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2021-09-23.

Apparatus And Method For Wafer Cleaning

Номер патента: US20240157412A1. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatus for wafer transportation

Номер патента: US20020047284A1. Автор: Yakov Katsman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-25.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US20110278701A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US8610252B2. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-12-17.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US20230197487A1. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for wafer analysis with artificial neural network and system thereof

Номер патента: US20080301073A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Scribe line structure for wafer dicing and method of making the same

Номер патента: US20090283869A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Adhesive sheet for wafer protection

Номер патента: US20160333225A1. Автор: Yuki Morita,Sayaka ENOKI. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US11587809B2. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Hybrid wafer-to-wafer bonding and methods of surface preparation for wafers comprising an aluminum metalization

Номер патента: US20190237429A1. Автор: Jens Hofrichter. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US20210351055A1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-11.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US12046497B2. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for wafer stacking using copper structures of substantially uniform height

Номер патента: US20060138618A1. Автор: Shriram Ramanathan,Vijayakumar Ramachandrarao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Delivery mode optimization in supply chain architecture

Номер патента: US11823117B2. Автор: Kristofer Hjelmeland,Nicholas Kaiser,Elise Chianelli,Hilary Barr,Daniel John Chamberlain,Gavin Myers,Constantin Tanno. Владелец: Target Brands Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Gripper for wafer-shaped articles

Номер патента: US5931518A. Автор: Willibald Pirker. Владелец: Sez Ag. Дата публикации: 1999-08-03.

Wafer inspection system method

Номер патента: US20230334648A1. Автор: Chia-Lin Tsai,Hung-Ru Li,Wun-Ye Ku. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Wafer inspection system

Номер патента: US20230334647A1. Автор: Chia-Lin Tsai,Hung-Ru Li,Wun-Ye Ku. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: PH12019501084A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-19.

Joining Film, Tape for Wafer Processing, Method for Producing Joined Body, and Joined Body

Номер патента: MY195455A. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189197A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20190264072A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189198A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US20240047249A1. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Coating composition for wafer protection and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240038551A1. Автор: Woojung Park,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Anti-ejection apparatus for wafer units

Номер патента: US20200402825A1. Автор: Yoshikatsu Soejima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-zone heater control for wafer processing equipment

Номер патента: WO2022169923A1. Автор: Dmitry A. Dzilno,Kiyki-Shiy N. Shang,Uwe P. Haller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-08-11.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US11189513B1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-30.

Hierarchical segment-based map optimization for localization and mapping system

Номер патента: US20240212204A1. Автор: PENG Wang,Yujie Wang,Xuesong SHI,Yuxin TIAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Automatic multi-objective hardware optimization for processing of deep learning networks

Номер патента: US12093836B2. Автор: Mattias Marder,Somdeb Majumdar,Estelle Aflalo,Santiago Miret,Hanlin Tang,Avrech Ben-David,Shauharda Khadka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Method and system for intelligent load optimization for vehicles

Номер патента: EP4115364A1. Автор: Jaime TADEU DE PAULA,Nicholas FRAGOSO E SILVA FERRO. Владелец: Braskem SA. Дата публикации: 2023-01-11.

Emission optimization for industrial processes

Номер патента: US20240201675A1. Автор: Robert Kester,Amanda Copperthite,Ravikrishnan Srinivasan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Emission optimization for industrial processes

Номер патента: EP4390799A1. Автор: Robert Kester,Ravikrishnan Srinivasan,Amanda COPPERHITE. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

System and method for providing advertising server optimization for online computer users

Номер патента: US09547865B2. Автор: Vinay Desai,Kendra Torigoe,Santanu Dey. Владелец: eBay Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Deep learning optimizer for fine-tuning while dynamically mitigating catastrophic forgetting

Номер патента: US20240249137A1. Автор: Zhao Chen,Shuai Zheng. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Performing error correction optimization for quantum services using quantum simulators

Номер патента: US12039411B2. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Pulse oximeter and sensor optimized for low saturation

Номер патента: CA2186225C. Автор: Steve L. Nierlich,Paul D. Mannheimer,James R. Casciani,Stephen J. Ruskewicz. Владелец: Nellcor Puritan Bennett LLC. Дата публикации: 2010-10-12.

Pulse oximeter and sensor optimized for low saturation

Номер патента: US5782237A. Автор: Steve L. Nierlich,Paul D. Mannheimer,James R. Casciani,Stephen J. Ruskewicz. Владелец: Nellcor Puritan Bennett LLC. Дата публикации: 1998-07-21.

Method and system for intelligent load optimization for vehicles

Номер патента: WO2021174328A1. Автор: Jaime TADEU DE PAULA,Nicholas FRAGOSO E SILVA FERRO. Владелец: Braskem S.A.. Дата публикации: 2021-09-10.

Adjoint transport for dose in beam angle optimization for external beam radiation therapy

Номер патента: US20230338748A1. Автор: Santtu Ollila,Todd Arlin Wareing,John Morton McGhee,Douglas Allen Barnett, JR.,Alexander Enrique Maslowski. Владелец: Siemens Healthineers International AG. Дата публикации: 2023-10-26.

Corrective Reward Optimization for Sequential Labeling

Номер патента: US20240070456A1. Автор: Kazuma Hashimoto,Karthik Raman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Production planning optimization for automotive accessory installation

Номер патента: US20230409995A1. Автор: Anthony D. Sanor,Nick S. Wu. Владелец: Toyota Motor North America Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Method and system for intelligent load optimization for vehicles

Номер патента: CA3170710A1. Автор: Jaime TADEU DE PAULA,Nicholas FRAGOSO E SILVA FERRO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-10.

Delivery-based optimizations for jobs

Номер патента: US20200202299A1. Автор: Yin Zhang,Keqing Liang. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-06-25.

Device and method for providing fodder information optimized for individuals

Номер патента: EP4080440A1. Автор: Seong Chan Yeon. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2022-10-26.

Device and method for providing fodder information optimized for individuals

Номер патента: US20230010377A1. Автор: Seong Chan Yeon. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2023-01-12.

Method and apparatus for data driven control optimization for production quality improvement

Номер патента: WO2023137631A1. Автор: CHENG Feng,Jie Huang,Jinyan GUAN. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2023-07-27.

Threshold optimization for soi transistors through use of negative charge in the gate oxide

Номер патента: US5387530A. Автор: Brian S. Doyle,Ara Philipossian. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1995-02-07.

Solar cell design optimized for performance at high radiation doses

Номер патента: US20200411708A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Philip T. Chiu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-12-31.

Performing just-in-time (jit) error correction optimization for quantum services using quantum simulators

Номер патента: US20230351240A1. Автор: Stephen Coady,Leigh Griffin. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Interleaved frame types optimized for vision capture and barcode capture

Номер патента: US20230161987A1. Автор: Edward Barkan,Mark Drzymala,Darran Michael Handshaw. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Interleaved frame types optimized for vision capture and barcode capture

Номер патента: US20210279436A1. Автор: Edward Barkan,Mark Drzymala,Darran Michael Handshaw. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Solar cell design optimized for performance at high radiation doses

Номер патента: EP3758072A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Philip T. Chiu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-12-30.

Interleaved frame types optimized for vision capture and barcode capture

Номер патента: US11853842B2. Автор: Edward Barkan,Mark Drzymala,Darran Michael Handshaw. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Enablement of sampling-optimization for gate-level simulation

Номер патента: WO2023109141A1. Автор: Hiroshi Horii,Ikko Hamamura. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2023-06-22.

Wide-band rf photonic receivers and other devices using two optical modes of different quality factors

Номер патента: US20130258435A1. Автор: Andrey B. Matsko,Lute Maleki,David Seidel,Anatoliy Savchenkov,Vladimir Ilchenko. Владелец: Oewaves Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Method and apparatus for an advanced charged controller for wafer inspection

Номер патента: US20200273662A1. Автор: Jian Zhang,Yixiang Wang,Qing Jiu CHEN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2020-08-27.

METHOD AND APPARATUS FOR AN ADVANCED CHARGED CONTROLLER FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20200273662A1. Автор: Zhang Jian,WANG Yixiang,CHEN Qing Jiu. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Scanning Ferromagnetic Resonance (FMR) for Wafer-Level Characterization of Magnetic Films and Multilayers

Номер патента: US20180267128A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Anisotropic conductive connector for inspecting wafer, manufacturing method thereof, waver inspection probe card, manufacturing method thereof, and wafer inspection device

Номер патента: TW200625725A. Автор: Kiyoshi Kimura,Daisuke Yamada,Sugiro Shimoda,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-07-16.

Wafer inspecting method, wafer inspecting instrument, and electron beam apparatus

Номер патента: EP1273907A1. Автор: Toshifumi Kimba,Kenji Watanabe,Tsutomu Karimata,Muneki Hamashima,Mamoru Nakasuji,Masahiro Hatakeyama,Mutsumi Saito,Nobuharu Noji,Tohru Satake,Hirosi Sobukawa,Shoji Yoshikawa,Shin Oowada. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2003-01-08.

Scanning ferromagnetic resonance (fmr) for wafer-level characterization of magnetic films and multilayers

Номер патента: WO2018175080A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: HEADWAY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-09-27.

OPTICAL MODE FILTER EMPLOYING RADIALLY ASYMMETRIC FIBER

Номер патента: US20170162999A1. Автор: Saracco Matthieu,McComb Timothy S.,Farrow Roger L.,Logan David N.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

OPTICAL MODE MATCHING

Номер патента: US20190173585A1. Автор: Tan Michael Renne Ty,Panotopoulos Georgios,Sorin Wayne,MATHAI Sagi V.,Rosenberg Paul K.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

OPTICAL MODE MATCHING

Номер патента: US20170230116A1. Автор: Tan Michael Renne Ty,Panotopoulos Georgios,Sorin Wayne,ROSENBERG Paul K,MATHAI,Sr. Sagi V. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

The method of spatial separation of optical modes of orthogonal polarizations in a planar waveguide structure

Номер патента: RU2016117853A. Автор: Иван Сергеевич Паняев,Дмитрий Германович Санников. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный университет". Дата публикации: 2017-11-10.

Optical mode discriminating apparatus

Номер патента: GB2099178B. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1985-10-23.

Methods of compensating for wafer parameters

Номер патента: US6632687B2. Автор: James M. Piccione. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-14.

Wavelength stabilized multi-transverse optical mode laser diodes

Номер патента: US20100189149A1. Автор: Anthony L. Moretti,Alan R. Sugg. Владелец: VEGA WAVE SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2010-07-29.

Optoelectronic devices with tunable optical mode and carrier distribution in the waveguides

Номер патента: WO2021239729A1. Автор: Kristijonas Vizbaras. Владелец: Brolis Sensor Technology, Uab. Дата публикации: 2021-12-02.

Method of Fabricating Laser Devices Having Optical Modes Adjustable

Номер патента: US20210184433A1. Автор: Ying-Jay Yang. Владелец: AKAYLIGHT Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: US20240242939A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: WO2024151482A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-07-18.

Structural improvement for wafer supporting apparatus

Номер патента: US20030221782A1. Автор: Yu-Chih Chang. Владелец: M D TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Distortion of pulses for wafer biasing

Номер патента: US20240266153A1. Автор: John Holland,Karl Frederick Leeser. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Erosion rate monitoring for wafer fabrication equipment

Номер патента: US20240030006A1. Автор: Chao Lin Lee,Synn Nee Chow,Robert Brian Skaggs,Alex James Schrinsky. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

System and method for cleaning surfaces and components of mask and wafer inspection systems based on the positive column of a glow discharge plasma

Номер патента: EP2834708A1. Автор: Garry Rose,Gildardo DELGADO. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-02-11.

Phase array antenna radios optimized for indoor communication

Номер патента: US12046832B2. Автор: Bengt-Erik Olsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-feed antenna optimized for non-50 Ohm operation

Номер патента: US09819077B1. Автор: Laurent Desclos,Jeffrey Shamblin. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Solid state laser optimized for multimode operation

Номер патента: CA2237771C. Автор: Douglas W. Anthon. Владелец: Scientific Atlanta LLC. Дата публикации: 2001-04-03.

Phase array antenna radios optimized for indoor communication

Номер патента: WO2021038459A1. Автор: Bengt-Erik Olsson. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2021-03-04.

Method and System for Wafer Inspection

Номер патента: US20110096309A1. Автор: Hideo Sakai,Shunsuke Koshihara,Ryoichi Matsuoka,Vincent Jean-Marie Pierre Paul Wiaux. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2011-04-28.

Support structure for wafer table

Номер патента: EP2753980A1. Автор: Jerry Johannes Martinus Peijster,Pieter Kappelhof,Dennis Kemperman. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-07-16.

System and method for wafer-by-wafer overlay feedforward and lot-to-lot feedback control

Номер патента: WO2021146088A1. Автор: Mark D. Smith,Fatima Anis,Onur N. Demirer. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2021-07-22.

System and Method for Wafer-By-Wafer Overlay Feedforward and Lot-To-Lot Feedback Control

Номер патента: US20210216021A1. Автор: Mark D. Smith,Fatima Anis,Onur Nihat Demirer. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Support structure for wafer table

Номер патента: US20130063712A1. Автор: Jerry Johannes Martinus Peijster,Pieter Kappelhof,Dennis Kemperman. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2013-03-14.

MEMS scanning reflection mirror optical modes

Номер патента: CN104395813B. Автор: B.弗里曼,S.本莫舍,R.基梅尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-10.

Optical mode coupler in integrated photonics

Номер патента: EP4390481A1. Автор: Ruizhi Shi,Alexandre Horth,Jiabao Zheng. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-26.

Optical mode coupler in integrated photonics

Номер патента: US20240210620A1. Автор: Ruizhi Shi,Alexandre Horth,Jiabao Zheng. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-27.

Optical mode converter having multiple regions

Номер патента: US09575251B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Apparatus and method for controlling a characteristic of an optical mode

Номер патента: WO2021260375A1. Автор: Antonio Gentile,Jorge Barreto,Gerardo Villarreal Garcia,Benjamin Burridge. Владелец: The University of Bristol. Дата публикации: 2021-12-30.

Apparatus and method for controlling a characteristic of an optical mode

Номер патента: EP4168850A1. Автор: Antonio Gentile,Jorge Barreto,Gerardo Villarreal Garcia,Benjamin Burridge. Владелец: University of Bristol. Дата публикации: 2023-04-26.

Optical mode-size converter

Номер патента: CA3133035A1. Автор: Michael Zervas,Davide Sacchetto,Michael GEISELMANN,Anton STROGANOV. Владелец: Ligentec SA. Дата публикации: 2020-09-24.

Optical mode-size converter

Номер патента: EP3938823A1. Автор: Michael Zervas,Davide Sacchetto,Michael GEISELMANN,Anton STROGANOV. Владелец: Ligentec SA. Дата публикации: 2022-01-19.

Apparatus and method for controlling a characteristic of an optical mode

Номер патента: US20230258964A1. Автор: Antonio Gentile,Jorge Barreto,Gerardo Villarreal Garcia,Benjamin Burridge. Владелец: University of Bristol. Дата публикации: 2023-08-17.

Optical mode conversion using intermodal cherenkov radiation

Номер патента: EP2817856A1. Автор: Ji Cheng,Chunhui Xu,Lars Gruner-Nielsen,Martin Erland Vestergaard Pedersen. Владелец: OFS FITEL LLC. Дата публикации: 2014-12-31.

Fibre-optic mode scrambler

Номер патента: WO2019116036A1. Автор: Kai BONGS,Michael HOLYNSKI,Jochen KRONJAEGER. Владелец: THE UNIVERSITY OF BIRMINGHAM. Дата публикации: 2019-06-20.

Optical mode conversion by nonlinear effects

Номер патента: EP2788817A1. Автор: Ji Cheng,Chunhui Xu,Lars Gruner-Nielsen,Dan P. JAKOBEN. Владелец: OFS FITEL LLC. Дата публикации: 2014-10-15.

Optical mode conversion by nonlinear effects

Номер патента: US09482817B2. Автор: Ji Cheng,Lars Gruner-Nielsen,Chris Xu,Dan P Jakobsen,Martin E. V. Pedersen. Владелец: OFS FITEL LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Fiber optic mode selector

Номер патента: CA1276492C. Автор: Herbert J. Shaw,Byoung Y. Kim,Wayne V. Sorin. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 1990-11-20.

Optical mode-size converter

Номер патента: US12055757B2. Автор: Michael Zervas,Davide Sacchetto,Michael GEISELMANN,Anton STROGANOV. Владелец: Ligentec SA. Дата публикации: 2024-08-06.

Optical mode converter having multiple regions

Номер патента: US20170045686A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

Optical mode couplers for multi-mode optical fibers

Номер патента: WO2013039849A2. Автор: Roland Ryf. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2013-03-21.

Optical mode transformer, in particular for coupling an optical fiber and a high-index contrast waveguide

Номер патента: CA2734614C. Автор: Paola Galli,Marco Romagnoli,Lorenzo Bolla,Silvia Ghidini,Luciano Socci,Gaia Cevini,Stefano Lorenzotti,Marco Piazza. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-08-21.

Optical mode transformer, in particular for coupling an optical fiber and a high-index contrast waveguide

Номер патента: CA2719342C. Автор: Paola Galli,Marco Romagnoli,Lorenzo Bolla,Silvia Ghidini,Luciano Socci. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-04-26.

Photonic device for converting optical modes of optical beams

Номер патента: EP3566084A1. Автор: Keisuke Kojima,Min Teng,Bingnan Wang,Toshiaki Akino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-11-13.

Optical mode transformer, in particular for coupling an optical fiber and a high-index contrast waveguide

Номер патента: CA2719342A1. Автор: Paola Galli,Marco Romagnoli,Lorenzo Bolla,Silvia Ghidini,Luciano Socci. Владелец: PGT Photonics SpA. Дата публикации: 2009-09-03.

Optical mode-size converter

Номер патента: WO2020187777A1. Автор: Michael Zervas,Davide Sacchetto,Michael GEISELMANN,Anton STROGANOV. Владелец: Ligentec SA. Дата публикации: 2020-09-24.

Taper-Based Spot-Size Converter Implementing Intermediate Optical Mode Converter

Номер патента: US20220326441A1. Автор: John M. Fini,Dries Vercruysse,Neil V. Sapra,Josep M. Fargas Cabanillas. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-10-13.

Optical mode switching system

Номер патента: US5349469A. Автор: Melvin Francis. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-09-20.

Optical mode noise averaging device

Номер патента: CA2561711C. Автор: Bernard Patrick Masterson,Eric C. Huelson,Ian S. Smith. Владелец: Zolo Technologies Inc. Дата публикации: 2012-12-18.

Wavelength tunable te to tm optical mode converter

Номер патента: CA1219478A. Автор: Rodney C. Alferness. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-03-24.

Gapless optical mode converter

Номер патента: WO2017121391A2. Автор: Xiao Shen,Xueyan Zheng,Zongrong Liu,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-07-20.

Wafer inspection system

Номер патента: US20240219447A1. Автор: Wei-Chih Chen,Yi-Yen Lin,Shen-Hao TSAI. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer inspection device

Номер патента: US8638118B2. Автор: Satoshi Sasaki,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-01-28.

Systems and methods for wafer surface feature detection and quantification

Номер патента: US09702829B1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha,Sergey Kamensky,Shouhong Tang,Enrique Chavez,Mark Plemmons. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for determining set value of pressure for inspection in wafer inspection apparatus

Номер патента: US09689916B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wafer inspection method and inspection apparatus

Номер патента: US20230105201A1. Автор: Tsun-I Wang,I-Shih Tseng,Min-Hung Chang,Tzu-Tu CHAO. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Variable Polarization Wafer Inspection

Номер патента: US20130265577A1. Автор: Grace Hsiu-Ling Chen,Xianzhao Peng,Mark Shi Wang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Systems and methods for calibrating a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200088829A1. Автор: Douglas Michael Baney. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Wafer inspection method and inspection apparatus

Номер патента: US11841381B2. Автор: Tsun-I Wang,I-Shih Tseng,Min-Hung Chang,Tzu-Tu CHAO. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Height gauge device for wafer

Номер патента: US6019664A. Автор: Chun-Chieh Lee,Pei-Wei Tsai,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Wafer inspection method

Номер патента: US20170322236A1. Автор: Yuichi Ozawa,Tetsuo Yoshida,Yasuhito Iguchi,Junzo Koshio. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Wafer inspection apparatus

Номер патента: US09581641B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data acquired in a photovoltaic cell production process

Номер патента: US8989478B2. Автор: Robert J. Salter. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Wafer inspection device

Номер патента: US20130147504A1. Автор: Satoshi Sasaki,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Determining a configuration for an optical element positioned in a collection aperture during wafer inspection

Номер патента: US09709510B2. Автор: Grace Chen,Pavel Kolchin,Robert Danen,Mikhail Haurylau,Junwei WEI,Dan Kapp. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Variable polarization wafer inspection

Номер патента: IL235046B. Автор: . Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Wafer inspection method and apparatus thereof

Номер патента: US11852465B2. Автор: Chia-Chi Tsai,I-Ching Li,Shang-Chi WANG,Miao-Pei Chen,Han-Zong Wu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer inspection system and annular seat thereof

Номер патента: US20230251303A1. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Wafer inspection system

Номер патента: US11656271B2. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-05-23.

Wafer inspection system

Номер патента: US20220299564A1. Автор: Yi-Hsuan Cheng,Hung-I Lin,Po-Han Peng. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Composite intermediary device using vertical probe for wafer testing

Номер патента: US20240151764A1. Автор: Ming Tsung Tsai,Kun Yu Wu. Владелец: Syu Guang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Confocal wafer inspection method and apparatus using fly lens arrangement

Номер патента: US6867406B1. Автор: Bin-Ming Benjamin Tsai,Scott A. Young,Tao-Yi Fu,Christopher R. Fairley. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2005-03-15.

Confocal wafer inspection method and apparatus

Номер патента: US20050156098A1. Автор: Scott Young,Tao-Yi Fu,Bin-Ming Tsai,Christopher Fairley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Wafer inspecting method and device

Номер патента: US20080285021A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Design features optimized for tiled flat-panel displays

Номер патента: WO2001011420A1. Автор: Michikazu Noguchi,Raymond G. Greene,Boris Yost,Donald P. Seraphim,Kohichi Miwa,Dean W. Skinner. Владелец: Rainbow Displays, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Design features optimized for tiled flat-panel displays

Номер патента: EP1127291A1. Автор: Michikazu Noguchi,Raymond G. Greene,Boris Yost,Donald P. Seraphim,Kohichi Miwa,Dean W. Skinner. Владелец: Rainbow Displays Inc. Дата публикации: 2001-08-29.

In-vehicle drive pattern optimization for reduced road wear

Номер патента: US09789870B2. Автор: Timothy M. Lynar,Kent C. Steer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method and apparatus for performing irradiation time optimization for intensity modulated proton therapy during treatment planning while maintaining acceptable irradiation plan quality

Номер патента: US11154726B2. Автор: Markus BACH,Isabel HUTH,Christel Smith,Timo Koponen,Reynald VANDERSTRAETEN,Perttu Niemela. Владелец: Varian Medical Systems Inc. Дата публикации: 2021-10-26.

Automated configuration of robots in multi-robot operational environment optimizing for wear and other parameters

Номер патента: WO2024073245A1. Автор: Peter Howard,Daniel Sorin,Luca COLASANTO. Владелец: Realtime Robotics, Inc.. Дата публикации: 2024-04-04.

Optical disc structure, method and apparatus physically optimized for writing and reading with a single wavelength

Номер патента: CA1185010A. Автор: Dennis G. Howe,Joseph J. Wrobel,Alan B. Marchant. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1985-04-02.

In-vehicle drive pattern optimization for reduced road wear

Номер патента: US20150307088A1. Автор: Timothy M. Lynar,Kent C. Steer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-10-29.

In-vehicle drive pattern optimization for reduced road wear

Номер патента: US20140136018A1. Автор: Timothy M. Lynar,Kent C. Steer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Wafer inspection system having recipe parameter library and method of setting recipe prameters for wafer inspection

Номер патента: KR100335491B1. Автор: 강규병. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2002-05-04.

Dynamic Bonding Gap Control and Tool for Wafer Bonding

Номер патента: US20230019415A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Yun Chen Teng,Han-De Chen,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Method to achieve ultra-high chip-to-chip alignment accuracy for wafer-to-wafer bonding process

Номер патента: US09466538B1. Автор: Wei Lin,Donald Francis Canaperi,Shidong Li,Spyridon Skordas,Subramanian S Iyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Certified wafer inspection

Номер патента: US20160141146A1. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Thermal management systems and methods for wafer processing systems

Номер патента: US09741593B2. Автор: Dmitry Lubomirsky,David Benjaminson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US11545366B2. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2023-01-03.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: WO2022186849A1. Автор: Liang Li,Hiroshi Sasaki,Hajime Yamamoto,Kazuto Watanabe,Koichi Ito,Michiaki Sano,Katsuya Kato,Akihiro Tobioka,Takashi Yamaha,Ikue Yokomizo,Ryo Hiramatsu,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2022-09-09.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US20210296138A1. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Wafer edge deposition for wafer level packaging

Номер патента: US20230317445A1. Автор: Jack Chen,Xuefeng Hua,Ian Scot Latchford,Chia-Shin Lin,Chanthavisa Keovisai. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Process monitor for wafer thinning

Номер патента: US20200075345A1. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Apparatus and method for wafer thinning in advanced packaging applications

Номер патента: US20180254221A1. Автор: John Clark,Laura Mauer,John Taddei,Kenji Nulman. Владелец: Veeco Precision Surface Processing LLC. Дата публикации: 2018-09-06.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US20240190701A1. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Optical mode-division multiplexing using selected mode coupling between an optical resonator and a signal transmission line

Номер патента: WO2013188592A1. Автор: Michal Lipson,Lucas Heitzmann Gabrielli,Lian-wee LUO. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-19.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Sdci pull and push mode optimization

Номер патента: EP3523921A1. Автор: YANG Shen. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2019-08-14.

Sdci pull and push mode optimization

Номер патента: US20190246247A1. Автор: YANG Shen. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2019-08-08.

Operation optimization for network controlled repeaters

Номер патента: WO2024171113A1. Автор: Hossein Bagheri,Ali Ramadan ALI. Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-08-22.

Low-loss and low-crosstalk optical mode multiplexer and optical crossover

Номер патента: EP4308986A1. Автор: TAO Ling,Shiyi Chen,Ravi S. TUMMIDI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-24.

Low-loss and low-crosstalk optical mode multiplexer and optical crossover

Номер патента: WO2022198200A1. Автор: TAO Ling,Shiyi Chen,Ravi S. TUMMIDI. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-09-22.

Optimization for relay communication

Номер патента: RU2703512C2. Автор: Саад АХМАД,Махмуд ВАТФА,Гуаньчжоу ВАН,Амир ХЕЛМИ,Самиан КАУР,Димитриос КАРАМПАТСИС,Лоик КАНОНН-ВЕЛАСКЕС. Владелец: Интердиджитал Пэйтент Холдингз, Инк.. Дата публикации: 2019-10-18.

Systems and methods for distributed unit or centralized unit flow control optimizations for highly scalable cellular systems

Номер патента: US20240381174A1. Автор: Mukesh Taneja,Kalyana Rama Sesha Sayee Kompalli Chakravartula. Владелец: Mavenir Systems Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Systems and methods for power optimization for imaging devices with dual cameras

Номер патента: EP3257239A1. Автор: Karthikeyan Shanmugavadivelu,Shizhong Liu,Venkata Ravi Kiran DAYANA,Narayana Karthik Ravirala. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-20.

Systems and methods for power optimization for imaging devices with dual cameras

Номер патента: WO2016130325A1. Автор: Karthikeyan Shanmugavadivelu,Shizhong Liu,Venkata Ravi Kiran DAYANA,Narayana Karthik Ravirala. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-18.

Cloud-Based Network Tool Optimizers For Server Cloud Networks

Номер патента: US20150350095A1. Автор: Kristopher Raney. Владелец: Anue Systems Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Optimizations for cloud storage related data flow

Номер патента: US11005748B2. Автор: Elangovan MANICKAM,Sandeep RK. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2021-05-11.

Cloud-based network tool optimizers for server cloud networks

Номер патента: US09847947B2. Автор: Kristopher Raney. Владелец: Keysight Technologies Singapore Holdings Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Systems and methods for power optimization for imaging devices with dual cameras

Номер патента: US09800798B2. Автор: Karthikeyan Shanmugavadivelu,Shizhong Liu,Venkata Ravi Kiran DAYANA,Narayana Karthik Ravirala. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Joint wireless and fixed network optimization for heterogeneous cellular networks

Номер патента: US09560531B1. Автор: Hiroyuki Seki,Yasuhiko Aoki,Rui Chu Chang,Ryan Pettijohn. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Protocol optimization for client and server synchronization

Номер патента: US09549025B2. Автор: Thomas E Creamer,Curtis E Hrischuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Cloud-based network tool optimizers for server cloud networks

Номер патента: US09467385B2. Автор: Kristopher Raney. Владелец: Anue Systems Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

System, method, and computer program for a tosca modeling optimization for 5g network orchestration

Номер патента: US20240323101A1. Автор: Amit Gal,Gabriel Podolsky,Andrei Kojukhov,Avi Chapnick,Borislav Glozman. Владелец: Amdocs Development Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

System, method, and computer program for a tosca modeling optimization for 5g network orchestration

Номер патента: WO2024194811A1. Автор: Amit Gal,Gabriel Podolsky,Andrei Kojukhov,Avi Chapnick,Borislav Glozman. Владелец: Amdocs Development Limited. Дата публикации: 2024-09-26.

Audio systems and methods employing an array of transducers optimized for particular sound frequencies

Номер патента: US09755604B2. Автор: Steven M. Gottlieb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-05.

Fast DWT-based intermediate video codec optimized for massively parallel architecture

Номер патента: US09451291B1. Автор: Radmilo Bozinovic,Zeljko Markovic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-20.

Communication FEC Optimization for Virtualized Platforms

Номер патента: US20230327803A1. Автор: Joe Holland,Ofir Ben Ari Katzav,Roy Nahum,Koby Shimonovich,Eli Genkin. Владелец: Parallel Wireless Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Iterative ai prompt optimization for video generation

Номер патента: US20240292070A1. Автор: Wu-Hsi LI,Xiaochen Zhang,Hong-Ming Tseng,Edwin Chiu. Владелец: Loop Now Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Energy efficient optimization for spanning tree protocol

Номер патента: US20210409340A1. Автор: Corneliu-Ilie Calciu,George-Andrei Stanescu,Radu M. Iorga,Bogdan Chifor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

MIMO equalization optimized for baud rate clock recovery in coherent DP-QPSK metro systems

Номер патента: US09608735B2. Автор: Dan Sadot,Guy Dorman,Albert Gorshtein. Владелец: Multiphy Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Weighted error optimization for digital predistortion

Номер патента: WO2023192055A1. Автор: Christos Komninakis,Michael Lee Mccloud,Ryan Scott Castro Spring,Sanjay AVASARALA,Aidin BASSAM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Phase advance angle optimization for brushless motor control

Номер патента: CA2510650A1. Автор: Boris A. Maslov,Guohui Yuan,Matthew G. Feemster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Speech and data multiplexor optimized for use over impaired and bandwidth restricted analog channels

Номер патента: US4757495A. Автор: Dirk Hughes-Hartogs,Frederick L. Mueller,Mark B. Flowers,Dwight W. Decker,Payne Freret. Владелец: Telebit Corp. Дата публикации: 1988-07-12.

Configuration protocol (DHCP) optimization for Wi-Fi connectivity in a network of moving things, for example, autonomous vehicles

Номер патента: US11924904B2. Автор: Hernán Perrone,Lídia Miguel Barros Cerqueira,Pedro Samuel Nunes da Silva,André Manuel Longo Moreira. Владелец: Veniam Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Mobility optimization for network energy saving

Номер патента: US20240049088A1. Автор: Tao Luo,Navid Abedini,Naeem AKL. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Cloud-Based Network Tool Optimizers For Server Cloud Networks

Номер патента: US20160373363A1. Автор: Kristopher Raney. Владелец: Anue Systems Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Optimizations for cloud storage related data flow

Номер патента: EP3603018A1. Автор: Elangovan MANICKAM,Sandeep RK. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-02-05.

Optimizations for cloud storage related data flow

Номер патента: US20200106695A1. Автор: Elangovan MANICKAM,Sandeep RK. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-04-02.

Enhanced on-target rate optimization for video using machine learning

Номер патента: US11706470B1. Автор: Ying Zhang,Shuang Li,Xinyu Zhou,Robert James Victor,Qie Hu Huang,Kirtan Modi,Vamshi Krishna Surabhi,Yongzhen Lu,Vykunth Ashok. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Method and apparatus for guard period optimization for srs antenna switching

Номер патента: WO2023202780A1. Автор: Hiromasa Umeda,Juha Pekka Karjalainen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2023-10-26.

Bitrate optimizations for immersive multimedia streaming

Номер патента: US11843814B2. Автор: Damien KELLY,Neil Birkbeck,Balineedu Adsumilli. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-12.

Power Optimization for LAA Cells Without Neighbor Cell Measurement Configuration

Номер патента: US20190373668A1. Автор: Yang Li,Zhu Ji,JIA Tang,Johnson O. Sebeni,Beibei Wang,Tianyan Pu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Cross layer optimization for selection of a best cell from conditional special cell change candidate cells

Номер патента: WO2024086685A1. Автор: Ajay Singh,Pradeep S. Sharma,Yuanye WANG,Sushant VIKRAM,Amr Abdelrahman Yousef A. MOSTAFA. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Cross layer optimization for selection of a best cell from conditional special cell change candidate cells

Номер патента: US20240137819A1. Автор: Ajay Singh,Pradeep S. Sharma,Yuanye WANG,Sushant VIKRAM,Amr Abdelrahman Yousef A. MOSTAFA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Mobility optimization for network energy saving

Номер патента: WO2024035995A1. Автор: Tao Luo,Navid Abedini,Naeem AKL. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-15.

Cloud-Based Network Tool Optimizers For Server Cloud Networks

Номер патента: US20180077071A1. Автор: Kristopher Raney. Владелец: Keysight Technologies Singapore Holdings Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-15.

Wan optimization for encrypted data traffic

Номер патента: US20240187229A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187381A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187385A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187208A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187476A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187848A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187227A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Wan optimization for encrypted data traffic

Номер патента: US20240187134A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

System and method for single carrier optimization for evolved multimedia broadcast multicast service

Номер патента: EP2678967A2. Автор: Durga Prasad Malladi,Xiaoxia Zhang,Yongbin Wei. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-01-01.

System and method for single carrier optimization for evolved multimedia broadcast multicast service

Номер патента: WO2012116109A2. Автор: Durga Prasad Malladi,Xiaoxia Zhang,Yongbin Wei. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-08-30.

Enhanced on-target rate optimization for video using machine learning

Номер патента: US20230239524A1. Автор: Ying Zhang,Shuang Li,Xinyu Zhou,Robert James Victor,Qie Hu Huang,Kirtan Modi,Vamshi Krishna Surabhi,Yongzhen Lu,Vykunth Ashok. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Bitrate optimization for multi-representation encoding using playback statistics

Номер патента: EP3533232A1. Автор: CHAO Chen,Yao-Chung Lin,Anil Kokaram,Steve Benting. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-09-04.

Wan optimization for encrypted data traffic using fully homomorphic encryption

Номер патента: US20240187228A1. Автор: EYAL Zohar,Israel Cidon,Lior Gal,Avishay YANAI,Alex Markuze,Aran Bergman,Igor Golikov. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Path optimizer for peer to peer networks

Номер патента: EP1430694A1. Автор: Don Bowman. Владелец: Sandvine Inc ULC. Дата публикации: 2004-06-23.

Path optimizer for peer to peer networks

Номер патента: CA2385781C. Автор: Don Bowman. Владелец: Sandvine Inc ULC. Дата публикации: 2012-01-31.

Roaming optimization for non-standalone mode

Номер патента: WO2022205119A1. Автор: HAO Zhang,Tianya LIN,Jianming CHENG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-06.

Roaming optimization for non-standalone mode

Номер патента: US20240080755A1. Автор: HAO Zhang,Tianya LIN,Jianming CHENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Weighted error optimization for digital pre-distortion

Номер патента: US20230318737A1. Автор: Christos Komninakis,Michael Lee Mccloud,Ryan Scott Castro Spring,Sanjay AVASARALA,Aidin BASSAM. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Handover timelines and power optimization for user equipment in multiple subscriber identity module dual receive scenarios

Номер патента: US20240172068A1. Автор: Rohit Joshi,Ashish Gaonekar,D Roopesh,Mahesh Premnath DUBEY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

In-plane scanning probe microscopy tips and tools for wafers and substrates with diverse designs on one wafer or substrate

Номер патента: US09778572B1. Автор: Victor B. Kley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-03.

FIBER OPTIC CONNECTORS AND CONNECTORIZED FIBER OPTIC CABLES THAT INCLUDE INTEGRATED PHOTONIC OPTICAL MODE FIELD CONVERTERS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20150050019A1. Автор: Sengupta Abhijit. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Fiber optic connector, fiber optic cable and method including integrated photonic optical mode field converter

Номер патента: CN109683249B. Автор: A.森格普塔. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2021-03-05.

Fiber optic connectors and connectorized fiber optic cables that include integrated photonic optical mode field converters and related methods

Номер патента: US11133870B2. Автор: Abhijit Sengupta. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2021-09-28.

Fiber optic connector, fiber optic cable and the method for the field converter of optical mode containing integrated photon

Номер патента: CN109683249A. Автор: A.森格普塔. Владелец: Commscope Inc. Дата публикации: 2019-04-26.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20090179659A1. Автор: Charles A. Miller,John Matthew Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20050001638A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2005-01-06.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: US20030169061A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2003-09-11.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: TW201131297A. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-09-16.

Interposer to regulate current for wafer test tooling

Номер патента: US20140029150A1. Автор: Paul B. Fischer,Timothy J. Maloney,Roy E. Swart,Jack D. Pippin,Evan M. Fledell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Multiple camera wafer inspection

Номер патента: US20160116419A1. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-28.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: WO2002005606A3. Автор: Charles A Miller,John M Long. Владелец: John M Long. Дата публикации: 2002-04-18.

Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure

Номер патента: WO2002005606A2. Автор: Charles A. Miller,John M. Long. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2002-01-17.

Lenticular wafer inspection

Номер патента: US09523645B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Photolithography mask method for a wafer, method for producing same, and photolithography method for wafer using the same

Номер патента: US9063407B2. Автор: Florian Bieck,Sven Spiller. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2015-06-23.

OPTICAL MODE STEERING FOR WAVELENGTH STABILIZATION

Номер патента: US20150124845A1. Автор: Fish Gregory Alan,Koch Brian,Bauters Jared,Roth Jonathan Edgar. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

reconfigurable arbitrary optical mode exchanger based on micro-ring resonator

Номер патента: CN110737052A. Автор: 韩旭,周旭东,张朴,田永辉,肖恢芙,陈文平,蒋永恒,谭剑宗. Владелец: LANZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-01-31.

Reconfigurable arbitrary optical mode exchanger based on micro-ring resonator

Номер патента: CN110737052B. Автор: 韩旭,周旭东,张朴,田永辉,肖恢芙,陈文平,蒋永恒,谭剑宗. Владелец: LANZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-06-16.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Liang Li,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Wafer protection device for wafer inspection process transporter

Номер патента: KR970059863U. Автор: 김수현. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1997-11-10.

Real-time calibration for wafer processing chamber lamp modules

Номер патента: US09698065B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,Sunny Wu,Jo Fei Wang,Jong-I Mou,Chih-Tien Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Design Alteration for Wafer Inspection

Номер патента: US20130318485A1. Автор: Allen Park,Ellis Chang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Alteration for wafer inspection

Номер патента: US8826200B2. Автор: Allen Park,Ellis Chang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2014-09-02.

Integrated aligned stealth laser with blade and grinding apparatus for wafer edge trimming process

Номер патента: US11901171B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou,Ming-Tung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US20160300744A1. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US20130236274A1. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US9978622B2. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Moisture and/or electrically conductive remains detection for wafers after rinse / dry process

Номер патента: US9396977B2. Автор: Thomas PAPPRITZ,Lutz Claussen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Chuck for wafer probing tester and wafer probing tester with the same

Номер патента: TW200905770A. Автор: Eung-Su Kim,Si-Yong Choi,Gyun Jeong,Jeong-Do Nam. Владелец: Secron Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

Systems, Methods and Metrics for Wafer High Order Shape Characterization and Wafer Classification Using Wafer Dimensional Geometry Tool

Номер патента: US20140114597A1. Автор: Chen Haiguang,Kamensky Sergey,Sinha Jaydeep,Vukkadala Pradeep,Veeraraghavan Sathish. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

Machine learning-based systems and methods for generating synthetic defect images for wafer inspection

Номер патента: US20240062362A1. Автор: Zhe Wang,Lingling Pu,Liangjiang YU. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-02-22.

Wafer cushions for wafer shipper

Номер патента: WO1996039711A1. Автор: David L. Nyseth. Владелец: Fluoroware, Inc.. Дата публикации: 1996-12-12.

Wafer blade for wafer pick-up from a water tank and method for using

Номер патента: US20030031544A1. Автор: Yao Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Processing method for wafer and processing apparatus therefor

Номер патента: US20070227655A1. Автор: Keiichi Kajiyama,Takatoshi Masuda. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Apparatus and method for wafer level bonding

Номер патента: US09576827B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Yeur-Luen Tu,Ru-Liang Lee,Yen-Chang Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Processing method for wafer having chamfered portion along the outer circumference thereof followed by thinning and separating

Номер патента: US09437439B2. Автор: Karl Priewasser. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Method and apparatus for wafer alignment

Номер патента: US20130236283A1. Автор: Seung Woo Choi,Gyeong Seon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-12.

Processing method for wafer

Номер патента: US20180082897A1. Автор: Masamitsu Agari,Bae Tewoo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method and apparatus for wafer exchange employing stacked robot blades

Номер патента: WO2002086950A1. Автор: Ilya Perlov,Alexey Goder,Gregory Tsybulsky,Elena DRAPKIN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Device and method for wafer taping

Номер патента: US09761468B2. Автор: Szu-Hsien Lee,Yuh-Sen Chang,Shang-Hsien Lin,Chih-Yang Chan,Chia-Haw Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09601364B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Temporary adhesive material for wafer, film for temporary adhesion using same, wafer processing laminate, and method for producing thin wafer using same

Номер патента: US09550931B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Cleaning method and cleaning device for wafer edge

Номер патента: US20220230873A1. Автор: Haodong LIU,Xiaobo Mei. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Adhesive tape adhering device for wafers and method of adhering adhesive tape on wafers

Номер патента: US20080271837A1. Автор: Hsun-Min Lee,Hui-Chung Wu. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Wafer processing laminate, temporary adhesive material for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: US09887118B2. Автор: Michihiro Sugo,Hideto Kato,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09850406B2. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer structure and method for wafer dicing

Номер патента: US09748187B2. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US12087756B2. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Modular grinding apparatuses and methods for wafer thinning

Номер патента: US09570311B2. Автор: Kuo-Hsiu Wei,Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Chun-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Stocker system for wafer cassette

Номер патента: US11735451B2. Автор: Chi-Feng Tung,Hsiang Yin SHEN,Guancyun Li,Ching-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Aerodynamic shapes for wafer structures to reduce damage caused by cleaning processes

Номер патента: US20090162947A1. Автор: Christopher W. Bergevin,Shawn M. Collier Hernandez. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-06-25.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US20240363613A1. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US09922860B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Apparatus and methods for spatio-temporal implementation of arbitrary unitary transformations on optical modes

Номер патента: US20210191232A1. Автор: Ish DHAND,Lukas HELT,Kamil BRADLER,Zachary VERNON,Daiqin SU. Владелец: Xanadu Quantum Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Equipment for wafer bonding

Номер патента: WO2006038030A9. Автор: Tony Rogers. Владелец: APPLIED MICROENGINEERING Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Polishing head for wafer, and method for polishing

Номер патента: EP1268133A1. Автор: Walter Glashauser,David Haggart,Katrin Ebner,Lutz Teichgraeber. Владелец: Semiconductor 300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Method of producing a removable wafer connection and carrier for wafer support

Номер патента: US20150348817A1. Автор: Martin Schrems,Thomas Bodner,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-12-03.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US12112969B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of producing a removable wafer connection and carrier for wafer support

Номер патента: US09929035B2. Автор: Martin Schrems,Thomas Bodner,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Cooling device for wafer machine

Номер патента: US20030200673A1. Автор: Wen-Tsai Su,Pao-Kun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-10-30.

Method for wafer backside polishing

Номер патента: US12131896B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers

Номер патента: US09536764B2. Автор: Brandon Senn,Ross EMBERTSON. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Electrostatic chuck for wafer metrology and inspection equipment

Номер патента: WO2004082015A8. Автор: Alon Litman,Igor Krivts. Владелец: Igor Krivts. Дата публикации: 2004-10-28.

COLOR CORRECTION FOR WAFER LEVEL WHITE LEDs

Номер патента: US20110121344A1. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Wafer, and front/back surface determination method for wafer

Номер патента: US20240274431A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and System for Wafer-Level Planarization of a Die-to-Wafer System

Номер патента: US20110201209A1. Автор: Gregory Smith,Larry Smith,Sharath Hosali. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 2011-08-18.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US09833980B2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Technique for wafer-level processing of QFN packages

Номер патента: US09472451B2. Автор: Ahmad Ashrafzadeh,Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Karthik Thambidurai,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Adding Sealing Material to Wafer edge for Wafer Bonding

Номер патента: US20240096830A1. Автор: CHEN CHEN,Yu-Hung Lin,Kuo-Chung Yee,Shih-Peng Tai,Wei-Ming Wang,Yu-Yi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Breaking-in and cleaning method and apparatus for wafer-cleaning brush

Номер патента: US11839907B2. Автор: Yu-Min Chang,Chia-Ling PAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Adaptive inset for wafer cassette system

Номер патента: US20170186638A1. Автор: Ming-Hsien Lee,Chia-Yuan Chen,Po-Tao Chu,Hung-Jen Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Breaking-in and cleaning method and apparatus for wafer-cleaning brush

Номер патента: US20240066566A1. Автор: Yu-Min Chang,Chia-Ling PAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO1998057359A1. Автор: Vincent E. Burkhart,Deepak Manaoharlal. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Segmentation for Wafer Inspection

Номер патента: US20130188859A1. Автор: Luo Tao,Zhang Yong,Chen Stephanie. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

Scratch Filter for Wafer Inspection

Номер патента: US20150063677A1. Автор: Chen Grace Hsiu-Ling,Gao Lisheng,JIN Huan,Huang Junqing. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating

Номер патента: US20100122762A1. Автор: Gregory George. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2010-05-20.

Stress compensation for wafer to wafer bonding

Номер патента: US20200303191A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Aaron Lilak,Myra Mcdonnell,Brennen Mueller,Chytra PAWASHE,Anant Jahagirdar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Processing method for wafer

Номер патента: US20200168451A1. Автор: Xin Lu,Zach Powers,Eric Eisenberg. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133498A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160204015A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133501A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US9748131B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: WO2016071788A1. Автор: Robert David Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,John Knickerbocker,Paul Andry,Cornelia Kang-l TSANG. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot

Номер патента: MY117518A. Автор: Tony R Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-07-31.

Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot and method of implementing same

Номер патента: EP1192645A2. Автор: Tony R. Kroeker,Larry Cook. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-04-03.

Method and device for wafer taping

Номер патента: US20200273740A1. Автор: Peng Chen,Mingliang LI,Jian Miao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Dual blade configuration for wafer edge trimming process

Номер патента: US20230373018A1. Автор: Ming-Che Lee,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Ping-Tzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Aggregated run-to-run process control for wafer yield optimization

Номер патента: US20060265162A1. Автор: Andrew Walker,Yeak-Chong Wong,Amelia Muro. Владелец: HGST Inc. Дата публикации: 2006-11-23.

Bonding support structure (and related process) for wafer stacking

Номер патента: US20200321251A1. Автор: Sheng-Chan Li,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Chih-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure

Номер патента: US5131968A. Автор: Raymond C. Wells,Frank S. d'Aragona. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-21.

METHOD FOR SELECTION OF OPTICAL MODES IN MICRORESONATORS USING NANOANTENNA

Номер патента: RU2015151110A. Автор: Михаил Викторович Максимов,Алексей Евгеньевич Жуков,Иван Сергеевич Мухин,Наталия Владимировна Крыжановская,Эдуард Ильмирович Моисеев. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение высшего образования и науки "Санкт-Петербургский национальный исследовательский Академический университет Российской академии наук". Дата публикации: 2017-06-01.

Cushion system for wafer carriers

Номер патента: US6082540A. Автор: Dennis J. Krampotich,D. Kerry Kiser. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 2000-07-04.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133499A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Processing method for wafer

Номер патента: US20200185252A1. Автор: Minoru Matsuzawa,Yusuke Fujii,Shigenori Harada,Taro Arakawa,Yoshiaki Yodo,Hayato Kiuchi,Masamitsu Agari,Emiko KAWAMURA,Toshiki Miyai,Makiko Ohmae. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Processing method for wafer

Номер патента: US11735463B2. Автор: Minoru Matsuzawa,Yusuke Vincent FUJII. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Method and device for wafer taping

Номер патента: US20220005724A1. Автор: Peng Chen,Mingliang LI,Jian Miao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Adaptive inset for wafer cassette system

Номер патента: US20200051843A1. Автор: Ming-Hsien Lee,Chia-Yuan Chen,Po-Tao Chu,Hung-Jen Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Dicing tape protection for wafer dicing using laser scribe process

Номер патента: US20150311118A1. Автор: AJAY Kumar,Wei-Sheng Lei,Brad Eaton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-29.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20180072926A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Liquid chemical for forming protective film, and cleaning method for wafer surface

Номер патента: SG186224A1. Автор: Arata Shinobu,Saito Masanori,Saio Takashi,Kumon Soichi,Nanai Hidehisa. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Semiconductor manufacturing device, wafer conveyance system, wafer conveyance method, and non-transitory computer readable medium for wafer conveyance sytem

Номер патента: US20230274963A1. Автор: Teppei Kita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US10832984B2. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

Deadhesion method and mechanism for wafer processing

Номер патента: US20030008508A1. Автор: Guy Blalock,Brian Gordon,Hugh Stroupe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-09.

Method and apparatus for ESC charge control for wafer clamping

Номер патента: US09530626B2. Автор: Takashi Enomoto,Yoshio Ishikawa,Alok Ranjan,Sergey A. Voronin,Jason MARION,Sonam SHERPA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Optical-Mode Selection for Multi-Mode Semiconductor Inspection

Номер патента: US20200193588A1. Автор: Brauer Bjorn,Lee Hucheng,Park Sangbong,Wallingford Richard,Grama Kedar. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

Holder for wafer has ring element and at least one holding ring for insertion into ring element, whereby wafer can be positioned inside ring element by holding ring

Номер патента: DE10024858A1. Автор: Gerhard Pucher,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-11-29.

Silicon carbide carrier for wafer processing and method for making same

Номер патента: US5776391A. Автор: Thomas Sibley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-07-07.

Holder for wafer for processing in ion implantation device has base plate with recognized diameter for ion implantation device greater than diameter of wafer to be processed, fixing arrangement

Номер патента: DE10214272A1. Автор: Siegfried Mantl,Heinz Schwalbach,Helga Bay. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2003-10-23.

Wafer stage for wafer processing apparatus

Номер патента: US6895179B2. Автор: Koji Okuda,Ken Yoshioka,Saburou Kanai,Ryoji Nishio,Seiichiro Kanno,Hideki Kihara. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US20230129760A1. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method and apparatus for wafer backside cooling

Номер патента: US20180166305A1. Автор: Ken Liao,Chung-Hsiu Cheng,Young-Shuen CHOU,I-Che CHIU,Tsung-Hao LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

A process for wafer bonding

Номер патента: EP4350750A1. Автор: LAN Peng,Serge Vanhaelemeersch,Aurelie Humbert,Jakob Visker,Chi DANG THI THUY,Evert Visker. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-10.

Control system for wafer transport vehicle and method for operating the same

Номер патента: US20220310430A1. Автор: Yen-Yu Chen,Kai Ping Chan,Yen Le LEE,Ho Yueh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US20220271023A1. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for wafer dicing

Номер патента: US20170317043A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

System and method for wafer processing

Номер патента: US20210143042A1. Автор: Jong-Moo Choi,Sung-Ki Kim,Eun-Joung Lee,Chiku Choi. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Wafer boat and plate for wafer boat

Номер патента: US20240038560A1. Автор: Kyoungsup SHIN. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Process for Wafer Bonding

Номер патента: US20240112944A1. Автор: LAN Peng,Serge Vanhaelemeersch,Aurelie Humbert,Jakob Visker,Chi DANG THI THUY,Evert Visker. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-04.

Alignment for wafer images

Номер патента: US20210272298A1. Автор: Edward Robert Van Brunt,Robert Tyler Leonard,Matthew David Conrad. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

A kind of optical 3-dimensional imaging method based on voxel and adaptive optical mode

Номер патента: CN105825547B. Автор: 梁继民,陈雪利,孙芳芳,杨德富,代云鹏. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2019-01-29.

A kind of thermoelectric cooling mould group, optical device and optical mode group

Номер патента: CN106482385B. Автор: 李泉明,付星,杨成鹏,朱宁军. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Spatula for wafer transport

Номер патента: US4867631A. Автор: Josef T. Hoog,Douglas H. Warenback. Владелец: CollabRx Inc. Дата публикации: 1989-09-19.

Linearity measuring apparatus for wafer orientation flat

Номер патента: US20020189118A1. Автор: Cindy Kohanek,Gary Babb. Владелец: Mitsubishi Materials Silicon Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Storage layers for wafer bonding

Номер патента: US11942447B2. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Storage Layers For Wafer Bonding

Номер патента: US20230387065A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for wafer processing

Номер патента: US11373892B2. Автор: Jong-Moo Choi,Sung-Ki Kim,Eun-Joung Lee,Chiku Choi. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Unified latch for wafer cassettes

Номер патента: US20240120223A1. Автор: Mohamad Zakaria Abd Mutholib,Hang Khim Tan. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Debonding structures for wafer bonding

Номер патента: US20220415696A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,De-Yang Chiou,Zheng Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Surface oxidation method for wafer

Номер патента: US20200343086A1. Автор: HAO WANG,Xiangyu Li,Huijun Xu,Yujia ZHUANG. Владелец: Shanghai Simgui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Stocker system for wafer cassette

Номер патента: US20230335422A1. Автор: Chi-Feng Tung,Hsiang Yin SHEN,Guancyun Li,Ching-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Wafer boat and plate for wafer boat

Номер патента: EP4276918A1. Автор: Kyoungsup SHIN. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Unified latch for wafer cassettes

Номер патента: WO2024081316A1. Автор: Mohamad Zakaria Abd Mutholib,Hang Khim Tan. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-04-18.

Adhesive adhesive material for wafer processing, member for wafer processing using the temporary adhesive material for wafer processing, method for manufacturing wafer processed body, and thin wafer

Номер патента: TWI589665B. Автор: 安田浩之,菅生道博,加藤英人,田上昭平,田邊正人. Владелец: 信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Surface oxidation method for wafer

Номер патента: US11094534B2. Автор: HAO WANG,Xiangyu Li,Huijun Xu,Yujia ZHUANG. Владелец: Shanghai Simgui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Autofocus method and apparatus for wafer scribing

Номер патента: WO2009120706A3. Автор: Jun Zhu,Leif Summerfield,Chung-Po Huang,Xiuping Xie. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2010-02-18.

TEMPORARY ADHESIVE FOR WAFER PROCESSING, MEMBER FOR WAFER PROCESSING USING THE SAME, WAFER PROCESSED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING THIN WAFER

Номер патента: US20130302983A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,KATO Hideto,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

Cleansing process for wafer handling implements

Номер патента: US5711821A. Автор: Virgil O. Turner,William D. Light,Hilario T. Trevino. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Wafer processing body, wafer processing member, temporary processing material for wafer processing, and manufacturing method of thin wafer

Номер патента: TWI531636B. Автор: Michihiro Sugo,Hideto Kato,Shohei Tagami. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2016-05-01.

Thin film deposition method for wafer

Номер патента: CA2051529C. Автор: Toru Tatsumi,Junro Sakai,Ken-Ichi Aketagawa. Владелец: Anelva Corp. Дата публикации: 1999-08-24.

Wafer processing body, wafer processing member, temporary bonding material for wafer processing, and thin wafer manufacturing method

Номер патента: TW201406911A. Автор: 安田浩之,菅生道博,加藤英人,田上昭平. Владелец: 信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2014-02-16.

High speed alignment method for wafer stepper

Номер патента: US4550374A. Автор: Thomas A. Kerekes,Lawrence S. Green,Boris Meshman,David Karlinsky. Владелец: TRE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. Дата публикации: 1985-10-29.

Wafer positioning method and device, wafer process system, and wafer seat rotation axis positioning method for wafer positioning device

Номер патента: US7315373B2. Автор: Yoshiki Fukuzaki,Tomoyuki Shitaku. Владелец: Rorze Corp. Дата публикации: 2008-01-01.

Handle for wafer carrier

Номер патента: WO2020236923A1. Автор: Matthew A. Fuller,Mark V. Smith,Jason T. Steffens. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2020-11-26.

Centering/positioning apparatus for wafer and vacuum chuck

Номер патента: US4682396A. Автор: Mark Leonov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1987-07-28.

Wafer holder, heater unit used for wafer prober having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit

Номер патента: US20090050621A1. Автор: Masuhiro Natsuhara,Tomoyuki Awazu,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Laser processing method for wafer

Номер патента: US8796113B2. Автор: Tomohiro Endo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US9412630B2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

Номер патента: US20240009799A1. Автор: Junichi Ueno. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of wafer dicing for wafers with backside metallization and packaged dies

Номер патента: US20190013242A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Fernando A. Santos,David Abdo,Colby Greg RAMPLEY. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-01-10.

Wafer processed body, wafer processing member, temporary processing material for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: TWI595068B. Автор: 安田浩之,菅生道博,加藤英人,田上昭平,田辺正人. Владелец: 信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-11.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US20120080132A1. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2012-04-05.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: WO2012047810A2. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2012-04-12.

Securing mechanism and method for wafer bonder

Номер патента: US20140182762A1. Автор: Steve Canale,David J. Zapp. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Systems and methods for wafer bonding by localized induction heating

Номер патента: US20060033201A1. Автор: Chien-Hua Chen,John Liebeskind,James Mckinnell,Ronald Hellekson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-02-16.

Mainframe-less wafer transfer platform for wafer processing modules

Номер патента: WO2022035542A1. Автор: Karthik Balakrishnan,Eng Sheng Peh,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-02-17.

Process for wafer backside polymer removal and wafer front side photoresist removal

Номер патента: TW200903631A. Автор: Shahid Rauf,Kartik Ramaswamy,Hiroji Hanawa,Kenneth S Collins,Andrew Nguyen,Ajit Balakrishna,Michael R Rice,Valentin N Todorow,Ying Rui,Martin Jeffrey Salinas,Imad Yousif,Walter R Merry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-01-16.

Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing

Номер патента: TW426579B. Автор: Shoichi Inaba. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-03-21.

Methods and systems for wafer scale transducer array fabrication

Номер патента: US20210167273A1. Автор: Edouard dacruz,Flavien Daloz,Jason Barrett. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2021-06-03.

Mainframe-less wafer transfer platform for wafer processing modules

Номер патента: EP4193387A1. Автор: Karthik Balakrishnan,Eng Sheng Peh,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Color correction for wafer level white leds

Номер патента: EP2377170A2. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

High voltage diodes for wafer on wafer packaging of semiconductor device

Номер патента: US20240322049A1. Автор: Haitao Liu,Michael A. Smith,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer laminate, method for production thereof, and adhesive composition for wafer laminate

Номер патента: EP3315301B1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Hideto Kato. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Method and apparatus for wafer wet processing

Номер патента: US09997379B2. Автор: Harald Kraus,Michael Brugger,Marco NARDONI. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Final passivation for wafer level warpage and ULK stress reduction

Номер патента: US09754905B1. Автор: Krishna R. Tunga,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems

Номер патента: US09691645B2. Автор: Dmitry Lubomirsky,David Benjaminson,Ananda Seelavanth Math,Saravanakumar Natarajan,Shubham Chourey. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for automatic semiconductor wafer inspection

Номер патента: US5129009A. Автор: Christopher J. Lebeau. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-07.

Method and System for Mixed Mode Wafer Inspection

Номер патента: US20190108630A1. Автор: Allen Park,Chetana Bhaskar,Richard Wallingford,Ellis Chang,Jason Z. Lin,Songnian Rong. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Process for wafer backside polymer removal and wafer front side photoresist removal

Номер патента: TWI365497B. Автор: Shahid Rauf,Kartik Ramaswamy,Hiroji Hanawa,Kenneth S Collins,Andrew Nguyen,Ajit Balakrishna,Michael R Rice,Valentin N Todorow,Ying Rui,Martin Jeffrey Salinas,Imad Yousif,Walter R Merry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-06-01.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20170069521A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-09.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20160093522A1. Автор: SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,KATO Hideto,TANABE Masahito. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20170110360A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-20.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20160189996A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,KATO Hideto,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

HYBRID WAFER-TO-WAFER BONDING AND METHODS OF SURFACE PREPARATION FOR WAFERS COMPRISING AN ALUMINUM METALIZATION

Номер патента: US20190237429A1. Автор: Hofrichter Jens. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER, FILM FOR TEMPORARY ADHESION USING SAME, WAFER PROCESSING LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING THIN WAFER USING SAME

Номер патента: US20140342530A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-20.

SYSTEMS, METHODS AND METRICS FOR WAFER HIGH ORDER SHAPE CHARACTERIZATION AND WAFER CLASSIFICATION USING WAFER DIMENSIONAL GEOMETRY TOOL

Номер патента: US20190271654A1. Автор: Chen Haiguang,Kamensky Sergey,Sinha Jaydeep,Vukkadala Pradeep,Veeraraghavan Sathish. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20160326414A1. Автор: SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-10.

TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, WAFER PROCESSING LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER USING SAME

Номер патента: US20150353793A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

PROTECTIVE SHEET FOR USE IN PROCESSING WAFER, HANDLING SYSTEM FOR WAFER, AND COMBINATION OF WAFER AND PROTECTIVE SHEETING

Номер патента: US20200373176A1. Автор: Priewasser Karl Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER

Номер патента: US20220352001A1. Автор: SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,MUTO Mitsuo. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-03.

Temporary adhesive material for wafer processing, wafer processed body, and thin wafer manufacturing method using the same

Номер патента: JP6193813B2. Автор: 浩之 安田,道博 菅生,菅生　道博. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

Side wall nozzle unit for wafer seating cassette of side storage and wafer seating cassette of side storage comprising the side wall nozzle unit for wafer seating cassette of side storage

Номер патента: KR102123275B1. Автор: 주영병. Владелец: 주식회사 에이케이테크. Дата публикации: 2020-06-16.

Wafer processed body, temporary adhesive for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: JP6502824B2. Автор: 浩之 安田,道博 菅生,菅生　道博,昭平 田上,正人 田辺. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-17.

Light emitting diode and wafer level package method, wafer level bonding method thereof, and circuit structure for wafer level package

Номер патента: US20080099771A1. Автор: Chih-Ming Chen,Chin-Fu Ku,Charng-Shyang Jong,Ming-Sen Hsu,Deng-Huei Hwang. Владелец: SILICON BASE DEVELOPMENT Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: WO2021220929A1. Автор: 道博 菅生,昭平 田上,光夫 武藤. Владелец: 信越化学工業株式会社. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat treatment method for wafer, method for producing silicon wafer, silicon wafer, and heat treatment apparatus

Номер патента: KR101658892B1. Автор: 슈지 타카하시,코지 에바라,테츠야 오카. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-23.

Method for manufacturing temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and thin wafer

Номер патента: KR20230005219A. Автор: 미치히로 스고,미츠오 무토,쇼헤이 타가미. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-01-09.

Handle for wafer carrier

Номер патента: US5110001A. Автор: L. Brian Dunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1992-05-05.

Wafer processing body, temporary bonding material for wafer processing, and manufacturing method of thin wafer

Номер патента: TWI663232B. Автор: 安田浩之,菅生道博,田上昭平,田辺正人. Владелец: 日商信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-21.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer processed body, and manufacturing method of thin wafer

Номер патента: JP6443241B2. Автор: 浩之 安田,道博 菅生,菅生　道博,正人 田辺. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-26.

Mounting device and wafer positioning system for wafer in plasma etching plant has device for adjusting position of wafer in form of lift pin

Номер патента: DE10143719A1. Автор: Andreas Spitzer,Winfried Sabisch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-03-27.

Method for wafer level packaging of integrated circuit dies, composite wafers obtained using the method and wafer level package

Номер патента: JP4977388B2. Автор: チャオ ヤン. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

A single wafer type wafer cleaning device and a surface roughness control method for wafer

Номер патента: KR102522643B1. Автор: 이건호,고병하,이치복,서대기. Владелец: 에스케이실트론 주식회사. Дата публикации: 2023-04-17.

Wafer transfer apparatus and wafer transfer method for wafer processing system

Номер патента: JP4599405B2. Автор: ニューミージッキ レシェク,バーカー デヴィッド,クールマン マイケル,パクルスキ ライアン,シャン ホンキン,ズッカー マーティン,ジェイ．ディバイン ダニエル. Владелец: マットソン テクノロジイ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2010-12-15.

Side wall nozzle unit for wafer seating cassette of side storage and wafer seating cassette of side storage comprising the side wall nozzle unit for wafer seating cassette of side storage

Номер патента: KR101954671B1. Автор: 주영병. Владелец: 주식회사 에이케이테크. Дата публикации: 2019-03-06.

Latch mechanism for wafer container

Номер патента: US5931512A. Автор: Horng-Kuang Fan,Gwo-Jou Huang,Jyhjone Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1999-08-03.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: EP4144808A1. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Method for wafer position data retrieval in semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: EP1309988B1. Автор: Silka Haschke,Andreas Wintergerst. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2007-10-10.

Wafer processed body, temporary adhesive for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: EP4039765A4. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Die separation ring for wafers having a large die aspect ratio

Номер патента: US20230377972A1. Автор: BO Yang,Shuo Li,Jacky Liu,Lance Liu,Legend Xin,Weiting Jiang,Zhenghao Wu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20180122716A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US20200373181A1. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US20220384232A1. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

High-conductance vacuum valves for wafer processing systems

Номер патента: US20230360894A1. Автор: Allan Ronne,Gabriel PIOUX. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Method for wafer position data retrieval in semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: WO2002015235A1. Автор: Silka Haschke,Andreas Wintergerst. Владелец: Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg. Дата публикации: 2002-02-21.

Method for wafer position data retrieval in semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: EP1309988A1. Автор: Silka Haschke,Andreas Wintergerst. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-05-14.

Die separation ring for wafers having a large die aspect ratio

Номер патента: WO2023229805A1. Автор: BO Yang,Shuo Li,Jacky Liu,Lance Liu,Legend Xin,Weiting Jiang,Zhenghao Wu. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-11-30.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20200152533A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Systems and methods for wafer pod alignment

Номер патента: US11978653B2. Автор: Chao-Hsiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed repassivation for wafer chip scale packaging

Номер патента: US20200043878A1. Автор: Makoto Shibuya,Yi Yan,Daiki Komatsu,Anindya Poddar,Luu Thanh Nguyen,Hau Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Cushioned cover for wafer container

Номер патента: WO1992016964A1. Автор: Dale A Maenke. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 1992-10-01.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: EP4144808A4. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

APPARATUS AND METHODS FOR IMPLEMENTING ARBITRARY UNITARY TRANSFORMATIONS ON OPTICAL MODES VIA A RECTANGULAR ARCHITECTURE

Номер патента: US20210096443A1. Автор: DHAND Ish,PRASANNA KUMAR Shreya. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

APPARATUS AND METHODS FOR SPATIO-TEMPORAL IMPLEMENTATION OF ARBITRARY UNITARY TRANSFORMATIONS ON OPTICAL MODES

Номер патента: US20210191232A1. Автор: VERNON Zachary,BRADLER Kamil,DHAND Ish,HELT Lukas,SU Daiqin. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

The parallel AA method, apparatus of structure optical mode group, equipment and storage medium

Номер патента: CN109146981A. Автор: 林挺,曾菲菲. Владелец: Truly Opto Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

SYSTEMS AND METHODS FOR VALIDATION OF ACCOUNT-BASED TICKET TIPS IN OPTICAL MODE USING VARIABLE QR CODES

Номер патента: IT202100003896A1. Автор: Giovanni Becattini,Roberto Dell'eva. Владелец: Aep Ticketing Solutions S R L. Дата публикации: 2022-08-19.

Method for manufacturing self-aligned ridge waveguide semiconductor laser diode and optical mode converter using protection layer

Номер патента: KR100821364B1. Автор: 이승열,이용탁. Владелец: 주식회사 와이텔포토닉스. Дата публикации: 2008-04-11.

External cavity laser with reduced optical mode-hopping

Номер патента: US09837781B2. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Grinding wheel for wafer edge trimming

Номер патента: US09527188B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Container/dispensing apparatus for wafer cones

Номер патента: GB2241223A. Автор: Gerard Carroll. Владелец: MULCAHY MARTIN Ltd. Дата публикации: 1991-08-28.

Inspection method for wafer or DUT

Номер патента: US10679820B2. Автор: Bao-Hua Niu,Jung-Hsiang Chuang,David Hung-I Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Plasma immersion ion implantation process with chamber seasoning and seasoning layer plasma discharging for wafer dechucking

Номер патента: WO2009108266A1. Автор: Canfeng Lai,Majeed A. Foad,Manoj Vellaikal,Peter I. Porshnev,Martin A. Hilkene,Matthew D. Scotney-Castle,Kartik Santhanam,Yen B. Ta. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.

Electrical shielding for wafer assembly of electrical connector assembly

Номер патента: US20240332868A1. Автор: Michael Streckewald,Julia Anne Lachman. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050164617A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-07-28.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-07-12.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A4. Автор: Larry A Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2009-11-04.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: WO2005036605A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2005-04-21.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050075062A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Stripline Wafer for Wafer Based Connector System

Номер патента: US20240313480A1. Автор: Charles Raymond Gingrich, III,Keith Edwin Miller,Bruce Allen Champion,Michael Frank Cina,Scott Eric Walton,Joshua Allen ROSENAU. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Stripline wafer for wafer based connector system

Номер патента: WO2024189573A1. Автор: Keith Edwin Miller,Bruce Allen Champion,Michael Frank Cina,Charles Raymond Gingrich III,Scott Eric Walton,Joshua Allen ROSENAU. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Device and Method for Performing Overall Frequency Stabilization of Femtosecond Laser Optical Comb by Using Optical Modes Directly Extracted from Optical Comb

Номер патента: US20180212396A1. Автор: Kim Young-Jin,Kim Seung-Woo,Chun Byung Jae,Kang Hyun Jay,Jang Heesuk. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Tunable laser device for avoiding optical mode hops

Номер патента: TW200408121A. Автор: Hanh Lu,Randal A Salvatore,Richard P Sahara. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2004-05-16.

Tunable laser device for avoiding optical mode hops

Номер патента: WO2003043143A3. Автор: Hanh Lu,Randal A Salvatore,Richard T Sahara. Владелец: Corning Lasertron Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Photonic devices that provide optical radiation, including optical modes in waveguides

Номер патента: JP2023520739A. Автор: メネゾ シルヴィ,ティエッセン トーリー. Владелец: シンティル フォトニクス. Дата публикации: 2023-05-18.

A photonic device for providing optical radiation comprising an optical mode of a waveguide

Номер патента: KR20220164726A. Автор: 실비에 메네조,토레이 티에센. Владелец: 신틸 포토닉스. Дата публикации: 2022-12-13.

Tool for wafer alignment and insertion

Номер патента: US5467526A. Автор: Scott H. Kunkel,Wiley M. Peck. Владелец: E Systems Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Nucleotide sequence optimized for expression in bacteria of consensus glycoprotein of rabies virus

Номер патента: RU2717255C1. Автор: Вадим Львович Карпов,Елизавета Сергеевна Стародубова,Юлия Викторовна Кузьменко. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Учреждение Науки Институт Молекулярной Биологии Им. В.А. Энгельгардта Российской Академии Наук (Имб Ран). Дата публикации: 2020-03-19.

Incorporating multiple targets in trajectory optimization for radiotherapy treatment planning

Номер патента: EP3902600A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2021-11-03.

Incorporating multiple targets in trajectory optimization for radiotherapy treatment planning

Номер патента: US20210178188A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2021-06-17.

Incorporating multiple targets in trajectory optimization for radiotherapy treatment planning

Номер патента: WO2020136162A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University, Office of the General Counsel. Дата публикации: 2020-07-02.

Recombinant irisin gene optimized for expression in plants and method for producing recombinant irisin protein using same

Номер патента: US20220162281A1. Автор: Kyung Hee Park,Yong Jik Lee,Joo Huh. Владелец: Bioapplications Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Method for producing a zinc coating optimized for coefficient of friction on a steel component

Номер патента: US20230295825A1. Автор: Dirk BASEL,Timo KÖHLER,Dennis FASSMANN. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-21.

Methods for generating waveform shapes optimized for energy efficiency for treating neurological disorders

Номер патента: US09707397B2. Автор: Warren M. Grill,Amorn Wongsarnpigoon. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2017-07-18.

Multiparametric optimization for ultrasound procedures

Номер патента: EP4247489A1. Автор: Shuki Vitek,Kobi Vortman. Владелец: Insightec Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Method of Fabricating Laser Devices Having Optical Modes Adjustable

Номер патента: US20210184433A1. Автор: Yang Ying-Jay. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

DOUBLE FIBER OPTIC MODE ADAPTER

Номер патента: US20170214209A1. Автор: JR. Donald L.,Sipes,Tafoya Jason D.,Schulz Daniel Scott. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

OPTOELECTRONIC DEVICE BASED ON A SURFACE-TRAPPED OPTICAL MODE

Номер патента: US20190222000A1. Автор: Ledentsov Nikolay,Shchukin Vitaly. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

OPTOELECTRONIC DEVICE WITH RESONANT SUPPRESSION OF HIGH ORDER OPTICAL MODES AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20180233882A1. Автор: Ledentsov Nikolay,Shchukin Vitaly. Владелец: VI Systems GmbH. Дата публикации: 2018-08-16.

OPTOELECTRONIC DEVICE WITH ENHANCED LATERAL LEAKAGE OF HIGH ORDER TRANSVERSE OPTICAL MODES INTO ALLOY-INTERMIXED REGIONS AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20170317472A1. Автор: Ledentsov Nikolay,Shchukin Vitaly,LEDENTSOV,JR. Nikolay. Владелец: VI Systems GmbH. Дата публикации: 2017-11-02.

EXTERNAL CAVITY LASER WITH REDUCED OPTICAL MODE-HOPPING

Номер патента: US20170324218A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin-Hyoung. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-11-09.

Gyrotron containing a quasi-optic mode converter

Номер патента: FR2669772A1. Автор: NAGASHIMA Takashi,Sakamoto Keishi,Mitsunaka Yoshika. Владелец: Japan Atomic Energy Research Institute. Дата публикации: 1992-05-29.

PHOTONIC DEVICE FOR ESTABLISHING LIGHT RADIATION COMPRISING AN OPTICAL MODE IN A WAVEGUIDE

Номер патента: FR3109020B1. Автор: Sylvie Menezo,Torrey Thiessen. Владелец: Scintil Photonics SAS. Дата публикации: 2022-02-25.

Photonic device for providing light radiation comprising an optical mode in a wave guide

Номер патента: US20230132985A1. Автор: Sylvie Menezo,Torrey Thiessen. Владелец: Scintil Photonics SAS. Дата публикации: 2023-05-04.

Multilayer film with enhanced optical mode ferromagnetic resonance

Номер патента: CN107895623B. Автор: 李强,徐洁,金俊哲,李山东,宗卫华. Владелец: QINGDAO UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-06-09.

Fiber optic mode rocking laser

Номер патента: KR100280822B1. Автор: 김호영,전민용,김경헌,장도일. Владелец: 정선종. Дата публикации: 2001-03-02.

Chassis of a motor vehicle optimized for absorbing a frontal impact

Номер патента: US09422005B2. Автор: Thierry Hlubina,Jerome Caillard,Christian Delord,Herve Gaumont. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2016-08-23.

Chimeric antigen receptor (car)-t signaling optimization for tuning antigen activation threshold

Номер патента: US20240325534A1. Автор: YI Wen,Neil Sheppard. Владелец: University of Pennsylvania Penn. Дата публикации: 2024-10-03.

Chimeric antigen receptor (car)-t signaling optimization for tuning antigen activation threshold

Номер патента: WO2023004300A3. Автор: YI Wen,Neil Sheppard. Владелец: THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA. Дата публикации: 2023-02-23.

Coiled tubing optimized for long, horizontal completions

Номер патента: US09810031B2. Автор: Neal A. Lux. Владелец: Global Tubing LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Coiled tubing optimized for long, horizontal completions

Номер патента: US09528327B1. Автор: Neal A. Lux. Владелец: Global Tubing LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Peptide composition containing propylene glycol optimal for manufacturing and application in injection devices

Номер патента: RU2421238C2. Автор: Клод БОНДЕ,Дорте Кот ЭНГЕЛУНД,Тина Бьелдсков ПЕДЕРСЕН. Владелец: Ново Нордиск А/С. Дата публикации: 2011-06-20.

Waveform shapes for treating neurological disorders optimized for energy efficiency

Номер патента: AU2019200703B2. Автор: Warren M. Grill,Amorn Wongsarnpigoon. Владелец: NDI Medical LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Pulse oximeter and sensor optimized for low saturation

Номер патента: US20020082489A1. Автор: Stephen Ruskewicz,Paul Mannheimer,James Casciani,Steve Nierlich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Production optimization for oilfields using a mixed-integer nonlinear programming model

Номер патента: CA2703514C. Автор: Kashif Rashid,Suleyman Demirel,Benoit Couet. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2015-04-07.

Production optimization for oilfields using a mixed-integer nonlinear programming MINLP model

Номер патента: GB2470263A. Автор: Kashif Rashid,Suleyman Demirel,Benoit Couet. Владелец: Logined BV. Дата публикации: 2010-11-17.

Waveform shapes for treating neurological disorders optimized for energy efficiency

Номер патента: CA2800889C. Автор: Warren M. Grill,Amorn Wongsarnpigoon. Владелец: NDI Medical LLC. Дата публикации: 2018-12-04.

Method of emulsion concentration optimization for cold continuous rolling mill set

Номер патента: US11779975B2. Автор: Tao Zheng,Shanqing Li,Kangjian Wang,Peilei Qu,Jizhe QUAN. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Beam angle optimization for external beam radiation therapy using sectioning

Номер патента: US20200101320A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2020-04-02.

Multiparametric optimization for ultrasound procedures

Номер патента: US20230398381A1. Автор: Shuki Vitek,Kobi Vortman. Владелец: Insightec Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Beam angle optimization for external beam radiation therapy using sectioning

Номер патента: EP3902601A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2021-11-03.

Beam angle optimization for external beam radiation therapy using sectioning

Номер патента: US20210178189A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2021-06-17.

Beam angle optimization for external beam radiation therapy using sectioning

Номер патента: WO2020136169A1. Автор: Santtu Ollila,Christopher Barry Locke,Karl Kenneth Bush. Владелец: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University, Office of the General Counsel. Дата публикации: 2020-07-02.

Spectral tilt optimization for cochlear implant patients

Номер патента: EP2352549A1. Автор: Aniket Saoji,Leonid M. Litvak. Владелец: ADVANCED BIONICS LLC. Дата публикации: 2011-08-10.

Systems and methods for deterministic selection in a parallelized asynchronous multi-objective optimizer for planning trajectory of an autonomous vehicle

Номер патента: US20230391364A1. Автор: Abhishek Jain,Nenad Uzunovic,Sean Skwerer,Sam Ling Zeng. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Antisense oligonucleotides optimized for kidney targeting

Номер патента: EP1687410A1. Автор: Brett P. Monia,Andrew M. Siwkowski,Edward Wancewicz,Thomas A. Leedom,Lynnetta Watts,Mausumee Guha. Владелец: ISIS PHARMACEUTICALS INC. Дата публикации: 2006-08-09.

Coiled tubing optimized for long, horizontal completions

Номер патента: US20170002614A1. Автор: Neal A. Lux. Владелец: Global Tubing LLC. Дата публикации: 2017-01-05.

Clearance design process and strategy with cca-acc optimization for egt and performance improvement

Номер патента: US20240084709A1. Автор: Daniel E. Reisenauer,Taehong KIM,Marcia Boyle Johnson. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-03-14.

Fragmentation pattern, optimized for drawn cup warheads with a dome and cylindrical wall

Номер патента: US20240044623A1. Автор: Eric Scheid,William E. McNicholas,Joshua E. Gwaltney,Matt E Cummings,Andrew Richard Davis. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2024-02-08.

Pedal waste bin optimized for partial or full factory automation

Номер патента: US20170113873A1. Автор: Hongyuan Han. Владелец: Barenthal North America Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Pedal waste bin optimized for partial or full factory automation

Номер патента: US9932174B2. Автор: Hongyuan Han. Владелец: Barenthal North America Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated Biofuels Process Configurations, Employing a 2-Stage Bio-Reforming Reactor System, in which Renewable Carbon Content of Gasoline and Diesel are Optimized for Value

Номер патента: US20180291295A1. Автор: Wayne W. Simmons,Douglas S. Jack,Renus C. Kelfkens,Steve C. Lythgoe. Владелец: Sundrop Fuels Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Systems and methods for wafer inspection and segmented totagraphy

Номер патента: WO2024064902A3. Автор: Okan Ersoy. Владелец: Wavefront Analysis Systems LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Pattern suppression in logic for wafer inspection

Номер патента: US09506873B2. Автор: Vaibhav Gaind,Nisha Amthul. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Systems and methods for wafer inspection and segmented totagraphy

Номер патента: WO2024064902A2. Автор: Okan Ersoy. Владелец: Wavefront Analysis Systems LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Micro optical circuit and optical mode converter

Номер патента: US20170371101A1. Автор: Shinichi Sakamoto,Norihiro Ishikura. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Optical mode expander

Номер патента: US20020093730A1. Автор: Martin Dawson,Anthony Kelly,Craig Tombling,Alistair Kean. Владелец: Kamelian Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Optical mode conversion using transistor outline (TO) techniques and a ball lens

Номер патента: US09874699B2. Автор: Yu Sheng Bai,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Pattern Suppression in Logic for Wafer Inspection

Номер патента: US20150293035A1. Автор: Vaibhav Gaind,Nisha Amthul. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-10-15.

Optical mode analysis with design-based care areas

Номер патента: US09702827B1. Автор: Bjorn BRAUER,Ravikumar Sanapala. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

MAINTENANCE CARRIAGE FOR WAFER INSPECTION APPARATUS AND MAINTENANCE METHOD FOR WAFER INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20150115991A1. Автор: Komatsu Shigekazu,Furuya Kunihiro,MURAMATSU Naoki,Hagihara Junichi,Hosaka Tadayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Optical mode splitter

Номер патента: WO2021234137A1. Автор: Andrea TRITA,Yangyang Liu. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2021-11-25.

Optical waveguide device using vertically stacked de-centered bend structures for high-to-low index optical mode transforming

Номер патента: WO2017124032A1. Автор: Xiaochen Sun,Ningning Feng. Владелец: LAXENSE INC.. Дата публикации: 2017-07-20.

Methods and apparatuses for optical mode conversion

Номер патента: US11754785B2. Автор: Marcel W. Pruessner,Todd H. Stievater,Brian J. Roxworthy,Dmitry A. Kozak. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-09-12.

Spot-size converter for optical mode conversion and coupling between two waveguides

Номер патента: US09759864B2. Автор: Yves Painchaud,Marie-Josee Picard,Ian Betty. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Spot-size converter for optical mode conversion and coupling between two waveguides

Номер патента: US09703047B2. Автор: Yves Painchaud,Michel Poulin,Christine Latrasse,Marie-Josee Picard. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: EP4406914A1. Автор: David Potasek,Roger Alan BACKMAN,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Optical mode converters

Номер патента: WO2002097493A3. Автор: Ivan Evans,Owen Burke. Владелец: Owen Burke. Дата публикации: 2003-10-30.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: US20240253974A1. Автор: David P. Potasek,Roger Backman,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO2002059704A3. Автор: Dusan B Jevtic. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control

Номер патента: WO2002059703A2. Автор: Dusan B. Jevtic,Raja S. Sunkara. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-08-01.

Illuminator for wafer prober and related methods

Номер патента: US09897645B2. Автор: Austin A. Richards,Theodore R. Hoelter,Eric A. Kurth. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Lens plate for wafer-level camera and method of manufacturing same

Номер патента: US09798046B2. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Optical mode splitter

Номер патента: US20210364698A1. Автор: Andrea TRITA,Yangyang Liu. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Method and apparatus for wafer-level burn-in and testing of integrated circuits

Номер патента: US20010033183A1. Автор: David Thompson,Andreas Fenner. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2001-10-25.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Automated wafer inspection

Номер патента: US09575012B2. Автор: Hsieh Chi-Jen,Hu-Wei Lin,Hua-Kuang Teng,Chun-Chih Chen,Tsung-Cheng Huang,Chih-Hsien Hsu,Hong-Hsing Chou,Jr-Wei Ye,Hsiao-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

High index element-based spot-size converter for optical mode conversion and evanescent coupling between two waveguides

Номер патента: EP3111262A1. Автор: Yves Painchaud,Michel Poulin,Christine Latrasse,Marie-Josee Picard. Владелец: Teraxion Inc. Дата публикации: 2017-01-04.

Optical mode converters

Номер патента: WO2002097493A2. Автор: Ivan Evans,Owen Burke. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2002-12-05.

DIODE LASER BASED BROAD BAND LIGHT SOURCES FOR WAFER INSPECTION TOOLS

Номер патента: US20130342825A1. Автор: Chimmalgi Anant,Vora Younus,Brunner Rudolf. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

DIODE LASER BASED BROAD BAND LIGHT SOURCES FOR WAFER INSPECTION TOOLS

Номер патента: US20150042979A1. Автор: Chimmalgi Anant,Vora Younus,Brunner Rudolf. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-12.

Lens Array-Based Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20160161749A1. Автор: Chen Qibiao. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

DYNAMIC DESIGN ATTRIBUTES FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20140303921A1. Автор: Babulnath Raghav,Jayaraman Thirupurasundari. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-09.

Pattern Suppression in Logic for Wafer Inspection

Номер патента: US20150293035A1. Автор: Gaind Vaibhav,Amthul Nisha. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Data perturbation for wafer inspection or metrology setup

Номер патента: KR20130096228A. Автор: 모한 마하데반,케농 우,고빈드 타타이순다람,아제이 굽타,치엔-훼이 애덤 첸,애쇼크 쿨카르니,제이슨 커크우드,송니안 롱. Владелец: 케이엘에이-텐코 코포레이션. Дата публикации: 2013-08-29.

Lens array-based illumination for wafer inspection

Номер патента: KR102242926B1. Автор: 퀴비아오 첸. Владелец: 케이엘에이 코포레이션. Дата публикации: 2021-04-20.

Extended defect sizing range for wafer inspection

Номер патента: KR102090843B1. Автор: 종핑 카이,유리 유디트스카이,아나톨리 로마노프스키,알렉산더 슬로보도브. Владелец: 케이엘에이 코포레이션. Дата публикации: 2020-03-18.

Lens array-based illumination for wafer inspection

Номер патента: US9625726B2. Автор: Qibiao Chen. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Lens holder used in lithography for wafer inspection has an external fastening and inner optical element with elastomeric vibration damper between outer and inner sections

Номер патента: DE10229623A1. Автор: Karl-Heinz Bechstein,Alexander Dr. Menck,Stefan Dr. Berleb,Norbert Rosenkranz. Владелец: Carl Zeiss Jena GmbH. Дата публикации: 2004-01-15.

Apparatus, method, and computer program for wafer inspection

Номер патента: US7224446B2. Автор: Albert Kreh,Henning Backhauss. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2007-05-29.

Arrangement for wafer inspection

Номер патента: DE10121044B4. Автор: Karsten Urban,Kersten Schäfer,Frank Bernhardt,Joachim Dr. Wienecke. Владелец: Vistec Semiconductor Systems Jena GmbH. Дата публикации: 2011-03-03.

Extended defect sizing range for wafer inspection

Номер патента: WO2013119467A1. Автор: Zhongping Cai,Alexander Slobodov,Anatoly Romanovsky,Yury Yuditsky. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Device for wafer inspection

Номер патента: AU2003250961A1. Автор: Henning Backhauss. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2004-02-09.

Selective wafer removal process for wafer bonding applications

Номер патента: US20200223690A1. Автор: John Charles Ehmke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Pattern suppression in logic for wafer inspection

Номер патента: IL247814A0. Автор: . Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-11-30.

Inspection apparatus for wafer surface incorporates wafer rotator, wafer illuminator with laser light and light receiver with independent reception units

Номер патента: DE102005025962A1. Автор: Uwe Schuhmann,Thomas Klippstein. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2007-01-11.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with the same

Номер патента: US7855569B2. Автор: Masuhiro Natsuhara,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-12-21.

Technique for wafer testing with multidimensional transform

Номер патента: US20130060505A1. Автор: Michael J. Brennan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-03-07.

Optical mode conversion using intermodal cherenkov radiation

Номер патента: EP2817856A4. Автор: Ji Cheng,Chunhui Xu,Lars Gruner-Nielsen,Martin Erland Vestergaard Pedersen. Владелец: OFS FITEL LLC. Дата публикации: 2015-11-18.

Optical mode converters

Номер патента: AU2002302808A1. Автор: Ivan Evans,Owen Burke. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2002-12-09.

Acoustic emission detection using a fibre-optic mode-coupling element

Номер патента: AU3754801A. Автор: Gangtie Zheng,Gerard Franklyn Fernando,Rongsheng Chen,Tong Yu Liu. Владелец: Cranfield University. Дата публикации: 2001-09-12.

Optical mode conversion by nonlinear effects

Номер патента: EP2788817B1. Автор: Ji Cheng,Chunhui Xu,Lars Gruner-Nielsen,Dan P. JAKOBEN. Владелец: OFS FITEL LLC. Дата публикации: 2019-10-09.

Driving belt inspection device and method for wafer transfer module

Номер патента: US20240132295A1. Автор: Dae Il Kwon,Hee Jae GOO. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-04-25.

Optical mode convertor

Номер патента: US20240184048A1. Автор: Harel Frish,Olufemi Dosunmu,Pegah SEDDIGHIAN,Kelly MAGRUDER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

CONNECTOR WITH ELECTRICAL MODE AND OPTICAL MODE

Номер патента: US20140270660A1. Автор: SHEU YI-ZHONG. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Optical Mode Converter for Coupling Between Waveguides with Different Mode Size

Номер патента: US20190391336A1. Автор: HUNG Vincent Wai,Ma Vivian Wei,Wong Chi Yan,Chen Yuk Nga,Chan Yat Hin. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

OPTICAL MODE ADAPTER WITH TWO SEPARATE CHANNELS

Номер патента: FR2836724A1. Автор: Laurent Roux,Fabien Reversat,Stephane Tisserand,Ludovic Escoubas,Emmanuel Drouard,Sophie Jacob. Владелец: Silios Technologies SA. Дата публикации: 2003-09-05.

Optical mode converter for coupling between waveguides having different mode sizes

Номер патента: CN110618489A. Автор: 洪伟,马薇,王志仁,陈逸轩,陈玉雅. Владелец: Yunhui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-27.

Integrated optical mode switch compatible with wavelength division multiplexing and mode division multiplexing functions

Номер патента: CN108519642B. Автор: 韩旭,赵婷,刘子龙,田永辉,肖恢芙,陈文平,廖苗苗. Владелец: LANZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-08-04.

Lens Plate For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

Номер патента: US20130271826A1. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE USING VERTICALLY STACKED DE-CENTERED BEND STRUCTURES FOR HIGH-TO-LOW INDEX OPTICAL MODE TRANSFORMING

Номер патента: US20170205580A1. Автор: Sun Xiaochen,Feng Ningning. Владелец: LAXENSE INC.. Дата публикации: 2017-07-20.

MICRO OPTICAL CIRCUIT AND OPTICAL MODE CONVERTER

Номер патента: US20170371101A1. Автор: Sakamoto Shinichi,Ishikura Norihiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2017-12-28.

A kind of vortex optical mode exciting method based on taper microlens optical fibre

Номер патента: CN110109258A. Автор: 庞拂飞,王廷云,宋巍,商娅娜,刘奂奂. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-08-09.

Improved optical mode mixer using fiber optic bundle

Номер патента: CA2129552A1. Автор: JAMES KIM,Mark M. Minot. Владелец: Mark M. Minot. Дата публикации: 1993-08-19.

Optical element and match optical mode group

Номер патента: CN209371152U. Автор: 肖一胜,卜晨曦. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Optical coupler with optical mode mixer

Номер патента: DE69318011T2. Автор: JAMES KIM,Mark Minot. Владелец: Baxter International Inc. Дата публикации: 1998-12-17.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Method and device for the inspection of defects on the edge region of a wafer and use of said device in an inspection device for wafers

Номер патента: WO2008113638A2. Автор: Wolfgang Vollrath,Lambert Danner,Christof Krampe-Zadler,Michael Heiden,Alexander Büttner. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2008-09-25.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US12025655B2. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US20240310434A1. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multiple angle computational wafer inspection

Номер патента: US09395309B2. Автор: Sri Rama Prasanna Pavani. Владелец: Exnodes Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Wafer Lens, Shaping Mold for Wafer Lens, and Production Method for Wafer Lens

Номер патента: US20150338618A1. Автор: Tanigawa Hiroumi,Imai Toshiyuki. Владелец: KONICA MINOLTA, INC.. Дата публикации: 2015-11-26.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JP6170951B2. Автор: 武 藤川,恭平 石田. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-07-26.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with same

Номер патента: US20070028834A1. Автор: Masuhiro Natsuhara,Tomoyuki Awazu,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JP6612942B2. Автор: 武 藤川,隆司 久保. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2019-11-27.

Curable composition for wafer level lens, manufacturing method for wafer level lens, wafer level lens, and optical device

Номер патента: KR102131193B1. Автор: 다카시 구보,다케시 후지카와. Владелец: 주식회사 다이셀. Дата публикации: 2020-07-07.

Curable composition for wafer level lenses, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical device

Номер патента: WO2014119424A1. Автор: 藤川武,石田恭平. Владелец: 株式会社ダイセル. Дата публикации: 2014-08-07.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JPWO2014129342A1. Автор: 武 藤川,隆司 久保. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Chucking surface 's shape measuring method for wafer-chuck, involves reproducing mechanical contact requirements arising in chemical mechanical polishing process between wafer-chuck, backing film, wafer, polishing pad and polishing table

Номер патента: DE102006057075A1. Автор: Volker Dr. Herold,Steffen Dipl.-Ing. Eckner. Владелец: Friedrich Schiller Universtaet Jena FSU. Дата публикации: 2008-06-05.

Semiconductor testing apparatus for wafer probing testing and final packaged IC testing

Номер патента: US11835574B2. Автор: Shun-Bon Ho. Владелец: Test21 Taiwan Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Method of preparing wafers with stretched polymers for wafer thermoforming and injection molding ophtalmic lenses comprising said wafer

Номер патента: EP4110595A1. Автор: Zbigniew Tokarski,Eric BEGG,Ahmed DRAMMEH,Mauricio AMAYA GUTIERREZ. Владелец: Essilor International SAS. Дата публикации: 2023-01-04.

Open architecture for wafer automatic testing system

Номер патента: US20220091183A1. Автор: Chien Wen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Wafer holder for wafer prober and heater unit/wafer prober equipped with the same

Номер патента: TW200746342A. Автор: Masuhiro Natsuhara,Tomoyuki Awazu,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2007-12-16.

WIDE-BAND RF PHOTONIC RECEIVERS AND OTHER DEVICES USING TWO OPTICAL MODES OF DIFFERENT QUALITY FACTORS

Номер патента: US20130258435A1. Автор: Maleki Lute,Seidel David,Matsko Andrey B.,Savchenkov Anatoliy,Ilchenko Vladimir. Владелец: OEwaves, Inc.. Дата публикации: 2013-10-03.

OPTICAL MODE CONVERSION USING INTERMODAL CHRENKOV RADIATION

Номер патента: US20150009554A1. Автор: Gruner-Nielsen Lars,CHENG JI,PEDERSEN Martin Erland Vestergaard,Xu Chris. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-08.

SPOT-SIZE CONVERTER FOR OPTICAL MODE CONVERSION AND COUPLING BETWEEN TWO WAVEGUIDES

Номер патента: US20170017034A1. Автор: PICARD Marie-Josée,PAINCHAUD Yves,Betty Ian. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2017-01-19.

OPTICAL MODE CONVERTER HAVING MULTIPLE REGIONS

Номер патента: US20170045686A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin-Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-02-16.

FIBER OPTIC MODE SCRAMBLER AND A METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20150086159A1. Автор: Salokatve Arto,Näppi Jari. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Gapless Optical Mode Converter

Номер патента: US20170205582A1. Автор: Liu Zongrong,Zheng Xueyan,Miao Rongsheng,Shen Xiao. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

SPOT-SIZE CONVERTER FOR OPTICAL MODE CONVERSION AND COUPLING BETWEEN TWO WAVEGUIDES

Номер патента: US20180224605A1. Автор: LATRASSE Christine,PICARD Marie-Josée,POULIN Michel,PAINCHAUD Yves,Betty Ian. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2018-08-09.

SPOT-SIZE CONVERTER FOR OPTICAL MODE CONVERSION AND COUPLING BETWEEN TWO WAVEGUIDES

Номер патента: US20150247974A1. Автор: LATRASSE Christine,PICARD Marie-Josée,POULIN Michel,PAINCHAUD Yves. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

OPTICAL MODE CONVERSION BY NONLINEAR EFFECTS

Номер патента: US20140334766A1. Автор: Gruner-Nielsen Lars,CHENG JI,Jakobsen Dan P,Pedersen Martin E.V.,Xu Chris. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Optical Mode Conversion Using Transistor Outline (TO) Techniques and a Ball Lens

Номер патента: US20170254959A1. Автор: Yu Sheng Bai,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-07.

OPTICAL MODE SPLITTER

Номер патента: US20210364698A1. Автор: Liu Yangyang,TRITA Andrea. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

MMF OPTICAL MODE CONDITIONING DEVICE

Номер патента: US20190339454A1. Автор: Landry Gary,Gray Timo,"ODaniel Jason". Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Spot-size converter for optical mode conversion and coupling between two waveguides

Номер патента: US20170371102A1. Автор: Yves Painchaud,Marie-Josee Picard,Ian Betty. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Spot-size converter for optical mode conversion and coupling between two waveguides

Номер патента: US20190384003A1. Автор: LATRASSE Christine,PICARD Marie-Josée,POULIN Michel,PAINCHAUD Yves,Betty Ian. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Optical mode mixer

Номер патента: JPS575013A. Автор: Tomoyuki Ito,Koichi Sano,Kunio Hashimoto,Kenji Aoshima. Владелец: OUYOU KOUDEN KENKIYUUSHITSU KK. Дата публикации: 1982-01-11.

Photonic device for converting optical modes of a light beam

Номер патента: CN111819480A. Автор: 王炳南,小岛启介,滕旻,秋浓俊昭. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-23.

A kind of processing method of integrated guide optical mode group counterdie, guide-lighting module and counterdie

Номер патента: CN107132608A. Автор: 冯杰,曹传春,丁进新. Владелец: SHENZHEN HUICHUANGDA TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Fiber optic mode selector

Номер патента: EP0229711A2. Автор: Herbert J. Shaw,Byoung Y. Kim,Wayne V. Sorin. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 1987-07-22.

Integrated optical mode shape transformer and method of fabrication

Номер патента: US7079727B1. Автор: Brent E. Little. Владелец: Little Optics Inc. Дата публикации: 2006-07-18.

Optical mode convertor

Номер патента: EP1343031A1. Автор: Lionel Provost,Isabelle Riant,Marianne Molina,Carlos De Barros,Christelle Leclere. Владелец: Oclaro North America Inc. Дата публикации: 2003-09-10.

Optical mode filter

Номер патента: JPS5337438A. Автор: Keiichi Takahashi. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-04-06.

Externally controllable waveguide type higher order optical mode converter

Номер патента: EP1193515A2. Автор: Kwang-Bae Kim. Владелец: Zen Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-03.

Optical mode filter

Номер патента: CA2186522A1. Автор: Jaakko Aarnio,Peter Kersten,Johannes Koppenborg. Владелец: Alcatel NV. Дата публикации: 1997-03-27.

A kind of wide viewing angle liquid crystal display based on ordinary optical mode

Номер патента: CN108227280A. Автор: 陈耀文,王艳卿. Владелец: Varitronix Heyuan Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-29.

Integrated optical mode shape transformer and method of fabrication

Номер патента: US20060285797A1. Автор: Brent Little. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-21.

Spot-size converter for optical mode conversion and coupling between two waveguides

Номер патента: US10371895B2. Автор: Yves Painchaud,Michel Poulin,Christine Latrasse,Marie-Josee Picard,Ian Betty. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Optical switch changeover controlling method, optical mode device and optical switch system

Номер патента: EP1180910A3. Автор: Satoshi C/O Fujitsu Limited Kuroyanagi,Toru c/o Fujitsu Limited Katagiri,Tetsuya c/o Fujitsu Limited Nishi,Ichiro c/o Fujitsu Limited Nakajima,Takuji c/o Fujitsu Limited Maeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

OPTICAL MODE-DIVISION MULTIPLEXING USING SELECTED MODE COUPLING BETWEEN AN OPTICAL RESONATOR AND A SIGNAL TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20190149261A1. Автор: Lipson Michal,Gabrielli Lucas Heitzmann,Luo Lian-Wee. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

OPTICAL MODE-DIVISION MULTIPLEXING USING SELECTED MODE COUPLING BETWEEN AN OPTICAL RESONATOR AND A SIGNAL TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20150188659A1. Автор: Lipson Michal,Gabrielli Lucas Heitzmann,Luo Lian-Wee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-07-02.

Voltage regulator having auto mode optimized for load profiles

Номер патента: US09800152B2. Автор: Todd Sutton,Marko Harry Koski,Hector Freires CORLETO,Gordon Paul Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

ALL-OPTICAL MODE DIVISION DEMULTIPLEXING

Номер патента: US20170214466A1. Автор: Nolan Daniel Aloysius,Milione Giovanni,Alfano Robert R. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

A kind of illumination control method and system control method of more optical mode Solar lamps

Номер патента: CN106413194B. Автор: 徐代升,崔文涛. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-02-23.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US12128455B2. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Single side polishing apparatus for wafer

Номер патента: US09630292B2. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of stress relief in anti-reflective coated cap wafers for wafer level packaged infrared focal plane arrays

Номер патента: US09427776B2. Автор: Roland W. Gooch,Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas A. Kocian. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-08-30.

Wafer pocket assembly to be inserted in a dispenser and dispenser for wafer pockets containing wafers

Номер патента: CA2785121A1. Автор: Sven Filler,Uwe Karla,Kathrin Reichardt,Kirsten Gollin. Владелец: Bayer Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2011-06-30.

Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers

Номер патента: US20040256959A1. Автор: Igal Ladabaum. Владелец: Sensant Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Dispenser for wafer pockets containing wafers and wafer pocket assembly

Номер патента: CA2785122A1. Автор: Sven Filler,Uwe Karla,Kathrin Reichardt,Kirsten Gollin. Владелец: Bayer Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2011-06-30.

Multi-Spot Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20130250582A1. Автор: Zhao Guoheng,Kadkly Azmi. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US20240050995A1. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Dividing device for wafer

Номер патента: US12036700B2. Автор: Tsuyoshi Naya,Masakazu TAKAZAWA. Владелец: Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US20050124267A1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Bearing disc for wafer double-face grinding and polishing machine, grinding and polishing machine of wafers and grinding and polishing method for wafers

Номер патента: CN105127881A. Автор: 刘朝轩. Владелец: Luoyang Jinnuo Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Latch for wafer storage box for manual or robot operation

Номер патента: US5123681A. Автор: Shawn D. Eggum,Robert D. Kos,Tracy J. Niebeling. Владелец: Fluoroware Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Improvements in or relating to baking machines particularly for wafers or like products

Номер патента: GB639891A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1950-07-05.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Fiber-optic beam delivery system for wafer edge processing

Номер патента: WO2012075249A1. Автор: David J. Elliott,Kenneth J. Harte,Ronald P. Millman,Victoria M. Chaplick. Владелец: Uvtech Systems, Inc.. Дата публикации: 2012-06-07.

Section forming method & construction for wafer ingot growth

Номер патента: US20070119366A1. Автор: Wen-Ching Hsu,Kimsam Hsieh,Leif Wang,C.W. Lan,Ya Ho. Владелец: Sino American Silicon Products Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Optical Mode Conversion Using Intermodal Cherenkov Radiation

Номер патента: US20130273240A1. Автор: Holland William R.,Taunay Thierry F.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Waveguide structures in particular for use in acousto-optical mode converters and method for making same

Номер патента: NZ336141A. Автор: Steffen Schmid,Salvatore Morasca,Sergio Bosso,Harald Herrmann. Владелец: Pirelli Cavi e Sistemi SpA. Дата публикации: 2000-06-23.

Method for wafer production

Номер патента: RU2284114C2. Автор: Олег Иванович Квасенков,Наталья Анатольевна Шмалько,Юрий Федорович Росляков,ков Юрий Фёдорович Росл,Наталь Анатольевна Шмалько,Лиди Константиновна Бочкова,Лидия Константиновна Бочкова,Иннеса Ивановна Уварова,Наталь Николаевна Латкина,Наталья Николаевна Латкина. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2006-09-27.

Composition for wafers preparation

Номер патента: RU2154385C2. Автор: Л.А. Кузьмина,В.Н. Иванов,Г.А. Афанасьева. Владелец: Открытое акционерное общество "АКконд". Дата публикации: 2000-08-20.

Method for producing of filler for wafer

Номер патента: RU2316216C1. Автор: Газибег Омарович Магомедов,Альбина Яковлевна Олейникова,Инесса Викторовна Плотникова,Бирлант Абдулаевна Джамалдинова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2008-02-10.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049409C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

CROSS-LAYER OPTIMIZATION FOR NEXT-GENERATION WIFI SYSTEMS

Номер патента: US20120002567A1. Автор: . Владелец: THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

Hand-held electronic device with a keyboard optimized for use with the thumbs

Номер патента: CA2517815C. Автор: John A. Holmes,Mihal Lazaridis,Jason T. Griffin. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Hand-held electronic device with a keyboard optimized for use with the thumbs

Номер патента: CA2276697C. Автор: Michael Brown,John A. Holmes,Jason T. Griffin,Harry R. Major,Mihal Lazardis,Herb A. Little,Craig Dunk,Jerome Lang. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

OLIGONUCLEOTIDE SPOTTING ROBOT FOR WAFER-SCALE SPOTTING OF LOCS

Номер патента: US20120004145A1. Автор: Silverbrook Kia,Azimi Mehdi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Optical modes wave-guide controlled converter

Номер патента: RU2046389C1. Автор: Н.А. Яковенко,А.А. Воеводин,В.П. Гладкий. Владелец: Кубанский государственный университет. Дата публикации: 1995-10-20.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049410C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

Optical mode couplers for multi-mode optical fibers

Номер патента: US20130068937A1. Автор: Ryf Roland. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Multi-Spot Illumination for Wafer Inspection

Номер патента: US20120026489A1. Автор: Zhao Guoheng,Kadkly Azmi. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

METHOD AND SYSTEM FOR WAFER INSPECTION

Номер патента: US20120027284A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-02-02.

Data Perturbation for Wafer Inspection or Metrology Setup

Номер патента: US20120116733A1. Автор: . Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-10.

Extended Defect Sizing Range for Wafer Inspection

Номер патента: US20130208269A1. Автор: Romanovsky Anatoly,Yuditsky Yury,Cai Zhongping,Slobodov Alexander. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Prober of probe station for wafer inspection

Номер патента: KR200276967Y1. Автор: 채희순. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-11-20.

Method and apparatus for wafer inspection

Номер патента: JP2006319125A. Автор: 善三 鈴木,Zenzo Suzuki. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-24.

X-ray fluoroscope for wafer inspection

Номер патента: JP4085259B2. Автор: 雅行 光原. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

Supporting and abutting device for wafer inspection

Номер патента: TWM601826U. Автор: 陳智岳,葉信宏. Владелец: 鼎弘國際科技有限公司. Дата публикации: 2020-09-21.

Amplifier or generator of optical-mode waves in solids

Номер патента: CA762632A. Автор: B. Gunn John,J. Price Peter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1967-07-04.

Wafer holder for wafer probe and wafer probe equipped with same

Номер патента: TW200713484A. Автор: Masuhiro Natsuhara,Tomoyuki Awazu,Katsuhiro Itakura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2007-04-01.

Vaskelinje for wafere

Номер патента: NO326585B1. Автор: Arne Ramsland,Bent Hammel,Rita Glenne,Per-Tore Stromsodd,Dag Hotvedt. Владелец: Rec Scanwafer As. Дата публикации: 2009-01-12.

Fibre-to-waveguide optical mode coupler

Номер патента: GB202409408D0. Автор: . Владелец: Orca Computing Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Thermostable acoustic-optic mode synchronizer for lasers

Номер патента: HUT51799A. Автор: Ivan Kertesz,Aladar Czitrovszky,Peter Jani,Dmitrij V Sheloput,Vladimir I Szemenov,Ivan I Zubrinov. Владелец: Mta Koezponti Fiz Kutato Intez. Дата публикации: 1990-05-28.

Local UV goes up optical equipment based on optical mode plate on electronics

Номер патента: CN205498329U. Автор: 蔡文洪. Владелец: 蔡文洪. Дата публикации: 2016-08-24.

Arm for wafer transportation for manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: USD591924S1. Автор: Takahiro Abe. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2009-05-05.

Thin film for wafer processing and method for manufacturing semiconductor devices using thin film for wafer processing

Номер патента: TW201130943A. Автор: Kazuki Tatebe. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-16.

Fixing apparatus for wafer inside wafer transfer box

Номер патента: TW521862U. Автор: Guo-Shiung Chen. Владелец: Prosys Technology Integration. Дата публикации: 2003-02-21.

Control device for wafer retaining ring on the wafer edge

Номер патента: TW475216B. Автор: Tung-Ching Tzeng,Sheng-Yung Liou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-02-01.

DISPENSER FOR WAFER POCKETS CONTAINING WAFERS AND WAFER POCKET ASSEMBLY

Номер патента: US20130026175A1. Автор: Reichardt Kathrin,Filler Sven,Gollin Kirsten,Karla Uwe. Владелец: Bayer Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2013-01-31.

WAFER POCKET ASSEMBLY TO BE INSERTED IN A DISPENSER AND DISPENSER FOR WAFER POCKETS CONTAINING WAFERS

Номер патента: US20130048663A1. Автор: Reichardt Kathrin,Filler Sven,Gollin Kirsten,Karla Uwe. Владелец: Bayer Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2013-02-28.

Filling composition for wafer cake "kokos"

Номер патента: RU2125809C1. Автор: Н.Е. Адамовская. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Калининградская кондитерская фабрика". Дата публикации: 1999-02-10.

Wafer holding plate for wafer polishing device and its manufacture, and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: JPH11320394A. Автор: Naoyuki Jinbo,直幸 神保,Yuji Okuda,茂治 石川,祐次 奥田,Tokuji Mishima,篤司 三島,Shigeji Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-24.

Wafer holder for wafer prober and wafer prober mounted therewith

Номер патента: JP5067050B2. Автор: 博彦 仲田,克裕 板倉,成伸 先田. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

SPATIAL DIVISION MULTIPLEXING OPTICAL MODE CONVERTER

Номер патента: US20130077911A1. Автор: Doerr Christopher. Владелец: ALCATEL-LUCENT USA, INCORPORATED. Дата публикации: 2013-03-28.

PHYSICAL DESIGN SYMMETRY AND INTEGRATED CIRCUITS ENABLING THREE DIMENTIONAL (3D) YIELD OPTIMIZATION FOR WAFER TO WAFER STACKING

Номер патента: US20130307159A1. Автор: Maier Gary W.,Safran John Matthew,Fainstein Daniel Jacob,Song Yunsheng,Robson Norman Whitelaw. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-21.

Apparatus and method for detecting specific substance concentration in solution by optical mode

Номер патента: CN101435768B. Автор: 王贵良,何永红. Владелец: Shenzhen Graduate School Tsinghua University. Дата публикации: 2010-04-21.

A kind of LED lamp affixed to the ceiling of polygamy optical mode and many light distributing methods thereof

Номер патента: CN103742843B. Автор: 孙清波. Владелец: SUZHOU HONG YIFENG PHOTOELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Semiconductor optical mode splitter

Номер патента: JP2910218B2. Автор: 祐二 甲賀. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-23.

Accurate optical mode converter of asymmetric phantom gyro oscillator of high -order

Номер патента: CN205141101U. Автор: 王斌,王虎,刘云龙,何红. Владелец: Chongqing University of Post and Telecommunications. Дата публикации: 2016-04-06.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.