Top-electrode barrier layer for rram
Номер патента: US20200411758A1
Опубликовано: 31-12-2020
Автор(ы): Chii-Ming Wu, Fa-Shen JIANG, Hsing-Lien Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-12-2020
Автор(ы): Chii-Ming Wu, Fa-Shen JIANG, Hsing-Lien Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Top-electrode barrier layer for rram
Номер патента: US20220069215A1. Автор: Chii-Ming Wu,Fa-Shen JIANG,Hsing-Lien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.