VIA-FREE INTERCONNECT STRUCTURE WITH SELF-ALIGNED METAL LINE INTERCONNECTIONS
Номер патента: US20140322910A1
Опубликовано: 30-10-2014
Автор(ы): Chang Shih-Ming, Hsieh Ken-Hsien, Liu Ru-Gun, Tang Yu-Po
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-10-2014
Автор(ы): Chang Shih-Ming, Hsieh Ken-Hsien, Liu Ru-Gun, Tang Yu-Po
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Via-free interconnect structure with self-aligned metal line interconnections
Номер патента: US09716032B2. Автор: Ru-Gun Liu,Shih-Ming Chang,Ken-Hsien Hsieh,Yu-Po Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.