METHOD FOR FORMING A SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE SEMICONDUCTOR STRUCTURE FORMED THEREBY
Номер патента: US20180261622A1
Опубликовано: 13-09-2018
Автор(ы): Chiou Jia-Rong, HUNG Min-Feng, Jiang Yu-Wei
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-09-2018
Автор(ы): Chiou Jia-Rong, HUNG Min-Feng, Jiang Yu-Wei
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same
Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.