Method for fabricating semiconductor device with protection structure and air gaps
Номер патента: US20210358862A1
Опубликовано: 18-11-2021
Автор(ы): Teng-Yen Huang
Принадлежит: Nanya Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-11-2021
Автор(ы): Teng-Yen Huang
Принадлежит: Nanya Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for the production of a semiconductor device
Номер патента: US5079188A. Автор: Masato Kawai. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1992-01-07.