TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES FORMED WITH STRESSED GLASS.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES FORMED WITH STRESSED GLASS

Номер патента: US20170332485A1
Опубликовано: 16-11-2017
Автор(ы): Busby James A., Dragone Silvio, Fisher Michael J., Gaynes Michael A., LONG David C., Rodbell Kenneth P., Santiago-Fernandez William, Weiss Thomas
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES FORMED WITH STRESSED GLASS

Номер патента: US20180098424A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Weiss Thomas,LONG David C.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Fisher Michael J.,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass

Номер патента: US09913370B2. Автор: Thomas Weiss,Kenneth P. Rodbell,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US09904811B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Tamper-proofing electronic seal

Номер патента: US20240114636A1. Автор: Zhongming Li,Axia LIN. Владелец: Xiamen Innov Information Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Miniature SMT housing for electronics package

Номер патента: US09750139B2. Автор: Brent SALAMONE. Владелец: Circor Aerospace Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US20170171957A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US09795026B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Stretchable embedded electronic package

Номер патента: WO2017087069A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-26.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200343641A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Yi Huang,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: EP3915173A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: WO2020154336A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH TWO-PHASE DIELECTRIC FLUID

Номер патента: US20180107848A1. Автор: CAMPBELL Levi A.,DAVID Milnes P.,ELLSWORTH,JR. Michael J.,DEMETRIOU Dustin W.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US20170316228A1. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Electronic package assembly

Номер патента: US09788425B2. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Electronic package

Номер патента: US4996585A. Автор: Kurt Hinrichsmeyer,Harald Gruber,Heinz G. Horbach,Ewald E. Stadler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Method to obtain high density signal wires with low resistance in an electronic package

Номер патента: US20040050585A1. Автор: Jean Audet,Patrick Buffet,Timothy Budell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: WO2014101833A1. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yusheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: US09974163B2. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yu Sheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Fabrication method of flexible electronic package device

Номер патента: US20220201870A1. Автор: Chien-Min HSU,Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-23.

Mixed Dielectric Materials for Improving Signal Integrity of Integrated Electronics Packages

Номер патента: US20230395444A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20200163206A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic package comprising a decoupling layer structure

Номер патента: EP3657913A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-27.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US09814166B2. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electrical interconnect for an electronic package

Номер патента: US09552995B2. Автор: Bok Eng Cheah,Howard L. Heck,Teong Keat Beh,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Stephen H. Hall,Khang Choong YONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Methods of making flexible substrates for electronic packaging and flexible substrates formed by the method

Номер патента: WO1999018607A1. Автор: Ajay P. Malshe,Leonard W. Schaper,William D. Brown,Timothy G. Lenihan. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1999-04-15.

Method of making wirebond electronic package with enhanced chip pad design

Номер патента: US20070254408A1. Автор: Sanjeev Sathe,Varaprasad Calmidi,David Caletka. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20240030095A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr,Seok Kim Tay,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Mikael Andreas Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic package and electronic device comprising the same

Номер патента: NL2025182B1. Автор: Ercoli Mariano,Raben Jurgen. Владелец: Ampleon Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-10-20.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH STRESSED GLASS COMPONENT SUBSTRATE(S)

Номер патента: US20180102329A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH STRESSED GLASS COMPONENT SUBSTRATE(S)

Номер патента: US20170330844A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH STRESSED GLASS COMPONENT SUBSTRATE(S)

Номер патента: US20180350757A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES WITH STRESSED GLASS COMPONENT SUBSTRATE(S)

Номер патента: US20180358311A1. Автор: Gaynes Michael A.,Rodbell Kenneth P.,Dragone Silvio,Santiago-Fernandez William,Busby James A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package with heat transfer element(s)

Номер патента: US09560737B2. Автор: Xiaojin Wei,Michael T. Peets,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: US20140254109A1. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: WO2014137604A2. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems. Дата публикации: 2014-09-12.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Electronic package and manufacturing method thereof, and substrate structure

Номер патента: US20240145372A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222250A1. Автор: You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: US09758889B2. Автор: Sung Wook Chun. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic packaged device

Номер патента: US09674991B2. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US09603276B2. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian,Joshua D Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Stiffening electronic packages by disposing a stiffener ring between substrate center area and conductive pad

Номер патента: US09760132B2. Автор: Leilei Zhang,Abraham Yee,Zuhair Bokharey,Ron Boja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic package mounting

Номер патента: US09622356B2. Автор: Paul Coyne,James K. Lake,Tom Rovere,Rick Micha. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic package structure

Номер патента: US20240243114A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuan-Lin Chen,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09849297B2. Автор: David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Robert J Greenberg,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09741686B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow,Harold Ryan Chase. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic package with narrow-factor via including finish layer

Номер патента: US09603247B2. Автор: Amruthavalli Pallavi Alur,Rajasekaran Swaminathan,Wei-Lun Kane Jen,Ram Viswanath,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09592396B2. Автор: Robert J. Greenberg,Alfred E. Mann,Gaillard R. Nolan,Jerry Ok,Neil Talbot,Dau Min Zhou. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US7825022B2. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: WO1994001986A1. Автор: Dexin Liang,Linda E. Strauman,German J. Ramirez,Paul R. Hoffman,Sonny S. Pareno. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-01-20.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09532451B2. Автор: Robert Greenberg,David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Multi-voltage apparatus for electronics package including magnetic inductor & capacitor and manufacturing thereof

Номер патента: US20190214276A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Amit K. Jain,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package design that facilitates shipping the electronic package

Номер патента: US09795038B2. Автор: Nitin Deshpande,Nachiket Raravikar,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240074127A1. Автор: Huan-Kuen Chen,Chen-Yu Wang,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: US20200223266A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for assembling an electronic package

Номер патента: WO1995009437A1. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1995-04-06.

Thermally enhanced electronic package

Номер патента: US20130294033A1. Автор: David Wei Wang,An Hong Liu,Geng Shin Shen,Hung Hsin Liu,Tzu Hsin Huang,Yu Ting Yang,Shih Fu Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic package

Номер патента: US09999132B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Receptacle for stacking electronic packages

Номер патента: CA1139386A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1983-01-11.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US20160190717A1. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Joshua D. Heppner,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of manufacturing an electronics package using device-last or device-almost last placement

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A3. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: Ai D Le. Дата публикации: 2007-10-25.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A2. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-08-15.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Capture compounds for electronic plating compositions and electronic packaging device manufacture

Номер патента: US20020004145A1. Автор: Jeffrey Doubrava,Gary Calabrese,Steven Florio. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09892984B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic package structure

Номер патента: US09538660B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic package structure

Номер патента: US09451701B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09443789B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Configurable electronics packages

Номер патента: CA3032779A1. Автор: Adikaramge Asiri Jayawardena,Daniel Robert TREIBLE, Jr.. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite

Номер патента: CA1332176C. Автор: Roy Warren Rice,Jack Harrison Enloe,John Wing-Keung Lau. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-09-27.

Fluid cooling system for an enclosed electronic package

Номер патента: US20210195804A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic package having fastener particle containment and assembly method

Номер патента: EP1494518A1. Автор: Thurman R. Reed. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-05.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

An electronic package and method for manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2613677A. Автор: Liu Yi,e chen Howard,James Lobianco Anthony,Mong Nguyen Hoang,Wook Lee Ki. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Electronic packages and components thereof formed by co-deposited carbon nanotubes

Номер патента: US20080131658A1. Автор: Vijay Wakharkar,Nachiket Raravikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: EP3240703A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2017-11-08.

Electronic package

Номер патента: US20170231095A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic package comprising a component to be cooled and associated mounting method

Номер патента: US11856734B2. Автор: Jean-Philippe BEKAERT,Gilles LE ROY. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic package structure

Номер патента: US20090207574A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition

Номер патента: US5278442A. Автор: Lee E. Weiss,Fritz B. Prinz,Daniel P. Siewiorek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-11.

Electronic package with lead wire connections

Номер патента: US5444299A. Автор: Yutaka Tsukada,Yoji Maeda,Yasukazu Kobayakawa,Shuhei Tsuchita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages

Номер патента: CA1290437C. Автор: A. Keith Bellamy. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11102890B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Method for making electronic package

Номер патента: US20240071991A1. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics

Номер патента: AU2280495A. Автор: Stephen Diaz,Akira Nakazato,Nelson Shen,Paul von der Lippe,Dave Horsma,Narendra Kulkarni,Peter Lundquist. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-10-30.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic packages including structured glass articles and methods for making the same

Номер патента: US20210043528A1. Автор: Jin Su Kim,Scott Christopher Pollard. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200093006A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package and method for making the same

Номер патента: US20240057249A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Compliant interposer for single-sided electronic package attachment

Номер патента: WO2002087024A1. Автор: Lance L. Sundstrom. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: EP3725138A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380C. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2022-07-19.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: WO2019113683A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc.. Дата публикации: 2019-06-20.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20190246492A1. Автор: Sang-Hwa Jung,Deog-Soon Choi,Chang-Yul Cheon,Sung-Phyo Lim,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20180098416A1. Автор: Aaron Lee,Sang-Hwa Jung,Deog-Soon Choi,Chang-Yul Cheon,Sung-Phyo Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: EP1448948A2. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2004-08-25.

Guided munitions electronics package and method

Номер патента: WO2003048674A2. Автор: Kent Carl Nelson,Ernest Steven BLAZIC,Farhad James Nekoogar. Владелец: ALLIANT TECHSYSTEMS INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A4. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGE CARRIER, AND METHODS OF MANUFACTURING ELECTRONIC PACKAGE AND PACKAGE CARRIER

Номер патента: US20150262927A1. Автор: Jow En-Min,YANG CHENG-HSIUNG,KANG CHENG-YU. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Impedance discontinuity compensator for electronic packages

Номер патента: US8884644B1. Автор: Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Electronic packaging structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100052143A1. Автор: Chung-er Huang,Ming-Tai Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: EP3725138A4. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2022-06-15.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US09431272B2. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Electroluminescent display device with stress buffering layer

Номер патента: US7023133B2. Автор: Tetsuji Omura. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-04.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Electronic package and conductive structure thereof

Номер патента: US20160212851A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Electronic package, package carrier, and method of manufacturing package carrier

Номер патента: US09603246B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGE CARRIER, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE CARRIER

Номер патента: US20150162275A1. Автор: Jow En-Min,KANG CHENG-YU. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

SELF-LOCATING ELECTRONICS PACKAGE PRECURSOR STRUCTURE, METHOD FOR CONFIGURING AN ELECTRONICS PACKAGE, AND ELECTRONICS PACKAGE

Номер патента: US20140254109A1. Автор: Lucas James D.,McKellips Christopher A.. Владелец: ALLIANT TECHSYSTEMS INC.. Дата публикации: 2014-09-11.

Mounting of dual-in-line electronic packages

Номер патента: CA1063218A. Автор: Roger D. Wellington. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1979-09-25.

Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Номер патента: WO2008057896A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic package and method for lead forming

Номер патента: WO1993000707A1. Автор: Jon M. Long. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1993-01-07.

Electronic packages with stacked sitffeners and methods of assembling same

Номер патента: US20190109122A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Explosively formed electronic packages and method of manufacture

Номер патента: WO1990010308A1. Автор: Prem R. Hingorany. Владелец: Explosive Fabricators, Inc.. Дата публикации: 1990-09-07.

Electronics packaging for phase change cooling systems

Номер патента: US11744043B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20170181334A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20190200490A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US20180014437A1. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US09750142B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US20090277866A1. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Charavana Gurumurthy. Дата публикации: 2009-11-12.

Molded electronic package and method of preparation

Номер патента: US6160714A. Автор: William J. Green. Владелец: Elpac USA Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Sealing method for direct liquid cooled power electronics package

Номер патента: US20240064944A1. Автор: Hyungsoo KIM,Roveendra Paul. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Interconnect structure with stress buffering ability and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200737462A. Автор: Yung-Yu Hsu,Ra-Min Tain,Shyi-Ching Liau,Jr-Yuan Jeng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-10-01.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Tamper-proof electronic coatings

Номер патента: US5916944A. Автор: Robert Charles Camilletti,Loren Andrew Haluska,Keith Winton Michael. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Tamper-proof electronic messaging

Номер патента: US20060031352A1. Автор: Andrew Hatch,Justin Marston. Владелец: BLUESPACE GROUP Ltd. Дата публикации: 2006-02-09.

Tamper-proof electronic messaging

Номер патента: WO2005109795A1. Автор: Justin Philip Marston,Andrew Stuart Hatch. Владелец: BLUESPACE GROUP Ltd. Дата публикации: 2005-11-17.

Tamper proof electronic paint

Номер патента: KR970020218A. Автор: 박찬호,박상철,고세 복스호른,칼 요한 게리트 반 데르 그리프트,마크 크로커,사또루 다까하시,로트거링크 한스 란징크,슈테판 빌란트,엠마누엘 아우어,요시아끼 가도마,다까유끼 후루하타,이와오 니하시,모도끼 와따나베,마크 존 로보다,로버트 찰스 카밀러티,로렌 앤드류 할루사,케이쓰 윈톤 마이클. Владелец: 루이스 노만 에드워드. Дата публикации: 1997-05-28.

Tamper-proof electronic coatings

Номер патента: EP0770652A3. Автор: Robert Charles Camilletti,Keith Winton Michael,Loren Andrew Halusa. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1998-03-18.

Seal ring compositions and electronic packages made therewith

Номер патента: US3809797A. Автор: Munn C Mc,T Nakayama. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-07.

Electrical device with stress buffer layer and stress compensation layer

Номер патента: US11894477B2. Автор: Andrew Clarke,Emily Thomson,Michael Rondon. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-06.

Electrical device with stress buffer layer and stress compensation layer

Номер патента: EP4342004A1. Автор: Andrew Clarke,Emily Thomson,Michael Rondon. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-03-27.

Electronic package with stress relief channel

Номер патента: US5315155A. Автор: Deepak Mahulikar,Brian Mravic,Jacob Crane,Brian E. O'Donnelly. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Image sensors with stress adjusting layers

Номер патента: US11769780B2. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Feng-Chien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US11824030B2. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-21.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20210375813A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: WO2021243161A1. Автор: Nishihara Youichi,Christopher James Kapusta. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Improved cmos devices with stressed channel regions, and methods for fabricating the same

Номер патента: EP2041785A1. Автор: Thomas Dyer,Xiangdong Chen,Haining Yang,Kenneth Settlemeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-01.

Improved cmos devices with stressed channel regions, and methods for fabricating the same

Номер патента: WO2008000556A1. Автор: Thomas Dyer,Xiangdong Chen,Haining Yang,Kenneth Settlemeyer. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2008-01-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Double-sided electronic package

Номер патента: US09704812B1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor memory structure with stress regions

Номер патента: US20100065893A1. Автор: Yider Wu,Hung-Wei Chen. Владелец: Eon Silicon Solutions Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Integrated device die and package with stress reduction features

Номер патента: US20160336297A1. Автор: Xiaojie Xue,Thomas M. Goida. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2016-11-17.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Integrated device die and package with stress reduction features

Номер патента: US09698127B2. Автор: Xiaojie Xue,Thomas M. Goida. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297126A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package

Номер патента: US20030184966A1. Автор: Jacek Budny,Gerard Wisniewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-02.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package

Номер патента: US09905498B2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Leadless electronic packages for GaN devices

Номер патента: US09640471B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09601403B2. Автор: Guang-Hwa Ma,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Pad configurations for an electronic package assembly

Номер патента: US09543236B2. Автор: Sehat Sutardja,Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US9818683B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20240258225A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Leadless electronic packages for GAN devices

Номер патента: US09929079B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package that includes fine powder coating

Номер патента: US09653411B1. Автор: Peng Chen,Amram Eitan,Matthew T. Magnavita,Donglai David Lu,Zhaozhi George Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

2.5D electronic package

Номер патента: US09583431B1. Автор: Arifur Rahman,Karthik Chandrasekar. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

An electronic package of photo-sensing semiconductor devices, and the fabrication and assembly thereof

Номер патента: WO2005031873A1. Автор: Deok Hoon Kim,John J. H. Reche. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic package having a patterned layer on backside of its substrate, and the fabrication thereof

Номер патента: WO2005109513A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-11-17.

Electronic package

Номер патента: US20240234272A9. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package having a sealing structure on predetermined area, and the method thereof

Номер патента: WO2005098944A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: EP4156254A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Brandon Marin,Nicholas Haehn,Oscar Ojeda,Jeremy ECTON,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Electronic package

Номер патента: US20230216174A1. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,hong jie Chen,Chung Ju YU,Tsung-Wei LU,Wei Shuen KAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Opto-electronic package,and methods and systems for making and using same

Номер патента: GB2429570B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package having a protruding barrier frame

Номер патента: US09997469B2. Автор: Wei-Ping Wang,Tsung-Ming Li,Kaun-I Cheng,Yu-De Chu,En-Li Lin,Yue-Ying Jian. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of fabricating an electronic package

Номер патента: US09859249B2. Автор: Michael Mayberry,Peter Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US09754868B2. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047374A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Customized mesh plane, method and computer program product for creating customized mesh planes within electronic packages

Номер патента: US20050028130A1. Автор: Gerald Bartley,Darryl Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Electronic package

Номер патента: US20240112978A1. Автор: Vikas Gupta,Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package

Номер патента: US20230253302A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US11476572B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20170170030A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package

Номер патента: US12080466B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic package

Номер патента: US20240282694A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12107055B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chi-Jen Chen,Chih-Hsun Hsu,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang,Rui-Feng Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic package

Номер патента: US20240297134A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966371B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966361B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US09947603B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic package structure having insulated substrate with lands and conductive patterns

Номер патента: US09922919B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US09721906B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Encapsulating structure, the electronical package device and display apparatus that incorporates it

Номер патента: US09685632B2. Автор: Song Zhang,Tao Sun,Tao Wang,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502758B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated electronic package and method of fabrication

Номер патента: US09472528B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US09461017B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Gate configuration with stress impact amplification

Номер патента: US20150372138A1. Автор: Chang-Chun Lee,Chia-Ping HSIEH. Владелец: CHUNG YUAN CHRISTIAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-24.

Singulation handler system for electronic packages

Номер патента: US8011058B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung Alan Tse,Tim Wai Tony Mak,Ming Cheong Kary Tse. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic Package and Device Comprising the Same

Номер патента: US20240021489A1. Автор: Atef Al Nukari,Jorge Manuel Soares Teixeira. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317565A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411364A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic package

Номер патента: US20170201023A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230066554A1. Автор: Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated sensor and electronics package

Номер патента: WO2004080133A2. Автор: David S. Hanson,Richard S. Anderson,Thomas F. Marinis,Joseph W. Soucy,James H. Connelly. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402398A1. Автор: Che-Chi Wu,Chien-Tang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A2. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic package

Номер патента: US10199317B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A3. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Electronic package

Номер патента: US20170323845A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US12027753B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package

Номер патента: US20230082767A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: WO2017105690A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Electronic package

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20180151542A1. Автор: Dorota Temple,Erik Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package

Номер патента: US20230343691A1. Автор: Liang-Pin Chen,Sung-Hua Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic package, manufacturing method thereof and conductive structure

Номер патента: US20210320076A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package module

Номер патента: EP4407674A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082919A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Polymer plug for electronic packages

Номер патента: WO1994022282A1. Автор: Deepak Mahulikar,Anthony M. Pasqualoni,Richard Mcnabb,Paul R. Hoffman,German Ramirez,Francis S. Jewell,George Brathwaite. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-09-29.

Electronic package

Номер патента: US11532568B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic package module

Номер патента: US20240258198A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

A leadframe structure for electronic packages

Номер патента: WO2009013665A3. Автор: Peter Schelwald,Ronald Schravendeel. Владелец: Ronald Schravendeel. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210287962A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11482470B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027699A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Iikka TUOMINEN. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: EP2865005A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2015-04-29.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US9576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: WO2014004504A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082922A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321798A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Indust Ries Co Lt D. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12100642B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132003B2. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Optimized weight heat spreader for an electronic package

Номер патента: US20200303279A1. Автор: Kenneth Marston,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Tuhin Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240297130A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953917B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953913B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and semiconductor substrate

Номер патента: US09899309B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng,Jia-Wei Pan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US09881905B2. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US09837333B1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09805979B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chang-Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of forming an electronic package and structure

Номер патента: US09768091B2. Автор: Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic package

Номер патента: US20240371739A1. Автор: Hung-Jung Tu,Shiuan-Yu LIN,Pin-Yao CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Stacked electronic packages

Номер патента: US09640517B2. Автор: Lily Khor,Thong Kai Choh,Oo Choo Yee. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US09576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240379534A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making

Номер патента: US5164885A. Автор: James E. Drye,David J. Reed,II Vern H. Winchell. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-17.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Method for making an electronic package

Номер патента: US20240105538A1. Автор: Dongchul Shin,SangHo SONG,HyunSu Tak. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11888210B2. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230402355A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055402A1. Автор: Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210343546A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kong-Toon Ng,Yung-Ta Li,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic package

Номер патента: US20240136263A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: EP3275020A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: WO2016153484A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package

Номер патента: US20230324308A1. Автор: Shu Ting MAI,Tzu Hsing CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US10840581B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369229A1. Автор: Chih-Nan Lin,Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hsin-Jou Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4290571A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic package

Номер патента: US20230400648A1. Автор: HUNG-YI LIN,Han-Chee Yen,Min-Yao CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: US20230087810A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Oscar Ojeda,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402409A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20210106156A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230037915A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072019A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153884A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yih-Jenn Jiang,Yi-Min Fu,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic package

Номер патента: US20240128249A1. Автор: Chi-Ching Ho,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170829A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US11961794B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amikor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002737B2. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US12009340B2. Автор: Mao-Hua Yeh,Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223316A1. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Wei-Shen Hung,Tai-Shin Renn. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Methods of connecting a first electronic package to a second electronic package

Номер патента: US20150270169A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Eric Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2024137431A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Thermosetting encapsulants for electronics packaging

Номер патента: CA2274864A1. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-25.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Electronic package with compressible heatsink structure

Номер патента: US5863814A. Автор: David James Alcoe,Sanjeev Balwant Sathe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Stackable electronic package and method of fabricating same

Номер патента: US8536700B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini,Glenn Forman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-09-17.

Electronics package for a battery

Номер патента: US20080291623A1. Автор: Jerome Calmejane,Benoit Turbe,Philippe Genin. Владелец: Saft Groupe SAS. Дата публикации: 2008-11-27.

Method of manufacturing an electronics package

Номер патента: US5406699A. Автор: Kenshu Oyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic package with improved electrical performance

Номер патента: US5559306A. Автор: Deepak Mahulikar. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Thermosetting Encapsulants for electronics packaging

Номер патента: US5726391A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar R. Iyer. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1998-03-10.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Electronic package and a method for making the same

Номер патента: US20240120289A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791245B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Acclimated regulating system for electronics packages

Номер патента: US11901259B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378072A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic package and substrate structure having chamfers

Номер патента: US20200350261A1. Автор: Po-Hao WANG,Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Bo-Hao Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018085020A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-05-11.

Electronic package

Номер патента: US20230326889A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package that includes lamination layer

Номер патента: US20180350709A1. Автор: Yonggang Li,Robert L. Sankman,Kyle Yazzie,Pramod Malatkar,Dilan Seneviratne,Richard J. Harries,Praneeth Akkinepally,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Xuefei Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260886A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11881459B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic package

Номер патента: US20230253305A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US11973018B2. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package

Номер патента: US11967559B2. Автор: Chang Chi Lee,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230360997A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

An electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2621374A. Автор: Krystyna Skiba-Szymanska Joanna,James Shields Andrew,Rupert Ayang Müller Jonathan,Mark Stevenson Richard. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic package

Номер патента: US11776917B2. Автор: Seokbong Kim,Eunshim LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US11791300B2. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20230343669A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223322A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Che-Wei YU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package

Номер патента: US20230326861A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US20230215822A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240162169A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230039430A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package

Номер патента: US20230253299A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Limiting electronic package warpage

Номер патента: US20180047590A1. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package structure

Номер патента: US20230215790A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package

Номер патента: US20240047336A1. Автор: Hsiu-Fang Chien,Ching-Chih Lin,Shin-Yu Wang,Wen-Hsin Wang,Chieh-Yi Hsieh,Yi-Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1665379A1. Автор: José SALTA, III. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240053552A1. Автор: Andrew James Shields,Joanna Krystyna SKIBA-SZYMANSKA,Richard Mark Stevenson,Jonathan Rupert Ayang MUELLER. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170355A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Chang-Fu Lin,Cheng Kai Chang,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Emi shielding for electronic packages

Номер патента: EP1412982A2. Автор: Michael Anthony Gaynes,Mario Interrante,David James Alcoe,Jeffrey Allen Zitz,William Edward Sablinski,Randall Joseph Stutzman,Jeffrey Thomas Coffin,Harvey Charles Hamel,Brenda Lee Peterson,Megan Shannon,Christopher Todd Spring,Renee Weisman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Apparatus and method for interfacing electronic packages with a circuit board

Номер патента: WO2003058769A1. Автор: John M. Winter,John C. Bergeron,Larre H. Nelson. Владелец: Rika Electronics International, Inc.. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115328A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stephan Essig. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device package formed in a chip-on-wafer last process using thin film adhesives

Номер патента: US09437575B1. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Encapsulated electronic package

Номер патента: US5313365A. Автор: Glenn F. Urbish,Robert W. Pennisi,Glenn E. Gold,Frank J. Juskey. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-17.

Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package

Номер патента: US5492263A. Автор: Steven A. Middleton,Mark E. Webster,John A. Hearn,Daniel R. Bellus,Steven M. Stansberry,Ronald D. Myer,Gregory L. Hall. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Stacked electronic packages

Номер патента: MY171261A. Автор: Khor Lily,Kai Choh Thong,Choo Yee Oo. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-10-07.

Electronic package with interconnected chips

Номер патента: US6326696B1. Автор: Alphonso Philip Lanzetta,Lawrence S. Mok,Robert Kevin Montoye,Raymond Robert Horton,Joseph Maryan Milewski,Hussain Shaukatulla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: CA2873883A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2014-01-03.

Film adhesive composition for electronic packaging

Номер патента: EP1077243A2. Автор: Bing Wu,David Shenfield,Xiping He,Christopher J. Dominic. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2001-02-21.

Thermally Enhanced Electronic Package

Номер патента: US20100148326A1. Автор: Julius Chew,Anwar A. Mohammad. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230343692A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh,Ya-Ting Chi,Hsin-Yin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096721A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11587892B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

2.5d/3d electronic packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335478A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047440A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang,Chin-Chiang He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20220029034A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-01-27.

Encapsulation cover for an electronic package and method of fabrication

Номер патента: US10748883B2. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Electronic package with stud bump electrical connections

Номер патента: US20210366862A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Shawna M. LIFF,Gregory Perry,Omkar Karhade,Kuan H. Lu,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US20220359975A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20190252344A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic package and electronic structure thereof

Номер патента: US20230369268A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420391A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395571A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Meng-Huan Chia. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018111485A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361091A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chih-Ming Huang,Chih-Nan Lin,Yi-Hsin Chen,Chih-Hsun Hsu,Don-Son Jiang,Wei-Jhen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230245986A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145455A1. Автор: Chih-Nan Lin,Nai-Hao Kao,Meng-Jie LEE,Ci-Hong YAN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230275337A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343663A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20170207198A1. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package

Номер патента: US20230361014A1. Автор: Cheng-Lin HO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343665A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US20230197548A1. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764162B2. Автор: Chih-Wei Chen,Tsung-Hsien Tsai,Chia-Yang Chen,Chao-Ya Yang,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162101A1. Автор: Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230230912A1. Автор: Yi-Chen Chi,Tsung-Li LIN,Yi-Wen Liu,Wan-Rou CHEN,Hsiu-Jung Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Номер патента: US20200168523A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Wei-Ping Wang,Wen-Shan Tsai,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Kaun-I Cheng,En-Li Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307339A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Ting-Yang CHOU,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343751A1. Автор: Yi-Chen Chi,Shao-Hua Chen,Kuo-Yi CHEN,I-Hsin Lin,Yu-Cheng Yeh,Wen-We Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and suction device

Номер патента: US20230317502A1. Автор: Kuo-Chih Huang,Kuan-Lin Yeh,Chenghan SHE,Chun Hung TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079301A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11749593B2. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984412B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20240055417A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20200303565A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package

Номер патента: US10903547B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US10522500B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic package

Номер патента: US20210375783A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Low-profile electronic package

Номер патента: US20180150673A1. Автор: Lily Khor,Yan Shan Ng. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027698A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984379B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320073A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package having antenna function and fabrication method thereof

Номер патента: US11195808B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: US20180358274A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343664A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Cheng-Piao Tung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Glass-based electronics packages and methods of forming thereof

Номер патента: WO2018026771A1. Автор: Aric Bruce Shorey,Scott Christopher Pollard. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic package

Номер патента: US20240213134A1. Автор: Cheng-Wei Hsu,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Yuan Tsai,Ko-Wei Chang,Chih-Yi Liao,Wei-Hao LI,Guo-Yu WU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203900A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Jyun-Hao YANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: GB9800723D0. Автор: . Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: US6312535B1. Автор: Robert Ross,James Burnett Forrest,Jeffrey Stuart Coombs,Alan George Leatham,Andrew Josef Widawski Ogilvy,Luis Gerardo Elias. Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027484B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230018762A1. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Capacitor body and a filter plug including a capacitor formed with the capacitor body

Номер патента: US20030090856A1. Автор: Meinolf Dingenotto,Jörg Kühle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and system with fragmented metastructures formed with a plurality of metasurface arrays

Номер патента: US20240310561A1. Автор: Christopher Peterson,David R. Reid,Kenneth Wayne ALLEN,Daniel J.P. DYKES,David W. LANDGREN. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and system with fragmented metastructures formed with a plurality of metasurface arrays

Номер патента: WO2023003961A8. Автор: Christopher Peterson,David R. Reid,Kenneth Wayne ALLEN,Daniel J.P. DYKES,David W. LANDGREN. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-01-11.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Method of Roll-Forming With Gap Fillers For Solenoid Used for Transmission

Номер патента: US20170309399A1. Автор: Philip A. Ruehl. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Method for measuring state of channel quality in wireless communication system including cells formed with a plurality of network nodes, and apparatus therefor

Номер патента: US09749029B2. Автор: Kijun KIM,Hanbyul Seo,Byounghoon Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-08-29.

Communication device integrally formed with antenna and mask

Номер патента: US09455490B2. Автор: Ching-Lin Chu,Chung-Yen Hsiao,Yuan-Heng Huang. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: EP4386838A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yiming Liang,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Piezoelectric ceramic speaker using vibration sheet formed with piezoelectric ceramic

Номер патента: US20170365772A1. Автор: Takayuki Goto,Sumiaki Kishimoto,Keiichi Hatano,Yutaka Doshida,Gouki WATANABE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-12-21.

Beam forming with transmission space-time coding and diversity

Номер патента: RU2439805C2. Автор: Айман Фавзи НАДЖИБ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-01-10.

Electronic devices with antennas formed with optically-transparent films and related methods

Номер патента: US9024826B2. Автор: Gregory A. Dunko,Rodney Owen Williams,Jason Donald Mareno,William Haywood Tolbert,Tae Young Yang. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2015-05-05.

Connector comprising a front wall portion of a housing formed with a detection hole

Номер патента: US11799228B2. Автор: Tetsuya Miyamura. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Sealed-type secondary battery with integrated battery container formed with a polypropylene-based resin

Номер патента: US8329335B2. Автор: Shinji Hamada,Kenji Fukumoto,Toyohiko Eto,Daisuke Muramatsu,Kyouei Miura. Владелец: Panasonic EV Energy Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Filter formed with a one piece U-shape ferrite core

Номер патента: US5770984A. Автор: Thomas Mccartney,Michael P. Raleigh. Владелец: Corcom Inc. Дата публикации: 1998-06-23.

Carbon-based anode material having surface formed with slightly oxidized pores, and method for preparing same

Номер патента: US20220190336A1. Автор: Yongjun Yang,Chuanchang Ge. Владелец: Guangdong Kaijin New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Improved method and apparatus for producing half-tone printing forms with rotated screens

Номер патента: CA1224421A. Автор: Winrich Gall. Владелец: Dr Ing Rudolf Hell GmbH. Дата публикации: 1987-07-21.

Cables having buffer elements formed with two-dimensional fillers

Номер патента: US11953746B1. Автор: Bo Xu,Christopher W. McNutt. Владелец: Superior Essex International LP. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor laser diode formed with window at cleavage facet and fabricating method thereof

Номер патента: US20080259982A1. Автор: Chi Sun KIM,Ji Na Jbon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-10-23.

Tamper-proof electronic transaction device

Номер патента: US20200258083A1. Автор: Jonathan Stewart VOKES,Nicholas TELFORD-REED,Daren Lee PICKERING. Владелец: Worldpay Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

modular assembly by tamper-proof electronic intelligence and valve quick couplers on water meter and water meter with electronic intelligence and valve mounted by tamper-resistant quick couplers

Номер патента: BR102015028111B1. Автор: José Henrique Messias. Владелец: GESTWAY - GESTÄO DE INFRA ESTRUTURAS LTDA. Дата публикации: 2021-05-04.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC BOLT-SEAL

Номер патента: US20190012936A1. Автор: Yazdi Navid,Kwolek William. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC BOLT-SEAL

Номер патента: US20170103683A1. Автор: Yazdi Navid,Kwolek William. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC TRANSACTION DEVICE

Номер патента: US20200258083A1. Автор: VOKES Jonathan Stewart,TELFORD-REED Nicholas,PICKERING Daren Lee. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Tamper-proof electronic bolt-seal for container tracking

Номер патента: WO2017066258A1. Автор: Navid Yazdi,William Kwolek. Владелец: Evigia Systems, Inc.. Дата публикации: 2017-04-20.

Turbomachine component with stress relief cavity

Номер патента: RU2666715C2. Автор: Янош ШИЯРТО,Андерс ХЕГГМАРК. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-09-11.

Pre-compressed cell of capacitance micro-processed converter with stressed layer

Номер патента: RU2603518C2. Автор: Роналд ДЕККЕР,Боут МАРСЕЛИС,Джон Дуглас ФРЕЙЗЕР,Винсент Адрианус ХЕННЕКЕН,Петер ДИРКСЕН,Адриан ЛЕВЕСТЕЙН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-11-27.

System and method for implementing optimized creation of openings for de-gassing in an electronic package

Номер патента: US7810065B2. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Antigenic fragments associated with stress-induced proteins and their use as vaccines

Номер патента: WO2001063278A3. Автор: Camilo Anthony Leo Selw Colaco. Владелец: Camilo Anthony Leo Selw Colaco. Дата публикации: 2002-03-14.

Antigenic fragments associated with stress-induced proteins and their use as vaccines

Номер патента: EP1257817A2. Автор: Camilo Anthony Leo Selwyn Colaco. Владелец: IMMUNOBIOLOGY LTD. Дата публикации: 2002-11-20.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

System and Method for Implementing Optimized Creation of Openings for De-Gassing in an Electronic Package

Номер патента: US20090055134A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Method of determining allowable internal pressure for main pipeline linear part section with stress-corrosion crack

Номер патента: RU2603884C1. Автор: Константин Юрьевич Шабанов,Игорь Валерьевич Васьков,Станислав Анатольевич Холодков,Михаил Георгиевич Гиорбелидзе. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром трансгаз Самара". Дата публикации: 2016-12-10.

Tool for reduction of impact load to set of borehole electronic package

Номер патента: RU2544208C2. Автор: Дэвид ДЖИКАЙЛЕК. Владелец: Текникал Дриллинг Тулс, Лтд.. Дата публикации: 2015-03-10.

Apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20080270968A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20060236277A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Memory with stress circuitry for detecting defects

Номер патента: WO1996002916A1. Автор: Eitan Rosen,Yakov Milstain. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1996-02-01.

Fertilizer with stress-resistant and disease-resistant functions and method for preparing same

Номер патента: US20230087764A1. Автор: Hongbin Zhang,Yuanqing LIU,Jingqing YU,Sha CHENG. Владелец: Qingdao Keguang Biological Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Steel for high-definition pipes of major pipelines with stress aging and hydrogen attack high resistance, method for their manufacturing and welded steel pipe

Номер патента: RU2653031C2. Автор: Нобуюки ИСИКАВА,Кионо ЯСУДА,Дайсукэ МИЗУНО,Харуо НАКАМИТИ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2018-05-04.

Agent for diseases associated with stress-related conditions in diseases and disorders in human and animals, and also method of treating and/or preventing with using such agent

Номер патента: RU2450823C2. Автор: Владислав Борисович Войтенков,Вадим Тихонович Иванов,Инэса Ивановна Михалева,Игорь Аркадьевич Прудченко,Инэса Ивановна Михалева (RU),Владислав Борисович Войтенков (RU),Игорь Аркадьевич Прудченко (RU),Вадим Тихонович Иванов (RU). Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Исследовательский центр "КОМКОН". Дата публикации: 2012-05-20.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Mems device with stress isolation and method of fabrication

Номер патента: US20120126345A1. Автор: Aaron A. Geisberger. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-05-24.

Spherical bearing assembly with stress relief

Номер патента: CA1118023A. Автор: Charles D. Bradley, Jr.. Владелец: Pneumo Corp. Дата публикации: 1982-02-09.

Optical element with stress distributing supporting structure

Номер патента: US20210231903A1. Автор: Vladimir Kartashov,Lars Henriksen,Janne Tapani Kilpinen. Владелец: Polight ASA. Дата публикации: 2021-07-29.

Direct casting method for producing low-stress glass/plastic composites

Номер патента: CA1114115A. Автор: Anton A. Spycher. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1981-12-15.

Attachment means for a tire electronic package

Номер патента: CA2320946C. Автор: Preston Butler Kemp, Jr.,Raymond J. Balzer,Cecil Young,David Kevin Stafford. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2005-01-25.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic package evaluation apparatus, electronic package optimizing apparatus, and computer-readable recording medium in which electronic package evaluation program is recorded

Номер патента: US20080127011A1. Автор: Yoko Kobayashi,Hidehisa Sakai,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Shock tolerant heat dissipating electronics package

Номер патента: CA2785065A1. Автор: Ruben Martinez,Adan Diaz. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Composition with preventive or improvement effect on symptoms or diseases associated with stress-induced behavior disorders

Номер патента: CA2579807C. Автор: Manabu Sakakibara,Yoshiyuki Ishikura. Владелец: Suntory Holdings Ltd. Дата публикации: 2013-05-28.

Mems device with stress isolation and method of fabrication

Номер патента: WO2011028359A2. Автор: Aaron A. Geisberger. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2011-03-10.

System, method, and computer program product for creation, transmission, and tracking of electronic package

Номер патента: NZ616730A. Автор: Mark ALLARDYCE. Владелец: Broad Street Opus Inc. Дата публикации: 2014-05-30.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410690A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160634A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Paper or paperboard substrate, method of manufacturing substrate, and package formed from substrate

Номер патента: RU2543206C2. Автор: Исто ХЕЙСКАНЕН,Кай БАКФОЛЬК,Ларс АКСРУП. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2015-02-27.

Package forming apparatus for a packaging machine, packaging machine for forming packages filled with a pourable product and method for forming packages

Номер патента: WO2024223413A1. Автор: Alberto MAMELI,Ivan Orsini,Marco Poppi,Andrea Giampieri,Roberto Borsari,Stefano FORNASARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-31.

Package forming apparatus for a packaging machine, packaging machine for forming packages filled with a pourable product and method for forming packages

Номер патента: EP4458689A1. Автор: Alberto MAMELI,Ivan Orsini,Marco Poppi,Andrea Giampieri,Roberto Borsari,Stefano FORNASARI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-11-06.

Package formed from pattern laminated double wall hot formable plastic webs with enhanced puncture resistance

Номер патента: US09505508B2. Автор: Otacilio T. Berbert. Владелец: Bemis Co Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for implementing automated electronic package transmission line characteristic impedance verification

Номер патента: US20050104602A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Methods, systems, and computer-readable media for simulating interconnects in electronic packaging structures

Номер патента: US8874422B2. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US6720814B2. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Package forming device

Номер патента: WO2011075054A1. Автор: Anders Magnusson,Fredric Ericsson. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2011-06-23.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410692A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming unit, packaging apparatus having a package forming unit and method for forming packages

Номер патента: US12043442B2. Автор: Stefano Caselli,Marco Poppi,Dino Neri,Roberto MAGELLI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-23.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410522A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160638A1. Автор: Ivan Orsini,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari,Stefano GINEPRI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410524A1. Автор: Ivan Orsini,Fabio Ferrari,Jefferson Luis ANDRADE. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410691A1. Автор: Ivan Orsini,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari,Stefano GINEPRI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160636A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160639A1. Автор: Ivan Orsini,Fabio Ferrari,Jefferson Luis ANDRADE. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160640A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Complex medical form with controlled release for peroral introduction of medication against diabetes and method of obtainig it

Номер патента: RU2355386C2. Автор: Дзонг Соо Воо,Хонг Ги Йи,Моон Хиук ЧИ,Янг Хун КИМ. Владелец: Ханми Фарм. Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-05-20.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410520A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410523A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari,Matteo VACCARI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

A holder for unstructured and structured packaging forms

Номер патента: WO1996032625A1. Автор: Juanita J. Keegan. Владелец: Keegan Juanita J. Дата публикации: 1996-10-17.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160635A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160637A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari,Matteo VACCARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4454864A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Andrea Giampieri,Stefano Andreotti,Antonio VIOLANTE. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-30.

Peroral solid dosage form with mycophenolic acid or its salt for use as an immunodepressant for treatment or prevention of organ or tissue transplant rejection and method for production thereof

Номер патента: RU2670447C2. Автор: Елена Сергеевна Хазанова,Сергей Юрьевич Ногай,Евгения Александровна Филиппова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Изварино Фарма". Дата публикации: 2018-10-23.

Dosage forms with improved pharmacokinetic properties

Номер патента: RU2481110C2. Автор: Петер СЕРНО,Роланд ХАЙНИГ,Керстин ПАУЛИ,Ютака ХАЯУЧИ. Владелец: Байер Фарма Акциенгезельшафт. Дата публикации: 2013-05-10.

Digital bus simulator integrated in a system for automatically testing electronic packages embarked on an aircraft

Номер патента: CA2135968C. Автор: Jean-Yves Baraton,Jean-Pierre Rieusse,Benjamin Sulmont. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2003-02-18.

Business form with wristband having a multi-ply image area

Номер патента: WO2013032722A1. Автор: Mark Greer,Sanjay K. Jain. Владелец: Laser Band, LLC. Дата публикации: 2013-03-07.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024223414A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Andrea Giampieri,Stefano Andreotti,Antonio VIOLANTE. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-31.

Light-reflective mark formed with light- reflective yarn

Номер патента: US12127615B2. Автор: Ming-Hsien Yao. Владелец: Chance Line Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Drawing rod appliance for fluid forming with blowing

Номер патента: RU2577270C2. Автор: Теодор Ф. Эберле. Владелец: Амкор Лимитед. Дата публикации: 2016-03-10.

Blank configured to be erected into a package, a package formed by such a blank, and a method of erecting a blank

Номер патента: SE2230393A1. Автор: Daniel AXELSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-06-03.

Ultra-Pure Molybdenum Dichloride Dioxide, Packaged Forms Thereof And Methods Of Preparing The Same

Номер патента: US20240239684A1. Автор: Sergei V. Ivanov,Steven A. Krouse,Brent A. Sperling. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus for bulking yarn in package form

Номер патента: US3751945A. Автор: J King,P Eschenbach,D Riddle. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-08-14.

Paper or paperboard substrate, a process for production of the substrate and a package formed of the substrate

Номер патента: US09994999B2. Автор: Kaj Backfolk,Isto Heiskanen,Lars Axrup. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2018-06-12.

A processing platform for multi-angle double-sided incremental sheet forming with displacement compensation function

Номер патента: AU2021363109A1. Автор: Feifei Liu,Jianfeng Li,Fangyi Li,Yuanyu Liu,Yanle LI,Shuliu ZHOU. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2022-07-14.

Structures formed with sheet material configured with at least one sound absorbing layer

Номер патента: US09714508B2. Автор: Tara A. Israel,Bonnie S. Schnitta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-25.

Unit of filtration (versions), underground structure formed with units of filtration, and method for manufacturing of undetachable unit of filtration

Номер патента: RU2373339C2. Автор: Марсел РУЛФСЕМА. Владелец: Вавин Б.В.. Дата публикации: 2009-11-20.

Degradation-resistant dosage form with delayed release of oxycodone hydrochloride

Номер патента: RU2461381C2. Автор: Иоганнес БАРТОЛОМОЙС,Элизабет АРКЕНАУ-МАРИЦ,Джуди АШУОРТ. Владелец: Грюненталь Гмбх. Дата публикации: 2012-09-20.

A method of and mechanism for automatically doffing packages formed on preparatory textile spinning machines

Номер патента: GB872954A. Автор: . Владелец: Schubert und Salzer Maschinenfabrik AG. Дата публикации: 1961-07-19.

Method and apparatus for storing continuously arriving flat products, especially printed products, and product package formed from such products

Номер патента: CA1204127A. Автор: Jacques Meier. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 1986-05-06.

Method for manufacturing an element formed with semiconductor(s) and fire detector comprising such an element

Номер патента: US6368891B1. Автор: Andre De Haan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-09.

Manufacturing of a pharmaceutical dosage form with 3d melt dosing

Номер патента: WO2024126447A1. Автор: Thomas KIPPING,Nabil LAMRABET. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-06-20.

Sports equipment formed with joining element

Номер патента: EP2956220A1. Автор: Tamas Kertesz,Ferenc Cseresznyés. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-23.

Nucleic acid molecule encoding a (poly)peptide co-segregating in mutated form with autoimmune polyendocrinopathy candidiasis ectodermal dystrophy (apeced)

Номер патента: WO1999018197A3. Автор: Hans Lehrach,Leena Peltonen,Johanna Aaltonen,Jaakko Perheentupa,Aarno Palotie,Nina Horelli-Kuitunen,Marie-Laure Yaspo,Petra Bjoerses. Владелец: Yaspo Marie Laure. Дата публикации: 1999-06-24.

Method and apparatus for populating a form with information

Номер патента: US20090213404A1. Автор: Ching-Feng Cheng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Image Forming Apparatus Having Housing Formed With Opening and Process Cartridge Mounted In the Housing

Номер патента: US20150125178A1. Автор: Susumu Sakuma,Hiroki Mori,Yasumasa Fujii,Saya Minoshima. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Container formed with foldable and stackable container bodies

Номер патента: US09981774B2. Автор: Young-Seok Park. Владелец: INPACK GLOBAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Image forming apparatus having polygon mirror formed with a plurality of reflection surfaces

Номер патента: US09575314B2. Автор: Go Araki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Apparatus for the fabrication of portable tubular-shaped packages formed of printed products

Номер патента: CA1301625C. Автор: Willy Leu. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 1992-05-26.

Package forming method and apparatus

Номер патента: CA1101777A. Автор: Roy W. Nelham. Владелец: Nelham R and Associates Inc. Дата публикации: 1981-05-26.

Positioning device and a hermetically sealed package formed therefrom

Номер патента: CA1296887C. Автор: Ian William Stanley. Владелец: Britist Telecommunications Public Limited Company. Дата публикации: 1992-03-10.

Package forming machine

Номер патента: CA1107632A. Автор: Robert H. Ganz. Владелец: Ganz Brothers Inc. Дата публикации: 1981-08-25.

Easy-open packages formed from peelable thermoplastic laminates

Номер патента: CA2718366C. Автор: Otacilio Teixeira Berbert. Владелец: Curwood Inc. Дата публикации: 2014-04-15.

Easy-open packages formed from peelable thermoplastic laminates

Номер патента: CA2718366A1. Автор: Otacilio Teixeira Berbert. Владелец: Curwood Inc. Дата публикации: 2011-05-09.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4357256A1. Автор: Luca USAI,Paolo Maria TEDALDI,Carmine MOGAVERO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-04-24.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024083917A1. Автор: Luca USAI,Paolo Maria TEDALDI,Carmine MOGAVERO. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-04-25.

Package formed by butt joined film

Номер патента: RU2437765C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ,Жак ТОМАССЕ (CH),Стефан МАТЬЕ (CH). Владелец: Айзапак Холдинг С.А.. Дата публикации: 2011-12-27.

Method and device for transforming signals of unrestricted form with the use of saw-like stepped wavelets

Номер патента: RU2682860C2. Автор: Александр Васильевич Горепёкин,Роман Александрович Горепёкин. Владелец: Роман Александрович Горепёкин. Дата публикации: 2019-03-21.

Material in strip form with excellent corrosion resistance after high temperature soldering

Номер патента: RU2635052C2. Автор: Андерс ОСКАРССОН,Скотт ХАЛЛЕР,Бевис ХАТЧИНСОН. Владелец: Гренгес Свиден Аб. Дата публикации: 2017-11-08.

Apparatus and method for treatment of yarn in package form

Номер патента: US5323629A. Автор: Charles R. Hornbuckle,Christoph W. Aurich. Владелец: Gaston County Dyeing Machine Co. Дата публикации: 1994-06-28.

Method for setting a pressure in a cavity formed with the aid of a substrate and a substrate cap, and system

Номер патента: US20200156931A1. Автор: Rafel Ferre I Tomas,Peter Borwin Staffeld,Achim Kronenberger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-05-21.

Inkjet head formed with a plurality of restrictors and inkjet printer including the same

Номер патента: US20030011662A1. Автор: Toshitaka Ogawa,Shinya Tomita,Satoru Tobita. Владелец: HITACHI KOKI CO LTD. Дата публикации: 2003-01-16.

Method for preparing ceramic waste form containing radioactive rare-earth and transuranic oxide, and ceramic waste form with enhanced density, heat-stability, and leach resistance prepared by the same

Номер патента: US8674162B2. Автор: Hansoo Lee,Hwan-young Kim,Byung-Gil Ahn,In-Tae Kim,Hwan-Seo Park. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2014-03-18.

Process for producing oral dosage forms with controlled release

Номер патента: US09789065B2. Автор: Karl Kolter,Angelika Maschke. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-10-17.

Light control film formed with a security feature

Номер патента: US09682592B2. Автор: Ulrich Bielesch. Владелец: Entrust Datacard Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Cylinder formed with uneven pattern on surface of inner wall

Номер патента: US09341267B2. Автор: Sung Gi Kim. Владелец: Doosan Infracore Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Medicinal forms with improved pharmaco-kinetic properties

Номер патента: RU2423970C2. Автор: Петер СЕРНО,Роланд ХАЙНИГ,Керстин ПАУЛИ,Ютака ХАЯУЧИ. Владелец: Байер Шеринг Фарма Акциенгезельшафт. Дата публикации: 2011-07-20.

System for supplying melt with film moulding for decoration methods in press form or labeling in press form with pressure casting

Номер патента: RU2629071C2. Автор: Гино ВИБРАНИЦ. Владелец: Бсх Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2017-08-24.

Die for open volumetric forming with expanding flash bridge

Номер патента: RU2732514C1. Автор: Игорь Михайлович Володин,Виктор Николаевич Михайлов,Антон Викторович Михайлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Липецкий государственный технический университет". Дата публикации: 2020-09-18.

Temperature stable fibrous insulation composition and "wet" package formed thereof

Номер патента: US4040847A. Автор: William Clyde Miiller. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1977-08-09.

Package forming and sealing apparatus

Номер патента: CA1155430A. Автор: John J. Grevich,John J. Gardetto,Garry H. Russell. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1983-10-18.

Paper box package forming apparatus

Номер патента: US11794437B2. Автор: Jianguo DAI. Владелец: Jiangsu Bosideng Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Paper box package forming apparatus

Номер патента: US20230001664A1. Автор: Jianguo DAI. Владелец: Jiangsu Bosideng Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

A machine for injection moulding or extruding plastic material a vailable in packaged form

Номер патента: WO1981000983A1. Автор: S Jonsson,J Carlstein. Владелец: J Carlstein. Дата публикации: 1981-04-16.

Light-reflective mark formed with light-reflective yarn

Номер патента: US20220071327A1. Автор: Ming-Hsien Yao. Владелец: Chance Line Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for producing a composite component formed with a fibre-reinforced plastic component on which at least one surface with a coating is formed

Номер патента: US20210078206A1. Автор: Manuel Machulla,Stefan Scheitz. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-03-18.

Preform for production of plastic container by two-step forming with blowing and stretching

Номер патента: RU2540301C2. Автор: Роберт ЗИГЛЬ. Владелец: Альпла Верке Альвин Ленер Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-02-10.

Preparation of transparent aqueous solution of therapeutical forms with bile acids

Номер патента: RU2277913C2. Автор: Сео Хонг Ю. Владелец: Сео Хонг Ю. Дата публикации: 2006-06-20.

Dosage forms with retarded release of ziprasidone

Номер патента: RU2351316C2. Автор: Дуэйн Томас ФРИЗЕН,Уолтер Кристиан БЭБКОК,Дэниел Тод СМИТИ,Лиа Элизабет ЭППЕЛ,Имран АХМЕД,Скотт Макс ХЕРБИГ,Дэвид Кейт ЛАЙОН,Шери Л. ШАМБЛИН,Рави Майсор ШЭНКЕР,Стивен Ч. САТТОН,Авинаш Говинд ТОМБРЕ,Кеннет К. УОТЕРМАН. Владелец: Пфайзер Продактс Инк.. Дата публикации: 2009-04-10.

Preparation of u-shape form with inclined fibers

Номер патента: RU2634244C2. Автор: Джонатан ГОЕРИНГ,Брок ГИЛБЕРТСОН. Владелец: Олбани Энджиниэрд Композитс, Инк.. Дата публикации: 2017-10-24.

Sheet-metal formed with spaced projections and manufacturing method of the same

Номер патента: CA2341797C. Автор: Naoki Yoshioka,Tsuyoshi Takahashi,Yuichi Yagami. Владелец: Araco Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-23.

System for preparing a fluid intended for a medical procedure by mixingat least one concentrate in powder form with water and a cartridge intended to be used in said system

Номер патента: CA1286284C. Автор: Sven Jönsson,Lennart JÖNSSON,Per-Olov Carlsson,Dan Jonsson,Stefan Knutsson,Ragnar Tryggvason. Владелец: Gambro AB. Дата публикации: 1991-07-16.

Multi-ply form with attached labels and multiple form parts

Номер патента: CA2029043C. Автор: John R. Jameson. Владелец: Moore Business Forms Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Multi-ply form with attached labels

Номер патента: CA1309864C. Автор: John R. Jameson. Владелец: Moore Business Forms Inc. Дата публикации: 1992-11-10.

Method of manufacturing molded article formed with thermosetting resin and injection molding apparatus

Номер патента: US20100025869A1. Автор: Akihiro Saito,Masashi Yoshimura,Hiroaki Usami,Mitsunobu Suzuishi,Toshiharu Igarashi,Hiroyuki Hirama,Ichiro Iibuchi. Владелец: Maxell Finetech Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Solid dosage form with a film containing an active substance, as well as its method of production

Номер патента: CA2667724C. Автор: Joerg Rosenberg,Joerg Breitenbach,Peter Heilmann,Helmuth Steininger. Владелец: AbbVie Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-06-16.

Reinforcing material for the local reinforcement of a component formed with a composite material, and method

Номер патента: US8802224B2. Автор: Axel Herrmann. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2014-08-12.

Method and apparatus for populating a form with data

Номер патента: US20060206801A1. Автор: Geoffrey Scott,Duane Maxwell,William von Reis. Владелец: America Online Inc. Дата публикации: 2006-09-14.

Business form with protective cover sheet

Номер патента: US4903989A. Автор: Joseph A. McCormick. Владелец: General Credit Forms Inc. Дата публикации: 1990-02-27.

Exhaust manifold of dual type formed with chamber to receive exhaust gas sensor

Номер патента: US4484440A. Автор: Yoshitaka Oki,Takeshi Tanuma. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1984-11-27.

Flame resistant fabrics formed with stretchable yarns

Номер патента: AU2022277921A1. Автор: Kevin Hilton,Robert Self,Michael A. Laton,Elijah DUFTY. Владелец: Southern Mills Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for making a hat stiffener pre-form with under-cut chamfered flange

Номер патента: AU2018205159B2. Автор: Peter J. Lockett,Max Marley Osborne,Andrew Kenneth Glynn. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-23.

Prefabricated concrete form with stairs

Номер патента: US20210025184A1. Автор: Kevin Roger Wyman,Trevor Frank Wyman,Roger Alexander Johnston. Владелец: Framing Systems Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Prefabricated concrete form with stairs

Номер патента: US20220064945A1. Автор: Kevin Roger Wyman,Trevor Frank Wyman,Roger Alexander Johnston. Владелец: Framing Systems Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Prefabricated concrete form with stairs

Номер патента: US11821202B2. Автор: Kevin Roger Wyman,Trevor Frank Wyman,Roger Alexander Johnston. Владелец: Framing Systems Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for manufacturing product formed with a plurality of parts and method for combining parts

Номер патента: US20060293775A1. Автор: Makoto Ono,Yoichi Nonaka,Hisaya Ishibashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Lighting systems including diffusers formed with additive manufacturing

Номер патента: US20210239295A1. Автор: Gary Trott,David Ferrier,Dominic Large,Noel Collver. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2021-08-05.

Flame resistant fabrics formed with stretchable yarns

Номер патента: CA3219482A1. Автор: Kevin Hilton,Robert Self,Michael A. Laton,Elijah DUFTY. Владелец: Southern Mills Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Medium ejection apparatus including ejection tray formed with recessed part and beam part

Номер патента: US20230391575A1. Автор: Hiroshi SHIRAIWA,Yuki Takato. Владелец: PFU Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Flame resistant fabrics formed with stretchable yarns

Номер патента: EP4341472A1. Автор: Kevin Hilton,Robert Self,Michael A. Laton,Elijah DUFTY. Владелец: Southern Mills Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Nucleic acid molecule encoding a (poly)peptide co-segregating in mutated form with autoimmune polyendocrinopathy candidiasis ectodermal dystrophy (apeced)

Номер патента: EP1027435A2. Автор: Hans Lehrach,Leena Peltonen,Johanna Aaltonen,Petra BJÖRSES,Jaakko Perheentupa,Aarno Palotie,Nina Horelli-Kuitunen,Marie-Laure Yaspo. Владелец: Nat Public Health Inst. Дата публикации: 2000-08-16.

Quick-soluble pharmaceutical composition as solid medicinal form with prolonged sweet taste and method for it preparing

Номер патента: RU2216319C1. Автор: Амарджит Сингх,Раджеш Джейн. Владелец: Панацея Биотек Лимитед. Дата публикации: 2003-11-20.

Business form with patterned silicone liner

Номер патента: CA2233832C. Автор: Stanley C. Chess. Владелец: Moore Wallace North America Inc. Дата публикации: 2007-05-08.

Multiple computer generated multi-web moisture proof identification bracelets on a single form with window

Номер патента: CA2427249C. Автор: James M. Riley. Владелец: Laser Band LLC. Дата публикации: 2011-07-26.

Method of making business forms with removable labels

Номер патента: US4865669A. Автор: Eric R. Schmidt. Владелец: Wallace Computer Services Inc. Дата публикации: 1989-09-12.

Guidewire formed with composite construction and method for making the same

Номер патента: WO2007145751A3. Автор: Eric D Mathews,Andrew M Whitehead,John R Panicci. Владелец: John R Panicci. Дата публикации: 2008-10-30.

Concrete form with integral drain and adjustable stake therefor

Номер патента: US5884439A. Автор: John Hess, III,Harold Hess. Владелец: Hess Bros LLC. Дата публикации: 1999-03-23.

Inclusion complexes of n-ethoxycarbonyl-3-morpholino- sydnonimine or salts formed with cyclodextrin-derivatives, preparation thereof and pharmaceutical compositions containing thesame

Номер патента: CA2054188C. Автор: István HERMECZ,Katalin Marmarosi,Jozsef Szejtli,Agnes Horvath,Gabor Horvath,Maria Vikmon,Jozsef Gaal,Iren Munkacsi. Владелец: Chinoin Gyogyszer es Vegyeszeti Termekek Gyara Zrt. Дата публикации: 1996-07-23.

Device for notching the spine of a book block formed with compressed signatures

Номер патента: US20040016335A1. Автор: Horst Knoetig. Владелец: Mueller Martini Holding AG. Дата публикации: 2004-01-29.

Shaft part formed with a rolling groove

Номер патента: US8573081B2. Автор: Hiroyuki Uchida,Kazuhiko Yoshida,Kenji Ouwa,Kazuho Mimura. Владелец: NTN Corp. Дата публикации: 2013-11-05.

Inclusion complexes of N-ethoxycarbonyl 1-3-morpholino-sydnonimine or salts formed with cyclodextrin-derivatives, preparation thereof and pharmaceutical compositions containing the same

Номер патента: US5403840A. Автор: István HERMECZ,Katalin Marmarosi,Jozsef Szejtli,Agnes Horvath,Gabor Horvath,Maria Vikmon,Jozsef Gaal,Iren Munkacsi. Владелец: Chinoin Gyogyszer es Vegyeszeti Termekek Gyara Zrt. Дата публикации: 1995-04-04.

Method for sintering objects formed with aluminum powder

Номер патента: EP3976292A1. Автор: Yehoshua Sheinman,Shai Hirsch. Владелец: Stratasys Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Method and apparatus for cutting out chest area from image formed with belt-shape area

Номер патента: US20020081011A1. Автор: Toshifumi Okada. Владелец: Mitsubishi Space Software Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-27.

Power Transmission Belt Formed with Encoder and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20110285388A1. Автор: Seiji Omura,Masanori Tomioka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Apparatus for the heating of plastics material pre-forms with sterile room

Номер патента: US20140014465A1. Автор: Wolfgang Schoenberger,Frank Winzinger,Gerhard Schwoed. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of forming display objects on a magnet sheet and a magnet sheet formed with display objects by the same

Номер патента: US20080022571A1. Автор: Konomu Ogikubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Modified release dosage form with two cores

Номер патента: CA2499882C. Автор: Harry S Sowden,David Wynn,Gerard P. Mcnally. Владелец: McNeil PPC Inc. Дата публикации: 2010-11-09.

Magnetic recording medium and magnetic recording and reproducing device using a magnetic recording layer formed with a predetermined concavo-convex pattern

Номер патента: US7352529B2. Автор: Kazuhiro Hattori,Kazuya Shimakawa,Mikiharu Hibi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-04-01.

Inclusion complex of 7-isopropoxy-isoflavon formed with cyclodextrin, the preparation thereof and pharmaceutical compositions containing these compounds as active ingredient

Номер патента: CA1288424C. Автор: Jozsef Szejtli,Vera Gergely,Zoltan Vargay,Viktor Weiszfeiler,Katalin Kaloy,Tamas Szuts,Agnes Nee Szoke Stadler. Владелец: Chinoin Gyogyszer es Vegyeszeti Termekek Gyara Zrt. Дата публикации: 1991-09-03.

Lite-lift dry laminate: form with integral clean release card

Номер патента: US5782497A. Автор: Charles L. Casagrande. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-07-21.

Inclusion complex of 7-isopropoxy-isoflavon formed with cyclodextrin, the preparation thereof and pharmaceutical compositions containing these compounds as active ingredients

Номер патента: US5043326A. Автор: Vera Gergely,Zoltan Vargay,Viktor Weiszfeiler,Katalin Kaloy,Tamas Szuts,Josef Szejtli,Agnes Stadler nee Szoke. Владелец: Chinoin Gyogyszer es Vegyeszeti Termekek Gyara Zrt. Дата публикации: 1991-08-27.

Tape cassette having reel detent pivots formed with an axially extending groove for cooling the pivots at substantially the same rate as the cassette

Номер патента: US5887813A. Автор: Hiroshi Kaneda,Theo Ney,Sadatoshi Umeki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Method of production of a part formed with an opening

Номер патента: US4583675A. Автор: Izumi Ochiai,Katuo Matui,Tadaaki Ayabe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-04-22.

Animal feed supplement in block form with reduced consumption rate

Номер патента: US4221818A. Автор: Jack J. Schroeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-09-09.

Linear light form with multilayered jacketing

Номер патента: US5937127A. Автор: John A Robbins,James R. Zarian,Gregg S Whitaker,Paul E Robbins. Владелец: Lumenyte International Corp. Дата публикации: 1999-08-10.

Finished pharmaceutical form with individual medicine dosing capability (embodiments) and methods of its production and use

Номер патента: US20190247319A1. Автор: Sergey Emilevich KONDAKOV,Aleksandr Pavlovich OSIPOV,Mikhail Yakovlevich MELNIKOV,DMITRY Mikhailovich Mikhailov,Maxim Yurievich MITROHIN,Sergey Olegovich BELEZKII,Vladimir Vladimirovich GORDEEV. Владелец: Pharmprint LLC. Дата публикации: 2019-08-15.

Sporting implement formed with a melt-processable structural binder

Номер патента: WO2013078049A2. Автор: William B. Giannetti. Владелец: EASTON SPORTS, INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

Transparent display device including a light guide plate formed with a plurality of concave patterns at the lower surface thereof

Номер патента: US8836889B2. Автор: Jong-Sin Park,Se-Hong Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Method for setting a pressure in a cavity formed with the aid of a substrate and a substrate cap, and system

Номер патента: US11084714B2. Автор: Rafel Ferre I Tomas,Peter Borwin Staffeld,Achim Kronenberger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-08-10.

SiC-bound hard material particles, porous component formed with SiC-bound diamond particles, method of producing same and use thereof

Номер патента: US12024666B2. Автор: Mathias Herrmann,Steffen Kunze,Bjoern MATTHEY. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium

Номер патента: EP1749315A1. Автор: Ronald W. Smith,Randall Redd. Владелец: S-Bond Technologies LLC. Дата публикации: 2007-02-07.

LED with stress-buffer layer under metallization layer

Номер патента: US09640729B2. Автор: Salman Akram,Quanbo Zou. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-02.

Fast charger with stress relieving function

Номер патента: US12046936B2. Автор: JING Yuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods for fabricating integrated circuits with stressed semiconductor material

Номер патента: US20140017903A1. Автор: Abhijeet Paul,Abner Bello. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Electronic enclosure with stress concentrating feature

Номер патента: US20240006692A1. Автор: Karthick CHANDRASEKER,Christopher R. Pasma,Hirotsugu Oba,Yuli Huang,Abhishek P. Shiwalkar,Dhaval D. Lokagariwar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure with stress-reducing buffer structure

Номер патента: US09876140B2. Автор: Michael Shur,Alexander Dobrinsky,Maxim S. Shatalov,Remigijus Gaska,Jinwei Yang. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Fabricating transistors having resurfaced source/drain regions with stressed portions

Номер патента: US09559166B2. Автор: Min-Hwa Chi,Bharat Krishnan,Shishir Ray. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor Device with Stress Relieving Structure

Номер патента: US20190348373A1. Автор: Marianne Mataln,Claudia Sgiarovello,Marius Aurel Bodea,Terry Richard Heidmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-11-14.

Electronic package with integrated interconnect structure

Номер патента: US20240234283A9. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Hybrid reconstituted substrate for electronic packaging

Номер патента: US12046545B2. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

High performance field effect transistors on SOI substrate with stress-inducing material as buried insulator and methods

Номер патента: US7388278B2. Автор: Judson R. Holt,Oiging C. Ouyang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-06-17.

Led with stress-buffer layer under metallization layer

Номер патента: EP3017483A1. Автор: Salman Akram,Quanbo Zou. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-05-11.

Manufacturing method of flash memory structure with stress area

Номер патента: US8476156B1. Автор: Yider Wu,Hung-Wei Chen. Владелец: Eon Silicon Solutions Inc. Дата публикации: 2013-07-02.

Led with stress-buffer layer under metallization layer

Номер патента: US20170358715A1. Автор: Salman Akram,Quanbo Zou. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor device with stress-relieving structures and method for fabricating the same

Номер патента: US20220028776A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Silicon Controlled Rectifier With Stress-Enhanced Adjustable Trigger Voltage

Номер патента: US20130313607A1. Автор: Robert J. Gauthier, Jr.,Ephrem G. Gebreselasie,Renata Camillo-Castillo,Yun Shi,Andreas D. Stricker,Richard A. Phelps,Erik M. Dahlstrom. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Molded electronic package with angled sides

Номер патента: WO2023215179A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Jeevintharan A/L Sivasankaran,Khair Khaizal,Edwin Jin Keong Lim. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-09.

Methods for correcting warpage with stress films and package structures thereof

Номер патента: US20240258177A1. Автор: Dian-Hau Chen,Tsung-Chieh Hsiao,Chih Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin sealed semiconductor device with stress-reducing layer

Номер патента: EP1275148A1. Автор: John R. Cutter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Heterojunction bipolar transistor with stress component

Номер патента: US09825157B1. Автор: Anthony K. Stamper,Vibhor Jain,Renata A. Camillo-Castillo. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Half-bridge HEMT circuit and an electronic package including the circuit

Номер патента: US09773895B2. Автор: Prasad Venkatraman,Jason Mcdonald,Chun-Li Liu,Ali Salih,Stephen St. Germain,Peter Moens,Balaji Padmanabhan,Alexander Young,Joe Fulton,Mihir Mudholkar,Philip CELAYA. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

MEMS device with stress relief structures

Номер патента: US09676614B2. Автор: Houri Johari-Galle,Michael W. Judy. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Interconnect arrangement with stress-reducing structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09472508B2. Автор: Yi-Ruei Lin,Yen-Ming Peng,Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Device with stressed channel

Номер патента: US20110031503A1. Автор: Bruce B. Doris,Johnathan E. Faltermeier,Balasubramanian S. Haran,Lahir S. Adam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Thermal detector with stress-aligned thermally sensitive element and method

Номер патента: US6020216A. Автор: Howard R. Beratan,Charles M. Hanson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Manufacturing method of flash memory structure with stress area

Номер патента: US20130171815A1. Автор: Yider Wu,Hung-Wei Chen. Владелец: Eon Silicon Solutions Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Method for fabricating semiconductor device with stress-relieving structures

Номер патента: US11631637B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-18.

Fast charger with stress relieving function

Номер патента: US20240088684A1. Автор: JING Yuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for fabricating semiconductor device with stress-relieving structures

Номер патента: US20220285258A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: WO2003019620A3. Автор: Jayarama N Shenoy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Interconnect arrangement with stress-reducing structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20150206845A1. Автор: Yi-Ruei Lin,Yen-Ming Peng,Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Hotspot thermal management of power electronic package with nano die attach material

Номер патента: US20200294949A1. Автор: Be-nazir Khan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: EP1421620A2. Автор: Jayarama N. Shenoy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Technique to minimize crosstalk in electronic packages

Номер патента: WO2003019620A2. Автор: Jayarama N. Shenoy. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2003-03-06.

Glass/ceramic replacement of epoxy for high temperature hermetically sealed non-axial electronic packages

Номер патента: US09601400B2. Автор: David Francis Courtney,Victor Hugo Cruz. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20180254249A1. Автор: Boon Keat Tan,Young Ho Lee,Jin Ho Choi,Deog Soon Choi,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Superconducting device with stress reducing dummy elements

Номер патента: EP3488475A1. Автор: Vivian W. Ryan,Eric J. Jones. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-05-29.

Superconducting device with stress reducing dummy elements

Номер патента: WO2018017372A1. Автор: Vivian W. Ryan,Eric J. Jones. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2018-01-25.

Systems and methods for providing electromagnetic interference (emi) compartment shielding for components disposed inside of system electronic packages

Номер патента: US20190181098A1. Автор: Boon Keat Tan,Young Ho Lee,Jin Ho Choi,Deog Soon Choi,Ah Ron Lee. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12125828B2. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic package, semiconductor substrate of the electronic package, and method for manufacturing the electronic package

Номер патента: US09831191B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Hung-Yuan Li,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor heterostructure with stress management

Номер патента: US09799793B2. Автор: Robert M. Kennedy,Rakesh Jain,Michael Shur,Alexander Dobrinsky,Maxim S. Shatalov,Remigijus Gaska,Wenhong Sun,Daniel Billingsley. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor heterostructure with stress management

Номер патента: US09735315B2. Автор: Robert M. Kennedy,Rakesh Jain,Michael Shur,Alexander Dobrinsky,Maxim S. Shatalov,Remigijus Gaska,Wenhong Sun,Daniel Billingsley. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Fabricating field effect transistor(s) with stressed channel region(s) and low-resistance source/drain regions

Номер патента: US09735057B2. Автор: Min-Hwa Chi,Shashidhar Shreeshail SHINTRI. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for packaging an integrated circuit device with stress buffer

Номер патента: US09691637B2. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Magnetoresistive structures with stressed layer

Номер патента: US09653679B1. Автор: Chandrasekharan Kothandaraman,Gen P. Lauer,Anthony J. Annunziata,Adam M. Pyzyna. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor heterostructure with stress management

Номер патента: US09537054B2. Автор: Robert M. Kennedy,Rakesh Jain,Michael Shur,Alexander Dobrinsky,Maxim S. Shatalov,Remigijus Gaska,Wenhong Sun,Daniel D. Billingsley. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

MECHANICAL PUNCHED VIA FORMATION IN ELECTRONICS PACKAGE AND ELECTRONICS PACKAGE FORMED THEREBY

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nishihara Youichi. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for fabricating semiconductor device with stress relief structure

Номер патента: US11791294B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Iii-v compound semiconductor dies with stress-treated inactive surfaces and manufacturing methods thereof

Номер патента: WO2021225818A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-11.

Interconnect arrangement with stress-reducing structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20160118350A1. Автор: Yi-Ruei Lin,Yen-Ming Peng,Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Iii-v compound semiconductor dies with stress-treated inactive surfaces to avoid packaging-induced fractures, and related methods

Номер патента: US20210351095A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Iii-v compound semiconductor dies with stress-treated inactive surfaces and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP4147271A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Dual cool power module with stress buffer layer

Номер патента: US20220199602A1. Автор: Seungwon Im,Jonghwan BAEK,Jeonghyuk Park,KeunHyuk Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-23.

Magnetoresistive structures with stressed layer

Номер патента: US09601686B1. Автор: Chandrasekharan Kothandaraman,Gen P. Lauer,Anthony J. Annunziata,Adam M. Pyzyna. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Light emitting device having a package formed with fibrous fillers

Номер патента: US7830079B2. Автор: Hiroto Tamaki,Morito Kanada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2010-11-09.

Electronic package with integrated interconnect structure

Номер патента: US20240136269A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic package with fluid flow barriers

Номер патента: US8710643B2. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-04-29.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: WO2024107513A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and semiconductor device using the same

Номер патента: US20080001265A1. Автор: Takekazu Tanaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Electronic package device and method of operating the same

Номер патента: US20230299046A1. Автор: Chih-Chiang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Bidirectional hemt and an electronic package including the bidirectional hemt

Номер патента: US20160322485A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic package with snap-on perimeter wall

Номер патента: US20040099935A1. Автор: Mario Merlin,Sebastiano Ferrero. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-05-27.

Bidirectional HEMT and an electronic package including the bidirectional HEMT

Номер патента: US09660062B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

ELECTRONIC PACKAGE, ELECTRONIC PACKAGING MODULE HAVING THE ELECTRONIC PACKAGE, AND METHOD FOR FABRICATING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20210057300A1. Автор: You Jin-Wei,Chang Cheng-Kai. Владелец: SILICONWAR E PR ECISION INDUSTRIES CO., LT D.. Дата публикации: 2021-02-25.

METHOD OF FABRICATION TRANSISTOR WITH NON-UNIFORM STRESS LAYER WITH STRESS CONCENTRATED REGIONS

Номер патента: US20150087126A1. Автор: Lin Yu-Shu,LIU Chih-Chien,Teng Wen-Yi,Chen Jei-Ming,Wu Tzu-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

INTEGRATED CIRCUITS WITH STRESSED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES AND PROCESSES FOR PREPARING INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING THE STRESSED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES

Номер патента: US20150287824A1. Автор: Ray Shishir,Liu Jin Ping,KRISHNAN Bharat. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-10-08.

ELECTRICAL DEVICE WITH STRESS BUFFER LAYER AND STRESS COMPENSATION LAYER

Номер патента: US20220367740A1. Автор: Clarke Andrew,Thomson Emily,Rondon Michael. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Silicon semiconductor device with stress-free electrodes

Номер патента: GB1515748A. Автор: . Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1978-06-28.

Capacitive sensor with stress relief to compensate package stress

Номер патента: JP5474946B2. Автор: リン、イーチェン,シー．マクニール、アンドリュー. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2014-04-16.

Anti-vibration electrical connector with stress relief

Номер патента: US5131867A. Автор: Kirk B. Peloza,Gordon W. Funck,James T. Roberts. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1992-07-21.

Battery cell including electrode tab formed with stress relief portion

Номер патента: CN115699443A. Автор: 李镛台,高明勋,姜达模,孙佶相,金东延,孔镇鹤,姜重求. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-02-03.

capacitive sensor with stress relief that compensates for package stress

Номер патента: US20090293616A1. Автор: Andrew C. McNeil,Yizhen Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-12-03.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US11784113B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Glass/Ceramic Replacement of Epoxy for High Temperature Hermetically Sealed Non-Axial Electronic Packages

Номер патента: US20150380333A1. Автор: David Francis Courtney,Victor Hugo Cruz. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Electronic package

Номер патента: US11862757B2. Автор: Jerome Lopez,Remi Brechignac,Olivier ZANELLATO. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor Heterostructure with Stress Management

Номер патента: US20170005228A1. Автор: Robert M. Kennedy,Rakesh Jain,Michael Shur,Alexander Dobrinsky,Maxim S. Shatalov,Remigijus Gaska,Wenhong Sun,Daniel Billingsley. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Electronic package

Номер патента: US20240072214A1. Автор: Jerome Lopez,Remi Brechignac,Olivier ZANELLATO. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Electrical device with stress buffer layer and stress compensation layer

Номер патента: IL308540A. Автор: Andrew Clarke,Emily Thomson,Michael Rondon. Владелец: Michael Rondon. Дата публикации: 2024-01-01.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US20240112997A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

High density electronic package

Номер патента: EP1153433A1. Автор: Joel A. Gerber,Robert L. D. Zenner,Kevin Yu Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-11-14.

Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium

Номер патента: WO2005122252A1. Автор: Ronald W. Smith,Randall Redd. Владелец: S-Bond Technologies, Llc. Дата публикации: 2005-12-22.

ELECTRONIC PACKAGE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE OF THE ELECTRONIC PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20170243834A1. Автор: Li Hung-Yuan,Lu Chang-Lun,Yeh Mao-Hua,Lai Chieh-Lung,Peng Shih-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic device, wireless communication device, and electronic package device manufacturing method (device and method for packaging an integrated circuit chip having an antenna formed from a package lead wire)

Номер патента: JP5015962B2. Автор: ガウチャー、ブライアン、ピー,リュー、ダイシアン,ファイファー、ウルリッヒ、アール,ツヴィック、トーマス、エム. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US11923337B2. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20230420420A1. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Stress-reducing dielectric-to-metal adhesion architecture for electronic packages

Номер патента: US20230420389A1. Автор: Yi Yang,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package structure

Номер патента: US20230208394A1. Автор: Lu-Ming Lai,Ching-Han Huang,Kuo-Hua Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor component with stress-absorbing semiconductor layer, and associated fabrication method

Номер патента: TW200403775A. Автор: Georg Tempel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-01.

Semiconductor component with stress-absorbing semiconductor layer, and associated fabrication method

Номер патента: TWI234285B. Автор: Georg Tempel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-06-11.

Silicon controlled rectifier with stress-enhanced adjustable trigger voltage

Номер патента: GB201400368D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-26.

Silicon controlled rectifier with stress-enhanced adjustable trigger voltage

Номер патента: GB2505853B. Автор: Renata Camillo-Castillo,Yun Shi,Robert J Gauthier Jr,Andreas D Stricker,Ephrem G Gebreselasie,Richard A Phelps,Erik M Dahlstrom. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Field effect transistor with stressed channel and method for making same

Номер патента: TW200425465A. Автор: Dureseti Chidambarrao,Jack A Mandelman,Bruce B Doris,Dominic J Schepis,Devendra K Sadana,Xavier Baie. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-11-16.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20190189663A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor device package with stress reduction design

Номер патента: US20240243076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip-chip soldering structure with stress buffering effect

Номер патента: TW459320B. Автор: Shr-Guan Chiou,Wei-Sen Tang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Superconducting device with stress reducing dummy elements

Номер патента: EP3488475B1. Автор: Vivian W. Ryan,Eric J. Jones. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-10-14.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US11728360B2. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Multi-tier three-dimensional memory device with stress compensation structures and method of making thereof

Номер патента: EP3646380B1. Автор: Raghuveer S. Makala,Seiji Shimabukuro. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-08-09.

Die embedded in substrate with stress buffer

Номер патента: US12080657B2. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-03.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: US09963341B2. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Interconnect arrangement with stress-reducing structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09818666B2. Автор: Yi-Ruei Lin,Yen-Ming Peng,Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor substrate with stress relief regions

Номер патента: US09779935B1. Автор: Simone Lavanga,Uttiya Chowdhury. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Connector assembly comprising electrical feedthrough with stress decoupling

Номер патента: US09755351B1. Автор: Joseph Allan Nicholson. Владелец: OneSubsea IP UK Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Moisture barrier for semiconductor structures with stress relief

Номер патента: US09576920B2. Автор: Thomas Dungan,Rick Snyder,Jonathan Abrokwah,Forest Dixon,Greg Halac. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

High density TiN RF/DC PVD deposition with stress tuning

Номер патента: US09499901B2. Автор: Yong Cao,Xianmin Tang,Tza-Jing Gung,Adolph Miller Allen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Packages with stress-reducing structures and methods of forming same

Номер патента: US09472481B2. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Magnetic sensor with stress compensation

Номер патента: US20210048353A1. Автор: Juan Manuel Cesaretti,Evan Shorman. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Mirror with stress-compensated reflective coating

Номер патента: EP3391104A2. Автор: Leonard Gerard Wamboldt,Kent S. Sawyer. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-10-24.

Milling cutter with stress reliefs

Номер патента: US09475131B2. Автор: James Michael Waggle,Ronald Louis Dudzinsky. Владелец: Kennametal Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Package formed with a stepped sonotrode/anvil combination having energy director grids for narrow ultrasonic welds of improved durability

Номер патента: US09669955B2. Автор: Gordon Hull. Владелец: Rinco Ultrasonics USA Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Pre-collapsed capacitive micro-machined transducer cell with stress layer

Номер патента: US09534949B2. Автор: Bout Marcelis,Ronald Dekker,Peter Dirksen,John Douglas Fraser,Vincent Adrianus HENNEKEN,Adriaan Leeuwestein. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor memory device with stress circuit and method for supplying a stress voltage thereof

Номер патента: US5657282A. Автор: Kyu-Chan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-08-12.

Real-time stress management system with stress detection sensor and biofeedback loop actuator

Номер патента: US20230364378A1. Автор: Fernando Webb Vargas. Владелец: E Sentience Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Synthetic shingle or tile with stress relief spacing feature

Номер патента: WO2008052028A3. Автор: Robert L Jenkins,Gregory F Jacobs,Husnu M Kalkanoglu. Владелец: Husnu M Kalkanoglu. Дата публикации: 2008-09-12.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US12130551B2. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

System, method and apparatus for driver training system with stress management

Номер патента: US09646509B2. Автор: Reginald T. Welles,Darrell R. Turpin,Aaron J. Turpin. Владелец: Advanced Training Systems LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Cutting tool with stress splitter

Номер патента: CA2627495A1. Автор: Ruy Frota De Souza,Jeffrey F. Kovac,Thomas J Long. Владелец: Thomas J Long. Дата публикации: 2007-05-24.

System, Method and Apparatus for Driver Training System with Stress Management

Номер патента: US20200005663A1. Автор: Reginald T. Welles,Darrell R. Turpin,Aaron J. Turpin. Владелец: Advanced Training Systems LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Mirror with stress-compensated reflective coating

Номер патента: WO2017127177A2. Автор: Leonard Gerard Wamboldt,Kent S. Sawyer. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2017-07-27.

Mems Pressure Sensing Element with Stress Adjustors to Minimize Thermal Hysteresis Induced by Electrical Field

Номер патента: US20220341799A1. Автор: Jen-Huang Albert Chiou,Shiuh-Hui Steven Chen. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2022-10-27.

Well perforating gun with stress relieved scallops

Номер патента: WO2008098047A3. Автор: Jerry L Walker. Владелец: Jerry L Walker. Дата публикации: 2008-11-27.

Medical catheter with stress riser at access port to reduce rupture force

Номер патента: WO2008033929A3. Автор: Kenneth C Kennedy,Steven Mouw. Владелец: Steven Mouw. Дата публикации: 2008-05-08.

Inhaler with stress monitoring

Номер патента: WO2021094380A1. Автор: Sebastien Gouin,Karima Lakraa,Joao Seco. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2021-05-20.

Composite component with stressed resilient means

Номер патента: US09891587B2. Автор: Philippe Dubois,Yves Winkler. Владелец: Nivarox Far SA. Дата публикации: 2018-02-13.

Wound cleansing apparatus with stress

Номер патента: US09526817B2. Автор: Patrick Lewis Blott,Bryan Greener,Edward Yerbury Hartwell,Julian Lee-Webb,Derek Nicolini,Clare Green,Robin Paul Martin. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Wound cleansing apparatus with stress

Номер патента: US09452244B2. Автор: Patrick Lewis Blott,Bryan Greener,Edward Yerbury Hartwell,Julian Lee-Webb,Derek Nicolini,Tina Michelle Walker,Clare Green,Robin Paul Martin. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2016-09-27.

Ferrule with stress-isolation feature

Номер патента: WO2014062430A1. Автор: Adra Smith Baca,Robert Michael Morena,Thomas Dale Ketcham. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2014-04-24.

Pillow case with stress relieving insert

Номер патента: US20220031099A1. Автор: Peter Cordani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Lanyard with stress indicator

Номер патента: US20190250053A1. Автор: Darrell A. Moreau,Andre W. Moreau. Владелец: Ty Flot Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Csoi mems pressure sensing element with stress equalizers

Номер патента: US20190368956A1. Автор: Jen-Huang Albert Chiou,Shiuh-Hui Steven Chen. Владелец: Continental Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Golf club with stress-specific striking face and method of producing the coating

Номер патента: US6679788B1. Автор: Peter Heinrich,Heinrich Kreye. Владелец: Linde Gas AG. Дата публикации: 2004-01-20.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US11885241B1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US11814991B1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-14.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US20240035388A1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: GE Infrastructure Technology LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US11726401B2. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Nutritional supplement to alleviate symptoms associated with stress and reduced levels of serotonin

Номер патента: WO2002064090A3. Автор: Stacey J Bell,Judith Shabert. Владелец: Advanced Functional Foods Inte. Дата публикации: 2003-11-13.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US20220365424A1. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: EP2095143A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Head-mounted display device with stress-resistant components

Номер патента: US09766461B2. Автор: Philip Frank,Roy Riccomini,Errol Mark TAZBAZ,Andriy Pletenetskyy. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Barrel nut with stress reduction features

Номер патента: US09759251B2. Автор: Adrian Stanescu,Constantine Kostakis,Michael Ronald Butcher. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Auxetic structure with stress-relief features

Номер патента: US09709274B2. Автор: Matthew Christopher Innes. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Vehicle frame with stress relief feature

Номер патента: CA2632498C. Автор: Frederic Defoy,Stephane Gagnon. Владелец: Nova Bus Inc. Дата публикации: 2011-10-04.

Device for separative machining of components made from brittle material with stress-free component mounting

Номер патента: US20070039932A1. Автор: Oliver Haupt,Michael Haase. Владелец: LZH Laser Zentrum Hannover eV. Дата публикации: 2007-02-22.

Bollard assembly with stress control device

Номер патента: US20200378079A1. Автор: William Lynn Beason,Michael Scott Brackin. Владелец: Schram Management Co. Дата публикации: 2020-12-03.

Turbine component with stress relieving cooling circuit

Номер патента: EP4283094A3. Автор: Brandon Lee Cox. Владелец: General Electric Technology GmbH. Дата публикации: 2024-01-17.

Pocket with stress relief

Номер патента: CA2619106A1. Автор: Kevin Witter. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2008-07-29.

Tool holder with stress fit rods

Номер патента: US11691230B1. Автор: Scott Worthington. Владелец: Techniks LLC. Дата публикации: 2023-07-04.

Turbine component with stress relieving cooling circuit

Номер патента: EP4283094A2. Автор: Brandon Lee Cox. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-29.

Pocket with stress relief

Номер патента: US20080179875A1. Автор: Kevin Witter. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Hand brake lever for motor vehicle, has section formed with length such that section experiences deformation and supported axially and/or radially at bearing during mounting of lining part, where deformation is accompanied with stress

Номер патента: DE102007042135A1. Автор: Andreas Krauss,Jens Althaus. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2009-03-12.

Direct casting method for producing low-stress glass/plastic composite lenses

Номер патента: US4227950A. Автор: Anton A. Spycher. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1980-10-14.

Electronic Package and Method for Testing the Same

Номер патента: US20070285103A1. Автор: Shakil Ahmad,Poh Kang,Narang Singh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-13.

Stress analysis device of windmill structure, computer-readable recording medium with stress analysis program recorded thereon, and wind power system

Номер патента: KR101192940B1. Автор: 신 나카야마. Владелец: 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-10-18.

Swivel hook link with stress sensitive washer to indicate overload - where washer is of material of limited ductility and is designed to shatter if over-stressed

Номер патента: FR2478605A1. Автор: . Владелец: Henrion Blaise. Дата публикации: 1981-09-25.

Semiconductor integrated circuit with stress circuit, and method for applying a stress voltage to this circuit.

Номер патента: FR2718245A1. Автор: LEE Kyu-chan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-10-06.

Heat shield with stress relieving feature

Номер патента: CA2603595C. Автор: Bhawan B. Patel,Jason Fish. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

METHODS FOR PROVIDING A PLANT WITH STRESS RESISTANCE, AND FOR REDUCING PHYTOXICITY OF A PLANT DUE TO AN AGRICULTURAL CHEMICAL, AND COMPOSITION THAT CONFERS STRESS RESISTANCE TO A PLANT

Номер патента: BR112015001016A2. Автор: Kato Hideki,Tomida Kazuyuki,Sano Shinsuke,MIZUNO Toshio,Makita Satoru,KATO Kimihiko,Kageyama Chizuko,Iyozumi Hiroyuki,Nukui Hideki,Mannen Junya. Владелец: Nippon Soda Co Ltd E Shizuoka Prefecture. Дата публикации: 2017-08-22.

Disc spring or wave spring manufacturing method for machine and equipment construction, involves exposing surface areas of disc spring or wave spring during stressing of spring, where surface areas are provided with stress in edge section

Номер патента: DE102006051683A1. Автор: Thomas Dr.-Ing. Muhr,Sven Roth,Bernfried Dr.-Ing. Hesselmann,Andreas Dr.-Ing. Rinsdorf. Владелец: MUHR UND BENDER KG. Дата публикации: 2008-05-08.

Wind turbine with stress indicator

Номер патента: AU3137999A. Автор: Peter Grabau. Владелец: Lm Glasfiber As. Дата публикации: 1999-11-23.

High-speed milling cutter with stress equilibrating arms

Номер патента: US5934842A. Автор: Parag Gupta. Владелец: Kennametal Inc. Дата публикации: 1999-08-10.

Stress test method for integrated circuit with memory and integrated circuit with stress tester for memory

Номер патента: JPH117798A. Автор: So Jason Siucheong,シウチョンソジェイソン. Владелец: ST MICROELECTRON Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Capacitive pressure sensor and reference with stress isolating pedestal

Номер патента: US5515732A. Автор: Charles R. Willcox,Kevin R. Ley,Eric P. Petersen,Larry A. Peitersen. Владелец: Rosemount Inc. Дата публикации: 1996-05-14.

Thin-walled reciprocating rectilinear motion rolling guide unit equipped with stress-resisting ball retainer

Номер патента: US4929097A. Автор: Tatsuo Mottate. Владелец: Nippon Thompson Co Ltd. Дата публикации: 1990-05-29.

Stress analysis device of windmill structure, computer-readable recording medium with stress analysis program recorded thereon, and wind power system

Номер патента: EP2327877A1. Автор: Shin Nakayama. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2011-06-01.

Method of manufacturing a powder metal connecting rod with stress riser crease formed in the side face

Номер патента: US5613182A. Автор: Jean C. Lynn. Владелец: Chrysler Corp. Дата публикации: 1997-03-18.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Internal combustion engine having crankcase with stress-relieving wall structure

Номер патента: US20080092845A1. Автор: Naoki Kono,Hiroshi Kuribara,Kohji Minami,Fumiaki Okubo,Masaki Yoneyama. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

A blank for foming a package and a package formed from such a blank

Номер патента: SE2150938A1. Автор: Marie BONDESSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-01-15.

APPLICATION OF LAVENDER OIL FOR PREVENTION AND TREATMENT OF NEURASTICITY, SOMATIC DISORDERS AND OTHER DISEASES CONNECTED WITH STRESS

Номер патента: RU2007116726A. Автор: Ангелика ДИНЕЛЬ,Михаэль НЁЛЬДНЕР,Ангелика ДИНЕЛЬ (DE),Михаэль НЁЛЬДНЕР (DE). Владелец: Др. Вильмар Швабе Гмбх Энд Ко. Кг (De). Дата публикации: 2008-11-20.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A4. Автор: Giorgio Mariani,James P Hofmeister,Justin B Judkins. Владелец: Justin B Judkins. Дата публикации: 2009-01-22.

Pressure transducer with stress isolation for hard mounting

Номер патента: IL82882A0. Автор: . Владелец: Rosemount Inc. Дата публикации: 1987-12-20.

Transgenic plant transformed with stress-responsive gene

Номер патента: AU2007208928A1. Автор: Takashi Okamoto,Teruhiko Terakawa,Setsuko Komatsu,Hisakazu Hasegawa,Tomokazu Koshiba,Toshiko Furukawa,Kentaroh Shimaya. Владелец: National Institute of Agrobiological Sciences. Дата публикации: 2007-08-02.

Endoprosthesis with stress reducing features

Номер патента: EP4287990A1. Автор: Martin Burke,Daniel Tuck,Molly Solomon,Robert Sears. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Pocket with stress relief

Номер патента: US12049098B2. Автор: Kevin Witter. Владелец: Acco Brands Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Medical catheter with stress riser at access port to reduce rupture force

Номер патента: AU2007296459A1. Автор: Kenneth C. Kennedy,Steven Mouw. Владелец: Wilson Cook Medical Inc. Дата публикации: 2008-03-20.

Mems device with stress isolation and method of fabrication

Номер патента: US20140312435A1. Автор: Aaron A. Geisberger. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-23.

Vr/ar phobia training in a controlled environment with stress level sensors and management through scenarios control

Номер патента: WO2023199227A1. Автор: Ivan Andreev,Peter Oykhman,Daniil Andreev. Владелец: PsyTechVR. Дата публикации: 2023-10-19.

Laser resealing with stress-reducing prestructuring

Номер патента: US20170113923A1. Автор: Frank Reichenbach,Jochen Reinmuth,Mawuli Ametowobla,Philip Kappe. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-04-27.

Window assembly with stress modifying means

Номер патента: GB8407315D0. Автор: . Владелец: British Aerospace PLC. Дата публикации: 1995-11-01.

Bib having side edges with stress relief means

Номер патента: WO1999045803A1. Автор: Amit Gupta,Patricia Lee Lampson,Beverly Julian Jackson. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 1999-09-16.

Films with stress relief intra-chamber seals

Номер патента: US20180037389A1. Автор: Thomas D. Wetsch. Владелец: Pregis Innovative Packaging Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Vr/ar phobia training in a controlled environment with stress level sensors and management through scenarios control

Номер патента: US20230320643A1. Автор: Ivan Andreev,Peter Oykhman,Daniil Andreev. Владелец: PsyTechVR. Дата публикации: 2023-10-12.

Bib having side edges with stress relief means

Номер патента: AU2437399A. Автор: Amit Gupta,Patricia Lee Lampson,Beverly Julian Jackson. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1999-09-27.

Window assembly with stress modifying means

Номер патента: GB2292996B. Автор: Raymond Francis Chirgwin,David Ernest Chamberlain. Владелец: British Aerospace PLC. Дата публикации: 1996-07-31.

Non-pneumatic tire having support structure with stress-concentration reduction features

Номер патента: EP4171970A4. Автор: Benjamin E Rimai,Brandon P Nelson,Bradley S Plotner,Timothy M Lusk,Andew V Haidet. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2024-07-03.

Low attenuation fiber with stress relieving layer and a method of making such

Номер патента: US09778413B2. Автор: Dana Craig Bookbinder,Pushkar Tandon,Ming-Jun Li. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Low attenuation fiber with stress relieving layer and a method of making such

Номер патента: US09772445B2. Автор: Dana Craig Bookbinder,Pushkar Tandon,Ming-Jun Li. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of lower profile MEMS package with stress isolations

Номер патента: US09656856B2. Автор: Tongbi Jiang,Jie-Hua Zhao,Peter G. Hartwell. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Non-volatile memory device and corresponding operating method with stress reduction

Номер патента: US09564231B2. Автор: Maria GIAQUINTA,Alfredo Signorello,Francesca Grande,SantiNunzioAntonino Pagano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for specifying fracture resistance of mechanically stressed glass or glass ceramic

Номер патента: US20130319048A1. Автор: Peter Hartmann. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2013-12-05.

PORTABLE FLEXURE FIXTURES FOR STRESSING GLASS SAMPLES AND METHODS OF TESTING STRESSED GLASS SAMPLES

Номер патента: US20200132575A1. Автор: MEYER Timothy Edward. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Pres-stressed glass alarm disc - in which fragmentation of the glass breaks a conductor and activates an alarm circuit

Номер патента: FR2259405A1. Автор: . Владелец: Saint Gobain Industries SA. Дата публикации: 1975-08-22.

Method for specifying fracture resistance of mechanically stressed glass or glass ceramic components.

Номер патента: NL2010844A. Автор: Peter Hartmann. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2013-12-02.

Portable flexure fixtures for stressing glass samples and methods of testing stressed glass samples

Номер патента: US20200132575A1. Автор: Timothy Edward MEYER. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Blank for forming a package, and a package formed of such blank

Номер патента: EP4263372A1. Автор: Roland WILLYSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-10-25.

Blank for forming a package, and a package formed of such blank

Номер патента: SE545527C2. Автор: Roland WILLYSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-10-10.

Bicycle stem with stress reducing handlebar clamp

Номер патента: TWI312327B. Автор: Michael Mccolligan. Владелец: EASTON JAMES D Inc. Дата публикации: 2009-07-21.

A blank, and a package formed from a blank

Номер патента: EP4410697A1. Автор: Tomasz PAJAK. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-08-07.

Box forming carousel apparatus, and, package forming system

Номер патента: US20230227193A1. Автор: Jason J. Apol. Владелец: Logicraft Industrial Systems Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: US20230202155A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Mechanically recyclable barrier laminates for making flexible packaging and methods of recycling flexible packages formed of recyclable barrier laminates

Номер патента: WO2022093544A1. Автор: Jeffrey Scott Beer. Владелец: FRES-CO SYSTEM USA, INC.. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for surgical management of elongated uterine neck combined with genital prolapse complicated with stress urine incontinence

Номер патента: RU2448661C1. Автор: Олег Васильевич Макаров,Светлана Викторовна Камоева,Татьяна Ивановна Лобода. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский государственный медицинский университет Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию" (ГОУ ВПО РГМУ Росздрава). Дата публикации: 2012-04-27.

Method for surgical management of genital prolapse complicated with stress urine incontinence

Номер патента: RU2448660C1. Автор: Олег Васильевич Макаров,Светлана Викторовна Камоева,Татьяна Ивановна Лобода. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский государственный медицинский университет Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию" (ГОУ ВПО РГМУ Росздрава). Дата публикации: 2012-04-27.

Method for reparing gas pipelines with stress-corosion cracks

Номер патента: RU2337803C2. Автор: Виктор Николаевич Сивоконь,Николай Анатольевич Баранов,Александр Георгиевич Истомин,Геннадий Станиславович Сидоренко,Сергей Давидович Эфрос. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Лентрансгаз". Дата публикации: 2008-11-10.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1195431A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Method of die forming with rolling and device for implementation of this method

Номер патента: RU2338615C2. Автор: Борис Зельманович БОГУСЛАВСКИЙ,Борис Семёнович Литвак. Владелец: Борис Семёнович Литвак. Дата публикации: 2008-11-20.

Method for selective extraction of metals from complex ores formed with solid oxide solutions or oxide chemical compounds

Номер патента: RU2507277C1. Автор: Василий Ефимович Рощин,Антон Васильевич Рощин. Владелец: Антон Васильевич Рощин. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of artificial reinforced stump forming with polypropylene tube

Номер патента: RU2344786C2. Автор: н Меликсет Литвинович Мелик,Меликсет Литвинович Меликян,н Гарегин Меликсетович Мелик,Гарегин Меликсетович Меликян,н Карине Меликсетовна Мелик,Карине Меликсетовна Меликян. Владелец: Карине Меликсетовна Меликян. Дата публикации: 2009-01-27.

Microwave taco shell form with reinforcing ribs

Номер патента: CA155515S. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

Differential diagnostic technique for chronic glomerulonephritis forms with chronic renal insufficiency and without renal insufficiency

Номер патента: RU2364326C1. Автор: Михаил Иванович Чурносов,Елена Васильевна Некипелова,Инна Алексеевна Юшина. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный университет". Дата публикации: 2009-08-20.

Method for creating of soya forms with altered fatty-acid content of oil

Номер патента: RU2215406C2. Автор: А.В. Кочегура,С.В. Зеленцов,И.В. Шведов,Г.З. Шишков. Владелец: Государстенное научное учреждение РАСХН - Всероссийский научно-исследовательский институт масличных культур им. В.С. Пустовойта. Дата публикации: 2003-11-10.

Pharmaceutical composition in solid form with analgesic activity

Номер патента: RU2545861C1. Автор: Владимир Иванович Петров,Константин Викторович Алексеев,Александр Алексеевич Спасов,Вера Алексеевна Анисимова,Борис Михайлович Пятин,Нина Ивановна Авдюнина,Любовь Николаевна Грушевская,Евгения Викторовна Блынская,Анна Сергеевна Михеева,Владимир Исаакович Минкин,Людмила Михайловна Гаевая,Александр Анатольевич Илларионов,Наталья Викторовна Тихонова,Олеся Юрьевна Гречко,Андрей Игоревич Ращенко,Дарья Михайловна Штарёва. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2015-04-10.

Method of hydraulic fracturing and attachment of formations formed with loose uncemented rocks

Номер патента: RU2416025C1. Автор: Рамидин Акбербубаевич Саркаров,Велиюлла Гамдуллаевич Темиров,Вячеслав Васильевич Селезнев,Магомедали Алиевич Омаров. Владелец: Открытое акционерное общество "Газпром". Дата публикации: 2011-04-10.

Method for pressure-gauge measurement and reproduction of low pressures with piston pair formed with structurally adjacent magnetic materials (versions)

Номер патента: RU2489692C1. Автор: Юрий Степанович Грачев,Сергей Яковлевич Антонов,Кирилл Владимирович Хажуев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Технологический центр ВНИИМ" (ООО "Технологический центр ВНИИМ"). Дата публикации: 2013-08-10.

Method of generating involute tooth forms with a milling cutter

Номер патента: CA1211306A. Автор: Paul A.S. Charles. Владелец: Ingersoll Milling Machine Co . Дата публикации: 1986-09-16.

Electronic package testing chip integrated with multiple test functions and capable of being freely cut, and method of forming a multi-functional electronic package testing chip

Номер патента: TW200532834A. Автор: Kuen-Fu Tzeng,Ben-Je Luo,Jin-Shing Gau. Владелец: Nat Defense University Chung Cheng Inst Of Technology. Дата публикации: 2005-10-01.

Package carrier and electronic package

Номер патента: TWM339768U. Автор: Wen-Yuan Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-09-01.

INTEGRATED CIRCUIT WITH STRESS GENERATOR FOR STRESSING TEST DEVICES

Номер патента: US20130293250A1. Автор: Mann Randy W.,McMahon William,Francis Richard. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-11-07.

Early diagnostic technique for clinical course and outcome of neurotic, stress-related connected with stress, somatoform and neurosis-like disorders

Номер патента: RU2427841C2. Автор: Нелли Степановна Вернекина,Борис Сергеевич Положий. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Государственный Научный Центр Социальной и Судебной Психиатрии им. В.П. Сербского" (ФГУ "ГНЦССП Росздрава"). Дата публикации: 2011-08-27.

TAMPER-PROOF ELECTRONIC PACKAGES FORMED WITH STRESSED GLASS

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты