ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD OF METAL (II), (0), OR (IV) CONTAINING FILM LAYER
Номер патента: US20220356576A1
Опубликовано: 10-11-2022
Автор(ы): JOHNSON Andrew L., PARISH James D.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-11-2022
Автор(ы): JOHNSON Andrew L., PARISH James D.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods of vapor deposition of ruthenium using an oxygen-free co-reactant
Номер патента: US11976352B2. Автор: Jacob Woodruff,Guo Liu,Ravindra Kanjolia. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-05-07.