Method of creating alignment/centering guides for small diameter, high density through-wafer via die stacking
Номер патента: TW200950056A
Опубликовано: 01-12-2009
Автор(ы): Dave Pratt
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-12-2009
Автор(ы): Dave Pratt
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of creating alignment/centering guides for small diameter, high density through-wafer via die stacking
Номер патента: EP2281305A1. Автор: Dave Pratt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-02-09.