Electronic component element and composite module including the same .

Electronic component element and composite module including the same

Номер патента: JPWO2013121866A1
Опубликовано: 11-05-2015
Автор(ы): 忠治竹村, 竹村　忠治
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component element and composite module including the same

Номер патента: US09941461B2. Автор: Tadaji Takemura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component and electronic component module including the same

Номер патента: US11948854B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaged circuit structure including circuit strcutre with antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220084963A1. Автор: Jia-He Li,Yong-Chao Wei. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device packages and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210183787A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134696A1. Автор: Chih-Pin Hung,Ian HU,Meng-Kai Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic component comprising a semiconductor chip and a plastic housing, and method for producing the same

Номер патента: WO2004082018A2. Автор: Simon Jerebic,Robert-Christian Hagen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-09-23.

Electronic component comprising a semiconductor chip and a plastic housing, and method for producing the same

Номер патента: EP1606841A2. Автор: Simon Jerebic,Robert-Christian Hagen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component module and an assembly including the same

Номер патента: US09545026B2. Автор: Toshiyuki Fukuda,Toshihiro Miyoshi,Fumito Itou,Keisuke Kodera. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device package and acoustic device having the same

Номер патента: US20230039552A1. Автор: Hung-I Lin,Ming-Tau HUANG,Kuei-Hao TSENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9559030B2. Автор: Hisayuki Yazawa,Hideki Gocho,Shuji Yanagi,Masaya Yamatani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component having an element and alligned first and second terminal portions

Номер патента: US12033931B2. Автор: Hidehiro Wakamiya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component, method of manufacturing same, composite module including electronic component, and method of manufacturing same

Номер патента: US09543268B2. Автор: Tadaji Takemura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Acoustic wave device and electronic component

Номер патента: US09548437B2. Автор: Satoshi Asai,Masaru Nagata,Yasutaka Ohashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Electronic component, oscillator, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09577604B2. Автор: Yoshiyuki Yamaguchi,Koji Hosaka,Yuichi Takebayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Electronic component, e.g. an acoustic surface acoustic wave device, and methods of manufacturing the same

Номер патента: DE19941872B4. Автор: Yoshitsugu Nagaokakyo Hori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-23.

Compound component device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213130A1. Автор: Wataru Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

System-in-package module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203899A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Man-Zhi Peng,Xian-Min Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device package having warpage control and method of forming the same

Номер патента: US20230299017A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20160181190A1. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US09721876B2. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583416B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device packages and method of making the same

Номер патента: US09653415B2. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490191B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component package, electronic component, and electronic component package manufacturing method

Номер патента: US8975517B2. Автор: Hiroki Yoshioka,Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180226348A1. Автор: Hao-Chih HSIEH,Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Power semiconductor module and composite module

Номер патента: US09761567B2. Автор: Motohito Hori,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: US20060128062A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: EP1438747A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-07-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282712A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240282711A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203896A1. Автор: Cheng Kai Chang,Zheng Wei WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110048789A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080265429A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Multi-layer piezoelectric element, and injection device and fuel injection system provided with the same

Номер патента: US09478725B2. Автор: Takeshi Kato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Electromagnetic shielding element, and transmission line assembly and electronic structure package using the same

Номер патента: US20200205321A1. Автор: Chia-Yu Wu,Ming-Goo Chien,Hao-Wei Fong. Владелец: Hotek Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09485850B2. Автор: Mitsuteru FUKUMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Methods of manufacture of a via structure comprising a plurality of conductive elements and methods of forming multichip modules including such via structures

Номер патента: US20060125109A1. Автор: Kyle Kirby,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Surface acoustic wave device, method for making the same, and communication apparatus including the same

Номер патента: US6734601B2. Автор: Shigeto Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Surface acoustic wave device and communication apparatus including the same

Номер патента: US20020180307A1. Автор: Shigeto Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09426897B2. Автор: Yuji Toyota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component that operates stably over a range of temperatures and apparatus including the same

Номер патента: US09973041B2. Автор: In Wha Jeong,Hugh KIM,Jong Heum Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component having metal frame for preventing sparking and short circuits and board having the same

Номер патента: US11688561B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Optical fiber element and method for imparting non-reciprocity of light using the same

Номер патента: US20090034060A1. Автор: Yoshiaki Shimada,Yoshio Kaneko,Yoshinori Tokura. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor device package, electronic assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764137B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Chun Chen CHEN,Cheng Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11769712B2. Автор: HUNG-YI LIN,Hsiao-Yen Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device package, electronic assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240088001A1. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Chun Chen CHEN,Cheng Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Fastener for mechanical fastening and electrical contacting of electronic component has carrier element and multitude of fastening elements wherein fastening elements are arranged on carrier element and comprises in each case oblong body

Номер патента: DE102004062885A1. Автор: Florian Schamberger,Michael Bernhard Sommer,Andreas Baenisch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-06.

Electrostatic Discharge Protection Element and Electrostatic Discharge Protection Chip and Method of Producing the Same

Номер патента: US20140001491A1. Автор: Bakalski Winfried,Klein Wolfgang,Taddiken Hans. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-02.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE INCLUDING BIT LINES BETWEEN MEMORY ELEMENTS AND AN UNDERLYING PERIPHERAL CIRCUIT AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20200266206A1. Автор: Fukuo Noritaka,Hiroi Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Electrostatic Discharge Protection Element and Electrostatic Discharge Protection Chip and Method of Producing the Same

Номер патента: US20110026174A1. Автор: Wolfgang Klein,Winfried Bakalski,Hans Taddiken. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor nanocrystal-polymer composite, method of preparing the same, and composite film and optoelectronic device including the same

Номер патента: US20130099213A1. Автор: Eun Joo Jang,Shin Ae Jun,Hyo Sook JANG,Soo Kyung Kwon,Hyun A Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Semiconductor nanocrystal-polymer composite particle, method of preparing the same and composite film and optoelectronic device including the same

Номер патента: KR101702000B1. Автор: 장은주,강현아,장효숙,전신애,권수경. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2017-02-03.

Semiconductor nanocrystal-polymer composite, method of preparing the same, and composite film and optoelectronic device including the same

Номер патента: EP2584623B1. Автор: Eun Joo Jang,Shin Ae Jun,Hyo Sook JANG,Soo Kyung Kwon,Hyun A. KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-27.

Photoelectric conversion element and photoelectric conversion element module

Номер патента: US20180301287A1. Автор: Atsushi Fukui,Ryohsuke Yamanaka,Ryoichi Komiya. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Nitride semiconductor light emitting element, and light emitting device and optical pickup device using the same

Номер патента: JP4416297B2. Автор: 有三津田,茂稔伊藤. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

ALUMINUM-MAGNESIUM-SILICON COMPOSITE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE EACH COMPRISING OR INCLUDING THE COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20150207056A1. Автор: Fukushima Naoki,Hino Takakazu,Mito Yohiko,Iida Tsutomu,SAKAMOTO Tatsuya,NANBA Hirokuni,TAGUCHI Yutaka,AKASAKA Masayasu,TACHIKAWA Mamoru. Владелец: Tokyo University of Science Educational Foundation Administrative Organization. Дата публикации: 2015-07-23.

Electronic component package and piezoelectric resonator device

Номер патента: US20130214646A1. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240105638A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing light extraction substrate for organic light emitting element, light extraction substrate for organic light emitting element, and organic light emitting element including same

Номер патента: US09893320B2. Автор: Min Seok Kim,Seo Hyun Kim,Hong Yoon,Jang Dae Youn,Gun Sang Yoon. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Photodiode element and sensor and electronic device

Номер патента: US20230103445A1. Автор: Gae Hwang LEE,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Photodiode element and sensor and electronic device

Номер патента: EP4156276A1. Автор: Gae Hwang LEE,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-29.

Packaging substrate structure with electronic components embedded in a cavity of a metal block and method for fabricating the same

Номер патента: US8022513B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

An electronic component comprising a semiconductor chip having flexible chip contacts, and methods of making the same, and semiconductor wafers

Номер патента: DE10245451B4. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan STÖCKL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-07-28.

Multi-layer piezoelectric element, and injection device and fuel injection system provided with the same

Номер патента: US09698334B2. Автор: Ken Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11842681B2. Автор: Dae Hyun Kim,Bek Hyun LIM,Hyun Min Cho,Keun Kyu SONG,Sung Chul Kim,Jong Hyuk KANG,Hyun Deok Im,Hye Yong Chu,Joo Yeol Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Phenolic self-crosslinking polymer and composition of resist-underlayer-film including the same

Номер патента: TWI564667B. Автор: 金宰賢,金貞植,李載禹. Владелец: 東進世美肯股份有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Silylethynyl pentacene compounds and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: WO2009155106A1. Автор: John E. Anthony,Gregg Alexander Caldwell,Robert Steven Clough,James Craig Novack,Marcia M. Payne,David Howard Redinger,Dennis Edward Vogel. Владелец: Outrider Technologies. Дата публикации: 2009-12-23.

ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT AND ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160164016A1. Автор: JO Jang. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Organic light emitting element and organic light emitting diode display device including the same

Номер патента: US9843009B2. Автор: Jang Jo. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Light-emitting device, light-emitting element and method of manufacturing same

Номер патента: US7960196B2. Автор: Yu-Sik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-06-14.

Semiconductor device with resistor and fuse and method of manufacturing the same

Номер патента: US7847370B2. Автор: Yuichiro Kitajima. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-07.

MULTI-LAYER PIEZOELECTRIC ELEMENT, AND INJECTION DEVICE AND FUEL INJECTION SYSTEM PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20150034050A1. Автор: Yamamoto Ken. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2015-02-05.

ELECTROMAGNETIC SHIELDING ELEMENT, AND TRANSMISSION LINE ASSEMBLY AND ELECTRONIC STRUCTURE PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20200205321A1. Автор: WU Chia-Yu,CHIEN MING-GOO,FONG HAO-WEI. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

Photo thin film transistor having a photoconductive layer containing a chalcogenide element and a unit cell of an image sensor using the same

Номер патента: JP4425878B2. Автор: ソン、キ、ボン,チョ、ドゥ、ヒー. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-03-03.

Supporting substrate for producing a vertically structured semiconductor light-emitting element, and a vertically structured semiconductor light-emitting element employing the same

Номер патента: EP2315268A4. Автор: Tae Yeon Seong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-12.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Electronic component

Номер патента: US20240331922A1. Автор: Satoshi Shigematsu,Kenichi Ishizuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US20150109074A1. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Mounting structure of electronic components provided with heat sink

Номер патента: US09433076B2. Автор: Yoshio Fujii,Shinji Hara. Владелец: New Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589922B2. Автор: Alexander Schwarz,Christian Neugirg,Andreas Grassmann,Inpil Yoo,Frank Winter,Wolfram Hable,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electric component module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09510461B2. Автор: Jae Cheon Doh,Seung Yong Choi,Il Hyeong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170104410A1. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265280A1. Автор: HUNG-YI LIN,Mark Gerber,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih,Yu Sheng Chang,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated package and method for making the same

Номер патента: US20240332151A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09953931B1. Автор: Wei-Hsuan Lee,Yu-Chih Lee,Chih Sheng Yao,Huan Wun Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic device module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929116B2. Автор: Seung Yong Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Power converter and method for manufacturing the same

Номер патента: US09819263B2. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Pei-Qing Hu,xiao-ni Xin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic device module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09673123B2. Автор: Seung Yong Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240312971A1. Автор: Chih-Tsung Lee. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic device including a substrate, a structure, and an adhesive and a process of forming the same

Номер патента: US20230187379A1. Автор: Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic component module and electronic device including the same

Номер патента: US20210051797A1. Автор: Kyung Ho HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060261472A1. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09607894B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234336A1. Автор: Sangjun Park,Jiyeon Kim,DoYeon PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Micro-electronic component combining power delivery and cooling from the back side

Номер патента: US20240213120A1. Автор: Eric Beyne,Geert Van Der Plas,Herman Oprins,Pieter Woeltgens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic componet, and method for producing the same

Номер патента: US20160014892A1. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Component built-in board mounting body and method of manufacturing the same, and component built-in board

Номер патента: US09635763B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09425098B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190363064A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Package stucture and method of fabricating the same

Номер патента: US09905503B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220352066A1. Автор: Chih-Yi Huang,Shao-An CHEN,Ping Cing SHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240234270A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US7532485B2. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-12.

Module and method for manufacturing the same

Номер патента: US11342280B2. Автор: Tadashi Nomura,Tetsuya Oda,Motohiko KUSUNOKI,Shin Furuya,Toru KOIDESAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component module

Номер патента: US20230260929A1. Автор: Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20200294933A1. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Partially shieded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230402400A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,SangHo SONG,YeonJee LEE. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic component

Номер патента: US20110156190A1. Автор: Ryuji Mori. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230114927A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: CA2524673C. Автор: Francois Droz. Владелец: NID SA. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Method for manufacturing functional material and electronic component

Номер патента: US09608213B2. Автор: Hiroshi Takagi,Koji Murayama,Yoshihiko Takano,Takuo Wakaoka,Yasuaki Kainuma,Haruya Miyata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Nickel-Rhenium alloy powder and conductor paste containing the same

Номер патента: US20090321690A1. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Yasuhiro Kamahori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Device and Method for Self-Adjustment of a Component-Handling Device for Electronic Components

Номер патента: MY196046A. Автор: Franz Brandl,Rainer Miehlich,Markus Ferstl,Konstantin Koch,Siarhei Lakhadanau. Владелец: Muehlbauer Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2023-03-09.

Nickel-rhenium alloy powder and conductor paste containing the same

Номер патента: MY152865A. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Yasuhiro Kamahori. Владелец: Shoei Chemical Ind Co. Дата публикации: 2014-11-28.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US09536643B2. Автор: Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki,Shigeyuki Kuroda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11895811B2. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

Electromechanical-transducing electronic component, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US20170291419A1. Автор: Satoshi Mizukami. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Magneto-electronic component, and method for the production thereof

Номер патента: US9431082B2. Автор: Oliver G. Schmidt,Denys Makarov. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2016-08-30.

An electronic component, and a wireless power transmitter and a wireless power receiver including the same

Номер патента: KR20160018321A. Автор: 정인화,김희욱,박종흠. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-02-17.

Ceramic electronic component including ceramic nanosheets having multimodal lateral size distribution and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US11120944B2. Автор: Takayoshi Sasaki,Hyeon Cheol PARK,Chan Kwak,Daejin YANG,Minoru Osada,Youngjin Cho,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-14.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING LEAD PART INCLUDING REGIONS HAVING DIFFERENT THICKNESSES AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190267178A1. Автор: JEONG Dong Jin,Choi Yong Un,LEE Kyung Seop,SON Kyung Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic component having lead part including regions having different thicknesses and method of manufacturing the same

Номер патента: US10332667B2. Автор: Dong Jin JEONG,Kyung Seop LEE,Yong Un CHOI,Kyung Min SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Multifunctional interfacial layer and composite membrane and solid-state battery using the same

Номер патента: US20240274873A1. Автор: Hsiao-hua Yu,Baskar SELVARAJ. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2024-08-15.

COMPOSITE CURRENT COLLECTOR AND COMPOSITE ELECTRODE AND ELECTROCHEMICAL DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200313198A1. Автор: Wang Bin,Li Xiang,Zhang YiBo,Hu Qiaoshu. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

POLYMER ELECTROLYTE COMPOSITION, MEMBRANE AND COMPOSITE MEMBRANE CONTAINER AND FUEL CELL USING THE SAME

Номер патента: FR2834716B1. Автор: Shigeru Sasaki,Arihiro Yashiro,Yasuaki Hidaka,Yakumi Taniguchi. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-11.

Composite module and method for manufacturing the same

Номер патента: CN114077020A. Автор: 曹璐,高士民. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Metal-coated carbon, preparation method thereof, and composite electrode and lithium secondary batteries comprising the same

Номер патента: KR100433822B1. Автор: 이중기,조병원,조원일,우주만,김형선,김운석,박달근. Владелец: 한국과학기술연구원. Дата публикации: 2004-06-04.

Light-emitting module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200343422A1. Автор: Shinya Matsuoka,Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device and method for operating the same

Номер патента: US10553578B2. Автор: Yongbok Lee,Jaeyoung Jang,Jongjin BAEK,Dongchul Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Power conversion apparatus and method of producing the same

Номер патента: US20180359870A1. Автор: Yukinori MIZUNO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Embedded component substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09894779B2. Автор: Yu-Chih Lin,Kuo-Chang Wu,Wei-Ta Fu. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230122163A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

Номер патента: US20230009817A1. Автор: Wonkyu Kwak,Han-Sung Bae,Cheolgeun AN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

Номер патента: US20190281699A1. Автор: Wonkyu Kwak,Han-Sung Bae,Cheolgeun AN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

Номер патента: US20230309225A1. Автор: Wonkyu Kwak,Han-Sung Bae,Cheolgeun AN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

Номер патента: US20240284594A1. Автор: Wonkyu Kwak,Han-Sung Bae,Cheolgeun AN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US12108578B2. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

Номер патента: US09974175B2. Автор: Wonkyu Kwak,Han-Sung Bae,Cheolgeun AN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic device and fingerprint recognition apparatus equipped with the same

Номер патента: US20210019490A1. Автор: Takeshi Uchida,Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Light source module and lighting device including the same

Номер патента: US20220090744A1. Автор: Jie Qiang,Zhixian ZHOU. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09955591B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and component built-in board mounting body

Номер патента: US09591767B2. Автор: Masahiro Okamoto,Kazuhisa Itoi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Optical Element, and Process for Producing Electronic Equipment using the Optical Element

Номер патента: US20110070402A1. Автор: Yasuo Taima. Владелец: Konica Minolta Opto Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Circuit module and method of producing the same

Номер патента: US09807916B2. Автор: Eiji Mugiya,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847274B2. Автор: Ivan Nikitin,Jürgen Högerl,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09461001B1. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Core substrate and method for manufacturing the same, and substrate with built-in electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140177192A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic device including a capacitor and a process of forming the same

Номер патента: US20090020849A1. Автор: Bradley P. Smith,Edward O. Travis. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-01-22.

Submount, electronic assembly and process for producing the same

Номер патента: US20020007962A1. Автор: Dieter Ferling,Anca Gutu-Nelle. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-01-24.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09532459B2. Автор: Juergen Hoegerl,Ivan Nikitin,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Method for estimating stress of electronic component

Номер патента: US20160379905A1. Автор: Chien-Chang Chen,Horng-Shing Lu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Interposer and semiconductor device including the same

Номер патента: US09591742B2. Автор: Koji Nagai,Hideaki Sakaguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component manufacturing method and electrode structure

Номер патента: US09437702B2. Автор: Akira Matsuo,Koji Yamazaki,Yu Sato,Takuya Seino,Yohsuke Shibuya,Naomu Kitano,Eitaroh Morimoto. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Circuit board for mounting electronic components

Номер патента: US09414488B2. Автор: Yuichi Hagiwara. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for mounting electronic-component module

Номер патента: US7650692B2. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-26.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Optical element module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100142886A1. Автор: Masayuki Ishida,Yoshihisa Warashina. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2010-06-10.

High density packaging of electronic components

Номер патента: WO2002080309A1. Автор: Edwin George Watson. Владелец: L-3 Communications Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body

Номер патента: US09560770B2. Автор: Koji Munakata,Shin Hitaka. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: EP2384102A1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2421341B1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Capacitor structure, semiconductor memory device including the same, method for fabricating the same, and method for fabricating semiconductor memory device including the same

Номер патента: US12094924B2. Автор: Su Hwan Kim,Sang Yeol Kang,Kyoo Ho Jung,Won Sik CHOI,Dong Kwan BAEK,Yu Kyung SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component joining method and joined structure

Номер патента: US12068442B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic device including vertical conductive regions and a process of forming the same

Номер патента: US09466698B2. Автор: Gordon M. Grivna,Gary H. Loechelt. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-10-11.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997888B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen,Yung-I Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210057572A1. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen,Yung-I Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Siloxane polymer composition, cured product, electronic component, optical component, and composite member

Номер патента: EP4386053A2. Автор: Masakazu Yano,Sayaka Fujimori,Takayuki Hirota,Kazuya Suwa,Nobuo Enoki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Printed circuit board and semiconductor module including the same

Номер патента: US11758652B2. Автор: Dohyung Kim,Dongmin Jang,Geunje PARK,Dongyoon Seo,Hwanwook Park,Jaeseok Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component, method for manufacturing the electronic component, and circuit board

Номер патента: US09854685B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Yuki Wakabayashi,Makoto Osamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Shielding member and electronic device including the same

Номер патента: US20210219470A1. Автор: Jaedeok LIM,Moonhee Lee,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Composite electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180175591A1. Автор: Hye Hun Park,Ju Hwan Yang,Jung Wook Seo,Sang Moon Lee,Kwang Jik LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Shielded electronic components and method of manufacturing the same

Номер патента: US9001528B2. Автор: Yoshihide Yamaguchi,Yuji Shirai,Yu Hasegawa,Chiko Yorita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170200682A1. Автор: Chieh-Chen Fu,Cheng-Nan Lin,Kuo Hsien Liao,I-Chia Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160255725A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140127493A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Metal material for electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576693B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Dielectric composition for low-temperature sintering, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09472316B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Seok Hyun Yoon,Jong Bong LIM,No Hoon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Dielectric composition and multilayer electronic component including the same

Номер патента: US11869720B2. Автор: Jae Sung Park,Jong Han Kim,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Method for manufacturing laminated ceramic electronic component

Номер патента: US20140096890A1. Автор: Eiji Ito,Kenichi Okajima,Kenichi Hamanaka,Togo Matsui,Yasuharu Yamashita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09966189B2. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Short-circuit element and a circuit using the same

Номер патента: US09953793B2. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Dielectric composition and ceramic electronic component manufactured therefrom

Номер патента: US20100022382A1. Автор: Young Tae Kim,Su Jin Kim,Kang Heon Hur,Jeong Oh Hong,Sung Hyung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Dielectric composition and ceramic electronic component manufactured therefrom

Номер патента: US8088703B2. Автор: Young Tae Kim,Su Jin Kim,Kang Heon Hur,Jeong Oh Hong,Sung Hyung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-03.

Method of manufacturing chip-type ceramic electronic component

Номер патента: US20040064940A1. Автор: Masahiko Kawase,Noburu Furukawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-08.

Semiconductor device having a first circuit board mounted with a plurality of semiconductor elements and a second circuit board mounted with a plurality of electronic components

Номер патента: US09756729B2. Автор: Kazuyoshi Kontani,Atsushi Dojiri. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Chip electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09536660B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Young Kim,Dong Hwan Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09520244B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Protection circuit module and aerosol generating device including the same

Номер патента: EP4243641A1. Автор: Seungwon Lee,Sungwook Yoon,Daenam HAN,Seoksu JANG,Yonghwan Kim. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09685271B2. Автор: Jae Yeol Choi,Sun Cheol Lee,Hyoung Wook Lim,Mi Ok PARK,Ji Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Ferrite and coil electronic component including the same

Номер патента: US20160155560A1. Автор: Young Il Lee,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Ferrite and coil electronic component including the same

Номер патента: US09630882B2. Автор: Young Il Lee,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805865B2. Автор: Kazuhiro Yoshida,Hideki Otsuka,Yoji ITAGAKI,Akihiko Nakata,Jun Sonoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633792B2. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Sang Min Youn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543076B2. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Short-circuit element and a circuit using the same

Номер патента: US09953792B2. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Short-circuit element and a circuit using the same

Номер патента: US09899179B2. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09520233B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Su Jung Kim,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same

Номер патента: US20130003257A1. Автор: Jun Hee Kim,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Composite module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US09614271B2. Автор: Yuichi Ito,Taro Hirai,Hidetaka Kuwahara,Morihiro NAKANO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Electronic component, electronic component manufacturing method, capacitor, and capacitor manufacturing method

Номер патента: US20230223194A1. Автор: Takayuki Hattori,Hiroki Takeoka,Yukihiro Shimasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Portable electronic device and battery pack for the same

Номер патента: US09609787B2. Автор: Bongjae RHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component and capacitor

Номер патента: US20230326674A1. Автор: Takayuki Hattori,Hiroki Takeoka,Yukihiro Shimasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Hydraulic system control module having improved housing features and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200008312A1. Автор: Aaron Hertzel Jagoda. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Antenna module and communication device including the same

Номер патента: US12119539B2. Автор: Naoki Gouchi,Kengo Onaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component

Номер патента: US20240304363A1. Автор: Koichi Yamada,Miki Sasaki,Kojiro TOKIEDA,Yuuta Hoshino,Tomoya OOSHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Magnetic powder and coil electronic component containing the same

Номер патента: US09892833B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US09583251B2. Автор: Sung Soo Kim,Tae Young Kim,Jong Hun Kim,Je Ik MOON,Ye Eun Jeong,Seong Min Chin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09437365B2. Автор: Akira Saito,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component

Номер патента: US20150357114A1. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Fluorine substituted ethers and compositions, methods and uses including same

Номер патента: US20240279520A1. Автор: Alexey Kruglov,Christophe Roger,Yian Zhai,Dimitrios Papanastasiou,Sudharsanam RAMANATHAN,Pramod K.W. HARIKUMAR WARRIER. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component

Номер патента: US20240321521A1. Автор: Shinya Onodera,Akitoshi Yoshii,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US12112893B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Press-fit terminal and electronic component using the same

Номер патента: US09728878B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Multi-terminal electronic component, method of manufacturing the same, and board having the same

Номер патента: US09668348B2. Автор: Jae Hoon Lee,Jung Min NAM,Young Key Kim,Hae In Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component

Номер патента: US09613742B2. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US09607767B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Antenna apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09590291B2. Автор: Jung-Ho Park,Joon-Ho Byun,Austin Kim,Seung-Hwan Kim,Kyung-Jong Lee,Kyung-Jae Lee,Soo-Young JANG,Se-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Backlight module and luminous keyboard using the same

Номер патента: US11791112B2. Автор: Yi-Wen Chen,Shih-Wen Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20230282422A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401104A2. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Dielectric composition and multilayered electronic component comprising the same

Номер патента: US20240258032A1. Автор: Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Ji Hong Jo,Tae Young HAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Electronic component, electronic device, and manufacturing method for the electronic component

Номер патента: US20120019983A1. Автор: Shunji Watanabe,Tsuneaki Tamachi,Ryo Sato,Isamu Shinoda. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2012-01-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282525A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Card for interconnecting electronic components using insulated cable or wire

Номер патента: US20120028492A1. Автор: Luis Rodrigo Del Aguila Aguilar. Владелец: Grupo Corporativo Nostrip S De R L DE C V a Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4421834A2. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component unit

Номер патента: US11474341B2. Автор: Masayuki Suzuki,Daisuke Murakami,Masahiro Kondo,Yoshinobu Numasawa,Issei Miyake. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component

Номер патента: US20240312712A1. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daisuke Hamada,Masahiro Wakashima,Daiki FUKUNAGA,Hironori TSUTSUMI,Akihiro Tsuru,Satoshi Maeno,Ryota ASO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US11749460B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Connection element for an electronic component arrangement and process to produce same, electronic component arrangement and process to produce the same

Номер патента: US20170294724A1. Автор: Martin Henschel. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-10-12.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electrically conductive adhesive, electronic circuit using the same, and method for manufacturing such electronic circuit

Номер патента: US20230319988A1. Автор: Toshio Nakatani,Hideaki Minamiyama. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2023-10-05.

Battery holder device and battery test system including the same

Номер патента: US12061157B1. Автор: Dong Whan SHIN,Hye Ju Jang. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Antenna module and communication apparatus including the same

Номер патента: US20240291166A1. Автор: Yosuke Sato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210327645A1. Автор: Takefumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Electronic component

Номер патента: US20200105468A1. Автор: Hideyuki Hashimoto,Daiki FUKUNAGA,Takehisa Sasabayashi,Takayuki Yao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Electronic component

Номер патента: US20200066446A1. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daisuke Hamada,Masahiro Wakashima,Daiki FUKUNAGA,Hironori TSUTSUMI,Akihiro Tsuru,Satoshi Maeno,Ryota ASO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12100559B2. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312714A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Pouch-type secondary battery, secondary battery module including same, and pouch used therefor

Номер патента: EP4418414A1. Автор: Dong Su Lee,Soo Youl Kim,Yong Joon Choi. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A3. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Graphite composite structure, method of fabricating the same and composite electrode structure of the same

Номер патента: US20180069240A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Ding-Shiang Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-03-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240339264A1. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A2. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09595391B2. Автор: Tomohiko Mori,Naoko Nishimura,Mitsunori Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US09576736B2. Автор: Kengo TSUBOKAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same

Номер патента: US20160020041A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Hyun Sub Oh,Oh Choon KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Backlight module and luminous keyboard using the same

Номер патента: US20240006134A1. Автор: Yi-Wen Chen,Shih-Wen Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Ceramic electronic component without external electrodes on top surface, substrate arrangement including the same, and method of manufacturing such ceramic electronic component

Номер патента: US11961680B2. Автор: Takashi Shimada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140036408A1. Автор: Jong Han Kim,Hyun Chul Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-06.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component configured to relax internal stresses due to changes in temperature and manufacturing method of the same

Номер патента: US11967469B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Takeshi Oohashi,Hajime Kuwajima,Yuichiro Okuyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20220093338A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180151298A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203663A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US10861650B2. Автор: Jae Hyun Lee,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Sun Woong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US20210304967A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Yasuaki Uchida,Ryosuke Hoshino,Satsuki FUJII. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method for manufacturing ferrite magnet device, method for manufacturing non-reciprocal circuit device, and method for manufacturing composite electronic component

Номер патента: US20090255103A1. Автор: Takashi Hasegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-15.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190378659A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170271084A1. Автор: Koji Otsuka,Tsuyoshi Ogino,Takuya MORIYA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157523A1. Автор: Won Hee Yoo,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230377794A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200058442A1. Автор: Jun Oh Kim,Kyoung Jin CHA,Young Joon Oh,Kyung Ryul LEE,Jeong Ryeol Kim,Hyo Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126727A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Seok Kyoon Woo,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140049873A1. Автор: Koji Sato,Seiichi Matsumoto,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Chip electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20170223833A1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Ho Jun Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230411069A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Battery module with improved impact resistance and safety and battery pack including the same

Номер патента: US20240250366A1. Автор: Hyoung Chul Yoon,Jae Yong Hur. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Laminated electronic component and manufacturing method for the same

Номер патента: PH12014000075B1. Автор: Shigeto TAKEI,Yashiyuki Motomiya,Toru Ohwada. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2015-10-12.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210210288A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11569037B2. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Circuit structure, backlight module and light-emitting key device using the same

Номер патента: US11764008B2. Автор: Chin-Chia Hsu,Ching-Lung Cheng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Composite electronic component, board having the same mounted thereon, and power smoothing unit comprising the same

Номер патента: US09425760B2. Автор: Jae Hoon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Functional leather component and method of making the same

Номер патента: EP3787926A1. Автор: Zainab I. Ali,Patricia A. SCOTT. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Aromatic amine compounds, and compositions and organic electronic devices including the same

Номер патента: US20240334818A1. Автор: Ruifeng He,Jingyao SONG,Canjie Wu,Kewei HE. Владелец: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Binder composition for forming light scattering layer and planarization layer for an organic LED and composition for forming light scattering layer comprising the same and composition for forming planarization layer comprising the same

Номер патента: KR101240200B1. Автор: 송세호,박장우. Владелец: 주식회사 나노신소재. Дата публикации: 2013-03-06.

Casing for sheltering electronic components and network element and air passage

Номер патента: EP2152052B1. Автор: Yong Zhu,Zi Liang Huang. Владелец: NOKIA SIEMENS NETWORKS OY. Дата публикации: 2013-10-02.

Casing for sheltering electronic components and network element and air passage

Номер патента: US8432685B2. Автор: Zhu Yong,Zi Liang Huang. Владелец: NOKIA SIEMENS NETWORKS OY. Дата публикации: 2013-04-30.

Light modulating element and optical apparatus, imaging apparatus and lens unit using the same

Номер патента: US12081855B2. Автор: Wataru Kubo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Silylethynyl pentacene compounds and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: EP2307427B1. Автор: John E. Anthony,Robert S. Clough,David H. Redinger,Marcia M. Payne,James C. Novack,Dennis E. Vogel,Gregg A. Caldwell. Владелец: Outrider Technologies Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Silylethynyl Pentacene Compounds and Compositions and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20110073813A1. Автор: John E. Anthony,Gregg Alexander Caldwell,Robert Steven Clough,James Craig Novack,Marcia M. Payne,David Howard Redinger,Dennis Edward Vogel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-31.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND DISPLAY DEVICE OR LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: JP4999291B2. Автор: 将博井寄,祐次浜田,和樹西村,健二奥本,正也中井,治寿橋本. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-15.

Stacked piezoelectric element, and jet device and fuel jet system equipped with the same

Номер патента: CN101765926B. Автор: 冈村健. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Multi-Layer Piezoelectric Element, and Ejection Apparatus and Fuel Ejection System That Employ the Same

Номер патента: US20100276511A1. Автор: Takeshi Okamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Material for organic electronics, organic electronic element, organic electroluminescence element, and display element, lighting device, and display device using the same

Номер патента: TW201125888A. Автор: Yousuke Hoshi,Shigeaki Funyuu,Kenichi Ishitsuka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-01.

Piezoelectric thin film element, and an actuator and a sensor fabricated by using the same

Номер патента: US20090236944A1. Автор: Kenji Shibata,Fumihito Oka. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

DRIVING CIRCUIT OF LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE LIGHT EMITTING ELEMENT

Номер патента: US20140340615A1. Автор: Kikuchi Hiroki,HAGINO Junichi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-20.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Decorative flexible-electronic-film structure and method of forming the same

Номер патента: US20240179834A1. Автор: Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Keng-Kuei LIANG,Yi Feng Chen. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Flux recovery device, and reflow apparatus and gas exchange method using the same

Номер патента: US20180214819A1. Автор: Yasuhiro Suzuki,Takahiro Endo,Seiji Mizuoka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Light emitting device and automotive lighting including the same

Номер патента: US09820354B2. Автор: Jun Ho Park,Bong Woo KANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Drive unit and electric power steering including the drive unit

Номер патента: US09457835B2. Автор: Takeshi Sawada,Masashi Yamasaki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor

Номер патента: US20240098925A1. Автор: Gerald Richter,Michael Friedl,Steffen Koch,Dirk Gutberlet. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

DOPO derivative and composite of epoxy applied in high-frequency substrate

Номер патента: US09956742B2. Автор: Tung-Ying Hsieh,Qi Shen,Jung-Che Lu. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Printed circuit board assembly process using multiple solders and assembled boards made using the same

Номер патента: US12035483B2. Автор: Subramanian Vasudevan,Philip Conde,Edward Rhem,Wallace Ables,Edwin C. Tinsley. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-09.

Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method using the same

Номер патента: US20210094238A1. Автор: Daehwan Jang,Kikyung YOUK,Chan-Jae Park,Sangduk Lee,Hyun a Lee,Heeju WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Mounting method and mounting structure formed by the same

Номер патента: US12028986B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Iodine-containing metal compound and composition for depositing thin film including the same

Номер патента: US20230250114A1. Автор: Sang Ick Lee,Sang Yong Jeon,Yong Hee Kwone,Young Jae Im,Tae Seok Byun,Sang Chan Lee. Владелец: DNF Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Macrocyclic compounds and compositions, and methods of preparing and using the same

Номер патента: US12018011B2. Автор: Pingda Ren,Dan Xu,Xuefeng Zhu,Zhu Bai,Wanting XIONG,Yahu Arthur Liu. Владелец: Kura Oncology Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Macrocyclic compounds and compositions, and methods of preparing and using the same

Номер патента: US20240287023A1. Автор: Pingda Ren,Dan Xu,Xuefeng Zhu,Zhu Bai,Wanting XIONG,Yahu Arthur Liu. Владелец: Kura Oncology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Anti-nucleic acid antibody inducing cell death of cancer cells and composition for preventing or treating cancers comprising the same

Номер патента: EP2279002A2. Автор: Ji-Young Jang,Yong-Sung Kim,Myung-Hee Kwon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2011-02-02.

Method for clustering, synchronizing and compositing a plurality of videos corresponding to the same event. system and computer readable medium comprising computer readable code therefor

Номер патента: WO2015177513A1. Автор: Andrea Cavallaro,Sophia BANO. Владелец: Queen Mary & Westfield College, University of London. Дата публикации: 2015-11-26.

Anti-ccr8 antibodies, antigen-binding fragments thereof, and agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: US20240360228A1. Автор: Takatoku Oida,Juan MOYRON-QUIROZ. Владелец: Biolegend Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Macrocyclic compounds and compositions, and methods of preparing and using the same

Номер патента: US20230322711A1. Автор: Pingda Ren,Dan Xu,Xuefeng Zhu,Zhu Bai,Wanting XIONG,Yahu Arthur Liu. Владелец: Wuxi Apptec Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Anti-nkg2a agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2022093641A1. Автор: Wei An,Takatoku Oida,David Soper,Xifeng Yang. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2022-05-05.

Mch2, an apoptotic cysteine protease, and compositions for making and methods of using the same

Номер патента: US5958720A. Автор: Emad S. Alnemri,Teresa Fernandez-Alnemri,Gerald Litwack. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 1999-09-28.

Herbicidal combinations and compositions and methods for treating weeds using the same

Номер патента: US20240108011A1. Автор: Carlos Eduardo FABRI,Vicente Gongora,Ayrton Berger Neto. Владелец: UPL Corp Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Anti-cd157 antibodies, antigen-binding fragments thereof and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2024020051A1. Автор: Weihao CHEN,Susannah KASSMER. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2024-01-25.

Herbicidal combinations and compositions and methods for treating weeds using the same

Номер патента: CA3222983A1. Автор: Carlos Eduardo FABRI,Ayrton Berger Neto,Vincente Gongora. Владелец: UPL Corp Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Anti-ccr8 antibodies, antigen-binding fragments thereof, and agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: EP4337699A1. Автор: Takatoku Oida,Juan MOYRON-QUIROZ. Владелец: Biolegend Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: WO2022192031A1. Автор: Aydin Nabovati,Mohamed Nasr,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2022-09-15.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: US20240314980A1. Автор: Aydin Nabovati,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller,Mohamed Haitham Helmy NASR. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium

Номер патента: US20200337167A1. Автор: Bo Xu,Xinrui Niu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2020-10-22.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US11721260B2. Автор: Joohyuk Bang,Sungjin Ma,Yijoon Ahn,Inho Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Composite module

Номер патента: US09730363B2. Автор: Koji Kawano,Koki Kato,Naofumi Enkyo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Three-dimensional circuit component, method of making the same, and physical-quantity measuring instrument

Номер патента: US09615458B2. Автор: Atsushi Imai,Naoki Yamashita,Nobutaka Yamagishi. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020046119A1. Автор: Herman Hendrikus Maalderink,Andries Rijfers,Jeichienus Johannes van der Werff,Mathijs RIEN DE SCHIPPER,Fabien Bernard Jacques Bruning,Wijnand Christiaan Germs. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2020-03-05.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic circuit device and heat sink structure for the same

Номер патента: US09980377B2. Автор: Mitsuru Watanabe,Atsuki Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same

Номер патента: US20100243308A1. Автор: Dong You Kim,Yong Tae Kyeon,Ja Yong Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Display panel and electric apparatus including the same

Номер патента: US20230354639A1. Автор: Hyeyong Chu,Taejoon KIM,Jinoh KWAG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Display panel having reduced light distortion and electric apparatus including the same

Номер патента: US11700748B2. Автор: Hyeyong Chu,Taejoon KIM,Jinoh KWAG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Heterocyclic compound, organic light emitting device and composition for organic material layer comprising the same

Номер патента: US20240251666A1. Автор: Dong Jun Kim,Sol Lee,Dae Hyuk Choi,Jun tae Mo. Владелец: LT Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic device and drive device including the same

Номер патента: US20160036298A1. Автор: Hideki Kabune,Toshihisa Yamamoto,Yuuta Kadoike. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Memory module communicating with host through channels and computer system including the same

Номер патента: US20180081557A1. Автор: Pavan Kumar Kasibhatla,Hak-soo Yu,Seokin Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-22.

Packaged circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220240385A1. Автор: Chun-Chieh Huang,Chin-Ming Liu. Владелец: Leading Interconnect Semiconductor Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Refrigerated electronic board for supercomputers and process for producing the same

Номер патента: EP3069588A1. Автор: Mauro Rossi,Paulus Petrus Bernardus Arts,Giampietro Tecchiolli. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2016-09-21.

Resin-packaged protection circuit module for rechargeable batteries and method of making the same

Номер патента: US20030228502A1. Автор: Naoya Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832859B2. Автор: Hyun-Tae Jang,Yong Won Lee,Jung Je Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Wearable device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09615791B2. Автор: Yi Zhang,Lian Zhang,Tao Wang,Yongfeng XIA,Ningning LI. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component module, combination of electronic component module and casing, and control device including the combination

Номер патента: US11395052B2. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Electronic Component Module, Combination of Electronic Component Module and Casing, and Control Device Including the Combination

Номер патента: US20200296494A1. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Interposer board and circuit board including the same

Номер патента: US20240224436A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Woo-Jeong Choi,Jiho Yoon,Seongil Jeon,Gyumook Kim,Sukchang Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cold plate with integrated sliding pedestal and processing system including the same

Номер патента: EP4305937A1. Автор: Aydin Nabovati,Mohamed Nasr,Aldrich Chester L. ONG,Jeffrey John Miller. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Power converting device, and energy storage apparatus including the same

Номер патента: US11863003B2. Автор: Namyeol KWON. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-01-02.

Electromagnetic containment module for electronic components

Номер патента: US20090237908A1. Автор: Remi Segalen. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2009-09-24.

Lighting module and lighting device including the same

Номер патента: US9282595B1. Автор: Chih-Feng Sung. Владелец: Ultimate Image Corp. Дата публикации: 2016-03-08.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Communication module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200037476A1. Автор: Doo Hwan Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Electronic component module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2783555A1. Автор: Yusuke Takagi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Parameter calibration method and semiconductor device utilizing the same

Номер патента: US20220190937A1. Автор: Yan-Guei Chen,Liang-Wei Huang,Yun-Tse Chen,Shi-Ming Lu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Cover plate module and display apparatus including the same

Номер патента: US20240260402A1. Автор: Sang Won Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US8294036B2. Автор: Kenji Horino,Yasunobu Oikawa,Hitoshi Saita,Shinichiro Kakei. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-10-23.

Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component employing the same

Номер патента: US20050030701A1. Автор: Ryuichi Saito,Hiroshi Kagata,Hidenori Katsumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Cooling device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12082368B2. Автор: Klaus Kaufmann,Frank H. Adam,Tobias Merten. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-03.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for producing at least one component element for a furniture fitting

Номер патента: US20240149319A1. Автор: Olaf Isele. Владелец: JULIUS BLUM GMBH. Дата публикации: 2024-05-09.

Methods for fabricating refractory complex concentrated alloys and composites containing such alloys, and bodies containing the same

Номер патента: US20230405671A1. Автор: Kenneth Henry Sandhage. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-12-21.

Composite material and process for producing the same, and composite metal material and process for producing the same

Номер патента: KR100675069B1. Автор: 도루 노구치,아키라 마가리오. Владелец: 닛신 고오교오 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-01-29.

Composite material and method of producing the same, and composite metal material and method of producing the same

Номер патента: US7803297B2. Автор: Toru Noguchi,Akira Magario. Владелец: Nissin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-28.

Composite material and method of producing the same, and composite metal material and method of producing the same

Номер патента: US20060057386A1. Автор: Toru Noguchi,Akira Magario. Владелец: Nissin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Method of manufacturing composite material having nano structure grown on carbon fiber and composite material having nano structure manufactured using the same

Номер патента: US20150119494A1. Автор: Kyung II KONG,Hyung Wook Park,Deka Biplabkr. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Method of manufacturing composite material having nano structure grown on carbon fiber and composite material having nano structure manufactured using the same

Номер патента: KR101451422B1. Автор: 박형욱,데카 비플랍,공경일. Владелец: 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-10-22.

Plastic optical element and optical scanner and imaging forming device including the same

Номер патента: US9547152B2. Автор: Eiichi Hayashi,Chieko Hatashita,Go Takahashi. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

METHODS FOR FABRICATING REFRACTORY COMPLEX CONCENTRATED ALLOYS AND COMPOSITES CONTAINING SUCH ALLOYS, AND BODIES CONTAINING THE SAME

Номер патента: US20210323058A1. Автор: Sandhage Kenneth Henry. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

Method for modifying pottery stone containing stony component, pottery stone modified thereby, and composition used for manufacturing ceramic ware containing the same

Номер патента: KR101516681B1. Автор: 조우석,김형태,피재환,김근희,전창범. Владелец: 한국세라믹기술원. Дата публикации: 2015-05-06.

Methods for fabricating refractory complex concentrated alloys and composites containing such alloys, and bodies containing the same

Номер патента: US11745259B2. Автор: Kenneth Henry Sandhage. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-09-05.

Filtration element and uses thereof

Номер патента: US20240082609A1. Автор: Daniel Lev,Yulia HOLENBERG,Marina HOLENBERG. Владелец: Sion Biotext Medical Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Spin-valve type magnetoresistive thin film element and spin-valve type magnetoresistive thin film head using the same

Номер патента: KR100334828B1. Автор: 사이또마사미찌. Владелец: 알프스 덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2002-04-27.

Fold-type filter element and method of manufacture and use thereof including the fold-type filter medium with edge guard

Номер патента: CN109641169A. Автор: 李福明,约翰·M·塞巴斯蒂安,皮埃尔·勒加雷,克里斯托弗·A·赫尔利,肯尼斯·J·克热佩尔,保罗·A·马丁森,廉捧烈. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-04-16.

Anti-tetraspanin 33 agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: US12006363B2. Автор: Juan E. MOYRON-QUIROZ,Takatoku Oida. Владелец: Biolegend Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE AND GAS BUTTERFLY HOUSING FOR AN INTERNAL COMBUSTION ENGINE USING THE SAME.

Номер патента: FR2670277B1. Автор: Philippe Lefevre,Alain Aubourg,Philippe Serus,Jerome Courdavault. Владелец: Siemens Automotive SA. Дата публикации: 1997-01-31.

Maize plants comprising resistance to southern leaf blight and compositions and methods for selecting and producing the same

Номер патента: WO2024130176A2. Автор: Shawn Thatcher,Girma M. TABOR,Ce DENG,Tangshun AI,April LEONARD,Xueying Li,Balin Li,Junqinag DING,Xiaodi ZHAO,Wenjie DU,Jia Jun LONG. Владелец: Henan Agricultural University. Дата публикации: 2024-06-20.

Maize plants comprising resistance to southern leaf blight and compositions and methods for selecting and producing the same

Номер патента: WO2024130176A3. Автор: Shawn Thatcher,Girma M. TABOR,Ce DENG,Tangshun AI,April LEONARD,Xueying Li,Balin Li,Junqinag DING,Xiaodi ZHAO,Wenjie DU,Jia Jun LONG. Владелец: Henan Agricultural University. Дата публикации: 2024-07-25.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: EP3701326B1. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Photoactive compounds and compositions and uses thereof

Номер патента: CA2645456A1. Автор: Raghavan Rajagopalan,Richard B. Dorshow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer and composition for hot-melt adhesive including the same

Номер патента: TW202136332A. Автор: 沈春植,鄭尙倍,田民湖,金知恩,辛善美,裵芝賢,申大鎬. Владелец: 新加坡商沙特基礎工業愛思開奈克斯林恩私人有限公司. Дата публикации: 2021-10-01.

Ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer and composition for hot-melt adhesive including the same

Номер патента: EP4090689A4. Автор: Dae Ho Shin,Choon Sik Shim,Min Ho Jeon,Sang Bae Cheong,Ji Hyun Bae,Ji Eun Kim,Seon Mi Shin. Владелец: SABIC SK Nexlene Co Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Quescin-sulfhydryl oxidase 1 specific antibody, Hybridoma cell producing the same, and Composition for diagnosis of lung cancer having the same

Номер патента: KR101981806B1. Автор: 오진건,조성문,송봉준,최은화,조제열,성혜진. Владелец: 서울대학교산학협력단. Дата публикации: 2019-05-23.

Titanium hydrosol for wool fiber processing, composite processing agent for wool fiber and composite processing method of wool fiber using the same

Номер патента: KR101048905B1. Автор: 김지연,박성민,이경남,권일준,손원석. Владелец: 재단법인대구경북디자인센터. Дата публикации: 2011-07-12.

Novel paenibacillus sp. mbt213, fermented ginseng using the same and composition comprising extract of fermented ginseng using the same for preventing or treating atopic dermatitis

Номер патента: KR101345226B1. Автор: 송규용,김승형,남명수. Владелец: 충남대학교산학협력단. Дата публикации: 2013-12-26.

Anti-inflammatory composition comprising phyto-extract mixture and composition for treatment of inflammatory diseases comprising the same

Номер патента: KR101846493B1. Автор: 김동섭,김진백,이승영,진창현,남보미,정일윤,소양강,강시용. Владелец: 한국원자력연구원. Дата публикации: 2018-04-09.

Phenolic monomer, polymer for forming resist underlayer film containing the same, and composition for producing resist underlayer film containing the same

Номер патента: CN103906740A. Автор: 金宰贤,李载禹,金贞植. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-02.

Lubricin-localized cartilage-like tissue, method for producing the same, and composition for treating articular cartilage injury containing the same

Номер патента: JP7224001B2. Автор: 範行妻木,義明武井. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2023-02-17.

Amide campounds, process for preparing the same and composition for activating gastric motor function containing the same

Номер патента: KR940000058B1. Автор: 야스오 이토,히데오 가토,히로유키 니시노,노부오 오가와,에이이치 고시나카,준 사카구치. Владелец: 호쿠리쿠 세이야쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 1994-01-05.

Methods of Evaluating a Cellular Sample for Latent Cellular Replication Competent HIV-1, and Compositions and Kits for Use in Practicing the Same

Номер патента: US20160024602A1. Автор: Song Min,Patterson Bruce K.,Chargin Amanda Noel,Yin Fangfang,Subramaniam Srividyabhuvaneswari,Knutson Grace Elaine. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

MICROORGANISMS HAVING INCREASED LIPID PRODUCTION, AND COMPOSITIONS, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20200024623A1. Автор: Moellering Eric R.,Carlson Tom. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

ANTI-TETRASPANIN 33 AGENTS AND COMPOSITIONS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20210095018A1. Автор: Moyron-Quiroz Juan E.,Oida Takatoku. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2021-04-01.

LIVER CANCER RELATED GENES-SPECIFIC siRNA, DOUBLE-STRANDED OLIGO RNA MOLECULES COMPRISING THE siRNA, AND COMPOSITION FOR PREVENTING OR TREATING CANCER COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20160145624A1. Автор: Kim Jae Eun,Park Han Oh,Yoon Pyoung Oh,Chae Jeiwook,Kim Han-na,Han Boram,Ko Youngho,Choi Gi-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

NOVEL TOXOPLASMA GONDII GRA8-DERIVED RECOMBINANT PEPTIDES AND COMPOSITION FOR PREVENTING OR TREATING CANCER COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20210188916A1. Автор: KIM Jae-sung,YANG Chul-Su. Владелец: Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University ERICA Campus. Дата публикации: 2021-06-24.

LIVER CANCER RELATED GENES-SPECIFIC siRNA, DOUBLE-STRANDED OLIGO RNA MOLECULES COMPRISING THE siRNA, AND COMPOSITION FOR PREVENTING OR TREATING CANCER COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20160168573A1. Автор: Kim Jae Eun,Park Han Oh,Park Jun Hong,Yoon Pyoung Oh,Chae Jeiwook,Kim Han-na,Han Boram,Ko Youngho,Choi Gi-Eun,YUN Sung-II,Jung Junsoo. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

ANTI-TLR9 AGENTS AND COMPOSITIONS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20210206873A1. Автор: Oida Takatoku,ACUFF NICOLE VIVIENNE,DIVEKAR ANAGHA ASHOK. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2021-07-08.

Ultrasonic Transmitting and Receiving Element, and Ultrasonic Examination Device, Smartphone, and Tablet Including the Same

Номер патента: US20190321002A1. Автор: SATO Masahiro,YOSHIMURA Yasuhiro,Sako Akifumi. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Catalyst and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: US8247588B2. Автор: Agapios K. Agapiou,Jeevan S. Abichandani. Владелец: Univation Technologies Llc. Дата публикации: 2012-08-21.

Catalyst and Compositions and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20110184138A1. Автор: Agapios K. Agapiou,Jeevan S. Abichandani. Владелец: Univation Technologies Llc. Дата публикации: 2011-07-28.

Fastening element, subassembly, made of fastening element and sheet metal parts, and also method to fix fastening element onto sheet metal parts

Номер патента: RU2418206C2. Автор: Иржи БАБЕЙ,Михель ФИТ,Рихард ХУМПЕРТ. Владелец: Профиль-Фербиндунгстехник Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2011-05-10.

3-aryl-5-alkyl-1,2,4-oxadiazole derivatives, method for the preparation thereof, and composition for preventing or treating obesity containing the same

Номер патента: KR100847448B1. Автор: 이병호,정명희,안미자,조남옥. Владелец: 한국화학연구원. Дата публикации: 2008-07-21.

Anti-death receptor 5 antibody with improved affinity and stability, and composition for preventing or treating cancer comprising the same

Номер патента: KR101117070B1. Автор: 이승현,김용성,박경진,권명희. Владелец: 아주대학교산학협력단. Дата публикации: 2012-03-15.

Partially enlarging apparatus for underground pipe and composite cast in place pile method using the same

Номер патента: KR102099282B1. Автор: 민병찬. Владелец: 삼호엔지니어링 주식회사. Дата публикации: 2020-04-22.

Novel compound having SMO-inhibitory activity and composition for preventing or treating cancer comprising the same as an active ingredient

Номер патента: KR101789430B1. Автор: 김민경,정주현,이한규,이경,고혁완,바타라이 디팍. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-10-25.

Anti-death receptor 4 humanized antibody, and composition for preventing or treating cancer comprising the same

Номер патента: KR101141466B1. Автор: 이승현,김용성,권명희,성은실. Владелец: 아주대학교산학협력단. Дата публикации: 2012-05-04.

Recombinant antibodies, and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: US7071319B2. Автор: Bernhard Dietzschold,Douglas Craig Hooper. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2006-07-04.

siRNA oligonucleotides that inhibit Rap1a expression, and composition for inhibiting melanin prod uction comprising the same

Номер патента: KR102345626B1. Автор: 김상훈,배인선. Владелец: 경희대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-12-30.

probe for measuring the activity of caspase-1 and composition for diagnosis of inflammatory diseases comprising the same

Номер патента: KR102138256B1. Автор: 김혜선,이재원,양은정,권익찬,조남혁,류주희,고영지. Владелец: 서울대학교산학협력단. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for treating resist pattern and method for producing resist pattern using thereof, and composition for forming cover layer used in the same

Номер патента: KR20130039307A. Автор: 고 노야,영준 허,도시야 오카무라,숙 미 라이. Владелец: 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 아이피 (재팬) 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-19.

Anti-tetraspanin 33 agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2019195561A2. Автор: Juan E. MOYRON-QUIROZ,Takatoku Oida. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2019-10-10.

Anti-tlr9 agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2020068557A1. Автор: Takatoku Oida,Nicole Vivienne ACUFF,Anagha Ashok DIVEKAR. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2020-04-02.

Anti-tlr7 agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2021146383A1. Автор: Takatoku Oida,Nicole Vivienne ACUFF,Anagha Ashok DIVEKAR,Shawna Ann SHIRLEY. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2021-07-22.

Anti-nkg2c agents and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2022093640A1. Автор: Wei An,Takatoku Oida,David Soper,Xifeng Yang. Владелец: BioLegend, Inc.. Дата публикации: 2022-05-05.

Fusion protein comprising CTLA4 and IL21R and composition for preventing or treating arthritis comprising the same

Номер патента: KR101260421B1. Автор: 김영균,박재은,주지현,유석호,장명희,김혜난,강귀영,성경미. Владелец: 주식회사에이앤알쎄라퓨틱스. Дата публикации: 2013-05-09.

Method for treating resist pattern and method for producing resist pattern using thereof, and composition for forming cover layer used in the same

Номер патента: KR101873724B1. Автор: 고 노야,영준 허,도시야 오카무라,숙 미 라이. Владелец: 메르크 파텐트 게엠베하. Дата публикации: 2018-07-04.

Buguzhi agent and composition and methods of preparing and administering the same

Номер патента: US20040043089A1. Автор: A-Bakr Rabie. Владелец: University of Hong Kong HKU. Дата публикации: 2004-03-04.

An antibody having immune reactivity to Foot-and-Mouth Disease Virus type O and composition for detecting FMDV type O comprising the same

Номер патента: KR102241520B1. Автор: 김정호,조영식,박미영,표현미,변재원,김선애,위성환,류지은. Владелец: (주)바이오노트. Дата публикации: 2021-04-20.

Lactococcus lactis GEN3013 and composition for preventing or treating cancers comprising the same

Номер патента: KR101980525B1. Автор: 박한수. Владелец: 주식회사 지놈앤컴퍼니. Дата публикации: 2019-05-21.

Anti-cancer Antibody and Composition for Preventing or Treating Cancer Comprising the Same

Номер патента: KR101471253B1. Автор: 김영석,박세광,김성한,송현근,양재욱,허대영,이현경,박솔지,정하나,박가빈. Владелец: 인제대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-10.

Monoclonal Antibody specific for Equine influenza virus H3N8 and Composition for detecting Equine influenza virus using the same

Номер патента: KR20220092744A. Автор: 김민지,윤수영,조수동,이윤희,현방훈,문서영,우인옥,최현혜. Владелец: 대한민국(농림축산식품부 농림축산검역본부장). Дата публикации: 2022-07-04.

Anti-cancer Antibody and Composition for Preventing or Treating Cancer Comprising the Same

Номер патента: KR101428867B1. Автор: 김영석,박세광,김성한,송현근,양재욱,허대영,이현경,박솔지,정하나,박가빈. Владелец: 인제대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-08-12.

Complex extract of Quercus variabilis fractions and composition for treating or preventing diabetes comprising the same

Номер патента: KR101500836B1. Автор: 김지수,양재경,정지영,하시영,하영래,남정빈. Владелец: 경상대학교산학협력단. Дата публикации: 2015-03-10.

Novel picolinimidamide compound and composition for preventing or treating diabetes comprising the same

Номер патента: KR102241716B1. Автор: 김진희,천혜경,이한주,정진현,최혜은. Владелец: 연세대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-04-19.

SiRNA having antiviral activity against coxsackievirus A24 and composition for treating Acute hemorrhagic conjunctivitis comprising the same

Номер патента: KR100941452B1. Автор: 강병학,차흥원,이희란,전은정,안정현,김유겸,지영미,서일선,남영란. Владелец: 울산대학교 산학협력단. Дата публикации: 2010-02-11.

Fluorinated silylethynyl pentacene compounds and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: US8920679B2. Автор: George G. I. Moore,John E. Anthony,Robert Steven Clough,Marcia M. Payne,Richard M. Flynn. Владелец: Outrider Technologies Inc. Дата публикации: 2014-12-30.

Novel (e)-10-benzyl-5,7-dimethylundeca-1,5,10-trien-4-ol and composition for preventing or treating cancer comprising the same

Номер патента: KR101183026B1. Автор: 나민균. Владелец: 충남대학교산학협력단. Дата публикации: 2012-09-14.

CHIRAL LIQUID CRYSTALLINE COMPOUND AND COMPOSITIONS AND SOLUTE-SOLVENT TYPE DISPLAY CONTAINING THE SAME

Номер патента: FR2516082A1. Автор: Nicholas Sethofer,Michael O Harper. Владелец: Timex Corp. Дата публикации: 1983-05-13.

Recombinant antibodies, and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: US20030157112A1. Автор: Bernhard Dietzschold,Douglas Hooper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Partial extension apparatus for underground pipe and composite cast in place pile method using the same

Номер патента: KR102037274B1. Автор: 민병찬. Владелец: 삼호엔지니어링 주식회사. Дата публикации: 2019-10-28.

Novel tumor suppressor gene and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: AU2003284083A1. Автор: Carlo M. Croce,George Calin. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2004-05-04.

Fluorinated silylethynyl pentacene compounds and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: EP2435446A1. Автор: John E. Anthony,Robert Steven Clough,Marcia M. Payne,George G.I. Moore,Richard M. Flynn. Владелец: Outrider Technologies Inc. Дата публикации: 2012-04-04.

anti-TLR 7 agents and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: CN115427447A. Автор: 种田贵德,A·A·迪夫卡尔,S·A·雪莉,N·V·阿库夫. Владелец: Biolegend Inc. Дата публикации: 2022-12-02.

Partially expanding apparatus for underground pipe and composite cast in place pile method using the same

Номер патента: KR102037275B1. Автор: 민병찬. Владелец: 삼호엔지니어링 주식회사. Дата публикации: 2019-10-28.

Glossy fibres of the modacrylic type having reduced inflammability, and compositions of matter and process for producing the same

Номер патента: ES463786A1. Автор: . Владелец: SNIA Viscosa SpA. Дата публикации: 1978-11-16.

Phenanthroline, carbazole and flavylium based cyanines and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: WO2021176428A1. Автор: Govindaraju Thimmaiah,Yelisetty VENKATA SUSEELA,Pardhasaradhi SATHA. Владелец: JAWAHARLAL NEHRU CENTRE FOR ADVANCED SCIENTIFIC RESEARCH. Дата публикации: 2021-09-10.

Polymer fine particles and composition for external use of skin containing the same

Номер патента: JPWO2012014732A1. Автор: 松崎　英男,英男松崎,彰宏後藤,後藤　彰宏. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2013-09-12.

Recombinant antibodies, and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2003016501A2. Автор: Bernhard Dietzschold,Douglas C. Hooper. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2003-02-27.

Novel lactobacillus sakei HEM224 strain, and composition for treating inflammation or asthma comprising the same or culture thereof

Номер патента: CN115087728A. Автор: 池约瑟,朴昭英. Владелец: Hem Pharma Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Mch2, AN APOPTOTIC CYSTEINE PROTEASE, AND COMPOSITIONS FOR MAKING AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: EP0842267A1. Автор: Emad S. Alnemri,Teresa Fernandez-Alnemri,Gerald Litwack. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 1998-05-20.

Recombinant antibodies, and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: CN1636019B. Автор: 道格拉斯·C.·胡珀,伯恩哈德·迪奇奥德. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-06-16.

Buguzhi agent and composition and methods of preparing and administering the same

Номер патента: AU2003260241A1. Автор: Abou-Bakr Mahmoud Rabie. Владелец: University of Hong Kong HKU. Дата публикации: 2004-03-29.

Novel tumor suppressor gene and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2004033659A2. Автор: Carlo M. Croce,George Calin. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2004-04-22.

Recombinant antibodies and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2005002511A2. Автор: Bernhard Dietzschold,Douglas Craig Hooper. Владелец: THOMAS JEFFERSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2005-01-13.

? SYHT0H2 EVENT OF SOYBEAN AND COMPOSITIONS AND METHODS FOR THE DETECTION OF THE SAME ?.

Номер патента: UY33795A. Автор: Jain Rakesh,GU Weining,Burgin Kristina,Terpstra Karolyn,Sigareva Marina,Breitinger Becky,Annick Jeanne De Framond,Vance Cary Kramer,John Daniel Hipskind. Владелец: SYNGENTA PARTICIPATIONS AG. Дата публикации: 2012-07-31.

Recombinant antibodies and compositions and methods for making and using the same

Номер патента: CA2528860A1. Автор: Bernhard Dietzschold,Douglas Craig Hooper. Владелец: Douglas Craig Hooper. Дата публикации: 2005-01-13.

Novel Near Infrared Fluorescent Probe Targeting Mitochondria and Composition for Diagnosing and Treating Tumor Containing the Same

Номер патента: KR102283067B1. Автор: 김은하,이상희,추연정. Владелец: 아주대학교산학협력단. Дата публикации: 2021-07-28.

SYHT0H2 EVENT OF SOYBEAN AND COMPOSITIONS AND METHODS FOR THE DETECTION OF THE SAME

Номер патента: AR084284A1. Автор: . Владелец: SYNGENTA PARTICIPATIONS AG. Дата публикации: 2013-05-08.

Anti-nucleic acid antibody that induces cell death of cancer cells and composition for cancer prevention or treatment using the same

Номер патента: JP2011519370A. Автор: クウォン、ミュン‐ヒ,キム、ヨン‐スン,ジャン、ジ‐ヤン. Владелец: アジョウ・ユニヴァーシティ・インダストリー−アカデミック・コーオペレーション・ファンデーション. Дата публикации: 2011-07-07.

SOLID SALTS AND FORMS OF (S) -3- (4 - ((4- (MORFOLINOMETIL) BENCIL) OXI) -1-OXOISOINDOLIN-2-IL) PIPERIDIN-2, 6-DIONA AND COMPOSITIONS THAT INCLUDE AND METHODS TO USE THE SAME

Номер патента: CR20150050A. Автор: Ying Li,Jean Xu,Benjamin M Cohen,John F Traverse. Владелец: Celgene Corp. Дата публикации: 2016-04-01.

Peptides with the specificity of foot and mouth disease viral antigens and compositions and methods for treating animals using the same

Номер патента: IL68201A0. Автор: . Владелец: Biogen NV. Дата публикации: 1983-06-15.

Event-centric composable queue, and composite event detection method and applications using the same

Номер патента: US20110137719A1. Автор: Youngki Lee,Yun Seok Rhee,Sangjeong LEE,Junehwa Song,Byoungjip KIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2011-06-09.

Novel pyrrolo pyrimidine derivatives and composition for preventing or treating cancer comprising the same

Номер патента: KR101713638B1. Автор: 이재욱,김은경,이주현,서선희,신상철,금교창. Владелец: 한국과학기술연구원. Дата публикации: 2017-03-08.

Microorganisms having increased lipid production, and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: EP3827080A1. Автор: Eric R. Moellering,Tom Carlson. Владелец: Synthetic Genomics Inc. Дата публикации: 2021-06-02.

Methods of Evaluating a Cellular Sample for Latent Cellular Replication Competent HIV-1, and Compositions and Kits for Use in Practicing the Same

Номер патента: US20160024602A1. Автор: Fangfang Yin,Bruce K. Patterson,Min Song,Amanda Noel Chargin,Srividyabhuvaneswari Subramaniam,Grace Elaine Knutson. Владелец: IncellDx Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Microorganisms having increased lipid production, and compositions, and methods of making and using the same

Номер патента: US20200024623A1. Автор: Eric R. Moellering,Tom Carlson. Владелец: Synthetic Genomics Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Microorganisms having increased lipid production, and compositions and methods of making and using the same

Номер патента: WO2020023353A1. Автор: Eric R. Moellering,Tom Carlson. Владелец: Synthetic Genomics, Inc.. Дата публикации: 2020-01-30.

PHOTO DETECTING ELEMENT, AND OPTICAL PICK-UP AND DISC DRIVE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130229897A1. Автор: Oh Jung-bae,Jeong Jin-ho. Владелец: Toshiba Samsung Storage Technology Korean Corporation. Дата публикации: 2013-09-05.

PLASTIC OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL SCANNER AND IMAGING FORMING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150226938A1. Автор: Hayashi Eiichi,TAKAHASHI Go,HATASHITA Chieko. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

PLASTIC OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL SCANNER AND IMAGING FORMING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160320591A1. Автор: Hayashi Eiichi,TAKAHASHI Go,HATASHITA Chieko. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

Optical element and backlight unit and liquid crystal display including the same

Номер патента: KR100867919B1. Автор: 최병두,조성식,김영일,심용식. Владелец: 주식회사 엘엠에스. Дата публикации: 2008-11-10.

Optical element and backlight unit and liquid crystal display including the same

Номер патента: CN101688989A. Автор: 金荣一,沈容植,赵诚植,崔炳斗. Владелец: LMS Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Optical element, and backlight unit and liquid crystal display including the same

Номер патента: US20100328579A1. Автор: Young-Il Kim,Yong-Shig Shim,Sung-Sik Choi,Byung-doo Choi. Владелец: LMS Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-30.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: EP4246213A3. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Liquid crystal display element and multi-layer liquid crystal display element including the element

Номер патента: US8248573B2. Автор: Junji Tomita,Yoshihisa Kurosaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: US11921290B2. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: EP4246213A2. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission device using the same

Номер патента: EP4160301A1. Автор: Toshio Kataoka,Masayuki MOTOYA. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2023-04-05.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: US20240184113A1. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

AUGMENTED REALITY DISPLAY HAVING LIQUID CRYSTAL VARIABLE FOCUS ELEMENT AND ROLL-TO-ROLL METHOD AND APPARATUS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190129178A1. Автор: Oh Chulwoo,Miller Michael Nevin,Singh Vikramjit,Komanduri Ravi Kumar,Yang Shuqiang,Carden Charles Scott,Patterson Roy. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Additive using epoxy adhesive and composition for structural epoxy adhesive including the additive

Номер патента: KR101893690B1. Автор: 최영선,방준하,문준수. Владелец: 부산대학교 산학협력단. Дата публикации: 2018-08-31.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: CA3078774A1. Автор: Vikramjit Singh,Shuqiang Yang,Michael Nevin Miller,Chulwoo Oh,Ravi Kumar KOMANDURI,Roy Matthew Patterson,Charles Scott Carden. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

A sensitive radiation linear resin composition, a spacer of a liquid crystal display element and a protective film, and a method of forming the same

Номер патента: TWI434137B. Автор: Hitoshi Hamaguchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-04-11.

Dye-type polarizing element, and polarizing plate and liquid crystal display device using the same

Номер патента: JPWO2016186183A1. Автор: 貴大樋下田,典明望月. Владелец: Polatechno Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Polarizing element, and polarizing plate and liquid crystal display device using the same

Номер патента: CN106873052B. Автор: 望月典明. Владелец: Polatechno Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: IL274029B1. Автор: . Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2023-05-01.

Augmented reality display having liquid crystal variable focus element and roll-to-roll method and apparatus for forming the same

Номер патента: IL274029B2. Автор: . Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2023-09-01.

Touch Screen Bonding Element and Manufacturing Method of Touch Screen Display Panel using the same

Номер патента: KR20150077854A. Автор: 유구한. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2015-07-08.

Die for forming an optical element, and production method as well as regeneration method of the same

Номер патента: US20050263806A1. Автор: Shunichi Hayamizu,Kazuyuki Ogura,Naoyuki Fukumoto,Shuhei Hayakawa. Владелец: Konica Minolta Opto Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Hologram recording composition, hologram recording medium, diffractive optical element, and optical device, optical component, image display device using the same.

Номер патента: JPWO2020121653A1. Автор: 貴裕大江,援又原,絵里五十嵐,健志郎川崎,大介保原. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Housing for a motor vehicle sensor, has a fixing element and a positioning element formed by injection molding of the same material as the housing

Номер патента: DE10352699A1. Автор: Hilmar Müller. Владелец: Continental Teves AG and Co oHG. Дата публикации: 2004-07-15.

Touch Screen Bonding Element and Manufacturing Method of Touch Screen Display Panel using the same

Номер патента: KR102153975B1. Автор: 유구한. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2020-09-09.

BRIDGE ELEMENT AND BRIDGE CONSTRUCTED BY ASSEMBLY OF ELEMENTS SUCH AS THE SAME

Номер патента: FR2518143B1. Автор: Jean Gillois. Владелец: ALSACE CHAUDRONNERIE FORGES. Дата публикации: 1987-02-06.

Optical element and its manufacturing method, the display device including the optical element, electronic equipment and lighting device

Номер патента: CN106462025B. Автор: 盐田国弘. Владелец: NLT Technologeies Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Silicon carbide mems structures and methods of forming the same

Номер патента: WO2006020674A1. Автор: Chien-Hung Wu,Jeffrey M. Melzak. Владелец: Flx Micro, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Metal insert-molded article, a method for producing the same, and an electronic component

Номер патента: US09452555B2. Автор: Koji Yamamoto,Tomoyuki Nishida,Kyoji Kitamura,Ryo Toyota. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Contact lenses with integrated electronics and method of making the same

Номер патента: US20240156639A1. Автор: Zainab KARAM,Sunil Lonkar,Juveiriah M. Ashraf,Myriam GHODHBANE,Chiara Busa. Владелец: Technology Innovation Institute Sole Proprietorship LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Contact lenses with integrated electronics and method of making the same

Номер патента: WO2024105581A1. Автор: Zainab KARAM,Sunil Lonkar,Juveiriah M. Ashraf,Myriam GHODHBANE,Chiara Busa. Владелец: Technology Innovation Institute – Sole Proprietorship LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Head module and liquid jetting apparatus including the same

Номер патента: US20180311958A1. Автор: Hirotoshi Ishizaki. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Head module and liquid jetting apparatus including the same

Номер патента: US10479077B2. Автор: Hirotoshi Ishizaki. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2019-11-19.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Fouling-resistant reverse osmosis membrane, method for producing same, and fouling-resistant reverse osmosis module including same

Номер патента: US12083481B2. Автор: Jong Min Lee. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Cutaneous information devices and methods to manufacture the same

Номер патента: US20200097791A1. Автор: Peter Costantino,Michael Gilvary. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-26.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Divider wall assembly including coupling rod and computing system including the same

Номер патента: US20240345634A1. Автор: Yaw-Tzorng Tsorng,Jen-Jia Liou,Chun-Chen Hsu,Hsi-Chi Chien,Yu-Tung YANG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-10-17.

Resin molded product having improved hydrolysis resistance and laser transmission stability, camera module member including the same, and automobile electronic component member including the same

Номер патента: US20230120048A1. Автор: Hyeon Don KIM,Jae Chan Park,Hyoung Taek Kang,Hee Jae HWANG,Tae Hun Kwon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing the same

Номер патента: US20230212396A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Epoxy compound having alkoxysilyl group, method for preparing the same, composition including the same, cured product made from the composition, and use of the composition

Номер патента: US09725590B2. Автор: Su-Jin Park,Hyun-Aee Chun,Yun-Ju Kim,Sang-Yong Tak,Sung-Hwan Park,Kyung-Nam Kang,Sook-Yeon PARK. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Negative resist composition, method for producing relief pattern using the same, and electronic component using the same

Номер патента: US09651864B2. Автор: Kenichi Okuyama,Satoru Kanke. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof

Номер патента: US11840601B2. Автор: Su Jin Park,Hyun Aee Chun,Yun Ju Kim,Sook Yeon Park. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2023-12-12.

Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof

Номер патента: US20210163673A1. Автор: Su Jin Park,Hyun Aee Chun,Yun Ju Kim,Sook Yeon Park. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2021-06-03.

Potassium hydrogen salts of alkylhydroxamates and compositions comprising the same

Номер патента: AU2024205085A1. Автор: Michael J. Fevola,Zongyu ZHANG,Robert J. FERRARA. Владелец: Inolex Investment Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Culture medium of adipose-derived stem cell, method for preparing the same, and composition including the same for promoting hair growth

Номер патента: US09999589B2. Автор: Sun Hee Kim,Dong Wan Kim,Mi Jung Seo,Gwang Lee,Woo Hong Joo. Владелец: Industry Academy Cooperation Foundation of Changwon National University. Дата публикации: 2018-06-19.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09580783B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Curable composition, cured composition, and composite article, and method of making the same

Номер патента: EP4384567A1. Автор: Jitendra S. Rathore,Shawn C. DODDS,Lyudmila A. Pekurovsky,Howard M. Kaplan,Nicholas T. GABRIEL,Kara A. MEYERS,Kayla C. PICHA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-06-19.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component including a matrix of tcam cells

Номер патента: US20140347907A1. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component including a matrix of TCAM cells

Номер патента: US8995160B2. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-31.

Biobased polyglyceryl esters and compositions comprising the same

Номер патента: EP4412986A1. Автор: Michael J. Fevola,Zongyu ZHANG,Gary B. Mosser,Brittany M. PEASE. Владелец: Inolex Investment Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US09658288B2. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Stilbene derivative having cytochrome p450 1b1 inhibitory activity, pharmaceutically acceptable salt thereof, method for preparing the same, and composition including the same

Номер патента: WO2003018013A1. Автор: Sang-Hee Kim,Young-Jin Chun. Владелец: Promeditech, Inc.. Дата публикации: 2003-03-06.

Stilbene derivative having cytochrome p450 1b1 inhibitory activity, pharmaceutically acceptable salt thereof, method for preparing the same, and composition including the same

Номер патента: WO2003018013B1. Автор: Sang-Hee Kim,Young-Jin Chun. Владелец: Young-Jin Chun. Дата публикации: 2004-04-08.

Process for preparing a polyamide by copolymerization of multiple components, polyamide prepared thereby, and composition comprising the same

Номер патента: US20240317938A1. Автор: Minjae Jeong,Jinseo LEE,Kyungho KWON,Dokyoung KIM,Do Hyun Seo. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Fresnel lens and pyroelectricity sensor module including the same

Номер патента: US09453945B2. Автор: Sang-on Choi,Byung-seok Soh,Young-Ick Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Mitochondria-targeting compound and composition comprising same for treating or preventing aging-related diseases

Номер патента: EP3925961A1. Автор: Chae Wook Kim. Владелец: Fusion Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes

Номер патента: US12066462B2. Автор: Dennis R. Smalley,Arun S. VEERAMANI. Владелец: Microfabrica Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

AUTOTAC chimeric compound, and composition for preventing, ameliorating or treating diseases through targeted protein degradation comprising the same

Номер патента: US12129218B2. Автор: Yong Tae Kwon,Hee Yeon Kim,Srinivasrao GANIPISETTI,Ki Woon Sung,Eui Jung Jung,Su Ran Mun,Chan Hoon Jung,Chang Hoon Ji. Владелец: Autotac Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Strain-gauge physical quantity measuring device with an electronic component provided on a flat surface of a cylindrical portion radially distanced from a diaphragm

Номер патента: US09631991B2. Автор: Naoki Yamashita,Nobutaka Yamagishi,Shuji Tohyama,Yusuke Midorikawa. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Potassium hydrogen salts of alkylhydroxamates and compositions comprising the same

Номер патента: AU2022328657B2. Автор: Michael J. Fevola,Zongyu ZHANG,Robert J. FERRARA. Владелец: Inolex Investment Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Epoxidized oil-based surfactant and compositions comprising the same

Номер патента: AU2020400015B2. Автор: Hanamanthsa Bevinakatti,Shawn Zhu,Mojahedul Islam,Qingwen Wendy Yuan-Huffman. Владелец: Nouryon Chemicals International BV. Дата публикации: 2023-07-20.

Resin composition for insulating film or surface-protective film of electronic components, method for producing pattern-cured film and electronic components

Номер патента: US20110027544A1. Автор: Hajime Nakano. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Irradiation-inactivated poliovirus, compositions including the same, and methods of preparation

Номер патента: US12042533B2. Автор: Michael J. Daly,Gregory J. Tobin. Владелец: Biological Mimetics Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipating unit for lamps, and lamps using the same

Номер патента: WO2019192957A1. Автор: Liyi ZHU, Kaiwang XIE,Zhikai SHI. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

Organic-inorganic composite powder and composition including the same

Номер патента: EP4094750A2. Автор: Jaewon YOU,Heungsoo BAEK,Wonseok Park,Jijung LEE,Seung Hwan Yi,Hajin JUNG. Владелец: Amorepacific Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Organic-inorganic composite powder and composition including the same

Номер патента: EP4094750A3. Автор: Jaewon YOU,Heungsoo BAEK,Wonseok Park,Jijung LEE,Seung Hwan Yi,Hajin JUNG. Владелец: Amorepacific Corp. Дата публикации: 2023-01-18.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OXETANE-CYCLIC EPOXY COMPOUND, METHOD OF PREPARING THE SAME, AND COMPOSITE SHEET FOR DISPLAY SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120289108A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

Composite fiber and composite fiber non-woven fabric formed from the same fiber

Номер патента: JPH11350255A. Автор: Kunihiko Takei,居邦彦武. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 1999-12-21.

Composition for moisturizing and composition for external use of skin containing the same

Номер патента: JP3587701B2. Автор: 康弘小原,拓道杉山,裕二酒井. Владелец: Pola Chemical Industries Inc. Дата публикации: 2004-11-10.

Maize plants comprising resistance to southern leaf blight and compositions and methods for selecting and producing the same

Номер патента: WO2024124509A1. Автор: Bailin Li,Shawn Thatcher,Ce DENG,Tangshun AI,April LEONARD,Xueying Li,Junqinag DING,Xiaodi ZHAO,Wenjie DU,Jia Jun LONG. Владелец: Henan Agricultural University. Дата публикации: 2024-06-20.

Fluorinated Silyethynyl Pentacene Compounds and Compositions and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20120061620A1. Автор: ANTHONY John E.,Moore George G.I.,Clough Robert Steven,Flyan Richard M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

Packaging material having hot water resistance, and composite container and bag-like container using the same

Номер патента: JP5017741B2. Автор: 佳樹植田,智明高崎,正雄中島,健一新見,浩志河崎. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2012-09-05.

Novel chalcone dye and composition and method for the production of the same

Номер патента: JP2023083908A. Автор: Naoki Fujita,征司高橋,Seiji Takahashi,Toru Nakayama,亨中山,直樹藤田,駿之和氣,Toshiyuki Waki,彩友美山田,Sayumi Yamada. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2023-06-16.

PLASTIC OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL SCANNER AND IMAGING FORMING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130070324A1. Автор: Hayashi Eiichi,TAKAHASHI Go,HATASHITA Chieko. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Organic el element, and image display apparatus and illumination apparatus including the same

Номер патента: JP2015088388A. Автор: Yusuke Yamazaki,祥貴下平,Yoshiki SHIMODAIRA,祐介山▲崎▼. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2015-05-07.

DECORATIVE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF AND METHOD FOR ACTUATING THE SAME

Номер патента: US20120032592A1. Автор: SCHMITTAT Lutz,Breunig Steffen. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2012-02-09.

SPIN-INJECTION ELEMENT, AND MAGNETIC FIELD SENSOR AND MAGNETIC RECORDING MEMORY EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120133008A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

Electrostatic Discharge Protection Element and Electrostatic Discharge Protection Chip and Method of Producing the Same

Номер патента: US20120319137A1. Автор: Bakalski Winfried,Klein Wolfgang,Taddiken Hans. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-20.

Staple fiber filter elements and the like and methods and means for manufacturing the same

Номер патента: CA872016A. Автор: M. Berger Richard,C. Sproull Reavis. Владелец: American Filtrona Corp. Дата публикации: 1971-06-01.

Jig for manufacturing liquid crystal display element and method for manufacturing liquid crystal display element using the same

Номер патента: JP3203166B2. Автор: 芳博白井,賢治西田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-08-27.

Liquid crystal display element and projection type liquid crystal display device provided with the same

Номер патента: JP2003215553A. Автор: Kazuhiko Tamai,和彦玉井,Noriaki Onishi,憲明大西,康仁久米,Yasuhito Kume. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-07-30.

MAGNESIUM-SILICON COMPOSITE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE EACH COMPRISING OR INCLUDING THE COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20120097205A1. Автор: . Владелец: Tokyo University of Science Educational Foundation Administrative Organization. Дата публикации: 2012-04-26.

ALUMINUM-MAGNESIUM-SILICON COMPOSITE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE EACH COMPRISING OR INCLUDING THE COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20120118343A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-17.

Reinforced concrete panel of interfloor floors of buildings, shock-absorbing element and construction of interfloor floors in buildings, including the above

Номер патента: RU2016144070A. Автор: Сын Хан АН. Владелец: Сын Хан АН. Дата публикации: 2018-05-11.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120001886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENTS USING THE SAME

Номер патента: US20120004366A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT MODULE AND DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20120001895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STROBO THIN FILM CHEMICAL ANALYSIS APPARATUS AND ASSAY METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003659A1. Автор: Yoo Jae Chern. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND TERMINAL SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004000A1. Автор: CHOI Byungsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD GIMBAL ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002322A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Tricalcium Phosphate Coarse Particle Compositions and Methods for Making the Same

Номер патента: US20120000394A1. Автор: Delaney David C.,Jalota Sahil,Yetkinler Duran N.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Biomarkers for Inflammatory Bowel Disease and Methods Using the Same

Номер патента: US20120003158A1. Автор: Alexander Danny,SHUSTER Jeffrey,KORZENIK Joshua,ZELLA Garrett. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

VALPROIC ACID, DERIVATIVES, ANALOGUES, AND COMPOSITIONS INCLUDING SAME AND METHODS FOR THEIR THERAPEUTIC USE

Номер патента: US20120003191A1. Автор: Burkin Dean J.,Gurpur Praveen B.,Kaufman Stephen J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND COMPOSITIONS FOR THE TREATMENT AND DIAGNOSIS OF VASCULAR INFLAMMATORY DISORDERS OR ENDOTHELIAL CELL DISORDERS

Номер патента: US20120003227A1. Автор: SUKHATME VIKAS P.,CHAN CHUNKONG BARDEN. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

C1ORF59 PEPTIDES AND VACCINES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120003253A1. Автор: Tsunoda Takuya,Ohsawa Ryuji,Yoshimura Sachiko,Watanabe Tomohisa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SAMPLE PREPARATION FOR IN SITU NUCLEIC ACID ANALYSIS, METHODS AND COMPOSITIONS THEREFOR

Номер патента: US20120003656A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Composition for Environmental Clean Up

Номер патента: US20120000856A1. Автор: Yancy Donald Lane. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120001490A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD STACK ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002328A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

THERMAL DEVICE AND PHOTOVOLTAIC MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000508A1. Автор: Yip Chui-Ling. Владелец: Du Pont Apollo Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND CONTROL METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002457A1. Автор: KANDA Kazushige. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS FOR DRIVING AND SUPPORTING CRADLE AND MR SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000016A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION DETECTION ELEMENT AND RADIOGRAPHIC IMAGING APPARATUS

Номер патента: US20120001080A1. Автор: OKADA Yoshihiro. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC MATERIAL AND ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120001157A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL FOR PHOSPHORESCENT LIGHT-EMITTING ELEMENT AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT USING SAME

Номер патента: US20120001165A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20120001223A1. Автор: YOKOGAWA Toshiya,KATO Ryou,Inoue Akira,FUJIKANE Masaki,IWANAGA Junko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWDER MAGNETIC CORE AND MAGNETIC ELEMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120001710A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,MATSUTANI NOBUYA,Wakabayashi Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CORRELATED DOUBLE SAMPLING CIRCUIT AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002093A1. Автор: Lee Dong Hun,HAM Seog Heon,Yoo Kwi Sung,Kwon Min Ho,Jung Wun-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COORDINATE INPUT APPARATUS, LIGHT RECEIVING APPARATUS OF THE COORDINATE INPUT APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002217A1. Автор: Kobayashi Katsuyuki,Yoshimura Yuichiro. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

DERMAL MICRO-ORGANS, METHODS AND APPARATUSES FOR PRODUCING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120003276A1. Автор: Bellomo Stephen F.,Lippin Itzhak,Piva Guillermo Alberto,Rosenberg Lior,Bukhman Mordechay,Stern Baruch S.,Shalhevet David,Shavitt Menachem D.,Pearlman Andrew L.,Shani Noam,Almon Einat. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Fullerene Derivatives and Organic Electronic Device Comprising the Same

Номер патента: US20120004476A1. Автор: KIM Dong Wook,LIM Hyun Seok,LEE Jaemin,JUNG Jae Wook,Yoon Sung Cheol,Lim Jongsun,Lee Chang Jin,KANG YONGKU,NAM So Youn. Владелец: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

Modified asphalt binders and compositions of asphalt road surface

Номер патента: RU2424262C2. Автор: Уильям ХЕРДЖЕНРОТЕР,Питер БЕРНЕР,Кристин РЕЙДМЭЧЕР,Тимоти РИС,Херберт УИССЕЛ,Дэниел ГРЕЙВЗ. Владелец: Херитидж Рисерч Груп. Дата публикации: 2011-07-20.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POSITRON EMISSION IMAGING DEVICE AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120001064A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION FOR LIGHT-EMITTING PARTICLE-POLYMER COMPOSITE, LIGHT-EMITTING PARTICLE-POLYMER COMPOSITE, AND DEVICE INCLUDING THE LIGHT-EMITTING PARTICLE-POLYMER COMPOSITE

Номер патента: US20120001217A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Use of Tiliacora Triandra in Cosmetics and Compositions Thereof

Номер патента: US20120003331A1. Автор: Ptchelintsev Dmitri S.. Владелец: AVON PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

CONNECTION STRUCTURE OF ELEMENTS AND CONNECTION METHOD

Номер патента: US20120000501A1. Автор: AKIYAMA Hirokuni,MORISAKU Naoto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC COMPOUND AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120001537A1. Автор: LIN Chi-Jen,HUANG Heh-Lung,LIN Jin-Sheng,CHENG Chien-Hong,TSENG Mei-Rurng. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REDUCING VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS IN COMPOSITE RESIN PARTICLES, AND COMPOSITE RESIN PARTICLES

Номер патента: US20120003478A1. Автор: . Владелец: SEKISUI PLASTICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic component element and composite module including the same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты