Photoresist composition and method of manufacturing integrated circuit device by using the same
Номер патента: US20240241438A1
Опубликовано: 18-07-2024
Автор(ы): Hyun-Ji SONG, Juhyeon Park, Sounghyun Jun, Sung Hwan Park, Sungmin KO
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2024
Автор(ы): Hyun-Ji SONG, Juhyeon Park, Sounghyun Jun, Sung Hwan Park, Sungmin KO
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copolymer with acid-labile group, photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device
Номер патента: US20150177614A1. Автор: James W. Thackeray,Owendi Ongayi,Suzanne Coley,James F. Cameron,Vipul Jain. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-06-25.