Seed wafer for gan thickening using gas- or liquid-phase epitaxy
Номер патента: WO2018025166A1
Опубликовано: 08-02-2018
Автор(ы): Francois J. Henley
Принадлежит: QMAT, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-02-2018
Автор(ы): Francois J. Henley
Принадлежит: QMAT, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Seed wafer for gan thickening using gas- or liquid-phase epitaxy
Номер патента: EP3494248A1. Автор: Francois J. Henley. Владелец: Qmat Inc. Дата публикации: 2019-06-12.