絶縁物封止型半導体装置
Номер патента: JPS63215058A
Опубликовано: 07-09-1988
Автор(ы): Kazuji Iwaki, Masayuki Kosaka, 量次 岩城, 高坂 雅之
Принадлежит: Sanken Electric Co Ltd
Опубликовано: 07-09-1988
Автор(ы): Kazuji Iwaki, Masayuki Kosaka, 量次 岩城, 高坂 雅之
Принадлежит: Sanken Electric Co Ltd
Реферат: (57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。
Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same
Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.