Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multi chip package having signature identification means for directly readout device information of chips

Multi chip package having signature identification means for directly readout device information of chips

Номер патента: KR100688518B1
Опубликовано: 02-03-2007
Автор(ы): 권기록
Принадлежит: 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Multi-chip package

Номер патента: US20160086919A1. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Multi-chip package

Номер патента: US09431372B2. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Liquid cooled multi-chip integrated circuit module

Номер патента: WO1990005381A1. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj,Kyle George Halkola. Владелец: UNISYS CORPORATION. Дата публикации: 1990-05-17.

Power module for multi-chip printed circuit boards

Номер патента: US6771507B1. Автор: Shaun L. Harris,Christian L. Belady,Gary Wayne Williams,Brent A. Boudreaux. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-08-03.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036166A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040037136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US6936489B2. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Multi-chip assembly with optically coupled die

Номер патента: US7851809B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Jiangqi He,Xiang Yin Zeng,Qing A. Zhou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof

Номер патента: US6130821A. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-10-10.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Chip package structure and storage system

Номер патента: US20230223326A1. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20050151237A1. Автор: CHANG Lee,Kwi KIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-07-14.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20090219777A1. Автор: Chang Yeol Lee,Kwi Wook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Extension of terminal pads to edge of chip with electrical insulation

Номер патента: RU2523777C2. Автор: Стефано СЧИАФФИНО,Тэл МАРГЭЛИТ,Генри Квонг-Хин ЧОЙ. Владелец: ФИЛИПС ЛЮМИЛЕДС ЛАЙТИНГ КОМПАНИ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-07-20.

Image sensor integrated circuit package having cooling

Номер патента: EP1148558A3. Автор: Ronald R. Foster. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2003-11-26.

Light emitting chip package and light source module

Номер патента: US20080135869A1. Автор: Yu-Tang Pan,Men-Shew Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-12.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Test system of multi-chip package with improved signal integrity by restraining reflection wave

Номер патента: US20080106296A1. Автор: Song Ki-Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Chip Positioning in Multi-Chip Package

Номер патента: US20140175613A1. Автор: Teoh Lai Beng,Seshasayee Gaddamraja,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-06-26.

Chip positioning in multi-chip package

Номер патента: US20150056726A1. Автор: Teoh Lai Beng,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Sheshasayee GADDAMRAJA,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2015-02-26.

IC chip packaging for reducing bond wire length

Номер патента: US20020190360A1. Автор: Grant Poulin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US12136613B2. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Structure and process of chip package

Номер патента: US20070152318A1. Автор: Shou-Lung Chen,Chia-Wen Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-05.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Chip package process

Номер патента: US20180061672A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Hsueh-Chung Shelton Lu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Mechanically floating multi-chip substrate

Номер патента: GB9319773D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-11-10.

Mechanically floating multi-chip substrate

Номер патента: GB2271468B. Автор: Dennis Brzezinski. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1996-12-11.

Multi-chip microcircuit

Номер патента: RU2653183C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт технологии и автоматизации производства". Дата публикации: 2018-05-07.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US7868438B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-11.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20090079496A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Multi-chip package

Номер патента: US09666236B2. Автор: Hyun-Bae Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20070040280A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Solenoid inductors within a multi-chip package

Номер патента: US20200135709A1. Автор: Hui Yu Lee,Ka Fai CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Multi-chip package structure suitable for multi-processor system having memory link architecture

Номер патента: US20110013353A1. Автор: Jin-Hyoung KWON,Bo-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Multi-chip package semiconductor device

Номер патента: US7893757B2. Автор: Tomofumi Watanabe,Satoshi Noro,Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-22.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20040120176A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Structure on chip package to substantially match stiffness of chip

Номер патента: US20090045501A1. Автор: Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-19.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Face-to-face multi-chip package

Номер патента: US6239366B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-29.

Multi-chip package

Номер патента: US20080150098A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Jen-Te Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09349710B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Chien-Hui Chen,Chun-Wei Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Multi-chip semiconductor apparatus

Номер патента: US20130249107A1. Автор: Byung Deuk Jeon,Nam Pyo Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Dynamically configurable multi-chip package

Номер патента: US20210082875A1. Автор: Michael D. Nelson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

Electrostatic protection for stacked multi-chip integrated circuits

Номер патента: EP2904638A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Gregory A. Uvieghara,Chiew-Guan Tan,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Semiconductor integrated circuit having a multi-chip structure

Номер патента: US20110291265A1. Автор: Sang-Jin Byeon,Sin-Hyun Jin. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same

Номер патента: WO2013130580A8. Автор: Jerry Deleon,Jin Han Ju,Robert Burman. Владелец: Excelitas Canada, Inc.. Дата публикации: 2014-01-03.

Method for forming chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US09935148B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Microelectronic packages having cavities for receiving microelectronic elements

Номер патента: US09633968B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Wael Zohni,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

Methods for forming high density multi-chip carriers

Номер патента: US5200300A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Clinton C. Chao. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-04-06.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor device comprising a stack of chips, and chips for such a stack

Номер патента: US20230260968A1. Автор: Fabrice Devaux. Владелец: Upmem SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Chip package having a trench exposed protruding conductive pad

Номер патента: US09799778B2. Автор: Ming-Chieh Huang,Hsi-Chien Lin,Yi-Ying KUO. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US20180175092A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Plastic-packaged semiconductor device including a plurality of chips

Номер патента: US20020000672A1. Автор: Ryuichiro Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US09589859B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09613919B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09337115B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Methods for forming co-planar wafer-scale chip packages

Номер патента: EP1817793A1. Автор: Louis Hsu,Wolfgang Sauter,Howard Hao Chen,Lloyd Burrell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-chip packages

Номер патента: US11756928B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US09691724B2. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-06-27.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Altaf Hossain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Rotatable architecture for multi-chip package (MCP)

Номер патента: US11342238B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Staggered Dual-Side Multi-Chip Interconnect

Номер патента: US20230197696A1. Автор: Jie Ma,Shuo Zhang,Eric Zhu,Minto Zheng,Michael Zhai,Town Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Electromagnetic interference enclosure for radio frequency multi-chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2973696A1. Автор: Changhan Yun,Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US12113026B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US09875969B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Multi-chip package

Номер патента: GB2503599A. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M Swan,Hinment Au,Stefanie M Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-01.

Chip packaging method and chip package based on panel form

Номер патента: US20240274574A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi die package having a die and a spacer layer in a recess

Номер патента: US09490196B2. Автор: Shan Zhong,John S. Guzek,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Multi-chip packages

Номер патента: US20220246579A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20170271288A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US20200058695A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230369287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US11476292B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-10-18.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20140131870A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2014-05-15.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

[bridge connection type of chip packageand fabricating method thereof]

Номер патента: US20040065946A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Multi-chip packing structure employing millimeter wave

Номер патента: US11362050B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Chien-Jen Hsiao,Shih-Hsiu Tseng,Chung-Hsin Liu. Владелец: Keycore Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Thermally enhanced structure for multi-chip device

Номер патента: US09530715B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Staggered dual-side multi-chip interconnect

Номер патента: US11798923B2. Автор: Jie Ma,Shuo Zhang,Eric Zhu,Minto Zheng,Michael Zhai,Town Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Multi-chip package with extended frame

Номер патента: US20220068782A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Multi-chip assembly and methods of producing multi-chip assemblies

Номер патента: US20230145931A1. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Timothy Henson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Multi-chip-baugruppe und verfahren zum herstellen von multi-chip-baugruppen

Номер патента: DE102022129334A1. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Timothy Henson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

Номер патента: US20050062171A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Dual molded multi-chip package system

Номер патента: US20120193805A1. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Kambhampati Ramakrishna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-02.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-chip semiconductor package with via components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09607967B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Chip-packaging structure, packaging method and electronic device

Номер патента: EP2602819A1. Автор: Long Zhao,Chunshu Li. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-12.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US20240038671A1. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11824008B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11876053B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Chip package including stacked chips and chip couplers

Номер патента: US11973061B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Multi-chip device and method of formation

Номер патента: US20240274577A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-chip device and method of formation

Номер патента: US20230260963A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Multi-chip device and method of formation

Номер патента: US11967582B2. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Structure and formation method of chip package with redistribution layers

Номер патента: US20180350774A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Structure and formation method of chip package with lid

Номер патента: US20170358542A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US11728232B2. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Method for manufacturing a chip package having a coating layer

Номер патента: US09627228B1. Автор: Sheng-I Huang,Chi-Chung Yu,Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Ta-Hao Chang,I-Fong Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20190051626A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Heat dissipation assembly reducing electromagnetic noise of chip, chip packaging assembly, and electronic device

Номер патента: EP4220705A1. Автор: Shuai Xu,Zhenxing Xiong,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Planar multi-chip device

Номер патента: US20230215786A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG,Feng-Hui Chuang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Vertical type multi-chip device

Номер патента: US20230215785A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG,Feng-Hui Chuang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

Номер патента: US20100117200A1. Автор: Ki Il MOON,Jae Sung OH,Jin Ho Gwon,Chan Sun Lee,Young Hy JUNG,Ki Chae KIM,Jae Youn CHOI. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package having die structures of different heights and method of forming same

Номер патента: US09806058B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Multi-chip integrated circuit module

Номер патента: US5432677A. Автор: David Walter,Larry J. Mowatt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Chip Package Having Die Structures of Different Heights and Method of Forming Same

Номер патента: US20200152602A1. Автор: Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20160351483A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-12-01.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US20200185311A1. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Multi chip front end module with shielding vias

Номер патента: US20230378103A1. Автор: Abdulhadi Ebrahim Abdulhadi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US20220262691A1. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: EP4293821A2. Автор: Che-Hung KUO,Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Hsing-Chih Liu,Min-Chen Lin,Wen-Chou Wu,Fu-Yi Han. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: EP4293821A3. Автор: Che-Hung KUO,Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Hsing-Chih Liu,Min-Chen Lin,Wen-Chou Wu,Fu-Yi Han. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chip package having four sides provided with electromagnetic interference shielding layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063138A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip packaging compositions, packages and systems made therewith, and methods of making same

Номер патента: US20050133938A1. Автор: Choong Chee,Sheau Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Molded chip package with anchor structures

Номер патента: US20210020459A1. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Image sensing chip package and image sensing chip packaging method

Номер патента: US20190165030A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer stacked chip package

Номер патента: US20230411363A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package stack up for heat dissipation

Номер патента: US09698132B1. Автор: Morris Bowers,Roger Ady,Paul Crosbie. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging method

Номер патента: US20220148887A1. Автор: Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Chip package structure using silicon interposer as interconnection bridge

Номер патента: US20210074645A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor packages having first and second redistribution patterns

Номер патента: US11996358B2. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic Device and Chip Packaging Method

Номер патента: US20240234334A9. Автор: Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

3d chip package based on through-silicon-via interconnection elevator

Номер патента: US20230343689A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Icometrue Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20210098427A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09780081B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US09716079B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Fabrication process and device of multi-chip package having spliced substrates

Номер патента: US20130001806A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: US20100123144A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Circuit Structure of Package Carrier and Multi-Chip Package

Номер патента: US20110254024A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: EVERLIGHT YI GUANG Tech (SHANGHAI) Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09928925B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09613719B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip non-volatile semiconductor memory package including heater and sensor elements

Номер патента: US09548126B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-17.

Heterogeneous integrated multi-chip cooler module

Номер патента: US20240222223A1. Автор: Arvind Kumar,Timothy J. Chainer,Joshua M. Rubin,Todd Edward Takken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Coplanar waveguide for stacked multi-chip systems

Номер патента: US20140097524A1. Автор: Timothy H. Daubenspeck,Wolfgang Sauter,Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Guoan Wang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

Method of manufacturing multi-chip package

Номер патента: US20190103381A1. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Jae-Heung Lee,Seung-Weon HA,Byong-Joo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20110233746A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Dual-leadframe Multi-chip Package

Номер патента: US20140103512A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-04-17.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US09837370B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves

Номер патента: US12035507B2. Автор: Devdatta Kulkarni,Scott Rider. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Multi-chip package with a plurality of chip pads arranged in an array

Номер патента: US8071989B2. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-06.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: EP2190272A3. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Col (chip-on-lead) multi-chip package

Номер патента: US20090302441A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Multi chip package

Номер патента: US20040032016A1. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-19.

Multi chip package

Номер патента: US7335993B2. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-26.

Multi-chip package

Номер патента: US7956450B2. Автор: Bum Wook Park. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Multi-chip package

Номер патента: US20060097282A1. Автор: Jing-Ming Chiu,Jui-Chung Lee,Ji-Gang Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Chip packaging module

Номер патента: US09831216B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip semiconductor encapsulation method and its finished product

Номер патента: US6163068A. Автор: Hsia Kuang Yao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-12-19.

Multi-chip package having heat dissipating path

Номер патента: US20060006517A1. Автор: Dong-Ho Lee,Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hae-Hyung Lee,Jin-yang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-12.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: EP4443506A2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-chip packaged integrated circuit device for transmitting signals from one chip to another chip

Номер патента: US20050280165A1. Автор: Young-dae Kim,Byeong-Yun Kim,Jung-Su Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060055019A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160372398A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Stackable multi-chip package system with support structure

Номер патента: WO2008016332A1. Автор: Koo Hong Lee,Young Cheol Kim,Jae Hak Yee. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160086871A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-chip package

Номер патента: US12136608B2. Автор: Yong Chen,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09911724B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09589941B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US09460982B2. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131718A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140110831A1. Автор: Yong-Hoon Kim,Jong-Joo Lee,Tae-Hong Min,Un-Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20120161304A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US9728479B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11367710B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-21.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11355476B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-07.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Multi chip package having heat dissipating path

Номер патента: KR100630690B1. Автор: 이동호,박상욱,이해형,백중현,이진양. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

In-line apparatus and method for manufacturing double-sided stacked multi-chip packages

Номер патента: US7215008B2. Автор: Tae-hyun Kim,Hyun-Ho Kim,Young-Kyun Sun,Jung-Hwan Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-08.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: SG144135A1. Автор: YANG Wen-Kun. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-29.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US20200161183A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

Multi-chip-scale package

Номер патента: US8865587B2. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-21.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Chip packaging method

Номер патента: US20200058518A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Weitongbo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-Chip-Scale Package

Номер патента: US20130316527A1. Автор: Stuart Cardwell. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-11-28.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-chip package with partial integrated heat spreader

Номер патента: US20210035886A1. Автор: Suzana Prstic,Elah Bozorg-Grayeli,Sachin Deshmukh,Aravindha Antoniswamy,Muhammad S. Islam,Enisa Harris,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US20140084488A1. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US9281294B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-03-08.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US09905534B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US09735092B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-15.

Multi-chip structure and method of forming same

Номер патента: US09653433B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: US11908834B2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Stacked multi-chip structure with enhanced protection

Номер патента: EP4430926A1. Автор: Wan-Lan Chiang,Ming-Tai Chiang,Chun-Ta Lee. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip packages with stabilized die pads

Номер патента: US20190287884A1. Автор: Soon Wei Wang,Jose Felixminia PALAGUD. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Thermal assemblies for multi-chip packages

Номер патента: US20200051894A1. Автор: Je-Young Chang,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan,Chandra Mohan JHA,Shankar Devasenathipathy,Betsegaw Kebede Gebrehiwot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip packaging device, chip packaging method, and package chip

Номер патента: US11764184B1. Автор: Yisheng Wu,Chen-Nan Lai. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Embedded chip package, a chip package, and a method for manufacturing an embedded chip package

Номер патента: US20140151701A1. Автор: Horst Theuss,Edward Fuergut,Walter Diez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-06-05.

Sensing chip packaging structure and method

Номер патента: US20240186200A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Yulong REN. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multi-chip semiconductor connector assemblies

Номер патента: US20080006920A1. Автор: Phillip Celaya,Stephen St. Germain,Francis Carney,James Letterman,Joseph Fauty,Jay Yoder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040372A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120410A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US12080653B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip package having multiple chips

Номер патента: US20240347439A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US09947552B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Tin-Hao Kuo,Meng-Tse Chen,Hui-min Huang,Kuo-Lung Pan,Shing-Chao Chen,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of chip packaging

Номер патента: US09761486B2. Автор: Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai,Gwo-Chyuan KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US09406649B2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Manufacturing process for a quad flat non-leaded chip package structure

Номер патента: US7795079B2. Автор: Chun-Ying Lin,Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-09-14.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Exposed bonding pad of chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411261A1. Автор: Guangyao Zhang. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

IC package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US11749577B2. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

IC package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US11581235B2. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Method of hybrid packaging a lead frame based multi-chip semiconductor device with multiple interconnecting structures

Номер патента: US9425181B2. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Hybrid Packaged Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20160315039A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of Hybrid Packaging a Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20150236005A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-20.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20210035881A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20210242104A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Ic package including multi-chip unit with bonded integrated heat spreader

Номер патента: US20230360994A1. Автор: Ravindranath Mahajan,Debendra Mallik,Digvijay Raorane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US20160141269A1. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Chip package with a glass interposer

Номер патента: US20240371714A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package having a patterned conducting plate and method for forming the same

Номер патента: US09437457B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Ming-Chieh Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Multi-chip structure including a memory die stacked on a die having a programmable integrated circuit

Номер патента: WO2020219242A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-chip structure including a memory die stacked on a die having a programmable integrated circuit

Номер патента: EP3925001A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Multi chip hardware security module

Номер патента: US11882645B2. Автор: Sushumna Iruvanti,William Santiago-Fernandez,Nihad Hadzic,Thomas Anthony Wassick,James Busby,Philipp K Buchling Rego,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Multi-chip structure including a memory die stacked on die having programmable integrated circuit

Номер патента: US20200343234A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-chip structure including a memory die stacked on die having programmable integrated circuit

Номер патента: US20220199604A1. Автор: Matthew H. Klein. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20070085176A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Chip package having asymmetric molding

Номер патента: US20090243056A1. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Rotated integrated circuit die and chip packages having the same

Номер патента: US09882562B1. Автор: Martin L. Voogel,Henri Fraisse,Rafael C. Camarota. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Chip package having die pad with protective layer

Номер патента: US20240096758A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Chip package having tilted through silicon via

Номер патента: US09831155B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor flipchip packaging having a perimeter wall

Номер патента: US5448114A. Автор: Masayuki Saito,You Kondoh,Takasi Togasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-09-05.

Structure and formation method of chip package with fan-out structure

Номер патента: US20180108613A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: WO2014058836A1. Автор: Dongming He,Zhongping Bao,Zhenyu HAUNG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-04-17.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP3940774A2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US20150155265A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: EP2904639A1. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Arrangement having a plurality of chips and a chip carrier, and a processing arrangement

Номер патента: US09698070B2. Автор: Edward Fuergut,Michael Ledutke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Chip package having a laser stop structure

Номер патента: US09640405B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Bare die multiple dies for direct attach

Номер патента: US5790384A. Автор: Umar M. Ahmad,Eugene R. Atwood. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-08-04.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure of chip and integrated heat spreader

Номер патента: US20240297092A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Chieh TAI,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Power transistor chip package

Номер патента: EP4428916A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Gerald Wriessnegger,Daniel Hoelzl,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip package positioning and fixing structure

Номер патента: US12119287B2. Автор: Hiroyuki Abe,Takayuki Yogo,Binti Haridan Fatin Farhanah. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09595510B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Jui-Pin Hung,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip package method and package assembly

Номер патента: US09595453B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

High density edge mounting of chips

Номер патента: US5903437A. Автор: Mark Vincent Pierson,Thurston Bryce Youngs, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010019854A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-06.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Chip packaging method and chip package unit

Номер патента: US20240234264A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip packaging module and preparation method therefor, power supply module and electronic device

Номер патента: EP4407680A1. Автор: Wentao Yang,Yanqiu Li,Junqing HE,Mohuai CHANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Contact pads for silicon chip packages

Номер патента: US20090302453A1. Автор: Ashur S. Bet-Shliemoun. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Chip mounting device and chip package array

Номер патента: US20090261463A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Power transistor chip package

Номер патента: US20240304528A1. Автор: Ralf Otremba,Leo Aichriedler,Daniel Hölzl,Gerald Wriessnegger,Soumya Susovita Nayak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09818720B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Chi-Hsi Wu,Wei-Ming Chen,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09799588B2. Автор: Chia-Ming Cheng,Ching-Yu Ni,Nan-Chun Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060091513A1. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-05-04.

Assembling of chips by stacking with rotation

Номер патента: GB2595097A. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-17.

Assembling of chips by stacking with rotation

Номер патента: WO2020148630A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2020-07-23.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US12040288B2. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

High performance chip packaging and method

Номер патента: US20010009197A1. Автор: Kishor Desai,George Thiel,Randall Stutzman,Timothy Carden,Glenn Dearing,Stephen Engle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US20160372445A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Chip package unit with outer protective layer and method of manufactuirng the same

Номер патента: US20240266239A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

A high-bandwidth ramp-stack chip package

Номер патента: EP2457253A1. Автор: Robert J. Drost,James G. Mitchell,David C. Douglas. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Chip package and method of forming a chip package

Номер патента: US20240371796A1. Автор: Michael Rogalli,Wolfgang Lehnert,Johann Gatterbauer,Evelyn Napetschnig,Harry Walter SAX. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package

Номер патента: US09966358B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Chip packages, chip arrangements, a circuit board, and methods for manufacturing chip packages

Номер патента: US09859198B2. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Stacked chip package including substrate with recess adjoining side edge of substrate and method for forming the same

Номер патента: US09633935B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chih-Wei Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip packaging method and chip package using hydrophobic surface

Номер патента: US09570415B2. Автор: Jong Hun Kim,Hyo Hoon Park,Sun Kyu Han,Suk Min SEO. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-02-14.

Multi-chip package

Номер патента: US20030183912A1. Автор: Chung Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Multi-chip package assembly

Номер патента: US09887119B1. Автор: Akihiro Horibe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Multi-chip light emitter packages and related methods

Номер патента: US09666762B2. Автор: Theodore Lowes,Bernd P. Keller. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Loop-through for multi-chip communication systems

Номер патента: US09531419B2. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Multi-chip light emitting diode modules

Номер патента: WO2010051758A1. Автор: Jacob Chi Wing Leung. Владелец: CREE HONG KONG LIMITED. Дата публикации: 2010-05-14.

Multi-chip light emitting diode modules

Номер патента: EP2351112A1. Автор: Jacob Chi Wing Leung. Владелец: Cree Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2011-08-03.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: US09431364B2. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Multi-chip package, system and test method thereof

Номер патента: US09875994B2. Автор: Joon-Woo CHOI,Chang-Ki Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Loop-through for multi-chip communication systems

Номер патента: US20140314186A1. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2014-10-23.

Multi-chip package with interconnected stacked chips

Номер патента: US8138610B2. Автор: Josef Schnell,Oliver Kiehl,Wayne Frederick Ellis,Klaus Hummler,Jong Hoon Oh,Jung Pil Kim,Lee Ward Collins,Octavian Beldiman. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-03-20.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for arraying micro-led chips for manufacturing led display panel and multi-chip carrier used in the method

Номер патента: US20190252358A1. Автор: Taekyung Yoo,Juok SEO,Bogyun KIM,Gunha KIM,Jugyeong MUN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Hybrid LPDDR4-DRAM with cached NVM and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US09940980B2. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package having step type die and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050205975A1. Автор: Jin-Ho Kim,Yong-Jae Lee,In-Ku Kang,Seok Goh,Tae-Gyeong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-22.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US20220357392A1. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Multi-chip package

Номер патента: US20200365225A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip package

Номер патента: US20200227131A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Multi-chip package

Номер патента: US11017877B2. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-25.

Wavelength-division multiplexing for use in multi-chip systems

Номер патента: US09575270B2. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Ronald Ho,Brian W. O'Krafka,Ilya A. Sharapov,Xuehze Zheng. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

Method and apparatus for multi-chip packaging

Номер патента: US7691668B2. Автор: Yong Du,John Yan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-04-06.

Semiconductor device including multi-chip

Номер патента: US7554872B2. Автор: Seiji Miura,Kazushige Ayukawa,Yoshikazu Saitou. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-30.

Multi-Chip Package Assembly with Improved Bond Wire Separation

Номер патента: US20140191417A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor device including multi-chip

Номер патента: US20120262992A1. Автор: Seiji Miura,Kazushige Ayukawa,Yoshikazu Saitou. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Semiconductor device including multi-chip

Номер патента: US20020131318A1. Автор: Seiji Miura,Kazushige Ayukawa,Yoshikazu Saitou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Semiconductor device including multi-chip

Номер патента: US8223578B2. Автор: Seiji Miura,Kazushige Ayukawa,Yoshikazu Saitou. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Reducing crosstalk in a mixed-signal multi-chip mems device package

Номер патента: US20190359480A1. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multi-chip devices

Номер патента: EP4042570A1. Автор: Shidong Zhou,Santosh Yachareni,Narendra Kumar PULIPATI,Sree RKC SARASWATULA. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-08-17.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Hybrid lpddr4-dram with cached nvm and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US20180197584A1. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Monolithic multi-chip-collective light-emitting diode

Номер патента: US20220045121A1. Автор: Ying Gao,Ling Zhou,Jianping Zhang,Alexander Lunev. Владелец: Bolb Inc. Дата публикации: 2022-02-10.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Wavelength-division multiplexing for use in multi-chip systems

Номер патента: US20130071121A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Ronald Ho,Brian W. O'Krafka,Ilya A. Sharapov,Xuehze Zheng. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal

Номер патента: US09659838B1. Автор: Joseph W. Hahn,John Ditri,Daniel W. Harris,Michael K. McNulty. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US11942563B1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Manufacturing method of chip package and chip package

Номер патента: US20200144116A1. Автор: Jian-Hong Chen,Tsang-Yu Liu,Chia-Sheng Lin,Kuei-Wei CHEN,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

Method of selecting routing resources in a multi-chip integrated circuit device

Номер патента: EP3732595A1. Автор: Jay T. Young. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-11-04.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-Chip Device, Method of Manufacturing a Multi-Chip Device, and Method of Forming a Metal Interconnect

Номер патента: US20210098410A1. Автор: Martin Mischitz,Alfred Binder,Barbara Eichinger,Rainer Pelzer,Stefan Karner,Ali Roshanghias. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-chip device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070197025A1. Автор: Hee Bok Kang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-08-23.

Multi-chip device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090186432A1. Автор: Hee Bok Kang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Multi chip LED lamp

Номер патента: US20070247852A1. Автор: Xiaoping Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-25.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Multi-chips semiconductor device assemblies and methods for fabricating the same

Номер патента: US7339275B2. Автор: James Jen Ho Wang,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-04.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip semiconductor device with high withstand voltage, and a fabrication method of the same

Номер патента: US20060220618A1. Автор: Hiroshi Fujito,Yasuhiro Takamori. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip heat-sink cap assembly

Номер патента: US5981310A. Автор: Sushumna Iruvanti,Raed A. Sherif,Lester W. Herron,Subhash L. Shinde,David L. Edwards,David B. Goland,Giulio DiGiacomo,Stephen S. Drofitz, Jr.,Larry D. Gross,David J. Womac. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-11-09.

Multi-layer, multi-chip pyramid and circuit board structure

Номер патента: US5715144A. Автор: Joseph Funari,Joseph George Ameen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Loop-Through For Multi-Chip Communication Systems

Номер патента: US20170171569A1. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Integrated circuit and detection method for multi-chip status thereof

Номер патента: US20200284836A1. Автор: Ying-Te Tu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Method and apparatus for directing the input/output connection of integrated circuit chip cube configurations

Номер патента: US5781413A. Автор: James Robert Wilcox,Wayne John Howell,John Steven Kresge,David Brian Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-14.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Process for producing a multi-chip wiring arrangement

Номер патента: CA1039855A. Автор: Wolfgang Bade,Michail Sapunarow. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-10-03.

Chip package having a light shield

Номер патента: US09496470B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Memory chip package having optically and electrically connected chips, memory system having the same and driving method thereof

Номер патента: US09449653B2. Автор: Junghwan Choi,Jeong-Kyoum Kim,InDal SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip socket

Номер патента: US20140313686A1. Автор: Kevin B. Leigh,George D. Megason. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-10-23.

Multi-chip socket

Номер патента: US9277678B2. Автор: Kevin B. Leigh,George D. Megason. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2016-03-01.

Bump bond structures for multi-chip bonding

Номер патента: WO2023224738A1. Автор: Jeffrey David HARTMAN,Justin C. Hackley. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

System and method for picking and placement of chip dies

Номер патента: EP2465135A1. Автор: Clemens Maria Bernardus Van Der Zon. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-06-20.

Silicon wafer with a plurality of chip patterns

Номер патента: US09559090B2. Автор: Tatsuro Takagaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-01-31.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US9420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Laser Irradiation Device, Information Processing Method, and Method for Generating Learning Model

Номер патента: US20240322518A1. Автор: Kenichi Ohmori,Rei Matsushita,Yuzaburo Ohta. Владелец: JSW Aktina System Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Structure and formation method for chip package

Номер патента: US09711458B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Inclined photonic chip package for integrated optical transceivers and optical touchscreen assemblies

Номер патента: US09420700B2. Автор: Jia-Hung TSENG,Gerrit J VREMAN,Tom E PEARSON,Peter L CHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US20200144078A1. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US10685852B2. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-16.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for Fabrication of an Array of Chip-Sized Photovoltaic Cells for a Monolithic Low Concentration Photovoltaic Panel Based on Crossed Compound Parabolic Concentrators

Номер патента: US20120270358A1. Автор: Zohar Haviv,Mauricio De-La-Vega. Владелец: Impel Microchip Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

White light led chip packaged in inorganic material, device, preparation method therefor, and application thereof

Номер патента: US20230335684A1. Автор: XIAO LIN,Maochun Hong,Xiuqiang ZHANG,Youfu Zhou,Shujiang Zhang. Владелец: Fujian Cas-Ceramic Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US09881889B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yu-Lung Huang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Mask decomposition and optimization for directed self assembly

Номер патента: US09569578B1. Автор: Kafai Lai,Rasit O. TOPALOGLU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules

Номер патента: US7230334B2. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Lawrence S. Mok,Chirag S. Patel,David E. Seeger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Assembly of chip parts

Номер патента: US5791484A. Автор: Junji Ikeda,Osamu Yamazaki,Yoshifumi Kitayama,Youichi Nakamura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-11.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Chip Package having a Light Shield

Номер патента: US20160197252A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Method of arranging a huge amount of chips

Номер патента: US20200068754A1. Автор: Chung-Lin Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-27.

Optical chip package and method for forming the same

Номер патента: US20200333542A1. Автор: Yu-Ting Huang,Tsang-Yu Liu,Hsing-Lung SHEN,Jiun-Yen LAI,Hui-Hsien Wu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Hybrid cooler to thermally cool semiconductor devices inside and outside a chip package

Номер патента: US20240244800A1. Автор: Yi Xia,Mark Bianco,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09881959B2. Автор: Yi-Ming Chang,Po-Shen Lin,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Chip package connector assembly

Номер патента: US09674954B2. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Donald T. Tran,Ram Viswanath,Brent S. Stone. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: WO2021144710A3. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: UHNDER, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: US11899126B2. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-Chip System for an Antenna Array

Номер патента: US20200266550A1. Автор: Siddhartha Sinha,Kristof Vaesen,Akshay Visweswaran. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: US20240183941A1. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Battery use system, charging device, information processing device, battery use method, program, and storage medium

Номер патента: US12128787B2. Автор: Tatsuo Hayashi,Kuniaki Ikui. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Tool for forming external electrodes of chip parts

Номер патента: US4788931A. Автор: Tadahiro Nakagawa,Koichi Nitta,Masami Yamaguchi,Katsuyuki Moriyasu,Kazuma Kabuta. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-06.

Chip package with transceiver front-end

Номер патента: US20080200131A1. Автор: Luiz M. Franca-Neto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Information processing device, information processing system, information processing method, and computer program

Номер патента: US11982713B2. Автор: Wataru Yamamoto,Tetsuro Matsumoto,Hitoshi Matsushima,Keita NAKAI. Владелец: GS YUASA INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

Means for vehicle identification

Номер патента: RU2627233C2. Автор: Бьёрн БЕНКЕН. Владелец: Тённьес Изи Патент Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2017-08-04.

Device and method for multi-chip clock synchronization

Номер патента: EP4375790A1. Автор: Ji Hye Kim,Jae Hwan Lee,Hyun Soo Chung,Yoon Hoe Kim,Seung Chan Jung. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Device and method for multi-chip clock synchronization

Номер патента: US20240178848A1. Автор: Ji Hye Kim,Jae Hwan Lee,Hyun Soo Chung,Yoon Hoe Kim,Seung Chan Jung. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fast-lane routing for multi-chip packages

Номер патента: US20200067816A1. Автор: Tejpal Singh,Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-chip data detector implementation for symmetric differential phase shift keying modulation formats

Номер патента: CA2311021C. Автор: Andy Chan. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: EP3822649A1. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-05-19.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: US11789076B2. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Synchronization in multi-chip systems

Номер патента: US20220391347A1. Автор: Clifford BIFFLE,Michial Allen Gunter,Denis Baylor,Charles Ross. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-12-08.

Synchronization in multi-chip systems

Номер патента: US20230237007A1. Автор: Clifford BIFFLE,Michial Allen Gunter,Denis Baylor,Charles Ross. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

Inter-chip latency characteristic in multi-chip system

Номер патента: EP3857394A1. Автор: Clifford BIFFLE,Michial Allen Gunter,Denis Baylor,Charles Ross. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-08-04.

Synchronization in multi-chip systems

Номер патента: US20210303506A1. Автор: Clifford BIFFLE,Michial Allen Gunter,Denis Baylor,Charles Ross. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Synchronization in multi-chip systems

Номер патента: US12032511B2. Автор: Clifford BIFFLE,Michial Allen Gunter,Denis Baylor,Charles Ross. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Multi-chip apparatus and electronic device

Номер патента: US20240014843A1. Автор: Keji CUI,Wanyi GUO,Bowen DING. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Low Power, Multi-Chip Diversity Architecture

Номер патента: US20130251072A1. Автор: James Carwana,Chaoliang T. Chen,Tracy Denk. Владелец: Newport Media Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Multi-chip system and data transmission method thereof

Номер патента: US20210385306A1. Автор: Yang Shi,Xuemin Zhang,Haozhao Yang. Владелец: Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-chip system, chip, and clock synchronization method

Номер патента: US11385675B2. Автор: Ping-I Chang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-12.

Multi-chip system, chip, and clock synchronization method

Номер патента: US20210356986A1. Автор: Ping-I Chang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Method and mobile telecommunication network for detection of device information

Номер патента: WO2005032183A1. Автор: Martin Wennberg,Britt-Mari Svensson,Tommy Thorstensson. Владелец: SmartTrust AB. Дата публикации: 2005-04-07.

Method and mobile telecommunication network for detection of device information

Номер патента: EP1676458A1. Автор: Martin Wennberg,Britt-Mari Svensson,Tommy Thorstensson. Владелец: SmartTrust AB. Дата публикации: 2006-07-05.

Method and device for use of correlations of chip samples in one or several operations of received signal processing

Номер патента: RU2425443C2. Автор: Грегори Е. БОТТОМЛИ,Трейси ФУЛГХАМ. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2011-07-27.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Information processing device, information processing method and program

Номер патента: RU2668064C2. Автор: Виджитха РАНАТУНГА,Соити УСУИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2018-09-25.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Data bus device having means for the allocation of information after a bus reset

Номер патента: CA2267099A1. Автор: Erwin Erkinger,Gunther Van Husen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-02-11.

Multi-chip secure and programmable systems and methods

Номер патента: US20230315913A1. Автор: Srirama Chandra,Sharath Raghava,Tim Vogt,Mamta GUPTA. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Multi-chip secure and programmable systems and methods

Номер патента: EP4260223A1. Автор: Srirama Chandra,Sharath Raghava,Tim Vogt,Mamta GUPTA. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Multi-chip photonics transceiver

Номер патента: US11726276B1. Автор: Michael WOOD,Darwin K. Serkland,Bryan James Kaehr,Alejandro J. Grine,Andrew E. HOLLOWELL,Gregory M. Peake,Alexander RUYACK,Sam Palermo. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Chip and chip package

Номер патента: EP4198752A1. Автор: Jun Feng,Guangyu Zhang,Shaohua Wang,Hailin JIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Information processing device, information processing system, information processing method and data medium

Номер патента: RU2690762C1. Автор: Наоки ЯМАМУРО,Масато ЭНДО,Масакадзу НОМУРА. Владелец: ТОЙОТА Коннектед Корпорейшн. Дата публикации: 2019-06-05.

A system for maintaining light characteristics from a multi-chip led package

Номер патента: AU2003237026A1. Автор: Michael D. Pashley,James M. Gaines. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-01-06.

Multi-chip apparatus and electronic device

Номер патента: EP4300834A1. Автор: Keji CUI,Wanyi GUO,Bowen DING. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Low power, multi-chip diversity architecture

Номер патента: US8681908B2. Автор: James Carwana,Chaoliang T. Chen,Tracy Denk. Владелец: Newport Media Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Method, device and data transmission system for direct communication

Номер патента: RU2768371C1. Автор: Цюнь ЧЖАО. Владелец: Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic device, information processing device and information processing method

Номер патента: RU2698430C1. Автор: Биншань ХУ,Чень СУНЬ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2019-08-26.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Reconfigurable multi-chip processing platform for concurrent aggregation of wireless technologies

Номер патента: WO2013033581A1. Автор: Samir S. Soliman,Dilip Krishnaswamy,Mohit K. Prasad,Irfan H. KHAN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-03-07.

Reconfigurable multi-chip processing platform for concurrent aggregation of wireless technologies

Номер патента: EP2752075A1. Автор: Samir S. Soliman,Dilip Krishnaswamy,Mohit K. Prasad,Irfan H. KHAN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-07-09.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Information processing device, terminal device, information processing method, and program

Номер патента: EP4339854A1. Автор: Satoshi Murata,Ryuichi Kimata,Ryota HISADA,Megumi Hirakawa,Sota Sakaguchi,Shohei Namiki. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Reconfigurable multi-chip processing platform for concurrent aggregation of wireless technologies

Номер патента: US20130058216A1. Автор: Samir S. Soliman,Dilip Krishnaswamy,Mohit K. Prasad,Irfan H. KHAN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-03-07.

Information processing device, information processing system, information processing method, and program

Номер патента: US12001604B2. Автор: Shinichi Kawano,Ryohei Yasuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Information delivery device, information delivery method, and information delivery program

Номер патента: EP3944086A1. Автор: Eiji Matsumoto. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2022-01-26.

Information processing device, information processing method, and computer-readable recording medium

Номер патента: US20180278644A1. Автор: Yoshio Yasutome. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Extended life LED fixture with central controller and multi-chip LEDs

Номер патента: US8237581B2. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2012-08-07.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20220308657A1. Автор: Fujio Arai,Hidenori Aoki,Ryo Fukazawa,Tomohiko Gotoh,Keijiroh Nagano,Haruka Fujisawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Information processing device, information processing system, and information processing method

Номер патента: US20240012609A1. Автор: Junya Suzuki,Yuri KUSAKABE,Tsutomu Fuzawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

System, Information Processing Device, Information Processing Method, And Storage Medium

Номер патента: SG11201908718XA. Автор: Hiroki Suzuki,Takao KAKIMORI. Владелец: NS Solutions Corp. Дата публикации: 2019-10-30.

System, information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20200100062A1. Автор: Hiroki Suzuki,Takao KAKIMORI. Владелец: NS Solutions Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic device, informing control method, and storage medium storing control program

Номер патента: US20160139759A1. Автор: Tomohiro Sudou. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Server device, information processing device, and information providing method

Номер патента: US20230405463A1. Автор: Tatsuki AMIMOTO. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Image processing device, image processing method, information processing device, information processing method, information recording device, information recording method, information reproduction device, information reproduction method, recording medium and program

Номер патента: US20060133674A1. Автор: Hiromichi Ueno,Goro Kato,Shojiro Shibata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-06-22.

Information processing device, information processing method, and computer-readable recording medium

Номер патента: US11720178B2. Автор: Takuro Noda,Ryouhei YASUDA. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Information processing device, information processing system, and information processing method, and program

Номер патента: US20220027985A1. Автор: Reiko KIRIHARA. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Information recording device, information reproduction device, information recording method, information reproduction method, information recording program, information reproduction program, and information recording medium

Номер патента: US20050157528A1. Автор: Yoshihiro Hori,Akihiro Tozaki,Yuichi Kanai,Tatsuya Hirai,Takeo Ohishi,Ryoji Ohno,Kenichiro Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Peripheral device, information processing system, and display control method

Номер патента: US11755519B2. Автор: Hitoshi Matsuo,Yasutaka Maeda,Nobuyuki Shichino,Osamu Miyakawa. Владелец: PFU Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Information processing terminal, display device, information processing method, display method, information processing program and display program

Номер патента: US20150328987A1. Автор: Shunichiro Nagao,Yozo Takehara. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Peripheral device, information processing system, and display control method

Номер патента: US20210406211A1. Автор: Hitoshi Matsuo,Yasutaka Maeda,Nobuyuki Shichino,Osamu Miyakawa. Владелец: PFU Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: EP4440100A1. Автор: Mari Yasuda,Maki Imoto,Honoka Ozaki,Yousuke Kawana. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Video reception device, information display method, and video reception system

Номер патента: US09894416B2. Автор: Mitsuhiro Mori,Hiroyuki Yoshida,Masataka Ejima,Kenji Takita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic device, informing control method, and storage medium storing control program

Номер патента: US09372556B2. Автор: Tomohiro Sudou. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Information processing system, information processing device, information processing method, and non-transitory computer-readable medium storing program

Номер патента: US20240177828A1. Автор: Akira Yamauchi,Koichi Kawashima,Takanori Iwai,Koichi Nihei,Yoshifumi Onishi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Information processing device, information processing method, information processing program, and information processing system

Номер патента: US20240223990A1. Автор: Tetsu Magariyachi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Video display system, information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: US20240205513A1. Автор: Junya Suzuki,Yoshihiro Mori,Toshiro Nishio,Yasutoshi Yamamoto,Masayuki Kozuka,Yoshilchiro KASHIWAGI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Information processing device, information processing method, and computer readable medium

Номер патента: US20230261868A1. Автор: Tsunato NAKAI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Information processing device, information processing system, information processing method, and computer program

Номер патента: AU2018398489A1. Автор: Akira Kamata,Tetsuro Matsumoto,Hitoshi Matsushima,Keita NAKAI,Takuya Kitagawa,Hirofumi Imaizumi,Kayo YAMASAKI,Tomikatsu Uchibori. Владелец: GS YUASA INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2020-08-13.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230031113A1. Автор: Yasuhisa Kaneko,Yasuyuki Hosono,Kenji NAGAMIYA,Nobuya Kitamura,Tomohide Hiragami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Information processing device, information processing system, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230031306A1. Автор: Yasuhisa Kaneko,Yasuyuki Hosono,Kenji NAGAMIYA,Nobuya Kitamura,Tomohide Hiragami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Information processing device, information processing system, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230308779A1. Автор: Keitaro Yamamoto,Suguru Aoki,Ryuta SATOH. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP3739866A1. Автор: Yuta Okano. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Information processing apparatus, information processing system, and information processing method for managing authentication information across multiple information processing devices, information processing apparatuses, and information processing systems

Номер патента: US11762612B2. Автор: Eiichiro Yoshida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4016441A1. Автор: Yuki Toyoshima. Владелец: Mixi Inc. Дата публикации: 2022-06-22.

Information recording device, information recording method, and program

Номер патента: EP4033331A1. Автор: Toshihiro Ohsawa,Futoshi Yamamoto,Nobuyoshi NISHIZAKA. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Securing collection of information of tenant container

Номер патента: EP4409833A1. Автор: Mikael Eriksson,Bernard Smeets,Lina Pålsson,Henrik NORMANN. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-08-07.

Information processing device, information processing system, information processing method, and non-transitory computer-readable storage medium

Номер патента: US20180191812A1. Автор: Yuji Togashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20240212177A1. Автор: Akio Hayakawa,Naofumi Akimoto. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Communication device, information processing system, recording medium, and information processing method

Номер патента: US20180204436A1. Автор: Yasushi Miyajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Method and apparatus for managing presence information of a terminal device in a network

Номер патента: EP1511270A3. Автор: Masaki Toshiba Corporation IP Division Nose. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4440130A1. Автор: Yuki Tsuji,Ryoji Eki,Shinichi Nagao. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Information processing device, information management method, and information processing system

Номер патента: US09912652B2. Автор: Teruaki Takahashi,Satoru HIRAKATA,Ryoh SHIMOMOTO,Shinya Mukasa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Information processing device, information processing method, program, and imaging system

Номер патента: US09865172B2. Автор: Masahiro Takahashi,Satoshi Akagawa,Yoshinori Yamada,Kae OKAZAWA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Display device, information acquisition method, and information providing method

Номер патента: US09813769B2. Автор: Naoyuki Sato,Yoshiharu Dewa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Information provision system, information provision device, information provision method, terminal device, and display method

Номер патента: US09774690B2. Автор: Kazunori Hayashi,Yoichiro Sako,Yoshiteru Kamatani,Taiji Ito,Takayasu Kon,Masamichi Asukai,Akane Sano,Akinobu Sugino,Yasunori Kamada,Mitsuru Takehara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic device, information processing system and storage medium

Номер патента: US09491326B2. Автор: Hiroki Uchibori. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Method and apparatus for long code generation in synchronous, multi-chip rate systems

Номер патента: EP1183807A1. Автор: Kevin Michael Laird,Jiangnan Chen,Frank Fei Zhou. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-03-06.

Method and apparatus for long code generation in synchronous, multi-chip rate systems

Номер патента: EP1183807A4. Автор: Kevin Michael Laird,Jiangnan Chen,Frank Fei Zhou. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-09-29.

Method and apparatus for long code generation in synchronous, multi-chip rate systems

Номер патента: WO2001071956A1. Автор: Kevin Michael Laird,Jiangnan Chen,Frank Fei Zhou. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2001-09-27.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Information processing device, information processing system, electronic device, communication module, information processing method, and recording medium

Номер патента: US20230379706A1. Автор: Masaaki Yoshikawa,Michihiro Matsumoto,Tatsuya Morishita,Ayumi Sasaki,Hiroto Kanda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Information processing device, information processing method and program storing medium

Номер патента: US20190056860A1. Автор: Yukari Ishizuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Sidelink mode 1 enhanced resource allocation for directional transmissions

Номер патента: EP4397101A1. Автор: Umer Salim,Sanjay Goyal,Ravikumar Pragada. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Analyzing device information to proactively request attachment to a non-standalone architecture node with minimum signaling associated with a telecommunication signal

Номер патента: US20240114567A1. Автор: Sathya Santhar,Sridevi Kannan,Sagar Tayal,Nishant Satish Srivastava. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Information processing device, information processing system, information processing method, and program

Номер патента: EP3944151A1. Автор: Erika Kumakura. Владелец: Felica Networks Inc. Дата публикации: 2022-01-26.

Information processing device, information processing method, and computer program

Номер патента: US20230137878A1. Автор: Masatomo Kurata,Sota MATSUZAWA. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

In-vehicle device, information processing method, and program

Номер патента: US20240291713A1. Автор: Hideyuki Tanaka,Yusuke Yamamoto,Tatsuya Izumi,Hirofumi Urayama,Darmawan GO. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Communication device, terminal device, central server device, information processing system, telegram processing method and telegram generation method

Номер патента: US20170359257A1. Автор: Youichi Hidaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Information processing device, information processing method, storage medium, and guide system

Номер патента: US11755173B2. Автор: Jun Hirata,Yuya Furukawa. Владелец: Fast Retailing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20240281203A1. Автор: Takayoshi Shimizu. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Information processing device, information processing method, and distributed component

Номер патента: US11748498B2. Автор: Zhihui ZHANG,Weibin Shi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Reference line for directional intra prediction

Номер патента: US12101504B2. Автор: Liang Zhao,XIN ZHAO,Shan Liu. Владелец: Tencent America LLC. Дата публикации: 2024-09-24.

Information provision device, information provision method, and information provision system

Номер патента: US09992536B2. Автор: Kazuo Sasaki,Motoshi Sumioka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Information processing system, terminal device, information processing apparatus and non-transitory computer readable medium

Номер патента: US09875072B2. Автор: Takashi Nakamura. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Information system construction assistance device, information system construction assistance method, and information system construction assistance program

Номер патента: US09736031B2. Автор: Hiroshi Sakaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Vehicle repossession utilizing tracking device information

Номер патента: US09639899B1. Автор: John Patrick Gersitz,Tamar Lynn Gade,Mark Graff Sauder,Maureen Needham,Jodi Cook. Владелец: Drivetime Automotive Group Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Solid-state image capture device, information processing device, information processing system, information processing method, and program

Номер патента: EP3846448A1. Автор: Seigo Hanada. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Sidelink mode 1 enhanced resource allocation for directional transmissions

Номер патента: US20240365361A1. Автор: Umer Salim,Sanjay Goyal,Ravikumar Pragada. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Information output device, information manipulation device, and computer program product

Номер патента: US09538255B2. Автор: Noriya Sakamoto,Hiroshi Isozaki,Jun Kanai,Yasuhiro Fujiyoshi,Tatsuya Uehara,Takayasu Tsuchiuchi,Jun Kano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: EP3726355A1. Автор: Seiji Suzuki,Kentaro Ida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Image processing device for displaying device information and executing jobs based on received setting information

Номер патента: US12052397B2. Автор: Tsuyoshi Nagao. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: US20210165503A1. Автор: Seiji Suzuki,Kentaro Ida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: US11221684B2. Автор: Seiji Suzuki,Kentaro Ida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20240283650A1. Автор: Takuma Suzuki,Eiji KAMINO. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20240236317A9. Автор: Takanori Iwai,Koichi Nihei,Hayato ITSUMI,Yusuke Shinohara,Florian BEYE,Charvi VITTHAL. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20240135560A1. Автор: Takanori Iwai,Koichi Nihei,Hayato ITSUMI,Yusuke Shinohara,Florian BEYE,Charvi VITTHAL. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Image processing apparatus that displays device information and that executes jobs based on received setting setting information

Номер патента: US11743404B2. Автор: Tsuyoshi Nagao. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Communication device, information processing system, recording medium, and information processing method

Номер патента: US20190340910A1. Автор: Yasushi Miyajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Information processing device, information processing method, imaging device, and information processing system

Номер патента: US20240346674A1. Автор: Masato Mori,Takayuki Ishida,Hiroaki Miyamura,Fidelia GRACIA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Terminal device, information processing system, and method

Номер патента: US20200098470A1. Автор: Motoki Yoshida,Toshiroh Mukai,Miho Horii. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US09898863B2. Автор: Yasuyuki Koga,Yusuke Miyazaya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US09773333B2. Автор: Yuya Hanai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and network for detection of device information of mobile stations

Номер патента: WO2005053348A2. Автор: Martin Wennberg,Britt-Mari Svensson,Tommy Thorstensson. Владелец: SmartTrust AB. Дата публикации: 2005-06-09.

Electronic driving circuit for directing an audio signal selectively to one of two speakers

Номер патента: WO2004075602A1. Автор: Thomas Lechner. Владелец: Sony Ercisson Mobile Communications Ab. Дата публикации: 2004-09-02.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP3780593A1. Автор: Masakazu Murata,Naohide Yamada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Method for direct communication interface retransmission, terminal, and network-side device

Номер патента: EP4017208A1. Автор: Yali Zhao. Владелец: Datang Mobile Communications Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Connection establishment method and device, link state notification method and device, interface establishment method and device, information transmission method and device, integrated access backhaul node, centralized unit, system and storage medium

Номер патента: US20220322464A1. Автор: Lin Chen,Wei Luo. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Optical device, information processing method, and computer program product

Номер патента: US20210293537A1. Автор: Hiroshi Ohno,Hideaki Okano,Hiroya Kano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Information processing device, information processing program, and recording medium

Номер патента: AU2023203194B2. Автор: Kazuhiro Watanabe. Владелец: CONTENTSRIGHTS LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Ink cartridge, ink cartridge chip, and short-circuit detection method of chip

Номер патента: US09688075B2. Автор: Weichen Liu,Zuo Wang. Владелец: Apex Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Information handling device, information output device, and recording medium

Номер патента: US09608966B2. Автор: Hiroshi Isozaki,Jun Kanai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Communication device, information processing device, communication method, and computer-readable storage medium

Номер патента: US20240297731A1. Автор: Hirohiko Inohiza. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Network node, wireless device and methods performed therein for processing context information of radio access network (ran) in wireless network

Номер патента: RU2679182C1. Автор: Йохан РУНЕ,Гуннар МИЛЬДХ,Понтус ВАЛЛЕНТИН,Яри ВИКБЕРГ,СИЛЬВА Икаро Л. Дж. ДА. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2019-02-06.

Information processing device, information processing method and programme

Номер патента: RU2536363C2. Автор: Коуити МАЦУДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-12-20.

Information processing device, information processing method and program

Номер патента: RU2696598C2. Автор: Дайсукэ КАВАКАМИ,Хидэки ИВАМИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2019-08-05.

Information processing device, information recording medium, information processing method and software program

Номер патента: RU2376628C2. Автор: Томоюки АСАНО,Ёсикацу ТАКАСИМА,Сатоси КИТАНИ,Кацуми МУРАМАЦУ,Дзун ЁНЕМИЦУ,Кендзиро УЕДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2009-12-20.

Information processing device, information processing method, programme, terminal control device and information processing system

Номер патента: RU2554565C2. Автор: Ёсинори ОХАСИ,Еидзю ЯМАДА,Син ИТО. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-27.

Information processing device, information processing method and program

Номер патента: RU2683262C2. Автор: Дзунити РЕКИМОТО,Сунити КАСАХАРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2019-03-27.

Server device, information processing method and information processing system

Номер патента: RU2530702C2. Автор: Кацуко ЯМАДА,Итару КАВАКАМИ,Мицуру ТАКЕХАРА,Кацухиро СИТАМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Information recording device, image filming device, information recording method and software

Номер патента: RU2468528C2. Автор: Такаси САСАЙ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-11-27.

Information processing device, information processing method, program and data medium

Номер патента: RU2603551C2. Автор: Коити САКУМОТО. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2016-11-27.

Information processing system, display device, output device, information processing device, method of acquiring identification information and method of transmitting identification information

Номер патента: RU2510149C2. Автор: Казуаки ТОБА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-03-20.

Information processing device, information processing method and information processing program

Номер патента: RU2440605C2. Автор: Синдзи САКАИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-01-20.

Information processing device, information processing method, information provision device, and information provision system

Номер патента: CA2849062C. Автор: Hitoshi Nakamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-04-27.

Programmable logic device, information processing system, method of reconfiguring programmable logic device and method compressing circuit information for programmable logic device

Номер патента: US6304101B1. Автор: Yoshio Nishihara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Information presentation device, on-vehicle device, information presentation system, and information presentation method

Номер патента: US20170004365A1. Автор: Kohei Ono,Munenori Maeda. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Information sharing device, information sharing method, and recording medium

Номер патента: US20210211834A1. Автор: Masatsugu Ogawa,Masumi Ichien. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Information processing device, information processing method, program, recording medium, and camera system

Номер патента: EP4060605A1. Автор: Yoshikazu Kato,Tetsuo Maruyama. Владелец: Patic Trust Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Information processing device, information processing system, information processing method, and program

Номер патента: EP3879384A1. Автор: Ryouhei YASUDA,Shinichi Kawano. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2021-09-15.

Information processing device, information processing system, computer-readable storage medium, and information processing method

Номер патента: EP4116731A1. Автор: Masanori Ogawa,Hiroaki Hasegawa,Kei Kitano. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Device management system, managed device, information providing method, and storage medium

Номер патента: US20110205580A1. Автор: Yoko Nishiyama. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-25.

Path selection method and apparatus for direct link, and storage medium, ue and relay

Номер патента: EP4135406A1. Автор: Xing Liu. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Information processing device, information processing method, program and communication system

Номер патента: SG157320A1. Автор: Hiroaki Hamada,Tadashi Morita,Mitsuhiro Nakamura,Toshiharu Takemura,Toshinori Kanemoto,Taro Kurita,Yasumasa Nakatsugawa,Yinglin Zhu,Miki Chiba,Toshimitsu Higashikawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-12-29.

Picture-phone device providing means for guiding operator's line of sight

Номер патента: EP1111920A3. Автор: Yusuke c/o NEC Corporation Kimata,Shuji c/o NEC Corporation Yamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-07-30.

Server storing authentication information in association with device information in storage

Номер патента: US09912823B2. Автор: Satoshi Watanabe,Takeshi Nagasaki,Kiyotaka Ohara,Hiroaki Fujino,Masafumi Miyazawa,Hirokazu Banno. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatus and method to collect device information published in past times via a network of gateways

Номер патента: US09842481B1. Автор: Masanori Yamazaki,Kazuhito Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Device control method for registering device information of peripheral device and device and system thereof

Номер патента: RU2653280C2. Автор: Сунг-вон КИМ,Дзае-воо КО. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2018-05-07.

Network device, information processing method and hdmi device

Номер патента: RU2715028C2. Автор: Гэн ИТИМУРА,Кадзуаки ТОБА,Сатоси МИЯДЗАКИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2020-02-21.

Wireless data transmission device, information processing device, wireless data transmission method and information processing system

Номер патента: RU2524844C2. Автор: Такаси ЦУРУМОТО,Хидеки АКАСИКА,Канахиро СИРОТА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-08-10.

Processing method of device information and network device in device information management system

Номер патента: US20060212602A1. Автор: Hideo Sanbe,Nobuaki Fukasawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

Control method for direct ac converter, electronic control device to this end, direct ac converter and computer programme

Номер патента: RU2560924C1. Автор: Леннарт БАРУШКА. Владелец: Сименс АГ. Дата публикации: 2015-08-20.

A method of chip interleaving in direct sequence spread spectrum communications

Номер патента: WO2001065756A1. Автор: Arkady Molev-Shteiman. Владелец: Friedman, Mark, M.. Дата публикации: 2001-09-07.

Information processing device, information processing method and non-volatile data medium on which program is recorded

Номер патента: RU2719511C1. Автор: Хироюки ТОКИТА,Хироюки САВАДА,Сёдзиро СУГА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2020-04-20.

Multi-chip synchronization for digital radars

Номер патента: US20240288539A1. Автор: Marius Goldenberg,Frederick Rush,Chung-Kai Chow,Monier Maher,Otto A. Schmid. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-chip package device including a semiconductor memory chip

Номер патента: US20040061516A1. Автор: Nobukazu Murata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Multi-chip interconnection system and method thereof

Номер патента: US20240012775A1. Автор: Xiongfei Liu,Qiaoyu Ye,Shaohui Gong,Lihang Zhang. Владелец: Nanjing Semidrive Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Multi-chip interconnection system and method thereof

Номер патента: EP4307132A1. Автор: Xiongfei Liu,Qiaoyu Ye,Shaohui Gong,Lihang Zhang. Владелец: Nanjing Semidrive Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Method and system for comprehensively evaluating reliability of multi-chip parallel IGBT module

Номер патента: US11966683B2. Автор: HUI Zhang,Yigang HE,Lie LI,Liulu HE,Chenyuan WANG,Bolun DU. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2024-04-23.

Device selection schemes in multi chip package NAND flash memory system

Номер патента: US09524778B2. Автор: Jin-Ki Kim. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-chip synchronization for digital radars

Номер патента: US11977178B2. Автор: Marius Goldenberg,Frederick Rush,Chung-Kai Chow,Monier Maher,Otto A. Schmid. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Multi-chip memory device

Номер патента: US20100328980A1. Автор: Min Su Kim,Sung Hoon Ahn. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US20230288479A1. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: WO2015034580A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-03-12.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: EP3042295A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-13.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US09564204B2. Автор: Jong-Hyun Wang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Controlling test networks of chips using integrated processors

Номер патента: US11526644B2. Автор: Shantanu SARANGI,Mahmut Yilmaz,Kaushik Narayanun,Jae WU. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2022-12-13.

System and method for multi-chip ising machine architectures

Номер патента: WO2023211517A3. Автор: Michael Huang,Zeljko Ignjatovic,Anshujit SHARMA,Richard AFOAKWA. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2024-02-15.

System and method for multi-chip ising machine architectures

Номер патента: WO2023211517A2. Автор: Michael Huang,Zeljko Ignjatovic,Anshujit SHARMA,Richard AFOAKWA. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-11-02.

Controlling test networks of chips using integrated processors

Номер патента: US20220138387A1. Автор: Shantanu SARANGI,Mahmut Yilmaz,Kaushik Narayanun,Jae WU. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Method and circuit for testing a multi-chip package

Номер патента: US20120300562A1. Автор: Wen-Chiao Ho,Kuen-Long Chang,Chun-Hsiung Hung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Information processing device for diagnosis of epilepsy, intravascular device, information processing method for diagnosis of epilepsy, and computer program for diagnosis of epilepsy

Номер патента: EP4417129A1. Автор: Hiroki Ishida,Yuji Matsumaru. Владелец: Epsilon Medical Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20230070458A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20210109284A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: EP4028806A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: US12019269B2. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Method and system for work scheduling in a multi-chip system

Номер патента: US09411644B2. Автор: Richard E. Kessler,II Wilson P. Snyder. Владелец: Cavium LLC. Дата публикации: 2016-08-09.

Multi-chip package and method of operating the same

Номер патента: US20120008360A1. Автор: Won Kyung KANG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Communication method for multi-chip neural network algorithm based on FPGA main control

Номер патента: US12019571B1. Автор: Li Yan,XIAO Yu,TANG Hu,Zhiwei Liu,Xiangdi LI,Songnan REN,Jiani GU,Chunling Hao. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-06-25.

Low latency inter-chip communication mechanism in a multi-chip processing system

Номер патента: US12019552B2. Автор: David Asher,Bradley Dobbie,Daniel Dever,Richard Kessler,Isam Akkawi,Thomas F. Hummel,Craig Barner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US20120140579A1. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US8565027B2. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Method for testing a multi-chip system or a single chip and system thereof

Номер патента: US20150048855A1. Автор: Gan Wen. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-02-19.

Hub for multi-chip sensor interface system and real time enviromental context mapper for self-driving cars

Номер патента: US11947832B2. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Mody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Multi-chip system and cache processing method

Номер патента: US20200394138A1. Автор: CHEN CHEN,Yang Shi,Jiin Lai,Weilin Wang. Владелец: Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Hub for multi-chip sensor systems

Номер патента: US20230251793A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Mody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Chip Package and a Method of Producing the Same

Номер патента: US20160311679A1. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-27.

Chip package and a method of producing the same

Номер патента: US09981843B2. Автор: Alfons Dehe,Daniel Porwol,Juergen Wagner,Dominic Maier,Thomas Kilger,Markus Menath,Franz Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Computer chip packaging test apparatus

Номер патента: LU501977B1. Автор: CHENG Fei. Владелец: Suzhou Ebins Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Firmware Protection Using Multi-Chip Storage of Firmware Image

Номер патента: US20220229909A1. Автор: Yevgeni Gehtman,Tomer Shachar,Maxim Balin,Or Herman Saffar. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip packaged function including a programmable device and a fixed function die and use for application acceleration

Номер патента: US20160124899A1. Автор: Ban P. Wong,Ronnie Vasishta. Владелец: Easic Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US11808811B2. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Information processing device, information processing method, and program recording medium

Номер патента: US11687964B2. Автор: Katsutoshi Hayashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-06-27.

Multi-chip touch system and control method therefor

Номер патента: US09916055B2. Автор: Jung Min Choi,Yong Sung Ahn. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-Chip Initialization Using a Parallel Firmware Boot Process

Номер патента: US20150106613A1. Автор: Eberhard Amann,Frank Haverkamp,Thomas Huth,Jan Kunigk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-16.

Multi-chip print head

Номер патента: US20170157926A1. Автор: Klaas Verzijl,René J. van der Meer,Igor O. Shklyarevskiy. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2017-06-08.

Multi-chip reticle photomasks

Номер патента: US20110287349A1. Автор: Brent Alan Anderson,Jed Hickory Rankin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: EP3644193A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: US20200097320A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Low latency inter-chip communication mechanism in a multi-chip processing system

Номер патента: US20210374057A1. Автор: David Asher,Bradley Dobbie,Daniel Dever,Richard Kessler,Isam Akkawi,Thomas F. Hummel,Craig Barner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Low latency inter-chip communication mechanism in multi-chip processing system

Номер патента: US20200250088A1. Автор: David Asher,Daniel Dever,Richard Kessler,Isam Akkawi,Craig Barner,Brad Dobbie,Tom Hummel. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Low latency inter-chip communication mechanism in a multi-chip processing system

Номер патента: US11620223B2. Автор: David Asher,Bradley Dobbie,Daniel Dever,Richard Kessler,Isam Akkawi,Thomas F. Hummel,Craig Barner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Low latency inter-chip communication mechanism in a multi-chip processing system

Номер патента: US20230229595A1. Автор: David Asher,Bradley Dobbie,Daniel Dever,Richard Kessler,Isam Akkawi,Thomas F. Hummel,Craig Barner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Markov decision process based recipe generation for multi-chip apparatus

Номер патента: US11762958B1. Автор: Xiao-Yu Li,Ran Zhou,Cinti X. Chen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Multi-chip interconnection system based on pcie buses

Номер патента: US20220365898A1. Автор: Shifeng Li,Shufan GUO,Yonghang WU,Kunyan CAI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Noc routing in a multi-chip device

Номер патента: US20240211422A1. Автор: Krishnan Srinivasan,Ahmad R. Ansari,Sagheer Ahmad,Aman Gupta. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Noc routing in a multi-chip device

Номер патента: WO2024136951A1. Автор: Krishnan Srinivasan,Ahmad R. Ansari,Sagheer Ahmad,Aman Gupta. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2024-06-27.

Chipper with means for separating debris from chips

Номер патента: CA1076006A. Автор: Joseph A. Lapointe. Владелец: Domtar Inc. Дата публикации: 1980-04-22.

Display device including multi-chip film package having plurality of gate integrated circuits mounted thereon

Номер патента: US11756470B2. Автор: Chulho Choi,Yongjoo SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for testing a multi-chip system or a single chip and system thereof

Номер патента: US9753087B2. Автор: Gan Wen. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-chip device and method for storing data

Номер патента: US20160124807A1. Автор: Thomas Mittelholzer,Nikolaos Papandreou,Charalampos Pozidis,Thomas Parnell,Tobias Blaettler,Milos Stanisavljevic. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Systems and methods for testing integrated circuits independent of chip package configuration

Номер патента: WO2024092147A1. Автор: Feng Yu,Cong Xu,Liwei Xu,Yunghsiao CHUNG,Stephen Saddow. Владелец: Global Ets, Llc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for testing a multi-chip system or a single chip and system thereof

Номер патента: EP2748622A1. Автор: Gan Wen. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2014-07-02.

Information processing device, information processing method and information processing system

Номер патента: RU2645004C2. Автор: Тосикадзу УТИЯМА,Хитоми ВАКАМИЯ,Масахиде ТАКАНО,Ацунари ЦУДА. Владелец: СЕЙКО ЭПСОН КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2018-02-15.

Information processing device, control method for information processing device, information processing system and computer program

Номер патента: RU2718970C1. Автор: Ю Накано. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2020-04-15.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Enabling a Multi-Chip Daisy Chain Topology using Peripheral Component Interconnect Express (PCIe)

Номер патента: US20230376442A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Narendra Mody,Kishon Vijay Abraham ISRAEL VIJAYPONRAJ. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

Information processing system, information processing device, information processing method for information processing system, recording medium, and vehicle interior sharing system

Номер патента: US20190202405A1. Автор: Mutsumi Matsuura,Koichi Ando,Ryuichi Suzuki,Yuki Ito,Yasumasa Kobayashi,Hiroyasu Shiokawa,Masato Endo,Naoki Yamamuro,Shin Sakurada,Koki Fujita,Makoto Akahane. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: EP4424620A1. Автор: Takeshi Kagawa,Takanori Ide,Kazumitsu Kamiya,Fabio SANCHES,Sean WEINBERG. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US20090213378A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Method for calculating out an optimum arrangement pitch between each two LED chip package units

Номер патента: US7815346B2. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-chip based ray tracing device and method using frame partitioning

Номер патента: US20230419587A1. Автор: Jin Young Lee,Woo Chan Park. Владелец: INDUSTRY ACADEMY COOPERATION FOUNDATION OF SEJONG UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-28.

Information processing system, terminal device, information processing device, and information processing method

Номер патента: US20230306527A1. Автор: Yasuhiro Oshima,Yasuhiro Furuta. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Information processing device, information processing method, program, computer-readable recording medium

Номер патента: EP4123546A1. Автор: Hideki TACHINAMI. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Information generation device, information generation system, information generation method, and recording medium

Номер патента: US20240054813A1. Автор: Masanori Kobayashi,Akihiko Ichikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Information processing device, information processing system, and information processing method, and program

Номер патента: US20230267550A1. Автор: Ryosuke Furukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Information processing device, information processing method, information processing system, and storage medium

Номер патента: US20230376560A1. Автор: Kei TAKEMURA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4411353A1. Автор: Makoto Yonaha. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP3726534A1. Автор: Yoshiyuki Kobayashi,Naoyuki Sato,Atsushi Iwamura,Masakazu Ukita,Shigeru Sugaya,Ryoji Miyazaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Information providing device, information providing system, information providing method, and non-transitory computer-readable medium storing program

Номер патента: US20210398083A1. Автор: Yoshinori Saida,Kan Arai,Daisuke Tokushima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Server device, information processing method, and non-transitory storage medium

Номер патента: WO2024180430A1. Автор: Ryota Suzuki,Iwao Nitta,Teruyoshi Fujiwara. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2024-09-06.

Information processing program, information processing device, information processing method, and microscope system

Номер патента: US20240281973A1. Автор: Junichiro Enoki,Ryota Yamada. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Model generating method, recording medium, information processing device, information processing system, information processing method, and training data generating method

Номер патента: US20240266061A1. Автор: Nobuhiro Maruko,Mitsunobu Yoshida,Iori KAWAHARA,Tatsuo KAWAHARA. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US12112336B2. Автор: Naoki Maruno. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Information processing device, information processing system, and information processing method

Номер патента: US12130150B2. Автор: Ryotaro FUTAMURA. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Information processing system, information processing device, information processing method, and program

Номер патента: AU2021436126A9. Автор: Kentaro Oguchi. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Information processing device, information processing method, and computer program product

Номер патента: US20220156382A1. Автор: Satoshi Aoki,Naoki Ogura,Yoshikazu HANATANI,Hiroyoshi Haruki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Information processing device, information processing device control method, program, calculation device, and calculation method

Номер патента: EP3865872A1. Автор: Hidetaka Kawamura,Akihiro TAYA,Yutaka Yoshimasa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Information processing device, information processing method, autonomous traveling robot device, and storage medium

Номер патента: US20230030791A1. Автор: Sonoko Miyatani,Masakazu Fujiki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Information provision device, information provision method, and program

Номер патента: EP4343578A1. Автор: Jun Ozawa,Fusataka Kuniyoshi. Владелец: Panasonic Holdings Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230094532A1. Автор: Haruyasu Nakatsugawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Information processing apparatus and device information derivation method

Номер патента: US20240257391A1. Автор: Takanori Minamino,Ryotaro YADA,Kosuke OMORI. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: US10267673B2. Автор: Satsuki YUKINO. Владелец: Tanita Corp. Дата публикации: 2019-04-23.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20180329502A1. Автор: Kei Takahashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Information processing device, information processing method, information processing program, and magnetic tape cartridge

Номер патента: EP4202625A1. Автор: Yutaka Oishi,Michitaka Kondo,Yuko Uno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4398217A3. Автор: Mitsunori Nakamura. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20240265807A1. Автор: Takashi Ota,Yuki Takahashi,Hironori Ito,Yuki Nishikawa,Takahiko Kuwabara,Naotoshi KADOTANI,Nana Kikuire,Hisanobu Inoue,Ryusei Gichu,Toshifumi Iwase. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4398217A2. Автор: Mitsunori Nakamura. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20230316434A1. Автор: Naoya Oka,Shunsuke Sagara,Toyokazu Nakashima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20230281573A1. Автор: Naoya Oka,Shunsuke Sagara,Toyokazu Nakashima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Information processing device, information processing method, and storage medium

Номер патента: US20230056632A1. Автор: Shinsuke Sato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4414811A1. Автор: Tsuyoshi Ishikawa,Jun Kimura,Ikuo Yamano,Shin Shiroma,Keijiroh Nagano. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Server device, information processing method, information processing program and storage medium

Номер патента: US12125378B2. Автор: Yuichi Tamura. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Information processing method, storage medium storing information processing program, data processing system, data display device, information accumulation method, storage medium storing information accumulation program, and data accumulation system

Номер патента: US20240330820A1. Автор: Koichi Nagata,Tatsuya Okabe,Akito Tanihata,Koichiro Aikawa,Isao Tabushi,Dan Tachibana. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Information processing device, information processing device control method, program, calculation device, and calculation method

Номер патента: US12105068B2. Автор: Hidetaka Kawamura,Akihiro TAYA,Yutaka Yoshimasa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Information processing device, information processing method, program recording medium, and model being trained

Номер патента: US20240331831A1. Автор: Ienari OBINATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Measuring device and measuring method for direction finding and direction uncertainty determination

Номер патента: US09958525B2. Автор: Hendrik Bartko. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-01.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US09786323B2. Автор: Motoki Kato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

System for distributing gas cylinders, including means for identifying the type of cylinder, comprising a color sensor and a sensor for detecting ferromagnetic material

Номер патента: US09730532B2. Автор: Yanis Siamer. Владелец: FinaGaz SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Mechanisms that transfer light between layers of multi-chip photonic assemblies

Номер патента: US11914201B2. Автор: Alfredo Bismuto,Jeremy D. Witmer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Graph partitioning and placement for multi-chip neurosynaptic networks

Номер патента: US20180260682A1. Автор: Dharmendra S. Modha,Pallab Datta,Arnon Amir,Myron D. Flickner,Tapan K. Nayak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Information processing device, information processing method, and computer program

Номер патента: EP4184516A1. Автор: Hitoshi Ito,Kengo Nagata,Takefumi Mogaki. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230035523A1. Автор: Yasuhisa Kaneko,Yasuyuki Hosono,Kenji NAGAMIYA,Nobuya Kitamura,Tomohide Hiragami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Information processing device, information processing method, and computer-readablestorage medium

Номер патента: US20220411109A1. Автор: Takakazu Ishii,Hiromichi Hirata,Shouhei Ohno,Nao Akagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20240219895A1. Автор: Hirotaka Suzuki,Shunichi Sekiguchi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Extraction of routing card information of an event system

Номер патента: EP4398203A1. Автор: Sreekanth SANGAP VENUGOPAL NAIDU. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Information processing device, information processing method, and computer-readable storage medium

Номер патента: EP4129834A1. Автор: Takakazu Ishii,Hiromichi Hirata,Shouhei Ohno,Nao Akagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-02-08.

Information processing device, information processing system, information processing method, and terminal device

Номер патента: US12036862B2. Автор: Tatsuya Suzuki,Shingo TAGUCHI,Yui Ogura,Tsunehiro Yokomori,Takayuki Oidemizu,Yoh IKEDA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20230036368A1. Автор: Yasuhisa Kaneko,Yasuyuki Hosono,Kenji NAGAMIYA,Nobuya Kitamura,Tomohide Hiragami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20220413772A1. Автор: Koji Matsumura,Takashi Miyamoto,Yutaka Oishi,Terue Watanabe,Michitaka Kondo,Yuko Uno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Information processing device, information processing system, information processing method, and program

Номер патента: US20240255956A1. Автор: Hiroshi Miyagawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Extraction of routing card information of an event system

Номер патента: US20240219182A1. Автор: Sreekanth SANGAP VENUGOPAL NAIDU. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Information Generation Device, Information Presentation System, And Information Generation Program

Номер патента: US20240273630A1. Автор: Tetsuya Fujimura. Владелец: Risingbull Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: EP4016437A1. Автор: Kazuyoshi Takahashi,Noriyuki Hiramoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-06-22.

Information processing device, information processing method, program, and information processing system

Номер патента: EP3995396A1. Автор: Atsushi Okamori. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: EP4434435A1. Автор: Kenichi Kamijo,Ikuma Takahashi,Motoyasu OKUTSU,Tatsu KIMURA,Shota OHTSUKA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Information processing device, information processing method, and computer-readable recording medium

Номер патента: US20240296556A1. Автор: Yusuke Kondo,Yoichiro Hisadome. Владелец: Deepeyevision Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

System, information processing device, information processing method, program, and recording medium

Номер патента: MY203217A. Автор: YOSHIDA Eiichi. Владелец: NS Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-14.

Method for drying carrots during preparation of chips

Номер патента: RU2725484C1. Автор: Виктор Анатольевич Федотов,Игорь Вячеславович Алтухов,Вадим Дансарунович Очиров,Светлана Михайловна Быкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Иркутский государственный аграрный университет имени А.А. Ежевского". Дата публикации: 2020-07-02.

System for contactless reading of chip-cards located on objects

Номер патента: RU2338251C2. Автор: Никол ПАНГО,Николя ПАНГО,Эль с САББА,Эльяс САББА. Владелец: Аск С.А.. Дата публикации: 2008-11-10.

Information processing device, information processing method, and recording medium

Номер патента: EP3926585A1. Автор: Tetsuo Ikeda,Atsushi Irie,Junji Otsuka,Seishi Tomonaga,Eisuke Fujinawa,Yugo Sato,Kenji Gotoh. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20230384158A1. Автор: Hiroshi Mori. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: EP4332887A1. Автор: Daisuke Ueta. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Information processing device, information processing method, data production method, and program

Номер патента: US20240257424A1. Автор: Soma Shiraishi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and arrangement for impregnation of chips

Номер патента: EP1789624A1. Автор: Vidar Snekkenes,Lennart Gustavsson,Jonas Saetherasen. Владелец: Kvaerner Pulping Ab. Дата публикации: 2007-05-30.

Information processing device, mobile device, information processing system, method, and program

Номер патента: US20210370983A1. Автор: Eiji Oba. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Fuel injector for direct injection of gaseous fuel

Номер патента: WO2024141446A1. Автор: Nicolas Rodier. Владелец: Phinia Delphi Luxembourg Sarl. Дата публикации: 2024-07-04.

Arrangement for feeding a slurry of chips and liquid

Номер патента: EP1869250B1. Автор: Vidar Snekkenes,Lennart Gustavsson,Jonas Saetherasen,Bo Wilke. Владелец: METSO PAPER SWEDEN AB. Дата публикации: 2011-09-14.

Information processing device, information processing method, and program

Номер патента: US20240273791A1. Автор: Daisuke Ueta. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Inhalation device, information processing device, and control method

Номер патента: EP4094603A1. Автор: Kazutoshi Serita,Masatoshi SENJU,Yuka SUGANO. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Information processing device, information processing method, and computer program product with display inclination features

Номер патента: US09678543B2. Автор: Seiji Suzuki,Yasushi Okumura,Yusuke MIYAZAWA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of workpiece processing removal by of chips and machine to implement this method

Номер патента: RU2602580C2. Автор: Хельмут ШВАЙКЕР,Андреас ФОГЕЛЬ,Йоханнес БРОГНИ. Владелец: Глисон-Пфаутер Машиненфабрик Гмбх. Дата публикации: 2016-11-20.

Device for destruction of chip of memory microcircuit

Номер патента: RU2690781C1. Автор: Вячеслав Иванович Воробьев,Дмитрий Александрович Горькаев,Илья Павлович Гаин,Елена Владимировна Власова,Татьяна Евгеньевна Белоусова,Станислав Викторович Пронин,Руслан Батирович Шадиев. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2019-06-05.

Method, control device and driven facility for separation of adhered charge from interior wall of chipping tube

Номер патента: RU2350392C2. Автор: Курт ТИШЛЕР,Норберт БЕККЕР,Штефан СМИТС. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-03-27.

System and method for determining vital sign information of subject

Номер патента: RU2677006C2. Автор: Кристиан Михаэль ЭППИНГ,Александер ДУБЕЛЬЧИК,Рольф НОЙМАНН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-01-14.

Processing method of chip probing data and computer-readable storage medium

Номер патента: US20220076774A1. Автор: Lei Yang,Yui-Lang CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Processing method of chip probing data and computer-readable storage medium

Номер патента: US11837309B2. Автор: Lei Yang,Yui-Lang CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Information processing device, information processing method, and program recording medium

Номер патента: US20210279758A1. Автор: Katsutoshi Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-09.

Game device, information storage medium, and game device control method

Номер патента: EP1800717A1. Автор: Kenichiro c/o Konami Digit. Entert. Co. Ltd. KATO,Kazuhide Konami Digit. Entert. Co. Ltd NAKAZAWA,Masato Konami Digit. Entert. Co. Ltd. AKIYAMA. Владелец: Konami Digital Entertainment Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Method and arrangement for impregnation of chips

Номер патента: EP1789624B1. Автор: Vidar Snekkenes,Lennart Gustavsson,Jonas Saetherasen. Владелец: METSO PAPER SWEDEN AB. Дата публикации: 2011-09-07.

Fuel injector for direct injection of gaseous fuel

Номер патента: WO2024149609A1. Автор: Manfred Kolkman,François DIDIER. Владелец: Phinia Delphi Luxembourg Sarl. Дата публикации: 2024-07-18.

Fuel injector for direct injection of gaseous fuel

Номер патента: GB2625819A. Автор: Rodier Nicolas. Владелец: Phinia Delphi Luxembourg Sarl. Дата публикации: 2024-07-03.

Positioning apparatus and system for directing a beam

Номер патента: US09765920B2. Автор: Stephen Hastings. Владелец: Abariscan Gmbh. Дата публикации: 2017-09-19.

Related-word registration device, information processing device, related-word registration method, program for related-word registration device, recording medium, and related-word registration system

Номер патента: US09442976B2. Автор: Yu Hirate. Владелец: RAKUTEN INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for signaling the presence of chippings in oil and a device for its implementation

Номер патента: RU2765325C1. Автор: Александр Васильевич Воловик,Анвар Бадреевич Бикмаев. Владелец: Акционерное общество "ОДК-Климов". Дата публикации: 2022-01-28.

Method of chips detecting in oil and device for its implementation

Номер патента: RU2727737C1. Автор: Александр Васильевич Воловик,Анжелика Амировна Ветрова,Эрнест Олегович Груздев. Владелец: Акционерное общество "ОДК-Климов". Дата публикации: 2020-07-23.

Device and method of machining without formation of chips for profiling blank outer surface

Номер патента: RU2467821C2. Автор: Бернд-Арно БЕРЕНС,Хаген ШМИДТ,Филип ЗИЛЬБЕРКУЛЬ,Дитмар ШНИР. Владелец: Готфрид Вильгельм Лейбниц Универзитет Ганновер. Дата публикации: 2012-11-27.

Display support for suspended packages having spacer device

Номер патента: WO1994024018A2. Автор: Peter Nigel Crown,Neil William Douglas Halford. Владелец: Artform International Limited. Дата публикации: 1994-10-27.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Process and means for directly and effectively determining the hollow volume of a screen or the absolute and relative ink releasing factor of inking rollers, particularly for flexographic printing

Номер патента: AU5283190A. Автор: Renato Della Torre,Luigi Della Torre. Владелец: Simec Spa. Дата публикации: 1990-10-22.

A system and a method for the steam pre-treatment of chips in association with the production of chemical cellulose pulp

Номер патента: EP1957707A1. Автор: Vidar Snekkenes,Lennart Gustavsson,Daniel Trolin,Linda Almqvist. Владелец: Metso Fiber Karlstad AB. Дата публикации: 2008-08-20.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Method for directing cell adhesion and growth using ultrathin striped molecular films

Номер патента: US20220064586A1. Автор: Shelley A. Claridge,Tyson C. Davis,Anamika Singh,Sarah Calve,Alita Miller. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2022-03-03.

Magnetic signature identification system

Номер патента: EP4404834A1. Автор: Anthony K. Misener,Steffan SOWARDS,William Robert MCLAUGHLIN. Владелец: Bard Access Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Fuel injector for direct injection of gaseous fuel

Номер патента: WO2024175744A1. Автор: Manfred Kolkman. Владелец: Phinia Delphi Luxembourg Sarl. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and means for producing textile materials comprising tape in two oblique orientations

Номер патента: US09506170B2. Автор: Nandan Khokar. Владелец: TAPE WEAVING SWEDEN AB. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of chips in oil detecting and device for its implementation

Номер патента: RU2720147C1. Автор: Александр Васильевич Воловик,Виталий Николаевич Грыцук. Владелец: Акционерное общество "ОДК-Климов". Дата публикации: 2020-04-24.

Method and system of chip impregnation

Номер патента: RU2515518C1. Автор: Йонас САЭТЕРОСЕН,Кент-Олоф КАРЛЬССОН. Владелец: Метсо Пейпер Свиден Аб. Дата публикации: 2014-05-10.

Information processing system, information processing device, information processing method and information recording medium

Номер патента: RU2376643C2. Автор: Еитиро САКО,Косеи ЯМАСИТА,Тосиро ТЕРАУТИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2009-12-20.

Information processing device, information processing method and programme

Номер патента: RU2533628C2. Автор: Кадзухиро СУДЗУКИ,Хироюки ИСИГЭ,Акира МИЯСИТА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-11-20.

Information processing device, information processing method, program and information processing system

Номер патента: RU2503057C2. Автор: Масааки ИСОЗУ,Цугутомо ЭНАМИ,Синити КАВАНО. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-12-27.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: US20210256444A1. Автор: Akira Koyama,Koji Kishi,Yukiyoshi Ota,Tomohiro KOKOGAWA,Naoko KOSAKA. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Information processing device, information processing method, recording medium storing program code, and biomedical-signal measuring system

Номер патента: US20200289006A1. Автор: Hideaki Yamagata,Noriyuki Tomita,Eiichi OKUMURA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Single edge coupling of chips with integrated waveguides

Номер патента: US20200003952A1. Автор: Yves Martin,Tymon Barwicz,William Green,Jason S. Orcutt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: GB2621792A. Автор: UEDA Takuya,Morita Yasuhiro,ANDO Fuminori,Ono Kengo. Владелец: Zozo Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Radiography system with storage means for image cassettes

Номер патента: EP1869527A1. Автор: Hanns I. Maack. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2007-12-26.

Information processing device, information processing method, information processing program, and recording medium in which information processing program is recorded

Номер патента: US20140046791A1. Автор: Kentaro Nakamura. Владелец: RAKUTEN INC. Дата публикации: 2014-02-13.

Information processing device, information processing method, and non-transitory computer-readable storage medium storing program

Номер патента: US20240126635A1. Автор: Masamitsu Murase,Mitsutaka Iwai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Information processing device, information processing method, and information processing program

Номер патента: EP4254324A1. Автор: Kazuma Matsumoto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Means for directly coupling main motor shaft to working machine

Номер патента: US20030150303A1. Автор: Yi-Tang Chen,Chui-Hsi Tsai,Shing-Jye Hwang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-08-14.

Magnetic resonance imaging apparatus with means for correcting magnetic field homogeneity

Номер патента: EP2526436A1. Автор: Alessandro Trequattrini,Stefano Pittaluga,Davide Carlini,Stefano Besio,Vincenzo Punzo,Felice Badino. Владелец: Esaote SPA. Дата публикации: 2012-11-28.

System and method for an automated preparation and publication of information of technical equipment

Номер патента: WO2009156136A1. Автор: Wolfgang Schellhammer,Bruno Schilli. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-12-30.

Magnetic resonance imaging apparatus with means for correcting magnetic field homogeneity

Номер патента: US20120286785A1. Автор: Alessandro Trequattrini,Stefano Pittaluga,Davide Carlini,Stefano Besio,Vincenzo Punzo,Felice Badino. Владелец: Esaote SPA. Дата публикации: 2012-11-15.

Methods and models for direct molecular conformation generation

Номер патента: US20240152668A1. Автор: Hongyang YU,Hongjiang YU. Владелец: Chengdu Anticancer Bioscience Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method for direct clarification of groundwater polluted with nitrate

Номер патента: US20040084376A1. Автор: Masatoshi Matsumura,Rey Fidel. Владелец: Japan Science and Technology Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Process for Direct Urea Injection with Selective Catalytic Reduction (SCR) for NOx Reduction in Hot Gas Streams and Related Systems and Assemblies

Номер патента: US20180258814A1. Автор: Lawrence J. Muzio,Michael David MacDonald,Marco Antonio Velasco,Anthony Feliz. Владелец: RF Macdonald Co. Дата публикации: 2018-09-13.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Information provision device, information provision method, and recording medium storing information provision program for a vehicle display

Номер патента: US20240246414A1. Автор: Michinari Shinohara,Yoshiaki Nishizaki. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Process for Direct Urea Injection with Selective Catalytic Reduction (SCR) for NOx Reduction in Hot Gas Streams and Related Systems and Assemblies

Номер патента: US20210047955A1. Автор: Lawrence J. Muzio,Michael David MacDonald,Marco Antonio Velasco,Anthony Feliz. Владелец: R F Macdonald Co. Дата публикации: 2021-02-18.

Dna library sequence for increasing number of chip probes and application thereof

Номер патента: EP4455259A1. Автор: Xun Xu,Xi Chen,Ao Chen,Sha LIAO,Wenwei Zhang,Defeng FU. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Bio-chip package with waveguide integrated spectrometer

Номер патента: US09857309B2. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Field device information display apparatus and method that display information based on proximity

Номер патента: US09523970B2. Автор: Toshihiro Itou. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Information processing device, information processing method and programme

Номер патента: RU2541125C2. Автор: Фуминори ХОММА,Тацуси НАСИДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2015-02-10.

Cutting insert for longitudinal turning with configuration of chip former comprising ledge extending upwards

Номер патента: RU2719974C2. Автор: Сергей ЧИСТЯКОВ,Дима МАХЛИН. Владелец: Искар Лтд.. Дата публикации: 2020-04-23.

Mechanical method for direct production of hydrogen and oxygen from liquid from hydrogen gas generator therefor

Номер патента: RU2554432C2. Автор: Василий Иванович Рева. Владелец: Василий Иванович Рева. Дата публикации: 2015-06-27.

Information processing device, information processing method and programme

Номер патента: RU2524837C2. Автор: Сенсабуро НАКАМУРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-08-10.

Information processing device, information processing method and programme

Номер патента: RU2533634C2. Автор: Хироси УЕНО,Тецуо ИКЕДА,Рю АОЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-11-20.

Method and plant for direct conversion of uranium hexafluoride into uranium oxide

Номер патента: RU2162058C1. Автор: Андре ФЭГЕР. Владелец: Франко-Бельж Де Фабрикасьон Де Комбустибль. Дата публикации: 2001-01-20.

Package with locking means for panel securement

Номер патента: RU2223901C2. Автор: Тамио ИКЕДА. Владелец: Мидвествако Пэкэджинг Системз, Ллс. Дата публикации: 2004-02-20.

Information processing device, information processing method and program

Номер патента: RU2607623C2. Автор: Рэйко МИЯДЗАКИ. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2017-01-10.

System and method for direct recovery

Номер патента: RU2771424C1. Автор: Массимилиано ЗАМПА,Стефано МАДЖЬОЛИНО. Владелец: Хил Текнолоджис, С.А. Де К.В.. Дата публикации: 2022-05-04.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits

Номер патента: RU2705229C1. Автор: Вадим Вячеславович Путролайнен,Максим Александрович Беляев,Валентин Валерьевич Перминов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2019-11-06.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of final sealing of chip assembly

Номер патента: RU2547842C1. Автор: Дмитрий Александрович Цаплин,Андрей Вячеславович Копеин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2015-04-10.

Device for installing biosensor chip for implementing method for recovery of sensitive surface of chip

Номер патента: RU2598716C1. Автор: Андрей Валерьевич Лисица,Алексей Сергеевич Иванов,Андрей Анатольевич Мольнар,Анна Вадимовна Флоринская,Леонид Александрович Калужский,Евгений Олегович Яблоков,Павел Викторович Ершов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт биомедицинской химии имени В.Н. Ореховича" (ИБМХ). Дата публикации: 2016-09-27.

TESTING METHOD OF CHIPS OF CASCADE PHOTOCONVERTERS BASED ON Al-Ga-In-As-P CONNECTIONS AND DEVICE FOR IMPLEMENTATION THEREOF

Номер патента: RU2384838C1. Автор: Вячеслав Михайлович Андреев,Валерий Дмитриевич Румянцев,Дмитрий Андреевич Малевский,Юрий Владимирович Ащеулов. Владелец: Учреждение Российской академии наук Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН. Дата публикации: 2010-03-20.

Method of producing sulphate pulp from mixture of chips from different species of wood

Номер патента: RU2491379C1. Автор: Александр Дмитриевич Сергеев,Леонид Асхатович Мазитов,Эдуард Львович Аким,Марина Викторовна Коваленко,Юрий Георгиевич Мандре. Владелец: Открытое акционерное общество "Группа "Илим". Дата публикации: 2013-08-27.

Method for determining compression degree of sheared layer at formation of chip element

Номер патента: RU2460986C1. Автор: Николай Ефимович Чигодаев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пермский государственный технический университет". Дата публикации: 2012-09-10.

Method for production of chips-like food product from animal-origin raw materials

Номер патента: RU2471366C1. Автор: Яша Гайкович Татинцян,Карен Яшаевич Татинцян,Ваге Яшаевич Татинцян. Владелец: Ваге Яшаевич Татинцян. Дата публикации: 2013-01-10.

Device for temperature stabilisation of chip assembly elements

Номер патента: RU2439746C1. Автор: Виталий Григорьевич Козлов,Денис Витальевич Озёркин,Валентина Григорьевна Козлова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2012-01-10.

An Improved Method and Apparatus for Measuring Angular Velocities, especially for Directing Artillery Fire.

Номер патента: GB191506801A. Автор: William Ernest Dalby,John Sigismund Wilson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1917-08-02.

Mobile production line for production of chip fuel

Номер патента: RU2532053C1. Автор: Евгений Михайлович Онучин,Павел Николаевич Анисимов,Андрей Андреевич Медяков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2014-10-27.

Method of chip fabrication

Номер патента: RU2384027C2. Автор: Леонид Александрович Борыняк,Юрий Кондратьевич Непочатов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет". Дата публикации: 2010-03-10.

Chip package mold chase

Номер патента: SG177043A1. Автор: Chih-Hung Hsu,Huan-Wen Chen,Shih-Chieh Chiu,Ying-Shih Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-30.

Improvements in Apparatus or Means for Drying Bricks and other Plastic Articles.

Номер патента: GB189806719A. Автор: Oliver Howl. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-04-19.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device and method for recording/reproducing information, carrier of recorded information and means for servicing program for recording/reproducing information

Номер патента: RU2273893C2. Автор: Томоюки АСАНО,Еситомо ОСАВА,Мотоки КАТО. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2006-04-10.

Method for direction finding with regard to correlation interaction between beams

Номер патента: RU2305294C2. Автор: Александр Иванович Кузнецов,Владимир Дмитриевич Хрипушин,Денис Владимирович Хрипушин,Валерий Анатольевич Пахотин. Владелец: Открытое акционерное общество "Воронежское центральное конструкторское бюро "Полюс" (ОАО "ВЦКБ "Полюс"). Дата публикации: 2007-08-27.

Method for direct current interruption by direct current hybrid switching device and direct current hybrid switching device for implementation of this method

Номер патента: RU2375779C1. Автор: Виктор Васильевич Шипицын,Эльхан Шахбаба оглы Мурадов,Алексей Григорьевич Морозов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Технос". Дата публикации: 2009-12-10.

Method for directional transmission with check connection

Номер патента: RU2278471C2. Автор: Александр Васильевич Гармонов,Юрий Евгеньевич Карпитский,Галина Семеновна Кравцова,Янг Джанхун. Владелец: Корпорация "Самсунг Электроникс". Дата публикации: 2006-06-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.