Printed circuit board
Номер патента: US09750133B2
Опубликовано: 29-08-2017
Автор(ы): Osamu Wada, Toyokazu Shibata
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-08-2017
Автор(ы): Osamu Wada, Toyokazu Shibata
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board
Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.