Electric part soldered onto printed circuit board
Номер патента: US09668347B2
Опубликовано: 30-05-2017
Автор(ы): Kenya Ando, Takayoshi Endo
Принадлежит: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-05-2017
Автор(ы): Kenya Ando, Takayoshi Endo
Принадлежит: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus
Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.