Method for fabricating semiconductor device including isolation layer
Номер патента: US09564352B2
Опубликовано: 07-02-2017
Автор(ы): Hyung-Kyun Kim, Jae-Soo Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-02-2017
Автор(ы): Hyung-Kyun Kim, Jae-Soo Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating substrate of semiconductor device including epitaxial layer and silicon layer having same crystalline orientation
Номер патента: US09793296B2. Автор: Yu-Ming Lin,Cheng-Tung Huang,Yi-Ting Wu,Jen-Yu Wang,Wen-Yin Weng,Ya-Ru Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.