METHOD OF FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PROTRUSION TYPE ISOLATION LAYER
Номер патента: US20150333151A1
Опубликовано: 19-11-2015
Автор(ы): Kim Dong-hyun, PARK Jai-kyun
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-11-2015
Автор(ы): Kim Dong-hyun, PARK Jai-kyun
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing at least one semiconductor device on or in a base semiconductor material disposed in a containment structure including a buried layer
Номер патента: US11710632B2. Автор: Chia-Wei Liu,Hung-Chih Yu,Hung-Te Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.