METHOD OF FORMING PATTERN OF SEMICONDUCTOR DEVICE FROM WHICH VARIOUS TYPES OF PATTERN DEFECTS ARE REMOVED
Номер патента: US20170148689A1
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Heung-Kook Ko, No-Young Chung, Sang-Wook Park
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Heung-Kook Ko, No-Young Chung, Sang-Wook Park
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of determining galvanic corrosion and interconnect structure in a semiconductor device for prevention of galvanic corrosion
Номер патента: US20170169152A1. Автор: Jian-Hong Lin,Yu Ching Lee,Te-Liang Lee,Jyh-Weei Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.