Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multi-chip package having a substrate with a plurality of vertically embedded die and a process of forming the same

Multi-chip package having a substrate with a plurality of vertically embedded die and a process of forming the same

Номер патента: US09559088B2
Опубликовано: 31-01-2017
Автор(ы): Houssam Jomaa, Javier Soto Gonzalez
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A multi-chip package having a substrate with a plurality of vertically embedded die and a process of forming the same

Номер патента: WO2012087474A2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Houssam Jomaa. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-06-28.

A multi-chip package having a substrate with a plurality of vertically embedded die and a process forming the same

Номер патента: TW201246499A. Автор: Javier Soto Gonzalez,Houssam Jomaa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-11-16.

With the multi-chip package containing multiple substrates for being vertically embedded into tube core and the technique for forming the encapsulation

Номер патента: CN103270586B. Автор: J·S·冈萨雷斯,H·朱马. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-05.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Multi-chip packages

Номер патента: US11756928B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Multi-chip packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230369287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20190198447A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20200321281A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US11908802B2. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Multi-chip packages

Номер патента: US20220246579A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20230140389A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Multi-chip package with high density interconnects

Номер патента: US20220319996A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP4325552A3. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis,Sairam AGRGHARAM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP4060733A2. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Guotao Wang,Thomas De Bonis,Sairam AGRAGARAM,Shenquan OU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-21.

Multi-chip packaging

Номер патента: US20220157803A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Thomas J De Bonis,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP4235755A2. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Multi-chip packaging

Номер патента: WO2019236226A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Thomas J De Bonis,Guotao Wang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-12.

Multi-chip packaging

Номер патента: US20190371778A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Thomas J. De Bonis,Shengquan Ou,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP3982407A2. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-13.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP3803973A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Thomas J De Bonis,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Multi-chip packaging

Номер патента: US20220231007A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Thomas J. De Bonis,Shengquan Ou,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP3982407A3. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-20.

Multi-chip packaging

Номер патента: US11817444B2. Автор: Yang Sun,Robert L Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Thomas J De Bonis,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Multi-chip packaging

Номер патента: US20240128256A1. Автор: Yang Sun,Robert L. Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Thomas J. De Bonis,Shengquan Ou,Guotao Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP4235755A3. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Sairam Agraharam,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Multi-chip packaging

Номер патента: EP4325552A2. Автор: Yang Sun,Robert Sankman,Todd Spencer,Shengquan Ou,Guotao Wang,Thomas De Bonis,Sairam AGRGHARAM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Solenoid inductors within a multi-chip package

Номер патента: US20200135709A1. Автор: Hui Yu Lee,Ka Fai CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Multi chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9570370B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ho Young SON,Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Multi chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201545309A. Автор: Jeong-Hwan Lee,Jong-Hoon Kim,Ho-Young Son,Tac-Keun Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US20200058695A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip packaging structure for an image sensor

Номер патента: US11476292B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-10-18.

Dual molded multi-chip package system

Номер патента: US20120193805A1. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Kambhampati Ramakrishna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-02.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US09716079B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Fabrication process and device of multi-chip package having spliced substrates

Номер патента: US20130001806A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-chip package

Номер патента: US12136608B2. Автор: Yong Chen,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Multi-chip package and method of formation

Номер патента: US8927412B1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: EP4443506A2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: US11908834B2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US09837370B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US09812422B2. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Connectivity between integrated circuit dice in a multi-chip package

Номер патента: US11610856B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-21.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09589941B1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Multi-chip package system and methods of forming the same

Номер патента: US09911724B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-chip package

Номер патента: US7956450B2. Автор: Bum Wook Park. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Face-to-face multi-chip package

Номер патента: US6239366B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-29.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of manufacturing multi-chip package

Номер патента: US20190103381A1. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Jae-Heung Lee,Seung-Weon HA,Byong-Joo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140110831A1. Автор: Yong-Hoon Kim,Jong-Joo Lee,Tae-Hong Min,Un-Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

Wafer level passive heat spreader interposer to enable improved thermal solution for stacked dies in multi-chips package and warpage control

Номер патента: US11804470B2. Автор: Liwei Wang,Xavier F. Brun,Kaizad Mistry,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sairam Agraharam,Jigneshkumar P. PATEL,Paul R. Start,Yawei Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Multi-chip package with extended frame

Номер патента: US20220068782A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051652B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101985236B1. Автор: 박선희,권용환,조문기,임환식. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-06-03.

Multi-chip package structure and method of forming same

Номер патента: US8928117B1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8928150B2. Автор: Yong-Hwan Kwon,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-06.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US12113026B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US09875969B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Multi-chip package

Номер патента: GB2503599A. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M Swan,Hinment Au,Stefanie M Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-01.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US20240038671A1. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11824008B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same

Номер патента: US11876053B2. Автор: Sujit Sharan,Henning Braunisch,Chia-Pin Chiu,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Stefanie M. Lotz,Hinmeng Au. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Very thin multi-chip-package and method of mass producing the same

Номер патента: SG78335A1. Автор: Peter S S Wang. Владелец: Inst Of Microelectronics. Дата публикации: 2001-02-20.

Barrier enabled cuf and mold process for multi-chip packaging

Номер патента: US20240153837A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Xavier Brun,Suriyakala Ramalingam,Ziyin LIN,Jonas CROISSANT,Jigneshkumar Patel,Vipul MEHTA,Aditya Sumanth YERRAMILLI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595507B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Multi-chip package having encapsulation body to replace substrate core

Номер патента: US20170033084A1. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160372398A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160086871A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US09460982B2. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Multi-chip package

Номер патента: US20080150098A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Jen-Te Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Multi-chip package with high thermal conductivity die attach

Номер патента: US20200303285A1. Автор: Nazila Dadvand,Benjamin Stassen Cook,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Multi-chip package with high thermal conductivity die attach

Номер патента: WO2020190680A1. Автор: Nazila Dadvand,Benjamin Stassen Cook,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-09-24.

Package comprising a substrate with high-density interconnects

Номер патента: EP4399743A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US10438887B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI604566B. Автор: 林柏均. Владелец: 南亞科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-11-01.

Package comprising a substrate with a pad interconnect comprising a protrusion

Номер патента: EP4399741A1. Автор: Jay Scott Salmon,Anirudh Bhat,Yuling Niu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Multi-chip package structure having chip interconnection bridge which provides power connections between chip and package substrate

Номер патента: GB2588354B. Автор: Rubin Joshua,CLEVENGER Lawrence,Leon Arvin Charles. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: EP4128341B1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Multi-chip packages with stabilized die pads

Номер патента: US20190287884A1. Автор: Soon Wei Wang,Jose Felixminia PALAGUD. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Crack-stopping structure and method for forming the same

Номер патента: US09431350B2. Автор: Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Circuit Structure of Package Carrier and Multi-Chip Package

Номер патента: US20110254024A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: EVERLIGHT YI GUANG Tech (SHANGHAI) Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11367710B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-21.

Multi-chip package structure having dummy pad disposed between input/output units

Номер патента: US11355476B2. Автор: Po-Chuan Lin. Владелец: Egalax Empia Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-07.

Thermal assemblies for multi-chip packages

Номер патента: US20200051894A1. Автор: Je-Young Chang,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan,Chandra Mohan JHA,Shankar Devasenathipathy,Betsegaw Kebede Gebrehiwot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US9184140B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

PACKAGE SUBSTRATE AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210175176A1. Автор: KIM Tae Seong,JI Yun Je. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Multi-Chip Package Having Semiconductor Chips Of Different Thicknesses From Each Other And Related Device

Номер патента: US20110193229A1. Автор: Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon,Son-Kwan Hwang,Ju-Il Choi,Sang-sick Park,Woo-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Col (chip-on-lead) multi-chip package

Номер патента: US20090302441A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-10.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US9728479B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-08.

Multi-chip package

Номер патента: US20060097282A1. Автор: Jing-Ming Chiu,Jui-Chung Lee,Ji-Gang Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20110233746A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Dual-leadframe Multi-chip Package

Номер патента: US20140103512A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-04-17.

Stackable multi-chip package system with support structure

Номер патента: WO2008016332A1. Автор: Koo Hong Lee,Young Cheol Kim,Jae Hak Yee. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Multi chip package

Номер патента: US20040032016A1. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-19.

Multi chip package

Номер патента: US7335993B2. Автор: Yasuhito Anzai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-26.

Dual-leadframe Multi-chip Package and Method of Manufacture

Номер патента: US20120161304A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Multi-chip package having stress relief structure

Номер патента: US12087729B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Solid component coupled to dies in multi-chip package using dielectric-to-dielectric bonding

Номер патента: US20230197664A1. Автор: Yuting Wang,Xavier F. Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Multi-chip package having stress relief structure

Номер патента: US20240055396A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US12108534B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US20210298177A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Perpendicular inductors integrated in a substrate

Номер патента: US20190252316A1. Автор: Shu Zhang,Babak Nejati,Bonhoon KOO,Daniel Daeik Kim,Chenqian GAN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230411346A1. Автор: Joonyoung Choi,Gayeon KIM,WooSoon KIM,SeongKwon HONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Leadframe for multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI237372B. Автор: Yao-Ting Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-08-01.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US09691724B2. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-06-27.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20170271288A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-09-21.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US20140131870A1. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2014-05-15.

Multi-chip packaged integrated circuit device for transmitting signals from one chip to another chip

Номер патента: US20050280165A1. Автор: Young-dae Kim,Byeong-Yun Kim,Jung-Su Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Multi-piece heat spreader for multi-chip package

Номер патента: US20200194332A1. Автор: Je-Young Chang,Sandeep Ahuja,Phil Geng,Shrenik Kothari,Francisco Gabriel Lozano Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: US20100123144A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Multi-chip package structure and method of forming same

Номер патента: US09748189B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Multi-chip package with a plurality of chip pads arranged in an array

Номер патента: US8071989B2. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-06.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: EP2190272A3. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Interposer chip and multi-chip package having the interposer chip

Номер патента: US20090272974A1. Автор: Tae-hun Kim,Sung-Yong Park,Tae-Je Cho,Jong-Kook Kim,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-05.

Multi-chip package

Номер патента: US20160086919A1. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Multi-chip package

Номер патента: US09431372B2. Автор: Dong-Beom Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device and manufacturing of the same

Номер патента: US5849606A. Автор: Hiroshi Kikuchi,Tetsuya Hayashida,Masakatsu Gotou. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Multi-Chip Package

Номер патента: US20210074614A1. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Lee Shuang Wang,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-11.

Liquid crystal display having a chip on film structure with a plurality of input pads comprising a thin extending portion that extends to a cutting edge

Номер патента: US8199308B2. Автор: Chih-Hsiang Yang,Sheng-Kai Hsu,Yi-Chih Huang,Ke-Chih Chang,Ying-Chao Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-06-12.

Substrate less die package having wires with dielectric and metal coatings and the method of manufacturing the same

Номер патента: US09711479B2. Автор: Sean S. Cahill,Eric A. Sanjuan. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-07-18.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Carrier for multi chip package, multi chip package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100729502B1. Автор: 최신. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2007-06-15.

Substrate structure and electronic device including the same

Номер патента: US11770898B2. Автор: Jin Won Lee,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip carrier having a specific power join distribution structure

Номер патента: US6057596A. Автор: Wei-Feng Lin,Tony H. Ho. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2000-05-02.

Center pad type IC chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US7224055B2. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-29.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US7868438B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-11.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20090079496A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Rotatable architecture for multi-chip package (MCP)

Номер патента: US11342238B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Altaf Hossain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20070040280A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Multi-chip package for reducing parasitic load of pin

Номер патента: US20040120176A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soon Jang,Byung-se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Multi-chip package

Номер патента: US09666236B2. Автор: Hyun-Bae Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

MULTI-CHIP PACKAGE SYSTEM AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20170207208A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,Chen Yu-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor Memory Device And Method For Manufacturing The Same

Номер патента: US20230247823A1. Автор: Youngseok Kim,Jae Seong PARK,Sung-wook Jung,Daeyoung MOON,Young Sin Kim,Suhwan Hwang,Seongkeun CHO,Keum Joo Lee,Sungduk Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for manufacturing perpendicularity laminating chip and multi chip package and Apparatus for multi chip package

Номер патента: KR101928421B1. Автор: 강일중. Владелец: 강일중. Дата публикации: 2018-12-12.

Multi-Chip Packages and Methods of Manufacturing the Same

Номер патента: US20130241055A1. Автор: Jung Jin-Young,Kong Do-ll,Kim Hai-lck. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-19.

Multi-chip package with thermal frame and method of assembling

Номер патента: US8587111B2. Автор: Roland SCHUETZ. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: SG144135A1. Автор: YANG Wen-Kun. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-29.

Deep trench capacitor bridge for multi-chip package

Номер патента: US20240063148A1. Автор: Bok Eng Cheah,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip Positioning in Multi-Chip Package

Номер патента: US20140175613A1. Автор: Teoh Lai Beng,Seshasayee Gaddamraja,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-06-26.

Chip positioning in multi-chip package

Номер патента: US20150056726A1. Автор: Teoh Lai Beng,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Sheshasayee GADDAMRAJA,Suthakavatin Aungkul. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2015-02-26.

Three-dimensional semiconductor device having a support pattern in contact with a side surface of a contact plug

Номер патента: US11930640B2. Автор: Jae Taek Kim,Hye Yeong JUNG,Go Hyun LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Three-dimensional semiconductor device having a support pattern in contact with a side surface of a contact plug

Номер патента: US20240179918A1. Автор: Jae Taek Kim,Hye Yeong JUNG,Go Hyun LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-chip package structure suitable for multi-processor system having memory link architecture

Номер патента: US20110013353A1. Автор: Jin-Hyoung KWON,Bo-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US12068271B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Hsun-Ying Huang,Chih-An Yang,Chih-Ming Lee,Chao-Ching Chang,Tsung-Wei Huang,Shang-Yen WU,Hung-Wei HO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240371810A1. Автор: Hsin-Chi Chen,Hsun-Ying Huang,Chih-An Yang,Chih-Ming Lee,Chao-Ching Chang,Tsung-Wei Huang,Shang-Yen WU,Hung-Wei HO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multi-chip package structure and method of forming the same

Номер патента: TW200828564A. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Kun Yang,Chun-Hui Yu,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

In-line apparatus and method for manufacturing double-sided stacked multi-chip packages

Номер патента: US7215008B2. Автор: Tae-hyun Kim,Hyun-Ho Kim,Young-Kyun Sun,Jung-Hwan Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-08.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230378115A1. Автор: Hsin-Chi Chen,Hsun-Ying Huang,Chih-An Yang,Chih-Ming Lee,Chao-Ching Chang,Tsung-Wei Huang,Shang-Yen WU,Hung-Wei HO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240145431A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,Yung-Lung Chen,Ming-Yun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Light-emitting-element mounting package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190019925A1. Автор: Masahito Morita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US9252123B2. Автор: Won-Gil HAN,Yong-Je Lee,Se-Yeoul Park,Ho-Tae Jin,Byong-Joo Kim,Han-Ki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-02.

Layout method of semiconductor, inspection method of wafer, manufacturing method of the wafer and manufacturing method of multi-chip package

Номер патента: US20240071841A1. Автор: Jaehyung Park,Taeseong Kim,Hojin Lee,Kwangjin Moon,Sumin Park,Kyuha Lee,Yeojin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-chip packages and sinterable paste for use with thermal interface materials

Номер патента: US20190267306A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Nachiket R. Raravikar,Ken P. HACKENBERG,Nayandeep K. Mahanta,David D. OLMOZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Dynamically configurable multi-chip package

Номер патента: US20210082875A1. Автор: Michael D. Nelson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THEREOF AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180114753A1. Автор: LIN PO CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Package comprising a substrate with a via interconnect coupled to a trace interconnect

Номер патента: EP4402719A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Package comprising a substrate with a via interconnect coupled to a trace interconnect and method of fabricating the same

Номер патента: US11869833B2. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

METHODS OF FORMING MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20190006291A1. Автор: Neal Nicholas,Haehn Nicholas S.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

MULTI CHIP PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150340303A1. Автор: SON Ho Young,OH Tac Keun,KIM Jong Hoon,LEE Jeong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Multi chip package increasing efficiency of heat dissipation and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100712499B1. Автор: 이동호,박상욱,송영희,백중현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-02.

Electrostatic discharge circuit and method of forming the same

Номер патента: US12046567B2. Автор: Kuo-Ji Chen,Jam-Wem Lee,Wun-Jie Lin,Tao-Yi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING A STACKED PLURALITY OF DIFFERENT SIZED SEMICONDUCTOR CHIPS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130147044A1. Автор: EUN Hyung-lae. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-13.

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING A STACKED PLURALITY OF DIFFERENT SIZED SEMICONDUCTOR CHIPS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160300819A1. Автор: EUN Hyung-lae. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Heat spreading substrate with embedded interconnects

Номер патента: US09842745B2. Автор: Masud Beroz,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

MULTI CHIP PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MEMORY SYSTEM HAVING THE MULTI CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150235947A1. Автор: LEE Hoon,Lee Byung-Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-20.

Interposer substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160064317A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chih-Wen Liu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Interposer substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US9831165B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chih-Wen Liu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Wiring structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220037242A1. Автор: Min Lung Huang,Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140110831A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Min Tae-Hong,Lee Jong-Joo,Kang Un-Byoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131718A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060055019A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Multi-chip package with partial integrated heat spreader

Номер патента: US20210035886A1. Автор: Suzana Prstic,Elah Bozorg-Grayeli,Sachin Deshmukh,Aravindha Antoniswamy,Muhammad S. Islam,Enisa Harris,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device having trench positioned in a substrate and aligned with a side wall of a bit line contact plug

Номер патента: US11882692B2. Автор: Jae Houb CHUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves

Номер патента: US12035507B2. Автор: Devdatta Kulkarni,Scott Rider. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-chip package having heat dissipating path

Номер патента: US20060006517A1. Автор: Dong-Ho Lee,Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hae-Hyung Lee,Jin-yang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-12.

Method and apparatus for multi-chip packaging

Номер патента: US7691668B2. Автор: Yong Du,John Yan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-04-06.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Multi-chip package assembly with improved bond wire separation

Номер патента: US09431364B2. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Manufacturing process of wafer level chip package structure having block structure

Номер патента: US09953960B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Multi chip package having heat dissipating path

Номер патента: KR100630690B1. Автор: 이동호,박상욱,이해형,백중현,이진양. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Multi-Chip Package Assembly with Improved Bond Wire Separation

Номер патента: US20140191417A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Substrate and method of forming the same

Номер патента: EP3143640A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Substrate and method of forming the same

Номер патента: US09679841B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Substrate and method of forming the same

Номер патента: WO2015175197A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

Method for fabricating stacked multi-chip package and stacked multi-chip package using the same

Номер патента: KR100566780B1. Автор: 류주현,심종보,변형직. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-03.

INTERPOSER CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE INTERPOSER CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140225113A1. Автор: CHO Sung-Dong,PARK Yeong-Lyeol,KANG Sin-Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-14.

Input stage of semiconductor device with multiple pads of common function, and multi-chip package having the same

Номер патента: US7518409B2. Автор: Woo-Seop Jeong,You-Mi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-14.

Multi-chip packaging structure and multi-chip packaging method

Номер патента: CN102832189B. Автор: 陈伟,谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-07-16.

Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same

Номер патента: US20030020148A1. Автор: Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Multi-Chip Packages with Multi-Fan-Out Scheme and Methods of Manufacturing the Same.

Номер патента: US20170033080A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-chip package structure, wafer level chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US20170221860A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-03.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE MANUFACTURING PROCESS AND WAFER LEVEL CHIP PACKAGE STRUCTURE MANUFACTURING PROCESS

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Chou Shih-Wen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2017-10-05.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE, WAFER LEVEL CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20160315028A1. Автор: Chou Shih-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE, WAFER LEVEL CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20160315067A1. Автор: Chou Shih-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Ipd components having sic substrates and devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2023114975A1. Автор: Scott Sheppard,Jeremy Fisher,Marvin Marbell,Donald Farrell,Dan Namishia,Dan ETTER. Владелец: Wolfspeed, Inc,. Дата публикации: 2023-06-22.

Multi-chip package having frame interposer

Номер патента: US20110180916A1. Автор: Kyu-Jin Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-28.

Substrate package and display device including the same

Номер патента: US20240006420A1. Автор: Jin Han Lee. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-component integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20150357258A1. Автор: Thomas J. Fitzgerald,Aravindha R. Antoniswamy,Carl L. Deppisch,Nikunj P. Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Test system of multi-chip package with improved signal integrity by restraining reflection wave

Номер патента: US20080106296A1. Автор: Song Ki-Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035603A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035604A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

MULTI-CHIP PACKAGE, TEST SYSTEM AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20160099230A1. Автор: KANG Yong-Gu,CHO Ho-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Multi-chip package (MCP) with a conductive bar and method for manufacturing the same

Номер патента: US7531890B2. Автор: Gu-Sung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-12.

Control of Thermal Interface Material in Multi-Chip Package

Номер патента: US20210305124A1. Автор: Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Multi-chip package assembly

Номер патента: US09887119B1. Автор: Akihiro Horibe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09343405B2. Автор: Yuya Matsuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor device having a bond pad and method therefor

Номер патента: US20030173668A1. Автор: Peter Harper,Kevin Hess,Tu-Anh Tran,Susan Downey,Michael Leoni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor Chip and Multi Chip Package having the same

Номер патента: KR101223541B1. Автор: 서지태. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2013-01-21.

Multi chip package having center pads and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100546374B1. Автор: 염근대. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-26.

Chip-Level Three-Dimensional Multi-Chip Package Having Chip Selection Pad Formed On Chip-Level And Making Method Therefor

Номер патента: KR100364635B1. Автор: 정명기,강사윤,김형섭,강인구,이관재. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2002-12-16.

Multi-chip package memory stacked memory chips, method for stacking memory and method for controlling operation of multi-chip package memory

Номер патента: KR101448150B1. Автор: 이정배,정회주,강욱성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-10-08.

Vertical type stacked multi-chip package improving a reliability of a lower semiconductor chip and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100809693B1. Автор: 김태훈,권흥규,이수창. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-06.

semiconductor package and multi-chip package using the same

Номер патента: KR101478247B1. Автор: 김석호,정현수,신창우,김기혁,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-31.

Low profile stacked multi-chip package and method of forming same

Номер патента: US20040012941A1. Автор: Rodolfo Gacusan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-22.

Low profile stacked multi-chip package and method of forming same

Номер патента: US20030064545A1. Автор: Rodolfo Gacusan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Semiconductor device having a bond pad and method for its fabrication

Номер патента: EP1565939A1. Автор: Peter R. Harper,Susan H. Downey,Kevin Hess,Tu-Anh Tran,Michael V. Leoni. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-24.

Stack type multi chip package

Номер патента: EP1061579A3. Автор: Sadao Nakayama. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-11-16.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09553071B1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US20180047704A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Pressure-connection type semiconductor device having a thermal compensator in contact with a semiconductor base substrate in an alloy-free state

Номер патента: US5519231A. Автор: Yuzuru Konishi,Tokumitsu Sakamoto,Nobuhisa Nakashima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-05-21.

Method of forming a memory capacitor structure using a self-assembly pattern

Номер патента: US09385129B2. Автор: Hoyoung Kang. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Multi-chip package with interconnected stacked chips

Номер патента: US8138610B2. Автор: Josef Schnell,Oliver Kiehl,Wayne Frederick Ellis,Klaus Hummler,Jong Hoon Oh,Jung Pil Kim,Lee Ward Collins,Octavian Beldiman. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-03-20.

Multi-chip package semiconductor device

Номер патента: US7893757B2. Автор: Tomofumi Watanabe,Satoshi Noro,Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-22.

Dummy metal structure and method of forming dummy metal structure

Номер патента: US09472509B2. Автор: Shan GAO,Jae Kyu Cho. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20180277354A1. Автор: Feng-Yi Chang,Ming-Feng Kuo,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US20210343587A1. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US11688633B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor device and in-vehicle electronic control device using the same

Номер патента: US12087703B2. Автор: Takayuki Oshima,Katsumi Ikegaya,Yoichiro Kobayashi,Kiyotaka Kanno,Masato Kita,Keishi KOMORIYAMA,Minoru MIGITA,Yu Kawagoe. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US10472731B2. Автор: Feng-Yi Chang,Ming-Feng Kuo,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-12.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140015145A1. Автор: CHO Moon-gi,LIM Hwan-sik,PARK Sun-hee,Kwon Yong-hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-16.

Multi-chip package

Номер патента: US20030183912A1. Автор: Chung Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Multi-chip package, system and test method thereof

Номер патента: US09875994B2. Автор: Joon-Woo CHOI,Chang-Ki Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Hybrid LPDDR4-DRAM with cached NVM and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US09940980B2. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Multi-chip package

Номер патента: US20200365225A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip package

Номер патента: US20200227131A1. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Multi-chip package

Номер патента: US11017877B2. Автор: Jang Woo Lee,Jin do Byun,Dae Hoon NA,Jeong Don Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-25.

Hybrid lpddr4-dram with cached nvm and flash-nand in multi-chip packages for mobile devices

Номер патента: US20180197584A1. Автор: Yu Meng,FENG Yang,Yunxiang Wu,Xiaobing Lee. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit including standard cells and method of designing the same

Номер патента: US20240243117A1. Автор: Hayoung Kim,Kibum Kim,Eunhee Choi,Yongeun CHO,Hyunjeong ROH,Seonkyeong KIM,Moogyu Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit including standard cells and method of designing the same

Номер патента: EP4407682A1. Автор: Hayoung Kim,Kibum Kim,Eunhee Choi,Yongeun CHO,Hyunjeong ROH,Seonkyeong KIM,Moogyu Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Non-volatile memory device having vertical structure and method of operating the same

Номер патента: US09564221B2. Автор: Han-Soo Kim,Jae-Hoon Jang,Won-Seok Cho,Jae-Hun Jeong,Sun-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Non-volatile memory device having vertical structure and method of operating the same

Номер патента: US09478291B2. Автор: Han-Soo Kim,Jae-Hoon Jang,Won-Seok Cho,Jae-Hun Jeong,Sun-Il Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Variable resistance memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200219934A1. Автор: ByeongJu Bae,Duckhee Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150318268A1. Автор: CHOI Kwang-chul,KIM Sang-won,Cho Young-Sang,AHN Jung-Seok,PYO SUNG-EUN. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Wafer including dual mirror chip and multi-chip package including the dual mirror chip

Номер патента: KR100962678B1. Автор: 이병권,조욱래. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-06-11.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US6969906B2. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-29.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20230170295A1. Автор: Jaeduk LEE,Sejun Park,Joonam KIM,Gaeun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: CN101232008A. Автор: 杨文焜. Владелец: Yupei Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-30.

Multi-chips package and method of forming the same

Номер патента: US20080224306A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Wen-Kun Yang. Дата публикации: 2008-09-18.

Multi-chips package with reduced structure and method for forming the same

Номер патента: TW200836305A. Автор: Wen-Kun Yang,Hsien-Wen Hsu,Ching-Shun Huang,Ya-Tzu Wu. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-09-01.

Three-dimensional semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US11024640B2. Автор: Sung-Min Hwang,Jiwon Kim,Jiyoung Kim,Joon-Sung LIM,Woosung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-01.

Device for transporting a substrate, treatment device with a receiving plate adapted to a substrate carrier of a device of this kind, and method for processing a substrate using a device of this kind for the transport of a substrate, and treatment facility

Номер патента: US20240290584A1. Автор: Hermann Schlemm,Mirko Kehr,Erik Ansorge,Sebastian Raschke. Владелец: Meyer Burger Germany GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Three-dimensional semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200152654A1. Автор: Sung-Min Hwang,Jiwon Kim,Jiyoung Kim,Joon-Sung LIM,Woosung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

LOGIC DIE IN A MULTI-CHIP PACKAGE HAVING A CONFIGURABLE PHYSICAL INTERFACE TO ON-PACKAGE MEMORY

Номер патента: US20210225827A1. Автор: Bains Kuljit S.,LANKA Narasimha,RASHID Mohammad,YERVA Lohit. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

Multi chip package having a chip address circuit

Номер патента: KR101161966B1. Автор: 성진용. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2012-07-04.

A kind of multi-chip package interconnection architecture and multi-chip package interconnected method

Номер патента: CN109326580A. Автор: 范亚明,朱璞成. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-02-12.

3d flash memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230413552A1. Автор: Hang-Ting Lue,Wei-Chen Chen,Cheng-Yu Lee,Teng Hao Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140231972A1. Автор: Lee Hsin-Hung,CHIANG Wen-Jung,Chiang Cheng-Yu,Hsu Tai-Tsung,Chen Miao-Wen. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-21.

Lighting device having a patterned conformal coating doped with a luminescent material

Номер патента: WO2015156902A1. Автор: Cesar Perez-Bolivar,Michael Redwine. Владелец: GROTE INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2015-10-15.

Lighting device having a patterned conformal coating doped with a luminescent material

Номер патента: EP3130005A1. Автор: Cesar Perez-Bolivar,Michael Redwine. Владелец: Grote Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-15.

Method of manufacturing MOSFET having a semiconductor base substrate with a super junction structure

Номер патента: US11843048B2. Автор: Daisuke Arai,Koichi Murakami,Noriaki Suzuki,Takeshi Asada,Mizue Kitada. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multi-chip package semiconductor memory device

Номер патента: US20110309525A1. Автор: Satoshi Miyazaki,Hidekazu Nasu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Multi-chip package semiconductor memory device

Номер патента: US8723303B2. Автор: Satoshi Miyazaki,Hidekazu Nasu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Integrated heat spreader that maximizes heat transfer from a multi-chip package

Номер патента: US09646910B2. Автор: Sandeep Ahuja,Rajat Agarwal,Eric W. Buddrius,Roger D. FLYNN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor plug protected by protective dielectric layer in three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: EP4362624A3. Автор: Yong Zhang,Fushan Zhang,Enbo Wang,Haohao YANG,Ruo Fang ZHANG,Qianbing Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

An integrated heat spreader that maximizes heat transfer from a multi-chip package

Номер патента: WO2014003976A1. Автор: Sandeep Ahuja,Rajat Agarwal,Eric W. Buddrius,Roger D. FLYNN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-01-03.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US20160036425A1. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US9432010B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor plug protected by protective dielectric layer in three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: US10714493B2. Автор: Yong Zhang,Fushan Zhang,Enbo Wang,Haohao YANG,Ruo Fang ZHANG,Qianbin Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Semiconductor plug protected by protective dielectric layer in three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: EP4362624A2. Автор: Yong Zhang,Fushan Zhang,Enbo Wang,Haohao YANG,Ruo Fang ZHANG,Qianbing Xu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Drive signal output circuit and multi-chip package

Номер патента: US20100007381A1. Автор: Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Charge-sharing capacitive monitoring circuit in a multi-chip package to control power

Номер патента: US11237612B2. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Stephen L. Miller. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-01.

Semiconductor light emitting device having a p-type semiconductor layer with a p-type impurity

Номер патента: US9093609B2. Автор: Hajime Nago,Koichi Tachibana,Shinya Nunoue,Toshiki Hikosaka,Shigeya Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Semiconductor light emitting device having a p-type semiconductor layer with a p-type impurity

Номер патента: US20140153602A1. Автор: Hajime Nago,Koichi Tachibana,Shinya Nunoue,Toshiki Hikosaka,Shigeya Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor light emitting device having a p-type semiconductor layer with a p-type impurity

Номер патента: US09590141B2. Автор: Hajime Nago,Koichi Tachibana,Shinya Nunoue,Toshiki Hikosaka,Shigeya Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor light emitting device having a p-type semiconductor layer with a p-type impurity

Номер патента: US8698192B2. Автор: Hajime Nago,Koichi Tachibana,Shinya Nunoue,Toshiki Hikosaka,Shigeya Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-15.

Optoelectronic array device having a light transmissive spacer layer with a ridged pattern and method of making same

Номер патента: US6043481A. Автор: Tun Sein Tan,Ronald Kaneshiro. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-03-28.

Memory cell having a magnetic Josephson junction device with a doped magnetic layer

Номер патента: US9972380B2. Автор: Thomas F. Ambrose. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Heat spreader and semiconductor device package having the same

Номер патента: US20050104201A1. Автор: Yaw-Yuh Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

HYBRID SYSTEM INTEGRATING PACKAGE-ON-PACKAGE SOC AND EMBEDDED MULTI-CHIP PACKAGE ON ONE MAIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170206937A1. Автор: CHANG Chun-Wei,Chang Sheng-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Multi-chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101835483B1. Автор: 이희진,이우동. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US12074021B2. Автор: Chi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20240363338A1. Автор: Chi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20110147947A1. Автор: Shutetsu KANAYAMA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20220301861A1. Автор: Chi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20210035800A1. Автор: Chi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Method of forming tsv-last interconnect in wafer assembly and method of forming the wafer assembly

Номер патента: EP4233090A1. Автор: Jeffrey Junhao XU,Philippe Muller,Ran He,Weihua Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

SEMICONDUCTOR CHIP, PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR CHIP AND PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTI-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190295975A1. Автор: BAEK Jin Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Indent chip, semiconductor package and multi chip package using the same

Номер патента: KR100627006B1. Автор: 김진호,고석,이용재,정태경,강인구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-25.

Automatic height compensating and co-planar leveling heat removal assembly for multi-chip packages

Номер патента: US09743558B2. Автор: Thomas A. Boyd,Henry C. Bosak,Harvey R. Kofstad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

A fabrication method of selectively oxidized porous silicon(SOPS) layer, a multi-chip package of using the same, and a semiconductor substrate

Номер патента: KR100405194B1. Автор: 남충모. Владелец: 텔레포스 주식회사. Дата публикации: 2003-11-10.

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING A SUBSTRATE WITH A PLURALITY OF VERTICALLY EMBEDDED DIE AND A PROCESS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140248742A1. Автор: Gonzalez Javier Soto,Jomaa Houssam. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

Rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction and methods of forming rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction

Номер патента: WO2009002387A3. Автор: Simon Wood,Donald Farrell. Владелец: Donald Farrell. Дата публикации: 2009-02-19.

Memory device and microelectronic package having the same

Номер патента: US20200212027A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction and methods of forming rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction

Номер патента: WO2009002387A2. Автор: Simon Wood,Donald Farrell. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2008-12-31.

Multi chip package having multi chips sharing temperature information

Номер патента: KR100837823B1. Автор: 송호욱. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-06-13.

Center pad type ic chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US20070197030A1. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURES FORMED BY JOINING CHIPS TO PRE-POSITIONED CHIP INTERCONNECT BRIDGE DEVICES

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua M.,Wright Steven Lorenz. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

STRUCTURE OF INTEGRATED RADIO FREQUENCY MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200203817A1. Автор: KUAN Yen-Cheng,Chiang Ching-Wen,LIANG CHIA-JEN. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2020-06-25.

Multi chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100498470B1. Автор: 윤기명. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-01.

Multi chip package having increased reliability

Номер патента: KR100618812B1. Автор: 김경호,최윤호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-05.

Structure of integrated radio frequency multi-chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US10886593B2. Автор: Yen-Cheng Kuan,Ching-Wen Chiang,Chia-Jen Liang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor multi-chip package and fabrication method for the same

Номер патента: KR100652374B1. Автор: 김동국,이창철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-01.

Multi-chip package and method of fabricating the same

Номер патента: TW200830527A. Автор: Yu-Yu Lin,Tsrong-Yi Wen. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Structure of integrated radio frequency multi-chip package and method of fabricating the same

Номер патента: TW202025431A. Автор: 蔣靜雯,管延城,梁嘉仁. Владелец: 財團法人工業技術研究院. Дата публикации: 2020-07-01.

Multi chip package having signature identification means for directly readout device information of chips

Номер патента: KR100688518B1. Автор: 권기록. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140242754A1. Автор: LEE Woo-Dong,Lee Hee-Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

Light emitting display apparatus and multi-screen display apparatus including the same

Номер патента: US20230232682A1. Автор: Kyungmin Kim,Hyundong Kim,Youngin JANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device having a first circuit board mounted with a plurality of semiconductor elements and a second circuit board mounted with a plurality of electronic components

Номер патента: US09756729B2. Автор: Kazuyoshi Kontani,Atsushi Dojiri. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Electrical power supplying device having a central power-receptacle assembly with a penisula-like housing structure supplying electrical power to power plugs, adaptors and modules while concealed from view during power supplying operations

Номер патента: US09912154B2. Автор: Jeffrey Fleisig. Владелец: PUCline LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Line concentrator having a body with an arm with a position limiting protrusion

Номер патента: US09444158B1. Автор: Ya-Han Chang,Yung-Shun Kao. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Planar display apparatus having a surface insulated substrate with a plurality of electron-passing holes

Номер патента: CA2035366C. Автор: Keiji Watanabe,Ryo Suzuki,Minoru Kobayashi,Masato Saito,Susumu Hoshinouchi,Keiji Fukuyama,Takuya Ohira,Yoshinori Hatanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-07-02.

Electric apparatus having a plate-shaped male terminal with a level difference in its thickness direction

Номер патента: US09502801B2. Автор: Hironori Ogura. Владелец: Makita Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Ceramic waveguide filter including a plurality of resonant cavities coupled by a capacitive coupling structure and a method for manufacture

Номер патента: US11901600B2. Автор: Dong Wan CHUN. Владелец: Ace Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Computerized tomographic scanner having a toroidal x-ray tube with a stationary annular anode and a rotating cathode assembly

Номер патента: US5305363A. Автор: James E. Burke,Rodney A. Mattson,Carl J. Brunnett,Lester Miller,Theodore A. Resnick. Владелец: Picker International Inc. Дата публикации: 1994-04-19.

Color cathode ray tube having a one-dimensional tension mask with a perforated region

Номер патента: US6573644B1. Автор: Go Minami,Shiro Kashihara,Shigenari Oshima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

Low voltage switch pole with an arc breaking element having a cover for hot gases with a plate element and a through hole

Номер патента: EP4336531A1. Автор: Pierantonio Arrighetti,Michele Ceroni. Владелец: ABB SpA. Дата публикации: 2024-03-13.

Communications jack having a flexible printed circuit board with a crosstalk compensation circuit and a slit

Номер патента: US10050385B2. Автор: Amid I. Hashim,Wayne D. Larsen,Brian J. Fitzpatrick. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2018-08-14.

Vehicle non-metallic assembly provided with a module having plurality of antennas

Номер патента: WO2024179833A1. Автор: Anthony Koudlanski,Rafik ADDACI,Remi SARKIS. Владелец: AGC Glass Europe. Дата публикации: 2024-09-06.

Actuator movement detector for medium and high voltage switches having a primary actuator in series with a secondary actuator

Номер патента: US12094669B2. Автор: Andrew L. Gottschalk,Steven Schmalz,Hongbin Wang,Steven Z. Chen,Andy Schroedermeier. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Clamp having a saddle with a projection received in a hole in a terminal sandwiched between the saddle and a conductive post

Номер патента: US09515395B1. Автор: Christopher Gilpin Chadbourne. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Connector having a pin guide for use with a printed circuit board

Номер патента: US09431751B2. Автор: Amadeu Luiz Fazani CAVALLIERI,Joao Antonio Marson,Marco Antonio SARTORI. Владелец: Tyco Electronics Brasil LTDA. Дата публикации: 2016-08-30.

Waveguide having a hollow polymeric layer coated with a higher dielectric constant material

Номер патента: US9917342B2. Автор: Lan Nan,Mau-Chung Frank Chang,Yanghyo Kim. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-03-13.

Waveguide having a hollow polymeric layer coated with a higher dielectric constant material

Номер патента: US09917342B2. Автор: Lan Nan,Mau-Chung Frank Chang,Yanghyo Kim. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-03-13.

Connector having a pin guide for use with a printed circuit board

Номер патента: US20150280335A1. Автор: Amadeu Luiz Fazani CAVALLIERI,Joao Antonio Marson,Marco Antonio SARTORI. Владелец: Tyco Electronics Brasil LTDA. Дата публикации: 2015-10-01.

Actuator movement detector for medium and high voltage switches having a primary actuator in series with a secondary actuator

Номер патента: US20240013992A1. Автор: Andrew L. Gottschalk,Steven Schmalz,Hongbin Wang,Steven Z. Chen,Andy Schroedermeier. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of forming contact hole and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20060134910A1. Автор: Pin-Yao Wang,Min-San Huang,Leon Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09455189B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-27.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09431088B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-30.

3-dimensional non-volatile memory device, memory system including the same, and method of manufacturing the device

Номер патента: US20130161724A1. Автор: Dong Kee Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-27.

FinFET devices having fins with a tapered configuration and methods of fabricating the same

Номер патента: US09875905B2. Автор: Ruilong Xie,Min Gyu Sung,Catherine B. Labelle. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

RF LDMOS device and method of forming the same

Номер патента: US9117900B2. Автор: Wensheng QIAN. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2015-08-25.

Reaction tube, semiconductor manufacturing apparatus therewith, and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240271283A1. Автор: Jeonghyeon Lee,Sangyub IE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Vertical access transistors and methods for forming the same

Номер патента: US11839071B2. Автор: Katherine H. Chiang,Ming-Yen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Vertical access transistors and methods for forming the same

Номер патента: US20230380181A1. Автор: Katherine H. Chiang,Ming-Yen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

An apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool

Номер патента: WO2000068979A3. Автор: Wayne G Renken,Mei H Sun. Владелец: Sensarray Corp. Дата публикации: 2001-03-08.

An apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool

Номер патента: WO2000068979A9. Автор: Wayne G Renken,Mei H Sun. Владелец: Sensarray Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

An apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool

Номер патента: WO2000068979A2. Автор: Mei H. Sun,Wayne G. Renken. Владелец: Sensarray Corporation. Дата публикации: 2000-11-16.

Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor

Номер патента: US20090162172A1. Автор: Yukiteru MIYAMOTO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same

Номер патента: US09624046B2. Автор: Ichiro Mitsuyoshi,Ryo Muramoto. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor devices including support pattern and methods of fabricating the same

Номер патента: US20220130950A1. Автор: Yoosang Hwang,Sangho Lee,Jae-Hwan CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor devices including support pattern and methods of fabricating the same

Номер патента: US20210043722A1. Автор: Yoosang Hwang,Sangho Lee,Jae-Hwan CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-11.

Polishing pad with offset concentric grooving pattern and method for polishing a substrate therewith

Номер патента: US09687956B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,Feng-Chih Hsu,Craig Kokjohn. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic Device Including a Doped Gate Electrode and a Process of Forming the Same

Номер патента: US20220189780A1. Автор: Abhishek Banerjee,Peter Coppens,Peter Moens,Petr Kostelnik,Tomas Novak. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-16.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240178361A1. Автор: Soyoung LEE,KwangSu LIM,Hyungon KIM,Youngin JANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240321884A1. Автор: Jongsu Kim,Sangmoon Lee,Junggil YANG,Myunggil Kang,Beomjin PARK,Inhyun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859344B2. Автор: Jungsun PARK,Minsoo SHIN,Insung Hwang,Jiyoung Choung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Deposition methods of forming a layer while rotating the substrate in angular increments and methods of manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US09698021B2. Автор: Weon-Hong Kim,Soo-Jung Choi,Moon-Kyun Song,Dong-Su Yoo,Min-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Micro LED display device and method forming the same

Номер патента: US11973068B2. Автор: sheng-yuan Sun,Loganathan Murugan,Po-Wei CHIU. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: US20230395404A1. Автор: Seon Young Kim,Oh Chul Kwon,Jun Ho Cho,Yun-sik Yoo,Woo Ram MYUNG,Dae Ung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Fin pitch scaling for high voltage devices and low voltage devices on the same wafer

Номер патента: US20170372968A1. Автор: Theodorus E. Standaert,Kangguo Cheng,Junli Wang,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Fin field effect transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US20170141189A1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Fin pitch scaling for high voltage devices and low voltage devices on the same wafer

Номер патента: US09786563B2. Автор: Theodorus E. Standaert,Kangguo Cheng,Junli Wang,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Fin pitch scaling for high voltage devices and low voltage devices on the same wafer

Номер патента: US09780091B2. Автор: Theodorus E. Standaert,Kangguo Cheng,Junli Wang,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Fin field effect transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US09773871B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US09530784B1. Автор: Hsiang-Yu Lai,Zu-Sing Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3675607A3. Автор: Yutaka Kachi,Hirotake FUJII. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-23.

Method and apparatus for controlling a processing reactor

Номер патента: US11894220B2. Автор: Ajit Balakrishna,Michael Nichols,Sanggyum Kim,Tina Dhekial-Phukan,Venkata Ravishankar Kasibhotla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of forming silicon-on-insulator wafer having reentrant shape dielectric trenches

Номер патента: US20070249144A1. Автор: Kangguo Cheng,Ramachandra Divakaruni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-25.

Microstructures array and method of manufacturing the same and micro light emitting diode and method of manufacturing the same and display device

Номер патента: US20210159415A1. Автор: Yun Cheol Kim,Do Hoon Kim,Jae-min MYOUNG,Hee Ju AN. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2021-05-27.

LDMOS transistor and method for manufacturing the same

Номер патента: US11757035B2. Автор: Liang Tong,Bing Wu,Chien Ling CHAN. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Stamp structures and transfer methods using the same

Номер патента: US09630440B2. Автор: Yun-Woo Nam,Ki-Yeon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Array substrate and method for manufacturing the same, display apparatus

Номер патента: US20150249098A1. Автор: Yoon Dae Keun,Dan Wang,Zhenyu Zhang,Xibin Shao,Yanping Liao. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Complex of heterogeneous two-dimensional materials and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4199041A1. Автор: Minsu Seol,Kyung-Eun Byun,Changseok Lee,Hyeonsuk Shin,Hyuntae Hwang,Hyeongjoon Kim. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor device with nanowire capacitor plugs and method for fabricating the same

Номер патента: US20210091088A1. Автор: Tzu-Ching Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Complex of heterogeneous two-dimensional materials and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230197837A1. Автор: Minsu Seol,Kyung-Eun Byun,Changseok Lee,Hyeonsuk Shin,Hyuntae Hwang,Hyeongjoon Kim. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Fin field-effect transistor and method of forming the same

Номер патента: US12080556B2. Автор: Ming-Hsi Yeh,Jian-Jou LIAN,Chun-Neng LIN,Chieh-Wei Chen,Po-Yuan Wang,Tzu Ang Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Spin-coating apparatus and coated substrates prepared using the same

Номер патента: US7632352B2. Автор: Tae-Sik Kang,Youngjun Hong,Seongkeun Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Fin field-effect transistor and method of forming the same

Номер патента: US20220189776A1. Автор: Ming-Hsi Yeh,Jian-Jou LIAN,Chun-Neng LIN,Chieh-Wei Chen,Po-Yuan Wang,Tzu Ang Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09484355B2. Автор: Seungwoo Paek,Changseok Kang,Won-Seok Jung,Inseok Yang,Kyungjoong JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate having dual edge connection line and method for manufacturing the same, display panel, and display apparatus

Номер патента: US11942485B2. Автор: HONG Yang,Yonglian QI,Lianjie QU,Hebin ZHAO,Yun Qiu,Shan ZHANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Finfet devices having fins with a tapered configuration and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170117156A1. Автор: Ruilong Xie,Min Gyu Sung,Catherine B. Labelle. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Substrate processing method and device manufactured by the same

Номер патента: US20210035988A1. Автор: Yong Min Yoo,Yoon Ki Min,Tae Hee YOO. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20240014034A1. Автор: Chi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Methods of forming FinFET devices

Номер патента: US11152249B2. Автор: MING-CHING Chang,Ryan Chia-Jen Chen,Fang-Cheng Chen,Jih-Jse Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-19.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20230402278A1. Автор: Ming-Hsing Tsai,Chih-Wei Chang,Yan-Ming Tsai,Hong-Mao Lee,Wei-Yip Loh,Chih-Shiun Chou,Harry CHIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Methods of forming finfet devices

Номер патента: US20200312709A1. Автор: MING-CHING Chang,Ryan Chia-Jen Chen,Fang-Cheng Chen,Jih-Jse Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Etchant composition for etching silicon germanium film and method of manufacturing integrated circuit device by using the same

Номер патента: US20230272280A1. Автор: Hyosan Lee,Jaesung Lee,Sangwon BAE,Jungmin Oh,Changjun Park,Junghun Lim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Quick-detachable valve, substrate container provided with the same, and method of loading and unloading the same

Номер патента: US20230065892A1. Автор: Ming-Chien Chiu,Hsin-Min Hsueh,Chia-Ho CHUANG. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240266391A1. Автор: Fu-Hsin Chen,Chung-Yeh Lee,Wen-Shan LEE. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Process of forming an electronic device including a doped gate electrode

Номер патента: US11942326B2. Автор: Abhishek Banerjee,Peter Coppens,Peter Moens,Petr Kostelnik,Tomas Novak. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Multi-layer structures and methods of forming

Номер патента: US20200176254A1. Автор: Kang Chin Wei,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Chen-En Yen,Cheng Jen Lin,Ching-Hui Chen,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Multi-Layer Structures and Methods of Forming

Номер патента: US20230369049A1. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Chen-En Yen,Cheng Jen Lin,Ching-Hui Chen,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan,Chin Wei Kang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-layer structures and methods of forming

Номер патента: US11742204B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Chen-En Yen,Cheng Jen Lin,Ching-Hui Chen,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan,Chin Wei Kang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Non-volatile memory devices including vertical nand strings and methods of forming the same

Номер патента: US20140141610A1. Автор: Sung-Dong Kim,Beom-jun Jin,Byung-Seo Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20160087051A1. Автор: Nariaki Tanaka,Tohru Oka. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Light-emitting systems with close-packed leds and/or electrically isolated substrates and methods of making and/or operating the same

Номер патента: WO2021071928A1. Автор: Qifeng Shan,Shaohua Huang. Владелец: Luminus, Inc.. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230326997A1. Автор: Yu-Hsiang Lin,Jia-He Lin,Yu-Ruei Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Nonvolatile memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190157284A1. Автор: Il-han Park,Bong-Soon Lim,June-Hong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor device with gate isolation structure and method for forming the same

Номер патента: US12107087B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Black phosphorus-two dimensional material complex and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4002432A1. Автор: Minsu Seol,Hyeonjin Shin,Changseok Lee,Hyeonsuk Shin,Hyuntae Hwang,Seongin Yoon. Владелец: Ulsan Nat Inst Science & Tech Unist. Дата публикации: 2022-05-25.

FinFET-based ESD devices and methods for forming the same

Номер патента: US09893052B2. Автор: Jen-Chou Tseng,Wun-Jie Lin,Han-Jen Yang,Ching-Hsiung Lo,Arabinda Das. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

FinFET-based ESD devices and methods for forming the same

Номер патента: US09397098B2. Автор: Jen-Chou Tseng,Wun-Jie Lin,Han-Jen Yang,Ching-Hsiung Lo,Arabinda Das. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Fabrication method of selectively oxidized porous silicon (sops) layer and multi-chip package using the same

Номер патента: WO2002045146A1. Автор: Choong-Mo Nam. Владелец: Telephus, Inc.. Дата публикации: 2002-06-06.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11676963B2. Автор: Minhee Choi,Jungtaek Kim,Pankwi Park,Ryong Ha,Moonseung YANG,Dongchan Suh,Seojin JEONG,Seungryul LEE,Yongseung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082914A1. Автор: Minhee Choi,Jungtaek Kim,Pankwi Park,Ryong Ha,Moonseung YANG,Dongchan Suh,Seojin JEONG,Seungryul LEE,Yongseung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220149040A1. Автор: Minhee Choi,Jungtaek Kim,Pankwi Park,Ryong Ha,Moonseung YANG,Dongchan Suh,Seojin JEONG,Seungryul LEE,Yongseung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20240312997A1. Автор: Chih-Hao Chang,Chun-Sheng Liang,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Solar cell, method for producing the same and photovoltaic module

Номер патента: EP4365958A1. Автор: Jie Yang,Xinyu Zhang,Yifan Chen,Wenqi Li,Peiting ZHENG,Minghui Xie,Guochun Zhang. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Solar cell, method for producing the same and photovoltaic module

Номер патента: NL2034430B1. Автор: Yang Jie,Zhang Xinyu,Chen Yifan,Li Wenqi,ZHENG Peiting,ZHANG Guochun,Xie Minghui. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-24.

Light emitting display device and method for fabricating the same

Номер патента: US09941336B2. Автор: Geun Tak Kim,Kyoung Wook MIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Touch sensor and display device including the same

Номер патента: US20190278409A1. Автор: Choon Hyop LEE,Ga Yeon Yun,Jeong Heon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Method of forming metal pattern

Номер патента: US20180274102A1. Автор: Tsutomu Nakanishi,Yusuke Tanaka,Akihiko Happoya,Atsushi Hieno,Yasuhito Yoshimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US09929162B1. Автор: Yu-Chieh Lin,Li-Wei Feng,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Led die and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150041823A1. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Substrate with array of LEDs for backlighting a display device

Номер патента: US09985003B2. Автор: Andrew Huska,Cody Peterson,Clinton Adams,Sean Kupcow. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Vertical field effect transistors and methods for forming the same

Номер патента: US20230138939A1. Автор: Chung-Te Lin,Li-Shyue Lai,Katherine H. Chiang,Gao-Ming Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Magnetic device including multiferroic regions and methods of forming the same

Номер патента: US20210242279A1. Автор: Bhagwati PRASAD,Alan Kalitsov. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Cmos image sensor and method for fabricating the same

Номер патента: US20090159941A1. Автор: Sang Tae Moon. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Solar cell and method for manufacturing the same, and solar cell module

Номер патента: US09478680B2. Автор: Jonghwan KIM,Sungjin Kim,Jinah Kim,Younghyun Lee,Juhwan Yun,Jeongbeom Nam,Ilhyoung Jung,Seongeun Lee,Minho Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Three-dimensional memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220165747A1. Автор: Chih-Kai Yang,Tzung-Ting Han. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor memory device and method for making the same

Номер патента: US20220384470A1. Автор: Chung-Te Lin,Sheng-Chih Lai,Yu-Wei Jiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240274644A1. Автор: Tae Gyun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Flat Panel Display Device with Oxide Thin Film Transistors and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20150079732A1. Автор: Ji Eun Chae,Tae Keun Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Light emitting display apparatus and multi-screen display apparatus including the same

Номер патента: US20230209930A1. Автор: Subin KIM,Kyungyun KANG,Youngln Jang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Non-volatile memory device and operating method of the same

Номер патента: US20230127162A1. Автор: Junhyung Kim,Jinyoung Park,Kibog PARK,Sungchul JUNG,Seokhyeong Kang,Wonho SONG,Jaehyeong JO. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor device having a substrate and input and output electrode units

Номер патента: US09543281B2. Автор: Toshiaki Nagase,Kazuyoshi Kontani,Naohito Kanie. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US20240274606A1. Автор: Szu-Ying Chen,Yee-Chia Yeo,Li-Ting Wang,Sen-Hong Syue,Huicheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09966554B2. Автор: Joonsuk Lee,JeongHyeon CHOI,Sejune Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Display panel having a top surface of the conductive layer coplanar with a top surface of the pixel define layer

Номер патента: US09825256B2. Автор: Shi Shu,Yonglian QI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825114B2. Автор: Jonghyun Park,Yulkyu LEE,Myungkoo HUR. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09680122B1. Автор: Jong-woo Kim,Hyun-Sik Seo,Kyung-Han SEO. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Companion integrated circuit having decoupling capacitor and mobile device having the same

Номер патента: US09648747B2. Автор: Jeong-Sik Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601550B2. Автор: Jong-woo Kim,Hyun-Sik Seo,Kyung-Han SEO. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US09443909B2. Автор: Dong-Hyeon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Image sensors and methods of forming the same

Номер патента: US20200403014A1. Автор: Yun Ki Lee,Minwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Image sensors and methods of forming the same

Номер патента: US20200013809A1. Автор: Yun Ki Lee,Minwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Image sensors and methods of forming the same

Номер патента: US20180331135A1. Автор: Yun Ki Lee,Minwook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Storage cell field and method of producing the same

Номер патента: US6873000B2. Автор: Till Schlosser,Matthias Goldbach. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-29.

Mask ROM and method of fabricating the same

Номер патента: US20080003810A1. Автор: Young-Ho Kim,Yong-kyu Lee,Jeong-Uk Han,Hee-Seog Jeon,Myung-Jo Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-03.

Mask ROM and method of fabricating the same

Номер патента: US7638387B2. Автор: Young-Ho Kim,Yong-kyu Lee,Jeong-Uk Han,Hee-Seog Jeon,Myung-Jo Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-29.

Storage cell field and method of producing the same

Номер патента: US20030072198A1. Автор: Till Schlosser,Matthias Goldbach. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20230041837A1. Автор: Wei-Lin Chen,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Yu-Cheng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Stacked multi-chip package structure and manufacture method for the same

Номер патента: TWI323027B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu,Chi Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-01.

Stacked multi-chip package structure and manufacture method for the same

Номер патента: TW200836299A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-01.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893029B2. Автор: Hirohisa Matsuki. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Display device, multi-screen display device using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US11934058B2. Автор: Seungchul Lee,Woonam JEONG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Ldmos transistor and method of forming the same

Номер патента: US20240014318A1. Автор: Po-Jen Wang,Chun-Ching Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Lighting module and lighting device comprising the same

Номер патента: US20210226106A1. Автор: Duk Hyun Yun,Dong II EOM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Solar cell, method for producing the same and photovoltaic module

Номер патента: AU2022291657B1. Автор: Jie Yang,Xinyu Zhang,Yifan Chen,Wenqi Li,Peiting ZHENG,Minghui Xie,Guochun Zhang. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Light emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10243106B2. Автор: Akira Goto,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Display device, multi-screen display device using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240210745A1. Автор: Seungchul Lee,Woonam JEONG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Solar cell apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US09966486B2. Автор: Kyung Eun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Conductive component and electronic device including the same

Номер патента: US09955577B2. Автор: Hyeon Cheol PARK,Daejin YANG,Kwanghee Kim,Weonho SHIN,Youngjin Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of verifying layout of vertical memory device

Номер патента: US09929172B2. Автор: Sung-Hoon Kim,Ki-Won Kim,Jae-Ick SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Array substrate and method for manufacturing the same, a display panel and method for testing the same, and a display apparatus

Номер патента: US09835884B2. Автор: Zheng Bian,Jinwei ZHU,Yaoxie Zheng. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Quantum bits and method of forming the same

Номер патента: US09355362B2. Автор: Patrick B. Shea,John J. Talvacchio,Erica C. Folk,Daniel J. Ewing. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Method of forming semiconductor memory device

Номер патента: US20230389340A1. Автор: Wei-Chih Wen,Han-Jong Chia,Yu-Wei Jiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240204049A1. Автор: Ping-Lung Yu,Po-Chun Shao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor memory device and a method of fabricating the same

Номер патента: US12048141B2. Автор: Kiseok LEE,Hui-jung Kim,Min Hee Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for producing a plurality of sensor devices, and sensor device

Номер патента: US20220041436A1. Автор: Stefan Pinter,Michael Knauss,Daniel Haug,Raschid Baraki,Sebastian SCHULER-WATKINS,Tobias HENN. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-02-10.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321976A1. Автор: Kanguk KIM,Dalhyeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859061B2. Автор: Hiroyuki Okada,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Data storage device and method of driving the same

Номер патента: US09837165B2. Автор: Jong Ho Lee,Nag Yong CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09728544B2. Автор: Jae Hyun Park,Yong Tae Kim,Tea Kwang YU,Kyong Sik YEOM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Organic light-emitting device and image display system employing the same

Номер патента: US09450028B2. Автор: Ming-Hung Hsu,Jin-Ju Lin,Cheng-Hsu Chou,Yin-Jui Lu,Yeng-Ting Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor memory device and multi-chip package having the same

Номер патента: KR100626385B1. Автор: 이창환,한상집. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-20.

Interposer chip, multi-chip package including the interposer chip, and method of manufacturing the same

Номер патента: US8729684B2. Автор: Yeong-lyeol Park,Sung-Dong Cho,Sin-Woo Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-20.

Test circuit for multi chip package containing sensor chip, and multi chip package contatining the test circuit

Номер патента: KR100787098B1. Автор: 김준석,이현석,박종욱,홍동희,권선미. Владелец: (주)에이디테크놀로지. Дата публикации: 2007-12-21.

Thin film transistor substrate and display apparatus comprising the same

Номер патента: US20240222513A1. Автор: Jaeman JANG,Uyhyun Choi. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Pixel, a Storage Capacitor, and a Method for Forming the Same

Номер патента: US20150056759A1. Автор: Yi-Sheng Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-02-26.

Memory component having a novel arrangement of the bit lines

Номер патента: US7414906B2. Автор: Florian Schnabel,Helmut Schneider. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-08-19.

Memory component having a novel arrangement of the bit lines

Номер патента: US20060152988A1. Автор: Florian Schnabel,Helmut Schneider. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Stacked package structure, multi-chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200611345A. Автор: Yu-Pin Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090108326A1. Автор: Hikaru Kokura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8217442B2. Автор: Hikaru Kokura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120258586A1. Автор: Hikaru Kokura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Method for generating a layer thickness variation profile of a surface layer of a substrate

Номер патента: US20240312001A1. Автор: Nico Bergemann,Frank Thielert. Владелец: CONFOVIS GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Light-emitting device and the method of manufacturing the same

Номер патента: US09917075B2. Автор: Jui-Hsien Chang,Min-Hsun Hsieh,Cheng-Nan HAN,Been-Yu Liaw. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Heat storage member and method for manufacturing the same

Номер патента: US09909046B2. Автор: Tetsuya Mihara,Tomokazu Watanabe,Isami Abe,Shu Morikawa,Aiichiro Tsukahara. Владелец: Nichias Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of forming high voltage metal-oxide-semiconductor transistor device

Номер патента: US09825147B2. Автор: Ming-Shun Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Nano structures, device using the same, and method for fabricating the nano structures

Номер патента: US20160158794A1. Автор: Jun-Hyung Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Epoxy resin composition for multi-chip package and multi-chip package using same

Номер патента: CN101186802B. Автор: 裴庆彻,金真儿,朴闰谷. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-08.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11367771B2. Автор: Jae Kyoung Kim,Jong Hyun Lee,Won Sang Park,Eun Jin SUNG,Jong In Baek,Seong Ryong Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220359576A1. Автор: Hyungju Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US11901364B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Zhi-Chang Lin,Jung-Hung CHANG,Shih-Cheng Chen,Chien Ning Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US11830907B2. Автор: Shih-Ting Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20230326957A1. Автор: Shih-Ting Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240153958A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Zhi-Chang Lin,Jung-Hung CHANG,Shih-Cheng Chen,Chien Ning Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Packaging structure of image sensor and method for packaging the same

Номер патента: US20020096758A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200395388A1. Автор: Hyungju Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240047512A1. Автор: Shih-Ting Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Light source module and display panel using the same

Номер патента: US20210296393A1. Автор: Jungwoo Lee,Chigoo Kang,Seogho Lim,Ilseop WON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240304579A1. Автор: Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Solar cell and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935212B2. Автор: Junyong Ahn,Younghyun Lee,Jinhyung LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-04-03.

Organic light-emitting display panel and method of fabricating the same

Номер патента: US09627458B2. Автор: Geun Tak Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Oxynitride-based phosphor and white light emitting device including the same

Номер патента: US09559271B2. Автор: Seong Min Kim,Hee Suk Roh,Jae Hyun RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-31.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210066418A1. Автор: Junghan Seo,Wooyoung Kim,SungHoon YANG,Wooyong Sung,Seungyong Song,Kwanhyuck Yoon,Wonwoo Choi,Seunggun Chae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240155903A1. Автор: Sho Yanagisawa. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US11996412B2. Автор: Szu-Ying Chen,Yee-Chia Yeo,Li-Ting Wang,Sen-Hong Syue,Huicheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Bipolar transistor and method for forming the same

Номер патента: US11791404B2. Автор: Shu-Hsiao TSAI,Jui-Pin Chiu,Chien-Rong YU. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Display device having a bending region

Номер патента: US10157969B2. Автор: Kwang-Min Kim,Seung-Kyu Lee,Won Kyu Kwak,Tae Hoon Kwon,Hey Jin Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Display device having a bending region

Номер патента: US20190123117A1. Автор: Kwang-Min Kim,Seung-Kyu Lee,Won Kyu Kwak,Tae Hoon Kwon,Hey Jin Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Surface textured LEDs and method for making the same

Номер патента: US20080105882A1. Автор: Michael H. Leary,Michael R.T. Tan. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Light-emitting device and display device having the same

Номер патента: US20240372053A1. Автор: Chao-Hsing Chen,Chien-Chih Liao,Hsin-Ying Wang,Hui-Fang Kao,Jhih-Yong Yang,Ching-Hsing Shen,Jheng-Long HUANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Display device using semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978726B2. Автор: Byungjoon Rhee,Hwanjoon Choi,Kyuhyun Bang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-05-22.

Array substrate and liquid crystal display panel including the same

Номер патента: US09869915B2. Автор: Takafumi Hashiguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Image sensor and electronic device including the same

Номер патента: US09780132B2. Автор: Won-Jun Lee,Kyoung-In Lee,Cha-Young LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Organic light-emitting device incorporating a triplet-triplet annihilation promoter and method of forming the same

Номер патента: US09548467B2. Автор: Robert Archer. Владелец: Cambridge Display Technology Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Light source module, backlight assembly, and display device including the same

Номер патента: US09405148B2. Автор: Seok Hyun Nam,Jin Seo,Moon Hwan CHANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Liquid crystal display and a method for manufacturing the same

Номер патента: US5995175A. Автор: Sang-soo Kim,Jun-ho Song,Dong-Gyu Kim,Yong-Gug Bae,Jong-In Choung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-11-30.

LED package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US10396252B2. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160197127A1. Автор: Jonghyun Park,Yulkyu LEE,Myungkoo HUR. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Led package structure with multiple color temperatures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170336054A1. Автор: Wen Lee,Shu-Yong Jia,Ju-Shan Lu. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Thin-film transistor substrate and display apparatus comprising the same

Номер патента: US20210288123A1. Автор: Keunwoo Kim,Taewook Kang,Jaehwan Chu,Dokyeong Lee,Doona Kim,Bummo Sung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Multi-chip package with window BGA type

Номер патента: TW200910570A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chien-Chi Chan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Multi-chip package structure

Номер патента: TW200501349A. Автор: Kun-Ching Chen,Ching-Hui Chang,Yi-Tsai Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Multi-chip package wire-bonding between single-side pads and bended leads

Номер патента: TWI318000B. Автор: Chia-Chang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-01.

Multi-chip package structure

Номер патента: TWI267175B. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-21.

Optoelectronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130134457A1. Автор: Wei-Chih Peng,Ta-Cheng Hsu,Yu-Jiun Shen,Ching-Fu Tsai. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

Thin type multi-chip package

Номер патента: TWI380417B. Автор: Yun Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-12-21.

Dual-leadframe multi-chip package and method of manufacture

Номер патента: TW201138044A. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Jun Lu,Anup Bhalla. Владелец: Alpha & Amp Omega Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Multi-chip package structure

Номер патента: TW200527621A. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-16.

Multi-chip package module

Номер патента: TW454316B. Автор: Sung-Fei Wang,Tsung-Ming Pai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-09-11.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip package

Номер патента: TW554612B. Автор: Manabu Miura,Makoto Hatakenaka,Takekazu Yamashita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-21.

Backside gate contact, backside gate etch stop layer, and methods of forming same

Номер патента: US20240290864A1. Автор: Wei-De Ho,Szuya Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Stacked multi-chip package structure

Номер патента: TW201201352A. Автор: Seung-Yup Yoo,Tae-Shin Kang,Sang-Hak Chung. Владелец: Fci Inc. Дата публикации: 2012-01-01.

Thin film transistor array substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09923036B2. Автор: Ki Soub Yang,Seung Ryul Choi,Kyoung Jin PARK,Kang Hyun KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic device having a transistor with increased contact area and method for fabricating the same

Номер патента: US09865683B2. Автор: Hyung-Suk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Thin film transistor array substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09748319B2. Автор: Ki Soub Yang,Seung Ryul Choi,Kyoung Jin PARK,Kang Hyun KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Resistance variable memory structure and method of forming the same

Номер патента: US09673391B2. Автор: Chih-Yang Chang,Wen-Ting Chu,Kuo-Chi Tu,Hsia-Wei CHEN,Yu-Wen LIAO,Chin-Chieh YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Liquid crystal display device, manufacturing method of the same and electronic equipment

Номер патента: US09638961B2. Автор: Morikazu Nomura. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150031149A1. Автор: Han Won-Gil,Lee Yong-Je,Park Han-Ki,Park Se-Yeoul,Jin Ho-Tae,Kim Byong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

BUFFER CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160036425A1. Автор: KO Jae-Bum. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Multi-Chip Package Structure and Method of Forming Same

Номер патента: US20150084190A1. Автор: Yu Chen-Hua,Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140175439A1. Автор: LEE Tae-Yong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-26.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180114776A1. Автор: Han Won-Gil,Ha Seung-Weon,Lee Yong-Je,Kim Byong-Joo,LEE Jae-Heung. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Display apparatus and multi-screen display apparatus including the same

Номер патента: US11823630B2. Автор: Kyungmin Kim,Hyundong Kim,Youngin JANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Thin film transistor array panel and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080179593A1. Автор: Ji-Suk Lim,Sun-Ja Kwon,Yong-Gi Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-31.

Method of verifying layout of vertical memory device

Номер патента: US20170243882A1. Автор: Sung-Hoon Kim,Ki-Won Kim,Jae-Ick SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Display device having a plurality of pad terminals

Номер патента: US20200203390A1. Автор: Byoung Yong Kim,Jeong Ho Hwang,Jong Hyuk Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Gap composition of multi layered power inductor and multi layered power inductor including gap layer using the same

Номер патента: US09460837B2. Автор: Soo Hwan Son,Sung yong AN,Myeong Gi KIM,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Gas supply apparatus and substrate processing apparatus including the same

Номер патента: WO2024055142A1. Автор: HUI Wang,Shan ZHANG,Tom Kim,Jacob Lee,William BAEK,Sulan Xie,Hongcai Fei. Владелец: Cleanchip Technologies Limited. Дата публикации: 2024-03-21.

Wireless communication device comprising a plurality of antennas, associated facility and communication method

Номер патента: US20240213676A1. Автор: Jean-Claude Mongrenier. Владелец: Biolog Id SAS. Дата публикации: 2024-06-27.

Plasma display panel and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100244687A1. Автор: Yoshiyuki Kaneko,Takashi Kawasaki,Takahiro Ueno,Hiroyuki Tachihara,Yasuhito Yamaryo,Atsuo OHTOMI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Coil element assembly, coil module, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312705A1. Автор: Akihiro Muranaka,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wireless charging coil and electronic device including the same

Номер патента: US12087500B2. Автор: Seungshik SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Power source apparatus and working machine having the same

Номер патента: EP4224600A3. Автор: Hiroaki Nakagawa,Yoshihiro Takayama,Shinichi Kawabata,Masahiko Nomura,Yuki Shimoike. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2023-08-23.

Multilayer ceramic condenser and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595392B2. Автор: Hyung Joon Kim,Jong Hoon Kim,Kang Heon Hur,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Monochromator and charged particle apparatus including the same

Номер патента: US09425022B2. Автор: TAKASHI Ogawa,Bok Lae CHO,Sang Jung Ahn,In Yong Park,Cheolsu Han. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2016-08-23.

Connector with a shunt structure and connector assembly with the same

Номер патента: US20240128668A1. Автор: Sung-Yu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-18.

Cable Connector Assembly and Method of Assembling the Same

Номер патента: US20240283177A1. Автор: Xinjie (David) Zhang,Lizhou (Leo) Li. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240331944A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Yu SUGAWARA,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997296B2. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Carbon nanotube structure and method of manufacturing the same, field emission device using the carbon nanotube structure and method of manufacturing the field emission device

Номер патента: EP1693342A2. Автор: In-taek Han,Ha-Jin Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-23.

Semiconductor laser and method of production of the same

Номер патента: US20040097000A1. Автор: Kazuhiko Nemoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-20.

Power electronic assembly with a housing and with a capacitor device arranged therein

Номер патента: US20240194412A1. Автор: Johannes Klier. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-13.

Hybrid touch button and module using the same

Номер патента: US09787307B2. Автор: Yen-Hung Tu,Chung-Lin Chia,Han-Chang Chen,Jen-Chieh Chang,Chih-Wen Wu. Владелец: YICHENG PRECISION Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Pouch, Secondary Battery Comprising the Same, and Method for Manufacturing the Secondary Battery

Номер патента: US20230268607A1. Автор: Un Jo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Plasma display panel and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080001853A1. Автор: Jeong-nam Kim,Hyea-Weon Shin,Tae-Seung Cho,Yong-shik Hwang. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

Cathode active material and lithium secondary battery including the same

Номер патента: US12136733B2. Автор: Jik Soo Kim,Ji Hoon Choi,Kwang Ho Lee,Sung Soon Park,Jeong Hoon Jeun. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Coil component and method of producing the same

Номер патента: MY134389A. Автор: Tsunetsugu Imanishi,Hiroyuki Hamamoto,Toshiyuki Nakata,Hidetoshi Hiwatashi. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-31.

Secondary battery module with a short circuit connection member

Номер патента: US09960405B2. Автор: Seokyoon Yoo,Chiyoung Lee,Hyungyu Park,Minyeol Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and apparatus of forming electrode plate

Номер патента: US11848436B2. Автор: Chao Guo,Shaojun Qiu,Tiefeng Wu,Nengwu LIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Magnetic device including multiferroic regions and methods of forming the same

Номер патента: WO2021158250A1. Автор: Bhagwati PRASAD,Alan Kalitsov. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2021-08-12.

Battery module and battery pack including the same

Номер патента: EP4246666A1. Автор: Yang Kyu Choi,Seung Hun Lee,Seo Roh RHEE,Tak Kyung Yoo. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Battery system and the method for operating the same

Номер патента: US20240198859A1. Автор: Markus EKSTRÖM,Jonas Forssell,Aditya Pratap Singh,Ivan REXED. Владелец: VOLVO CAR CORPORATION. Дата публикации: 2024-06-20.

Electrical adaptor and cable connector using the same

Номер патента: US10608358B2. Автор: Yu-Lun TSAI,Pin-Yuan Hou,Hsu-Fen Wang,Yu-Chai Yeh. Владелец: Advanced Connectek Inc. Дата публикации: 2020-03-31.

Connection board and battery module including the same

Номер патента: US11764434B2. Автор: Hyun Wook Jeon,Youngsun YUN. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Connection device for electrical connection of an electrical load with a source of electrical power

Номер патента: US09583864B1. Автор: Erik Jeffrey Gouhl,Robin Lu,Dai Vo. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electrical connector having a signal contact section and a power contact section

Номер патента: US09559446B1. Автор: Brian Patrick Costello,John Joseph Wetzel. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Adjustable legs for a conga percussion instrument holder, e.g. for playing Afro-Caribbean music, have a multi-part telescopic structure with a slit and drillings to take a locking screw with a countersunk head and a locking nut

Номер патента: DE102004063371A1. Автор: Wolfgang Payerl,Reinhard Wening. Владелец: Roland Meinl Musikinstrumente GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-07-13.

Fast-lane routing for multi-chip packages

Номер патента: US20200067816A1. Автор: Tejpal Singh,Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Embedded faraday rotators and components for increasing bandwidth and/or reducing fiber count in photonics multi chip packages

Номер патента: US20220190918A1. Автор: Hiroki Tanaka,Brandon C. MARIN,Kaveh Hosseini,Conor O'keeffe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Stereoscopic image display comprising color filters having a dummy part overlapping a portion of a plurality of black stripes

Номер патента: US09500786B2. Автор: Jinyeong Kim,Heeyoung CHAE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Device having a motor and having a controllable intermediate transmission gear for driving a plurality of drive wheels of the device

Номер патента: EP1188303A2. Автор: Christoph Potakowskyj. Владелец: Sagem SA. Дата публикации: 2002-03-20.

Device having a motor and having a controllable intermediate transmission gear for driving a plurality of drive wheels of the device

Номер патента: WO2001049021A2. Автор: Christoph Potakowskyj. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-07-05.

Device having a motor and having a controllable intermediate transmission gear for driving a plurality of drive wheels of the device

Номер патента: EP1188303B1. Автор: Christoph Potakowskyj. Владелец: Sagem Communications SAS. Дата публикации: 2007-02-14.

Data control system for a data server and a plurality of cellular phones, a data server for the system, and a cellular phone for the system

Номер патента: US20230053110A1. Автор: Masahide Tanaka. Владелец: NL Giken Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Optical receiver having a chromatic-dispersion compensation module with a multibranch filter-bank structure

Номер патента: EP3005588A2. Автор: Fabian Hauske,Noriaki Kaneda,Sebastian Randel. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Optical receiver having a chromatic-dispersion compensation module with a multibranch filter-bank structure

Номер патента: WO2014191830A3. Автор: Fabian Hauske,Noriaki Kaneda,Sebastian Randel. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2015-05-14.

Electronic device having a circuit board in contact with a case

Номер патента: US09729686B2. Автор: Jong-Min Kang,Seung-Soo CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20230070458A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: EP4028806A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20210109284A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: US12019269B2. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US09564204B2. Автор: Jong-Hyun Wang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Multi-chip package device including a semiconductor memory chip

Номер патента: US20040061516A1. Автор: Nobukazu Murata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Multi-chip package and method of operating the same

Номер патента: US20120008360A1. Автор: Won Kyung KANG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Method and circuit for testing a multi-chip package

Номер патента: US20120300562A1. Автор: Wen-Chiao Ho,Kuen-Long Chang,Chun-Hsiung Hung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Device selection schemes in multi chip package NAND flash memory system

Номер патента: US09524778B2. Автор: Jin-Ki Kim. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US20120140579A1. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: US8565027B2. Автор: You Sung Kim,Bum Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US20230288479A1. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: WO2015034580A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-03-12.

Unified memory controller for heterogeneous memory on a multi-chip package

Номер патента: EP3042295A1. Автор: Jung Pill Kim,Jungwon Suh,Dexter Tamio Chun,Hyunsuk Shin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-13.

Apparatus and method for reusing manufacturing content across multi-chip packages

Номер патента: US11808811B2. Автор: Kalyana Kantipudi,Niraj VASUDEVAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Memory device and method of forming the same

Номер патента: US12089414B2. Автор: Yih Wang,Yu-Ming Lin,Sai-Hooi Yeong,Bo-Feng YOUNG,Shih-Lien Linus Lu,Chia-En HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Ceramic substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130112461A1. Автор: Kenji Suzuki,Yuma Otsuka,Takakuni Nasu. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20080074913A1. Автор: Hiroyuki Yamauchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Stator for electric motor, and electric motor including the same

Номер патента: US12095310B2. Автор: Byung Soo Kim. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor memory device and method for making the same

Номер патента: US12096624B2. Автор: Chung-Te Lin,Sheng-Chih Lai,Yu-Wei Jiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Transparent conductive laminate and process of producing the same

Номер патента: US8597475B2. Автор: Kazunori Kawamura,Kazuaki Sasa,Tomohiko Maeda,Keiko Toyozawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-12-03.

Method for controlling and governing a working machine with a tool and such a machine

Номер патента: EP2644780A3. Автор: Lennart Palmcrantz. Владелец: OILQUICK AB. Дата публикации: 2017-11-01.

Organic EL panel and method of forming the same

Номер патента: US20050285514A1. Автор: Toshinao Yuki,Kunihiko Shirahata. Владелец: Tohoku Pioneer Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Structures having a molded liner attached to a substrate

Номер патента: US09901002B2. Автор: Kurt JENKINS. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Image forming apparatus, method of controlling the same, and storage medium

Номер патента: US20190166268A1. Автор: Keisuke Aizono. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Field-configurable optical switch implementations within multi-chip packages

Номер патента: EP4116752A1. Автор: Kaveh Hosseini,Conor O'keeffe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Network management for executing a service using a plurality of entities

Номер патента: US20240259472A1. Автор: Kenichiro Aoyagi,Takuya Miyazawa,Jin KUSUMI,Jin NAKAZATO. Владелец: Rakuten Mobile Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Display device and a sensing system including the same

Номер патента: US12079421B2. Автор: Sang Hyun LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Heater and image heating apparatus including the same

Номер патента: US09488938B2. Автор: Naoki Akiyama,Masayuki Tamaki,Toshinori Nakayama,Shigeaki Takada,Akeshi Asaka,Koichi Kakubari. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276842A1. Автор: Junyoung Lee,Junwoo YOU,Youngdo Kim,Junehyoung Park,Changmoo LEE,Sukwon Jung,Jeongweon SEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming memory structure

Номер патента: US20240147726A1. Автор: Po-Yen Hsu,Bo-Lun Wu,Tse-Mian KUO. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

A method for edting and registering user menus in digital television and digital television using the same method

Номер патента: WO2006080690A1. Автор: Jong Wook Lee,Jae Bok Choi. Владелец: LG Electronics, Inc.. Дата публикации: 2006-08-03.

Motor and washing machine having the same

Номер патента: US09543794B2. Автор: Woong Hwang,Young Kwan Kim,Keun Young Yoon,Byung Ryel IN,Su Kwon JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Sensor package including a substrate with an inductor layer

Номер патента: US11912564B2. Автор: Donald Yochem,Adam Ariffin. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2024-02-27.

Light-emitting element and display device including the same

Номер патента: US20240276835A1. Автор: Jongwoo Kim,Jaeheung Ha,Changyeong SONG,Woosuk Jung,Hyunsup YOON,Heeyeon Park,Soyoung Oh,Yeonguk Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heater and image heating apparatus including the same

Номер патента: US09596718B2. Автор: Toshinori Nakayama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for fabricating embedded flash ROM structure having code cells and data cells and operations for the same

Номер патента: US6898127B2. Автор: Tung-Cheng Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Composite film and method of forming the same

Номер патента: WO2019017843A1. Автор: Nripan Mathews,Subodh Gautam Mhaisalkar,Bevita KALLUPALATHINKAL CHANDRAN,Xin Yu Chin,Sjoerd Antonius Veldhuis,Natalia YANTARA,Annalisa Bruno. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-01-24.

Mems microphone and method for fabricating the same

Номер патента: US20230032424A1. Автор: Hyunsoo Kim,Ilseon Yoo,Dong Gu Kim,Sang-Hyeok Yang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Light path control device and display device including the same

Номер патента: US20240231170A9. Автор: Daeyong Kim,Jaejung Han,Semin Lee,SeungJu GWON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and system for efficiently and securely routing requests from urls with the same unique domain name to a web server or a url redirection server with priority for the first one

Номер патента: EP3930292A1. Автор: Romano Antonio,Davide DE GUZ. Владелец: Radiate Capital Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Display apparatus and driving method for the same

Номер патента: US09813070B2. Автор: Jun Ki PARK,Jae Joon Kim,Doo Bock LEE,Eun Woo SONG. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2017-11-07.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032394A1. Автор: Woongsik Kim,Jin-Su Byun,Donghwan BAE,Sikwang Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Backlight apparatus and display apparatus including the same

Номер патента: EP2357637A3. Автор: Hoon Choi,Kwang-Youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-09.

MCP(Multi Chip Package) 전력 제어 적용을 위한 전력 증폭 다단계 연결 음의 문턱전압 5-단자 엔모스 트랜지스터 소자를 이용한 전력 공급 회로 장치

Номер патента: KR20170027226A. Автор: 강희복. Владелец: 강희복. Дата публикации: 2017-03-09.

Ceramic substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US9107334B2. Автор: Kenji Suzuki,Yuma Otsuka,Takakuni Nasu. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Non-volatile memory device and electronic system including the same

Номер патента: EP4395495A1. Автор: JaeMin JUNG,Byongju Kim,Wonjun PARK,Changheon Cheon,Dongsung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Non-volatile memory device and electronic system including the same

Номер патента: US20240224523A1. Автор: JaeMin JUNG,Byongju Kim,Wonjun PARK,Changheon Cheon,Dongsung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Material having a metal layer and a process for preparing this material

Номер патента: US20190389766A1. Автор: Lavinia Balan,Mohamed ZAIER. Владелец: Universite de Haute Alsace. Дата публикации: 2019-12-26.

Material having a metal layer and a process for preparing this material

Номер патента: EP3577084A1. Автор: Lavinia Balan,Mohamed ZAIER. Владелец: Universite de Haute Alsace. Дата публикации: 2019-12-11.

Satellite communication system for retrieving a plurality of modulated signals having a constant modulus

Номер патента: EP2628256A1. Автор: HERVE Peter-Contesse,Alex FITIÉ,Wouter Jan Ubbels. Владелец: Isis - Innovative Solutions In Space BV. Дата публикации: 2013-08-21.

Satellite communication system for retrieving a plurality of modulated signals having a constant modulus

Номер патента: WO2012050438A1. Автор: HERVE Peter-Contesse,Alex FITIÉ,Wouter Jan Ubbels. Владелец: Isis - Innovative Solutions In Space B.V.. Дата публикации: 2012-04-19.

Solid state drive (ssd) device case assembly and ssd device using the same

Номер патента: US20240015901A1. Автор: Jiyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Variable gain amplifier biased with a fixed current to improve low-gain linearity

Номер патента: WO2023183487A1. Автор: Maik Fuhs. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2023-09-28.

Variable gain amplifier biased with a fixed current to improve low-gain linearity

Номер патента: US20230308065A1. Автор: Maik Fuhs. Владелец: Kandou Labs SA. Дата публикации: 2023-09-28.

Display substrate with an integrated acoustic transducer

Номер патента: WO2002077702A1. Автор: Peter W. Green,Vega Murden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-10-03.

Display substrate with an integrated acoustic transducer

Номер патента: EP1373973A1. Автор: Peter W. Green,Vega Murden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-01-02.

Communication control apparatus having a plurality of communication processing cards and controlling data output by polling

Номер патента: US20010013543A1. Автор: Hiroaki Watanabe,Atsushi Yabe,Tatsuru Nakagaki,Hirohito Tanaka,Ken Takashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-08-16.

Magnetic memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240324240A1. Автор: Seung Pil KO,Byoungjae Bae,Kwangil SHIN,Hyungjong Jeong,Kyounghun Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Display device having a bending region

Номер патента: US20240306458A1. Автор: Kwang-Min Kim,Seung-Kyu Lee,Won Kyu Kwak,Tae Hoon Kwon,Hey Jin Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic panel and electronic apparatus including the same

Номер патента: US12112007B2. Автор: Jung-Yun Kim,Youngchan Kim,Seung-Jae Sung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Laminate for forming substrate with wires, such substrate with wires, and method for forming it

Номер патента: US20050200274A1. Автор: Takehiko Hiruma. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Display Device and Method for Manufacturing of the Same

Номер патента: US20240224622A1. Автор: Dongik Kim,Myungho BAN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Mobile cloud system and operating method of the same

Номер патента: US20180332114A1. Автор: Kyoung Hwan Oak,CheolHyeon Jo. Владелец: NHN Entertainment Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Door and home appliance having the same

Номер патента: US20210131171A1. Автор: Sihwan Kim,Hongman CHANG,Cheoleun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Display panel improving luminous efficiency of light-emitting device, and display module with the same

Номер патента: US12082471B2. Автор: Wei Zou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Touch sensor and display device including the same

Номер патента: US12079435B2. Автор: Hwan Hee Jeong,Won Kyu Kwak,Sung Jae Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Managing data associated with a user-based storage site

Номер патента: US20240256121A1. Автор: Jeffrey Rule,Kevin Osborn. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Image capturing control apparatus that enables easy recognition of changes in the length of shooting time and the length of playback time for respective settings, control method of the same, and storage medium

Номер патента: US09888206B2. Автор: Koichi Nakagawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Printing system supporting unattended printing and a method of unattended printing by a printing system

Номер патента: US09858020B2. Автор: Jurgen WESTERHOFF,Vijay A. KALLOE,Antonius M. Gerrits. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2018-01-02.

Heater and method of forming a heater

Номер патента: US09417574B2. Автор: Takashi Nakai. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Structures having a molded liner attached to a substrate

Номер патента: WO2017146958A1. Автор: Kurt JENKINS. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2017-08-31.

Stator for electric motor, and electric motor including the same

Номер патента: US20240088730A1. Автор: Byung Soo Kim. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Organic Light Emitting Display Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20240040820A1. Автор: Joonsuk Lee,JeongHyeon CHOI,Sejune Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11818910B2. Автор: Joonsuk Lee,JeongHyeon CHOI,Sejune Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Phase change heterostructure, and phase change memory device including the same

Номер патента: US20240065118A1. Автор: Kiyeon YANG,Changseung LEE,Wooyoung Yang,Minwoo Choi,Hajun SUNG,Changyup Park,Youngjae Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Low-gloss metal plate and method for fabricating the same

Номер патента: US20220250135A1. Автор: Han-Kuang Ho,Ying-Tsung Tsai,Cheng-Sheng WU. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Low-gloss metal plate and method for fabricating the same

Номер патента: US11446727B2. Автор: Han-Kuang Ho,Ying-Tsung Tsai,Cheng-Sheng WU. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Image processing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20140363136A1. Автор: Tomokazu Mori. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Heating Device Having A Plurality Of Electrical Heating Elements

Номер патента: US20220154973A1. Автор: Andreas Bernhardt,Frank Baur. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2022-05-19.

Multi-chip packaging of integrated circuits and flow cells for nanopore sequencing

Номер патента: US11953494B2. Автор: XU Ouyang,Janusz B. Wojtowicz,Yuri MITNICK. Владелец: Roche Sequencing Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Multi-chip packaging of integrated circuits and flow cells for nanopore sequencing

Номер патента: US20240219369A1. Автор: XU Ouyang,Janusz B. Wojtowicz,Yuri MITNICK. Владелец: Roche Sequencing Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Completely encapsulated optical multi chip package

Номер патента: US12099245B2. Автор: Xiaoqian Li,Chia-Pin Chiu,Yiqun Bai,Asako Toda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Display color of a display panel and display device having a color filter substrate with quantum dots and black matrix

Номер патента: US09971189B2. Автор: Jun Wu,Hongming Zhan,Chao TIAN. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Multi-chip packaged function including a programmable device and a fixed function die and use for application acceleration

Номер патента: US20160124899A1. Автор: Ban P. Wong,Ronnie Vasishta. Владелец: Easic Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Completely encapsulated optical multi chip package

Номер патента: EP4016148A1. Автор: Xiaoqian Li,Chia-Pin Chiu,Yiqun Bai,Asako Toda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-22.

Memory chip and multi-chip package

Номер патента: US20110249512A1. Автор: Koichi Magome,Hikaru Mochizuki,Yasuaki NIINO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-13.

Computer implemented method for training a model comprising plurality of data synthesizers for data synthesis with enhanced scalability and a corresponding computer implemented method for generating a dataset

Номер патента: US20240256946A1. Автор: Alexandre QUEMY,Fabiana Martins Clemente. Владелец: Ydata Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

A computer implemented method for training a model comprising plurality of data synthesizers for data synthesis with enhanced scalability and a corresponding computer implemented method for generating a dataset

Номер патента: WO2024161341A1. Автор: Alexandre QUEMY,Fabiana Martins Clemente. Владелец: Ydata Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

A panel comprising a stack of a plurality of core layers embedded between a décor layer and a back side layer

Номер патента: NL2034354B1. Автор: Touliatou Dimitra. Владелец: Trespa Int Bv. Дата публикации: 2024-09-26.

A panel comprising a stack of a plurality of core layers embedded between a décor layer and a back side layer

Номер патента: EP4427922A1. Автор: Dimitra TOULIATOU. Владелец: Trespa International BV. Дата публикации: 2024-09-11.

Display device comprising a plurality of reflector units located between a quantum dot film and a display panel

Номер патента: US09964804B2. Автор: Yi Zeng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Gaming machine having a jackpot resulting from player selection of a plurality of selectable icons

Номер патента: US11721173B2. Автор: Upinder Dhaliwal,Dinh Toan Tran,Nicholas O'Sullivan,Oliver Crispino. Владелец: ARISTOCRAT TECHNOLOGIES AUSTRALIA PTY LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Gaming machine having a jackpot resulting from player selection of a plurality of selectable icons

Номер патента: US20230334955A1. Автор: Upinder Dhaliwal,Dinh Toan Tran,Nicholas O'Sullivan,Oliver Crispino. Владелец: ARISTOCRAT TECHNOLOGIES AUSTRALIA PTY LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Element comprised of a plurality of strips running in a horizontal and vertical manner, and a method for producing elements by connecting closed rings

Номер патента: AU2711099A. Автор: Gerd Weiland,Renate Streuer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-08-02.

Bone regeneration material having a cotton-wool like structure formed of a plurality of electrospun fibers

Номер патента: US20240108787A1. Автор: Luis Alvarez,Hiroyuki Taira. Владелец: Theradaptive Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Device and method for introducing seeds or seedlings into a substrate cord, having a substrate cord covered with a sheath, and system for cultivating plants with a substrate cord

Номер патента: US20230389488A1. Автор: Jochen Friedrich Haubner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Postal sorting machine having a sorting outlet jogger provided with a quick-release helical-blade wheel

Номер патента: US20180036772A1. Автор: Raymond Chifflet,Damien Pano,Frederic Mestrallet. Владелец: Solystic SAS. Дата публикации: 2018-02-08.

Container comprising a plurality of pastilles and pastille comprising a major solid phase and a minor solid phase

Номер патента: US20230265363A1. Автор: J. Drew Harrison. Владелец: Value Smart Products Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

A cassette having a recording medium for use with a recording/reproducing apparatus

Номер патента: CA2118680C. Автор: Hiroshi Fujii,Shuichi Ota,Takashi Sawada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

Sealed and thermally insulated tank having a secondary sealing membrane equipped with a corner arrangement with corrugated metal sheets

Номер патента: MY197755A. Автор: Marc Boyeau,Sebastien Delanoe,Antoine Philippe. Владелец: GAZTRANSPORT ET TECHNIGAZ. Дата публикации: 2023-07-12.

Ice skate having a one-piece support provided with a heating element

Номер патента: US3866927A. Автор: Nils Joergen Tvengsberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-02-18.

An absorbent product having a non-woven fabric cover with a three-dimensional profile region

Номер патента: CA2292992C. Автор: John T. Ulman,Ricardo Deolivera. Владелец: McNeil PPC Inc. Дата публикации: 2008-03-25.

An absorbent product having a non-woven fabric cover with a three-dimensional profile region

Номер патента: EP1022003A1. Автор: John T. Ulman,Ricardo Deolivera. Владелец: McNeil PPC Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Method for producing articles having a metallic luster, and toners with a metallic luster using the same and a printing method using the same

Номер патента: US20200319568A1. Автор: Katsuyoshi Hoshino,Katsuma MIYAMOTO,Terumasa MITOGAWA. Владелец: Chiba University NUC. Дата публикации: 2020-10-08.

Optical device having a light transmitting substrate with external light coupling means

Номер патента: US09568738B2. Автор: Yaakov Amitai,Mali Mansharof. Владелец: Lumus Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Optical device having a light transmitting substrate with external light coupling means

Номер патента: US09488840B2. Автор: Yaakov Amitai,Mali Mansharof. Владелец: Lumus Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Correcting a substrate (precision mirror) with a figure correcting layer

Номер патента: WO2002077677A1. Автор: James A. Folta,Eberhard Spiller. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2002-10-03.

Lens shutter use and non-use switching device of an interchangeable lens having a lens shutter for use with a focal plane single lens reflex camera

Номер патента: US4200385A. Автор: Tetsuji Shono. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1980-04-29.

Mailers having a remoistenable water based glue with a colouring agent.

Номер патента: GB2380449A. Автор: John Edward Parker. Владелец: ECONO MAILER Ltd. Дата публикации: 2003-04-09.

Postal sorting machine having a sorting outlet jogger provided with a quick-release helical-blade wheel

Номер патента: US10315229B2. Автор: Raymond Chifflet,Damien Pano,Frederic Mestrallet. Владелец: Solystic SAS. Дата публикации: 2019-06-11.

Die cutting machine having a mobile stair and assembly with a die cutting machine

Номер патента: EP4372175A1. Автор: Kyle ZHANG,Marco Yu. Владелец: Bobst Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Image Forming Apparatus with Waste Toner Container Having a Structure to Avoid Interference with a Feed Roller

Номер патента: US20140233981A1. Автор: Hiroshi Nakano,Hirotaka Mori,Shougo Sato. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Pump having a flexible mechanism for engagement with a dispenser

Номер патента: WO2010030870A2. Автор: Hayes David,Quinlan Robert,Ciavarella Nick,Crowe Joseph. Владелец: Gojo Industries Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Electrochromic device having a self-cleaning hydrophilic coating with a controlled surface morphology

Номер патента: EP1880237A1. Автор: William L. Tonar,George A. Neuman,John S. Anderson,Jeffrey A. Forgette,Kevin B. Kar,Gary J. Dozenman,Brett R. Frostenson. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2008-01-23.

Die cutting machine having a mobile stair and assembly with a die cutting machine

Номер патента: US20240167337A1. Автор: Kyle ZHANG,Marco Yu. Владелец: Bobst Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Dryer appliance having a fire extinguishing system equpped with a nozzle and breakaway cap

Номер патента: US20210113868A1. Автор: Austin Robert Fischer. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Keyboard Having a Key-In Area Integrated with a Touch Sensor Device and a Method Thereof

Номер патента: US20130234939A1. Автор: Wen-Chin Lee. Владелец: POLOSTAR Tech CORP. Дата публикации: 2013-09-12.

Method for replacing a signal box, connected to an electronic signal box, having a relay interface input/output, with a further electronic signal box having at least one databus input/output, and electronic signal box

Номер патента: US20140032797A1. Автор: Thomas Vierling. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-01-30.

Keyboard having a key-in area integrated with a touch sensor device and a method thereof

Номер патента: GB201301509D0. Автор: . Владелец: SHENZHEN DZH INDUTRIAL CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

Lighting device for mounting to an optical element having a mounting ring, heat sink with a hollow structure and fan

Номер патента: US12072085B2. Автор: Floris Maria Hermansz Crompvoets,Frank Giese,Marcus Jozef Henricus Kessels,Matthias EPMEIER. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Drilling machine having a grab-bucket chassis provided with a quick-release milling device

Номер патента: US20240240426A1. Автор: Stephane Binon,Michel Coudry,Lionel ARFOULU. Владелец: Soletanche Freyssinet SA. Дата публикации: 2024-07-18.

Railroad crossing gate having a universal crossing gate arm with a rack and pinion counterweight adjustment system

Номер патента: WO2008051711A3. Автор: Frederick Earl Woodlief,Cory Allen Cook. Владелец: Cory Allen Cook. Дата публикации: 2008-11-27.

Food processing device with coupling unit having a slidable member operably communicating with a gearbox to drive a rotatable blade

Номер патента: US12082747B2. Автор: Omar Hamarneh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Railroad crossing gate having a universal crossing gate arm with a rack and pinion counterweight adjustment system

Номер патента: WO2008051711A2. Автор: Frederick Earl Woodlief,Cory Allen Cook. Владелец: Union Switch & Signal, Inc.. Дата публикации: 2008-05-02.

Non-volatile random access memory with a control circuit for preventing an initial resistance failure, a solid state drive, and a computer system including the same

Номер патента: US8111559B2. Автор: Jong-Chul Park,Dong Jun Shin,Sun-Mi Yoo,Min Cheol Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-07.

Self-provisioning of configuration for a specific-purpose client having a windows-based embedded image with a write-filter

Номер патента: WO2012102908A1. Автор: Sanmati Bahubali TUKOL,Mohan PRABHALA. Владелец: WYSE TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

Curable liquid developer having a cationically polymerizable liquid monomer with a monofunctional vinyl ether compound

Номер патента: US09971268B2. Автор: Junji Ito,Hiroshi Tanabe,Yasuhiro Aichi,Jun Shirakawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Managing a drop-down menu having a set of items corresponding with a set of data

Номер патента: US09952750B2. Автор: Randal L. Bertram,Gregory R. Hintermeister,David M. S. NIEDERGESES,Hai Feng Yao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Liquid filled bottle having a thin cover member provided with a flexible reinforcing element

Номер патента: US09908658B2. Автор: Christine Gehringer,Frederic Jouin,Jennifer Ostertag. Владелец: Societe des Eaux Minerales dEvian SA SAEME. Дата публикации: 2018-03-06.

Liquid crystal display comprising a liquid crystal layer positioned in a microcavity having a column portion in contact with a tapered side wall of the microcavity

Номер патента: US09678376B2. Автор: Yong Seok Kim,Dae Ho Lee,Sung Hwan Won,Won Tae Kim,Pil Sook Kwon,Woo Jae Lee,Jong Seong Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Fixing device with nip forming member having a high thermal-conductive layer with a low thermal conductive portion

Номер патента: US09599940B2. Автор: Kenji Ishii,MOTOYOSHI Yamano,Takayuki Seki,Yuji Arai,Shohei Saito,Hideo Nagafuji,Hiromasa Takagi,Yutaka Ikebuchi,Arinobu YOSHIURA,Keitaro SHOJI,Kohichi Utsunomiya,Qifeng CUI. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Lining element having a visible face partly formed with a ligneous material

Номер патента: US09352704B2. Автор: Hugo Piccin,Nathalie Durand. Владелец: Faurecia Interieur Industrie SAS. Дата публикации: 2016-05-31.

Reactor with a fluidised catalyst bed, a reactor-regenerator unit, a method of producing olefins and a method of producing aromatic hydrocarbons

Номер патента: RU2695656C2. Автор: Вэйминь ЯН,Сяохун Ли,Сицин ЧЖУН,Гуочжэнь ЦИ,Цзунь СЮЙ,Чжиньань Ю. Владелец: Шанхай Рисерч Инститьют Оф Петрокемикл Текнолоджи Синопек. Дата публикации: 2019-07-25.

Separation device for a reactor with a fluidised catalyst bed, a reactor-regenerator unit, a method of producing olefins and a method of producing aromatic hydrocarbons

Номер патента: RU2696775C2. Автор: Сяохун Ли,Сицин ЧЖУН,Гуочжэнь ЦИ,Цзунь СЮЙ,Чжиньань Ю,Сунюань ГУ,Юнмин ЦЗИНЬ. Владелец: Шанхай Рисерч Инститьют Оф Петрокемикл Текнолоджи Синопек. Дата публикации: 2019-08-06.

Computer power supply device having a fan control circuit for cooling a power supply unit in a standby mode, in which computer is off, and a method for operating

Номер патента: RU2654198C1. Автор: Бьюнг-Хо КИМ,Хьенг-Хва ПАРК. Владелец: Ханми Микроникс Ко.,Лтд. Дата публикации: 2018-05-16.

Valve actuator having a rotary bi-directional apparatus with a dual ratchet

Номер патента: CA1102296A. Автор: John D. Muchow. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-06-02.

An hydraulic clutch-actuator having a plastics body and associated with a sheet metal clutch release bearing

Номер патента: GB2227293A. Автор: Ferdinand Eckert,Christoph Puhl. Владелец: Kugelfischer Georg Schaefer and Co. Дата публикации: 1990-07-25.

Disk hub molded from a hard synthetic resin blended with a fluororesin, a disk cartridge housing a disk having such a disk hub and a disk driving device having a spindle coated with a fluororesin

Номер патента: US5974024A. Автор: Shoji Maekawa,Katsuyuki Konishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-10-26.

Laundry washing machine having a microparticles filter device provided with a cleaning device and method for removing the cleaning device

Номер патента: WO2023237198A1. Автор: Maurizio Del Pos,Andrea Zattin,Marco Maiero,Paolo Cescot,Andrea Contarini,Marco Pessot,Stefano De Paoli,Carlo Antonio LEONE,Mattia RUSALEN. Владелец: Electrolux Appliances Aktiebolag. Дата публикации: 2023-12-14.

Torque converter having a cover and impeller weld with a constrained diameter and method of welding the cover and impeller

Номер патента: US20160369878A1. Автор: Timothy Simon,Aditya Dattawadkar,John KACHLINE. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2016-12-22.

Light guide element comprising a diffraction element having a cholesteric liquid crystal layer with a pitch gradient

Номер патента: US11886071B2. Автор: Yukito Saitoh,Fumitake Mitobe,Katsumi SASATA,Akiko Watano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Chair having a leaf spring in contact with a linkage to provide a resistance to tilting of a backrest of the chair relative to a column of the chair

Номер патента: US20230346127A1. Автор: Scott Padiak,Paul C. Evans,Aaron DeJule. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Cooking appliance having a ventilation system

Номер патента: US20230400193A1. Автор: David Vehslage. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Automatic retrieval, parsing and application of configuration for a specific-purpose client having a windows-based embedded image with a write-filter

Номер патента: US20120198223A1. Автор: Sanmati Bahubali TUKOL,Mohan PRABHALA. Владелец: Wyse Technology LLC. Дата публикации: 2012-08-02.

Torque converter having a cover and impeller weld with a constrained diameter and method of welding the cover and impeller

Номер патента: WO2016205108A1. Автор: Timothy Simon,Aditya Dattawadkar,John KACHLINE. Владелец: Schaeffler Group Usa, Inc.. Дата публикации: 2016-12-22.

Fine particles with a surface coating of metal or metal compound, particulalrly a catalytically active substance, and a method of producing them

Номер патента: WO1985003239A1. Автор: Per-Arne Dahlqvist,Jan-Erik Anders Otterstedt,Ha^okan Arne CARLÖ,Ann-Kristin Elisabeth Askengren. Владелец: Eka Ab. Дата публикации: 1985-08-01.

Light guide element comprising a diffraction element having a cholesteric liquid crystal layer with a pitch gradient

Номер патента: US20240094579A1. Автор: Yukito Saitoh,Fumitake Mitobe,Katsumi SASATA,Akiko Watano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Chair having a leaf spring in contact with a linkage to provide a resistance to tilting of a backrest of the chair relative to a column of the chair

Номер патента: US11998118B2. Автор: Scott Padiak,Paul C. Evans,Aaron DeJule. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-04.

Image Forming Apparatus with Waste Toner Container Having a Structure to Avoid Interference with a Feed Roller

Номер патента: US20140037328A1. Автор: Hiroshi Nakano,Hirotaka Mori,Shougo Sato. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2014-02-06.

Tube made of plastics material having a tearable cap, said tube with a cover

Номер патента: US5586672A. Автор: Bernard Schneider,Rene Hoslet. Владелец: Cebal SAS. Дата публикации: 1996-12-24.

Squid magnetivity having a totally enclosing electromagnetic shield with a predeterminded sheet resistance for low noise

Номер патента: US5475306A. Автор: Jurgen Kohler,Kai-Michael Lüdeke,Olaf Dossel. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1995-12-12.

Valve actuator having a rotary bi-directional apparatus with a dual ratchet mechanism

Номер патента: US4541295A. Автор: Harry R. Cove. Владелец: Hydril LLC. Дата публикации: 1985-09-17.

Preparation of glycerides having a high content of monglycerides with a lipase from Penicillium cyclopium ATCC 34613

Номер патента: US5270188A. Автор: Shotaro Yamaguchi,Tamio Mase,Satoru Asada. Владелец: Amano Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 1993-12-14.

Display system having a connector for selective attachment with a support surface

Номер патента: US11291314B2. Автор: John W. Wengerd,Leon W. Wengerd. Владелец: Pioneer Farm Eqpt Mfg Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Multiple unit dosage form having a therapeutic agent in combination with a nutritional supplement

Номер патента: US11850308B2. Автор: James R. Komorowski. Владелец: Bonafide Health LLC. Дата публикации: 2023-12-26.

Multiple unit dosage form having a therapeutic agent in combination with a nutritional supplement

Номер патента: US11801224B2. Автор: James R. Komorowski. Владелец: JDS Therapeutics LLC. Дата публикации: 2023-10-31.

Pressure sensors having a hermatically sealed component compartment with a pressure housing and the method of manufacturing thereof

Номер патента: US11860055B2. Автор: Todd Eckhardt,Palani Thanigachalam,Vishal Shalitkumar Kusanale,Vignesh Murugesan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Pump having a flexible mechanism for engagement with a dispenser

Номер патента: EP2328690A2. Автор: Hayes David,Quinlan Robert,Ciavarella Nick,Crowe Joseph. Владелец: Go-Jo Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-08.

Systems, Methods and Apparatus of an Experimental Nuclear Fusion Reactor having a Hollow Toroidal Interior Chamber with a Rifled Interior Surface

Номер патента: US20240021326A1. Автор: Michael G. Smith,John Brandenburg. Владелец: Kepler Fusion Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Display system having a connector for selective attachment with a support surface

Номер патента: US20200187676A1. Автор: John W. Wengerd,Leon W. Wengerd. Владелец: Pioneer Farm Eqpt Mfg Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Display device, viewing angle control device, electronic display device, and multiple image display device having a viewing angle control panel with a transparent electrode and alignment film

Номер патента: US11809036B2. Автор: Toshiharu Matsushima,Shunichi Kimura. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Filter head assembly having a threaded bayonet connector adapter with a position tolerance improving retainer ring

Номер патента: EP4286028A1. Автор: Christoph Baumann,Zack Heydenrych. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2023-12-06.

Multiple Unit Dosage Form Having A Therapeutic Agent In Combination With A Nutritional Supplement

Номер патента: US20240016746A1. Автор: James R. Komorowski. Владелец: Bonafide Health LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Magnetic resonance apparatus having a superconducting basic field magnet with a structurally reinforced cryoshield

Номер патента: US20080197850A1. Автор: Peter Dietz,Thorsten Speckner,Andreas Krug,Mark James Le Feuvre,Annette Lohfink. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-08-21.

Medical device with a coating containing a molecular-disperse distributed anti-restenotic active substance, a carrier and a crystallization inhibitor

Номер патента: CA2786763A1. Автор: Erika Hoffmann,Roland Horres,Michael Hoffmann. Владелец: HEMOTEQ AG. Дата публикации: 2011-12-01.

Supply arrangement for supplying an exhaust gas system with a solution including a reduction agent, an internal combustion engine, a generator uint and a method as well as a control arrangement therefor

Номер патента: US20120031073A1. Автор: Nicolas Gräter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-09.

An apparatus and a method for processing of fish

Номер патента: EP4265116A1. Автор: Bjarne Normann Jensen,Ole Hilmar Rix. Владелец: Norbech AS. Дата публикации: 2023-10-25.

Module with a Radio Transceiver Device and an Actuator, System, and Method with This Module and a Central Unit

Номер патента: US20110121990A1. Автор: Frank Schmidt,Christian Bach,Andreas Schneider. Владелец: EnOcean GmbH. Дата публикации: 2011-05-26.

Sonotrode for processing of liquid metals and a method for processing of liquid metals

Номер патента: US11938557B2. Автор: Lukasz ZRODOWSKI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-26.

Module with a radio transceiver device and an actuator, system, and method with this module and a central unit

Номер патента: EP2186072A1. Автор: Frank Schmidt,Christian Bach,Andreas Schneider. Владелец: EnOcean GmbH. Дата публикации: 2010-05-19.

Filter unit with a filter block, a damping layer and a housing, and process of manufacturing such a filter unit

Номер патента: US20230219026A1. Автор: Ludwig Lorenzen,Tim Erhardt,Benjamin BRANDENBURG. Владелец: Draeger Safety AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-07-13.

Method for processing of heat energy absorbed from the environment and a unit for processing of heat energy absorbed from the environment

Номер патента: US20130255905A1. Автор: Ryszard Pakulski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

System and method for interfacing with a portable remote speed control system on a locomotive to enhance speed control and a speed measurement device therefor

Номер патента: US09545935B2. Автор: Aldo Liberatore. Владелец: ZTR Control Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Signal transfer with a bridge and hybrid bumps

Номер патента: US20240346224A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Atul Maheshwari,Mahesh K. Kumashikar,Krishna Bharath Kolluru. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-17.

Abrasive article and method of forming

Номер патента: US09878382B2. Автор: Yinggang Tian,Arup K. Khaund,Maureen A. Brosnan,John J. PEARLMAN. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Optical film and display device using the same

Номер патента: US20230118595A1. Автор: Hsin Wen Chang. Владелец: Cm Visual Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Array substrate and method for driving the same, and liquid crystal display panel

Номер патента: US09953607B2. Автор: Xiao Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Systems and methods of applying solution onto a substrate

Номер патента: RU2722134C1. Автор: Гэри А. ГРАМИЧЧОНИ,Кришнан С. ПИЛЛАЙ. Владелец: Басф Корпорейшн. Дата публикации: 2020-05-26.

Hydrogen Sensor and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20130255358A1. Автор: Seung Hyun Lee,Heon Lee,Woo Young Lee,Jun Min Lee,Byueng Jin Chang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2013-10-03.

Fan and water heater provided with the same, and impeller and water heater provided with the same

Номер патента: US09933185B2. Автор: Yukio Yoshida,Shuji Kameyama,Mitsuo Nomura,Keigo Fukunishi,Masaaki Takata,Tadashi TAKEWAKA. Владелец: Noritz Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Hydrogen sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09442099B2. Автор: Seung Hyun Lee,Heon Lee,Woo Young Lee,Jun Min Lee,Byueng Jin Chang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2016-09-13.

Biological sensing structures and methods of forming the same

Номер патента: US20130208371A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh,Hung-Hua Lin,Li-Cheng Chu,Ming-Tung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-08-15.

Collimator array and method for manufacturing the same

Номер патента: US7424183B2. Автор: Shinji Yamashita,Kohei Shibata,Tsuyoshi Yamamoto,Tamotsu Akashi,Hirofumi Aota. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-09-09.

Thermal inkjet printhead, a printing assembly comprising the thermal inkjet printhead and a printing apparatus comprising the thermal inkjet printhead

Номер патента: US12083798B2. Автор: Paolo Schina. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2024-09-10.

Touch display panel structure, method for forming the same, and touch display device

Номер патента: US09798405B2. Автор: FENG Lu,Hong Ding,Lingxiao Du. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Compartment plates having themes and method for manufacturing and packaging the same

Номер патента: US20070234684A1. Автор: Jeffrey Roberts,David Schiltz,Christina Tranfaglia,Edward Seeberger,Brad Dickason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-11.

Terminal, vehicle having the same and method of controlling the same

Номер патента: US09688145B2. Автор: Ki Dong Kang. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for fabricating a magnetic recording device having a high aspect ratio structure

Номер патента: US09530443B1. Автор: Ge Yi,Li He,Dujiang Wan,Jikou Zhou,Fujian Wang. Владелец: Western Digital Fremont LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Indium oxide nanowire having copper-based dopants, method of forming the same and gas sensor having the same, and method of forming nanowires having metal phthalocyanine, nanowire arrangement and gas sensor having the same

Номер патента: US20170307561A1. Автор: Chaoyi Yan,Pooi See Lee,Jiangxin Wang,Nandan Singh,Abhishek Singh Dahiya. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-10-26.

High bandwidth memory device and system device having the same

Номер патента: SG10201901508YA. Автор: Reum Oh,Jun Gyu Lee,Ki Heung Kim,Moon Hee Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-30.

Implantable electrical stimulation (ies) system and a method thereof

Номер патента: US20240009455A1. Автор: Charles Tak Ming CHOI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Magnetic recording medium and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140287265A1. Автор: Akira Watanabe,Takeshi Iwasaki,Akihiko Takeo,Kazutaka Takizawa,Kaori Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Magnetic recording medium and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160078892A1. Автор: Akira Watanabe,Takeshi Iwasaki,Akihiko Takeo,Kazutaka Takizawa,Kaori Kimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Trench compacting apparatus with plurality of offset feet spaced on rim of wheel

Номер патента: NZ573580A. Автор: Francis J Dawson,Andrew Juzva. Владелец: Equipment Component Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2010-12-24.

Sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09851271B2. Автор: Hyouk Ryeol Choi,Do Yeon Hwang,Hyungpil Moon,Jachoon Koo,Baek Chul KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-12-26.

Abrasive article and process of its formation

Номер патента: RU2685839C1. Автор: Инган ТЯНЬ,Джон Дж. ПЕРЛМАН,Морин А. БРОСНАН,Аруп К. КХАУНД. Владелец: Сен-Гобен Абразиф. Дата публикации: 2019-04-23.

Droplet Ejection Head And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20080309735A1. Автор: Hidetoshi Watanabe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Gate driver and display device having the same

Номер патента: US20190325829A1. Автор: So-Young Lee,Won-Se Lee,Jung-Bae Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Prefabricated modular rebar modules and methods of using the same

Номер патента: US20170321421A9. Автор: Emin Buzimkic,Keith Baugaard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-09.

Gate driver including a plurality of normal stages and a plurality of dummy stages and display device having the same

Номер патента: US9978314B2. Автор: So-Young Lee,Won-Se Lee,Jung-Bae Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Exterior aircraft light unit and aircraft comprising the same

Номер патента: US20160046389A1. Автор: Christian Schoen,Andre Hessling Von Heimendahl,Anil Kumar Jha,Franz-Josef Beermann,Sascha Lueder. Владелец: Goodrich Lighting Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-02-18.

Patterned curviform surface of glass and method for manufacture the same

Номер патента: US20140093681A1. Автор: Nai-Yue Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-03.

Flow-guiding device and umbrella having the same

Номер патента: US10342306B2. Автор: Huai Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-07-09.

Gate driver including a plurality of normal stages and a plurality of dummy stages and display device having the same

Номер патента: US09978314B2. Автор: So-Young Lee,Won-Se Lee,Jung-Bae Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Exterior aircraft light unit and aircraft comprising the same

Номер патента: US09783319B2. Автор: Christian Schoen,Andre Hessling Von Heimendahl,Anil Kumar Jha,Franz-Josef Beermann,Sascha Lueder. Владелец: Goodrich Lighting Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-10.

Test method and test apparatus for testing a plurality of blocks in a circuit

Номер патента: US09664741B2. Автор: Fei Dong,Shu Gong,Hai Long Li,Yin Peng Lv,Liu Di Wang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Capacitance type touch panel, manufacturing method of the same, and input device

Номер патента: US09459748B2. Автор: Akihiro Hashimoto,Nobuyuki Tada,Yasushi Endo,Kentaro Okazaki,Yuki Matsunami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for three-dimensional or multilayer weaving of a fibrous structure and fibrous structure having a three-dimensional or multilayer weave

Номер патента: US20240229307A9. Автор: Dominique Marie Christian Coupe,Célline KRIBS,Adrienne RETIVEAU-LECA. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2024-07-11.

Device having a flexible/foldable touch screen display with multiple touch areas

Номер патента: US20240241544A1. Автор: Michael Shawn Gray,Richard Stuart Seger, JR.,Daniel Keith Van Ostrand,Patrick Troy Gray. Владелец: Sigmasense LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Reefer panel retention apparatus and method of using the same

Номер патента: US20190009649A1. Автор: Linwood Hardy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-10.

Gate driver having normal stages and dummy stages and display device having the same

Номер патента: US10347189B2. Автор: So-Young Lee,Won-Se Lee,Jung-Bae Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Gate driver and display device having the same

Номер патента: US20180336826A1. Автор: So-Young Lee,Won-Se Lee,Jung-Bae Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Sensor assembly with a full-bridge pressure sensor

Номер патента: US20240241004A1. Автор: Predrag Drljaca,Ramprasad Nambisan. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat exchanger for refrigerator and method for anufacturing refrigerant tube of the same

Номер патента: EP1549898A1. Автор: Seong Hai Jeong,Sam Chul Ha,Jong Min Shin,Young Hwan Ko,Cheol Hwan Kim,Bong Jun Choi,Young LG Electronics Inc. JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-07-06.

Chromium -free passivation process of vapor deposited aluminum surfaces

Номер патента: EP2539488A1. Автор: John R. Kochilla,Jacob Grant Wiles. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-01-02.

Substrates for hybridization and method of using the same

Номер патента: EP1496359A4. Автор: Masahiko Hara,Fumio Nakamura,Junko Hayashi. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2007-05-23.

Sensor screen and display device including the same

Номер патента: US09911025B2. Автор: Manhyeop Han,Kyoseop CHOO. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Steel pipe socket and method of connecting steel pipe pile and steel pipe column using the same

Номер патента: US09863113B2. Автор: Dae Yong Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Tissue fragmenter and methods of using the same

Номер патента: WO2023137452A1. Автор: Richard Boyt LOVE,Joseph James WYPYCH. Владелец: Iovance Biotherapeutics, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of forming a textured effect on a substrate

Номер патента: US10889063B2. Автор: Kok Leong Cheah. Владелец: Neolt Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-01-12.

Cutting elements for earth-boring tools, earth-boring tools including such cutting elements, and methods of forming such cutting elements for earth-boring tools

Номер патента: US8807247B2. Автор: Danny E. Scott,Yavuz Kadioglu,Michael R. Wells,Timothy K. Marvel. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Capacitive transducer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150183634A1. Автор: Shinichiro Watanabe,Shinan Wang. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

Array substrate for fringe field switching mode liquid crystal display device and fringe field switching mode liquid crystal display device including the same

Номер патента: US20120218488A1. Автор: Ki-Hyun Lyu,In-Ho Hwang,Sang-Moo Song,Dae-Lim Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

A turbine blade having gas film cooling structure with a composite irregular groove and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20210310361A1. Автор: Yufeng Wang,Wenwu Zhang,Chunhai GUO,Tianrun Zhang. Владелец: Ningbo Iii Lasers Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Honeycomb body with a cutout portion and method of manufacturing same

Номер патента: US12049429B2. Автор: Michael James Lehman,Darryl Lynn Dunning,Jennifer Schlehr O'Brien. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Cache memory device and fpga including the same

Номер патента: US20190188145A1. Автор: Hyukjun Lee,Hyunwoo Park,Hyun SO. Владелец: Industry University Cooperation Foundation of Sogang University. Дата публикации: 2019-06-20.

Fiber optic ribbons having one or more preferential tear portions and method of making the same

Номер патента: EP1784673A1. Автор: Bradley J. Blazer. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2007-05-16.

Infrared cut filter and lens module using the same

Номер патента: US20090108186A1. Автор: Juin-Hong Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Functional laminated glass articles and methods of making the same

Номер патента: US20230294382A1. Автор: Jen-Chieh Lin,Sean Matthew Garner,Pei-Lien TSENG,Li-Wei Chou. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Ball joint and steering device including the same

Номер патента: US09933008B2. Автор: Shuji Takahashi,Akihiro Toshima. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Fan, molding die, and fluid feeder

Номер патента: US09869324B2. Автор: Yukishige Shiraichi,Masaki Ohtsuka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Display panel having a node controller for discharging nodes in a scan driver and driving method thereof

Номер патента: US09754551B2. Автор: Hun Jeoung,Sunghyun Cho,Byoungwoo KIM,Sungwook CHANG,SangHee Yu,Bosun Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Voice recognition apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US09646608B2. Автор: Kyung-Duk Kim,Kyoung-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Pellet mill with an improved feed system and a method of forming pelleted material

Номер патента: US09616605B2. Автор: Jesper Blok,Tomas Kire Hordum,Steen G. Lassen. Владелец: ANDRITZ AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Multi-chip package, controlling method of multi-chip package and security chip

Номер патента: US20200057575A1. Автор: CHEN KEN-HUI,Chang Chin-Hung,CHEN Chia-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

Multi-chip package including output enable signal generation circuit and data output control method thereof

Номер патента: US20110241733A1. Автор: Hyun Woo Lee,Ki Han Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Hole or electron injection polymers and prepolymers, hole or electron transport polymers and prepolymers, method for forming the same, and their application

Номер патента: US20060115682A1. Автор: Kuo-Huang Hsieh,Jiun-Haw Lee,Man-Kit Leung,Chao-Hui Kuo,Li-Chung Kuo,Kuei-Hui Yang,Kang-Jyun Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-01.

Ice-making assembly and refrigerator using the same

Номер патента: EP2052196A1. Автор: Young-Woo Kim,Sang-Ho Park,Jae-Youl Lee,Byeong-Gyu Kang,Hwal-Kyun Lee,Jong-Seok Yoon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-04-29.

Hole or electron injection polymers and prepolymers, hole or electron transport polymers and prepolymers, method for forming the same, and their application

Номер патента: US7615603B2. Автор: Kuo-Huang Hsieh,Jiun-Haw Lee,Man-Kit Leung,Chao-Hui Kuo,Li-Chung Kuo,Kuei-Hui Yang,Kang-Jyun Peng. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2009-11-10.

Touch panel and electronic device having the same

Номер патента: US09990095B2. Автор: Kwang-Soo Jung,Hoon-Do Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Self-tapping screw and method of manufacturing the same

Номер патента: US09926962B2. Автор: Nobuhiro Ogawa,Naoki Yokoyama. Владелец: Crown Screw Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Pressure array sensor module and manufacturing method thereof and monitoring system and monitoring method using the same

Номер патента: US09651434B2. Автор: Jui-Yiao Su,yan-chen Liu,Chang-Yi Chen,Ching-Shun Chen,Wen-Ching Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-16.

Driving circuit of display panel and driving module thereof, and display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09443486B2. Автор: Ping Lin Liu,Shih Chieh Hung. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-09-13.

Defect component revision method of multi chip package and revised multi chip package

Номер патента: KR102076416B1. Автор: 류성윤. Владелец: 류성윤. Дата публикации: 2020-03-17.

Knitting yarn and method of forming knitted product

Номер патента: US20210189610A1. Автор: Mehmet Abdullah Sencopur. Владелец: Yunteks Tekstil Sanayi ve Ticaret LS. Дата публикации: 2021-06-24.

Metal slide wallet and method of manufacturing and using the same

Номер патента: US12029289B1. Автор: Hung Trong Quan,Hung Thanh Vu,Tu Ngoc Dang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Combustor nozzle, combustor, and gas turbine including the same

Номер патента: US20230296252A1. Автор: Kyoung Taek OH,Sang Pil JO,Young Gun GO. Владелец: Doosan Enerbility Co., Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100085532A1. Автор: Kunihiko Watanabe,Yoshiyuki Kiya,Takao Takano,Toshikazu Horii. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

Display panel, display apparatus including the same and method of driving display panel using the same

Номер патента: US20210375176A1. Автор: Dong Hee Shin,Yonghee Lee,Geunho LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device and method of controlling the same

Номер патента: US20230282277A1. Автор: Haruhiko Terada,Yotaro Mori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Recording layer of magneto-optical storage medium having sublayer and method of fabricating the same

Номер патента: US20040115482A1. Автор: Yong Park,Mun Paek,Yeung Sohn,Dong Suh,Ho Ryu. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-06-17.

Chemical processing vessels having plate grid distributors and methods of operating the same

Номер патента: US20240307841A1. Автор: Matthew T. Pretz,Richard E. Walter,Liwei Li,Donald F. Shaw,Albert MEZA,Fermin SANDOVAL. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Display panel, display apparatus including the same and method of driving display panel using the same

Номер патента: EP3916710A1. Автор: Dong Hee Shin,Yonghee Lee,Geunho LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Display device switchable between normal display and dual-view display, method for manufacturing the same

Номер патента: US09881574B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Vertical bundle air cooled heat exchanger, method of manufacturing the same, and power generation plant implementing the same

Номер патента: US09770794B2. Автор: JOSEPH Rajkumar,Krishna P. Singh,Indresh Rampall,Frank David Sanderlin. Владелец: Holtec International Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Liquid crystal display device having gate sharing structure and method of driving the same

Номер патента: US09472148B2. Автор: Jun-Yeob Lee,Sang-Bum Ko,Su-Hong Cho,Sung-woo Lee,Soo-ho Kim,Moon-Chul KIM,Hyun-Jik Bae. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of forming a light guide plate insert mold

Номер патента: US20060073421A1. Автор: Irene Chen,Chin-Chen Yang,Tien-Yu Chou,Jyh-Huei Lay,Yuan-Hung Wang,Chuan-Lun Hsu. Владелец: U-Tech Media Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Integrated optical devices and methods of forming the same

Номер патента: US20210231869A1. Автор: Chan-Hong Chern,Min-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated optical devices and methods of forming the same

Номер патента: US20220308289A1. Автор: Chan-Hong Chern,Min-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated optical devices and methods of forming the same

Номер патента: US20230367068A1. Автор: Chan-Hong Chern,Min-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated optical devices and methods of forming the same

Номер патента: US11762147B2. Автор: Chan-Hong Chern,Min-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated optical devices and methods of forming the same

Номер патента: US11402580B2. Автор: Chan-Hong Chern,Min-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

A process and system for sub-dividing a laminated flooring substrate

Номер патента: WO2007106352A3. Автор: Gungor J Deringor,Sam Cantey Dryden. Владелец: Sam Cantey Dryden. Дата публикации: 2007-10-25.

Chain belt and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190145495A1. Автор: Yuji Hattori,Akira Ijichi,Naoyuki Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Storage device and method of operating the same

Номер патента: US20200409854A1. Автор: Jeen PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Passive matrix display device and method of making the same

Номер патента: US20160033845A1. Автор: Richard I. Mccartney. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Bank selector circuit for a simultaneous operation flash memory device with a flexible bank partition architecture

Номер патента: US20020010828A1. Автор: Johnny Chen,Yasushi Kasa,Tiao-Hua Kuo,Nancy Leong,Michael Buskirk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

A wind turbine generator with a heat exchanger

Номер патента: EP2238345A2. Автор: Martin Villy Reinbach Skov Jensen. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2010-10-13.

Table for optical alignment device, optical alignment device, and optical alignment method for a substrate

Номер патента: US20180246352A1. Автор: XU Wang,Hongye ZUO,Aizhen Jia. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Method for determining if a wellbore consists of micro annulus, free pipe or solid bonding between the wellbore and a casing

Номер патента: EP4134514A1. Автор: Stig Støa,Tore Lie SIREVAAG,Jenny-Ann Malmberg,Erlend Kvinge JØRGENSEN. Владелец: Equanostic AS. Дата публикации: 2023-02-15.

Static random access memory (SRAM) with a pre- charge assist circuit

Номер патента: US12080342B2. Автор: Feng-Ming Chang,Chih-Chuan Yang,Lien-Jung Hung,Ping-Wei Wang,Chia-Hao Pao,Kian-Long Lim,Chao-Yuan Chang,Jui-Wen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

System and method for electromechanical actuator apparatus having a screen assembly

Номер патента: US12065926B2. Автор: Pedro R. Segura. Владелец: Bench Tree Group LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

System for monitoring and playing a plurality of live casino table games

Номер патента: US09940778B2. Автор: Jay Chun. Владелец: INTERNATIONAL GAME TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-04-10.

Display apparatus, method and apparatus for controlling the same

Номер патента: US09812063B2. Автор: Dongwon Lee,Heechul Hwang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Passive matrix display device and method of making the same

Номер патента: US09804471B2. Автор: Richard I. Mccartney. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Optical member, display device having the same and method of fabricating the same

Номер патента: US09766392B2. Автор: Mun Suk Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for displaying photos and electronic device for using the same

Номер патента: US09678649B2. Автор: I-Fen Shih,Sheng-Chin Chuang. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

System having a multi-tube fuel nozzle

Номер патента: US09546789B2. Автор: Jason Thurman Stewart,Christopher Paul Keener. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-01-17.

Head stack assembly with a flexible printed circuit having a mouth centered between arms

Номер патента: US09514773B2. Автор: Tzong-Shii Pan,Shufun Ho. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Tissue thickness compensator containing plurality of capsules

Номер патента: RU2648844C2. Автор: Честер О. БАКСТЕР III,Шон П. КОНЛОН,Тэйлор В. АРОНХОЛТ,Джеффри Л. ЭЛДРИДЖ,Донна Л. КОРВИК,Джошуа Р. УТ,Чарльз Дж. ШЕЙБ,Ричард Л. ЛЕЙМБАХ,Венкатараманан Мандаколатхур ВАСУДЕВАН,Чуньлинь ЯН,Кристофер Дж. ШОЛЛ,Иксу ЧУНЬ,Рао С. БЕЗВАДА,Майкл С. КРОППЕР. Владелец: Этикон Эндо-Серджери, Инк.. Дата публикации: 2018-03-28.

Method of forming resist pattern and semiconductor device manufactured with the same

Номер патента: US20080241489A1. Автор: Takeo Ishibashi,Mamoru Terai,Atsumi Yamaguchi,Takuya Hagiwara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Vibratory gyrosensor having a vibration element provided with terminals

Номер патента: US7654139B2. Автор: Koji Suzuki,Kazuo Takahashi,Teruo Inaguma,Junichi Honda,Shigeto Watanabe,Shin Sasaki,Manabu Aizawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-02-02.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: WO2007040813A3. Автор: Michael L Stefanik. Владелец: Michael L Stefanik. Дата публикации: 2007-06-14.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: CA2622756A1. Автор: Michael L. Stefanik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-12.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: WO2007040813A2. Автор: Michael L. Stefanik. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2007-04-12.

Paper-core-based pallet and method for constructing the same

Номер патента: WO2023164481A1. Автор: Daniel Ray Click. Владелец: Daniel Ray Click. Дата публикации: 2023-08-31.

Touch sensor and display device including the same

Номер патента: US20160124566A1. Автор: Franklin Don Bien,Hyunggun MA,Sanghyun HEO,Jaejoon Kim,Junil KWON. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Display apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US9471162B2. Автор: Sang Hoon Lee,Dong Jin Lee,Jae Hoon Jeong,Sang Bae Park,Kyung Sun Cho,Mi Jin Choi,Kee Sung Bae,Seong Seol HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Storage device and method of operating the same

Номер патента: US20190324915A1. Автор: Jeen PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

Augmented reality device including flat combiner and electronic device including the same

Номер патента: US20210103145A1. Автор: Hongseok Lee,Wontaek SEO,Changkun Lee,Jangwoo YOU,Byonggwon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

A catalytically active product, a method of producing such a product and a reactor comprising said product

Номер патента: US20240198323A1. Автор: Fredrik Silversand. Владелец: Catator Ab. Дата публикации: 2024-06-20.

Head unit with driver IC and liquid ejecting device with the same

Номер патента: US10195845B2. Автор: Motonori Chikamoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-02-05.

Display apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20150160748A1. Автор: Sang Hoon Lee,Dong Jin Lee,Jae Hoon Jeong,Sang Bae Park,Kyung Sun Cho,Mi Jin Choi,Kee Sung Bae,Seong Seol HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-11.

Structured Light 3-D Measurement Module and System for Illuminating a Subject-under-test in Relative Linear Motion with a Fixed-pattern Optic

Номер патента: US20120120413A1. Автор: Daniel L. Lau,Matthew W. BELLIS. Владелец: Seikowave Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Nonvolatile memory devices with common source line voltage compensation and methods of operating the same

Номер патента: US8446769B2. Автор: BoGeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-05-21.

Exercise assembly for a chair and a chair having such an exercise assembly

Номер патента: US20080153680A1. Автор: Hongwei Jia,Joseph Bendavid. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

A catalytically active product, a method of producing such a product and a reactor comprising said product

Номер патента: EP4355486A1. Автор: Fredrik Silversand. Владелец: Catator Ab. Дата публикации: 2024-04-24.

Composite elbows, agricultural implements having composite elbows, and methods of forming such elbows

Номер патента: CA3167897A1. Автор: Venicius Damo CUNHA,Cassiano ZANATTA,Ilsemar PREDIGER. Владелец: AGCO do Brasil Solucoes Agricolas Ltda. Дата публикации: 2021-08-19.

Core of vacuum insulation member and vacuum insulation member using the same

Номер патента: EP2462372A2. Автор: Youngbae Kim,Jinwoo Shim,Kyungdo Kim,Ilseob Yoon,Minkyu Hwang,Dongju Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2012-06-13.

Blood filtering machine provided with a measuring system comprising optical sensors

Номер патента: EP4126102A1. Автор: Davide Bagnoli,Riccardo MOLINARI. Владелец: Medica SpA. Дата публикации: 2023-02-08.

Blood filtering machine provided with a measuring system comprising optical sensors

Номер патента: WO2021198945A1. Автор: Davide Bagnoli,Riccardo MOLINARI. Владелец: Medica S.P.A.. Дата публикации: 2021-10-07.

Multi-chip package and operating method thereof

Номер патента: TW201246503A. Автор: You-Sung Kim,Bum-Dol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Test device and test method implementing the same

Номер патента: US20240310439A1. Автор: Jaewoong Choi,Gyuyeol KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Conveyor having a belt provided with at least a plurality of guide-synchronising elements

Номер патента: EP3494075A1. Автор: Attilio Rubino. Владелец: Pr Rubino Srl. Дата публикации: 2019-06-12.

Antireflective articles and methods of making the same

Номер патента: US09939557B2. Автор: Timothy J. Hebrink,Ming Cheng,Moses M. David,Jun-Ying Zhang,Andrew K. Hartzell,Ta-Hua Yu,Kalc C. Vang. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-04-10.

Heat exchanger having a condensate extractor

Номер патента: US09909818B2. Автор: YANPING XIA,Shrikant M. Joshi,Douglas C. Wintersteen,Henry C. GOODMAN,Joel T. HAMBRUCH,Russell S. Johnson,David E. Samuelson,Donald R. Pautler,Wayne O. Forrest,Joseph B. Czach. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Test mode circuit and semiconductor device including the same

Номер патента: US09817065B2. Автор: Bo Kyeom Kim,Tae Seung SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Apparatus and systems having a reciprocating valve head assembly and swing adsorption processes related thereto

Номер патента: US09593778B2. Автор: Robert F. Tammera. Владелец: ExxonMobil Upstream Research Co. Дата публикации: 2017-03-14.

Touch sensor and display device including the same

Номер патента: US09563306B2. Автор: Franklin Don Bien,Hyunggun MA,Sanghyun HEO,Jaejoon Kim,Junil KWON. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150228356A1. Автор: JEON Byung Deuk. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

System and method of forming package having given dimensions

Номер патента: RU2705282C2. Автор: Лоренцо ПОНТИ,Джузеппе ПОНТИ. Владелец: Лоренцо ПОНТИ. Дата публикации: 2019-11-06.

Thermal data output circuit and multi chip package using the same

Номер патента: KR101007988B1. Автор: 송호욱,추신호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-14.

Semiconductor integrated circuit device and multi chip package including the same

Номер патента: US9548134B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Volatile Memory Device for buffering between non-Volatile Memory and host, Multi-chip packaged Semiconductor Device and Apparatus for processing data using the same

Номер патента: KR100606242B1. Автор: 김세진,손한구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-31.

Nanowire-coated microdevice and method of making and using the same

Номер патента: WO2016100136A1. Автор: Hariharasudhan CHIRRA DINAKAR,Tejal A. Desai,Cade B. FOX. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2016-06-23.

Catalyst carrier for purification of exhaust gas, method for preparing the same, and catalyst for purification of exhaust gas

Номер патента: US20150224491A1. Автор: Byoung Soo Kim,Jin Woo Choung,Hyokyung Lee,Jonghwi LEE. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Nanowire-coated microdevice and method of making and using the same

Номер патента: EP3233124A1. Автор: Hariharasudhan CHIRRA DINAKAR,Tejal A. Desai,Cade B. FOX. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-10-25.

Nanowire-Coated Microdevice and Method of Making and Using the Same

Номер патента: US20200352871A1. Автор: Tejal Ashwin Desai,Hariharasudhan CHIRRA DINAKAR,Cade B. FOX. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2020-11-12.

Composite structures containing finite length tapes and methods for manufacturing and using the same

Номер патента: US11999151B2. Автор: Stephen W. Tsai. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2024-06-04.

Composite structures containing finite length tapes and methods for manufacturing and using the same

Номер патента: EP3983216A1. Автор: Stephen W. Tsai. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2022-04-20.

Antireflection structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11719860B2. Автор: Toshiaki Watanabe,Yoshihiro Abe,Shinichiro Matsuzawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Antireflection structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200271830A1. Автор: Toshiaki Watanabe,Yoshihiro Abe,Shinichiro Matsuzawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

A process for the preparation of a modified release multiple unit oral dosage form of doxylamine succinate and pyridoxine hydrochloride

Номер патента: AU2019348630B2. Автор: Joaquín NEBOT TROYANO,Ramon M. Roca i Juanes,Marc Saura i Valls. Владелец: ITALFARMACO SPA. Дата публикации: 2024-07-11.

Luggage compartment locking mechanism for a plurality of flaps

Номер патента: EP1950367B1. Автор: Ertugrul Erkocak. Владелец: Makersan Makina Otomotiv Sanayi Ticaret AS. Дата публикации: 2009-11-25.

Method for managing annotation job, apparatus and system supporting the same

Номер патента: US20200210926A1. Автор: Kyoung Won Lee,Kyung Hyun Paeng. Владелец: Lunit Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Vehicle and method of controlling the same

Номер патента: US11964666B2. Автор: Jinsung Lee,Dong Chul Park,Kichang KIM,Taekun YUN. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Vehicle and method of controlling the same

Номер патента: US20220135055A1. Автор: Jinsung Lee,Dong Chul Park,Kichang KIM,Taekun YUN. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for three-dimensional multi-chip packaging of integrated memory microcircuits

Номер патента: RU2705229C1. Автор: Вадим Вячеславович Путролайнен,Максим Александрович Беляев,Валентин Валерьевич Перминов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет". Дата публикации: 2019-11-06.

An Improved Agglomerant for use in the Manufacture of Compressed Fuel; and a Mode or Process of Preparing the same.

Номер патента: GB190317471A. Автор: Robert Middleton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-08-11.

Container having a mouth, such container provided with a metal cap and metal cap for closing such container

Номер патента: CA1050928A. Автор: Hendrik G. Heijting. Владелец: Thomassen and Drijver Verblifa NV. Дата публикации: 1979-03-20.

Open top tank having a removable and sealable lid with a flow rate control device therein

Номер патента: CA1300085C. Автор: William J. Saunders. Владелец: Coca Cola Co. Дата публикации: 1992-05-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PHYSICAL QUANTITY DISTRIBUTION DETECTOR HAVING A PLURALITY OF UNIT COMPONENTS WITH SENSITIVITY TO A PHYSICAL QUANTITY CHANGE OF LIGHT

Номер патента: US20120002088A1. Автор: FUKUSHIMA Noriyuki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

P-I-N DIODE CRYSTALLIZED ADJACENT TO A SILICIDE IN SERIES WITH A DIELECTRIC MATERIAL

Номер патента: US20120001296A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SUPPLYING MEANS HAVING SHIELDING MEANS FOR FEEDING LINE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120000609A1. Автор: DO Jae-Chul,JEON Bu-Il,SONG Myung-Gon,LEE Jung-Rak. Владелец: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CORRELATED DOUBLE SAMPLING CIRCUIT AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002093A1. Автор: Lee Dong Hun,HAM Seog Heon,Yoo Kwi Sung,Kwon Min Ho,Jung Wun-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING A SUBSTRATE WITH A PLURALITY OF VERTICALLY EMBEDDED DIE AND A PROCESS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120161331A1. Автор: Gonzalez Javier Soto,Jomaa Houssam. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

APPARATUS AND METHOD FOR EXPOSING A SUBSTRATE TO UV RADIATION USING A REFLECTOR HAVING BOTH ELLIPTICAL AND PARABOLIC REFLECTIVE SECTIONS

Номер патента: US20120003398A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Making a Combustion Turbine Component Having a Plurality of Surface Cooling Features and Associated Components

Номер патента: US20120000072A9. Автор: James Allister W.,Morrison Jay A.,Merrill Gary B.,Fraser Iain A.,Paulus John R.,Lane Jay E.,Appleby Mike P.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGING DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF IMAGING UNITS

Номер патента: US20120002096A1. Автор: KIM Woon-bae,CHOI Min-seog,LEE Eun-sung,JUNG Kyu-dong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Fluid-Permeable Body Having a Superhydrophobic Surface

Номер патента: US20120000848A1. Автор: MULLINS John,Lyons Alan M.,Schabel Michael J.. Владелец: LUCENT TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

USER INTERFACE WITH A COMPOSITE IMAGE THAT FLOATS

Номер патента: US20120002292A1. Автор: Smithson Robert L.W.,Iwasawa Masaru,Mizuno Kazuhiko,Rylander Richard L.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DERMAL MICRO-ORGANS, METHODS AND APPARATUSES FOR PRODUCING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120003276A1. Автор: Bellomo Stephen F.,Lippin Itzhak,Piva Guillermo Alberto,Rosenberg Lior,Bukhman Mordechay,Stern Baruch S.,Shalhevet David,Shavitt Menachem D.,Pearlman Andrew L.,Shani Noam,Almon Einat. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

TiAIN COATINGS FOR GLASS MOLDING DIES AND TOOLING

Номер патента: US20120003425A1. Автор: . Владелец: KENNAMETAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENTS USING THE SAME

Номер патента: US20120004366A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADJUSTABLE SIGN FRAME AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120000106A1. Автор: WICK Melinda Jean. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL IMAGE ACQUISITION APPARATUS HAVING ADAPTIVE OPTICS AND CONTROL METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002165A1. Автор: Saito Kenichi. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISH. Дата публикации: 2012-01-05.

TEST SIGNAL GENERATING DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS USING THE SAME AND MULTI-BIT TEST METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002491A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GLOVE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000005A1. Автор: KISHIHARA Hidetoshi,II Yasuyuki. Владелец: SHOWA GLOVE CO.. Дата публикации: 2012-01-05.

Spraying Apparatus And Agricultural Field Sprayer Having The Same

Номер патента: US20120000991A1. Автор: HLOBEN PETER. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLOW CONTROLLER ASSEMBLY FOR MICROFLUIDIC APPLICATIONS AND SYSTEM FOR PERFORMING A PLURALITY OF EXPERIMENTS IN PARALLEL

Номер патента: US20120003122A1. Автор: Bodenstaff Emilio René,Moonen Roelandus Hendrikus Wilhelmus. Владелец: AVANTIUM HOLDING B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWDER MAGNETIC CORE AND MAGNETIC ELEMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120001710A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,MATSUTANI NOBUYA,Wakabayashi Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC DISK DRIVE AND REFRESH METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002315A1. Автор: Inoue Hiroaki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120003769A1. Автор: CHOI Jae-Ho,KIM Sung-Ryul,LEE Czang-Ho,YANG Sung-Hoon,YOON KAP-SOO,Kim Byoung-June,Oh Hwa-Yeul,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Reinforcing a Tubular Beam with a Sleeve

Номер патента: US20120003038A1. Автор: Yustick Robert Franklin,Mushisky Richard Kip,Davies Gregg John. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Recording Media Having a Nanocomposite Protection Layer and Method of Making Same

Номер патента: US20120003399A1. Автор: Li Lei,Kiely James Dillon,Jones Paul Max,Hsia Yiao-Tee,Johns Earl Chrzaszcz. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120193746A1. Автор: SEO Ji Tai. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS FOR CONTROLLING PADS AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120012844A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

INTERPOSER CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE INTERPOSER CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120051019A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Substrate and packaging structure for multi-chip packaging

Номер патента: TW549583U. Автор: Lin-Ying Weng. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Multi-chip packaging structure for light emitting diode chip

Номер патента: TW525834U. Автор: Jeng-Hung Tsai. Владелец: Galaxy Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-21.

SEMICONDUCTOR MEMORY CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20120195089A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

MULTI CHIP PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MEMORY SYSTEM HAVING THE MULTI CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120267791A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

OVERVOLTAGE CIRCUIT, AND MOTOR STARTER, OVERLOAD RELAY AND LOW-POWER SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002332A1. Автор: Riley Joseph D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip package structure with an inductor die

Номер патента: TWM421590U. Автор: Shang-Shin Meng. Владелец: Green Solution Tech Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-21.

A multi-chip package without outer leads

Номер патента: TW507938U. Автор: Jansen Chiu,Taurus Chao. Владелец: Walton Advanced Electronics Lt. Дата публикации: 2002-10-21.

고방열형 멀티칩 패키지(multi chip package)

Номер патента: KR970013251A. Автор: 이태구,정일규,백중현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120008360A1. Автор: KANG Won Kyung. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-12.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120049352A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Min Tae-Hong,Lee Jong-Joo,Kang Un-Byoung. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20120140577A1. Автор: Shin Beom Ju,Kim Kyoung Nam. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

FABRICATION PROCESS AND DEVICE OF MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SPLICED SUBSTRATES

Номер патента: US20130001806A1. Автор: MAH Hian-Hang. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING LEADERFRAME-TYPE CONTACT FINGERS

Номер патента: US20130009294A1. Автор: CHEN Hui-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130093080A1. Автор: Han Won-Gil,Lee Yong-Je,Park Han-Ki,Park Se-Yeoul,Jin Ho-Tae,Kim Byong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-18.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130147062A1. Автор: LEE Woo-Dong,Lee Hee-Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130181343A1. Автор: CHOI Kwang-chul,KIM Sang-won,Cho Young-Sang,AHN Jung-Seok,PYO SUNG-EUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-18.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.