Method for Forming Circuit on Flexible Laminate Substrate
Номер патента: US20130256006A1
Опубликовано: 03-10-2013
Автор(ы): Inazumi Hajime, Sakaguchi Kazuhiko
Принадлежит: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2013
Автор(ы): Inazumi Hajime, Sakaguchi Kazuhiko
Принадлежит: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board
Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.