• Главная
  • CMOS DEVICES HAVING STRAIN SOURCE/DRAIN REGIONS AND LOW CONTACT RESISTANCE

CMOS DEVICES HAVING STRAIN SOURCE/DRAIN REGIONS AND LOW CONTACT RESISTANCE

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Inducing stress in cmos device

Номер патента: US20110006371A1. Автор: Huilong Zhu,Qingqing Liang,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-01-13.

High germanium content FinFET devices having the same contact material for nFET and pFET devices

Номер патента: US09449885B1. Автор: Alexander Reznicek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Dram having deeper source drain region than that of an logic region

Номер патента: US7911005B2. Автор: Hiroki Shirai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-22.

Raised source/drain regions in mos device

Номер патента: WO2008144629A1. Автор: Seetharaman Sridhar,Majid Mansoori. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-11-27.

Methods for high-k metal gate CMOS with SiC and SiGe source/drain regions

Номер патента: US09595585B2. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Asymmetric source/drain regions of transistors

Номер патента: US20200176564A1. Автор: Si-Woo Lee,Srinivas Pulugurtha,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Fabrication of an eeprom cell with emitter-polysilicon source/drain regions

Номер патента: WO2006016972A2. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2006-02-16.

Fabrication of an eeprom cell with emitter-polysilicon source/drain regions

Номер патента: EP1779424A2. Автор: Muhammad I.; CHAUDHRY. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-05-02.

Finfet devices having a material formed on reduced source/drain region

Номер патента: US20170229559A1. Автор: Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device having reduced-damage active region and method of manufacturing the same

Номер патента: US09472466B2. Автор: Ki-chul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device having reduced-damage active region and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150140749A1. Автор: Ki-chul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor device having internal stress film

Номер патента: US7417289B2. Автор: Hiroyuki Umimoto,Masafumi Tsutsui,Kaori Akamatsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-26.

Semiconductor device having internal stress film

Номер патента: US20070194388A1. Автор: Hiroyuki Umimoto,Masafumi Tsutsui,Kaori Akamatsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-23.

Methods of Forming a PMOS Device with In Situ Doped Epitaxial Source/Drain Regions

Номер патента: US20130029463A1. Автор: Ralf Illgen,Stefan Flachowsky,Ina Ostermay. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Methods of forming a PMOS device with in situ doped epitaxial source/drain regions

Номер патента: US8466018B2. Автор: Ralf Illgen,Stefan Flachowsky,Ina Ostermay. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-06-18.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US20180197867A1. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US20190198503A1. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US10157927B2. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-12-18.

Transistors with hybrid source/drain regions

Номер патента: US20220028854A1. Автор: Wenjun Li,Man Gu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20240321966A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111712A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111711A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20190393095A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device convex source/drain region

Номер патента: US11004745B2. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20220102496A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US12046636B2. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20220393000A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Method for reducing loss of silicon cap layer over SiGe source/drain in a CMOS device

Номер патента: US09685382B1. Автор: Jialei Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Dual metal contact scheme for CMOS devices

Номер патента: US09478468B1. Автор: Kangguo Cheng,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integration scheme for strained source/drain CMOS using oxide hard mask

Номер патента: US8058120B2. Автор: Bei Zhu,Xian Jie Ning. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-11-15.

Method of making transistor with strained source/drain

Номер патента: TWI258191B. Автор: Syun-Ming Jang,Yun-Hsiu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-07-11.

Semiconductor device having epitaxy source/drain regions

Номер патента: US20240203987A1. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device having epitaxy source/drain regions

Номер патента: US11916071B2. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device having epitaxy source/drain regions

Номер патента: US20220181320A1. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING EPITAXY SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20220181320A1. Автор: Yu Ming-Hua,Lee Yi-Jing,KWOK Tsz-Mei,Li Kun-Mu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-06-09.

Hybrid Source Drain Regions Formed Based on Same Fin and Methods Forming Same

Номер патента: US20210020524A1. Автор: Wang Chih-hao,Lin Chun-Hsiung,WANG Pei-Hsun,Chen Shih-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

FACETED EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20200144365A1. Автор: Hong Wei,McArdle Timothy J.,Holt Judson R.,Qi Yi,Zang Hui,JIANG Liu,MULFINGER George R.,SICHLER Steffen A.,AYDIN Ömür I.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

GRAPHENE CONTACTS ON SOURCE/DRAIN REGIONS OF FINFET DEVICES

Номер патента: US20180233413A1. Автор: JACOB Ajey Poovannummoottil. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Hybrid Source Drain Regions Formed Based on Same Fin and Methods Forming Same

Номер патента: US20210327768A1. Автор: Wang Chih-hao,Lin Chun-Hsiung,WANG Pei-Hsun,Chen Shih-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

TRANSISTOR STRUCTURE INCLUDING EPITAXIAL CHANNEL LAYERS AND RAISED SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20150349065A1. Автор: Lee Tze-Liang,Li Chii-Horng,Li Kun-Mu. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Method of forming source/drain region of semiconductor device

Номер патента: CN1855427A. Автор: 李东浩. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-11-01.

Semiconductor device having LDD-type source/drain regions and fabrication method thereof

Номер патента: US6818489B2. Автор: Do-Hyung Kim,Jin-Ho Kim,Byung-Jun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-16.

Arsenic-doped epitaxial source/drain regions for NMOS

Номер патента: US12094881B2. Автор: Anand Murthy,Ritesh JHAVERI,Nicholas G. MINUTILLO,Ryan KEECH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Arsenic-doped epitaxial source/drain regions for nmos

Номер патента: US20230197729A1. Автор: Anand Murthy,Ritesh JHAVERI,Nicholas G. MINUTILLO,Ryan KEECH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for integration of dual metal gates and dual high-k dielectrics in cmos devices

Номер патента: US20120094447A1. Автор: Qiuxia Xu,Gaobo Xu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-04-19.

Cmos device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160086946A1. Автор: HONG Yang,Huaxiang Yin,Qiuxia Xu,Qingzhu ZHANG. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-03-24.

Semiconductor device having stressor film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8691654B2. Автор: Shigeo Satoh,Kaina Suzuki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-04-08.

METHOD OF FORMING SOURCE/DRAIN REGIONS OF TRANSISTORS

Номер патента: US20200051871A1. Автор: Chen Wei-Li,Tsai Ching-Wei,Tu Yeur-Luen,Cheng Yu-Hung,Lin Tung-I. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Methods of fabricating a semiconductor device having low contact resistance

Номер патента: US20120208335A1. Автор: Ho Jin Cho,Yong Soo Joung,Kyong Bong Rouh. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Method of fabricating high-voltage CMOS device

Номер патента: US20050142723A1. Автор: Kwang Ko. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

CMOS device with decreased leakage current and method making same

Номер патента: US09859167B2. Автор: ANJO Kenji. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for manufacturing a CMOS device having twin wells and an alignment key region

Номер патента: US5252510A. Автор: Dai H. Lee,Hyung L. Ji. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1993-10-12.

Cmos device, method of manufacturing cmos device, and semiconductor memory device including cmos device

Номер патента: US20240074175A1. Автор: Dong Uk Lee,Hae Chang Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for making CMOS device having reduced parasitic capacitance

Номер патента: US5627097A. Автор: Suresh Venkatesan,Stephen Poon,Jeffrey Lutze. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-06.

Method for forming self-aligned, dual silicon nitride liner for cmos devices

Номер патента: WO2006093730A1. Автор: Haining Yang,Thomas W. Dyer. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-09-08.

Method for forming self-aligned, dual silicon nitride liner for cmos devices

Номер патента: EP1856726A1. Автор: Haining Yang,Thomas W. Dyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-21.

Integrated metal gate CMOS devices

Номер патента: US09899264B2. Автор: Dechao Guo,Vijay Narayanan,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

CMOS device and fabricating method thereof

Номер патента: US20070238238A1. Автор: Shih-Wei Sun,Shih-Fang Tzou,Pei-Yu Chou,Jiunn-Hsiung Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Method of manufacturing CMOS device

Номер патента: US6258722B1. Автор: Jae Whan Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

Method of making field-plate isolated CMOS devices

Номер патента: US4696092A. Автор: Robert R. DOERING,Gregory J. Armstrong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1987-09-29.

ASYMMETRIC SOURCE/DRAIN REGIONS OF TRANSISTORS

Номер патента: US20200176564A1. Автор: Lee Si-Woo,Pulugurtha Srinivas,GAO Yunfei. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Fabrication of an eeprom cell with emitter-polysilicon source/drain regions

Номер патента: EP1779424A4. Автор: Muhammad I Chaudhry. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2009-03-25.

Cmos devices and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2630662A1. Автор: Li Guo,Jian Yan,Guangtao Han,Hsiaochia Wu. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-28.

Cmos devices and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2630662A4. Автор: Li Guo,Jian Yan,Guangtao Han,Hsiaochia Wu. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Cmos devices and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2012079463A1. Автор: Li Guo,Jian Yan,Guangtao Han,Hsiaochia Wu. Владелец: Csmc Technologies Fab1 Co., Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

CMOS Device for Reducing Charge Sharing Effect and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20130161757A1. Автор: DONG Yang,Xing Zhang,Ru Huang,Fei Tan,Xia An,Qianqian Huang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-06-27.

Compact CMOS device isolation

Номер патента: US09899471B2. Автор: Shekar Mallikarjunaswamy. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-02-20.

Cmos devices and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130099327A1. Автор: Li Guo,Jian Yan,Guangtao Han,Hsiaochia Wu. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Method of manufacturing CMOS devices

Номер патента: US4577391A. Автор: Steve Hsia,Paul Chang. Владелец: Monolithic Memories Inc. Дата публикации: 1986-03-25.

Method for manufacturing a CMOS device and associated device

Номер патента: US09972622B2. Автор: Anabela Veloso,Liesbeth Witters. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-15.

Process for fabricating CMOS Device

Номер патента: US5650341A. Автор: Ching-Nan Yang,Li-Chun Peng. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 1997-07-22.

Process for manufacturing CMOS device

Номер патента: US5747368A. Автор: Ching-Nan Yang,Li-Chun Peng. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 1998-05-05.

Method of forming vertical field-effect transistor devices having gate liner

Номер патента: US11915982B2. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device having high-k gate insulation films and fabricating method thereof

Номер патента: US20150325670A1. Автор: Young-hun Kim,Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-12.

A bicmos device having a cmos gate electrode and a bipolar emitter each containing two imurities of the same conductivity type

Номер патента: US20020145167A1. Автор: Toru Yamazaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICES HAVING AN UNDERCUT SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20180197867A1. Автор: Zang Hui,Eller Manfred. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US20190198503A1. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

High voltage transistor with fin source/drain regions and trench gate structure

Номер патента: US20210036108A1. Автор: Srikanth Balaji Samavedam,Jagar Singh. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

HIGH VOLTAGE TRANSISTOR WITH FIN SOURCE/DRAIN REGIONS AND TRENCH GATE STRUCTURE

Номер патента: US20210036108A1. Автор: SINGH Jagar,SAMAVEDAM Srikanth Balaji. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

DEVICE WITH EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20220102496A1. Автор: MORE Shahaji B.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

SOURCE/DRAIN REGIONS IN FIN FIELD EFFECT TRANSISTORS (FINFETS) AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20190115343A1. Автор: Chang Che-Cheng,LIN Chih-Han,Tseng Horng-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111711A1. Автор: Li Chii-Horng,KUO Chien-I,LIN TZU-CHING,Su Li-Li. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111712A1. Автор: Li Chii-Horng,KUO Chien-I,LIN TZU-CHING,Su Li-Li. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

SOURCE/DRAIN REGIONS FOR FIN FIELD EFFECT TRANSISTORS AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170133508A1. Автор: LIU Chi-Wen,Ching Kuo-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

TRANSISTORS WITH ASYMMETRICALLY-POSITIONED SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20210249307A1. Автор: Li Wenjun,Gu Man. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

SOURCE/DRAIN REGIONS IN FIN FIELD EFFECT TRANSISTORS (FINFETS) AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20170317078A1. Автор: Chang Che-Cheng,LIN Chih-Han,Tseng Horng-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20190393095A1. Автор: Li Chii-Horng,KUO Chien-I,LIN TZU-CHING,Su Li-Li. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Transistor with asymmetrically arranged source/drain regions

Номер патента: CN113224137A. Автор: 李文君,谷曼. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-08-06.

CMOS device with raised source and drain regions

Номер патента: US09905474B2. Автор: Fu-Liang Yang,Chien-Chao Huang,Chun-Sheng Liang,Hung-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for integrating high-voltage device and low-voltage device

Номер патента: US20020197812A1. Автор: Yung-Chieh Fan. Владелец: Unite Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Using oxynitride spacer to reduce parasitic capacitance in CMOS devices

Номер патента: US20060054934A1. Автор: Kaiping Liu,Haowen Bu,Yuanning Chen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Transistors with laterally extended active regions and methods of fabricating same

Номер патента: US20110183482A1. Автор: Min-Hee Cho,Sung-Sam LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-28.

Methods of Forming Silicide Regions and Resulting MOS Devices

Номер патента: US20150044844A1. Автор: Bor-Wen Chan,Tan-Chen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Forming silicide regions and resulting MOS devices

Номер патента: US09947758B2. Автор: Bor-Wen Chan,Tan-Chen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of forming silicide regions and resulting MOS devices

Номер патента: US09899494B2. Автор: Bor-Wen Chan,Tan-Chen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

SELF-ALIGNED DOPING IN SOURCE/DRAIN REGIONS FOR LOW CONTACT RESISTANCE

Номер патента: US20180197792A1. Автор: Guo Dechao,Wu Heng,Liu Zuoguang,Tsutsui Gen. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Self-aligned doping in source/drain regions for low contact resistance

Номер патента: US20180197793A1. Автор: Dechao Guo,Heng Wu,Zuoguang Liu,Gen Tsutsui. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor device having nickel silicide layer

Номер патента: US20110089497A1. Автор: Hidenobu Fukutome. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Semiconductor device having a backside power rail

Номер патента: WO2023241947A1. Автор: Xie Ruilong,Lawrence Clevenger,Dechao Guo,Junli Wang,Julien Frougier. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device having a backside power rail

Номер патента: US20230411293A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Dechao Guo,Ruilong Xie,Junli Wang,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor devices having spacer protection pattern

Номер патента: US09859432B2. Автор: Yongsun Ko,Sangjine Park,Hagju CHO,Jeongnam Han,ByungJae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCESS

Номер патента: US20180076325A1. Автор: Tateshita Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

CONTACT TO SOURCE/DRAIN REGIONS AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20190081145A1. Автор: Xie Ruilong,Prindle Christopher M.,Raymond Mark V.,Cave Nigel G.. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

METHODS OF FORMING SOURCE/DRAIN REGIONS OF A FINFET DEVICE AND THE RESULTING STRUCTURES

Номер патента: US20210020515A1. Автор: Gu Man,Liu Bingwu,Chu Tao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

Embedded Stressors in Epitaxy Source/Drain Regions

Номер патента: US20220051945A1. Автор: MORE Shahaji B.. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Implantations for Forming Source/Drain Regions of Different Transistors

Номер патента: US20190035694A1. Автор: Wang Chun-Chieh,Chang Shih-Chieh,MORE Shahaji B.,Pan Zheng-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

METHODS OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUITS HAVING FINFET STRUCTURES WITH EPITAXIALLY FORMED SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20150099336A1. Автор: Chi Min-Hwa,WONG Hoong Shing. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

Arsenic-doped epitaxial source/drain regions for nmos

Номер патента: US20200105754A1. Автор: Anand Murthy,Ritesh JHAVERI,Nicholas G. MINUTILLO,Ryan KEECH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

METHODS OF FORMING CONTACTS TO SOURCE/DRAIN REGIONS OF FINFET DEVICES

Номер патента: US20140273369A1. Автор: Wei Andy C.,Koh Shao Ming. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

SIMPLIFIED GATE TO SOURCE/DRAIN REGION CONNECTIONS

Номер патента: US20180240885A1. Автор: Luning Scott D.,Pritchard David,Neogi Tuhin Guha,Punchihewa Kasun Anupama. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

METHODS OF FORMING GRAPHENE CONTACTS ON SOURCE/DRAIN REGIONS OF FINFET DEVICES

Номер патента: US20170243791A1. Автор: JACOB Ajey Poovannummoottil. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

SOURCE/DRAIN REGIONS FOR FIN FIELD EFFECT TRANSISTORS AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20160268434A1. Автор: LIU Chi-Wen,Ching Kuo-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Engineered Source/drain Region For N-type Mosfet

Номер патента: CN104037224A. Автор: 陈志辉,李启弘,吕伟元,舒丽丽,黃俊鸿. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Method for forming elevated salicide source / drain regions

Номер патента: JP4446949B2. Автор: 滋 欽 具,東 浩 安,錫 薫 洪,哲 性 金,載 潤 柳,哲 準 崔. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-07.

Tensile strained NMOS transistor using group III-N source/drain regions

Номер патента: US7592213B2. Автор: Jack T. Kavalieros,Justin K. Brask,Suman Datta,Mantu K. Hudait,Been-Yih Jin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-22.

CMOS device and method for fabricating the same

Номер патента: US20010038130A1. Автор: Sang Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-08.

Radiation resistant cmos device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150014765A1. Автор: Ru Huang,Fei Tan,Xia An,Weikang Wu,Liangxi Huang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-01-15.

High voltage cmos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197730A1. Автор: Ta-Yung Yang,Chih-Wen Hsiung,Wu-Te Weng. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-06-22.

Low contact resistance metal contact

Номер патента: US20090218695A1. Автор: Chih-Chao Yang,Keith Kwong Hon Wong,Haining S. Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Plasma nitrided gate oxide, high-k metal gate based cmos device

Номер патента: WO2008121939A1. Автор: Manuel Quevedo-Lopez,Husam Niman Alshareef. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-10-09.

Method of forming spacers in CMOS devices

Номер патента: US20020020884A1. Автор: Marc Roy,Manon Daigle,Bruno Lessard,Ginette Couture. Владелец: Zarlink Semoconductor Inc. Дата публикации: 2002-02-21.

Integration manufacturing method of high voltage device and low voltage device

Номер патента: US20230170262A1. Автор: Ta-Yung Yang,Chih-Wen Hsiung,Wu-Te Weng. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-06-01.

Method of forming spacers in cmos devices

Номер патента: EP1312114B1. Автор: Marc Roy,Manon Daigle,Bruno Lessard,Ginette Couture. Владелец: Dalsa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-06-29.

Low threshold voltage CMOS device

Номер патента: US09455203B2. Автор: Takashi Ando,Changhwan Choi,Vijay Narayanan,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Simplified gate to source/drain region connections

Номер патента: US20180240885A1. Автор: David Pritchard,Scott D. Luning,Tuhin Guha Neogi,Kasun Anupama Punchihewa. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

Memory structure having a hexagonal shaped bit line contact disposed on a source/drain region

Номер патента: US20230124715A1. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Heterogeneous source drain region and extension region

Номер патента: US09472628B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Forming strained source drain junction field effect transistors

Номер патента: US6911706B2. Автор: Mitchell Taylor,Jack Hwang,Craig Andyke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US09793400B2. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US09748336B2. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device including source/drain region

Номер патента: US20220102497A1. Автор: Seung Hun Lee,Young Dae Cho,Su Jin Jung,Sung Uk JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US20170104101A1. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US20170104065A1. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Field-effect transistors with source/drain regions of reduced topography

Номер патента: US09536989B1. Автор: Viorel Ontalus,Annie Levesque. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of enhancing surface doping concentration of source/drain regions

Номер патента: US9613817B1. Автор: Vimal Kamineni,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of manufacturing source/drain regions having a deep junction

Номер патента: EP1264337A1. Автор: David Donggang Wu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-12-11.

Silicidation of source/drain region of vertical field effect transistor (vfet) structure

Номер патента: US20210242025A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

FINFET DEVICES HAVING A MATERIAL FORMED ON REDUCED SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20170229559A1. Автор: XIE Xinyun. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Finfet with source/drain regions comprising an insulator layer

Номер патента: US20240021466A1. Автор: Tuoh Bin Ng,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

FinFet with source/drain regions comprising an insulator layer

Номер патента: US11823949B2. Автор: Tuoh Bin Ng,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Three part source/drain region structure for transistor

Номер патента: US20210320207A1. Автор: Haiting Wang,Judson R. Holt,Sipeng Gu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Methods of forming embedded source/drain regions on finFET devices

Номер патента: US09530869B2. Автор: Murat Kerem Akarvardar,Jody A. FRONHEISER,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods of forming embedded source/drain regions on finfet devices

Номер патента: US20160268399A1. Автор: Murat Kerem Akarvardar,Jody A. FRONHEISER,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Methods of forming graphene contacts on source/drain regions of FinFET devices

Номер патента: US09972537B2. Автор: Ajey Poovannummoottil Jacob. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Graphene contacts on source/drain regions of FinFET devices

Номер патента: US10325812B2. Автор: Ajey Poovannummoottil Jacob. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-18.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20240162289A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US11916106B2. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20220344459A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20210305365A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Optimized contact resistance for stacked fet devices

Номер патента: WO2023020158A1. Автор: Jingyun Zhang,Ruilong Xie,Heng Wu,Julien Frougier. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2023-02-23.

Optimized contact resistance for stacked FET devices

Номер патента: US11948944B2. Автор: Jingyun Zhang,Ruilong Xie,Heng Wu,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device with asymmetric strained source/drain structure and fabrication method

Номер патента: US10903362B2. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Source/Drain Regions and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240379454A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Chii-Horng Li,Li-Li Su,Hui-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Fabricating transistors having resurfaced source/drain regions with stressed portions

Номер патента: US09559166B2. Автор: Min-Hwa Chi,Bharat Krishnan,Shishir Ray. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for fabricating semiconductor device with asymmetric strained source/drain structure

Номер патента: US20210098622A1. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Method for fabricating semiconductor device with asymmetric strained source/drain structure

Номер патента: US20210098623A1. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Source/Drain Regions and Methods of Forming Same

Номер патента: US20230377989A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Chii-Horng Li,Li-Li Su,Hui-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device having a gate that is buried in an active region and a device isolation film

Номер патента: US09685540B2. Автор: Kang Yoo SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device having a gate that is buried in an active region and a device isolation film

Номер патента: US9401301B2. Автор: Kang Yoo SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor device having transistors in which source/drain regions are shared

Номер патента: US20210020746A1. Автор: Toshinao Ishii. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor devices including source/drain regions having silicon carbon

Номер патента: US09837500B2. Автор: Hyunjung Lee,Yong-Suk Tak,Jinyeong Joe,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Epitaxial source/drain regions in FinFETs and methods for forming the same

Номер патента: US09496398B2. Автор: Tung Ying Lee,Chen-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Transistors with asymmetric source/drain regions

Номер патента: US20240145538A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Device with diffusion blocking layer in source/drain region

Номер патента: US09947788B2. Автор: Shesh Mani Pandey,Pei ZHAO,Baofu ZHU,Francis L. Benistant. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of reducing junction capacitance of source/drain region

Номер патента: US6383883B1. Автор: Kuan-Cheng Su,Yao-Chin Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-07.

Transistor source/drain regions

Номер патента: US20240371930A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Wei-Yuan Lu,Chien-I Kuo,Chia-Pin Lin,Wei-Jen Lai,Yan-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Device with stepped source/drain region profile

Номер патента: US7335959B2. Автор: Bernhard Sell,Chris Auth,Sunit Tyagi,Giuseppe Curello. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-26.

Nanostructure field-effect transistors with enhanced mobility source/drain regions

Номер патента: US09978836B1. Автор: Bartlomiej J. Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Nanostructure field-effect transistors with enhanced mobility source/drain regions

Номер патента: US20180130878A1. Автор: Bartlomiej J. Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Forming source/drain region in stacked fet structure

Номер патента: US20240120380A1. Автор: Chen Zhang,Shogo Mochizuki,Ruilong Xie,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

A semiconductor memory device having a silicon on insulator substrate

Номер патента: GB2337851A. Автор: Yun-gi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-12-01.

Semiconductor Devices Having Reduced Noise

Номер патента: US20190140004A1. Автор: JHY-JYI SZE,Shou-Gwo Wuu,Feng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor device having non-planar interface between a plug layer and a contact layer

Номер патента: US8987917B2. Автор: Yukio Maki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Semiconductor device having non-planar interface between a plug layer and a contact layer

Номер патента: US20130214428A1. Автор: Yukio Maki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

TRENCH BETWEEN STACKED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES MAKING CONTACT WITH SOURCE-DRAIN REGION

Номер патента: US20180122846A1. Автор: Roy Francois. Владелец: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS. Дата публикации: 2018-05-03.

Silicon germanium source/drain regions

Номер патента: US09887290B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chih-Hsin Ko,Yao-Tsung Huang,Ji-Yin Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Transistor structure with hybrid gate dielectric structure and asymmetric source/drain regions

Номер патента: US20240030343A1. Автор: Jagar Singh,Man Gu,Saloni Chaurasia. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

A plurality of 3d vertical cmos devices for high performance logic

Номер патента: WO2022072039A1. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-04-07.

Complementary metal-oxide-semiconductor (cmos) device and method

Номер патента: EP2847791A2. Автор: Xia Li,Bin Yang,Jun Yuan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-03-18.

FinFETs with low source/drain contact resistance

Номер патента: US09653461B2. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device including active region and gate structure

Номер патента: US20210043763A1. Автор: Jinbum Kim,Dongil Bae,Joohee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-11.

FinFETs with low source/drain contact resistance

Номер патента: US10714597B2. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

FinFETs with low source/drain contact resistance

Номер патента: US11271095B2. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

FinFETs with low source/drain contact resistance

Номер патента: US11695061B2. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

FinFETs With Low Source/Drain Contact Resistance

Номер патента: US20230282733A1. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

FinFETs with Low Source/Drain Contact Resistance

Номер патента: US20190148525A1. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

FinFETs With Low Source/Drain Contact Resistance

Номер патента: US20210167192A1. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

FinFETs with Low Source/Drain Contact Resistance

Номер патента: US20200328291A1. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor devices having gate isolation layers

Номер патента: US20230290818A1. Автор: Woojin Lee,Seunghoon Choi,Seonbae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor devices having gate isolation layers

Номер патента: US12034041B2. Автор: Woojin Lee,Seunghoon Choi,Seonbae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device having fin-type active patterns with shared contact plugs

Номер патента: US11901422B2. Автор: Hyun Jin Kim,Deok Han Bae,Hyung Jong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Nanowire field effect transistor device having a replacement gate

Номер патента: US20190229186A1. Автор: Richard Kenneth Oxland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Nanowire Field Effect Transistor Device Having a Replacement Gate

Номер патента: US20170025538A1. Автор: Richard Kenneth Oxland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Nanowire field effect transistor device having a replacement gate

Номер патента: US20180174821A1. Автор: Richard Kenneth Oxland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11923416B2. Автор: Seong-Wan RYU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device including active region and gate structure

Номер патента: US20220231159A1. Автор: Jinbum Kim,Dongil Bae,Joohee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20200335584A1. Автор: Seong-Wan RYU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20190259839A1. Автор: Seong-Wan RYU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US10741643B2. Автор: Seong-Wan RYU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor device including active region and gate structure

Номер патента: US11990549B2. Автор: Jinbum Kim,Dongil Bae,Joohee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240213320A1. Автор: Seong-Wan RYU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device having silicide on gate sidewalls in isolation regions

Номер патента: US20130341732A1. Автор: Hoon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Semiconductor device having silicide on gate sidewalls in isolation regions

Номер патента: US20150061039A1. Автор: Hoon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor devices having gate structures

Номер патента: US20230063607A1. Автор: Yuri Lee,Deokhan Bae,Juhun PARK,Yoonyoung Jung,Sooyeon Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20190245076A1. Автор: Lee Jeong-Yun,LIM Bo-ra,SEONG Geum-jung,JI Ah-reum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-08.

SELECTIVE CONTACT ETCH FOR UNMERGED EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20170047325A1. Автор: Reznicek Alexander,Mehta Sanjay C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

LOW RESISTANCE SOURCE/DRAIN REGIONS IN III-V TRANSISTORS

Номер патента: US20200075753A1. Автор: YANG Bin,Li Xia,Tao Gengming. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SOURCE/DRAIN REGIONS IN FIN FIELD EFFECT TRANSISTORS (FINFETS) AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20200126982A1. Автор: Chang Che-Cheng,LIN Chih-Han,Tseng Horng-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

Selective NFET/PFET Recess of Source/Drain Regions

Номер патента: US20200185278A1. Автор: Chen Chien-An,WANG Peng,Lin Huan-Just,Chen Huang-Ming,Wang Guan-Ren,Chang Yun-Min. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Source/Drain Regions in Fin Field Effect Transistors (FinFETS) and Methods of Forming Same

Номер патента: US20210265341A1. Автор: Chang Che-Cheng,LIN Chih-Han,Tseng Horng-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

SELECTIVE NFET/PFET RECESS OF SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20190333820A1. Автор: Chen Chien-An,WANG Peng,Lin Huan-Just,Chen Huang-Ming,Wang Guan-Ren,Chang Yun-Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

SELECTIVE CONTACT ETCH FOR UNMERGED EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20190333916A1. Автор: Reznicek Alexander,Mehta Sanjay C.. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Selective recessing of source/drain regions of NFET/PFET

Номер патента: CN110416081B. Автор: 王鹏,陈建安,林焕哲,张云闵,王冠人,陈煌明. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Selective contact etch for unmerged epitaxial source/drain regions

Номер патента: US10366988B2. Автор: Alexander Reznicek,Sanjay C. Mehta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Embedded stressors in epitaxy source/drain regions

Номер патента: US20230377979A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Transistors having strained channel under gate in a recess

Номер патента: US09876109B2. Автор: Mark Fischer,Satoru Mayuzumi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Transistors having strained channel under gate in a recess

Номер патента: US09640656B2. Автор: Mark Fischer,Satoru Mayuzumi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

CMOS image sensors including pickup regions and methods of fabricating the same

Номер патента: US20070023854A1. Автор: Won-Je Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor memory device having hierarchical bit line structure

Номер патента: US5815428A. Автор: Masaki Tsukude,Takahiro Tsuruda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Photonics device and cmos device having a common gate

Номер патента: US20140191302A1. Автор: Solomon Assefa,Steven M. Shank,Yurii A. Vlasov,William M.J. Green. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Self-aligned contact metallization for reduced contact resistance

Номер патента: US09754940B2. Автор: Tahir Ghani,Glenn A. Glass,Anand S. Murthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Process integration to reduce contact resistance in semiconductor device

Номер патента: WO2022236026A1. Автор: Pradeep Subrahmanyan,Sankuei Lin. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-10.

Top contact resistance measurement in vertical fets

Номер патента: US20180025954A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Zuoguang Liu,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Top contact resistance measurement in vertical FETs

Номер патента: US10002809B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Zuoguang Liu,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-19.

Top contact resistance measurement in vertical FETS

Номер патента: US09997421B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Zuoguang Liu,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Top contact resistance measurement in vertical FETs

Номер патента: US09768085B1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Zuoguang Liu,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Contact resistance reduction employing germanium overlayer pre-contact metalization

Номер патента: US09484432B2. Автор: Tahir Ghani,Glenn A. Glass,Anand S. Murthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for manufacturing a semiconductor device having a low junction leakage current

Номер патента: US20050153528A1. Автор: Kensuke Okonogi,Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-07-14.

Methods of forming semiconductor device having gate electrode

Номер патента: US09627207B2. Автор: DongSuk Shin,Jeongmin Lee,Juyeon KIM,Sunguk JANG,Hosung SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Power Semiconductor Devices Having Selectively Doped JFET Regions and Related Methods of Forming Such Devices

Номер патента: US20110101375A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-05.

Process integration to reduce contact resistance in semiconductor device

Номер патента: EP4334980A1. Автор: Pradeep Subrahmanyan,Sankuei Lin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Semiconductor device with reduced contact resistance

Номер патента: US20230299149A1. Автор: Jeongmin Lee,Hanki Lee,Sahwan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device having a contact pad

Номер патента: US20080111196A1. Автор: Yasushi Yamazaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

SOI BASED FINFET WITH STRAINED SOURCE-DRAIN REGIONS

Номер патента: US20160190302A1. Автор: Bedell Stephen W.,Sadana Devendra K.,Reznicek Alexander,Fogel Keith E.,Schepis Dominic J.,de Souza Joel P.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

DOPING PROFILE FOR STRAINED SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20170243975A1. Автор: Lee Tze-Liang,KWOK Tsz-Mei,SUNG Hsueh-Chang,Li Chii-Horng,Li Kun-Mu. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor device with strain-inducing regions and method thereof

Номер патента: US20130313572A1. Автор: Jan Hoentschel,Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-11-28.

Methods of fabricating a fully silicided gate and semiconductor memory device having the same

Номер патента: US20070077756A1. Автор: Han Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Methods of fabricating fully silicide gate and semiconductor memory device having the same

Номер патента: US20070077740A1. Автор: Han Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Semiconductor devices having multi-channel active regions and methods of forming same

Номер патента: US11798949B2. Автор: Daewon HA,Munhyeon Kim,Soonmoon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor device having fin-shaped field effect transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8916918B2. Автор: Hiroo NISHI,Hiromitsu OSHIMA. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2014-12-23.

Methods of forming semiconductor device having gate electrode

Номер патента: US20160133728A1. Автор: DongSuk Shin,Jeongmin Lee,Juyeon KIM,Sunguk JANG,Hosung SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor MOSFET device having a shallow nitrogen implanted channel region

Номер патента: US5557129A. Автор: Shuichi Ueno,Takehisa Yamaguchi,Hidekazu Oda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-09-17.

Semiconductor devices having dual spacers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20050087802A1. Автор: Jeong Park. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor structures with low top contact resistance

Номер патента: WO2023099134A1. Автор: Kangguo Cheng,Shogo Mochizuki,Juntao Li. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for forming semiconductor device having epitaxial channel layer using laser treatment

Номер патента: US20020001890A1. Автор: Jung-Ho Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Metal oxide semiconductor having epitaxial source drain regions and a method of manufacturing same using dummy gate process

Номер патента: US09419096B2. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device with strain-inducing regions and method thereof

Номер патента: US20130175545A1. Автор: Jan Hoentschel,Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Metal oxide semiconductor having epitaxial source drain regions and a method of manufacturing same using dummy gate process

Номер патента: US09865733B2. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Metal oxide semiconductor having epitaxial source drain regions and a method of manufacturing same using dummy gate process

Номер патента: US09673326B2. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Metal oxide semiconductor having epitaxial source drain regions and a method of manufacturing same using dummy gate process

Номер патента: US09502529B2. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ASYMMETRIC STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURE

Номер патента: US20210098622A1. Автор: YANG PO-YU. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ASYMMETRIC STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURE

Номер патента: US20210098623A1. Автор: YANG PO-YU. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor device with asymmetric strained source/drain structure and fabrication method

Номер патента: US20200227554A1. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Method of Manufacturing Strained Source/Drain Structures

Номер патента: US20150262886A1. Автор: WU Chii-Ming,NIEH Chun-Feng,Huang Yimin,Tsai Han-Ting,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Multi-strained source/drain structures

Номер патента: CN102263087B. Автор: 黄益民,王海艇,郑振辉,冯家馨,聂俊峰,蔡明桓,蔡瀚霆. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

Semiconductor device having depletion barrier layer at source/drain regions and method of forming the same

Номер патента: KR100543472B1. Автор: 리밍. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-20.

Inert barrier region for source/drain regions of sonos memory devices

Номер патента: WO2008070624A1. Автор: He Yi,Liu Zhizheng,Sinha Shankar,Kwan Ming-Sang. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-06-12.

HETEROGENEOUS SOURCE DRAIN REGION AND EXTENSION REGION

Номер патента: US20180069124A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

HETEROGENEOUS SOURCE DRAIN REGION AND EXTENSION REGION

Номер патента: US20160359046A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Method for fabricating a semiconductor device having shallow source/drain regions

Номер патента: KR100510525B1. Автор: 이상진,김경수,강희성,오창봉. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-08-26.

Methods for Forming Recesses in Source/Drain Regions and Devices Formed Thereof

Номер патента: US20200035797A1. Автор: HUANG Yu-Lien. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCESS

Номер патента: US20210074858A1. Автор: Tateshita Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

NITRIDE LAYER PROTECTION BETWEEN PFET SOURCE/DRAIN REGIONS AND DUMMY GATE DURING SOURCE/DRAIN ETCH

Номер патента: US20160163859A1. Автор: ZHANG Qi,Wu Xusheng,PARK Jeasung,MO Hongxiang,MIN Byoung-Gi. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCESS

Номер патента: US20160359042A1. Автор: Tateshita Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Methods for Forming Recesses in Source/Drain Regions and Devices Formed Thereof

Номер патента: US20200343351A1. Автор: HUANG Yu-Lien. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

INTERFACE-LESS CONTACTS TO SOURCE/DRAIN REGIONS AND GATE ELECTRODE OVER ACTIVE PORTION OF DEVICE

Номер патента: US20190355829A1. Автор: Basker Veeraraghavan S.,Wang Junli,Bu Huiming. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Methods for Forming Recesses in Source/Drain Regions and Devices Formed Thereof

Номер патента: US20190371898A1. Автор: HUANG Yu-Lien. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Methods for forming recesses in source/drain regions and devices formed thereof

Номер патента: US10714578B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Methods for forming recesses in source/drain regions and devices formed thereof

Номер патента: US10937877B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Method of forming source/drain regions with expanded widths

Номер патента: US12034077B2. Автор: Chi-Wen Liu,Kuo-Cheng Chiang,Ying-Keung Leung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Methods of forming source/drain regions on finfet devices

Номер патента: US20170294522A1. Автор: Srikanth Balaji Samavedam,Shesh Mani Pandey,Muhammad Rahman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Finfet devices with different fin heights in the channel and source/drain regions

Номер патента: US20150279999A1. Автор: Xiuyu Cai,Ruilong Xie,Andy C. Wei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

FinFET with merged, epitaxial source/drain regions

Номер патента: US09882054B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

PREVENTING BRIDGE FORMATION BETWEEN REPLACEMENT GATE AND SOURCE/DRAIN REGION THROUGH STI STRUCTURE

Номер патента: US20180033870A1. Автор: Huang Haigou,Wu Xusheng,DAI Xintuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

TRANSISTOR WITH STRAINED SUPERLATTICE AS SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20210057579A1. Автор: Chen Chun-Jen,Huang Jhong-Yi,Tang Chi-Hsuan,Chen Bo-Shiun,Huang Chung-Ting,Wu Guan-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

METHODS OF FORMING BOTTOM AND TOP SOURCE/DRAIN REGIONS ON A VERTICAL TRANSISTOR DEVICE

Номер патента: US20180083121A1. Автор: Chanemougame Daniel,Suvarna Puneet Harischandra,Bentley Steven J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Source/Drain Regions for High Electron Mobility Transistors (HEMT) and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170084717A1. Автор: Huang Mao-Lin,Fan Chun-Hsiang,Lin Chun-Hsiung. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor device including source/drain region

Номер патента: US20220102497A1. Автор: Seung Hun Lee,Young Dae Cho,Su Jin Jung,Sung Uk JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Epitaxy Source/Drain Regions of FinFETs and Method Forming Same

Номер патента: US20190097026A1. Автор: HSU PIN-CHENG,Shen Guan-Jie,Hung Tung-Husan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING DUAL-LAYER SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20170104065A1. Автор: Cheng Kangguo,Zhang Zhen,Dennard Robert H.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor device including source/drain region

Номер патента: US20200152740A1. Автор: Seung Hun Lee,Young Dae Cho,Su Jin Jung,Sung Uk JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

VERTICAL FIELD EFFECT TRANSISTOR WITH BOTTOM SOURCE-DRAIN REGION

Номер патента: US20210210632A1. Автор: Reznicek Alexander,Yeh Chun-chen,Xie Ruilong,Pranatharthi Haran Balasubramanian S.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

TRANSISTOR HAVING CONFINED SOURCE/DRAIN REGIONS WITH WRAP-AROUND SOURCE/DRAIN CONTACTS

Номер патента: US20210226032A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Xie Ruilong,Bergendahl Marc A.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SILICIDED SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20180197955A1. Автор: Huang Chien-Chao,Yeo Yee-Chia,LIN Chun-Chieh,Wang Chao-Hsiung,Hu Chenming. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

NOVEL SOURCE/DRAIN REGIONS FOR TRANSISTOR DEVICES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20210234045A1. Автор: Holt Judson R.,ZHU Baofu,Malinowski Arkadiusz,Mishra Shiv Kumar. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

SILICIDATION OF SOURCE/DRAIN REGION OF VERTICAL FIELD EFFECT TRANSISTOR (VFET) STRUCTURE

Номер патента: US20210242025A1. Автор: Kim Min Gyu,Jun Hwi Chan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-05.

FABRICATING TRANSISTORS HAVING RESURFACED SOURCE/DRAIN REGIONS WITH STRESSED PORTIONS

Номер патента: US20160225852A1. Автор: Chi Min-Hwa,Ray Shishir,KRISHNAN Bharat. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2016-08-04.

USING SELECTIVELY FORMED CAP LAYERS TO FORM SELF-ALIGNED CONTACTS TO SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20210280690A1. Автор: Cheng Kangguo,Xie Ruilong,Park Chanro,Lee Choonghyun. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

METHODS OF FORMING UPPER SOURCE/DRAIN REGIONS ON A VERTICAL TRANSISTOR DEVICE

Номер патента: US20180248046A1. Автор: Zhang John,Shu Jiehui,Huang Haigou,Wu Xusheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

METHODS OF FORMING EMBEDDED SOURCE/DRAIN REGIONS ON FINFET DEVICES

Номер патента: US20160268399A1. Автор: Fronheiser Jody A.,AKARVARDAR Murat Kerem,Bentley Steven. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

FIN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE WITH SOURCE/DRAIN REGIONS HAVING OPPOSITE CONDUCTIVITIES

Номер патента: US20170278946A1. Автор: Duriez Blandine,Afzalian Aryan. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

SOURCE/DRAIN REGIONS OF FINFET DEVICES AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20210391456A1. Автор: SUNG Hsueh-Chang,Li Kun-Mu,Lee Yen-Ru,TING Heng-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Implantations for Forming Source/Drain Regions of Different Transistors

Номер патента: US20190279992A1. Автор: LIAW Jhon Jhy,Yu Dian-Sheg,Tsui Ren-Fen. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

METHODS OF FORMING SOURCE/DRAIN REGIONS ON FINFET DEVICES

Номер патента: US20170294522A1. Автор: Pandey Shesh Mani,Rahman Muhammad,SAMAVEDAM Srikanth Balaji. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor structure including stepped source/drain region

Номер патента: TW200845390A. Автор: Huilong Zhu,Zhi-Jiong Luo,Sunfei Fang,Thomas W Dyer. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2008-11-16.

Methods of forming upper source/drain regions on a vertical transistor device

Номер патента: US10229999B2. Автор: John Zhang,Xusheng Wu,Jiehui SHU,Haigou Huang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-03-12.

Shallow source/drain regions for CMOS transistors

Номер патента: US20070037326A1. Автор: Chien-Hao Chen,Tze-Liang Lee,Chun-Feng Nieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-02-15.

Method of forming source/drain regions in a semiconductor device

Номер патента: US6720227B1. Автор: Basab Bandyopadhyay,Jon D. Cheek,Daniel Kadosh,James F. Buller. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-04-13.

Methods of forming source/drain regions on FinFET devices

Номер патента: US10347748B2. Автор: Srikanth Balaji Samavedam,Shesh Mani Pandey,Muhammad Rahman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-07-09.

Methods of forming source/drain regions using multilayer side wall spacers and structures so formed

Номер патента: US20030186508A1. Автор: Do-Hyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of manufacturing improving quality of sige source/drain region

Номер патента: WO2017067157A1. Автор: 钟旻. Владелец: 上海集成电路研发中心有限公司. Дата публикации: 2017-04-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A GATE THAT IS BURIED IN AN ACTIVE REGION AND A DEVICE ISOLATION FILM

Номер патента: US20160308030A1. Автор: SONG Kang Yoo. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

Stacked semiconductor device having mirror-symmetric pattern

Номер патента: US11735585B2. Автор: Seunghyun Song,Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-22.

Stacked semiconductor device having mirror-symmetric pattern

Номер патента: US12057448B2. Автор: Seunghyun Song,Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device having mos transistor for efficient stress transfer

Номер патента: US20240355924A1. Автор: Takuya Imamoto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device having an inactive-fin

Номер патента: US09627481B2. Автор: Myeongcheol Kim,Hagju CHO,ByungJae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Stacked semiconductor device having mirror-symmetric pattern

Номер патента: US20230369317A1. Автор: Seunghyun Song,Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor devices having gate electrodes with ring-shaped segments therein

Номер патента: US20240164106A1. Автор: Dong Jin Lee,Jun Hee Lim,Kang-Oh Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device having stepped multi-stack transistor structure

Номер патента: EP3979306A1. Автор: KANG Ill Seo,Seunghyun Song,Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-06.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US11450738B2. Автор: Glenn A. Glass,Anand S. Murthy,Sean T. MA,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor device having strain material

Номер патента: US20130099851A1. Автор: Haining Yang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-04-25.

Semiconductor device having strain material

Номер патента: EP2502267A2. Автор: Haining Yang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-09-26.

Semiconductor device having strain material

Номер патента: WO2011063292A2. Автор: Haining Yang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-05-26.

CMOS device having carbon nanotubes

Номер патента: US09923086B2. Автор: Shu-Jen Han,Qing Cao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device having an nmos transistor and a pmos transistor

Номер патента: US20240153825A1. Автор: Young Gwang YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device having channel layers spaced apart in vertical direction

Номер патента: US12100736B2. Автор: Sangyong Kim,Byounghoon Lee,Chanhyeong Lee,Jaejung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device having contact plugs

Номер патента: US09859387B2. Автор: Yang Xu,Kang Hun MOON,Bon Young Koo,Chul Sung Kim,Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Devices with strained source/drain structures

Номер патента: US09911826B2. Автор: Kuan-Yu Chen,Hsueh-Chang Sung,Tsz-Mei Kwok,Hsien-Hsin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device with reduced contact resistance

Номер патента: US12148800B2. Автор: Jeongmin Lee,Hanki Lee,Sahwan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor device with a fin-shaped active region and a gate electrode

Номер патента: US12015086B2. Автор: Jae-Hoon Lee,Tae-Young Kim,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Devices having a transistor and a capacitor along a common horizontal level, and methods of forming devices

Номер патента: EP3682477A1. Автор: Fredrick D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Semiconductor device having strained channels

Номер патента: US20220367670A1. Автор: Wei-Yuan Lu,Chia-Pin Lin,Wei-Jen Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor device having strained channels

Номер патента: US11791402B2. Автор: Wei-Yuan Lu,Chia-Pin Lin,Wei-Jen Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

MOSFET device with improved LDD region and method of making same

Номер патента: US5780350A. Автор: Ashok K. Kapoor. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-14.

Semiconductor device including active region and semiconductor layer on side surface of active region

Номер патента: US20230232614A1. Автор: Jaepil Lee,Hijung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor memory device having an insulating film and a trap film joined in a channel region

Номер патента: US5338954A. Автор: Noriyuki Shimoji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-08-16.

Semiconductor power devices having graded lateral doping in the source region

Номер патента: US20210384344A1. Автор: Philipp Steinmann,Jae Hyung Park,Edward Van Brunt,Vaishno Dasika. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device having side spacer patterns

Номер патента: US20240145577A1. Автор: Young Gwang YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of manufacturing strained source/drain structures

Номер патента: US20130280875A1. Автор: Chun-Fai Cheng,Li-Ping Huang,Ka-Hing Fung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Method of Manufacturing Strained Source/Drain Structures

Номер патента: US20140024188A1. Автор: WU Chii-Ming,NIEH Chun-Feng,Huang Yimin,Tsai Han-Ting,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

DEVICES WITH STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURES

Номер патента: US20140209978A1. Автор: Chen Kuan-Yu,KWOK Tsz-Mei,SUNG Hsueh-Chang,LIN Hsien-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-31.

DEVICES WITH STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURES AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180190788A1. Автор: Chen Kuan-Yu,KWOK Tsz-Mei,SUNG Hsueh-Chang,LIN Hsien-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Manufacture the method for strain source/drain structures

Номер патента: CN102637728B. Автор: 陈冠宇,郭紫微,宋学昌,林宪信. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Semiconductor device having a ghost source/drain region and a method of manufacture therefor

Номер патента: US20020190344A1. Автор: Ian Wylie,John Michejda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions and manufacturing method

Номер патента: CN101681842B. Автор: M·T·博尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Semiconductor device having a ghost source/drain region and a method of manufacture therefor

Номер патента: US6864547B2. Автор: Ian Wylie,John A. Michejda. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2005-03-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20130240950A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-19.

HETEROGENEOUS SOURCE DRAIN REGION AND EXTENSION REGION

Номер патента: US20160013313A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TRANSISTORS IN WHICH SOURCE/DRAIN REGIONS ARE SHARED

Номер патента: US20210020746A1. Автор: ISHII Toshinao. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-01-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20200058791A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-02-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20160133749A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor Device Having Transistors In Which Source/Drain Regions Are Shared

Номер патента: US20210175331A1. Автор: ISHII Toshinao. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-06-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20170338347A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20200335626A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-10-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TIPLESS EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20220359753A1. Автор: Bohr Mark T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions

Номер патента: EP2302668A2. Автор: Mark T. Bohr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-03-30.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions

Номер патента: KR101389715B1. Автор: 마크 티 볼. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2014-04-29.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions

Номер патента: US10490662B2. Автор: Mark T. Bohr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-26.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions

Номер патента: EP2149150A4. Автор: Mark T Bohr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

A method of producing a semiconductor device having a source drain region of small junction depth

Номер патента: US20010036712A1. Автор: Toru Yamazaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor device having tipless epitaxial source/drain regions

Номер патента: EP3151267B1. Автор: Mark T. Bohr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

GATE-ALL-AROUND (GAA) TRANSISTORS WITH SHALLOW SOURCE/DRAIN REGIONS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220037493A1. Автор: SONG Stanley Seungchul,RIM Kern,Feng Peijie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

FINFET DEVICE WITH SILICIDED SOURCE-DRAIN REGIONS AND METHOD OF MAKING SAME USING A TWO STEP ANNEAL

Номер патента: US20140106529A1. Автор: Beneyton Rémi,Morin Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-17.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCESS

Номер патента: US20160204203A1. Автор: Tateshita Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCESS

Номер патента: US20150340498A1. Автор: Tateshita Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Transistor Architecture having extended recessed spacer and source/drain regions and method of making same

Номер патента: GB201513898D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-23.

MOS transistor including extended NLDD source-drain regions for improved ruggedness

Номер патента: TW201123311A. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Non-volatile memory with sidewall channels and raised source/drain regions

Номер патента: TW201001717A. Автор: James Kai,Takashi Orimoto,Henry Chien,George Matamis,Vinod R Purayath. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2010-01-01.

EPI integrality on source/drain region of FinFET

Номер патента: US10332980B2. Автор: Zhaoxu Shen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-25.

EPI INTEGRALITY ON SOURCE/DRAIN REGION OF FINFET

Номер патента: US20180006135A1. Автор: SHEN Zhaoxu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

STRUCTURE TO ENABLE TITANIUM CONTACT LINER ON pFET SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20170012120A1. Автор: Basker Veeraraghavan S.,Reznicek Alexander,Fogel Keith E.,Munro Nicole S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

NANOWIRE TRANSISTOR STRUCTURES WITH MERGED SOURCE/DRAIN REGIONS USING AUXILIARY PILLARS

Номер патента: US20160064482A1. Автор: Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

METHODS FOR HIGH-K METAL GATE CMOS WITH SiC AND SiGe SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20160087040A1. Автор: MAO Gang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Controlling the Shape of Source/Drain Regions in FinFETs

Номер патента: US20150137183A1. Автор: Su Chien-Chang,Chen Kuan-Yu,KWOK Tsz-Mei,SUNG Hsueh-Chang,LIN Hsien-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

NANOSTRUCTURE FIELD-EFFECT TRANSISTORS WITH ENHANCED MOBILITY SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20180130878A1. Автор: Pawlak Bartlomiej J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

STRUCTURE TO ENABLE TITANIUM CONTACT LINER ON pFET SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20200127132A1. Автор: Basker Veeraraghavan S.,Reznicek Alexander,Fogel Keith E.,Munro Nicole S.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

ELONGATED SOURCE/DRAIN REGION STRUCTURE IN FINFET DEVICE

Номер патента: US20180151731A1. Автор: Yang Feng-Cheng,LEE Wei-Yang,Li Chii-Horng,Chen Ting-Yeh. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Engineered Source/Drain Region for N-Type MOSFET

Номер патента: US20140252468A1. Автор: CHEN Jyh-Huei,Lu Wei-Yuan,HUANG Chun-Hung,Li Chii-Horng,SU Lilly. Владелец: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

DEVICE WITH DIFFUSION BLOCKING LAYER IN SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20180175198A1. Автор: Pandey Shesh Mani,ZHU Baofu,Zhao Pei,Benistant Francis L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Epitaxial Source/Drain Regions in FinFETs and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150200271A1. Автор: Lee Tung Ying,WANG Chen-Han. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

DEVICE WITH DIFFUSION BLOCKING LAYER IN SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20170229578A1. Автор: Pandey Shesh Mani,ZHU Baofu,Zhao Pei,Benistant Francis L.. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

HYBRID FINFET STRUCTURE WITH BULK SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20190237564A1. Автор: Jan Chia-Hong,Hafez Walid M.,Ramaswamy Rahul,OLAC-VAW Roman W.,LEE CHEN-GUAN,CHANG Hsu-Yu,DIAS Neville L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

SOURCE/DRAIN REGIONS IN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES

Номер патента: US20210305367A1. Автор: Glass Glenn A.,Murthy Anand S.,GUHA BISWAJEET,Ma Sean T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

FINFET DEVICES WITH DIFFERENT FIN HEIGHTS IN THE CHANNEL AND SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20150279999A1. Автор: Xie Ruilong,Wei Andy C.,Cai Xiuyu. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

SOURCE/DRAIN REGIONS IN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES

Номер патента: US20210384307A1. Автор: Ma Sean T.,WEBER Cory E.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-12-09.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING SOURCE/DRAIN REGIONS HAVING SILICON CARBON

Номер патента: US20160315160A1. Автор: TAK Yong-Suk,LEE Hyunjung,Joe Jinyeong,PARK Keumseok. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Air gap adjacent a bottom source/drain region of vertical transistor device

Номер патента: US20180308930A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Tenko Yamashita,Chun-Chen Yeh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

VERTICAL FIELD EFFECT TRANSISTORS WITH METALLIC SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20170317177A1. Автор: Venigalla Rajasekhar,Robison Robert R.,Vega Reinaldo,Mallela Hari V.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

CONSTRAINED EPITAXIAL SOURCE/DRAIN REGIONS ON SEMICONDUCTOR-ON-INSULATOR FINFET DEVICE

Номер патента: US20150357412A1. Автор: Greene Brian J.,Kumar Arvind,Mocuta Dan M.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Field effect transistors including source/drain regions extending beneath pillars

Номер патента: CN101093855A. Автор: 尹在万,徐亨源,金奉秀,孙英雄. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-12-26.

Device with diffusion barrier layer in source/drain regions

Номер патента: CN107045987B. Автор: 赵沛,S·M·潘迪,朱宝富,F·L·贝尼斯坦特. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-08-21.

Nanosheet device with air-gaped source/drain regions

Номер патента: US20230178596A1. Автор: Yi Song,Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Huimei Zhou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Formation of silicided surfaces for silicon/carbon source/drain regions

Номер патента: US20070200176A1. Автор: Sven Beyer,Rolf Stephan,Thorsten Kammler,Patrick Press. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-08-30.

Process for integrated circuit fabrication including a liner silicide with low contact resistance

Номер патента: US09633909B2. Автор: Qing Liu,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-04-25.

Low capacitance and low resistance devices

Номер патента: US20240339527A1. Автор: John J. Pekarik,Judson R. Holt,Souvick Mitra,Anindya Nath. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Low capacitance and low resistance devices

Номер патента: EP4443518A1. Автор: John J. Pekarik,Judson R. Holt,Souvick Mitra,Anindya Nath. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Method of fabrication of ETSOI CMOS device by sidewall image transfer (SIT)

Номер патента: US09379110B1. Автор: Kangguo Cheng,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

CMOS Devices With Reduced Short Channel Effects

Номер патента: US20120126340A1. Автор: Donald R. Disney. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

III-V nitride semiconductor device having reduced contact resistance

Номер патента: US09978642B2. Автор: Tatsuo Nakayama,Hironobu Miyamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Latchup-preventing CMOS device

Номер патента: US4646123A. Автор: William T. Lynch,Louis C. Parrillo. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1987-02-24.

Method for fabricating CMOS devices

Номер патента: US4656730A. Автор: William T. Lynch,Louis C. Parrillo. Владелец: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY AT&T BELL LABORATORIES. Дата публикации: 1987-04-14.

Methods and structures of integrated MEMS-CMOS devices

Номер патента: US09950924B2. Автор: Sudheer S. Sridharamurthy,Ali J. Rastegar,Xiao Charles Yang,Te-Hse Terrence Lee,Mugurel Stancu. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Automatic detection of a cmos device in a latch-up and cycling of a power thereto

Номер патента: WO2009111424A1. Автор: Joseph Harry Julicher. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2009-09-11.

Memory device having buried source/drain region and fabrication thereof

Номер патента: US20030199142A1. Автор: Shui-Chin Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-23.

Fabrication of an eeprom cell with sige source/drain regions

Номер патента: EP1787324A1. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-05-23.

Fabrication of an eeprom cell with sige source/drain regions

Номер патента: WO2006016969A1. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2006-02-16.

Method of manufacturing memory structure having a hexagonal shaped bit line contact disposed on a source/drain region

Номер патента: US11943914B2. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Self-adjusting latch-up resistance for cmos devices

Номер патента: US20130032890A1. Автор: Gan Wang,Xiaodong Yang,Yanxiang Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-02-07.

CMOS devices having dual high-mobility channels

Номер патента: US09472552B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ding-Yuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Low contact resistance semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20120241752A1. Автор: Fu-Bang CHEN,Te-Chung Wang,Hsiu-Mu Tang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop and low reverse current leakage

Номер патента: AU6027698A. Автор: Vladimir Rodov,Richard A. Metzler. Владелец: Luminous Intent Inc. Дата публикации: 1998-08-18.

Semiconductor devices having strain-induced lateral confinement of charge carriers

Номер патента: US5012304A. Автор: John M. Worlock,Kathleen Kash. Владелец: Bell Communications Research Inc. Дата публикации: 1991-04-30.

3d polysilicon diode with low contact resistance and method for forming same

Номер патента: US20110062557A1. Автор: Abhijit Bandyopadhyay,Steven Maxwell,Kun Hou. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2011-03-17.

MEMS device having decreased contact resistance

Номер патента: US12077431B2. Автор: Mickael Renault,Shibajyoti Ghosh DASTIDER,Jacques Marcel MUYANGO. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Mems device having decreased contact resistance

Номер патента: WO2020243529A1. Автор: Mickael Renault,Shibajyoti Ghosh DASTIDER,Jacques Marcel MUYANGO. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-12-03.

Mems device having decreased contact resistance

Номер патента: EP3976527A1. Автор: Mickael Renault,Shibajyoti Ghosh DASTIDER,Jacques Marcel MUYANGO. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Stainless steel having excellent contact resistance or pemfc separator an method of manufacturing same

Номер патента: US20240313232A1. Автор: Bosung Seo,Kwangmin Kim,JongHee KIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor laser including tunnel diode for reducing contact resistance

Номер патента: US5751754A. Автор: Kazuhisa Takagi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-12.

Semiconductor memory device having trench and stacked polysilicon storage capacitors

Номер патента: US4896197A. Автор: Koichiro Mashiko. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-01-23.

Semiconductor memory device having protruding cell configuration

Номер патента: US4970580A. Автор: Tatsuya Ishii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-11-13.

Manufacture of semiconductor device having low contact resistance

Номер патента: US5851869A. Автор: Takehiro Urayama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-12-22.

Low contact resistance organic thin film transistors

Номер патента: GB2496334A. Автор: Christopher Newsome. Владелец: Cambridge Display Technology Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Current surge elimination for CMOS devices

Номер патента: US4815041A. Автор: Gerald A. Baylock. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1989-03-21.

Determining compact model parameters for modelling cmos devices at cryogenic temperatures

Номер патента: WO2023233125A1. Автор: Asen ASENOV. Владелец: Semiwise Limited. Дата публикации: 2023-12-07.

Medical Delivery Devices Having Low Lubricant Syringe Barrels

Номер патента: US20240252756A1. Автор: Michael C. Berg,Daniel H. Todd,Eric J. VAN VOORHEES. Владелец: WL Gore and Associates Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

METHOD OF MANUFACTURING STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURES

Номер патента: US20120108026A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD OF MANUFACTURING STRAINED SOURCE/DRAIN STRUCTURES

Номер патента: US20120205715A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-08-16.

Strain source-drain CMOS integrating method with oxide separation layer

Номер патента: CN100463143C. Автор: 朱蓓,宁先捷. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2009-02-18.

MOS Device for Making the Source/Drain Region Closer to the Channel Region and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20130256664A1. Автор: Yin Huaxiang,Qin Changliang. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR HAVING EPITAXIAL SOURCE DRAIN REGIONS AND METHOD OF MANUFACTURING SAME USING DUMMY GATE PROCES

Номер патента: US20130009210A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

Method for reducing junction capacitance of source/drain region

Номер патента: TW430885B. Автор: Jian-Ting Lin,Wen-Guan Ye,Jr-Wen Jou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-04-21.

Methods of Fabricating MOS Transistors Having Recesses With Elevated Source/Drain Regions

Номер патента: US20120034746A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

METHOD AND APPARATUS FOR NAND MEMORY WITH RECESSED SOURCE/DRAIN REGION

Номер патента: US20120139023A1. Автор: Hui Angela T.,WANG FEI,CHEN Chun. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-06-07.

SOURCE/DRAIN REGION, CONTACT HOLE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20130015497A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-17.

TRANSISTOR WITH BOOT SHAPED SOURCE/DRAIN REGIONS

Номер патента: US20130032864A1. Автор: Javorka Peter,Kessler Matthias,Boschke Roman,KRONHOLZ Stephan D.. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-02-07.

Methods of Forming Source/Drain Regions on Transistor Devices

Номер патента: US20130095627A1. Автор: Flachowsky Stefan,Kessler Matthias,GERHARDT Martin. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-04-18.

MULTIPLE STEP IMPLANT PROCESS FOR FORMING SOURCE/DRAIN REGIONS ON SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20130230948A1. Автор: Scheiper Thilo,Herrmann Tom. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-09-05.

Annealing method of source / drain regions of MOS transistors

Номер патента: KR970003447A. Автор: 이상선. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1997-01-28.

The manufacture method of source/drain region

Номер патента: TW401597B. Автор: Ye-Sen Lin,Huei-Chi Ju,Jiun-Bin Yang. Владелец: Vanguard Int Semiconduct Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Method for producing MOSFET with elevated source/drain region

Номер патента: TW432542B. Автор: Shie-Lin Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-05-01.

Latchup-preventing cmos device and method for fabricating same

Номер патента: CA1232084A. Автор: William T. Lynch,Louis C. Parrillo. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1988-01-26.

VPN NETWORK CLIENT FOR MOBILE DEVICE HAVING FAST RECONNECT

Номер патента: US20120002815A1. Автор: . Владелец: JUNIPER NETWORKS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING DEVICE HAVING CHARGING WIRE CLEANING MECHANISM

Номер патента: US20120002999A1. Автор: Itabashi Nao. Владелец: BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.