Method for making electronic modules with ball connector or with integrated preforms capable of being soldered on a printed circuit and implementing device
Номер патента: CA2352138A1
Опубликовано: 10-08-2000
Автор(ы): Clément KAISER, Francis Bourrieres
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-08-2000
Автор(ы): Clément KAISER, Francis Bourrieres
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board
Номер патента: US9131615B2. Автор: Hideaki Hirasawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-09-08.