Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09439281B2
Опубликовано: 06-09-2016
Автор(ы): Wen-Hung Hu
Принадлежит: Zhen Ding Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: EP4319500A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: US20240049396A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09706669B2. Автор: Bei Chen,Xingya QIU,Chutao LIN. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Method and device of manufacturing printed circuit board having a solid component

Номер патента: US09585258B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Sung-Baek Dan. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for producing a circuit board

Номер патента: US9713248B2. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20160353566A1. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-12-01.

EXTENSIBLE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING EXTENSIBLE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170231082A1. Автор: Yoshida Akio,Kimura Taisuke,Igarashi Kiyoshi,MUROMOTO Shingo,SHINTAKU Nobuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same

Номер патента: US20120031873A1. Автор: Yao-Wen Bai. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed circuit board having buried circuit pattern and method for manufacturing the same

Номер патента: US09888569B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Kyu Won Lee,Jae Seok Park,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20200178402A1. Автор: Wen-Chieh Lin,Pai-Chi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections

Номер патента: US09750134B2. Автор: Alexander Kasper,Dietmar Drofenik,Ravi Hanyal SHIVARUDRAPPA,Michael GÖSSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-08-29.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12035485B2. Автор: Eun Sun Kim,Won Seok Lee,Yu Mi Kim,Sang Yun Lee,Jin Oh Park,Chi Seong Kim,Guh Hwan Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09615445B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20090090004A1. Автор: Hiroshi Kubota. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

Method for backdrilling via stubs of multilayer printed circuit boards with reduced backdrill diameters

Номер патента: US09433084B2. Автор: Cheuk Ping Lau. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for making a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09807877B1. Автор: Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Device and method for interstitial components in a printed circuit board

Номер патента: US20030035275A1. Автор: Dale Kopf. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2003-02-20.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post

Номер патента: US09713267B2. Автор: Takeshi Furusawa,Toru Furuta,Tomoya TERAKURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double-sided wiring circuit board

Номер патента: US12114438B2. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

System and method for creating orthogonal solder interconnects

Номер патента: WO2021046327A1. Автор: Justin A. KASEMODEL,Allen L. Kelly,Justin E. STROUP,Amanda M. COUCH. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2021-03-11.

System and method for creating orthogonal solder interconnects

Номер патента: US12108542B2. Автор: Justin A. KASEMODEL,Randy L. Smith,Allen L. Kelly,Justin E. STROUP,Amanda M. COUCH. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for direct image processing of printed circuit boards

Номер патента: US6387579B1. Автор: Marc Vernackt. Владелец: ManiaBarco NV. Дата публикации: 2002-05-14.

Method for mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US7799603B2. Автор: Hung-Yi Chang,Chia-Cheng Chen,Cheng-Hsien Lin,Chung-Jen Tsai,Tung-Yao Kuo. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-21.

THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM, CIRCUIT BOARD, AND METHODS RESPECTIVELY FOR MANUFACTURING SAID FILM AND SAID CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160212845A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

Method for improving resin filling in groove of circuit board

Номер патента: CN109327966B. Автор: 张伟连. Владелец: Kaiping Elec & Eltek Electronic Co ltd. Дата публикации: 2021-05-14.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

System and method for configuring capabilities of printed circuit boards

Номер патента: US20040212634A1. Автор: Reid Hayhow. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for preparing novel material layer structure of circuit board and article thereof

Номер патента: US20240284599A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-30.

Rigid-flexible printed circuit board,method for manufacturing same,and printed circuit board module

Номер патента: US20150101847A1. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Flex-rigid printed circuit board, and method for manufacturing flex-rigid printed circuit board

Номер патента: CN105657959A. Автор: 林伟健,陈爱兵,李保忠,罗苑,聂沛珈,胡启钊. Владелец: Rockent Ltd. Дата публикации: 2016-06-08.

Printed Circuit Board With A Bent Connecting Section And Method For Testing And Producing Said Printed Circuit Board, And Also Electronic Control Unit And Method For Operating Said Electronic Control Unit

Номер патента: US20190235016A1. Автор: BAGUNG DETLEV,HORN HUBERT. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100651423B1. Автор: 양덕진,김동국,안동기,유재수,임규혁,정환용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-29.

Method for manufacturing the embedded printed circuit board

Номер патента: KR101109356B1. Автор: 이상철,이승은,박진선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-01-31.

Rigid-flexible combination printed circuit board and the method for preparing rigid-flexible combination printed circuit board

Номер патента: CN105657959B. Автор: 林伟健,陈爱兵,李保忠,罗苑,聂沛珈,胡启钊. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Method and apparatus for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: GB2324860B. Автор: Tsutomu Saito,Shigemi Sunamoto,Masatoshi Araki. Владелец: Seiko Precision Inc. Дата публикации: 1999-07-07.

METHOD FOR MANUFACTURING A 3D PRINTED CIRCUIT FOR DEFROSTING AERODYNAMIC AIRCRAFT ELEMENT

Номер патента: FR3003427A1. Автор: Charles Chuc,Nicolas Imbert. Владелец: Eurocopter SA. Дата публикации: 2014-09-19.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20030179557A1. Автор: N. Berg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-25.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil

Номер патента: US7854197B2. Автор: Tso-Hung Yeh,Hsiao-Chun Huang,Chun-Ta Huang,Meng-Hung Wu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

Номер патента: US09648755B2. Автор: Adrianus Johannes Stephanus Maria De Vaan,Josephus Paulus Augustinus Deeben,Wilhelmus Gerardus Maria Peels. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-05-09.

Angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections and method for producing the same

Номер патента: US09474149B2. Автор: Markus WÖLFEL. Владелец: JUMATECH GMBH. Дата публикации: 2016-10-18.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09642246B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Myoung Hwa Nam,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film

Номер патента: US09609792B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Method and system for printed circuit board layout

Номер патента: US09721053B2. Автор: Yu-Jen Lin,Ming-Hui Lin,Yung-Chien Cheng,Yi-Hsin Hsieh. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit

Номер патента: US20040045160A1. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US20240297093A1. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Rigid-flexible circuit board with easy and simple manufacture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225511A1. Автор: Wei-xiang LI. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Control unit for a motor vehicle and method for producing and measuring the tightness of a control unit

Номер патента: US12058809B2. Автор: Karin Beart,Jens Heinrich,Johannes Brunner,Johannes Bock,Christian Walda. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for forming vias on printed circuit boards

Номер патента: US09999137B2. Автор: Janet Heyen,David Ciufo. Владелец: Intrinsiq Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Transparent flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09860977B1. Автор: Gang Yuan,Cheng-Jia Li,Ming-Hua Du. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for a printed circuit board with an array of high density AC coupling/DC blocking capacitors

Номер патента: US09414496B2. Автор: Ricki Dee Williams,Ray Ping-kwan Chan. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Circuit board with anti-corrosion properties, method for manufacturing the same, and electronic device having the same

Номер патента: US20220418114A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US12046531B2. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11627668B2. Автор: Yong-Chao Wei,Po-Yuan Chen. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

System and method for evaluating a temperature rise of a printed circuit board trace

Номер патента: US20090240450A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chih-Wei Tsai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Radiant heat circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09844142B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer

Номер патента: CA2600257A1. Автор: Heinz Habenbacher,Arno Klamminger,Wilhelm Lobner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Printed circuit board (PCB) and PCB assembly having an encapsulating mold material on a bottom surface thereof and methods for molding an encapsulating mold material on a bottom surface of a PCB

Номер патента: US09907169B1. Автор: LI Sun,Aaron Lee,Nitesh Kumbhat,Jack Ajoian,Deog-Soon Choi,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Method for the construction and application of a circuit-board interface for electrical connection in control and monitoring apparatus

Номер патента: US5107587A. Автор: Claude Thepault. Владелец: Crouzet SpA. Дата публикации: 1992-04-28.

Method for mitigating signal attenuation in printed circuit board connections

Номер патента: US09986651B2. Автор: Sanjay Kumar,Bhyrav Mutnury,Vijendera Kumar,Jaya Gowri Anand Burji,Mallikarjun Goud Vasa. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for manufacturing an antenna printed circuit board

Номер патента: US20220069438A1. Автор: Xian-qin HU,Ke He,Chih-Wen Cheng,Zi-Qiang Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Circuit board and method for manufacturing electrical connection box including circuit board

Номер патента: US12040245B2. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: WO2005078497A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-08-25.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: EP1716441A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-11-02.

Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US8453321B2. Автор: Chih-Yi Tu,Jun-Qing Zhang,Szu-Min Huang. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US20110247207A1. Автор: Chih-Yi Tu,Jun-Qing Zhang,Szu-Min Huang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-10-13.

Method for reducing conductor track spacing in electronic circuit boards and electronic circuit board with reduced spacing between conductor tracks

Номер патента: US20180324942A1. Автор: Peter Hummel,Stefan Mannhardt. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-11-08.

Systems and methods for reducing smoke release of printed circuit boards in building air handling space products

Номер патента: US20190321666A1. Автор: Christopher Brophy,Wesley J. Irek,Toni M. Ruel,Gerald P. Nagl. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2019-10-24.

Circuit board and method for manufacturing electrical connection box including circuit board

Номер патента: US20220165636A1. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Method for interconnecting multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20040154162A1. Автор: Sung-Gue Lee,Sang-min Lee,Jung-Ho Hwang,Joon-Wook Han,Tae-Sik Eo,Yu-Seock Yang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Method for manufacturing a flexible printed circuit board with double side

Номер патента: KR100440605B1. Автор: 원우연. Владелец: 원우연. Дата публикации: 2004-07-15.

method for manufacturing multi-layer printed circuit board using bump

Номер патента: KR100441253B1. Автор: 김태완,이승섭,이인수,이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2004-07-21.

Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US20080116166A1. Автор: Chih-Yi Tu,Cheng-Hsien Lin,I-Hsien Chiang. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-22.

Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100722621B1. Автор: 양덕진,이양제,안동기,이철민,장정훈,박영덕,정명희,임규혁,박영포. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Method for the production of flexible printed circuit boards for high bending strain with conductive through-holes

Номер патента: EP0175045B1. Автор: Horst Kober,Gunter Trogisch. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 1991-01-02.

Method for the production of flexible printed circuit boards for high bending strain with conductive through-holes.

Номер патента: ES8607673A1. Автор: . Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 1986-05-16.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE4229547A1. Автор: Youichi Haruta,Tomio Kambayashi,Hitoshi Kato,Hiromu Taguchi. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 1993-03-11.

Method for forming via hole in printed circuit board

Номер патента: KR101128559B1. Автор: 류창섭,이정섭,남효승,정광옥. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-03-23.

Laminate, method for producing same, and flexible printed circuit board

Номер патента: EP3357687A1. Автор: Mitsuteru Endo. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362B1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2004-11-24.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20200214146A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Laminate for printed circuit board, method for manufacturing printed circuit board, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: MY192585A. Автор: Miki Atsushi,Kanmuri Kazuki. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2022-08-29.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US09433092B2. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10492309B2. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20190320534A1. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: WO2018131374A1. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2018-07-19.

Method for manufacturing a printed circuit board with high-capacity copper circuit

Номер патента: US09907167B1. Автор: Peng Wu,jian-quan Shen,Fang-Bo Xu,Ke-Jian Wu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible printed circuits for usb 3.0 interconnects in mobile devices

Номер патента: US20200084887A1. Автор: WEI Yan,Jianxiang Wu,Guobing HAN,Cooper XIE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11570883B2. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for plating printed circuit board and printed circuit board using the same

Номер патента: US20200413548A1. Автор: Min Soo Kim,Jong Chan Choi,Young Kwon Jeong,Seong Jae Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for removing a stub of a via hole and a printed circuit board designed based on the method

Номер патента: US20100276192A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09485859B1. Автор: Jian Luo,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Method for producing a printed circuit board

Номер патента: US09603255B2. Автор: J. A. A. M. Tourne. Владелец: Nextgin Technology Bv. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for forming circuit pattern of printed circuit board

Номер патента: KR100619349B1. Автор: 장종식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-09-08.

Method for forming circuit pattern of printed circuit board

Номер патента: KR20060062892A. Автор: 장종식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-12.

RESIN COATED COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130284692A1. Автор: HO MING-JAAN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US12016119B2. Автор: Mei Yang,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Reel-type package of flexible printed circuit borads and method for supplying thereof

Номер патента: US20070295444A1. Автор: Chin-Chen Yang,Ping-Chin Cheng,Sheng-Hsiung Ho. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-12-27.

Mounting a flexible printed circuit to a heat sink

Номер патента: US20020092163A1. Автор: James Fraivillig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein

Номер патента: KR100760432B1. Автор: 게일스레이몬드,미셸다미엔. Владелец: 서키트 호일 룩셈부르크 트레이딩 에스.에이 알. 엘.. Дата публикации: 2007-09-20.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein

Номер патента: SK13472001A3. Автор: Raymond Gales,Damien Michel. Владелец: Circuit Foil Luxembourg Trading S. A. R. L.. Дата публикации: 2002-04-04.

A Method for Manufacturing a Flexible Printed Circuit Board Having Double Access structure

Номер патента: KR100328854B1. Автор: 이강일. Владелец: (주)매스램. Дата публикации: 2002-03-15.

Circuit board and method for mutual connection of mounting plates

Номер патента: RU2308178C2. Автор: Дзуниа САТО,Йосиюки ХАСИМОТО,Масаказу КОИЗУМИ. Владелец: Нек Корпорейшн. Дата публикации: 2007-10-10.

TOOL, METHOD AND MACHINE FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150223344A1. Автор: Lazaro Gallego Victor. Владелец: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Дата публикации: 2015-08-06.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE FILM FOR USE THEREOF

Номер патента: DE60000315D1. Автор: Raymond Gales,Damien Michel. Владелец: Circuit Foil Luxembourg Trading SARL. Дата публикации: 2002-09-12.

System and method for via optimization in a printed circuit board

Номер патента: US10904998B2. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Mallikarjun Vasa. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-01-26.

Method for the Construction of Flexible Printed Circuit Boards

Номер патента: US20110016446A1. Автор: Thomas Krebs. Владелец: Thomas Krebs. Дата публикации: 2011-01-20.

Method for producing transverse connections in printed circuit board sets

Номер патента: EP1754399A1. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-02-21.

Reverse pad design method for differential via hole and printed circuit board

Номер патента: CN113163624B. Автор: 羊杨. Владелец: Embedway Technologies Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-10-25.

Method for Producing Traverse Connections in Printed Circuit Board Sets

Номер патента: US20070220745A1. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-09-27.

Method for designing stacked pattern of printed circuit board and the system, device and computer-readable medium thereof

Номер патента: TWI334554B. Автор: Ming Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-11.

Method for designing stacked pattern of printed circuit board and the system thereof

Номер патента: TW200905505A. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

Method for preparing novel material layer structure of circuit board and article thereof

Номер патента: US20220272845A1. Автор: LI LongKai. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Photosensitive resin composition and method for using the same in manufacture of circuit boards

Номер патента: KR100239599B1. Автор: 요시노리 가와이,미네오 가와모또,준이찌 가따기리,마사노리 네모또,아끼오 다까하시. Владелец: 가나이 쓰도무. Дата публикации: 2000-01-15.

Method for improving electroplating hole filling process of circuit board

Номер патента: CN112423480A. Автор: 王海平,夏军,陈军民,廖发盆,徐承升. Владелец: Dongguan Cojoin Circuits Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Process for manufacturing multi-layer printed circuit

Номер патента: KR930004136B1. Автор: 이사무 다나까,마끼오 와따나베,히로시 기꾸찌,신이찌로 이마바야시,오까히또시. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼. Дата публикации: 1993-05-20.

Automated Machine Tool and Method for Drilling Reference Bores into Printed Circuit Boards

Номер патента: US20100154184A1. Автор: Markus Vos,Stephan Kunz. Владелец: Schmoll Maschinen GmbH. Дата публикации: 2010-06-24.

Device and method for measuring a varnish jet for varnishing circuit boards

Номер патента: US20210220856A1. Автор: Manuel David Schwarzenbolz. Владелец: REHM THERMAL SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2021-07-22.

Method for examining surface of copper layer in circuit board and process for producing circuit board

Номер патента: US5633121A. Автор: Takahisa Namiki,Yasuo Yamagishi,Ei Yano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-05-27.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Device and method for manufacturing printed circuit boards for electrical and/or electronic circuits

Номер патента: CA2982419A1. Автор: Jan Franck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-20.

Method for making segmented through holes in printed circuit boards

Номер патента: WO2000059000A8. Автор: N Edward Berg. Владелец: N Edward Berg. Дата публикации: 2001-09-20.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: EP4456681A1. Автор: Jun Ho Lee,Nam Tae CHO. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09743533B2. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards

Номер патента: CA1222574A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Economics Laboratory Inc. Дата публикации: 1987-06-02.

Tool, method and machine for manufacturing multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US09826644B2. Автор: Victor Lazaro Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2017-11-21.

System and method for interconnecting layers in a printed circuit board

Номер патента: WO2000044209A1. Автор: Jerry D. Koontz. Владелец: Interworks Computer Products, Inc.. Дата публикации: 2000-07-27.

Method for testing for faulty plated-through bores circuit boards

Номер патента: US4766325A. Автор: Friedrich Kraus,Hans-Hermann Merkenschlager,Gergely Szolnoki. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-08-23.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Pattern recognition system and method for digital printed circuit board assembly

Номер патента: WO2024115603A1. Автор: Filimon Zacharatos,Ioanna Zergioti,Christos Giordamlis,Marina Makrygianni,Ioannis Theodorakos. Владелец: Prisma Electronics S.A.. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing antipressure linear circuit board

Номер патента: US20080200044A1. Автор: Chin-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: CA2896467C. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Embedding an integrated venting system into a printed circuit board

Номер патента: US09949357B2. Автор: Michael J. Fisher,Roger S. Krabbenhoft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board

Номер патента: US5710063A. Автор: Douglas W. Forehand,Karl A. Sauter. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210265795A1. Автор: Scott Nelson,Michael T. DeRoy,Andres M. Gonzalez,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Pattern recognition system and method for digital printed circuit board assembly

Номер патента: EP4380322A1. Автор: Ioanna Zergioti,Christos Giordamlis,Marina Makrygianni,Filimon Zaharatos,Ioannis Theodorakos. Владелец: Prisma Ilektronika AVEE With DT "prisma Electronics SA". Дата публикации: 2024-06-05.

Flexible printed circuit boards and electronic device comprising the same and method for manufacturing the flexible printed circuit boards

Номер патента: KR101547500B1. Автор: 정진욱,임재준,손동은. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2015-08-26.

THERMOSETTING MATERIAL USED FOR REINFORCING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, REINFORCED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING THE REINFORCED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180352659A1. Автор: Hayashi Koji,Morino Akinori,Tanii Shota,SHIMOOKA Sumio. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-06.

Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030082363A1. Автор: Takeshi Suzuki,Yasushi Nakagiri,Fumio Echigo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Printed circuit board and method for determining insertion state between printed circuit board and flexible circuit board

Номер патента: WO2019056864A1. Автор: 徐兵,侯涛,李兴华,暴军萍. Владелец: 成都京东方光电科技有限公司. Дата публикации: 2019-03-28.

Printed circuit board, method for forming frame ground for printed circuit board, and electronic device

Номер патента: CN101521987A. Автор: 石井宪弘,细田邦康,相内真也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR20070080988A. Автор: 김동현,이양제,신재호,안동기,김굉식,이철민,정명희,홍두표,박영포. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-14.

Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US7581312B2. Автор: Ming Wang,Chih-Yi Tu,Cheng-Hsien Lin. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Method for mating flexure to flex-print circuit and flexure therefor

Номер патента: WO2008051602A3. Автор: Shuichi Wakaki,Alex Enriquez Cayaban,Vladimir Aleksic. Владелец: Vladimir Aleksic. Дата публикации: 2008-07-17.

Method for mating flexure to flex-print circuit and flexure therefor

Номер патента: WO2008051602A2. Автор: Shuichi Wakaki,Alex Enriquez Cayaban,Vladimir Aleksic. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-02.

Single-step electrolytic method for filling through-holes in printed circuit boards and other boards

Номер патента: KR20220093172A. Автор: 도날드 디살보우,론 블레이크,카마이클 구글리오티,윌리엄 제이. 디체사리,리찰드 벨리메어. Владелец: 맥더미드 엔쏜 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-07-05.

Orientation system for thin printed circuit board and method for orientating the board

Номер патента: US20050063142A1. Автор: Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Apparatus, system, and method for increased current distribution on high-density circuit boards

Номер патента: EP3848945B1. Автор: David K. Owen,Marshall J. Lise,Anupama Padminidevi Karthikeyan Nair. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Method and apparatus for manufacturing and probing printed circuit board test access point structures

Номер патента: US20060097737A1. Автор: Kenneth Parker,Chris Jacobsen. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-05-11.

METHOD FOR SHORTENING VIA STUB AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGNED BASED ON THE METHOD

Номер патента: US20140144691A1. Автор: WEI MING,PAI CHIA-NAN,HSU SHOU-KUO. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-29.

METHOD FOR MANUFACTURING A POWER PRINTED CIRCUIT AND PRINTED POWER CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD.

Номер патента: FR3014283A1. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2015-06-05.

LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180264779A1. Автор: Endo Mitsuteru. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-20.

Systems and methods for reducing smoke release of printed circuit boards in building air handling space products

Номер патента: US20190321666A1. Автор: Christopher Brophy,Wesley J. Irek,Toni M. Ruel,Gerald P. Nagl. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2019-10-24.

System and Method for Via Optimization in a Printed Circuit Board

Номер патента: US20200352025A1. Автор: MUTNURY BHYRAV M.,Vasa Mallikarjun. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Single-step electrolytic method for filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: JP2023501301A. Автор: デサルボ、ドナルド,ブレイク、ロン,グリオッティ、カーマイケル,ジェイ． ディセザーレ、ウィリアム,ベルマーレ、リチャード. Владелец: マクダーミッド エンソン インコーポレイテッド. Дата публикации: 2023-01-18.

Method for producing an electro-optical printed circuit board with optical waveguide structures

Номер патента: EP2219059A3. Автор: Felix Betschon,Markus Halter. Владелец: vario-optics AG. Дата публикации: 2014-09-03.

Structures and methods for thermal management within a printed circuit board stator

Номер патента: KR102354538B1. Автор: 스티븐 로버츠 쇼. Владелец: 이-서킷 모터스 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2022-01-21.

Method for producing an electro-optical printed circuit board with optical waveguide structures

Номер патента: EP2219059B1. Автор: Felix Betschon,Markus Halter. Владелец: vario-optics AG. Дата публикации: 2016-08-31.

Chip on film trace routing method for electrical magnetic interference reduction

Номер патента: US7994871B2. Автор: Chih-Hsiang Lin,Peng-Chi Chen. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Method for mounting devices on a printed circuit board despite misalignment of resist

Номер патента: US20010000100A1. Автор: Kotaro Takigami. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-05.

Method for producing an electro-optical printed circuit board with optical waveguide structures

Номер патента: EP2219059A2. Автор: Felix Betschon,Markus Halter. Владелец: vario-optics AG. Дата публикации: 2010-08-18.

Inspection method for non-inserting status of printed circuit board

Номер патента: KR100206360B1. Автор: 임종락,최호열. Владелец: 대우전자주식회사. Дата публикации: 1999-07-01.

Thermally improved placement of power-dissipating components onto a circuit board

Номер патента: US20050270749A1. Автор: Rudi Verbist. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-08.

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150373854A1. Автор: IKEMOTO Nobuo,Wakabayashi Yuki,SASAKI Satoshi,OSAMURA Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM, CIRCUIT BOARD, AND METHODS RESPECTIVELY FOR MANUFACTURING SAID FILM AND SAID CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200375030A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-26.

Thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit board, and methods respectively for manufacturing said film and said circuit board

Номер патента: KR102339434B1. Автор: 다케시 다카하시,다카히로 나카시마,미노루 오노데라. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2021-12-14.

METHOD FOR REDUCING CONDUCTOR TRACK SPACING IN ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD WITH REDUCED SPACING BETWEEN CONDUCTOR TRACKS

Номер патента: US20180324942A1. Автор: HUMMEL Peter,Mannhardt Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

SYSTEMS AND METHODS FOR DECREASING STUB RESONANCE OF PLATING FOR CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140326489A1. Автор: MUTNURY BHYRAV M.,Farkas Sandor. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD FOR INCREASED CURRENT DISTRIBUTION ON HIGH-DENSITY CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20210219418A1. Автор: Owen David K.,Nair Anupama Padminidevi Karthikeyan,Lise Marshall J.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Thin-film capacitor and method for fabricating the same, electronic device and circuit board

Номер патента: TW200725658A. Автор: Kazuaki Kurihara,Masatoshi Ishii,John David Baniecki,Takeshi Shioga. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: US12052829B2. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: WO2023180624A1. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: US20230309242A1. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Compensation model and registration simulator apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: WO2000055907A2. Автор: Bradley A. Jones,W. Gray Mcquarrie. Владелец: Isola Laminate Systems Corp.. Дата публикации: 2000-09-21.

Method for manufacturing a multi-layer module of electronic board with high density of positioning of elements

Номер патента: RU2279770C2. Автор: ОЛИВЕЙРА Руи ДЕ,ОЛИВЕЙРА Руи ДЕ (FR). Владелец: Организасьон Еропеэн Пур Ля Решерш Нюклеэр. Дата публикации: 2006-07-10.

Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB

Номер патента: US09756734B2. Автор: Xianren Chen,Baowei REN. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for manufacturing wired circuit board

Номер патента: US20030024110A1. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US4487828A. Автор: Raymond C. Hladovcak,Walter W. Keating. Владелец: AT&T Technologies Inc. Дата публикации: 1984-12-11.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Apparatus for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20110132546A1. Автор: Yoong Oh,Dek Gin Yang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09800109B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: US20050213788A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2005-09-29.

Method for manufacturing conductive circuit board and conductive circuit board made therefrom

Номер патента: US20240032204A1. Автор: Jhih-Wei LAI,Chia-Shuai Chang,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU,Yueh-Kai TANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board

Номер патента: US09456491B2. Автор: Stefan Peck,Jan Keller. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20240237218A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230309231A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160374206A1. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Method for introducing electrical insulations in printed circuit boards

Номер патента: US20130055566A1. Автор: Jan Van Aalst. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2013-03-07.

POLYIMIDE, COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140158410A1. Автор: HO MING-JAAN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby

Номер патента: CA2336918C. Автор: Derek Carbin,Wendy A. Herrick. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2008-02-26.

Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby

Номер патента: CN1308836A. Автор: D·卡宾,W·A·赫尔里克. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2001-08-15.

Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby

Номер патента: CA2336918A1. Автор: Derek Carbin,Wendy A. Herrick. Владелец: Oak-Mitsui, Inc.. Дата публикации: 2000-01-20.

Improved method for forming conductive traces and printed circuits made therby

Номер патента: KR100599139B1. Автор: 헤릭크웬디에이,카빈데레크. Владелец: 오우크-미츠이, 인크 .. Дата публикации: 2006-07-12.

Curved display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801278B2. Автор: Jae Sok LEE,Seung Chang WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Modular power supply and method for manufacturing the same

Номер патента: US09867275B2. Автор: Shijie Chen,Yan Deng,Zhihui Wei. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards

Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Systems and methods for manufacturing thin substrate

Номер патента: US12035466B2. Автор: Quan Qi,Nima Shahidi,Meng Chi Lee,Mark J. Beesley,Hao Shi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same, and capacitive touch display device

Номер патента: US09804705B2. Автор: Bin Ji,Xiuzhu TANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing a power printed circuit and power printed circuit obtained by this method

Номер патента: US09681537B2. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2017-06-13.

Rf connector assembly, measurement application device and method for manufacturing a rf connector assembly

Номер патента: US20240097385A1. Автор: Franz Strasser. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-21.

Endoscope, printed circuit board of an endoscope, and method for electrically connecting a printed circuit board to a structural assembly

Номер патента: US20240292524A1. Автор: Stefan Rau,Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Jens SCHNITGER,Timo PFANDER,Mathias LASER,Alexander Herber. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Methods for manufacturing a Z-directed printed circuit board component having a removable end portion

Номер патента: US09814145B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,John Thomas Fessler,Paul Kevin Hall. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2008066786A2. Автор: Sergio E. Cardona,Jerry E. Apodaca. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2008-06-05.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: EP1692553A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-08-23.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US11510313B2. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: WO2005052659A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-06-09.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A9. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220151062A1. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Method and device for cooling soldered printed circuit boards

Номер патента: US09936569B2. Автор: Patrick Ridgeway,Holger Liebert,Laurent Coudurier,Andre Kast. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2018-04-03.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed circuit board, printed circuit board with carrier and method for manufacturing printed circuit board package

Номер патента: US20230209707A1. Автор: Jung Han Kim,Youn Gyu Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Printed circuit board, air conditioner, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20200084874A1. Автор: Tsuyoshi Miura,Masahiro Koyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

System and method for modifying electronic design data

Номер патента: EP1543453A4. Автор: Michael Murphy,Eric Schmidt,Aly Diaz. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Flexible printed circuit board (FPCB) and method for manufacturing the same

Номер патента: US12087535B2. Автор: Sang Ok SEON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Printed circuit board, display panel and wiring method for printed circuit board

Номер патента: US09888590B2. Автор: Yajie BAI,Xiaoyuan Wang,Zhuo Xu,Jaikwang Kim. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Flexible Printed Circuit Board (FPCB) and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230253174A1. Автор: Sang Ok SEON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Printed circuit board with shielded path and method of manufacturing printed circuit board with shielded path

Номер патента: US20050269129A1. Автор: Zbigniew Wabiszczewicz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-08.

Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic device

Номер патента: US20190342991A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Method for manufacturing a fluid-based cooling element and fluid-based cooling element

Номер патента: US20200015384A1. Автор: Niko TIVADAR. Владелец: EKWB doo. Дата публикации: 2020-01-09.

Optical printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20130322812A1. Автор: Bing-Heng Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-05.

Optical-electronic printed circuit board, parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20230400635A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2012087014A3. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-04.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2643721A2. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Tools and methods for reduced mechanical ringing

Номер патента: US12038549B2. Автор: Chang S. SHIN. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed Circuit Board And Method For Soldering A Chip Housing In A Process-Reliable Manner

Номер патента: US20240292514A1. Автор: Andreas Brinkmann. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat curable ink-jet ink for printing on printed circuit boards

Номер патента: WO2002046322A3. Автор: Jacob Mozel,Joshua Samuel,Ron Zohar. Владелец: Ron Zohar. Дата публикации: 2002-08-15.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly

Номер патента: US09883580B1. Автор: Kalu K. Vasoya. Владелец: Adura Led Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: US09516748B2. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Hybrid coupler and method for manufacturing hybrid couplers

Номер патента: US20240322415A1. Автор: Kumara Swamy Kasani,Rakesh Kalwani,Kamalakar YEDDULA,NBVS Krishna. Владелец: Outdoor Wireless Networks LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: US20040257063A1. Автор: James Freeman,Kelly Coffey,James Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: EP1209474B1. Автор: James J Freeman,Kelly Coffey,James M Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-03-08.

Carbon coating method for electromagnetic shielding of electronic circuit boards to provide electromagnetic compatibility

Номер патента: WO2000030418A1. Автор: Sefik SENYÜREK,Ahmet ÇELEBİ. Владелец: Beko Elektroni̇k A.Ş.. Дата публикации: 2000-05-25.

Printed circuit board, transmission controller with a printed circuit board, and method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20230122633A1. Автор: Martin Steinau,Johannes Bock,Dimitrios Kanlis,Corneliu Armeanu,Nikolaos Mallios. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-04-20.

System and method for electrical circuit monitoring

Номер патента: US20200264226A1. Автор: Michael L. Bixenman,David T. LOBER,Mark Taylor MCMEEN,Jason Edward TYNES. Владелец: Kyzen Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Printed circuit board with right-angled trace and method for making the same

Номер патента: US7217136B2. Автор: Che-fu Chang. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards

Номер патента: US09788789B2. Автор: Matthew Bailey. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board, circuit and method for producing a circuit

Номер патента: US09648742B2. Автор: Frank Gronwald,Simon Betscher,Wacim Tazarine. Владелец: Auto Kabel Management GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

A system and process for manufacturing custom electronics by combining traditional electronics with printable electronics

Номер патента: WO2006076608A3. Автор: Chuck Edawrds. Владелец: Chuck Edawrds. Дата публикации: 2006-11-09.

Printed circuit board and relevant manufacturing method for the installation of microwave chips up to 80 Ghz

Номер патента: EP1280392B1. Автор: Carlo Buoli,Giovanni Ivano Biffi,Alessandro Zingirian. Владелец: Siemens SpA. Дата публикации: 2007-11-28.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Method for detecting and adjusting poor back drills in printed circuit boards

Номер патента: US12135347B2. Автор: Yubing Wang,Hiren Patel,Donald Eric Thompson,Michael Caprio,Dwarkesh Patel. Владелец: R&D Circuits Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Power semiconductor module arrangement and methods for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: EP4227986A1. Автор: Marco Ludwig,Andre Arens,Guido Boenig,Matthias Lassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-16.

Method for producing a headlight assembly

Номер патента: US09927082B2. Автор: Friedrich Bauer,Martin BIESENBERGER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09622340B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,Yan-Lu Li,Wen-Hsin Yu. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components

Номер патента: US09555443B2. Автор: Eric RIEDER,N. Christopher Chaggares. Владелец: Fujifilm Sonosite Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for manufacturing insulated resin circuit board

Номер патента: EP4160667A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Circuit board structure with waveguide and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230029270A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Method for assembling an actuator head suspension

Номер патента: US7257880B2. Автор: Hiroaki Uchiyama,Katsushi Yamaguchi,Toshihiro Shu,Tadashi Nozawa. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2007-08-21.

A method for manufacturing an electronic apparatus and an electronic apparatus

Номер патента: WO2021224548A1. Автор: Terho Kololuoma,Mikko Hietala,Tuomas Happonen. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2021-11-11.

A method for manufacturing an electronic apparatus and an electronic apparatus

Номер патента: FI20205451A1. Автор: Terho Kololuoma,Mikko Hietala,Tuomas Happonen. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2021-11-05.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Anti-hacking printed circuit board having high-molecular material deposited thereon and deposition method for the same

Номер патента: US20050283794A1. Автор: Eun-lai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09439303B2. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Shuji Matsunaga. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for producing soft magnetic film laminate circuit board

Номер патента: US09844147B2. Автор: Hirofumi Ebe,Takashi Habu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Printer and a method for printing ink on a substrate

Номер патента: US20170265309A1. Автор: Yariv Pinto,Eli Asulin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-14.

Method for manufacturing double-sided printed circuit board

Номер патента: JP5450885B2. Автор: クヮンチュン チョン,ヤンクー ハン,ミュンポン ヨー,ナンブー チョ,ヤンホ ハン,キョンミン イ,カンバク ヨン,ヘヨン アーン,スーハン キム. Владелец: Haeun Chemtec Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Method for packing semiconductor device on printing circuit board and the printing circuit board

Номер патента: CN100376022C. Автор: 李相协,崔熺国. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-19.

Method and an alignment plate for engaging a stiffener frame and a circuit board

Номер патента: US9349628B2. Автор: Wei-Chin Lau,Hai-Wah Lim. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Method for applying electrostatic lacquer on printed circuit boards and apparatus for its implementation

Номер патента: JP2637794B2. Автор: グラー クラウス,コルステン ギュンター,シャウフ ベルナー. Владелец: DABURYU AARU GUREESU ANDO CO KONETEIKATSUTO. Дата публикации: 1997-08-06.

Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards

Номер патента: EP0270925A2. Автор: Edward J. Choinski. Владелец: Multitek Corp. Дата публикации: 1988-06-15.

Apparatus and method for temporarily sealing holes in printed circuit boards

Номер патента: AU611357B2. Автор: Edward K. Choinski. Владелец: Multitek Corp. Дата публикации: 1991-06-06.

Complete Addition Method for Fabrication of Fine Pitch Printed Circuit Boards

Номер патента: KR100934106B1. Автор: 김상진,조원진. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-12-29.

Method for plugging holes in a printed circuit board

Номер патента: US6954985B2. Автор: Yong Il Kim,Young Hwan Kim,Ho Sung Choi,Sung Gue Lee,Sung Sik Cho,Yong Soon Jang,Sang Jin Kong. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-10-18.

Liquid thermosetting filling composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof

Номер патента: TW399398B. Автор: Kyoichi Yoda,Norio Kimura,Akio Sekimoto,Masahatsu Sugita,Setsuo Arima. Владелец: Taiyo Ink Seizo K K. Дата публикации: 2000-07-21.

DEVICE AND METHOD FOR MEASURING A VARNISH JET FOR VARNISHING CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20210220856A1. Автор: SCHWARZENBOLZ Manuel David. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

Method for mechanically separating circuit carriers from a circuit board benefit

Номер патента: DE102004022430A1. Автор: Thomas Dr. Münch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-12-01.

PHOTO-CURABLE LAYER MATERIAL, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND PRINTED CIRCUIT MANUFACTURED WITH THE HELP

Номер патента: DE3732801A1. Автор: Hideo Ai,Manabu Miyao,Nobuo Nakazaki. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1988-04-07.

Method for integrally cutting FPC (Flexible printed Circuit) and LED (light-emitting diode) lamp strip

Номер патента: CN110883856A. Автор: 杨富云. Владелец: Shenzhen Longli Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-17.

Method for manufacturing high-frequency printed circuit boards

Номер патента: RU2765105C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Андрей Глебович Масанов,Вадим Юрьевич Изотов,Владимир Сергеевич Катышев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2022-01-25.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component, method for manufacturing the electronic component, and circuit board

Номер патента: US09854685B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Yuki Wakabayashi,Makoto Osamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board

Номер патента: US09673646B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board

Номер патента: CA1275561C. Автор: Hiroshi Yagi,Shuichi Tando,Toshihisa Nakamura,Yoshihito Oba. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1990-10-30.

Method for mounting surface mount devices to a circuit board

Номер патента: US5881453A. Автор: William J. Avery,John S. Suy,David M. Tichane. Владелец: Tandem Computers Inc. Дата публикации: 1999-03-16.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Apparatus and method for seating and/or unseating printed circuit boards in a chamber

Номер патента: US6166555A. Автор: Charles Lillja,David Roy Hugh. Владелец: Reliability Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for removing electrical components from printed circuit boards

Номер патента: US5326016A. Автор: Marvin S. Cohen,Marcio A. Lopes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-07-05.

Method for removing excess solder from printed circuit boards

Номер патента: US4769083A. Автор: Leonard A. Tiritilli. Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1988-09-06.

Apparatus and method for inserting, retaining and extracting printed circuit boards

Номер патента: US20020071255A1. Автор: Christian Ouazana,Bruno Centola,Claude Gomez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules

Номер патента: US6062799A. Автор: O Kyung Kwon,Seong Chan Han,Dong Chun Lee,Kwang Su Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-05-16.

Method for generating packing solution of printed circuit board

Номер патента: US10977411B1. Автор: Trista Pei-Chun Chen,Yu-Sheng Lin,Wei-Chao Chen. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-13.

Insulating coating layer for electronic circuit board, insulating coating material for electronic circuit board, and method for forming insulating coating layer for electronic circuit board

Номер патента: US4818784A. Автор: Teruhiko Iwase. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-04-04.

Method for soldering the soldering fastening element to circuit board

Номер патента: US20200037447A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for Attachment of Solder Powder to Electronic Circuit Board and Solder-Attached Electronic Circuit Board

Номер патента: US20080173699A1. Автор: Tetsuo Kubota,Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2008-07-24.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: EP4284125A1. Автор: Jun Ho Lee,Eiki Tsushima,Nam Tae CHO. Владелец: FJ Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240090139A1. Автор: Jun Ho Lee,Eiki Tsushima,Nam Tae CHO. Владелец: FJ Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09706652B2. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

System and method for manufacturing composite substrate

Номер патента: US12082348B2. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Sanghwa KIM,Euidock RYU,Hyungrae ROH. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for creeping corrosion reduction

Номер патента: RU2573583C2. Автор: ВЕРНЕ Тимоти ВОН. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2016-01-20.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Semi-additive method for manufacturing double-sided printed circuit boards

Номер патента: RU2071193C1. Автор: Э.А. Сахно,М.А. Балашов. Владелец: Центральный научно-исследовательский технологический институт. Дата публикации: 1996-12-27.

BASE FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180371191A1. Автор: KIMURA Atsushi,Ueda Hiroshi,Okamoto Kentaro,HASHIZUME Kayo,OKA Yoshio,KASUGA Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150059173A1. Автор: Han Youn Gyu,Lee Dong Kyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-05.

SIGNAL TRACE FAN-OUT METHOD FOR DOUBLE-SIDED MOUNTING ON PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190208633A1. Автор: Chen Liang,WEN Jiwei,FENG CHENXIA,QU LIJUAN. Владелец: CELESTICA TECHNOLOGY CONSULTANCY (SHANGHAI) CO. LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100619347B1. Автор: 양덕진,이양제,안동기,김광윤,이영호,채정훈,황정욱,임규혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-09-13.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100683108B1. Автор: 박광수,김종헌,김영대,고지용. Владелец: (주) 화인켐. Дата публикации: 2007-02-15.

Method for manufacturing multi layer printed circuit board

Номер патента: KR101170747B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-08-02.

Method for manufacturing transparent printed circuit and method for manufacturing transparent touch panel

Номер патента: US9198298B2. Автор: Kazuyuki Ozaki,Masayuki Iwase. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2015-11-24.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US8591692B2. Автор: Li Huang,Ming-De Wang. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-26.

Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board

Номер патента: WO2008098272A8. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr. Владелец: Johannes Stahr. Дата публикации: 2008-11-27.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US20110240215A1. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Electric conduction structure and method for realizing circuit change on printing circuit board

Номер патента: CN1469130A. Автор: ,�����ա�N����,菲利普·N·金,斯蒂芬·威拉德. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-01-21.

Electrically conductive structure and method for implementing circuit changes on printed circuit boards

Номер патента: TW200402172A. Автор: Philip N King,Stephen Willard. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-02-01.

Printed circuit, in particular for keyboards, and method for manufacturing such a printed circuit

Номер патента: EP0226904A3. Автор: Fritz Dipl.-Ing. Elfert. Владелец: Hans Widmaier Fabrik fur Apparate Der Fernmelde- und Feinwerktechnik. Дата публикации: 1989-05-24.

Method for forming paste bump on printed circuit board

Номер патента: JP4637893B2. Автор: キ ファン キム,ジ シュ モク,ジュン ヒュン パク,ション ヨン キム,サン ヒュン パク. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-23.

Method for producing a double-sided printed circuit board

Номер патента: DE602005005105T2. Автор: Mineyoshi Hasegawa,Yasushi Tsuda,Yuichi Takayoshi,Akinori Itokawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Copper foil attached to the carrier foil, a method for preparing the same and printed circuit board using the same

Номер патента: KR101351928B1. Автор: 양창열,강정아,류종호. Владелец: 일진머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2014-01-21.

Dielectric layer, method for preparing the same, and printed circuit board including the same

Номер патента: CN102573276A. Автор: 李宇镇,金浦哲,金东振,赵尚益,池受玲. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

A kind of production method for making the spray equipment and multilayer circuit board of circuit board

Номер патента: CN108393222A. Автор: 何建宗,梁万龙. Владелец: Dongguan Power Supply Bureau of Guangdong Power Grid Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Method for producing aluminum nitride sintered body for circuit board

Номер патента: JP3038320B2. Автор: 文雄 上野,光男 加曽利,昭宏 堀口,裕康 角野. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-08.

Method for forming a circuit, apparatus for forming circuit board and circuit and ink set

Номер патента: CN1638605A. Автор: 岩田和夫,毛利孝志,鹤冈裕二,西胁理,高山秀人,瓮英一. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2005-07-13.

Method for copper circuit pattern of inter layer circuit board

Номер патента: KR920007123B1. Автор: 도미오 아와노,모도유끼 아까마쯔,도모아끼 야마네,쯔도무 이찌끼,히데오 후노,다까시 사가라. Владелец: 마쓰시다 덴꼬오 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1992-08-24.

METHOD FOR SELECTIVE METALLIZATION OF INSULATING SUBSTRATES OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2569725B1. Автор: Michael P Moisan,Joseph P Cook. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1988-09-16.

Method for improving warping of high-density interconnected circuit board

Номер патента: CN113645774A. Автор: 盛从学. Владелец: Gul Wuxi Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-12.

Method for partially electrocoppering via hole of flexible circuit board

Номер патента: WO2020124955A9. Автор: 赵磊,刘清,万克宝. Владелец: 盐城维信电子有限公司. Дата публикации: 2021-02-18.

Manufacturing method for preventing tin spraying and explosion of circuit board

Номер патента: CN112739075B. Автор: 梁玉琴,朱虎卿,杨宝圣. Владелец: Shenzhen Qili Electron Co ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Method for producing a multi-layered printed circuit

Номер патента: WO2018069319A1. Автор: Angelika Schingale,Karsten Meier,Markus Ochs,Mike Röllig. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-04-19.

Method for manufacturing display device

Номер патента: US09578753B2. Автор: Myoung-Soo Kim,Sung-Dae BAE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120252301A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120246926A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US11997799B2. Автор: Changsheng Tang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO1990009257A1. Автор: Jeffrey W. Frederickson,Douglas R. Kocher. Владелец: Kocher Douglas R. Дата публикации: 1990-08-23.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Printed circuit board substrate and method for manufacturing printed circuit boards using same

Номер патента: US20090260867A1. Автор: Cheng-Hsien Lin,Chih-Kang Yang,Pai-Hung Huang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Automatic processing method for printed circuit board data and electronic device

Номер патента: US20240114624A1. Автор: Yan-Mei Jiang. Владелец: Iscoollab Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US4875283A. Автор: James A. Johnston. Владелец: Johnston James A. Дата публикации: 1989-10-24.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: WO2008144742A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Steven Lee Dutton. Дата публикации: 2008-11-27.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: EP2160758A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-10.

Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board

Номер патента: US09426902B2. Автор: Shandang Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Apparatus and method for manufacturing multilayer circuit boards

Номер патента: US20210105900A1. Автор: Yasser BOUMENIR. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-08.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Method for manufacturing a circuit board with buried element having high density pin count and the circuit board structure

Номер патента: US09439292B1. Автор: Ting-Hao Lin,An-Ping Tseng,Yi-Fan Kao,Jaen-Don Lan,Yung-Lin Chia. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for improving the colour difference of LED display screen

Номер патента: US12027504B2. Автор: Jun Yang,Xiaofeng Yu,Hua Xiang,Guoke Huang. Владелец: HUIZHOU CHINA EAGLE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A3. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-09-04.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: US20020046784A1. Автор: Patricia Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A2. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-01-23.

Printed circuit material

Номер патента: US4503112A. Автор: Jiri K. Konicek. Владелец: Oak Industries Inc. Дата публикации: 1985-03-05.

Printed circuit board and electronic elements for mounting in printed circuit board and method for mounting electronic elements in printed circuit board

Номер патента: AU2003263695A8. Автор: Ryszard Horbowski. Владелец: Advanced Digital Broadcast Ltd. Дата публикации: 2004-02-25.

Printed circuit board and electronic elements for mounting in printed circuit board and method for mounting electronic elements in printed circuit board

Номер патента: AU2003263695A1. Автор: Ryszard Horbowski. Владелец: Advanced Digital Broadcast Polska Sp zoo. Дата публикации: 2004-02-25.

Method for etching copper workstocks of printed circuit board and gear for its realization

Номер патента: SU1711649A1. Автор: А.М. Решетников,Н.В. Минеев,Ю.В Лощинин. Владелец: А.М. Решетников. Дата публикации: 1996-12-27.

Process method for pattern transfer processing of printed circuit board

Номер патента: CN107787123B. Автор: 肖志义,王爱军. Владелец: Dongguan Hongmo Electronic Material Co ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Method for screening negative films of printed circuit boards

Номер патента: CN111278230A. Автор: 江培斌. Владелец: Dynamic Electronics Huangshi Co ltd. Дата публикации: 2020-06-12.

Method for introducing electrical insulations in printed circuit boards

Номер патента: TW201212751A. Автор: Aalst Jan Van. Владелец: Lpkf Laser & Amp Electronics Ag. Дата публикации: 2012-03-16.

Method for improving insulation resistance of printed circuits

Номер патента: US4978422A. Автор: Raymond A. Letize,David D. Sullivan,William R. Thomas,Thomas D. Murry. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1990-12-18.

Method for manufacturing printed circuit board with etching process to partially remove conductive layer

Номер патента: US09788437B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: US09758889B2. Автор: Sung Wook Chun. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Printed circuit board with conductive ink/paste, having plating layers, and method for manufacturing the same

Номер патента: US8138422B2. Автор: Se-Ho Park,Ki-Hyun Kim,Young-Min Lee,Seok-Myong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-20.

Copper foil for manufacturing of printed circuit boards and method for its production

Номер патента: RU2138932C1. Автор: Стрел Мишель,Акс Курт,Дюфресн Поль,Матье Мишель,М.Вольски Эдам. Владелец: Сиркюи Фуаль С.А.. Дата публикации: 1999-09-27.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Apparatus and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20090049683A1. Автор: Jee-Soo Mok,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yoong Oh,Jong-Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09491862B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic device including interposer and method for manufacturing same

Номер патента: US20240339391A1. Автор: Kyungho Lee,Yongjae SONG,Sanghoon Park,Yunoh CHI,Wonseob Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Printed circuit board, method for manufacturing printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US8139372B2. Автор: Yuusuke Matsui. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-03-20.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09480172B2. Автор: Johannes Stahr,Volodymyr Karpovych. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Номер патента: US09967976B2. Автор: Hiroshi Ueda,Yasuhiro Okuda,Kazuhiro Miyata,Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kousuke Miura,Jinjoo Park,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Fully aromatic synthetic filaments spun from liquid crystal polymeric solution, method for manufacture and use of such filaments

Номер патента: RU2202659C2. Автор: Сиро САКАМОТО,Хиройуки СУЗУКИ. Владелец: Е.И. Дюпон Де Немур Энд Компани. Дата публикации: 2003-04-20.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic transmission controller, and method for producing same

Номер патента: US20170171996A1. Автор: Thomas Preuschl,Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-06-15.

Flexible printed circuit board and process for producing the same

Номер патента: US20050174722A1. Автор: Kouichi Hiranaka,Motohiro Yamashita,Mitsuhiro Fukuoka,Ryuichi Nakagami. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Packaged circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220240385A1. Автор: Chun-Chieh Huang,Chin-Ming Liu. Владелец: Leading Interconnect Semiconductor Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US20120003844A1. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing printed circuit board with thin film capacitor embedded therein

Номер патента: US20070178412A1. Автор: Yul Kyo Chung,Hyung Dong Kang,Hyung Mi Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Ceramic circuit board, method for manufacturing ceramic circuit board, and module using ceramic circuit board

Номер патента: US20200128664A1. Автор: Takahiro Nakamura,Kouji Nishimura,Akimasa Yuasa,Yusaku Harada,Shuhei Morita. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US09736948B2. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method For Manufacturing Ceramic Circuit Board

Номер патента: US20230390845A1. Автор: Hideaki Hirabayashi,Akito Sasaki,Hiromasa Kato. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias

Номер патента: US09485876B2. Автор: Raj Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Multilayer circuit board with embedded module and method for manufacturing same

Номер патента: US20230292446A1. Автор: Yin-Ju Chen,Lan-Ting Chao,Zheng-Ting Jiao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080158836A1. Автор: Chien Hao WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor module comprising printed circuit board and method for producing a semiconductor module comprising a printed circuit board

Номер патента: US09609748B2. Автор: Olaf Hohlfeld. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Apparatus for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US8151446B2. Автор: Jee-Soo Mok,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yoong Oh,Jong-Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-10.

Method for manufacturing circuit board including metal-containing layer

Номер патента: US20220132676A1. Автор: Ji Young Byun,Kwang-deok CHOI,Honguk CHEON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for manufacturing circuit board including metal-containing layer

Номер патента: EP3993575A1. Автор: Ji Young Byun,Kwang-deok CHOI,Honguk CHEON. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2022-05-04.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09744624B2. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

A damper for a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240117855A1. Автор: Quang Nguyen,Christopher Glancey,Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Pridhvi DANDU,Mark A. Tverdy,Jagadeesh B. Ginjupalli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board

Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Apparatus for removing particles from printed circuit board and method for removing particles from printed circuit board

Номер патента: US20140109934A1. Автор: Young Kwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Adapter board, method for manufacturing the same and circuit board assembly using the same

Номер патента: US11856702B2. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards

Номер патента: EP2207628A4. Автор: Lenora M Toscano,Ernest Long,Steven A Castaldi,Andrew Krol. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Method and apparatus for supporting a plurality of printed circuit boards for life test and burn-in

Номер патента: US3602774A. Автор: John Grant,Miner R Longley. Владелец: AEROTRONIC ASSOCIATES Inc. Дата публикации: 1971-08-31.

Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board

Номер патента: KR20080002967A. Автор: 히데시 도미타,도모아키 사와다,이쿠오 다카하시,가쓰히코 이토,다쓰오 요네모토. Владелец: 닛신보세키 가부시키 가이샤. Дата публикации: 2008-01-04.

Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board

Номер патента: WO2006115146A1. Автор: Katsuhiko Ito,Ikuo Takahashi,Tomoaki Sawada,Tatsuo Yonemoto,Hideshi Tomita. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2006-11-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR DETERMINING ENGAGEMENT STATE BETWEEN PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190257874A1. Автор: Xu Bing,Li Xinghua,HOU TAO,BAO Junping. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Coating composition for treating inner layer of printed circuit board and method for treating inner layer of printed circuit board using the same

Номер патента: KR100567093B1. Автор: 양덕진,이양제,안동기,임재옥,유재수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-03-31.

METHOD FOR MANUFACTURING TWO-SIDED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150000125A1. Автор: CHUNG Kwang-Choon,Han Young-Koo,Yoo Myung-Bong,Yoon Kwang-Baek,Jung Bong-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A METAL PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140338192A1. Автор: CHUNG Kwang-Choon,Yoo Myung Bong,Han Young-Koo,Cho Nam Boo,On Woong Ku. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

Method for manufacturing of multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2458492C2. Автор: Том Марттила. Владелец: Текномар Ой. Дата публикации: 2012-08-10.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD MODULE COMPRISING SUCH A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3003722A1. Автор: Christophe Mathieu,Nordin Bouzid. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2014-09-26.

METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD MODULE COMPRISING SUCH A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3003723B1. Автор: Christophe Mathieu,Nordin Bouzid. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2018-11-16.

Apparatus and method for installing circuit components on printed circuit board

Номер патента: CN1006273B. Автор: 八木博志,丹藤修,大场佳人,中村纪久. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-12-27.

METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD MODULE COMPRISING SUCH A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3003723A1. Автор: Christophe Mathieu,Nordin Bouzid. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2014-09-26.

Method for fabricating circuit pattern of printed circuit board

Номер патента: US6849294B2. Автор: Sung-Gue Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-02-01.

Method for repairing conductive structure of circuit board

Номер патента: US20070281503A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Apparatus and method for opening a sealed module containig a circuit board

Номер патента: GB2416247B. Автор: Tomas Murillo Jr,Jose Monreal,Francisco Chairez. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2007-09-19.

Method For Minimizing Voids When Soldering Printed Circuit Boards And Soldering Device For Carrying Out Said Method

Номер патента: US20150129648A1. Автор: Rawinski Viktoria. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Thermosetting resin composition, cured film and method for producing the same, flexible printed circuit board with cured film and method for producing the same.

Номер патента: JPWO2017188155A1. Автор: 雅善 木戸,哲哉 小木曽,友洋 好田,勇志 朝比奈. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Disc drive flex assembly having a low particulating circuit board

Номер патента: US5834084A. Автор: Mark S. Maggio. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1998-11-10.

Method for repairing elecrical circuit of circuit board

Номер патента: US20070274028A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Method for forming pushbutton switch on printed circuit board for human computer interface, involves electrodepositing alloy conducting layer with Vickers pyramid hardness that is greater than or equal specific range on cavity

Номер патента: FR2999330A1. Автор: Tanguy Blot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2014-06-13.

Method for assembling electric connector for printed circuit board

Номер патента: CN110858697A. Автор: 钟明,兹拉坦·柳比扬基奇,芭芭拉·H·马滕,安迪·托费尔迈尔. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

PROCESS FOR THE PRODUCTION OF AN IMAGE AND ITS PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2397770A1. Автор: . Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1979-02-09.

Electronic Device, Method for Producing the Same, and Printed Circuit Board Comprising Electronic Device

Номер патента: US20130329370A1. Автор: Gottwald Thomas,RÖSSLE Christian. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2013-12-12.

METHOD FOR THE SPACED CONNECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AS WELL AS INSTALLATION UNIT AND INSTALLATION ASSEMBLY

Номер патента: US20200077516A1. Автор: KLINGLER Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

METHOD FOR BONDING PLASTIC COMPONENT TO PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Shen Wei,CHEN JUEI-PIN,WU HUAI-AN. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

THREE-DIMENSIONAL INDUCTANCE COIL AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME IN PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180211750A1. Автор: Wang Jing,WANG Ling,Zhu Simeng,Yang Hang. Владелец: AKM ELECTRONICS INDUSTRIAL (PANYU) LTD.. Дата публикации: 2018-07-26.

HERMETIC FEEDTHROUGH, METHOD FOR PRODUCING A HERMETIC FEEDTHROUGH, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURGICAL INSTRUMENT

Номер патента: US20150340133A1. Автор: Wieters Martin,STUEHLE Sebastian,JUNGBAUER Sebastian,BRUSS Alexander. Владелец: OLYMPUS WINTER & IBE GMBH. Дата публикации: 2015-11-26.

Holding means, apparatus and method for transporting substrates, in particular printed circuit boards

Номер патента: DE102007038116A1. Автор: Laurent Nicolet. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH. Дата публикации: 2009-02-05.

Method for fabricating chip carriers and printed circuit boards

Номер патента: US5884397A. Автор: Gregg Joseph Armezzani,Kishor Vithaldas Desai,Jeffrey Scott Perkins,John James Pessarchick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Mounting method for mounting microphone on flexible printed circuit board

Номер патента: KR100776189B1. Автор: 이상호,김형주,김정민. Владелец: 주식회사 비에스이. Дата публикации: 2007-11-16.

Holding means, device and method for transporting substrates, in particular printed circuit boards

Номер патента: EP2179438A2. Автор: Laurent Nicolet. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH. Дата публикации: 2010-04-28.

Holding Means, Device and Method for Transporting Substrates, in Particular Printed Circuit Boards

Номер патента: US20100126829A1. Автор: Laurent Nicolet. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH. Дата публикации: 2010-05-27.

Mounting method for semiconductor devices on a printed circuit board

Номер патента: DE69831101T2. Автор: Yoshihiko Ashiya-shi Yagi,Hiroyuki Ikoma-shi Otani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Two-stage photopolymerization method for photopolymer layer on a printed circuit board

Номер патента: TWI778783B. Автор: 李家銘. Владелец: 李蕙如. Дата публикации: 2022-09-21.

Improved method for forming magnetic layers in printed circuit boards

Номер патента: WO2002101766A1. Автор: Jonathan Meigs,Wendy Herrick. Владелец: Oak-Mitsui, Inc.. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and method for mounting components on a printed circuit board

Номер патента: KR970073290A. Автор: 박민우. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1997-11-07.

Improved system and method for drilling holes in a printed circuit board

Номер патента: JP2010540260A. Автор: ショーン マシュー レッドファーン、,ジェイムズ ジョセフ ミラー、,ジョン、 ポール ロナルド セント. Владелец: トライ−スター ラミネーツ、 インク．. Дата публикации: 2010-12-24.

Stripping method for removing resist from a printed circuit board

Номер патента: EP0462550A3. Автор: Robert Finley Drury. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-07-01.

Method for fabricating multi-layered flexible printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080005896A1. Автор: Syh-Tau Yeh,Yao-Ming Chen. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2008-01-10.

Liquid thermosetting resin composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof

Номер патента: TWI235626B. Автор: Kyoichi Yoda,Rieko Takahashi. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Electronic device, method for producing the latter, and printed circuit board comprising electronic device

Номер патента: EP2524394A2. Автор: Thomas GOTTWALD,Christian Rössle. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2012-11-21.

Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards

Номер патента: EP2207628A1. Автор: Steven A. Castaldi,Ernest Long,Lenora M. Toscano,Andrew Krol. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Electronic device, method for producing the latter, and printed circuit board comprising electronic device

Номер патента: WO2012072212A3. Автор: Thomas GOTTWALD,Christian Rössle. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2012-09-07.

Semiconductor power module, method for manufacturing semiconductor power module, and circuit board

Номер патента: KR20140047097A. Автор: 야스시 다카야마. Владелец: 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-04-21.

Method for manufacturing high heat radiation LED circuit board bulb module group

Номер патента: CN106455472A. Автор: 王定锋,徐文红. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-22.

Semiconductor device and method for manufacturing and mounting thereof, and circuit board mounted with the semiconductor device

Номер патента: WO1998036450A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 1998-08-20.

Electrode structure, method for manufacturing the electrode structure, and circuit board and semiconductor module

Номер патента: WO2009072544A1. Автор: Fumitake Taniguchi,Setsuo Andoh. Владелец: HITACHI METALS, LTD.. Дата публикации: 2009-06-11.

Contact device for fastening to a circuit board, method for fastening a contact device to a circuit board, and circuit board

Номер патента: KR101504696B1. Автор: 한스 레흐버거,베르너 리스너. Владелец: 베바스토 에스이. Дата публикации: 2015-03-20.

METHOD FOR MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT ON A CIRCUIT BOARD, INTEGRATED CIRCUIT BOX AND INTEGRATED CIRCUIT BOARD FOR IMPLEMENTING THE METHOD

Номер патента: FR2596607A1. Автор: Jacques Fontan. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1987-10-02.

RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MAKING RESIN COMPOSITION AND FILM FOR CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180223048A1. Автор: HSU MAO-FENG,HO MING-JAAN,SU SZU-HSIANG,HSIANG SHOU-JUI,KAO YU-WEN,TENG CHIA-YIN,CHENG YAO-YI,HSIAO HSIN-MIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Method For Increasing a Routing Density For a Circuit Board and Such a Circuit Board

Номер патента: US20080251286A1. Автор: Lily Zhao,Michael Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board

Номер патента: WO2005076677A1. Автор: Lily Zhao,Michael Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.. Дата публикации: 2005-08-18.

Resin composition, method for making resin composition and film for circuit board, and circuit board

Номер патента: US20180223048A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Yao-Yi Cheng,Szu-Hsiang SU,Yu-Wen Kao,Chia-Yin Teng,Hsin-Min Hsiao. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

Номер патента: TW200742513A. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2007-11-01.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board

Номер патента: TWI328415B. Автор: Tetsuo Kubota,Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-08-01.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board

Номер патента: CN101263753A. Автор: 荘司孝志,堺丈和,久保田哲夫. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2008-09-10.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

Номер патента: US20090041990A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-02-12.

Method for modifying resin surface, method for forming electroless plating, and small electronic circuit board manufactured using the method

Номер патента: JP3098869B2. Автор: 聡 柳浦,文明 馬場. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-10-16.

Method for converting plate-shaped objects, in particular circuit boards, and device for carrying out the method

Номер патента: DE4339813A1. Автор: . Владелец: Metzka GmbH. Дата публикации: 1995-05-24.

APPARATUS AND METHOD FOR FEEDING ELECTRONIC COMPONENTS FOR INSERTION ONTO CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170181342A1. Автор: Wang Xiao,Yang Guanghui,Low Mun Ji,Chua Poh Hwee William,Wong Kim Sui. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200037447A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

SOLDERING FASTENING ELEMENT, STRUCTURE THEREOF AND METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160374202A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Method for generating a compensation matrix during a circuit board inspection

Номер патента: KR101444259B1. Автор: 정승원,최종진,유희욱. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2014-10-30.

System and method for pivotal installation and removal of a circuit board from a chassis

Номер патента: US6970361B2. Автор: Kenneth A. Jansen. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-11-29.

Method for gluing a circuit component to a circuit board

Номер патента: EP1704761B1. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2007-11-07.

Method for the manufacture of a printed circuit and planar antenna manufactured with this printed circuit

Номер патента: TW566063B. Автор: Christophe Mathieu. Владелец: Framatome Connectors Int. Дата публикации: 2003-12-11.

Method for the manufactur of a printed circuit and planar antenna manufactured with this printed circuit

Номер патента: CN1528109A. Автор: 克里斯托弗·玛瑟尤,����˹�и�����ɪ��. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2004-09-08.

METHOD FOR PRODUCING A CONTACT DEVICE ON A CIRCUIT BOARD.

Номер патента: DE3685780D1. Автор: Erwin Dipl Ing Awakowicz,Peter Dipl Ing Kleine. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-07-30.

Method for the manufacture of a printed circuit and planar antenna manufactured with this printed circuit

Номер патента: EP1417871A2. Автор: Christophe Mathieu. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2004-05-12.

Method for forming resist pattern on large area circuit board

Номер патента: JP2809892B2. Автор: 靖匡 秋本,正芳 小林. Владелец: 株式会社ジーティシー. Дата публикации: 1998-10-15.

Method for repairing narrow conductor tracks in electrical circuit boards

Номер патента: DE2251997C3. Автор: Volker Von Dipl.-Ing. 8120 Weilheim Ehrenstein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-03-14.

Method for Gluing a Circuit Component to a Circuit Board

Номер патента: US20090014120A1. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: Telent GmbH. Дата публикации: 2009-01-15.

Method for soldering an electrical cable to a circuit board

Номер патента: DE69418420D1. Автор: Hiroji Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-17.

Method for soldering DPAK-type electronic components to circuit boards

Номер патента: US6168070B1. Автор: Peter Joseph Sinkunas. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-01-02.

System and method for interconnecting a plurality of printed circuits

Номер патента: KR101037016B1. Автор: 후안 아이. 반조. Владелец: 델피 테크놀로지스 인코포레이티드. Дата публикации: 2011-05-30.

Apparatus and method for replacing components of a printed circuit in a reusable camera

Номер патента: DE69904526D1. Автор: Nobuyuki Iwasaki. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-30.

Method for soldering connection lines to printed circuits

Номер патента: DE1900591A1. Автор: Growney Robert Lee. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1969-10-30.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240155773A1. Автор: Christian Schmid. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH and Co. Дата публикации: 2024-05-09.

One hundred percent pattern plating of plated through-hole circuit boards

Номер патента: US4135988A. Автор: William P. Dugan,John A. Muhr. Владелец: General Dynamics Corp. Дата публикации: 1979-01-23.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Adjustable carrier with changeable core and methods for manufacturing printed circuit board assemblies

Номер патента: US20180132392A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Digital twins (dt) for circuit board reliability prediction

Номер патента: EP4206842A1. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-07-05.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Printed circuit boards and methods for manufacturing thereof for RF connectivity between electro-optic phase modulator and digital signal processor

Номер патента: US12087987B2. Автор: Kaisheng Hu,Georges-Andre Chaudron,John David Wice. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

Resin composition for printed circuit board, prepreg for printed circuit board, laminate, metal-clad laminate, printed circuit board, and magnesium oxide, and method for manufacturing magnesium oxide

Номер патента: US09468097B2. Автор: Takashi Matsuda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09791753B2. Автор: Chi-Ming Wu,Ta-Nien Luan,Ming-Sheng Chiang,Chen-Lung Lo,Chen-Yuan Sung. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Power supplying module for contactless power supplying device, method for using power supplying module of contactless power supplying device, and method for manufacturing power supplying module of contactless power supplying device

Номер патента: US09325386B2. Автор: Wataru Tanaka,Shinichi Abe,Hideaki Abe,Hiroyuki Yagyu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device

Номер патента: US20120002381A1. Автор: Umberto Zanoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for forming a plating layer and method for manufacturing a circuit board using the same

Номер патента: US20120031550A1. Автор: Kwang-ok Jeong,Jeong-Ho Moon,Hyo-Seung Nam,Won-gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for manufacturing a flat panel display module

Номер патента: US6886243B2. Автор: Akihiro Yano,Takashi Ishikawa,Yuji Kondo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

A printed circuit board arrangement and a method for forming electrical connection at a printed circuit board

Номер патента: EP2883430A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Benny Gustafson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-06-17.

Method for manufacturing multilayer thin-film fpcb and heater

Номер патента: EP4425250A1. Автор: Hyun Seok Kim,Seung Hwan KO,Joon Hwa CHOI,Kwon Kyu KIM. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Image display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150177547A1. Автор: Jong-Yoon Kim,Yun-Gil LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Image display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09726917B2. Автор: Jong-Yoon Kim,Yun-Gil LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US4870751A. Автор: Mattelin Antoon. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-10-03.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer

Номер патента: US20120064231A1. Автор: Jae-Choon Cho,Choon-Keun Lee,Myeong-Ho Hong,Hwa-Young Lee,Hee-Sun Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board

Номер патента: US09780471B2. Автор: Nicolaas Antonie Van Rijswijk. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-10-03.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Systems and methods for printed circuit board netlist extraction from multimodal imagery

Номер патента: US20240233407A9. Автор: Thomas Kent,Anthony F. George,John Timothy BALINT. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Smart ring and methods for manufacturing

Номер патента: US12052816B1. Автор: Denis Mars,Simon Ratner,Curt C. Von Badinski. Владелец: Ouraring Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170135213A1. Автор: Hyo-Chul Lee,HyunSeok Hong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Allocation of printed circuit boards on fitting lines

Номер патента: US09888620B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus and method for assigning a material value score to a waste printed circuit board or a portion thereof and system for sorting waste printed circuit boards

Номер патента: US12030087B2. Автор: Johannes Leisner,Markus Firsching,Alexander Ennen,Steffen RÜGER,Wladislaw BENNER,Malte VOGELGESANG. Владелец: Technishe Universitaet Darmstadt. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for Making an Electrical Circuit

Номер патента: US20160227652A1. Автор: Zakaryae Fathi,James E. Clayton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-04.

Solution for inhibiting palladium activity including halogenic acid and method for preventing defect of plating using thereof

Номер патента: US20110135811A1. Автор: Jong-Sik Kim,Tae-ho Kim,Jung-Wook Seo,Hyuk-Jin Kwon,Hyo-Seung Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Connector device for a printed circuit board of a control device for a vehicle transmission, control system for a vehicle transmission and method for assembling a control system for a vehicle transmission

Номер патента: US09520659B2. Автор: Herbert Wallner,Josef Loibl,Roland Friedl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2016-12-13.

High temperature composite tape and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2231402A2. Автор: Xuan Wu,Hai Kun Xiong. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2010-09-29.

Method for setting an option for automatic insertion path generation of a component inserter

Номер патента: WO2000001212A1. Автор: Chae Won Yun. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2000-01-06.

Display device, method for manufacturing display device, and printed wiring board

Номер патента: US11762436B2. Автор: Mitsuhiro Sugimoto,Hitoshi Tomizawa,Hiroaki Nakaminami,Yohichiroh Sakaki,Atsuji Okada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing electrical component and electrical component

Номер патента: US20190217408A1. Автор: Takaoki Ogawa,Kouzou MATSUURA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Apparatus for removing components from printed circuit boards and a method for removing components in this apparatus

Номер патента: EP3846605A1. Автор: Pavel Tichy,Radek Klof,Ji í HÁJEK,Karel DU EK. Владелец: Czech Technical University In Prague. Дата публикации: 2021-07-07.

Motor controller and method for assembling the same

Номер патента: US20190150309A1. Автор: Zachary Joseph Stauffer,Luis D. Morales,Maung Eddison,Mark A. Swiger. Владелец: Regal Beloit America Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US11516924B2. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20230086271A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Display module, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20240268025A1. Автор: Xiao Bai,Pengcheng LU,Shengji Yang. Владелец: Yunnan Invensight Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20200187364A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09859763B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing led device with structure for precisely locating leds thereon

Номер патента: US20150155429A1. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Interfacing with multiple components connected to a printed circuit board

Номер патента: US09952634B2. Автор: Cory Allen Chapman,Omar Ali Ali,Rodrigo Samper,Alan Ladd Painter. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Printed circuit board unit, method for manufacturing printed circuit board unit, and electric apparatus

Номер патента: US20120024593A1. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Digital twins (DT) for circuit board reliability prediction

Номер патента: US11874320B2. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-01-16.

Process for attaching components with near-zero standoff to printed circuit boards

Номер патента: US7918381B2. Автор: David W. Ihms,Michael R. Witty,Joel D. Hunt. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2011-04-05.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170155746A1. Автор: Jong-Min Lee,Seung-Joo Lee,Kwang-Eun GO,Kang-Sik Kim,Hae-Jung Yang,Jae-Hoon WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-01.

Process for attaching components with near-zero standoff to printed circuit boards

Номер патента: US20070119910A1. Автор: Michael Witty,David Ihms,Joel Hunt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-31.

Holder for a Button Cell, Arrangement Comprising a Holder, and Method for Automatically Mounting a Holder

Номер патента: US20220192025A1. Автор: Stefan Klingler,Alexander Treml,Julia Sanwald. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-06-16.

Bump electrode, board which has bump electrodes, and method for manufacturing the board

Номер патента: US09662730B2. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic device and method for inspecting cable connection circuit of electronic device

Номер патента: US20240255585A1. Автор: Sungho Park,Jaebum LEE,Yongyeon KIM,Sunglak KIM,Hyeongki NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate

Номер патента: US20020085359A1. Автор: Patrick Masterton,Thomas Beise. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for Metallizing Liquid Crystal and Polymer

Номер патента: US20080292784A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Dynaco Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210392757A1. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US11246225B2. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards

Номер патента: US09795040B2. Автор: Werner G. Kuhr,Zhiming Liu,Jen-Chieh Wei,Steven Z. Shi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Light emitting device, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09615493B2. Автор: Hiroto Tamaki,Tomohide Miki,Ryohei Yamashita. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Electronic package and method for lead forming

Номер патента: WO1993000707A1. Автор: Jon M. Long. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1993-01-07.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10842029B2. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20200077524A1. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Manufacturing method for a lighting apparatus for a vehicle

Номер патента: US09992877B2. Автор: Young Sub Oh,Bock Cheol Lee,Jaehong Kim,Dong Gon Kang. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for Manufacturing a Solar Module

Номер патента: US20100050428A1. Автор: Michael Haag,Thorsten Muehge,Christian Becker,Markus Schmidt,Hans-Juergen Eickelmann,Rainer Klaus Krause. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-04.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Circuit board and method for manufacturing the same, terminal test device

Номер патента: US20190075650A1. Автор: Guoqing Zhang,Weifeng Wang,Xiaopeng Bai,Hongwei Gao,Pucha Zhao,Haotian Chen,Yanbin DANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Connector and method for connecting a connector to a printed-circuited board

Номер патента: US20030027443A1. Автор: Harehide Sasaki. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A2. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Prad Research And Development N.V.. Дата публикации: 2008-05-02.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A3. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Yasunori Goto. Дата публикации: 2008-06-19.

Optoelectronic assembly and method for producing an optoelectronic assembly

Номер патента: US09974177B2. Автор: Thomas Preuschl,Peter Sachsenweger. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-05-15.

Optoelectronic assembly and method for producing an optoelectronic assembly

Номер патента: US09961781B2. Автор: Robert Kraus,Thomas Preuschl. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit board assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09948035B2. Автор: Yuichi Toyama. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Valve and Method for Manufacturing Valve

Номер патента: US20210356055A1. Автор: Erich Dorfler,Jürgen Baumgartl,Helmut Auernhammer. Владелец: Alfmeier Praezision SE. Дата публикации: 2021-11-18.

Electric contact assembly, printed circuit board assembly, and method for producing same

Номер патента: US20230318208A1. Автор: Andreas Otto,Andreas Meier,Matthias RAFF. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-10-05.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US7137194B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide America LP. Дата публикации: 2006-11-21.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: WO2001031988A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2001-05-03.

Printed circuit board and corresponding method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20170027066A1. Автор: Uwe Hassel. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-26.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US20050138801A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide Industrial US LP. Дата публикации: 2005-06-30.

Sensing assembly, manufacturing method for thereof and battery module comprising the same

Номер патента: US12095055B2. Автор: Young Ki Kim,Sei Hoon Cho. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09832872B2. Автор: Masayuki Takenaka,Tetsuto Yamagishi,Toshihiro Nagaya,Shinji Hiramitsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20220192029A1. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Systems, articles, and methods for elastic electrical cables and wearable electronic devices employing same

Номер патента: US09600030B2. Автор: Matthew Bailey,Stephen E. Orzel. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Systems and methods for manufacturing industrial automation drives

Номер патента: US09351420B2. Автор: Brian R. Krueger,Doyle F. Busse,Robert M. Michalski,Kevin L. Baumann,Paul J. Grosskreuz,Raymond G. Sladky,Kevin G. Stachowiak,Gary R. Krenke,John C. Boetcher,Joseph William Budill,Brian C. Frank,Martha A. Maxwell. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the flexible printed circuit board and semiconductor device

Номер патента: KR100819195B1. Автор: 켄 사카타. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-04-07.

Organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09741961B2. Автор: JuhnSuk Yoo,Jongmoo Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Methods and systems for manufacturing printed circuit board based on x-ray inspection

Номер патента: US11651492B2. Автор: Andrew George Reid,David Lewis Adler,Scott Joseph Jewler,Freddie Erich Babian,Benjamin Thomas Adler. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2023-05-16.

Electronic device including battery module and method for manufacturing the same

Номер патента: US12069817B2. Автор: Jin-Woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Systems and methods for electrical connector housing body and enclosed circuit board

Номер патента: US20240297455A1. Автор: Joshua Haney,Kevin Vernon,Richard Scott Horner,Nicolas BISI. Владелец: Ideal Industries Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards

Номер патента: US5038467A. Автор: James V. Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Systems and methods for electrical connector housing body and enclosed circuit board

Номер патента: EP4292170A1. Автор: Joshua Haney,Kevin Vernon,Richard Scott Horner,Nicolas BISI. Владелец: Ideal Industries Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Method for arranging printed conductors for circuits with modal redundancy

Номер патента: RU2751672C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Александр Михайлович Заболоцкий,Антон Олегович Белоусов,Евгений Сергеевич Жечев,Евгения Борисовна Черникова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-07-15.

Camera and method for assembling with fixed final alignment

Номер патента: US09955054B2. Автор: Rajesh Das. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

METHOD FOR MANUFACTURING AN ANTENNA PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220069438A1. Автор: HU XIAN-QIN,CHENG Chih-Wen,HE KE,GAO ZI-QIANG. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

UV-curing material, printed circuit board and method for selective coating of a printed circuit board

Номер патента: DE102018130005A1. Автор: Stefanie Wellmann,Johannes Ruchel,Stefanie Berchtold,Markus Ursprung,Daniel Kollmer. Владелец: Flowtec AG. Дата публикации: 2020-05-28.

Camera and method for assembling

Номер патента: EP3254458A1. Автор: Rajesh Das. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-12-13.

Camera and method for assembling

Номер патента: WO2016124360A1. Автор: Rajesh Das. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-11.

Apparatuses and methods for manipulating droplets on a printed circuit board

Номер патента: KR101198038B1. Автор: 뱀씨 케이. 파뮬라,마이클 쥐. 폴랙,리차드 비. 페어. Владелец: 듀크 유니버서티. Дата публикации: 2012-11-06.

METHOD FOR THE CONNECTION OF TWO PRINTED CIRCUIT BOARDS OF DIFFERENT TYPES

Номер патента: FR2529718B1. Автор: Masaichi Inaba. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1988-10-21.

WINDING-TYPE COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AS WELL AS CIRCUIT BOARD CARRYING WINDING-TYPE COIL COMPONENT

Номер патента: US20200312503A1. Автор: SUZUKI Toshimasa,TANADA Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

MULTILAYER COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AS WELL AS CIRCUIT BOARD CARRYING MULTILAYER COIL COMPONENT

Номер патента: US20200312522A1. Автор: KURAHASHI Shuhei,KUMAGAI Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic component and semiconductor device, method for manufacturing and mounting thereof, and circuit board and electronic equipment

Номер патента: KR19990082267A. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 1999-11-25.

Multilayer coil component and method for manufacturing same, as well as circuit board carrying multilayer coil component

Номер патента: US11848142B2. Автор: Jun Kumagai,Shuhei KURAHASHI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Multilayer coil component and method for manufacturing same, as well as circuit board carrying multilayer coil component

Номер патента: US20200312522A1. Автор: Jun Kumagai,Shuhei KURAHASHI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Winding-type coil component and method for manufacturing same, as well as circuit board carrying winding-type coil component

Номер патента: US20200312503A1. Автор: Toshimasa Suzuki,Atsushi Tanada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Antenna device on printed circuit and method for producing antenna(s) on printed circuit(s)

Номер патента: FR3118836A1. Автор: Parmida ASABAKHSH,Daniel Kieffer,Thomas Wohlfahrt. Владелец: Hager Controls SAS. Дата публикации: 2022-07-15.

CARRIER FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC DEVICE ON A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC DEVICE ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140268624A1. Автор: Meister Mark,Zeglin Conrad,Roman Barclay,Owen Peter. Владелец: Adaptive Methods, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

CIRCUIT BOARD, METHOD FOR DETERMINING A CURRENT SPACE VECTOR, CONVERTER, CIRCUIT BOARD AND SERIES OF CONVERTERS

Номер патента: US20210091680A1. Автор: Wolf Harald,HEIL Manuel,BENNERSCHEIDT Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Process for manufacturing a semiconductor package and circuit board aggregation

Номер патента: KR100568571B1. Автор: 이시다요시히로,시미즈기요시,사토데쓰오,니시카타신이치,이시와타슈이치,오무라아쓰시,오하라쓰토무. Владелец: 시티즌 도케이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-04-07.

Circuit, system and method for controlling radiating of multiple units on circuit board

Номер патента: CN101937888B. Автор: 徐爽. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2013-01-23.

Apparatus and method for mounting multiple pin components to a circuit board

Номер патента: JP2996256B2. Автор: ジェームズ・ブイ・マーフィー. Владелец: アドヴァンスド・インターコネクションズ・コーポレーション. Дата публикации: 1999-12-27.

Method for connecting a loop antenna to a circuit board and an assembly thereof

Номер патента: EP0902508A2. Автор: Scott K. Mickievicz,Richard N. Whyne,Scott F. Morin,Jennifer L. Peavy,Robert T. Hirsbrunner. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1999-03-17.

METHOD FOR CONNECTING TWO PLATES OF PRINTED CIRCUITS OF DIFFERENT TYPES

Номер патента: FR2529718A1. Автор: Masaichi Inaba. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1984-01-06.

Method for reutilizing dry cells, mounted printed circuits and electronic details

Номер патента: HU202017B. Автор: Jozef Hanulik. Владелец: Recytec SA. Дата публикации: 1991-01-28.

Method for recovering metal from waste printed circuit board and a cell thereof

Номер патента: US20230416936A1. Автор: Chun Ho Lam. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-28.

Computing device and method for determining wiring paths on printed circuit board

Номер патента: US09659134B2. Автор: Jian-Ye Zhao. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Systems and methods for simulations of reliability in printed circuit boards

Номер патента: US09715571B1. Автор: Vamsi Krishna Yaddanapudi,Rajiv Lochan Rath,Ankit Adhiya. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: EP4409302A1. Автор: Jiachun Zhou,Dexian Liu,Khaled ELMADBOULY,Rock YAN,Annie MU. Владелец: Antares Advanced Test Technologies Suzhou Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: US20240329080A1. Автор: Jiachun Zhou,Khaled ELMADBOULY. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for obtaining board parameters of printed circuit board

Номер патента: US11782086B2. Автор: Yu Zhong,Gang Yan,Wenjuan Zhang,Zhongyuan Chang. Владелец: Montage Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Automated system and method for detecting defective edges of printed circuit boards and other objects using multiple sensors

Номер патента: US20160238372A1. Автор: Tasuku IMANISHI,Shinrin Takahashi. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Method For Cooperative Disposal Of Waste Printed Circuit Board Thermal Cracking Slag And Smelting Ash

Номер патента: US20230037130A1. Автор: BIN Li,Yufeng Wu,Gongqi LIU. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-02-02.

Arrangement comprising a multi-layer printed circuit board and method for operating a multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP4036767A1. Автор: Roland Lange,Viktor Morstein. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2022-08-03.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: WO2023049432A1. Автор: Jiachun Zhou,Dexian Liu,Khaled ELMADBOULY,Rock YAN,Annie MU. Владелец: Antares Advanced Test Technologies (Suzhou) Limited. Дата публикации: 2023-03-30.

System and method for inspecting layout of a printed circuit board

Номер патента: US20110047524A1. Автор: Chun-Jen Chen,Shen-Chun Li,Hsien-Chuan Liang,Shou-Kuo Hsu,Yung-Chieh Chen,Duen-Yi Ho. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-24.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: EP4370938A1. Автор: Jiachun Zhou,Khaled ELMADBOULY. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

System and method for providing adaptive manufacturing diagnoses in a circuit board environment

Номер патента: US20120233104A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Zhanglei Wang,Zhaobo Zhang,Haoming Zong. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-13.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US11865778B2. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20200079017A1. Автор: Erik Gjovik,William J. MacNeish, III. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: EP3691863A2. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20190099946A1. Автор: Erik Gjovik,William J. MacNeish, III. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2019-04-04.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20220001609A1. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20220001610A1. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20200307083A1. Автор: Erik Gjovik,William J. MacNeish, III. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20230330930A1. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US11685116B2. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-06-27.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: US20210260823A1. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: WO2019070902A2. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: WO2019070902A3. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Apparatus and method for opens and shorts testing of a circuit board

Номер патента: US5432460A. Автор: Kenneth S. Weinaug,Edwin Flecha,James C. Mahlbacher,Michael Servedio,Kelvin D. Henry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-07-11.

Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board

Номер патента: US5166753A. Автор: Nobufumi Tokura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-24.

Magnetic devices and methods for manufacture using flex circuits

Номер патента: US09959967B2. Автор: Check F. Lee. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for tracing a double-sided printed board for circuits with modular redundancy

Номер патента: RU2762336C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Мария Самойличенко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-12-20.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: EP4360302A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-05-01.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: US20240298083A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-09-05.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Method for routing printed conductors of circuits with redundancy on opposite sides of printed circuit board

Номер патента: RU2754077C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Хасан Аднан Алхадж. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-08-26.

Keycap, illuminating keyswitch having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200098532A1. Автор: Lei Shi,Xiaoqiang Liang,Xuelei Liu. Владелец: Lite On Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for production of sealed electronic module

Номер патента: RU2697458C1. Автор: Игорь Владимирович Федоров,Максим Юрьевич Куликов. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон". Дата публикации: 2019-08-14.

Method for routing printed conductors with additional dielectric for dual-redundancy circuits

Номер патента: RU2752232C2. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-07-23.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Portable lighting lamp equipped with printed circuit board placed into tightly sealed environment, and method for lamp assembly

Номер патента: RU2472063C2. Автор: Себастьен ЖАРЗАК,Стефан ЮГЕНЕН,Поль ПЕТЦЛЬ. Владелец: Зедель. Дата публикации: 2013-01-10.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US20150161500A1. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US09576235B2. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204148A1. Автор: Young Min Cho,Kyung Mok Lee,Hong Am KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Smart battery with a supply voltage control circuit and method for manufacturing the battery

Номер патента: US09728987B2. Автор: Pascal Haering,Yves Theoduloz,Fabien Malacarne,Pascal Maire,Cyril Marti. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for manufacturing a sensor provided with at least one ultrahigh-frequency antenna and ultrahigh-frequency sensor thus obtained

Номер патента: US20190393591A1. Автор: Bertrand Vaysse,Gabriel SPICK,Maxime Micheau. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for active protection of door phone ringing panel from electric shocker and door phone ringing panel with active protection against electric shocker

Номер патента: RU2691944C1. Автор: Андрей Витальевич Майдуков. Владелец: Андрей Витальевич Майдуков. Дата публикации: 2019-06-19.

Contact-making device for making electrical contact with a printed circuit board by a coil former for a solenoid valve for a brake device for a vehicle, solenoid valve comprising a contact-making device and method for producing a contact-making device

Номер патента: US11837807B2. Автор: Radhakrishna RAO. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for manufacturing an optoelectronic device

Номер патента: US20240203937A1. Автор: Yan Chen,Yurong LI,Mingjun Zhu,Meiqin LEI,Jundong Qiu,Yinling Zheng,Haojie GUO. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Mems circuit board module having an integrated piezoelectric structure, and electroacoustic transducer arrangement

Номер патента: MY184454A. Автор: CLERICI BELTRAMI ANDREA RUSCONI,Ferruccio Bottoni. Владелец: USound GmbH. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic assembly comprising a carrier structure made from a printed circuit board

Номер патента: US09929101B2. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Audio and video interface and method for communication between display device and audio-video information source

Номер патента: RU2559769C2. Автор: Синь Ду,Кэхуа Лю,Дяньюн Оуян. Владелец: Зте Корпорейшн. Дата публикации: 2015-08-10.

Electrical connector for connecting electrical conductors to a printed circuit board

Номер патента: US20200127396A1. Автор: Sascha Nolte,Stephan Wright. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-04-23.

Camera module and method for manufacturing the camera module

Номер патента: US09531929B1. Автор: Yu Ting Shih,Jui Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Camera module and method for the production thereof

Номер патента: US09485400B2. Автор: Gerhard Müller,Dieter KRÖKEL. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Cabling system and method for connecting electronic printed circuit boards

Номер патента: US09929486B2. Автор: Andrea Englaro,Eugenio Medda,Giuseppe AVOLIO. Владелец: Automotive Lighting Italia SpA. Дата публикации: 2018-03-27.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12144215B2. Автор: Mun Sik Choi,Han Bum KWON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

An apparatus, a system and a method for transmitting electromagnetic waves

Номер патента: EP4258467A1. Автор: Thomas Thurner,Stefano di Martino,Dominik AMSCHL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-11.

Light emiting display device and method for manufacturing same

Номер патента: US12044924B2. Автор: Sungyeol KIM,Chunsoon PARK,Hanmi CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Transformer apparatus and method for manufacturing it

Номер патента: US11393620B2. Автор: Thomas Bösch. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-07-19.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09459391B2. Автор: Ki Do Chun,Jae Beum Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

A method for manufacturing of a crystal oscillator

Номер патента: WO2007063169A1. Автор: Sampo Aallos,Klaus Turhanen. Владелец: Zipic Oy. Дата публикации: 2007-06-07.

User interaction device, household appliance and method for manufacturing a user interaction device

Номер патента: EP4001767A1. Автор: Jochen Holzinger,Holger Wundling,Stefan Bayerlein. Владелец: Electrolux Appliances AB. Дата публикации: 2022-05-25.

Switch module, electronic device using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120056089A1. Автор: ze-sen Fu,Ren-Wei Tseng. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

Method for manufacturing of a crystal oscillator

Номер патента: US20090149035A1. Автор: Sampo Aallos,Klaus Turhanen. Владелец: Zipic Oy. Дата публикации: 2009-06-11.

One esd self-protect method for connector

Номер патента: US20230198207A1. Автор: Lin Wang,Xiaohua Wang,Yuyang JIANG,Kaichun Ning. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for manufacturing charge dissipative surface layer

Номер патента: RU2655942C2. Автор: Клаус Циммерман,Кристел НЁМАЙР,Зелина ИСКАНДЕРОВА,Якоб КЛЯЙМАН. Владелец: Интегрити Тестинг Лэборэтори Инк.. Дата публикации: 2018-05-30.

Apparatus and methods for circularly polarized antenna arrays

Номер патента: US20240275058A1. Автор: Islam A. ESHRAH,Ahmed Sakr. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus and methods for circularly polarized antenna arrays

Номер патента: US12107330B2. Автор: Islam A. ESHRAH,Ahmed Sakr. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device, electronic apparatus, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP4391046A1. Автор: XIAOFENG Xu,Ming Wu,Eckart HOENE,Zhengyan HE,Luise PAWLAK. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Method for electrically connecting a coaxial conductor to a circuit carrier

Номер патента: US09728929B2. Автор: Alexander Lux,Markus Reinhard,Patrik Patzner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-08.

Methods for electromagnetic shielding using an outer cobalt layer

Номер патента: US20210336332A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US09786589B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Gain adjustment device and gain adjustment method for wireless communication circuit for wireless communication circuit

Номер патента: US20140055198A1. Автор: Chin Su. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

System-in-package module and method for forming the same

Номер патента: US09601407B2. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-03-21.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: EP4378284A1. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2024-06-05.

Display substrate, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20240130187A1. Автор: HONG Liu,Peng Liu,Jingyi Xu,Bo Huang,Yongqiang Zhang,Guodong Wang,Wanzhi CHEN. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: FI20195476A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Piotr Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2020-12-05.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: WO2020245496A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan-Lahden Teknillinen Yliopisto Lut. Дата публикации: 2020-12-10.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: EP3980726A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2022-04-13.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: WO2023009651A4. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2023-03-16.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: CA3227510A1. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2023-02-02.

Devices, systems, and related methods for visual indication of an occurrence of an event

Номер патента: US20200358910A1. Автор: Mark Nelson,Doug Reynolds. Владелец: Sorenson IP Holdings LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Systems and methods for providing, assembling, and managing integrated power bus for rechargeable electrochemical cell or battery

Номер патента: US12068461B2. Автор: Mark Niedzwiecki,Glenn Alan Hamblin,David Warren RIBBLETT,Shea Thomas RIBBLETT,James Anthony BOCK. Владелец: Sion Power Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Array substrate for mounting chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US09847462B2. Автор: Seung Ho Park,Ki Myung Nam,Young Chul Jun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Apparatus, method and program for design validity verification of electronic circuit board with regard to power supply noise suppression

Номер патента: US8160828B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2012-04-17.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: US20230021965A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-01-26.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: EP4042172A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-08-17.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: WO2021122604A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2021-06-24.

Computer-implemented method, processor-implemented system, and non-transitory computer-readable storage medium storing instructions for simulation of printed circuit board

Номер патента: US20200233934A1. Автор: Youngbae Kim,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Testing printed circuit board assembly

Номер патента: US20180328980A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Matthew S. Kelly,Mark J. Jeanson,Stephen M. Hugo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Electronic device and method for checking layout of printed circuit board

Номер патента: US20120331437A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai,Ya-Ling Huang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Method for checking test points of printed circuit board layout text data before plotting the printed circuit board layout map

Номер патента: US20050075820A1. Автор: Hsin-Chung Yang,Wei-Hung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Method for determining loading current of circuit board, and method and system for filtering circuit board manufacturers

Номер патента: US10387609B2. Автор: Feng-Ling Lin,Wen-Jui Kuo,Tzu-Heng Yeh,Ruey-Rong Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Computing device, storage medium and method for identifying components of pcb

Номер патента: US20120301010A1. Автор: Chuan-Chi Liu,Hui-Chi Lo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Photo-sensitivity polymer layer, dry film, method for forming circuit lines, and printed circuit board formed thereby

Номер патента: KR100752149B1. Автор: 김민수,홍승우,박영근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-24.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: EP4331812A2. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: EP4331812A3. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-04-03.

Code checking method for a memory of a printed circuit board

Номер патента: US20130145225A1. Автор: Yu Wu,Poshen Lin,Liangchan Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

COMPUTING DEVICE AND METHOD FOR TESTING ELECTROMAGNETIC COMPATIBLITY OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130304413A1. Автор: OU GUANG-FENG. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Automated system and method for detecting defective edges of printed circuit boards and other objects using multiple sensors

Номер патента: US20160238372A1. Автор: Tasuku IMANISHI,Shinrin Takahashi. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

A Method for Enriching Precious Metals from Printed Circuit Board Incineration Ash from Molten Pool by Circulating Chlorination

Номер патента: US20210324496A1. Автор: Li Bin,Wu Yufeng,PAN Dean. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

COMPUTING DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING WIRING PATHS ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160350467A1. Автор: ZHAO JIAN-YE. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Device and method for reverse engineering of pcb(printed circuit board)

Номер патента: KR101564696B1. Автор: 조성오,노환승. Владелец: 대한민국. Дата публикации: 2015-11-06.

Method for Recovering Precious Metals from Printed Circuit Boards Scrap of End-of-Life Mobile Phones

Номер патента: KR101426518B1. Автор: 김병수,김민석,이재천,정진기. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2014-08-05.

Method for evaluating drilling quality of printed circuit board

Номер патента: CN111060530B. Автор: 王水娟,漆冠军. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-13.

Method for evaluating drilling quality of printed circuit board

Номер патента: CN111060530A. Автор: 王水娟,漆冠军. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-24.

Method for recovering copper from waste printed circuit board

Номер патента: CN112921356A. Автор: 舒建成,王蓉,梁倩,陈梦君,陈姝媛. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-06-08.

Apparatus and Method for inspecting shape of Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100820917B1. Автор: 김성일,최영권,손중오,슈이치 신타니. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2008-04-10.

Method for removing tin from waste printed circuit board multi-metal powder and preparing potassium stannate

Номер патента: CN106381393A. Автор: 刘伟锋,孙百奇,刘亮强,杨天足,陈霖,张杜超. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Ink depositing preventing device and method for jet printing of rigid printing circuit board

Номер патента: CN106608108A. Автор: 周利平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-03.

Method for removing components on waste printed circuit board by alkaline electrochemistry and special device thereof

Номер патента: CN109022795B. Автор: 张承龙,郑飞龙,白建峰,王景伟,苑文仪,王瑞雪,张晓娇,马恩. Владелец: Shanghai Polytechnic University. Дата публикации: 2019-12-31.

Device and method for detecting blind hole of printed circuit board

Номер патента: TWI618940B. Автор: jie-ren Zheng,jin-shun Guo,Jia-Qi Zhang. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-21.

Device and method for investigating predetermined areas of printed circuit boards

Номер патента: US20030059102A1. Автор: Viktor Romanov,Andrzeij Biazik,Mariusz Piecek. Владелец: ATG Test Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-03-27.

Method for producing a component by forming a circuit board and apparatus for carrying out the method

Номер патента: DE102004007071A1. Автор: Gerhard Schiessl. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2005-09-08.

METHOD FOR SAVING BY-PASS CAPACITOR BY USING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140211116A1. Автор: Tan Xiaoping,Lin Poshen,QIN Jiehui. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2014-07-31.

TESTING SYSTEM, METHOD FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT AND A CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170363682A1. Автор: LIN Ming-Ching,CHANG Yu-Jung,Liao Wei-Kai,TSENG Kuei-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Method for recycle of copper alloy from waste circuit board and cyclic reconstruction of powder metallurgical product as well as device system thereof

Номер патента: CN101474675A. Автор: 许开华. Владелец: Shenzhen Gem High Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-08.

Method for pre-separating flexible display and additional circuit board

Номер патента: CN112388151B. Автор: 潘雷,李隆翔. Владелец: Usun Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Method for recovering metals resources from waste electronic circuit board

Номер патента: CN1947847A. Автор: 薛红伟,江博新. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Method for recovering gold and silver from waste circuit boards

Номер патента: CN101928840B. Автор: 刘巍,王治军,周瑞君,覃骏. Владелец: Huizhou TCL Environment Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Apparatus and method for automatic inspection of soldering state of circuit board

Номер патента: JPS62219632A. Автор: ジョン・アダムス,ジュアン・アモロソ・ジュニア,ポール・アックスフォード,フィリップ・エイチ・ボウルス,マイク・ジューア,バン・ヌガイアン,チャールス・プレスキット,エド・ロス,ドウグ・トンプソン,ポール・ターナー. Владелец: I R T CORP. Дата публикации: 1987-09-26.

Device and method for measuring thickness of dielectric layer in circuit board

Номер патента: TWI774191B. Автор: 張成瑞,張宏麟,江政衛. Владелец: 欣興電子股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-11.

Method for recovering gold from waste gold-containing circuit board

Номер патента: CN113005295A. Автор: 冯皓宇. Владелец: Suzhou Xinda Resources Recycling Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

The method for measuring halogen in waste and old circuit board smelting smoke dust

Номер патента: CN106198776B. Автор: 熊少华,王红军,刘红芳,涂建华,周瑞生,许俐玲,项建峰,乐海龙,徐丰平,毛小晶,左慧方. Владелец: China Ruim Engineering Technology Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2019-04-26.

Method for quickly digesting all components of waste circuit board by microwaves and extracting noble metal ionic liquid

Номер патента: CN111172400B. Автор: 李彬,吴玉锋,焉杰文. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-12-31.

Testing system, method for testing an integrated circuit and a circuit board including the same

Номер патента: US20170363682A1. Автор: Yu-Jung Chang,Wei-Kai Liao,Ming-Ching Lin,Kuei-Hao TSENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR AN ADDITIVE MANUFACTURING PRINT HEAD

Номер патента: US20200079017A1. Автор: III William J.,GJovik Erik,MacNeish. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2020-03-12.

APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR AN ADDITIVE MANUFACTURING PRINT HEAD

Номер патента: US20190099946A1. Автор: III William J.,GJovik Erik,MacNeish. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2019-04-04.

APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR AN ADDITIVE MANUFACTURING PRINT HEAD

Номер патента: US20210260823A1. Автор: MacNeish William,GJovik Erik. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR AN ADDITIVE MANUFACTURING PRINT HEAD

Номер патента: US20200307083A1. Автор: III William J.,GJovik Erik,MacNeish. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

Apparatus, system and method for an additive manufacturing print head

Номер патента: EP3691863B1. Автор: Erik Gjovik,William MacNeish. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Method for for manufacturing reinforcing fabric for a transmission belt

Номер патента: EP3263947B1. Автор: Toshihiro Nishimura,Taisuke Kimura,Masakuni Yoshida. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for three-dimensional examination of printed circuits

Номер патента: EP0399138A2. Автор: Günter Dr. Doemens,Richard Dr. Schneider. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-11-28.

Electric spark corrosion method for removing conductive material of printed circuit

Номер патента: CN113857595B. Автор: 夏姣芳. Владелец: Shenzhen Ge'an Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Method for forming pattern, method for manufacturing ornament, method for manufacturing belt for wristwatch, method for manufacturing structure for mounting wiring, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US10604859B2. Автор: Takuya Miyakawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-31.

Method for forming pattern, method for manufacturing ornament, method for manufacturing belt for wristwatch, method for manufacturing structure for mounting wiring, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20180087169A1. Автор: Takuya Miyakawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Method for manufacturing a connector for optical conductors on a printed circuit board as well as protection cover and alignment piece to be used in this method

Номер патента: US5608836A. Автор: Danny Morlion,Luc Jonckheere,Jan P. K. van Koetsem. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 1997-03-04.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040159226A1. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-19.

Method for manufacturing touch panel

Номер патента: US20170246818A1. Автор: Shihpo Chou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US7034219B2. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for manufacturing printed goods, device for the continuous production of printed goods and device for synthesized image formation

Номер патента: RU2747162C2. Автор: Аксель ЛУНДВАЛЛЬ. Владелец: Роллинг Оптикс Инновейшн АБ. Дата публикации: 2021-04-28.

Method for control of printed board conductors width deflections from nominal values

Номер патента: RU2634494C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2017-10-31.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Inkjet recording sheet, method for manufacturing inkjet recording sheet, printed article, method for manufacturing printed article, and ornamental glass

Номер патента: US09776447B2. Автор: Kimi Ikeda,Takashi Shimizu,Takahiro Nakazawa,Yoshiki Sugai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for recognition of unreadable characters on printed circuit boards

Номер патента: US20170372158A1. Автор: Carlos Fabian NAVA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Polyurethane resin and a method for preparation thereof, coating composition containing polyurethane resin, and use of polyurethane resin for printing on plastic substances

Номер патента: RU2256671C2. Автор: Жиль ЕЙЗЕЛЬ,Дени ЕЖЕН,Жиль КАТРЕН. Владелец: Сикпа Холдинг С.А.. Дата публикации: 2005-07-20.

Method for cooling unmanned aerial vehicle and device for implementing method

Номер патента: RU2747320C1. Автор: Сергей Владимирович Яковлев,Владимир Иванович Никулин,Геннадий Иванович Линец,Михаил Александрович Исаев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Кавказский федеральный университет". Дата публикации: 2021-05-04.

Reagent-electrolysis method for regeneration of hydrochloric copper-chloride solutions of copper etching

Номер патента: RU2715836C1. Автор: . Владелец: Тураев Дмитрий Юрьевич. Дата публикации: 2020-03-03.

System for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, apparatus for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, printed circuit board for such apparatus and method for manufacturing such circuit board

Номер патента: RU2751884C1. Автор: Владимир Анатольевич Шаблий. Владелец: Акционерное общество "ПК Альматек". Дата публикации: 2021-07-20.

Automated method for the production of printed works

Номер патента: US20190344990A1. Автор: CHARLES BOURG. Владелец: C P Bourg SA. Дата публикации: 2019-11-14.

Ink composition for steel material, having excellent adhesion, method for manufacturing printed steel sheet by using same, and printed steel sheet manufactured thereby

Номер патента: US20190002718A1. Автор: Chan-Hee Park,Jin-Tae Kim,Jung-Hwan Lee,Yon-Kyun Song,Ha-Na CHOI,Kyung-Pyo YU. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Lab-on-pcb device and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024088766A1. Автор: Eckardt Bihler,Birgit Neubauer,Gregor Schmidt,Marc Robert Hauer. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US20180203055A1. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US10386404B2. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Methods, systems, and computer readable media for detecting electrical disconnection between integrated circuit chip electrical connections and corresponding electrical contacts on a printed circuit board or chip socket during testing of the chip under environmental conditions

Номер патента: US09442151B2. Автор: Victor Romanov,Evgeni Bassin,Shai Tubul. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for producing tin-indium alloy coated copper wire

Номер патента: RU2764277C1. Автор: Михаил Владимирович Кузьмин,Владислав Львович Семенов,Лина Геннадьевна Рогожина,Рустам Иванович Александров,Кристина Юрьевна Иванова,Алиса Олеговна Патьянова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова". Дата публикации: 2022-01-17.

Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment

Номер патента: US20030034784A1. Автор: Thomas Huber,Frank Adler,Manfred Moser,Martin Versen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-20.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: AU1691001A. Автор: Franz Durst. Владелец: INVENT FLOW CONTROL SYSTEMS GM. Дата публикации: 2001-04-30.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: US6688170B1. Автор: Franz Durst. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-10.

Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings

Номер патента: US11759144B2. Автор: Edward Yerbury Hartwell,Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Philip Gowans,Marcus Damian Phillips,Daniel Lee Steward,Charlotte URWIN,Lee Ian PARTINGTON. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for manufacturing electric drive for air flaps, fire protection and smoke exhaust valves

Номер патента: RU2753100C1. Автор: Валерий Францевич Ромаш,Ренат Сиреневич Сираев,Владимир Николаевич Фоминых,Андрей Борисович Канатьев,Кирилл Семенович Прудченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лаборатория Конструкторско-Технологической Подготовки и Организации Производства". Дата публикации: 2021-08-11.

Device, system, and method for monitoring wounds

Номер патента: US20240268751A1. Автор: Justin FREEMAN,Deema Abdel Meguid,Erica Kreisberg. Владелец: Edj Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods for manufacturing printed and structurized panels and panel

Номер патента: EP2173570A2. Автор: Bart Verhaeghe. Владелец: Flooring Industries Ltd SARL. Дата публикации: 2010-04-14.

Device and method for checking printed circuit board power source isolation

Номер патента: EP1635274B1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Shoichi Mimura,Seiji c/o Matsushita IPROC IP Dev. Center HAMADA,Miyoko c/o Matsushita IPROC IP Dev. Cent IRIKIIN. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US20170115453A1. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US09739942B2. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Touch panel and method for production thereof

Номер патента: RU2506627C2. Автор: Казухиро МИУРА,Киёхиро КИМУРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-02-10.

Methods for assessing health conditions using single coil magnetic induction tomography imaging

Номер патента: RU2677623C2. Автор: Джозеф Р. ФЕЛЬДКАМП,Шон Джеффери САЛЛИВАН. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2019-01-17.

Impact protection device and method for operating an impact protection device

Номер патента: US20240294136A1. Автор: Philipp Bolay,Christian Rommelfanger. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2024-09-05.

System, apparatus and method for treating sleep disorder symptoms

Номер патента: US09889271B2. Автор: Kamil ADAMCZYK,Janusz FRĄCZEK. Владелец: Inteliclinic Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing led lamp and light-emitting diode lamp

Номер патента: RU2608168C2. Автор: Максим Анатольевич Одноблюдов,Сергей Викторович Феофанов,Игорь Сергеевич Середин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "О2 Световые Системы". Дата публикации: 2017-01-17.

Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board

Номер патента: EP2344897A2. Автор: Anthony J. Suto. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2011-07-20.

Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board

Номер патента: US09638742B2. Автор: Anthony J. Suto. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Printing sheet and method for manufacturing printing sheet

Номер патента: EP4385732A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Koji Idei. Владелец: TBM Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Apparatus for measuring high frequency electromagnetic noise in printed circuit boards and measurement method therefor

Номер патента: WO2013118212A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-15.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US20120249162A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Apparatus for Measuring High Frequency Electromagnetic Noise in Printed Circuit Boards and Measurement Method Therefor

Номер патента: US20140361787A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Method for detecting ingress of a viscous medium in an electronic assembly for a vehicle

Номер патента: US20230056076A1. Автор: Ingo Becker. Владелец: ZF Automotive Germany GmbH. Дата публикации: 2023-02-23.

A portable biometric wrist device and a method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3200687A1. Автор: Jari Nousiainen. Владелец: PulseOn Oy. Дата публикации: 2017-08-09.

Method for manufacturing printed matter

Номер патента: EP4410562A1. Автор: Yuichi Tsuji,Takejiro Inoue. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US9244120B2. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-26.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US20110234238A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Printing sheet and method for manufacturing printing sheet

Номер патента: EP4400307A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Koji Idei. Владелец: TBM Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Layout method for printed circuit board

Номер патента: US09846756B2. Автор: Yang Liu,Ying Liu,Shih-Chieh Lin,Fu-Kang Pan,Nan-Cheng Chen,Hui-Chi TANG,Ching-Chih Li. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Valve and method for manufacturing valve

Номер патента: US11815193B2. Автор: Erich Dorfler,Jürgen Baumgartl,Helmut Auernhammer. Владелец: Alfmeier Praezision SE. Дата публикации: 2023-11-14.

Sensor module and method for manufacturing a sensor module

Номер патента: EP4372386A1. Автор: Zeljko Mrcarica,Marc Andre Camenzind,Sebastian NUFER,Robert Keitel. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2024-05-22.

System and method for converting between data formats

Номер патента: US20140337704A1. Автор: Po-Chuan HSIEH,Wei-Chieh Chou,Shao-You Tang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

System and method for treating printed circuit board (pcb) wastewater

Номер патента: US20230234871A1. Автор: Kai Sun,Xiaofeng Lin,Mu LIU,Cong Xiao,Huiming Han,Zehua Li,Yingqiang SU,Mengyuan DUAN,Xikun ZHU. Владелец: Greentech Environment Co ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

System and method for treating printed circuit board (PCB) wastewater

Номер патента: US11760675B2. Автор: Kai Sun,Xiaofeng Lin,Mu LIU,Cong Xiao,Huiming Han,Zehua Li,Yingqiang SU,Mengyuan DUAN,Xikun ZHU. Владелец: Greentech Environment Co ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

System and method for detecting and diagnosing diseases and use of same

Номер патента: US20200289020A1. Автор: Robert C. Allison,Julius Chin-Hong Shu. Владелец: Thermovisionusa Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

Method for wiring radio elements on printed circuit board

Номер патента: RU2047286C1. Автор: К.А. Анучкина. Владелец: Волжское объединение по производству легковых автомобилей "АвтоВАЗ". Дата публикации: 1995-10-27.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Method for manufacturing hollowed out printed circuit board

Номер патента: TW200906244A. Автор: Chia-Cheng Chen,Cheng-Hsien Lin,Chao-Ching Wang,Chiang-Hua Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-01.

Method for manufacturing double-sided printed circuit board

Номер патента: TW201218896A. Автор: Riu-Wu Liu. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-05-01.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW201225774A. Автор: Li Huang,Ming-De Wang. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-16.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW201223366A. Автор: Qiong Zhang,Ming-Jaan Ho. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-06-01.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Method for replacing inter-connected defective printed circuit boards

Номер патента: TWI228020B. Автор: Jin-Chiuan Lai. Владелец: Jin-Chiuan Lai. Дата публикации: 2005-02-11.

Method for replacing inter-connected defective printed circuit boards

Номер патента: TW200520641A. Автор: jin-quan Lai. Владелец: jin-quan Lai. Дата публикации: 2005-06-16.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board with multiple layers of soft boards

Номер патента: CN104125727A. Автор: 卞华昊. Владелец: Gul Wuxi Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-29.

Alignment structure of circuit board and method for producing the alignment structure of the circuit board

Номер патента: TW201127236A. Автор: Ting-Jui Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-08-01.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20120030942A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120097326A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-26.

Dielectric layer of printed circuit board, method for preparing the same, and printed circuit board including the same

Номер патента: US20120145441A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2012-06-14.

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120260501A1. Автор: Li Biao. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130003331A1. Автор: ZHOU XIAO-HUI,LI HONG,LI PING,LI RUI. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Bearing jig and method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: CN103517574A. Автор: 黄昱中. Владелец: Zhending Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Method for manufacturing bent type printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN103096647A. Автор: 杨伟雄,石汉青,林圣杰. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Support tool and method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW201401944A. Автор: Yu-Chung Huang. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-01.

Printed-circuit board, its manufacturing process, and method for readjusting electronic assembly on printed-circuit board

Номер патента: RU2232446C1. Автор: рев Е.В. Дегт,А.Н. Кошарновский,В.Г. Евстигнеев,С.А. Цыбин,Е.В. Дегтярев. Владелец: Евстигнеев Владимир Гаврилович. Дата публикации: 2004-07-10.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: TWI389619B. Автор: Chien Pang Cheng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-11.

System and method for manufacturing slot in printed circuit board

Номер патента: TWI414219B. Автор: Jun Chen,wen-bo Lu,De-Zhi Luo. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-01.

Method for manufacturing any-layer printed circuit board

Номер патента: CN102186316A. Автор: 刘建生,林辉,张学东,何润宏,辜小谨. Владелец: SHANTOU CHAOSHENG PRINTED PLATE Co. Дата публикации: 2011-09-14.

Method for manufacturing hollowed out printed circuit board

Номер патента: TWI333809B. Автор: Cheng Hsien Lin,Chia Cheng Chen,Chao Ching Wang,Chiang Hua Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-11-21.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW201220997A. Автор: Li Huang,Ming-De Wang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-05-16.

Method for manufacturing muti-layer printed circuit board

Номер патента: TW201204215A. Автор: ye-ning Chen. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-01-16.

Method for resetting the reflow position of a circuit board for a probe card

Номер патента: TWI517773B. Автор: . Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2016-01-11.

Method for analyzing trace contents in printed circuit board assembly (PCBA) board

Номер патента: CN104034811A. Автор: 郑远泰,陈庆宏,费文玉. Владелец: Integrated Service Technology (kunshan) Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Method for embedding capacitor into PCB (printed circuit board) multilayer board

Номер патента: CN102497749A. Автор: 陶伟,曾志军,杜红兵,任尧儒. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Method for testing circuit mounted on printed circuit board

Номер патента: JPS63201575A. Автор: Hayashi Kajitani,梶谷　林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-08-19.

Transformation device used for testing and method for Tape-automated-bonding integrated printing circuit

Номер патента: TW401588B. Автор: Jen-Fu Shiau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Method for manufacturing ultrathin copper foil in circuit board manufacturer

Номер патента: CN102791080A. Автор: 黄明安,王金才,唐生祥. Владелец: BEIJING KDS Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120055800A1. Автор: MOON Jeong Ho,OH Sang-Hyuck. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-08.

SYSTEM AND METHOD FOR UPGRADING FIRMWARE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120180038A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

METHOD FOR INTRODUCING ELECTRICAL INSULATIONS IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20130055566A1. Автор: Van Aalst Jan. Владелец: LPKF LASER & ELECTRONICS AG. Дата публикации: 2013-03-07.

METHODS FOR BUILDING RESISTIVE ELEMENTS INTO PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140000099A1. Автор: Spivak Noah Austin,Casey Emilie G.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

Method for inspecting soldered spot of printed circuit board device

Номер патента: JPS6391541A. Автор: Yoshihiro Masuyama,増山　好宥. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-04-22.

Method for manufacturing outer graphics of electronic circuit board by encapsulation method

Номер патента: CN101594743B. Автор: 杨雪林. Владелец: JIANGSU SUHANG ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

Method for making electrochemical sensor on printed circuit board

Номер патента: CN1255825A. Автор: 徐添财,张景裕,王纪文. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2000-06-07.

Plating penetration prevention method for chemical nickel-plating of printed circuit board

Номер патента: CN103952687A. Автор: 刘彬云,王植材,郑臣谋,方北龙. Владелец: Guangdong Toneset Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

Method for soldering pin electrodes on printed circuit board

Номер патента: SU1682065A1. Автор: Сергей Витальевич Карпенко,Георгий Николаевич Иванов,Лев Петрович Печерский. Владелец: Научно-Исследовательский Институт Вэф. Дата публикации: 1991-10-07.

Method for improving solder joint reliability, printed circuit board, packaging device and packaging module

Номер патента: CN102378484B. Автор: 陈纪明,石嘉祷,约翰·基彭. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2017-02-08.

Method for control metallization area of printed-circuit boards

Номер патента: SU1633271A1. Автор: Владимир Васильевич Волошанский,Василий Петрович Илькив,Александр Иванович Доскоч. Владелец: Дрогобычский Завод "Знамя". Дата публикации: 1991-03-07.

Method for evaluating manufacturability of PCB (printed Circuit Board) pad based on gerber file

Номер патента: CN115758793A. Автор: 温培培,吕有辉. Владелец: Huizhou Leyitong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Packaging method for combining telescopic screw with printed circuit board

Номер патента: CN101742818B. Автор: 王鼎瑞. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-11.

Method for generating hole information on printed circuit board or the like

Номер патента: JPS62223605A. Автор: Takeshi Matsuzaki,松崎　武. Владелец: Mutoh Industries Ltd. Дата публикации: 1987-10-01.

Method for attaching adhesive on flexible printed circuited board

Номер патента: TW200926918A. Автор: Tso-Hung Yeh,Hsiao-Chun Huang,Chao-Ching Wang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-16.

Methode for attaching adhesive on flexible printed circuited board

Номер патента: TWI339550B. Автор: Tso Hung Yeh,Hsiao Chun Huang,Chao Ching Wang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-03-21.

Method for embedding electronic components into printed circuit board

Номер патента: TW201108887A. Автор: Bo-Xiong Huang,zi-yuan Fan. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Method for assembly of components ona printed circuit board and components therefor

Номер патента: AU1048261A. Автор: Frederick Jones Norman. Владелец: PYE INDUSTRIES Ltd. Дата публикации: 1964-04-23.

Method for assembly of components ona printed circuit board and components therefor

Номер патента: AU260507B2. Автор: Frederick Jones Norman. Владелец: PYE INDUSTRIES Ltd. Дата публикации: 1964-04-23.

Method for fabricating fine line on printing circuit board

Номер патента: TWI363586B. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-01.

Method for fabricating fine line on printing circuit board

Номер патента: TW201012323A. Автор: zhi-peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-16.

Method for manufacturing double-sided hollow flexible circuit board

Номер патента: CN101711090B. Автор: 严浩,张钧民. Владелец: KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY. Дата публикации: 2011-01-12.

Method for Mounting a Component to an Electric Circuit Board, Electric Circuit Board and Electric Circuit Board Arrangement

Номер патента: US20130044448A1. Автор: Primavera Anthony A.. Владелец: BIOTRONIK SE & Co. KG. Дата публикации: 2013-02-21.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Producing method for optimizing board thickness uniformity of multilayer circuit board

Номер патента: CN104039092A. Автор: 符政新. Владелец: HUSHI ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Process for manufacturing 12OZ thick copper multilayer circuit board

Номер патента: CN101692757B. Автор: 姜文东,汤科文. Владелец: JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Device for manufacturing copper sulfate by using circuit board etching waste liquid

Номер патента: CN212356571U. Автор: 李玉平,魏炜,周寅. Владелец: Kunshan Dayang Environmental Purification Co ltd. Дата публикации: 2021-01-15.

Method for improving performances of antifoaming agent for circuit board cleaning

Номер патента: CN104001350B. Автор: 黄伟,吴飞,曹添,苏芳,孙颖欣. Владелец: Sixin Science & Technology Applied Inst Co Ltd Nanjing City. Дата публикации: 2015-07-15.

The circuit manufacturing method of dry film, the method for plating metal of electric elements and circuit board

Номер патента: CN105714277B. Автор: 肖永龙,史书汉. Владелец: Zhuhai Founder Technology Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-30.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPTIMIZING ORDER OF TESTING POINTS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120182154A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-19.

SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING ADAPTIVE MANUFACTURING DIAGNOSES IN A CIRCUIT BOARD ENVIRONMENT

Номер патента: US20120233104A1. Автор: Wang Zhiyuan,Gu Xinli,Wang Zhanglei,Zhang Zhaobo,Zong Haoming. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

Method for producing conductive high heat conduction ceramic circuit board

Номер патента: CN101699934B. Автор: 王斌,陈华巍,姚静宇,盛从学. Владелец: GUANGZHOU TATCHUN ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Method for preparing modified phenolic resin from waste circuit board pyrolysis oil

Номер патента: CN102964551A. Автор: 刘勇,刘珍珍,陈少纯,陈学娟,刘牧丹. Владелец: Guangzhou Research Institute of Non Ferrous Metals. Дата публикации: 2013-03-13.

Method for analyzing and measuring typical metal in circuit board of discarded electrical equipment

Номер патента: CN102169091B. Автор: 李光明,陈皓,吴俊杰,王嘉莹,陈玲,林胜,赵建夫. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-06-06.

Method for producing conductive high heat conduction ceramic circuit board

Номер патента: CN101699934A. Автор: 王斌,陈华巍,姚静宇,盛从学. Владелец: GUANGZHOU TATCHUN ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2010-04-28.

Method for testing electrical property of high-precision circuit board

Номер патента: CN103018591A. Автор: 黄振,邓卫星,夏国伟,黄克强. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Method for carrying out surface processing on electronic circuit board by developing machine after welding prevention processing

Номер патента: CN102281719B. Автор: 唐进. Владелец: Gul Wuxi Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-20.

Method for detecting deviation of measurement point in circuit board inspection device

Номер патента: JP3148116B2. Автор: 哲郎 斎藤. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-19.

Electronic component carrier and method for shattering and loading electronic components on circuit board

Номер патента: CN100427273C. Автор: 杨军威. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2008-10-22.

Method for forming solder pattern and multiple-pattern circuit board

Номер патента: JP2003229656A. Автор: Masayuki Suzuki,雅之 鈴木. Владелец: NEC AccessTechnica Ltd. Дата публикации: 2003-08-15.

Method for analyzing and measuring typical metal in circuit board of discarded electrical equipment

Номер патента: CN102169091A. Автор: 李光明,陈皓,吴俊杰,王嘉莹,陈玲,林胜,赵建夫. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-08-31.

Method for producing illuminant layer of thin film circuit board

Номер патента: TW503675B. Автор: Jin-Wen Jou. Владелец: Zippy Tech Corp. Дата публикации: 2002-09-21.

Method for carrying out surface processing on electronic circuit board by developing machine after welding prevention processing

Номер патента: CN102281719A. Автор: 唐进. Владелец: Gul Wuxi Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1284842C. Автор: Mark S. Lee,David R. King,Richard W. Decker. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1991-06-11.

Method for thermal analysis of portable electronic devices based on measurements

Номер патента: RU2573262C2. Автор: Вадим Владиславович Воробьев,Артем Юрьевич Никишов,Игорь Сергеевич Гераськин,Сун Джай КВОН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-01-20.

Method for Extending Ethernet over Twisted Pair Conductors and to the Telephone Network and Plug-In Apparatus for Same Employing Standard Mechanics

Номер патента: US20120002666A1. Автор: MILLER,Corp David O.,III William V.,Miller Gary M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing hybrid integrated circuits and printed-circuit boards on polymeric substrate

Номер патента: RU2138140C1. Автор: В.А. Хамаев,Н.Б. Самарцев. Владелец: Хамаев Валентин Александрович. Дата публикации: 1999-09-20.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for roll electrochemical treatment of flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2400950C1. Автор: Валентин Дмитриевич Струков,Марина Васильевна Струкова. Владелец: Валентин Дмитриевич Струков. Дата публикации: 2010-09-27.

Method for protecting electronic circuit boards from moisture

Номер патента: RU2265975C2. Автор: В.Г. Уразаев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 2005-12-10.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2395938C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-07-27.

Method for non-palladium activation of plastic surface

Номер патента: RU2588918C1. Автор: Александр Иванович Финаенов,Владимир Васильевич Краснов,Светлана Михайловна Закирова,Лидия Анатольевна Рахметулина,Ольга Геннадиевна Неверная. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А.". Дата публикации: 2016-07-10.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2326514C1. Автор: Владимир Васильевич Глебов. Владелец: ГОУ ВПО "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" ("ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2008-06-10.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for determining potentially non-reliable elements in digital unit

Номер патента: RU2533095C2. Автор: Сергей Анатольевич Скачков,Алексей Васильевич Клюев,Юрий Иванович Есин,Кирилл Игоревич Крошин,Андрей Сергеевич Ерько. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия войсковой противовоздушной обороны Вооруженных Сил Российской Федерации имени Маршала Советского Союза А.М. Василевского"Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2014-11-20.

Method for automatic construction of three-dimensional geometrical models of radio articles in geometrical modelling system

Номер патента: RU2413305C2. Автор: Алексей Александрович Ящук,Александр Александрович Хвалько,Александр Владимирович Юткин,Ольга Олеговна Болдырева,Алексей Александрович Ящук (RU),Александр Александрович Хвалько (RU),Александр Владимирович Юткин (RU),Ольга Олеговна Болдырева (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2011-02-27.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for hot-dip tinning printed circuit board

Номер патента: RU2211255C1. Автор: А.Ю. Ратников,Д.Н. Юрьев,В.Г. Андреев,В.П. Степанова,ев В.В. Петр,В.В. Петряев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПВВ-99". Дата публикации: 2003-08-27.

Method for mounting heat-exhausting electric radio-elements in electronic modules (variants)

Номер патента: RU2265977C2. Автор: А.Ю. Гончаров. Владелец: Гончаров Александр Юрьевич. Дата публикации: 2005-12-10.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Device for Manufacturing a Three-Layer Cord of the Type Rubberized in Situ

Номер патента: US20120000174A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.