Wafer map analysis aid system, wafer map analyzing method and wafer processing method
Номер патента: US6128403A
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Hiroji Ozaki
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Hiroji Ozaki
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer map analyzer, method for analyzing wafer map using the same and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US20230298154A1. Автор: Ji Yong Park,Min Chul Park,Je Hyun LEE,Jeong Hoon Ko,Dae Sin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.