Method for fabricating composite structure
Номер патента: US4819857A
Опубликовано: 11-04-1989
Автор(ы): Katuaki Chiba, Kenichi Mizuishi, Masahide Tokuda
Принадлежит: HITACHI LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-04-1989
Автор(ы): Katuaki Chiba, Kenichi Mizuishi, Masahide Tokuda
Принадлежит: HITACHI LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for the fabrication of bonding solder layers on metal bumps with improved coplanarity
Номер патента: US20130052817A1. Автор: Tim Hsiao. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2013-02-28.