Method for fabricating package structure
Номер патента: US09899335B2
Опубликовано: 20-02-2018
Автор(ы): Chao-Ya Yang, Chia-Yang Chen, Chih-Hsien Chiu, Cho-Hsin Chang, Hsin-Lung Chung
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-02-2018
Автор(ы): Chao-Ya Yang, Chia-Yang Chen, Chih-Hsien Chiu, Cho-Hsin Chang, Hsin-Lung Chung
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
METHOD FOR PACKAGING CHIP AND CHIP PACKAGE STRUCTURE
Номер патента: US20190006196A1. Автор: QU Lianjie. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.