制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装
Номер патента: CN107546134A
Опубликовано: 05-01-2018
Автор(ы): 其他发明人请求不公开姓名, 崔亨硕, 金大元, 金钟薰
Принадлежит: Hynix Semiconductor Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-01-2018
Автор(ы): 其他发明人请求不公开姓名, 崔亨硕, 金大元, 金钟薰
Принадлежит: Hynix Semiconductor Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Embedded wafer-class encapsulation (EWLB) is fanned out to for the thin 3D that application processor and memory integrate
Номер патента: CN103383923B. Автор: R·D·彭德斯. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-08.