• Главная
  • Integrated circuit and method of making an integrated circuit

Integrated circuit and method of making an integrated circuit

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

System and method for extracting realtime debug signals from an integrated circuit

Номер патента: US5838692A. Автор: Paul G. Tobin. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-11-17.

Processing apparatus, semiconductor integrated circuit, and status monitoring method

Номер патента: US20200302069A1. Автор: Seiji Goto,Eiichi Nimoda. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Monitoring Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20150226795A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Built-in device testing of integrated circuits

Номер патента: US20170343601A1. Автор: Gary W. Maier,Franco Motika,Mary P. Kusko,Phong T. Tran,Robert M. Casatuta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Multi-core test processor, and integrated circuit test system and method

Номер патента: US12044720B1. Автор: Guoliang Mao. Владелец: Macrotest Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-core test processor, and integrated circuit test system and method

Номер патента: US20240219451A1. Автор: Guoliang Mao. Владелец: Macrotest Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit card system and method thereof

Номер патента: US20050263581A1. Автор: KIKUCHI Takashi,Joong-Chul Yoon,Jong-Sang Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-01.

Device for and method of storing identification data in an integrated circuit

Номер патента: EP1405186A1. Автор: Stefan Posch,Edgar Rieger,Johann Vorreiter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-04-07.

Integrated circuit with on-chip power profiling

Номер патента: US09696775B2. Автор: Thuyen Le,Tian Yan Pu,Lars MELZER,Chenbo Liu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit having redundant, self-organized architecture for improving yield

Номер патента: US20030202388A1. Автор: Victor Koretsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Logic analyzer for integrated circuits, microcomputers, and the like

Номер патента: US4195258A. Автор: Yao T. Yen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1980-03-25.

Method of generating a floorplan for an integrated circuit

Номер патента: WO2004068373A1. Автор: Adrianus W. P. G. G. Vaassen,Erwin Waterlander. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-08-12.

Duty analysis system for a semiconductor integrated circuit and duty analysis method of the same

Номер патента: US20030126568A1. Автор: Hideaki Murakami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Integrated circuit and computer-implemented method of manufacturing the same

Номер патента: US09991249B2. Автор: Hyo-sig Won,Seong-Min Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor integrated circuit and layout designing method of the same

Номер патента: US20070061770A1. Автор: Tsutomu Kobayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-15.

Method of supporting design, computer product, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US9886537B2. Автор: Kenichi Nomura. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of supporting design, computer product, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20160224712A1. Автор: Kenichi Nomura. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US09959380B2. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of estimating wiring complexity degree in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060124968A1. Автор: Eiji Nagata,Fumihito Watanuki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-15.

Integrated Circuit Optimization System and Method Based on Multi-Phase Level-Sensitive Latches

Номер патента: US20240232501A1. Автор: Bao Liu. Владелец: NobleIQ LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: GB2609650A. Автор: Das Shidhartha,Edward Myers James. Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Integrated circuits, standard cells, and methods for generating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US9412730B2. Автор: Michael Wagner. Владелец: Polaris Innovations Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: US20240290719A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Wei-Cheng TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US20170277818A1. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit that supports and method for wafer-level testing

Номер патента: US5808947A. Автор: David C. McClure. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: US20230048259A1. Автор: James Edward Myers,Shidhartha Das. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Circuit for and method of receiving a signal in an integrated circuit device

Номер патента: EP3753110A1. Автор: Hsung Jai Im,Winson Lin,Stanley Y. Chen,Jinyung Namkoong,Yi Zhuang. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-12-23.

Circuit for and method of receiving a signal in an integrated circuit device

Номер патента: WO2019177945A1. Автор: Hsung Jai Im,Winson Lin,Stanley Y. Chen,Jinyung Namkoong,Yi Zhuang. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor integrated circuit, receiver device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US11137793B2. Автор: Shuichi Takada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Method of estimating wiring complexity degree in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7346871B2. Автор: Eiji Nagata,Fumihito Watanuki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-18.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: US8510704B2. Автор: Fletcher Phinis McBeth. Владелец: VHDL Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: US20110035718A1. Автор: Fletcher P. Mcbeth. Владелец: VHDL Inc. Дата публикации: 2011-02-10.

Power management integrated circuit modeling system and method of driving the same

Номер патента: US20200183472A1. Автор: Soon Keol RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Integrated circuit analysis systems and methods

Номер патента: CA2708116C. Автор: Edward Keyes,Vyacheslav L. Zavadsky. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: US20210375853A1. Автор: Chung-Hui Chen,Tzu-Ching Chang,Cheng-Hsiang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Processing circuit and computation scheduling method of artificial intelligence model

Номер патента: US20240281366A1. Автор: Qing Yu. Владелец: Xiamen Sigmastar Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

System and method for automatic deployment of applications in an integrated development environment

Номер патента: US20180165086A1. Автор: Rathinasabapathy Prakash. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10306099B2. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20180167531A1. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Apparatus and method for controlling experimental inventory

Номер патента: US6052319A. Автор: Marc A. Jacobs. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Integrated circuit, test system and method for reading out an error datum from the integrated circuit

Номер патента: US20060262614A1. Автор: Gerd Frankowsky. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Integrated circuit and method of designing layout of the same

Номер патента: US09734276B2. Автор: Chang-Beom Kim,Jin-Tae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

System and method for marketing integrated circuits

Номер патента: US20060010088A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

System and method for anti reverse engineering for analog integrated circuit

Номер патента: US20190102502A1. Автор: Yuan-Ju Chao,Ta-Shun Chu. Владелец: Ipgreat Inc. Дата публикации: 2019-04-04.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Methods and systems for performing timing sign-off of an integrated circuit design

Номер патента: US20120089383A1. Автор: Rajkumar Agrawal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

System and method for auto-power gating synthesis for active leakage reduction

Номер патента: WO2009023651A3. Автор: Alice Wang,Gordon Gammie,Uming Ko,Hugh T Mair. Владелец: Hugh T Mair. Дата публикации: 2009-05-14.

System and method for auto-power gating synthesis for active leakage reduction

Номер патента: WO2009023651A2. Автор: Alice Wang,Gordon Gammie,Uming Ko,Hugh T. Mair. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-02-19.

Computing validation coverage of integrated circuit model

Номер патента: US20130055179A1. Автор: LIANG Chen,Bo Fan,Yongfeng Pan,Fan S.H. Zhou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Interweaved integrated circuit interconnects

Номер патента: US20020112220A1. Автор: Brian Miller. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-08-15.

Method and system for designing layout of integrated circuit

Номер патента: US20240193340A1. Автор: Sunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method and end cell library for avoiding substrate noise in an integrated circuit

Номер патента: US20070157145A1. Автор: XIANG Song,Chih-Ju Hung,Kai Lai,Hsiao-Hui Wu,Fredrick Jen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-05.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

A method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: EP2729863A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-05-14.

Electronic device and method for accelerating memory access

Номер патента: US12105633B2. Автор: Yang Jiao,JIN XIANG,Tingli CUI,Qunyi YANG,Xinglin GUI. Владелец: Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of testing an integrated circuit and testing system

Номер патента: US20240094281A1. Автор: Yun-Han Lee,Sandeep Kumar Goel,Ankita Patidar. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of testing an integrated circuit and testing system

Номер патента: US11879933B2. Автор: Yun-Han Lee,Sandeep Kumar Goel,Ankita Patidar. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Digital voltage compensation for power supply integrated circuits

Номер патента: US20170288540A1. Автор: Robert H. Isham. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-10-05.

Digital voltage compensation for power supply integrated circuits

Номер патента: US20150288282A1. Автор: Robert H. Isham. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2015-10-08.

Digital voltage compensation for power supply integrated circuits

Номер патента: US20140266141A1. Автор: Robert H. Isham. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2014-09-18.

Digital voltage compensation for power supply integrated circuits

Номер патента: US09685861B2. Автор: Robert H. Isham. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: EP4312145A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-31.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: US20240028804A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US20210383053A1. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Arrangement method of signal lines and integrated circuit to which the arrangement method is applied

Номер патента: US20240249057A1. Автор: Keiichi Kushida. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of performing static timing analysis for an integrated circuit

Номер патента: US9977845B2. Автор: Moon-Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20110191736A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Y. Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: WO2018118078A1. Автор: Evan Jeffrey,Joshua Yousouf MUTUS,Julian Shaw Kelly. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2018-06-28.

Modifying implant regions in an integrated circuit to meet minimum width design rules

Номер патента: US09830419B2. Автор: David Lyndell Brown,Sreedhar PRATTY. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit control method, and terminal system

Номер патента: US20090273366A1. Автор: Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-05.

Continuous global representation of local data using effective areas in integrated circuit layouts

Номер патента: US20210256189A1. Автор: Ralph Iverson. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Process variation power control in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs)

Номер патента: US09712168B1. Автор: YU PU,Yang Du,Giby Samson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Command Protocol for Integrated Circuits

Номер патента: US20090158010A1. Автор: Andreas GÄRTNER,Georg Braun,Maurizio Skerlj,Johannes Stecker. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-06-18.

Integrated circuit and method for reducing violations of a timing constraint

Номер патента: WO2011064620A1. Автор: Roman Mostinski,Lavi Koch,Leonid Smolyansky. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-06-03.

Integrated circuit and method for reducing violations of a timing constraint

Номер патента: EP2504768A1. Автор: Roman Mostinski,Lavi Koch,Leonid Smolyansky. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-10-03.

Method and apparatus for tracking power of an integrated circuit

Номер патента: US5915232A. Автор: Brian S. McMinn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-06-22.

Method and apparatus for modelling power consumption of integrated circuit

Номер патента: EP2883065A1. Автор: Jihwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-17.

Array-based integrated circuit with reduced proximity effects

Номер патента: US20130044536A1. Автор: Anand Seshadri,Xiaowei Deng,Terence G. W. Blake,Wah Kit Loh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

System and method for providing live insertion

Номер патента: US7944239B2. Автор: Ta Lee Yu,Hai Feng Xue,Hui Juan Cheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

System and method for providing live insertion

Номер патента: US20080270662A1. Автор: Ta Lee Yu,Hai Feng Xue,Hui Juan Cheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Integrated circuit, method for synchronizing clocks therefor and electronic device

Номер патента: US20240063801A1. Автор: Liming Xiu,Xiangye Wei. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Integrated circuit, method for synchronizing clocks therefor and electronic device

Номер патента: US11888488B2. Автор: Liming Xiu,Xiangye Wei. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Optimized integrated circuits

Номер патента: CA1258911A. Автор: Alfred E. Dunlop,John P. Fishburn. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

A method of managing memory in an integrated circuit card and corresponding integrated circuit card

Номер патента: EP4261693A1. Автор: Amedeo Veneroso,Carlo Cimino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-18.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US11914540B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-02-27.

Ultrasonic biometric imaging system and method for controlling the ultrasonic biometric imaging system

Номер патента: EP4007969A1. Автор: Hamed Bouzari. Владелец: Fingerprint Cards Anacatum IP AB. Дата публикации: 2022-06-08.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US20240152474A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-05-09.

Ultrasonic biometric imaging system and method for controlling the ultrasonic biometric imaging system

Номер патента: US11830276B2. Автор: Hamed Bouzari. Владелец: Fingerprint Cards Anacatum IP AB. Дата публикации: 2023-11-28.

Method of providing a customer with increased integrated circuit performance

Номер патента: WO2008005079A3. Автор: William T Edwards,Daryl G Sartain. Владелец: Daryl G Sartain. Дата публикации: 2009-01-08.

Method of providing a customer with increased integrated circuit performance

Номер патента: WO2008005079A2. Автор: William T. Edwards,Daryl G. Sartain. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-01-10.

Systems and methods for detecting and mitigating programmable logic device tampering

Номер патента: US09852315B2. Автор: Bruce B. Pedersen. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method and apparatus for calculating power consumption of integrated circuit

Номер патента: US5754435A. Автор: Toshinori Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Information processing system, semiconductor integrated circuit, and information processing method

Номер патента: US20190251049A1. Автор: Satoru Okamoto,Seiji Goto,Eiichi Nimoda. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

A single chip integrated circuit system architechture for video-instruction-set-computing

Номер патента: CA2139660C. Автор: Venson M. Shaw,Steven M. Shaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-14.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US11983480B2. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor integrated circuit device having clock signal wiring construction for suppressing clock skew

Номер патента: US5532500A. Автор: Hitoshi Okamura,Shin-ichi Ohkawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-07-02.

Integrated circuit with multifunction capability

Номер патента: GB2619568A. Автор: Weber Daniel,HISKY David,Edward Eklund Jonathan,Brickman Adam. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Monolithic three dimensional (3d) flip-flops with minimal clock skew and related systems and methods

Номер патента: US20150022250A1. Автор: Yang Du,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Layout design method for a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7979830B2. Автор: Mitsuyuki Katsuzawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Integrated circuit with multifunction capability

Номер патента: US20230409348A1. Автор: Daniel Weber,David HISKY,Jonathan E. Eklund,Adam BRICKMAN. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Monolithic three dimensional (3d) flip-flops with minimal clock skew and related systems and methods

Номер патента: WO2015009716A1. Автор: Yang Du,Pratyush Kamal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-22.

Monolithic three dimensional (3d) flip-flops with minimal clock skew and related systems and methods

Номер патента: EP3022769A1. Автор: Yang Du,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-05-25.

Voltage regulators for an integrated circuit chip

Номер патента: WO2019040510A1. Автор: Thomas J. Gibney,Larry D. Hewitt,Daniel L. Bouvier. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2019-02-28.

A system and method for placement of soft macros

Номер патента: WO2007121371A2. Автор: Philippe Sarrazin,Roger Carpenter,Cornelis Van Eijk,Michail Romesis. Владелец: Magma Design Automation, Inc.. Дата публикации: 2007-10-25.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20210082739A1. Автор: Zhuang Hui-Zhong,Huang Cheng-I,RUSU Stefan,CHIANG Ting-Wei,YANG Jung-Chan,LU Chi-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20190096872A1. Автор: CHEN SHENG-HSIUNG,CHANG Fong-Yuan,HUANG Po-Hsiang,CHANG Jyun-Hao,YUAN Lipen. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180151411A1. Автор: Zhuang Hui-Zhong,Huang Cheng-I,RUSU Stefan,CHIANG Ting-Wei,YANG Jung-Chan,LU Chi-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20170317063A1. Автор: CHEN SHENG-HSIUNG,CHANG Fong-Yuan,HUANG Po-Hsiang,CHANG Jyun-Hao,YUAN Lipen. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Integrated Circuit Designing System and Method of Manufacturing Integrated Circuit

Номер патента: KR20180028252A. Автор: 김태일,노우영,최정연,김형옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-03-16.

Systems and methods for designing integrated circuits

Номер патента: US11790141B2. Автор: Max SHULAKER,Gage Krieger HILLS. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-10-17.

Integrated circuit, electronic device and method of designing an integrated circuit

Номер патента: TWI300980B. Автор: KATOCH Atul,Leijten-Nowak Katarzyna. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-09-11.

Method of generating a floorplan for an integrated circuit

Номер патента: AU2003292488A1. Автор: Adrianus W. P. G. G. Vaassen,Erwin Waterlander. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-08-23.

Integrated circuit and computer-implemented method of manufacturing an integrated circuit

Номер патента: CN107066681B. Автор: 元孝植,柳星民. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-23.

Integrated circuit for optical clock signal distribution

Номер патента: WO2002099898A2. Автор: Barbara Foley Barenburg,Kevin B. Traylor,Duane C. Rabe,Timothy Joe Johnson. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

CIRCUITS FOR AND METHODS OF CALIBRATING A CIRCUIT IN AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20200293080A1. Автор: Upadhyaya Parag,POON Chi Fung,LARABA Asma. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: US20240126970A1. Автор: Evan Jeffrey,Joshua Yousouf MUTUS,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Circuits for and methods of calibrating a circuit in an integrated circuit device

Номер патента: EP3980860B1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: EP3542285A1. Автор: Evan Jeffrey,Joshua Yousouf MUTUS,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-09-25.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: US20190370430A1. Автор: Evan Jeffrey,Joshua Yousouf MUTUS,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated Circuits, Standard Cells, And Methods For Generating A Layout Of An Integrated Circuit

Номер патента: US20140091367A1. Автор: Wagner Michael. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-03.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, RECEIVER DEVICE, AND METHOD FOR CONTROLLING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20210080994A1. Автор: TAKADA Shuichi. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2021-03-18.

DISPLAY DRIVER INTEGRATED CIRCUIT, DISPLAY SYSTEM, AND METHOD FOR DRIVING DISPLAY DRIVER INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20190130845A1. Автор: HAN Ho Seok,PARK Jun Yong,KIM Hyun Gu. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Response validation mechanism for triggering non-invasive re-test access of integrated circuits

Номер патента: US20160117261A1. Автор: Bhargavi Nisarga,Eric Loeffler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

CIRCUIT FOR AND METHOD OF RECEIVING A SIGNAL IN AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20190288830A1. Автор: Zhuang Yi,Lin Winson,Namkoong Jinyung,Im Hsung Jai,Chen Stanley Y.. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2019-09-19.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

System For Shielding Integrated Circuits

Номер патента: US20080093742A1. Автор: John Fleming Walker. Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Method and device for loading data in integrated- circuit card

Номер патента: RU2223546C2. Автор: Рудольф Риттер,Эрик ЛАУПЕР. Владелец: Свисском Мобиле Аг. Дата публикации: 2004-02-10.

Materials and Methods for Fabricating Superconducting Quantum Integrated Circuits

Номер патента: US20230337553A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US11991935B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: GB202016114D0. Автор: . Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

System for shielding integrated circuits

Номер патента: EP1747584A1. Автор: John Fleming Walker. Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2007-01-31.

System for shielding integrated circuits

Номер патента: IL179178A0. Автор: . Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Method for shielding integrated circuits

Номер патента: IL179178A. Автор: . Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2011-01-31.

Application processing method and apparatus for embedded universal integrated circuit card

Номер патента: EP3675537A1. Автор: Qiang Yi,Linyi GAO,Shuiping Long. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

System and method for alignment of an integrated circuit

Номер патента: US20210143041A1. Автор: Paul Kennedy,Jean-Philippe Fricker,Philip Ferolito,Tim Botsford. Владелец: Cerebras Systems Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Rfid integrated circuit

Номер патента: US20180300595A1. Автор: Roland Brandl,Thomas Fina. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-10-18.

System and method for integrated circuit card data storage

Номер патента: US20030132284A1. Автор: Christopher Nardone,Charles Reynolds. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2003-07-17.

Method of Achieving Dense-Pitch Interconnect Patterning in Integrated Circuits

Номер патента: US20090101983A1. Автор: James Walter Blatchford,Steven Lee Prins. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Integrated circuit wave device and method

Номер патента: US09929110B1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Transmitter, integrated circuit, detection section and method for testing integrated circuit

Номер патента: US9991974B2. Автор: Yoshinori Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit testing system and method

Номер патента: US6964003B2. Автор: Claude Thibeault. Владелец: Socovar SC. Дата публикации: 2005-11-08.

Transmitter, integrated circuit, detection section and method for testing integrated circuit

Номер патента: US09991974B2. Автор: Yoshinori Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of testing multiple modules on an integrated circuit

Номер патента: US20030221150A1. Автор: Prashant Balakrishnan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

Integrated circuit, radar device and method of calibrating a receiver

Номер патента: US09835715B2. Автор: Dominique Delbecq,Olivier Doare,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Ultra-wideband integrated circuit (uwb ic) and method of calibrating a uwb product that employs the uwb ic

Номер патента: WO2022182576A1. Автор: Jeff Clancy. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-09-01.

Ultra-wideband integrated circuit (uwb ic) and method of calibrating a uwb product that employs the uwb ic

Номер патента: EP4298458A1. Автор: Jeff Clancy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Apparatus and method for measuring characteristics of dynamic electrical signals in integrated circuits

Номер патента: US20040139406A1. Автор: Steven Kasapi. Владелец: Optonics Inc. Дата публикации: 2004-07-15.

Apparatus and method for testing driver writeability strength on an integrated circuit

Номер патента: US20120112736A1. Автор: Ashish R. Jain,Edgardo F. Klass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-10.

Apparatus and method for testing driver writeability strength on an integrated circuit

Номер патента: US20100308790A1. Автор: Ashish R. Jain,Edgardo F. Klass. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2010-12-09.

Architecture and method for v groove fiber attach for a photonic integrated circuit (pic)

Номер патента: US20240272388A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of processing test patterns for an integrated circuit

Номер патента: EP1382976A1. Автор: Eric Liau. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-21.

Method of performing an operation on an integrated circuit

Номер патента: US5977784A. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Fixture and method for attaching fibers to V-grooves of photonic integrated circuit

Номер патента: US12061368B2. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang,Jan Petykiewicz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor integrated circuit, checking device and method of checking semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060009252A1. Автор: Makoto Inoguchi,Izumi Iida. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit test system and method

Номер патента: US20040080311A1. Автор: Yoon-Min Kim,Ki-Yeul Kim,Jae-Hoon Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-04-29.

Optical Integrated Circuit Systems, Devices, and Methods of Fabrication

Номер патента: US20200013771A1. Автор: Luca Maggi,Piero ORLANDI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-01-09.

Optical integrated circuit systems, devices, and methods of fabrication

Номер патента: US10714468B2. Автор: Luca Maggi,Piero ORLANDI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-07-14.

Integrated circuit testing assembly and method

Номер патента: US5680057A. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-10-21.

Integrated circuit, test assembly and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20230079599A1. Автор: Heiko Ahrens,Martin Huch,Tobias Kilian,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-16.

Integrated circuit, test assembly and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US11874325B2. Автор: Heiko Ahrens,Martin Huch,Tobias Kilian,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-16.

Testing system for evaluating integrated circuits, a burn-in testing system, and a method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20010039065A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

System and method for enabling a vendor mode on an integrated circuit

Номер патента: US20050034085A1. Автор: Melvin Isom,Shailesh Hegde. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-10.

System and method for enabling a vendor mode on an integrated circuit

Номер патента: US20040060013A1. Автор: Melvin Isom,Shailesh Hegde. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2004-03-25.

Integrated circuit characterisation system and method

Номер патента: CA2638379C. Автор: Vyacheslav L. Zavadsky,Mykola Sherstyuk. Владелец: Semiconductor Insights Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing

Номер патента: US5712571A. Автор: Geoff O'Donoghue. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Fixture And Method For Attaching Fibers To V-Grooves Of Photonic Integrated Circuit

Номер патента: US20230305243A1. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang,Jan Petykiewicz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Fixture and method for attaching fibers to v-grooves of photonic integrated circuit

Номер патента: EP4272025A1. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang,Jan Petykiewicz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-11-08.

Integrated circuit memory device and method

Номер патента: US7136302B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn,Jerome M. Eldridge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-14.

Display Driving Circuit and Frequency Correction Method of Display Driving Circuit

Номер патента: US20230290294A1. Автор: Hyeong Seok Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Display driving circuit and frequency correction method of display driving circuit

Номер патента: US12062316B2. Автор: Hyeong Seok Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of measuring airflow velocity using an integrated heating airspeed tube

Номер патента: US11905031B2. Автор: Yu Tian. Владелец: Shanghai Autoflight Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of measuring airflow velocity using an integrated heating airspeed tube

Номер патента: US20230382554A1. Автор: Yu Tian. Владелец: Shanghai Autoflight Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Bandgap reference apparatus and methods

Номер патента: US09958895B2. Автор: Mark Shane Peng,Chih-Chia Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Testing module and method for using the same

Номер патента: US20230343653A1. Автор: Jung-Hui Kao,Kong-Beng Thei,Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Test arrangement and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US12085607B2. Автор: Alessio CIARCIA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Semiconductor integrated circuit patterns

Номер патента: US20010024758A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Tatsuaki Kuji,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Hybrid system including photonic and electronic integrated circuits and cooling plate

Номер патента: US12100701B1. Автор: Ramakanth Alapati,Gabriel J. Mendoza. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Graphene fet devices, systems, and methods of using the same for sequencing nucleic acids

Номер патента: EP3459115A1. Автор: Pieter Van Rooyen,Paul Hoffman,Mitchell Lerner. Владелец: Agilome Inc. Дата публикации: 2019-03-27.

Graphene FET devices, systems, and methods of using the same for sequencing nucleic acids

Номер патента: US09859394B2. Автор: Pieter Van Rooyen,Paul Hoffman,Mitchell Lerner. Владелец: Agilome Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of assembling and testing an electronics module

Номер патента: US20030049873A1. Автор: Benjamin Eldridge. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2003-03-13.

Driving method of display device, data driving integrated circuit and display panel

Номер патента: US20200258462A1. Автор: Wenqin Zhao. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Linear regulator and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200341499A1. Автор: Makoto Yasusaka,Kotaro Iwata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Sensor data processing module and method thereof

Номер патента: WO2023148324A1. Автор: Peter Fischer,Michael RITZERT. Владелец: UNIVERSITÄT HEIDELBERG. Дата публикации: 2023-08-10.

Sensor data processing module and method thereof

Номер патента: EP4224880A1. Автор: Peter Fischer,Michael RITZERT. Владелец: UNIVERSITAET HEIDELBERG. Дата публикации: 2023-08-09.

Power supply noise reduction circuit and power supply noise reduction method

Номер патента: US09921596B2. Автор: Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Scan driving circuit and NAND logic operation circuit thereof

Номер патента: US09786692B2. Автор: Chao Dai. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Apparatus and method for estimating temperature of battery

Номер патента: US20200067148A1. Автор: Jong-Soo Ha,Ha-Neul YOO,Se-Won Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US12050341B2. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-07-30.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US20240272353A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Memory data reading circuit and memory

Номер патента: EP4231299A1. Автор: Mingen Bu,Jiangzheng CAI,Sheng OUYANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Two-stage signaling for voltage driver coordination in integrated circuit memory devices

Номер патента: US20210118492A1. Автор: Mingdong Cui,Nathan Joseph Sirocka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Multi-orientation integrated cell, in particular input/output cell of an integrated circuit

Номер патента: US09735772B2. Автор: Emmanuel Josse,Alexandre Dray. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US7643365B2. Автор: Yoshikazu Kurose,Tetsumasa Meguro. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-01-05.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190006354A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Optical gyroscopes and methods of manufacturing of optical gyroscopes

Номер патента: EP4323723A1. Автор: Richard Beaudry,Kazem Zandi. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Optical gyroscopes and methods of manufacturing of optical gyroscopes

Номер патента: AU2022257984A1. Автор: Richard Beaudry,Kazem Zandi. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Optical gyroscopes and methods of manufacturing of optical gyroscopes

Номер патента: US20240183663A1. Автор: Richard Beaudry,Kazem Zandi. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Optical gyroscopes and methods of manufacturing of optical gyroscopes

Номер патента: CA3214948A1. Автор: Richard Beaudry,Kazem Zandi. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Integrated circuit with logic circuitry and multiple concealing circuits

Номер патента: US20130111224A1. Автор: Kiran Kumar Gunnam,Jay Scott Fuller. Владелец: Certicom Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Enhanced static-dynamic stress techniques to accelerate latent defects for integrated circuits

Номер патента: US20240210466A1. Автор: Thomas Pompl,Steve Herndon,Andres Maldonado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit having state machine-driven flops in wrapper chains for device testing

Номер патента: US20210399729A1. Автор: Gustav Laub, III. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Method of surface preparation and imaging for integrated circuits

Номер патента: US7019530B1. Автор: Terrence Harold Brown,Larry Gene Ferguson. Владелец: National Security Agency. Дата публикации: 2006-03-28.

Multiplex photonic biosensor apparatus, system, and methods

Номер патента: WO2024172849A2. Автор: Benjamin L. Miller,Daniel Steiner,Michael R. BRYAN. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2024-08-22.

Enabling secured debug of an integrated circuit

Номер патента: US09939074B2. Автор: Peter Svensson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-04-10.

Three dimension integrated circuits employing thin film transistors

Номер патента: US09853053B2. Автор: James John LUPINO,Tommy Allen AGAN. Владелец: 3b Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Automated method of circuit analysis

Номер патента: CA2260436C. Автор: Michael Phaneuf,Dick James,Pierrette Breton,Julia Elvidge,Ray Haythornthwaite. Владелец: Chipworks Inc. Дата публикации: 2007-11-27.

Test arrangement and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20240085471A1. Автор: Alessio CIARCIA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-14.

Systems and methods for controlling integrated circuit operation with below ground pin voltage

Номер патента: US20110122671A1. Автор: Michael R. May. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Integrated circuit device having a burn-in mode for which entry into and exit from can be controlled

Номер патента: US20010054909A1. Автор: David McClure. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2001-12-27.

Integrated circuit alignment device and method of fabricating the same

Номер патента: TW200717694A. Автор: Michael Graf,Volker Dudek,Franz Dietz,Stefan Schwantes,Gayle W Miller Jr. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-05-01.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: SG11201607349RA. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2016-10-28.

Reduced integrated circuit chip leakage and method of reducing leakage

Номер патента: TWI240271B. Автор: Michael G Rosenfield,Ching-Te K Chuang,Rajiv V Joshi. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-09-21.

Reduced integrated circuit chip leakage and method of reducing leakage

Номер патента: TW200425136A. Автор: Michael G Rosenfield,Ching-Te K Chuang,Rajiv V Joshi. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-11-16.

Structure and method for determining isolation of integrated circuit

Номер патента: US5254941A. Автор: David M. Osika. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-10-19.

Integrated circuit for receiving data

Номер патента: US8026959B2. Автор: Thomas Hein,Andreas Täuber. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2011-09-27.

Integrated circuit system and control method thereof

Номер патента: US20080100368A1. Автор: Young-chan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-01.

Test structure and method for performing burn-in testing of a semiconductor product wafer

Номер патента: US5707881A. Автор: Thomas Francis Lum. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-01-13.

In-line detection of electrical fails on integrated circuits

Номер патента: US12013442B2. Автор: Manish Sharma,David Sanchez,Sagar SUTHRAM,Sairam Subramanian,Amit Paliwal,Enlan YUAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of high yield manufacture of vlsi type integrated circuit devices by determining critical surface characteristics of mounting films

Номер патента: GB9423686D0. Автор: . Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1995-01-11.

Systems and methods for test time outlier detection and correction in integrated circuit testing

Номер патента: US20130193994A1. Автор: Gil Balog,Reed Linde,Avi Golan. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2013-08-01.

Systems and methods for test time outlier detection and correction in integrated circuit testing

Номер патента: US20150012237A1. Автор: Gil Balog,Reed Linde,Avi Golan. Владелец: Optimal Plus Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Systems and methods for test time outlier detection and correction in integrated circuit testing

Номер патента: WO2008081419A3. Автор: Gil Balog,Reed Linde,Avi Golan. Владелец: Avi Golan. Дата публикации: 2009-04-16.

Signal measurement systems and methods

Номер патента: US20060220677A1. Автор: Tanay Karnik,Peter Hazucha,Gerhard Schrom,Vivek De. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: WO2022015468A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2022-01-20.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Method of reducing standby current during power down mode

Номер патента: US6665219B2. Автор: Wen Li,Mark R. Thomann,Scott Schaefer,Daniel R. Loughmiller. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Integrated circuit device timing calibration

Номер патента: EP2580755A1. Автор: Brian S. Leibowitz,Yohan U. Frans,Akash Bansal,Kyung Suk Oh. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2013-04-17.

Method for making integrated circuits

Номер патента: US5015600A. Автор: Frederick C. Livermore,John G. Hogeboom,Go S. Sunatori. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1991-05-14.

Burn in board, system, and method

Номер патента: US9140748B2. Автор: Kin Sun Wong,Che Chin Wu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-22.

Burn in board, system, and method

Номер патента: US20130300444A1. Автор: Kin Sun Wong,Che Chin Wu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Integrated circuit test socket

Номер патента: US5247250A. Автор: Juan P. Rios. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1993-09-21.

Driving method of display device, data driving integrated circuit and display panel

Номер патента: US10971099B2. Автор: Wenqin Zhao. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

Method of testing memory module and memory module

Номер патента: US20060064611A1. Автор: Byung-se So,Seung-jin Seo,Hui-chong Shin,Seung-Man Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

Integrated circuit having state machine-driven flops in wrapper chains for device testing

Номер патента: EP3926351A1. Автор: Gustav LAUB III. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Improved current sensing for integrated circuit devices

Номер патента: WO2018200693A1. Автор: Gregory Dix,Philippe Deval. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Apparatus and methods for measurement of analog voltages in an integrated circuit

Номер патента: TWI323348B. Автор: Ronny Chan,Ramesh Senthinathan,Richard W Fung. Владелец: Ati Technologies Inc. Дата публикации: 2010-04-11.

Integrated circuit testing apparatus and method

Номер патента: US20210396802A1. Автор: Mark Zhang,Steve Liu,Arvin Guo,Jeff Tamasi. Владелец: Ui Green Micro & Nano Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Integrated circuit testing apparatus and method

Номер патента: US11639956B2. Автор: Mark Zhang,Steve Liu,Arvin Guo,Jeff Tamasi. Владелец: Ui Green Micro & Nano Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Integrated circuit with sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: US20130032902A1. Автор: Matthias Merz. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-02-07.

Integrated circuit with sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: US8853798B2. Автор: Matthias Merz. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-10-07.

Integrated circuit with sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: US9070695B2. Автор: Roel Daamen,Coenraad Cornelis Tak,Hendrik Bouman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-06-30.

Method and apparatus for determining the field position of an integrated circuit within a reticle area

Номер патента: US5151880A. Автор: John F. Schreck,Phat C. Truong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

Methods of forming integrated circuit well structures

Номер патента: US20190206688A1. Автор: Vladimir Mikhalev,Michael Violette. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

BOARD, INTEGRATED CIRCUIT TESTING ARRANGEMENT, AND METHOD FOR OPERATING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20140333339A1. Автор: Gossner Harald,ORR Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Nondestructive testing apparatus and method

Номер патента: US5412997A. Автор: Dyi-chung Hu,Jen-Huang Jeng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1995-05-09.

Integrated circuit device tester

Номер патента: GB2322203A. Автор: Toshiyuki Okayasu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1998-08-19.

Base board for testing integrated circuits

Номер патента: US4812755A. Автор: Nakaie Toshiyuki,Oonishi Tethuo. Владелец: Hanwa Electronic Ind Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-14.

Method of testing structures and stacking wafers

Номер патента: US20230317529A1. Автор: Yan Wang,Nui Chong,Hui-Wen LIN,I-Ru CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

INTEGRATED CIRCUIT DESIGNING SYSTEM AND A METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180068907A1. Автор: CHOI JUNG YUN,KIM Tae Il,KIM Hyung-Ock,NOH WOO YOUNG. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Integrated circuits with capacitors and methods for producing the same

Номер патента: US09978883B2. Автор: Shyue Seng Tan,Yuan Sun,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuits with capacitors and methods for producing the same

Номер патента: US09646963B1. Автор: Shyue Seng Tan,Yuan Sun,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Circuit for and method of transmitting a signal in an integrated circuit device

Номер патента: EP3912269A1. Автор: Ramakrishna K. Tanikella,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: EP1774578A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

A driver circuit for a resonant converter, related integrated circuit, electronic converter and method

Номер патента: EP3787172A1. Автор: Claudio Adragna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-03-03.

Integrated circuit memory cells and methods of forming

Номер патента: WO2005064672A2. Автор: Alexander Paterson. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-07-14.

Integrated circuit memory cells and methods of forming

Номер патента: EP1700339A2. Автор: Alexander Paterson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-09-13.

Integrated circuit including supervia and method of making

Номер патента: US20240021516A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Systems and methods for routing data across regions of an integrated circuit

Номер патента: US20200153438A1. Автор: Sean R. Atsatt,Herman Henry Schmit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Systems and methods for routing data across regions of an integrated circuit

Номер патента: US20190165789A1. Автор: Sean R. Atsatt,Herman Henry Schmit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Integrated circuit, electronic device and method for transmitting data in electronic device

Номер патента: US09978692B2. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,PoHao CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit medical devices and method

Номер патента: US20240008818A1. Автор: Scott P. Carpenter. Владелец: Vactronix Scientific LLC. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated circuit medical devices and method

Номер патента: US11974862B2. Автор: Scott P. Carpenter. Владелец: Vactronix Scientific LLC. Дата публикации: 2024-05-07.

Integrated circuit apparatus, systems, and methods

Номер патента: US20120299198A1. Автор: Paul A. Silvestri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-29.

Integrated circuit apparatus, systems, and methods

Номер патента: US20110298122A1. Автор: Paul A. Silvestri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Integrated circuit apparatus, systems, and methods

Номер патента: US8499271B2. Автор: Paul A. Silvestri. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-07-30.

Method of incorporating interconnect systems into an integrated circuit process flow

Номер патента: US20050125751A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2005-06-09.

Methods of forming gate structures for cmos based integrated circuit products and the resulting devices

Номер патента: US20140367790A1. Автор: Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-12-18.

Method of making a capped modular microwave integrated circuit

Номер патента: US5571740A. Автор: Robert K. Peterson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-11-05.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240379635A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit stacking system and method

Номер патента: US20050041402A1. Автор: James Wehrly,James Cady,James Wilder,David Roper,Russell Rapport,Jeffrey Buchle. Владелец: Entorian Technologies Inc. Дата публикации: 2005-02-24.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: WO2006010052A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Suraj Puri. Дата публикации: 2006-01-26.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

System and method for single pin reset in a mixed signal integrated circuit

Номер патента: EP1323301A2. Автор: David Lawrence Albean. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2003-07-02.

System and method for single pin reset in a mixed signal integrated circuit

Номер патента: WO2002025941A3. Автор: David Lawrence Albean. Владелец: David Lawrence Albean. Дата публикации: 2002-06-06.

System and method for single pin reset in a mixed signal integrated circuit

Номер патента: WO2002025941A2. Автор: David Lawrence Albean. Владелец: THOMSON LICENSING S.A.. Дата публикации: 2002-03-28.

Multi-layer integrated circuit capacitor electrodes and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20040235238A1. Автор: Je-min Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-25.

Beamforming integrated circuit, aesa system and method

Номер патента: US20210235282A2. Автор: Nitin Jain,Vipul Jain,David W. Corman,Pavel BRECHKO,Shamsun NAHAR,Jason Durbin. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Multi-die integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020109222A1. Автор: Kun-Ming Huang,Ya-Yi Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

Method of forming a moisture guard ring for integrated circuit applications

Номер патента: US5538924A. Автор: Chung-Zen Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-07-23.

Method of fabricating interconnect layers on an integrated circuit chip using seed-grown conductors

Номер патента: CA1269285A. Автор: Jean-Marie Gutierrez. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Method of producing a resistor in an integrated circuit

Номер патента: WO1995028004A1. Автор: Pirouz Maghsoudnia,Lawrence Moberly. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1995-10-19.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit

Номер патента: EP4095892A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-11-30.

Systems and methods for routing data across regions of an integrated circuit

Номер патента: US10587273B2. Автор: Sean R. Atsatt,Herman Henry Schmit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-10.

Control circuit for an electronic converter, related integrated circuit, electronic converter and method

Номер патента: US11996777B2. Автор: Fabio Cacciotto. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-28.

Integrated circuit, electronic device and method for transmitting data in electronic device

Номер патента: US20160233174A1. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,PoHao CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-11.

Method of via formation for the multilevel interconnect integrated circuits

Номер патента: US5470793A. Автор: Alexander Kalnitsky. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1995-11-28.

Semiconductor integrated circuit with resistor and method for fabricating thereof

Номер патента: US20030119243A1. Автор: Won-suk Yang,Soo-Ho Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-06-26.

Semiconductor integrated circuit with resistor and method for fabricating thereof

Номер патента: US20020060351A1. Автор: Won-suk Yang,Soo-Ho Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-23.

Semiconductor integrated circuit with resistor and method for fabricating thereof

Номер патента: US6531758B2. Автор: Won-suk Yang,Soo-Ho Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-03-11.

Integrated circuit apparatus, systems, and methods

Номер патента: US20130307164A1. Автор: Paul A. Silvestri. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Method of identifying and/or programming an integrated circuit

Номер патента: US8890338B2. Автор: Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-11-18.

Integrated circuit including transistors and a method of manufacturing the same

Номер патента: US11973142B2. Автор: Sangwook Kim,Yunseong LEE,Jinseong Heo,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Systems and methods for packaging an acoustic device in an integrated circuit (IC)

Номер патента: US11855608B2. Автор: Chee Kong Lee,Huan En Ku,Joo Shan Yam. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Methods of forming gate structures for cmos based integrated circuit products and the resulting devices

Номер патента: US20140367788A1. Автор: Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-12-18.

Integrated circuit including equalizer and method for adjusting gain of equalizer

Номер патента: US20160261437A1. Автор: Taek-Sang Song,Han-Kyu Chi,Dong-Wook Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Urea and nitrogen stabilizer compositions and methods and systems of making and using thereof

Номер патента: US09790136B2. Автор: Kurt D. Gabrielson,Allen SUTTON. Владелец: Koch Agronomic Services LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Low resistance contact between integrated circuit metal levels and method for same

Номер патента: US5904565A. Автор: Sheng Teng Hsu,Tue Nguyen. Владелец: Sharp Microelectronics Technology Inc. Дата публикации: 1999-05-18.

Apparatus and method for forming the external leads of an integrated circuit

Номер патента: US5806571A. Автор: Hironori Minami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-15.

Methods of forming a transistor with an integrated metal silicide gate electrode

Номер патента: WO2005020282A3. Автор: Todd R Abbot. Владелец: Todd R Abbot. Дата публикации: 2006-02-09.

Methods of forming a transistor with an integrated metal silicide gate electrode

Номер патента: EP1656696B1. Автор: Todd R. Abbot. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-21.

Methods of forming a transistor with an integrated metal silicide gate electrode

Номер патента: WO2005020282A2. Автор: Todd R. Abbot. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-03-03.

Bandwidth Adjustment Circuit and Bandwidth Adjustment Method of Operational Amplifier

Номер патента: US20240014783A1. Автор: XIANG Yu,Jing Xu. Владелец: SG Micro Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Projection system, protection circuit and current monitoring method of image resolution enhancement device

Номер патента: US20200186770A1. Автор: Chao-chun WANG. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Systems and methods for providing a towing apparatus having an integral ball

Номер патента: WO2007134070A2. Автор: John I. Andersen. Владелец: Andersen John I. Дата публикации: 2007-11-22.

Semiconductor device with capacitor and/or inductor and method of making

Номер патента: US20110001214A1. Автор: Ertugrul Demircan,Jack M. Higman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-01-06.

Integrated circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115266A1. Автор: Jyu-Horng Shieh,Yu-Yu Chen,Kuan-Wei Huang,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09837359B1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Systems and methods for reducing power supply noise or jitter

Номер патента: US09748934B1. Автор: Hae-Chang Lee,Kyung Suk Oh,Tim Tri Hoang,Yujeong Shim,Yanjing Ke. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11735487B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Radio frequency device packages and methods of formation thereof

Номер патента: US09935065B1. Автор: Saverio Trotta,Ashutosh Baheti,Werner Reiss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same

Номер патента: US20030027441A1. Автор: Vijay Patel,Hsin-Hong Huang. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: US20230317788A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

System and Method for a Microphone Amplifier

Номер патента: US20150016636A1. Автор: Andreas Wiesbauer,Wilfried Florian,Marcus Gehle. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-15.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A3. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A2. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: EP4254480A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit devices including a conductive via and methods of forming the same

Номер патента: US20240355727A1. Автор: Se Jung Park,Jaemyung CHOI,Kang -Ill Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Semiconductor packaging and methods of forming same

Номер патента: US20240379618A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

Integrated circuit module and method of making same

Номер патента: CA1214537A. Автор: Rollin W. Mettler, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-11-25.

Bi-directional amplifier and method for accelerated bus line communication

Номер патента: US20030179012A1. Автор: Tyler BRANDON,Raymond Sung,John Koob,Duncan Elliot. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2003-09-25.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions

Номер патента: US7034365B2. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-25.

Integrated circuit structure with methods of electrically connecting same

Номер патента: US09659941B2. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Memory device, memory integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215463A1. Автор: Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip package and its method of fabrication

Номер патента: US20240162259A1. Автор: Julien Cuzzocrea,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Delay circuitry and method therefor

Номер патента: US20060186936A1. Автор: Lipeng Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-24.

Methods of manufacturing integrated circuit devices

Номер патента: US20200335348A1. Автор: Dohyun Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-22.

Tunable stressed polycrystalline silicon on dielectrics in an integrated circuit

Номер патента: US20080283927A1. Автор: Chandrasekhar Sarma,Matthias Hierlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-11-20.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: EP2680307A3. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-17.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20140338956A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Integrated circuit structure with active device in merged slot and method of making same

Номер патента: US4803176A. Автор: Robert W. Bower. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1989-02-07.

Lamp housing with integral circuit grid

Номер патента: US20040036417A1. Автор: Tra Goss. Владелец: Guide Corp. Дата публикации: 2004-02-26.

Semiconductor device having a thermal contact and method of making

Номер патента: US20230386958A1. Автор: FENG HAN,Jian Wu,Shuai ZHANG. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Interconnects having long grains and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200357740A1. Автор: Harsono Simka,Jorge A. Kittl,Ganesh Hegde. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated Circuit, Circuit Assembly and a Method for its Operation

Номер патента: US20180269843A1. Автор: Gino Rocca,Anton Leidl,Pirmin Hermann Otto Rombach,Armin Schober. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Low dielectric constant insulation layer for integrated circuit structure and method of making same

Номер патента: US5494859A. Автор: Ashok K. Kapoor. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-02-27.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Voltage protection system and method for a powered device

Номер патента: US20080002318A1. Автор: Richard Bruce Webb. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Packaged semiconductor device having bent leads and method for forming

Номер патента: US09947614B2. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low,Nishant Lakhera,Akhilesh Singh. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Method of manufacturing semiconductor devices encapsulated in chip size packages

Номер патента: US7790506B2. Автор: Yoshio Fukuda. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2010-09-07.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: EP1982352A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-22.

Inter-integrated circuit-slave interface, and method for operating an inter-integrated circuit-slave interface

Номер патента: US9025716B2. Автор: Dorde CVEJANOVIC. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-05.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: WO2007086019A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-08-02.

Biasing device for low parasitic capacitance in integrated circuit applications

Номер патента: US20060237820A1. Автор: Chun-Ying Chen. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-10-26.

Multi-die package and methods of formation

Номер патента: US20240071854A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Architecture and packaging for integrated circuits

Номер патента: US20230075607A1. Автор: Jie Xue,D. Brice Achkir,Mark Charles Nowell. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Radiation shield and radiation shielded integrated circuit device

Номер патента: WO2001039255A9. Автор: Joseph M Benedetto. Владелец: Aeroflex Utmc Microelectronic. Дата публикации: 2002-08-15.

Stacking arrangement for integration of multiple integrated circuits

Номер патента: US09741644B2. Автор: Romney R. Katti,James L. Tucker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A3. Автор: Imran Sherazi,Stephen J Kovacic. Владелец: Stephen J Kovacic. Дата публикации: 2004-07-29.

Planarization for integrated circuits

Номер патента: US20030186558A1. Автор: Michael Brenner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Stacking system and method

Номер патента: US20060091521A1. Автор: James Wehrly,James Cady,James Wilder,David Roper,Julian Dowden,Jeff Buchle. Владелец: Entorian Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-04.

Methods of post-process dispensation of plasma induced damage protection component

Номер патента: US10181713B2. Автор: Suresh Uppal,Arnaud Bousquet,Geetha Sai Aluri. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-01-15.

Methods of post-process dispensation of plasma induced damage protection component

Номер патента: US20160111867A1. Автор: Suresh Uppal,Arnaud Bousquet,Geetha Sai Aluri. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Method and apparatus for indicating directionality in integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20070194392A1. Автор: Mehul Shroff,Edward Travis,Donald Smeltzer,Traci Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: WO2018164759A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: EP3593375A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-01-15.

Integrated circuit package assembly and method for integrated circuit packaging

Номер патента: TW200919695A. Автор: James K Farley. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-05-01.

Low crosstalk substrate for mixed-signal integrated circuits

Номер патента: WO2005059961A2. Автор: Ya-Hong Xie. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2005-06-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040124463A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09679916B2. Автор: Masahiro Sato,Dwi Antono Danardono. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Standard cell having a capacitor and a power supply capacitor for reducing noise and method of formation

Номер патента: US5631492A. Автор: James R. Lundberg,Richard S. Ramus. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-20.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240087990A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: WO2009158551A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Limited. Дата публикации: 2009-12-30.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: EP2311113A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Integrated circuit, code generating method, and data exchange method

Номер патента: US09838389B2. Автор: Hiroshi Watanabe. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Phase locked loop circuit, integrated circuit, communication unit and method therefor

Номер патента: US09774335B2. Автор: Pierre Savary,Didier Salle,Birama GOUMBALLA. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

3D MMIC balun and methods of making the same

Номер патента: US20070052491A1. Автор: Xing Lan,Mark Kintis,Flavia Fong. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2007-03-08.

Method of forming metal connections

Номер патента: US5328868A. Автор: James F. White,Richard A. Conti,Kenneth DeVries. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-07-12.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit packaging system with lead frame etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241962A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Pixel detector and method of manufacture and assembly thereof

Номер патента: WO2005034241A1. Автор: Einar Nygard. Владелец: Barash, David. Дата публикации: 2005-04-14.

Integrated circuits on a wafer and method of producing integrated circuits

Номер патента: US8264092B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-09-11.

Integrated circuit with an internal noise filter for direction indicator lamp flasher system

Номер патента: US5929569A. Автор: Toshiaki Sueoka. Владелец: Niles Parts Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-27.

Image forming apparatus, control method of image forming apparatus, and storage medium

Номер патента: US20190115827A1. Автор: Hiroaki Niitsuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: WO2001056076A8. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K Yeh. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-02-14.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: EP1175699A1. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K. Yeh. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-01-30.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: WO2001056076A1. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K. Yeh. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-08-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having germanium nanowire channel structures

Номер патента: US11978784B2. Автор: Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Susmita Ghose,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: US20240145568A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

System and method for distributed beamforming

Номер патента: EP4252357A1. Автор: Vladimir Glavac,Jaafar Cherkaoui,Amir OSSEIRAN. Владелец: MacDonald Dettwiler and Associates Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit with capacitor in different layer than transmission line

Номер патента: US20190173148A1. Автор: Kimberly Dawn EILERT. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Fabrication of integrated circuits with borderless vias

Номер патента: US20020158283A1. Автор: Henry Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Integrated circuit structure with backside gate connection

Номер патента: US20240332077A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structure with backside gate connection

Номер патента: EP4439673A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: EP4443515A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Joseph D'silva,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram ADB EI QADER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: US20240332172A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram Abd El Qader,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Imaging integrated circuits with focused ion beam

Номер патента: US7036109B1. Автор: Chun-Cheng Tsao,William Thompson,Erwan Le Roy,Theodore R. Lundquist,Eugene A. Delenia. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Method of manufacturing a known good die utilizing a substrate

Номер патента: US6103553A. Автор: Kyei Chan Park. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-15.

An integrated circuit substrate and method of producing thereof

Номер патента: MY177199A. Автор: Poh Cheng Ang. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-09-09.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: US20240178841A1. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor Device and Method Forming Same

Номер патента: US20240063204A1. Автор: Chung-Shi Liu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A2. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20160043720A1. Автор: NA Li,Yoshihiro Hayashi,Hiroyasu Yoshizawa,Shunsuke Kubota,Tatsuya Odawara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Method of fabricating semiconductor structure

Номер патента: US20230352353A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

An integrated electronic device including an interposer structure and a method for fabricating the same

Номер патента: WO2014087397A1. Автор: Yaniv Maydar,Yohai JOSEPH. Владелец: ELTA SYSTEMS LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Integrated circuit devices including a via and methods of forming the same

Номер патента: US20230352399A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of fabricating semiconductor structure

Номер патента: US20220359316A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit devices including a via and methods of forming the same

Номер патента: EP4270474A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-01.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and integrated circuit

Номер патента: US20210197554A1. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

SLT integrated circuit capacitor structure and methods

Номер патента: US12062669B2. Автор: Hiroshi Yamada,Abhijeet Paul,Alain Duvallet. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Power control module for an electronic converter, related integrated circuit, electronic converter and method

Номер патента: US09948190B2. Автор: Claudio Adragna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits

Номер патента: WO2023217697A1. Автор: Hubert Wilhelm Petrus CLAASSEN,Frans Joseph DERKSEN,Erik BROUWER. Владелец: Tfa Europe B.V.. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit electrostatic discharge protection

Номер патента: US20170302066A1. Автор: Wei Gao,Yi Lu,Handoko Linewih. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US20230179113A1. Автор: Yukihiro Yaguchi,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20100038761A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-18.

Technique for handling diced wafers of integrated circuits

Номер патента: US11881425B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Guido Albermann,Johannes Cobussen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-01-23.

Three-dimensional integrated circuit

Номер патента: WO2021005585A1. Автор: Krzysztof Gołofit. Владелец: Golofit Krzysztof. Дата публикации: 2021-01-14.

System and method for inductor isolation

Номер патента: US09813033B2. Автор: Yang Xu,Nicolo Testi. Владелец: Innophase Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Coating integrated circuits using thermal spray

Номер патента: US6110537A. Автор: Kenneth H. Heffner,Curtis W. Anderson. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Fabrication of integrated circuits incorporating in-process avoidance of circuit-killer particles

Номер патента: US4849804A. Автор: James M. Mader. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1989-07-18.

Tape automated bonding for integrated circuits

Номер патента: CA1187625A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090095884A1. Автор: Toshio Mochizuki,Takanobu Ambo. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

Method for manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US20170098691A1. Автор: Zhao Wang,Hang Yin,WenBo TIAN. Владелец: Vimicro Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Method for provisioning an embedded universal integrated circuit entity within an electronic device

Номер патента: EP3205065A1. Автор: Thorsten Sinning,Sven Krey. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2017-08-16.

Integrated circuit with fault reporting structure

Номер патента: US20240170479A1. Автор: Tao Zhao,Chiahsin Chang,Xintong Lyu. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated circuit including ESD protection modules

Номер патента: US11798934B2. Автор: Hongquan Sun,Wangsheng Xie. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Integrated circuit including esd protection modules

Номер патента: US20210272948A1. Автор: Hongquan Sun,Wangsheng Xie. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

WAFER BONDED GAN MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS AND METHODS OF MANUFACTURE OF WAFER BONDED GAN MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20190115459A1. Автор: Kim Matthew H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING SUPERVIA AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20200135640A1. Автор: LIN WEI-CHENG,TZENG JIANN-TYNG,Sio Kam-Tou. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

FIN-BASED SCHOTTKY DIODE FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PRODUCTS AND METHODS OF MAKING SUCH A SCHOTTKY DIODE

Номер патента: US20210175370A1. Автор: SINGH Jagar,SAMAVEDAM Srikanth Balaji. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

3D INTEGRATED CIRCUIT (3DIC) STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20160197055A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

BURIED SOURCE-DRAIN CONTACT FOR INTEGRATED CIRCUIT TRANSISTOR DEVICES AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20160284599A1. Автор: Liu Qing,Taylor William J.,Yeh Chun-chen,Xie Ruilong,Cai Xiuyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

3D INTEGRATED CIRCUIT (3DIC) STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20190295989A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Structurally integrated circuit and associated method

Номер патента: GB2429677A. Автор: David M Anderson,Joseph A Marshall,Douglas B Weems,Richard C Bussom. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2007-03-07.

High density integrated circuit MEMS device and method of making the same

Номер патента: DE102015102869B4. Автор: Jürgen Portmann,Thomas Metzger. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

Integrated circuit isolation structure and method of making it

Номер патента: EP0166121A2. Автор: D. Duan-Lee Tang,Victor Joseph Silvestri. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1986-01-02.

Plastic integrated circuit device package and method of making the same

Номер патента: EP0989608A2. Автор: Thomas P. Glenn,David Roman,Scott J. Jewler,D. H. Moon,J. H. Yee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-03-29.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20230378099A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20220285292A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230253288A1. Автор: Je-Young Chang,Sandeep Ahuja,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat Dissipation For Integrated Circuit

Номер патента: US20090250805A1. Автор: Qwai H. Low,Mitchel E. Lohr. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Method and apparatus for constructing an isolation capacitor in an integrated circuit

Номер патента: EP2965331A1. Автор: Gregory Dix,Randy Yach. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Composite gate structure in an integrated circuit

Номер патента: US20070111425A1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Liang-Kai Han,I-Lu Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Annular integrated circuit controller for intraluminal ultrasound imaging device

Номер патента: WO2018178382A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2018-10-04.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20210057278A1. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20200058551A1. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US11967529B2. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Memory device, memory integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093857A1. Автор: Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Annular integrated circuit controller for intraluminal ultrasound imaging device

Номер патента: EP3600699A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2020-02-05.

Method of polishing organic insulating film of semiconductor integrated circuit

Номер патента: TW200405452A. Автор: Sachie Shinmaru. Владелец: Seimi Chem Kk. Дата публикации: 2004-04-01.

Decoupled integrated circuit package

Номер патента: US4636918A. Автор: Raymond C. Jodoin. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1987-01-13.

Method for manufacturing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6720214B2. Автор: Yoshiteru Ono. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20230378077A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Memory device, memory integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11950523B2. Автор: Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Tunable resistance thin film resistor for integrated circuits

Номер патента: US20220102271A1. Автор: Bernhard Sell,Pei-Hua Wang,Chieh-Jen Ku. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Solder bump structure formed on integrated circuit package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: TW200518289A. Автор: Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Improved integrated circuit substrate material and method

Номер патента: WO2005017974A3. Автор: Arthur Fong,Marvin Glenn Wong. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-09-15.

Cooling unit for integrated circuit, integrated circuit package assembly and method for cooling integrated circuit

Номер патента: JP4495351B2. Автор: 修二 井上,謙三 石田. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-07-07.

Image capturing apparatus and method for controlling the same, and non-transitory computer-readable storage medium

Номер патента: US11825194B2. Автор: Tatsuya Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Integrated circuit capable of preventing current backflow to power line

Номер патента: US20150214947A1. Автор: Chun-Wen Yeh,Shuo-Ting Kao. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2015-07-30.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: EP1559216A2. Автор: Imran Sherazi,Stephen J. Kovacic. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2005-08-03.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A2. Автор: Imran Sherazi,Stephen J. Kovacic. Владелец: GENNUM CORPORATION. Дата публикации: 2004-05-06.

Integrated circuit protection device and method

Номер патента: US20240113099A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Yu-Ti Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Improved integrated circuit substrate material and method

Номер патента: WO2005017974A2. Автор: Arthur Fong,Marvin Glenn Wong. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2005-02-24.

Integrated circuit, electronic device and method for transmitting data in electronic device

Номер патента: EP3057133B1. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,PoHao CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-08-16.

INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180369836A1. Автор: Tseng Kuo-Shu,Lin Chun-Chih,CHAN Channing. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits

Номер патента: US4633371A. Автор: John S. Nagy,Jolson K. Fang. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1986-12-30.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Method of etching contact openings in an integrated circuit

Номер патента: FR2611085A1. Автор: Didier-Nee-. Владелец: Thomson Semiconducteurs SA. Дата публикации: 1988-08-19.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20150372008A1. Автор: Masahiro Sato,Dwi Antono Danardono. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-12-24.

Method of flowing and densifying phosphosilicate glass for integrated circuit

Номер патента: JPS57167633A. Автор: Razuuku Reda. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1982-10-15.

Large scale integrated circuit production

Номер патента: US4286374A. Автор: Gerald H. Hantusch. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1981-09-01.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Control circuit for an electronic converter, related integrated circuit, electronic converter and method

Номер патента: US20230246552A1. Автор: Fabio Cacciotto. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050224911A1. Автор: Takashi Sugano. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Integrated circuit, code generating method, and data exchange method

Номер патента: US20150092777A1. Автор: Hiroshi Watanabe. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Apparatus for removing marks from integrated circuit devices

Номер патента: US5997388A. Автор: Robert L. Canella,Tony T. Ibarra. Владелец: Micron Electronics Inc. Дата публикации: 1999-12-07.

Control circuit for an electronic converter, related integrated circuit, electronic converter and method

Номер патента: US20240039391A1. Автор: Fabio Cacciotto. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-01.

Apparatus and method for recovery of wasted power from differential drivers

Номер патента: WO2008136810A1. Автор: Hongwu Chi. Владелец: Analogix Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2008-11-13.

TRANSMITTER, INTEGRATED CIRCUIT, DETECTION SECTION AND METHOD FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180069641A1. Автор: Takahashi Yoshinori. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2018-03-08.

INTER-INTEGRATED CIRCUIT-SLAVE INTERFACE, AND METHOD FOR OPERATING AN INTER-INTEGRATED CIRCUIT-SLAVE INTERFACE

Номер патента: US20140153681A1. Автор: Cvejanovic Dorde. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-06-05.

INTEGRATED CIRCUIT, CHIP CASING AND METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: DE102013110541A1. Автор: Anton Mauder,Joachim Mahler,Khalil Hosseini. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-27.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1069220A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1980-01-01.

Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits

Номер патента: CA1183968A. Автор: William I. Lehrer,Bruce E. Deal. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame

Номер патента: US5410804A. Автор: Hendrikus T. Berendts. Владелец: Asm Fico Tooling BV. Дата публикации: 1995-05-02.

Methods for fabricating integrated circuits with a high-voltage MOSFET

Номер патента: US9054135B2. Автор: Bing Li,Sung Mun Jung,Yi Tat Lim. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-06-09.

Methods for fabricating integrated circuits with semiconductor substrate protection

Номер патента: US20140273375A1. Автор: Ralf Richter,Jan Hoentschel,Peter Javorka. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Thermoelectric bonding for integrated circuits

Номер патента: MY198129A. Автор: Chwee lin CHOONG,Pooi Kit Lam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-05.

Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20190393189A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chun Hui Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Integrated circuit structure with backside power delivery

Номер патента: EP4202991A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Marni NABORS,Kevin Fischer,Curtis Tsai,Conor P. PULS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuit with temperature increasing element and electronic system having the same

Номер патента: US20130015548A1. Автор: Tsang-Yi Chen,Hsieh-Chun Chen. Владелец: Transcend Information Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Frequency synthesizer for integrated circuit radios

Номер патента: US20080166986A1. Автор: Seema B. Anand. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Leadframe transport and method therefor

Номер патента: US20020003080A1. Автор: Arnold Telkamp,Richard Fierkens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-10.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ETCHING SACRIFICIAL LAYER

Номер патента: US20120003835A1. Автор: Yeh Chiu-Hsien,Yang Chan-Lon,Wang Yeng-Peng. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR CUTTING POROUS SUBSTRATES

Номер патента: US20120000330A1. Автор: Griffin Weston Blaine. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit comparison method

Номер патента: CA1309511C. Автор: Vinod Kumar Agarwal,Benoit Nadeau-Dostie,Philip Stanley Wilcox. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1992-10-27.

Method of adjusting thick element of thick hybrid integrated circuit

Номер патента: JPS5240774A. Автор: Makoto Kounosu,Hiroshi Ootsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-03-29.

Method of forming pattern of hybrid thin film integrated circuit

Номер патента: JPS5544753A. Автор: Susumu Okamoto,Masao Kiyouno. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-29.

Integrated circuit layout system and method

Номер патента: TW508513B. Автор: Shiau-Shu Jau. Владелец: Avant Hi Tech Corp. Дата публикации: 2002-11-01.

Integrated circuit testing apparatus and method for semiconductor wafer with auto-reset fuse

Номер патента: TW536771B. Автор: Jan Zieleman. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2003-06-11.

Integrated Circuit with Sensor and Method of Manufacturing Such an Integrated Circuit

Номер патента: US20120211845A1. Автор: . Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2012-08-23.

INTEGRATED CIRCUIT WITH SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130032903A1. Автор: DAAMEN Roel,Merz Matthias,Humbert Aurelie,Tio Castro David. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-02-07.

INTEGRATED CIRCUIT WITH SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130069176A1. Автор: DAAMEN Roel,BOUMAN Hendrik,TAK Coenraad Cornelis. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-03-21.

Optimization method of clock network capacitance on an integrated circuit

Номер патента: TWI244583B. Автор: Raymond Bertram,Elizabeth Longwell,Kim Lundberg. Владелец: IP First LLC. Дата публикации: 2005-12-01.

Method of producing colector backing layer n+ in integrated circuits

Номер патента: PL147445B1. Автор: Tadeusz Budzynski,Wladyslaw Kotrasinski,Ireneusz Skatulski. Владелец: Inst Tech Elektronowej. Дата публикации: 1989-06-30.

Method of producing colector backing layer n+ in integrated circuits

Номер патента: PL252183A1. Автор: Tadeusz Budzynski,Wladyslaw Kotrasinski,Ireneusz Skatulski. Владелец: Inst Tech Elektronowej. Дата публикации: 1986-09-09.

Method of forming fine pattern on thick film integrated circuit

Номер патента: JPS54109169A. Автор: Ikuo Tomita,Eiichi Itou. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-27.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND OPERATION CONTROL METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120319759A1. Автор: Kobayashi Norifumi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor integrated circuit and function verification method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: JP4493937B2. Автор: 正高 峰,修司 高田,覚 平本. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-06-30.

Thermally weldeable flat material and method of of making the same

Номер патента: CS215160B1. Автор: Jan Durinda,Miloslav Marek,Jan Majling,Vladimir Keclik. Владелец: Vladimir Keclik. Дата публикации: 1982-07-30.

Cmos integrated circuit with high frequency power bus arrangement

Номер патента: CA1204511A. Автор: John Zasio. Владелец: Storage Technology Partners II. Дата публикации: 1986-05-13.