• Главная
  • SEMICONDUCTOR COMPONENT BURN-IN TEST MODULE AND BURN-IN TEST EQUIPMENT

SEMICONDUCTOR COMPONENT BURN-IN TEST MODULE AND BURN-IN TEST EQUIPMENT

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

System and methods for semiconductor burn-in test

Номер патента: EP3465238A1. Автор: Ballson Gopal,Jessie KILLION. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer-level burn-in testing of integrated circuits

Номер патента: US5047711A. Автор: William H. Smith,Chau-Shiong Chen. Владелец: Silicon Connections Corp. Дата публикации: 1991-09-10.

Testing system for evaluating integrated circuits, a burn-in testing system, and a method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20010039065A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Probe apparatus having burn-in test function

Номер патента: US5568054A. Автор: Shinji Iino,Itaru Iida. Владелец: Tokyo Electron Yamanashi Ltd. Дата публикации: 1996-10-22.

Burn-in station for performing burn-in testing of electronic devices

Номер патента: EP4286862A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2023-12-06.

Automated loading/unloading of devices for burn-in testing

Номер патента: US20080169832A1. Автор: Wan Yen TEOH,Paiboon SUBPANYADEE,Kurt Joseph PEREZ,Chai Soon TEO,Swee Hin ONG. Владелец: ONG Swee HIN. Дата публикации: 2008-07-17.

Automated loading/unloading of devices for burn-in testing

Номер патента: US20070159198A1. Автор: Wan Yen TEOH,Paiboon SUBPANYADEE,Kurt Joseph PEREZ,Chai Soon TEO,Swee Hin ONG. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-07-12.

Burn-in testing of circuits

Номер патента: US20180335471A1. Автор: Human Boluki,Rex Kho,Markus Schuemmer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-22.

Surface Treated Metal Material For Burn-In Test Socket, Connector For Burn-In Test Socket And Burn-In Test Socket Using The Same

Номер патента: US20190234994A1. Автор: Endo Satoru. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

HEAT SPREADERS FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING, SUCH AS BURN-IN TESTING

Номер патента: US20210055343A1. Автор: Chun Hyunsuk,Qu Xiaopeng,Griffin Amy R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

HEAT SPREADERS FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING, SUCH AS BURN-IN TESTING

Номер патента: US20220291280A1. Автор: Qu Xiaopeng,Griffin Amy R.,Orme Wesley J.. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SYSTEM AND METHODS FOR SEMICONDUCTOR BURN-IN TEST

Номер патента: US20190204378A1. Автор: Gopal Ballson,Killion Jesse. Владелец: KES SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2019-07-04.

SYSTEM AND METHOD OF AUTOMATED BURN-IN TESTING ON INTEGRATED CIRCUIT DEVICES

Номер патента: US20200379033A1. Автор: Chang Sunny Lai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Printed circuit board for performing burn-in test of semiconductor memory device

Номер патента: KR100505613B1. Автор: 조성범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-09-26.

Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device

Номер патента: KR101806472B1. Автор: 박성규,전진국. Владелец: 주식회사 오킨스전자. Дата публикации: 2017-12-07.

Multi Layer Ceramic Condenser(MLCC) BURN IN TEST BOARD

Номер патента: KR102337684B1. Автор: 김상철. Владелец: 주식회사 윈탑. Дата публикации: 2021-12-13.

Burn-in test apparatus

Номер патента: KR102152914B1. Автор: 문장식. Владелец: 주식회사 유니테스트. Дата публикации: 2020-09-07.

Burn-in testing apparatus and method

Номер патента: US7042240B2. Автор: Gordon B. Kuenster,Christopher A. Lopez,Brian J. Denheyer. Владелец: Wells CTI LLC. Дата публикации: 2006-05-09.

Burn-in testing apparatus and method

Номер патента: US7187189B2. Автор: Gordon B. Kuenster,Christopher A. Lopez,Brian J. Denheyer. Владелец: Wells CTI LLC. Дата публикации: 2007-03-06.

A system for burn-in testing of electronic devices

Номер патента: EP1540360A1. Автор: David Hendrickson,Jovan Jovanovic,Bradley R. Gunn,Alberto J. Calderon. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

Burn-in testing apparatus and method

Номер патента: US7482825B2. Автор: Gordon B. Kuenster,Christopher A. Lopez,Brian J. Denheyer. Владелец: Wells CTI LLC. Дата публикации: 2009-01-27.

System and method of automated burn-in testing on integrated circuit devices

Номер патента: TWI791571B. Автор: 黎明 張. Владелец: 加拿大商皇虎科技(加拿大)有限公司. Дата публикации: 2023-02-11.

System for burn-in testing of electronic devices

Номер патента: CN100395556C. Автор: D·亨德里克森,B·R·冈恩,A·J·卡尔德龙,J·约万诺维奇. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2008-06-18.

System for burn-in testing of electronic devices

Номер патента: US6815966B1. Автор: Jovan Jovanovic,Bradley R. Gunn,Alberto J. Calderon,David S. Hendrickson. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2004-11-09.

Structure and method for package burn-in testing

Номер патента: TWI261676B. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2006-09-11.

Burn-in board test system and burn-in board test method for vehicle

Номер патента: CN111123004A. Автор: 龙伟,曾宪玮. Владелец: Guangzhou Roadpassion Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-08.

Burn-in board and burn-in apparatus

Номер патента: KR101494246B1. Автор: 미츠루 후쿠다,요시히토 코바야시. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2015-02-17.

Burn-in board and burn-in apparatus

Номер патента: US20220334173A1. Автор: Kenji Nishi,Hiroaki Takeuchi,Koji Hirashima,Chen-Pi Chang,Wen Yung Wu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Burn-in board and burn-in apparatus

Номер патента: US11719741B2. Автор: Kenji Nishi,Hiroaki Takeuchi,Koji Hirashima,Chen-Pi Chang,Wen Yung Wu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Full-Wafer Test And Burn-In Mechanism

Номер патента: US20090284274A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Johnson Morgan T. Дата публикации: 2009-11-19.

Burn-in board, burn-in device and burn-in system (2)

Номер патента: TW201142320A. Автор: Kazuhiko Sato,Takeshi Kumagai,Akimasa Yuzurihara. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Номер патента: US12078672B2. Автор: Xiaopeng Qu,Amy R. Griffin,Wesley J. Orme. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Hybrid IC with circuit for burn-in test

Номер патента: US6157202A. Автор: Toshiya Nakano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Burn-in test method for a semiconductor chip and burn-in test apparatus therefor

Номер патента: US20020050813A1. Автор: Shigehisa Yamamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Burn-in testing apparatus

Номер патента: US20120326740A1. Автор: Li-Hsun Chen,Chi-Ren Chen,Chiang-Cheng FAN. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2012-12-27.

Burn-in testing apparatus

Номер патента: US8779788B2. Автор: Li-Hsun Chen,Chi-Ren Chen,Chiang-Cheng FAN. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2014-07-15.

High-pressure burn-in test apparatus

Номер патента: US20210356506A1. Автор: Yi-Ming Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-18.

High-pressure burn-in test apparatus

Номер патента: US11385275B2. Автор: Yi-Ming Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-12.

Sequential Burn-In Test Mechanism

Номер патента: US20140062515A1. Автор: Victor Zia,Arman Vassighi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers

Номер патента: US5461328A. Автор: Brian Higgins,Kevin M. Devereaux,Mark Bunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-10-24.

Wafer burn-in test circuit for a semiconductor memory device

Номер патента: US5986917A. Автор: Yun-sang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-11-16.

Semiconductor device and burn-in test method thereof

Номер патента: US20210123972A1. Автор: Koji Suzuki,Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Wafer burn-in test circuit and semiconductor memory including the same

Номер патента: US20180120374A1. Автор: Young Jae Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Test and burn-in apparatus that provides variable thermal resistance

Номер патента: US11768224B2. Автор: Ballson Gopal,Jesse Killion. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device and burn-in method thereof

Номер патента: US6377063B1. Автор: Makoto Noda,Tadahiro Kuroda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-04-23.

Semiconductor device and burn-in method thereof

Номер патента: US5627477A. Автор: Makoto Noda,Tadahiro Kuroda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-05-06.

Method for burn-in test and measurement program for burn-in test

Номер патента: TWI278630B. Автор: Suguru Sasaki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-11.

Burn-in test device and test method using interposer

Номер патента: US20190170814A1. Автор: Joosung Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Apparatus for Burn-In Test

Номер патента: US20160091559A1. Автор: Teoh Siow Khiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

WAFER BURN-IN TEST CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR MEMORY INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190293712A1. Автор: Choi Young Jae. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

BURN-IN TEST SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20160334462A1. Автор: KIM Dae Kyoung,JUNG Woo Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Tray Transfer for Burn-in Test Sorting Handler

Номер патента: KR100792728B1. Автор: 김종태. Владелец: 미래산업 주식회사. Дата публикации: 2008-01-11.

Holding device of burn-in test chip

Номер патента: KR950013605B1. Автор: 이규진. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1995-11-13.

Chip holding device for burn-in test and manufacturing method thereof

Номер патента: KR950014897A. Автор: 이규진,정현조. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1995-06-16.

Probe unit with burn in test

Номер патента: KR940006238A. Автор: 신지 이이노,이타루 이이다. Владелец: 도오교오 에레구토론 야마나시 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1994-03-23.

Integrated circuit burn-in test system and associated methods

Номер патента: US20030214316A1. Автор: Riccardo Maggi,Massimo Scipioni. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-11-20.

A burn-in test system with protection function of control apparatus

Номер патента: KR20220102406A. Автор: 박병옥. Владелец: 박병옥. Дата публикации: 2022-07-20.

Burn-in test method and burn-in measurement program used therefor

Номер патента: JP4464237B2. Автор: 卓 佐々木. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Automated loading/unloading of devices for burn-in testing

Номер патента: US20090261854A1. Автор: Wan Yen TEOH,Paiboon SUBPANYADEE,Kurt Joseph PEREZ,Chai Soon TEO,Swee Hin ONG. Владелец: ONG Swee HIN. Дата публикации: 2009-10-22.

Blower and Burn-In Tester comprising the same

Номер патента: KR101827650B1. Автор: 김종식,장인재. Владелец: 주식회사 제이에스티. Дата публикации: 2018-02-08.

Film carrier and burn-in method

Номер патента: JP3717660B2. Автор: 利之 辻井. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-11-16.

Bga type socket for integrated circuit used in test and burn-in

Номер патента: KR100629958B1. Автор: 황동원. Владелец: 황동원. Дата публикации: 2006-09-28.

Burn-in apparatus and burn-in method using the same

Номер патента: JP2746763B2. Автор: 哲 福永. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1998-05-06.

Heater power control circuit and burn-in apparatus using the same

Номер патента: US8338758B2. Автор: Kazumi Kita,Tadahiro Kurasawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-12-25.

Bga-Type Test And Burn-In Socket For Integrated Circuits (Ics)

Номер патента: US20080207036A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-28.

and Burn-In Tester

Номер патента: KR101309081B1. Автор: 오효진,최영배. Владелец: 주식회사 유니테스트. Дата публикации: 2013-09-17.

Burn-in system and burn-in method

Номер патента: US20020009120A1. Автор: Shigehisa Yamamoto,Hiromitsu Sugimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Test support module and method for operating an automated test equipment

Номер патента: WO2022111820A1. Автор: Matthias Werner. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2022-06-02.

Probe Card Support Apparatus for Automatic Test Equipment

Номер патента: US20200003803A1. Автор: Scott Nelson. Владелец: REID-ASHMAN MANUFACTURING Inc. Дата публикации: 2020-01-02.

Testing equipment, its component carrying device and testing method of the testing equipment

Номер патента: US11340288B1. Автор: Chih-Feng Cheng,Chih-Chieh LIAO,Yu-Min Sun. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Method and system having switching network for testing semiconductor components on a substrate

Номер патента: US20020196047A1. Автор: Salman Akram,Jorge de Varona,C. Doherty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Semiconductor device testing method and testing equipment

Номер патента: US20060061379A1. Автор: Kazuhiro Tashiro,Hitoshi Izuru. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Test structure and method for performing burn-in testing of a semiconductor product wafer

Номер патента: US5707881A. Автор: Thomas Francis Lum. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-01-13.

Test board for burn-in test and PC base test

Номер патента: KR100408984B1. Автор: 이국상,맹주석. Владелец: 맹주석. Дата публикации: 2003-12-06.

Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Номер патента: US20210055342A1. Автор: Xiaopeng Qu,Amy R. Griffin,Wesley J. Orme. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Номер патента: US11372043B2. Автор: Xiaopeng Qu,Amy R. Griffin,Wesley J. Orme. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-28.

Burn-in-test device

Номер патента: TW440853B. Автор: Frank Weber,Jens Lüpke,Joseph Sillup. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-06-16.

Sequential Burn-In Test Mechanism

Номер патента: US20140062515A1. Автор: Vassighi Arman,Zia Victor. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

Wafer burn-in test circuit and semiconductor memory including the same

Номер патента: US20180120374A1. Автор: Young Jae Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

BURN-IN TESTING OF CIRCUITS

Номер патента: US20180335471A1. Автор: Kho Rex,Schuemmer Markus,Boluki Human. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

BURN-IN TESTING OF INDIVIDUALLY PERSONALIZED SEMICONDUCTOR DEVICE CONFIGURATION

Номер патента: US20170370988A1. Автор: Motika Franco,You Soungbum. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Wafer burn-in testing circuit of semiconductor memory device

Номер патента: KR0119887B1. Автор: 이재형,석용식. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-10-30.

device for adjusting distance of picker in burn-in test handler

Номер патента: KR100291587B1. Автор: 정기현,정백운. Владелец: 미래산업주식회사. Дата публикации: 2001-05-15.

Method and device for automatic kill head sorting in burn-in test

Номер патента: KR100524898B1. Автор: 조진원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-27.

Burn-in test socket device

Номер патента: KR980006647A. Автор: 마사히로 후치가미,피. 리조 살바토레. Владелец: 덱사스 인스트루먼츠 인코오포레이티드. Дата публикации: 1998-03-30.

Wafer Burn-in Test Circuit of Semiconductor Memory Device

Номер патента: KR960002369A. Автор: 이재형,석용식. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1996-01-26.

burn-in test device having air volume guide

Номер патента: KR102168284B1. Автор: 유영돈. Владелец: 주식회사 두오텍. Дата публикации: 2020-10-21.

Integrated circuit capable of performing package burn-in test and method thereof

Номер патента: KR100674988B1. Автор: 경계현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-29.

Wafer burn-in test circuit for semiconductor memory device

Номер патента: KR100228530B1. Автор: 이윤상. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-11-01.

System and method for burn-in test control

Номер патента: US7103495B2. Автор: Naoki Kiryu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-09-05.

Semiconductor chip burn-in test device possible approval of high speed frequency

Номер патента: KR100771560B1. Автор: 양재영. Владелец: 주식회사 두성기술. Дата публикации: 2007-10-30.

Method for performing a high-temperature burn-in test on integrated circuits

Номер патента: US6181143B1. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-01-30.

Heat pipe with chilled liquid condenser system for burn-in testing

Номер патента: US7129731B2. Автор: Donald M. Ernst,John Gilbert Thayer. Владелец: Thermal Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Burn-in test circuit

Номер патента: KR100386615B1. Автор: 김택승. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2003-06-02.

Wafer burn-in test circuit of a semiconductor memory device

Номер патента: CN1053757C. Автор: 昔容轼,李在蓥. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-06-21.

Wafer burn-in test circuit of a semiconductor memory device

Номер патента: TW263562B. Автор: Seok Yong-Sik,Lee Jae-Hyeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-11-21.

Sliding door for opening burn-in test device and opening / closing control system

Номер патента: KR101754054B1. Автор: 유영돈. Владелец: 주식회사 두오텍. Дата публикации: 2017-07-05.

TEST AND BURN-IN APPARATUS THAT PROVIDES VARIABLE THERMAL RESISTANCE

Номер патента: US20220082587A1. Автор: Gopal Ballson,Killion Jesse. Владелец: KES SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

BURN-IN BOARD AND BURN-IN DEVICE

Номер патента: US20200233027A1. Автор: Ito Akihiko,KAWASHIMA Takashi,Takamoto Tomoyuki. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-23.

Composite for burn-in and burn-in device using the composite

Номер патента: JP2876106B2. Автор: 建一 大井. Владелец: TABAI ESUPETSUKU KK. Дата публикации: 1999-03-31.

Test and burn-in apparatus that provides variable thermal resistance

Номер патента: EP3918353A1. Автор: Ballson Gopal,Jesse Killion. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system

Номер патента: SG87767A1. Автор: Seok Maeng Ju. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-16.

Combined board construction for burn-in and burn-in equipment for use with combined board

Номер патента: US5574384A. Автор: Kenichi Oi. Владелец: Tabai Espec Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-12.

Burn-in board and burn-in equipment

Номер патента: JP6961632B2. Автор: 敬史 川島,明彦 伊藤,智行 高本. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2021-11-05.

Electronic component production method and burn-in apparatus

Номер патента: US20040052025A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Burn-in method and burn-in device

Номер патента: US20020039800A1. Автор: Shigehisa Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-04.

Burn-in board, burn-in device and burn-in system

Номер патента: TW201200886A. Автор: Kazuhiko Sato,Takeshi Kumagai,Akimasa Yuzurihara. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-01.

Burn-in substrate and burn-in device

Номер патента: TW200518240A. Автор: Kenichi Oi. Владелец: Espec Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Burn-in board and burn-in apparatus

Номер патента: US11994552B2. Автор: Hiroaki Takeuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Burn-in substrate and burn-in device

Номер патента: TWI351726B. Автор: Oi Kenichi. Владелец: Espec Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

A semiconductor components delivery system associated with a turret type testing apparatus

Номер патента: PH12014501299B1. Автор: Heng Lee Lee. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2014-09-15.

A semiconductor components delivery system associated with a turret type testing apparatus

Номер патента: PH12014501299A1. Автор: LEE HENG LEE. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2014-09-15.

Testing module and testing method using the same

Номер патента: US20240133942A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of removing thin film layers of a semiconductor component

Номер патента: US5926688A. Автор: Yih-Yuh Doong,Chien-Hsin Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-07-20.

Test system with rotational test arms for testing semiconductor components

Номер патента: US20140103954A1. Автор: Chien-Ming Chen,Herbert Tsai,Chin-Yi Ou Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

Testing equipment

Номер патента: US20220390509A1. Автор: Li-Wei Lee,Yung-ming Wang,Ping-Chieh Huang,Tien-Yao Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Test equipment diagnostics systems and methods

Номер патента: US11714132B2. Автор: Seth Craighead,Mei-Mei Su. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Semiconductor Component, System and Method for Checking A Soldered Joint

Номер патента: US20220244306A1. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Slidable adapter for simultaneous connection of a plurality of contacts of a backboard test module to conductors of a backboard

Номер патента: US5386197A. Автор: Koichi Saito. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-01-31.

Chip carrier, chip testing module, and chip handling module

Номер патента: US20220277976A1. Автор: Sheng-Hung Wang,Po-Hsiang Chang,Zhe-Min LIAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-01.

Interactive test equipment for quality evaluation of power transformer

Номер патента: US20230104801A1. Автор: Chun-Yao Ko,Po-Cheng Ko,Chih-Ting Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-06.

Radiator module system for automatic test equipment

Номер патента: US20150198659A1. Автор: Xin-Yi Wu,Meng-Kung Lu,Chin-Yi Ou Yang,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2015-07-16.

Transposed via arrangement in probe card for automated test equipment

Номер патента: US20210190828A1. Автор: Brian Brecht. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Distributed power supply architecture in automatic test equipment

Номер патента: US20150253378A1. Автор: Edmundo DeLaPuente. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Plunger and chip-testing module applying the same

Номер патента: US20070200583A1. Автор: Hsing-Chou Hsu,Hsin-Kuan Wu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-08-30.

Automated testing equipment having a modular offset test head with split backplane

Номер патента: WO2001051941A1. Автор: Edward E. Smith. Владелец: Third Millennium Test Solutions. Дата публикации: 2001-07-19.

Automated testing equipment having a modular offset test head with split backplane

Номер патента: EP1257838A1. Автор: Edward E. Smith. Владелец: Third Millennium Test Solutions. Дата публикации: 2002-11-20.

Resolving automated test equipment (ATE) timing constraint violations

Номер патента: US10145893B2. Автор: Josef Nevo,Alain Bismuth,Ilan Margalit. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-04.

Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment

Номер патента: US11899059B2. Автор: Marc Mössinger. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment

Номер патента: US11899058B2. Автор: Marc Mössinger. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

A control unit for drop test equipment

Номер патента: FI13236Y1. Автор: Ilkka HEINÄ. Владелец: Konepaja Heinae Oy. Дата публикации: 2022-07-04.

Method for operating automatic test equipment

Номер патента: GB2172403B. Автор: Lewis Williams. Владелец: Membrain Ltd. Дата публикации: 1988-11-02.

Stacked test board apparatus with matched impedance for use in electronic device test equipment

Номер патента: US5801541A. Автор: Saiid Rezvani. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1998-09-01.

Method for controlling drop test equipment

Номер патента: US20220397606A1. Автор: Ilkka HEINÄ. Владелец: Konepaja Heinae Oy. Дата публикации: 2022-12-15.

Construction and use of dielectric plate for mating test equipment to a load board of a circuit tester

Номер патента: US20060261834A1. Автор: Gregory Hill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Display panel and burn-in test method of the display panel

Номер патента: US20240168081A1. Автор: Jida HOU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers, and a semiconductor wafer

Номер патента: US5424651A. Автор: Robert S. Green,Larren G. Weber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-13.

Method and apparatus for supporting a plurality of printed circuit boards for life test and burn-in

Номер патента: US3602774A. Автор: John Grant,Miner R Longley. Владелец: AEROTRONIC ASSOCIATES Inc. Дата публикации: 1971-08-31.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)

Номер патента: US7874863B1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-25.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20110021056A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Connecting device for burn-in test equipment

Номер патента: TW200922016A. Автор: Chul-Sub Lee,Oh-Hyeon Kwon. Владелец: TYCO ELECTRONICS AMP KOREA LTD. Дата публикации: 2009-05-16.

Test board having contact rubber and Burn-in test socket using the same

Номер патента: KR101683018B1. Автор: 박성규,전진국. Владелец: 주식회사 오킨스전자. Дата публикации: 2016-12-07.

Method for performing burn-in test

Номер патента: US20120139566A1. Автор: Koji Shimazawa,Masaaki Kaneko,Takashi Honda,Tsuguki Noma,Yoshito NISHIOKA,Yoichi Mugino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-06-07.

Reusable carrier for burn-in / testing of unpackaged dies

Номер патента: KR950006474A. Автор: 신수림 사무엘,킁 탄 시우. Владелец: 선라이트 피티이. 리미티드. Дата публикации: 1995-03-21.

Method for performing burn-in test

Номер патента: US8957692B2. Автор: Koji Shimazawa,Masaaki Kaneko,Takashi Honda,Tsuguki Noma,Yoshito NISHIOKA,Yoichi Mugino. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-17.

Burn-in test socket

Номер патента: WO1999050677A1. Автор: Akira Kaneshige,Tomohiro Nakano,Isanmu Yamamoto. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 1999-10-07.

Nitride semiconductor device manufacturing method and burn-in apparatus

Номер патента: JP6299117B2. Автор: 肇 佐々木,佐々木 肇. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Monitored burn-in test system and monitored burn-in test method of microcomputers

Номер патента: EP1136832A2. Автор: Kazuyoshi Ajiro. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-09-26.

Method and device for using a semiconductor component

Номер патента: US20220216298A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-07-07.

Apparatus and method for monitoring a semiconductor component

Номер патента: US20240019482A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-01-18.

Circuit device having a semiconductor component

Номер патента: US20120306528A1. Автор: Joachim Joos,Holger Heinisch,Thomas Jacke,Christian Foerster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Automatic test equipment capable of high speed test

Номер патента: US20080204066A1. Автор: Young-Jin Lee,Jae-Il Lee,Seung-ho Jang,Chul-wuong Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-28.

Optical interconnections for hybrid testing using automated testing equipment

Номер патента: US11747396B2. Автор: Mark Stenholm,Steven William Keck,Crispin Cruz Mapagay. Владелец: Openlight Photonics Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Automatic test equipment

Номер патента: CA1242486A. Автор: John W. Bailey,John J. Comfort,Paul A. Hayter,Brian R. Mason,Graham N. Turner,Dinesh Kargathra,Ian R. Fisher. Владелец: Mars Inc. Дата публикации: 1988-09-27.

Switching power supply burn in test circuit

Номер патента: US20180196109A1. Автор: Gang Zheng,Shu Zou. Владелец: Dongguan Guanjia Electronic Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Burn-in test socket apparatus

Номер патента: US5865639A. Автор: Masahiro Fuchigami,Salvatore P. Rizzo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-02-02.

SWITCHING POWER SUPPLY BURN IN TEST CIRCUIT

Номер патента: US20180196109A1. Автор: Zheng Gang,ZOU Shu. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

A kind of method and apparatus of smart machine burn-in test

Номер патента: CN110286281A. Автор: 孟旭,汤肖迅,杜军红,邱永伟. Владелец: Shanghai Longcheer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Burn-in test system for projection device

Номер патента: US20090055128A1. Автор: Jian-Sheng Zhou. Владелец: Premier Image Technology China Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Load-testing equipment

Номер патента: RU2650360C1. Автор: Тоёси КОНДО. Владелец: Тацуми Риоки Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-04-11.

Interactive test equipment for quality evaluation of resistance value test for electric leakage

Номер патента: US20230108966A1. Автор: Chun-Yao Ko,Po-Cheng Ko,Chih-Ting Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-06.

Stand-alone smart test module for wire harness testing systems

Номер патента: EP4394415A1. Автор: Hisham Fouad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-03.

Test equipment and method for testing an aircraft oxygen system control device

Номер патента: EP2214791A1. Автор: Dirk Quast. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2010-08-11.

Control system including built in test equipment for harness interface testing

Номер патента: CA1121002A. Автор: Robert J. Bollard. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1982-03-30.

Burn-in testing method and device with temperature control

Номер патента: EP1295138A2. Автор: Boon Hee Wee. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Localized onboard socket heating elements for burn-in test boards

Номер патента: WO2023149913A1. Автор: Tony Leong,Athipat Ratanavarinchai. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device generating a test voltage for a wafer burn-in test and method thereof

Номер патента: US20070165470A1. Автор: Hi-choon Lee,Jin-hyung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-07-19.

Semiconductor device structures for burn-in testing and methods thereof

Номер патента: US20190064257A1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Burn-in testing apparatus and method

Номер патента: TWI351768B. Автор: Gordon B Kuenster,Christopher A Lopez,Brian J Denheyer. Владелец: Wells CTI LLC. Дата публикации: 2011-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES FOR BURN-IN TESTING AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20190064257A1. Автор: Tuttle Mark E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND BURN-IN TEST METHOD THEREOF

Номер патента: US20210123972A1. Автор: Suzuki Koji,TANIMURA Masaaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES FOR BURN-IN TESTING AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20190170811A1. Автор: Tuttle Mark E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

SYSTEM AND METHOD FOR VOLTAGE REGULATOR SELF-BURN-IN TEST

Номер патента: US20180348309A1. Автор: OU YANG Kuang-Hua,HSU Kuo-Chan,SHIH Yun-Teng. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Pulley on-chip wafer level burn-in test circuit and its method

Номер патента: KR100278926B1. Автор: 김영희,남영준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Burn-in test jig

Номер патента: KR940010258A. Автор: 가즈오 이노우에,히사시 오구모. Владелец: 니혼 고오세이 고무 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1994-05-24.

Burn-in socket and burn-in test method using it

Номер патента: KR940027116A. Автор: 박재명,김구성. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-12-10.

Burn-in testing device

Номер патента: EP0905521A2. Автор: Ryu Maeda. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1999-03-31.

Fullion chip wafer level burn-in test circuit and method

Номер патента: JP3774081B2. Автор: 英俊 南,榮煕 金. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-05-10.

System, method and the computer readable storage medium of voltage adjuster burn-in testing

Номер патента: CN108984351A. Автор: 施云腾,欧阳光华生,许国展. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2018-12-11.

Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process

Номер патента: US6239396B1. Автор: Ju-il Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-05-29.

System and method for voltage regulator self-burn-in test

Номер патента: EP3410133B1. Автор: Yun-Teng Shih,Kuang-Hua Ou Yang,Kuo-Chan Hsu. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2019-06-12.

System, method and computer readable storage medium for voltage regulator burn-in testing

Номер патента: CN108984351B. Автор: 施云腾,欧阳光华生,许国展. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2021-09-07.

A kind of electrolytic capacitor burn-in test special fixture

Номер патента: CN109444483A. Автор: 李英华. Владелец: Shenzhen Hongming Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-08.

Apparatus and method for individual current setting for burn-in test

Номер патента: KR20090055179A. Автор: 유호상. Владелец: 주식회사디아이. Дата публикации: 2009-06-02.

Burn-in testing apparatus and method

Номер патента: TW200605368A. Автор: Gordon B Kuenster,Christopher A Lopez,Brian J Denheyer. Владелец: Wells CTI LLC. Дата публикации: 2006-02-01.

Semiconductor device structures for burn-in testing and methods thereof

Номер патента: US20190170811A1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Reusable die carrier for burn-in and burn-in process

Номер патента: US6025732A. Автор: Paul Burke,See-Hack Foo,Rhea Posedel,Larry Lape,James Wrenn,Ernie Wang,Carl Buck. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Burn-in test apparatus

Номер патента: US20080291761A1. Автор: Sang Kwon Lee,Bong Seok Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-27.

Burn-in test apparatus

Номер патента: US8041531B2. Автор: Sang Kwon Lee,Bong Seok Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-18.

Semiconductor component test socket

Номер патента: WO2001061364A3. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-03-07.

Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication

Номер патента: US20030143764A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Method and semiconductor component having a device for determining an internal voltage

Номер патента: US20020125906A1. Автор: Ralf Schneider,Thilo Shaffroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-12.

Low pin interface testing module

Номер патента: US20090228231A1. Автор: Deepak Baranwal,Rahul Hakoo,Chilakala Ravi Kumar. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2009-09-10.

Automatic test equipment for semiconductor device

Номер патента: EP1260822B1. Автор: Ronald A. Sartschev,Gerald F. Muething, Jr.. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2005-06-08.

Portable calibration unit for test equipment

Номер патента: US7026827B2. Автор: Fred H. Ives,David L. Platt. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-04-11.

Integrated circuit testing interface on automatic test equipment

Номер патента: US9435863B2. Автор: Chun-Chi Chen,Hung-Wei Lai,Tsung-Jun Lee. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-09-06.

Portable calibration unit for test equipment

Номер патента: US20050080577A1. Автор: David Platt,Fred Ives. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-04-14.

Test module hanger for test fixtures

Номер патента: US5444387A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1995-08-22.

Test module

Номер патента: US20020073253A1. Автор: Bernhard Seubert. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Driver circuit employing high-speed tri-state for automatic test equipment

Номер патента: EP1490702A1. Автор: Richard P. Davis,Tusher K. Gohel. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

Driver circuit employing high-speed tri-state for automatic test equipment

Номер патента: WO2003085409A1. Автор: Richard P. Davis,Tusher K. Gohel. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2003-10-16.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: WO2000039928A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2000-07-06.

Automatic test equipment pin channel with t-coil compensation

Номер патента: WO2004055533B1. Автор: Bruce Hecht,Douglas W Babcock,Robert A Duris. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2004-08-12.

Calibration data transmission apparatus and method for semiconductor test equipment

Номер патента: US5629880A. Автор: Toshiyuki Negishi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1997-05-13.

Automated test equipment with hardware accelerator

Номер патента: US12079098B2. Автор: Edmundo De la Puente,Mei-Mei Su,Eddy Wayne CHOW. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Deterministic concurrent test program executor for an automated test equipment

Номер патента: US10990513B2. Автор: Olaf PÖPPE,Jürgen Sang. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2021-04-27.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: EP1057263A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2000-12-06.

Compensating for the effects of round-trip delay in automatic test equipment

Номер патента: EP1064560A1. Автор: William J. Bowhers. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2001-01-03.

IC test equipment, measurement method in the IC test equipment, and storage medium of the same

Номер патента: US5964894A. Автор: Kouichirou Kurihara. Владелец: Ando Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-12.

Test equipment for printed circuit boards

Номер патента: US4749945A. Автор: Reinhard Bonifert,Helmut Hainzl. Владелец: ITT Austria GmbH. Дата публикации: 1988-06-07.

Semiconductor testing equipment

Номер патента: US6163875A. Автор: Noriyuki Suzuki. Владелец: Ando Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-19.

Test and burn-in connector

Номер патента: TW555983B. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Linh Van. Владелец: High Connector Density Inc. Дата публикации: 2003-10-01.

Test and burn-in connector

Номер патента: WO2003081723A1. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Linh Van. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor memory device having wafer burn-in test mode

Номер патента: US20090116322A1. Автор: Hi-Hyun Han,Jee-Yul Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-05-07.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Wafer burn-in test and wafer test circuit

Номер патента: US20030210589A1. Автор: Ha Min Sung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-11-13.

Disc player and burn-in test method for disc player

Номер патента: US20140169148A1. Автор: Ya-Guo Wang,Chun-Ching Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Method for reading semiconductor die information in a parallel test and burn-in system

Номер патента: US20020085439A1. Автор: Keith White,Mark Eubanks. Владелец: Infineon Technologies Richmond LP. Дата публикации: 2002-07-04.

Burn-in test circuit for semiconductor memory device

Номер патента: US5452253A. Автор: Young-Keun Choi. Владелец: Goldstar Electron Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-19.

Burn-in circuit and burn-in test method

Номер патента: US5467356A. Автор: Yun-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-11-14.

Wafer burn-in test circuit and a method thereof

Номер патента: US5790465A. Автор: Soo-In Cho,Jae-Gu Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-08-04.

System and method for cooling a semiconductor light source bar during burn-in testing

Номер патента: US8503493B1. Автор: Ryuji Fujii,Quan Bao Wang,Chun Fei Cheung. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Semiconductor memory device having burn-in test function

Номер патента: US5119337A. Автор: Mitsuru Shimizu,Shozo Saito,Syuso Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-06-02.

Semiconductor memory devices including burn-in test circuits

Номер патента: US20100246300A1. Автор: Jong-Hyun Choi,Sang-Seok Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Burn-in statistics and burn-in compensation

Номер патента: US11823642B2. Автор: Guy Cote,Peter F. Holland,Mahesh B. Chappalli,Christopher P. Tann,Stephan Lachowsky. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Component arrangement and method for determining the temperature in a semiconductor component

Номер патента: US20070200193A1. Автор: Wolfgang Horn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-30.

Method and device for optically representing electronic semiconductor components

Номер патента: US11754511B2. Автор: Jens Fiedler,Sebastian Giessmann. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Test equipment for testing an additional center tank (act) system of an aircraft

Номер патента: EP2242708A1. Автор: Jürgen LOHMANN. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2010-10-27.

Semiconductor component and method

Номер патента: US20040048430A1. Автор: Hubert Benzel,Hans Artmann,Frank Schaeffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Module and method for monitoring environmental influences on a module

Номер патента: US20220404216A1. Автор: Torsten Ohms,Clemens Jurgschat. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-12-22.

Method and device for determining an operating temperature of a semiconductor component

Номер патента: US20020173930A1. Автор: Martin Perner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Optical semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5936294A. Автор: Zuoying Lisa Zhang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-08-10.

Method for determining the temperature of a semiconductor component

Номер патента: US20020101906A1. Автор: Wolfgang Spirkl,Jens Braun,Detlev Richter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-01.

Testing equipment for crash simulation tests

Номер патента: WO2013066747A1. Автор: Mario Covic,Jürgen KRÄEMER. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2013-05-10.

Bodily fluid testing equipment

Номер патента: WO2021023961A1. Автор: Luke Heron,Andrew Botham,Christopher Hewitt. Владелец: Testcard Ltd.. Дата публикации: 2021-02-11.

Lens testing equipment

Номер патента: US20240280434A1. Автор: Chun Chen. Владелец: Vizionfocus Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Combined testing equipment for motor vehicle testing stations

Номер патента: EP3809105A1. Автор: Petr Freitag,Josef Ho ej í,Milan Kota ka. Владелец: Actia CZ sro. Дата публикации: 2021-04-21.

Alternating stress fatigue testing equipment

Номер патента: US11768139B2. Автор: Jian Zheng,Jiansheng Du,Xinzhen HE,Zhongxing WANG,Renzhong PEI. Владелец: Institute of Geology and Geophysics of CAS. Дата публикации: 2023-09-26.

Testing module and measuring apparatus having the same

Номер патента: US10422784B2. Автор: Chia-Hsiang Hsu,Yuing Chang,Rong-Yeu Chang,Chen-Chieh WANG. Владелец: CoreTech System Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-24.

Test equipment system and method for testing a component

Номер патента: WO2008092510A1. Автор: Kajsa Karlsson,Diana SIPÖCZ. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2008-08-07.

A test equipment

Номер патента: WO2024107159A2. Автор: Ramazan Aydin,Semih ERTURK. Владелец: Turkiye'nin Otomobili Girisim Grubu Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2024-05-23.

Test equipment determining concrete compressive strength class

Номер патента: US20180011077A1. Автор: Cevdet Emin Ekinci. Владелец: Firat Akademi Yayincilik Egitim Insaat Sanayi Ve Ticaret AS. Дата публикации: 2018-01-11.

A test equipment

Номер патента: WO2024107159A3. Автор: Ramazan Aydin,Semih ERTURK. Владелец: Turkiye'nin Otomobili Girisim Grubu Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2024-09-19.

Diagnostic testing module for quick pcr testing

Номер патента: EP4415627A1. Автор: PAN Zhang,Babak Ziaie,Jasmin B. Farshi,Bela Incze,Jonathan Barry Hirst,Babar M. Koraishy. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Test module

Номер патента: US4737342A. Автор: Randolph F. Bradshaw,Raymond J. Herrmann,Harry F. DeBevec,Peter O. Botten. Владелец: Ciba Corning Diagnosys Corp. Дата публикации: 1988-04-12.

Method and apparatus relating to test equipment with humidification capability

Номер патента: CA2236478C. Автор: Richard Walker,Robert A. Cutright,Wayne Walton. Владелец: Venturedyne Ltd. Дата публикации: 2002-01-15.

Bodily fluid testing equipment

Номер патента: US20220291131A1. Автор: Luke Heron,Andrew Botham,Christopher Hewitt. Владелец: Testcard Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Method and apparatus relating to test equipment with humidification capability

Номер патента: WO1997016719A1. Автор: Richard Walker,Robert A. Cutright,Wayne Walton. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 1997-05-09.

Bodily fluid testing equipment

Номер патента: EP4010701A1. Автор: Luke Heron,Andrew Botham,Christopher Hewitt. Владелец: Testcard Ltd. Дата публикации: 2022-06-15.

Aspirating smoke detector with test module

Номер патента: EP4332939A1. Автор: Michael Barson,Christopher Dearden,Benjamin H. WOLF. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Aspirating smoke detector with test module

Номер патента: US20240053243A1. Автор: Michael Barson,Christopher Dearden,Benjamin H. WOLF. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Simulated pavement rotary drum and automobile test equipment

Номер патента: US11754470B2. Автор: Jun Wang,Hanqi Wu,Zuo Xu,Zhigao YIN,Desheng Chen,Shide LI. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and Test Equipment for Inspecting Functionality of Display Device

Номер патента: US20220148469A1. Автор: Jia-Yu Wang,Chi-Cheng Hung,Sheng-Nan Sun,Kun-Yen Wu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-05-12.

Burn-in test jig for semiconductor device and burn-in test method

Номер патента: JP3189812B2. Автор: 洋 松岡. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-16.

Test circuit for a semiconductor memory device and method for burn-in test

Номер патента: US6055199A. Автор: Takashi Kono,Mikio Asakura,Kiyohiro Furutani,Kei Hamade. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Burn-in test input circuit of a semiconductor memory device and burn-in test method therefor

Номер патента: DE69326654D1. Автор: Yun-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-11-11.

Semiconductor memory device having improved wafer burn-in test scheme

Номер патента: TW419587B. Автор: Jong-Ryeul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-21.

DISC PLAYER AND BURN-IN TEST METHOD FOR DISC PLAYER

Номер патента: US20140169148A1. Автор: WANG YA-GUO,CHEN CHUN-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-19.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF WAFER BURN-IN TEST FOR THE SAME

Номер патента: US20150155054A1. Автор: LEE Hyun-Sung,PARK Kee-Teok. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor memory device with an easy package level burn-in test

Номер патента: KR0182162B1. Автор: 윤순병. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-04-15.

반도체 메모리의 번 인 테스트(Burn-In Test) 장치

Номер патента: KR940008674U. Автор: 최영근. Владелец: 금성일렉트론 주식회사. Дата публикации: 1994-04-21.

Burn-in test circuit

Номер патента: KR100302617B1. Автор: 전준현. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-01.

Burn-in test method

Номер патента: KR100464946B1. Автор: 이승현,정호돈. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2005-01-05.

Semiconductor memory burn-in test circuit

Номер патента: JP3397850B2. Автор: チョイ ヨング−ケウン. Владелец: エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド. Дата публикации: 2003-04-21.

Driver circuit of burn-in test mode

Номер патента: KR0164802B1. Автор: 정민철,박희철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-02-01.

Burn-in test apparatus of semiconductor memory

Номер патента: KR960005387Y1. Автор: 최영근. Владелец: 금성일렉트론 주식회사. Дата публикации: 1996-06-28.

Semiconductor memory device with burn-in test function

Номер патента: KR100390146B1. Автор: 유제환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

Semiconductor memory device capable of writing different data in cells connected to one word line at burn-in test

Номер патента: KR100771853B1. Автор: 신동학. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-11-01.

Burn-in test circuit and method for semiconductor memory device

Номер патента: JP3803145B2. Автор: 再九 盧,秀仁 趙. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-02.

Burn-in enable circuit and burn-in test method of semiconductor memory device

Номер патента: KR950003014B1. Автор: 최윤호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1995-03-29.

Method for setting up bit error rate criterion and method for burn-in test of hard disk drive

Номер патента: KR100833198B1. Автор: 이상협,이해중. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-05-28.

Wafer Burn-in Test Circuit of Semiconductor Memory Device

Номер патента: KR970076892A. Автор: 노재구. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-12-12.

Memory device having open bit line cell structure using burn-in testing scheme and method therefor

Номер патента: US7245542B2. Автор: Ki-Won Park,Byung-sik Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-07-17.

Speedy burn-in test system of semiconductor memory device

Номер патента: KR102141800B1. Автор: 유호상,옥두환. Владелец: 주식회사 엑시콘. Дата публикации: 2020-08-06.

The wafer burn-in test method of biasing the stress voltage on bit line

Номер патента: KR0157292B1. Автор: 전준영,정우표. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-02-18.

Semiconductor memory device having burn-in test mode

Номер патента: KR100900786B1. Автор: 허황. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2009-06-02.

Semiconductor memory device and burn-in test method thereof

Номер патента: KR100827444B1. Автор: 손상기,임종형,김대선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-05-06.

Semiconductor memory with built-in burn-in test

Номер патента: DE69419951D1. Автор: Takashi Ohsawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-16.

Apparatus and method for determining burn-in test progress status of hard disk drive

Номер патента: KR100505586B1. Автор: 조진원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-09-30.

Semiconductor memory device facilitates package-level burn-in testing

Номер патента: KR980005040A. Автор: 윤순병. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-03-30.

Wafer burn-in test method

Номер патента: KR100224776B1. Автор: 조주환. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Semiconductor memory circuit having normal operation mode and burn-in test mode

Номер патента: US6735133B1. Автор: Yasuhiko Tsukikawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Wafer burn-in test method applying stress voltage to bit line

Номер патента: KR970022353A. Автор: 전준영,정우표. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-28.

Microcomputer and burn-in test method thereof

Номер патента: JP3198997B2. Автор: 祐介 時枝. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-13.

Semiconductor integrated circuit device having burn-in test capability and method for using the same

Номер патента: US5909142A. Автор: Junji Ogawa,Kenichi Kawasaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-06-01.

Burn-in test circuit

Номер патента: JP4564148B2. Автор: チュン ジュン−ヒュン. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-10-20.

A semiconductor memory device having a burn-in test function

Номер патента: KR19990014168A. Автор: 히로아끼 하시모또. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-02-25.

Method for performing a burn-in test

Номер патента: US7463548B2. Автор: Alan D. Norris,Samuel Weinstein,Stephan Wuensche. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-12-09.

Semiconductor memory device with circuit executing burn-in testing

Номер патента: US6704231B1. Автор: Fukashi Morishita,Mitsuya Kinoshita. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-03-09.

Wafer burn in test control citcuit

Номер патента: KR100904465B1. Автор: 한희현,김지열. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2009-06-24.

Semiconductor memory with built-in burn-in test

Номер патента: EP0615253A2. Автор: Takashi C/O Intellectual Property Div. Ohsawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-09-14.

Wafer burn-in test circuit

Номер патента: KR100845810B1. Автор: 안선모,김육희. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-07-14.

Burn-in test method for yield improvement in hard disk drive

Номер патента: KR980004779A. Автор: 조진원. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-03-30.

Semiconductor memory device having wafer burn-in test mode

Номер патента: US7660174B2. Автор: Hi-Hyun Han,Jee-Yul Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor memory device having function of burn-in test thereof

Номер патента: KR100494437B1. Автор: 김남종,이규찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-06-13.

Semiconductor memory device with improved wafer burn-in test scheme

Номер патента: KR100281900B1. Автор: 김종열. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-02-15.

TFT-LCD source driver implementing self burn-in test

Номер патента: KR100525000B1. Автор: 전용원,김경월. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-31.

Burn-In Statistics and Burn-In Compensation

Номер патента: US20190080666A1. Автор: Cote Guy,Holland Peter F.,Tann Christopher P.,Chappalli Mahesh B.,Lachowsky Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

BURN-IN STATISTICS AND BURN-IN COMPENSATION

Номер патента: US20220358895A1. Автор: Cote Guy,Holland Peter F.,Tann Christopher P.,Chappalli Mahesh B.,Lachowsky Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

Display apparatus, burn-in correction system and burn-in correction method

Номер патента: CN100590690C. Автор: 片山贵宽,高城敏弘. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Semiconductor memory device with low power cell refresh and burn-in

Номер патента: KR960002350A. Автор: 유승문. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1996-01-26.

Image device and burn-in prevention method

Номер патента: CN111385437B. Автор: 白凤霆,苏尚裕. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-08-26.

Burn-in statistics and burn-in compensation

Номер патента: EP3454323A1. Автор: Guy Cote,Peter F. Holland,Christopher P. Tann,Mahesch B. CHAPPALLI,Stephan R. LACHOWSKY. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2019-03-13.

Display apparatus, burn-in correction system and burn-in correction method

Номер патента: US20070222860A1. Автор: Toshihiro Takagi,Takahiro Katayama. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Foveated display burn-in statistics and burn-in compensation systems and methods

Номер патента: US20240096262A1. Автор: Shereef Shehata,Yung-Chin Chen,Jim C Chou. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Foveated display burn-in statistics and burn-in compensation systems and methods

Номер патента: US11955054B1. Автор: Shereef Shehata,Yung-Chin Chen,Jim C Chou. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Foveated display burn-in statistics and burn-in compensation systems and methods

Номер патента: WO2024064105A1. Автор: Shereef Shehata,Yung-Chin Chen,Jim C Chou. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Foveated display burn-in statistics and burn-in compensation systems and methods

Номер патента: US20240257710A1. Автор: Shereef Shehata,Yung-Chin Chen,Jim C Chou. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor component update device

Номер патента: GB2605684A. Автор: Thompson Michael,Albright Ryan,Goska Benjamin,Andrew Mecham William,Ryan Weese William,Richard Carkin Aaron. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2022-10-12.

Method of forming a semiconductor component

Номер патента: US20030129778A1. Автор: Roland Munzner,Georg Bastian. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2003-07-10.

Generating a semiconductor component layout

Номер патента: US9305135B2. Автор: Chung-Hui Chen,Chien-Hung Chen,Yung-Chow Peng,Chih Ming Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Optoelectronic semiconductor component and biometric sensor

Номер патента: US20200251631A1. Автор: Thomas Kippes,Claus Jaeger,Jason Rajakumaran. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-06.

Monolithic integrated optical semiconductor component

Номер патента: US5862168A. Автор: Michael Schilling,Gert Laube. Владелец: Alcatel Alsthom Compagnie Generale dElectricite. Дата публикации: 1999-01-19.

Semiconductor component for connection to a test system

Номер патента: US6800817B2. Автор: Helmut Schneider,Robert Kaiser,Florian Schamberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-05.

Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20140217425A1. Автор: Alfred Lell,Christoph Eichler,Fabian Kopp,Clemens Vierheilig,Sönke TAUTZ. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-08-07.

Physical identifiers for authenticating an identity of a semiconductor component

Номер патента: WO2019118711A1. Автор: Andy Yang,Scott D. Johnson,Lynn Bos,Neal MUELLER. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Test module and test method

Номер патента: US20110145664A1. Автор: Tokunori Akita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Copolymers having O-nitrocarbinol ester groups and production of semiconductor components

Номер патента: US4822866A. Автор: Reinhold Schwalm,Horst Binder. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 1989-04-18.

LCD having semiconductor components

Номер патента: US20050067626A1. Автор: Hsiao-Yi Lin. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Tactile sensibility testing equipment

Номер патента: US4415326A. Автор: Saburo Nagata,Ken Nara. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1983-11-15.

Test apparatus and test module

Номер патента: US20130231886A1. Автор: Toshiaki Adachi,Takahiro Nakajima,Takeshi Yaguchi,Hajime Sugimura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Test module for asynchronous bus

Номер патента: WO1984003156A1. Автор: Shlomo Pri-Tal. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-08-16.

Medical device arrangement with a test module

Номер патента: US20210286696A1. Автор: Frank Franz,Stefan Schlichting,Jasper DIESEL. Владелец: Draegerwerk AG and Co KGaA. Дата публикации: 2021-09-16.

Assigning a test suite to test equipment using an execution graph

Номер патента: US20170270717A1. Автор: Sunil Raina,Avishek SOMANI. Владелец: Accenture Global Solutions Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

A vehicle brake testing method and a vehicle brake testing module

Номер патента: WO2016140608A1. Автор: Carl-Otto OLSSON,Kim Kettunen. Владелец: SCANIA CV AB. Дата публикации: 2016-09-09.

Storage device testing module

Номер патента: US20230087045A1. Автор: Yun Chang,Kwangkyu BANG,Sanggeun Yoo,Kiljoong Yun,Songrye Choi,Jaegyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Storage device testing module

Номер патента: US12019485B2. Автор: Yun Chang,Kwangkyu BANG,Sanggeun Yoo,Kiljoong Yun,Songrye Choi,Jaegyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Software test equipment and software testing method

Номер патента: GB2568366A. Автор: Sato Naoto,Nakagawa Yuichiroh,KURUMA Hironobu,OGAWA Hideto,ITOH Shinji,MYOJIN Tomoyuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-05-15.

Digital control system including built in test equipment

Номер патента: CA1100642A. Автор: David A. Tawfik,Donald J. Porawski,Robert J. Bollard. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1981-05-05.

Voice command and audio output to obtain built-in test equipment data

Номер патента: EP4266307A1. Автор: Sumit Pandey. Владелец: Goodrich Aerospace Services Pvt Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Voice command and audio output to obtain built-in test equipment data

Номер патента: US20230343334A1. Автор: Sumit Pandey. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Cooling fan module of power supply used in burn in test equipment

Номер патента: KR101463607B1. Автор: 한강룡. Владелец: 주식회사 다온시스. Дата публикации: 2014-12-05.

Chip packaging process including simplification and mergence of burn-in test and high temperature test

Номер патента: TW200917400A. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Chip packaging process including simplification and mergence of burn-in test and high temperature test

Номер патента: TWI339871B. Автор: Wen Jeng Fan,Li Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Burn-in test method for hybrid integrated circuit

Номер патента: JPS6442142A. Автор: Norimasa Takada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-02-14.

Jig and method for performing burn-in test on semiconductor device

Номер патента: JP2000150591A. Автор: Hiroshi Matsuoka,洋 松岡. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

A kind of whole machine cabinet server burn-in test monitoring method and system

Номер патента: CN109586994A. Автор: 王贞国. Владелец: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Automatic transfer method of burn-in board by automatic guided vehicle and burn-in test system

Номер патента: JP3307189B2. Автор: 栄司 佐々木. Владелец: 安藤電気株式会社. Дата публикации: 2002-07-24.

Semiconductor integrated circuit device and burn-in test method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JP2826404B2. Автор: 浩一 長谷川. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-11-18.

Semiconductor wafer for burn-in testing of integrated circuits

Номер патента: DE4444584A1. Автор: Hiroyuki Ban,Mitsuhiro Saitou,Kouji Numazaki. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1995-07-06.

Temperature maintenance System of Probe Card for Wafer Burn-In Test

Номер патента: KR100671485B1. Автор: 이승현,주홍철,이태교,이승국. Владелец: 주식회사 씨너텍. Дата публикации: 2007-01-19.

METHOD OF MANUFACTURING NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND BURN-IN APPARATUS

Номер патента: US20150064811A1. Автор: SASAKI Hajime. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2015-03-05.

Sewage sludge processing system - gasifies with dry material and burns in prodn. processing furnace to prevent pollution

Номер патента: NL8801708A. Автор: . Владелец: Maarten Leendert Ouwehand. Дата публикации: 1990-02-01.

Method for making subassemblies of electrical devices and burn-in and testing machine for same

Номер патента: AU4306100A. Автор: Eugene Lecourtois. Владелец: NICOMATIC. Дата публикации: 2000-11-21.

Perfumery for improved cold throw and burn in candle systems

Номер патента: US20060003031A1. Автор: Jill Mattila,Robert Burke,Addi Fadel,Grant Mudge,Richard Turk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-05.

Removal method, removal tool and semiconductor component

Номер патента: US20230402300A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Joining and Insulating Power Electronic Semiconductor Components

Номер патента: US20230215838A1. Автор: Bernd Muller,Jörg Strogies,Klaus Wilke,Christian NACHTIGALL-SCHELLENBERG. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-07-06.

Pressure-contact power semiconductor module and method for producing the same

Номер патента: US20080266812A1. Автор: Jürgen Steger,Frank Ebersberger. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-10-30.

Power module and manufacturing method and mold thereof

Номер патента: US20240290697A1. Автор: Jason Huang,Chang-Fu Chen,Liang-Yo Chen,Pi-Sheng Hsu. Владелец: Sentec E&E Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Compensation semiconductor component and method of fabricating the semiconductor component

Номер патента: US20020074567A1. Автор: Gerald Deboy,Helmut Strack. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-06-20.

Power semiconductor module and method for producing a power semiconductor module

Номер патента: US20220301998A1. Автор: Alexander Wehner,Manuel Noderer. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-09-22.

Method and circuit for operating a power semiconductor component

Номер патента: US20110309882A1. Автор: Christian Keller,Robert Oesterle. Владелец: CONVERTEAM TECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2011-12-22.

Method of fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20030205733A1. Автор: Gerald Deboy,Helmut Strack. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20140167155A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20160225843A1. Автор: Akinobu ONISHI,Takashi Oomikawa. Владелец: Deutsche Bank AG New York Branch. Дата публикации: 2016-08-04.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20190214375A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Production of radiation-emitting semiconductor components

Номер патента: US20190273191A1. Автор: Ivar Tangring,Markus Richter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor component and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20240190702A1. Автор: Gregor Schuermann,Pascal Gieschke. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20200220056A1. Автор: Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20080277694A1. Автор: Prasad Venkatraman,Zia Hossain,Francine Y. Robb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-13.

Limiting of temperature variations of semiconductor component

Номер патента: US20160118975A1. Автор: Marko Raatikainen,Teemu Salmia,Jukka-Peeka Kittilä. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2016-04-28.

Limiting of temperature variations of semiconductor component

Номер патента: US9712150B2. Автор: Marko Raatikainen,Teemu Salmia,Jukka-Peeka Kittilä. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20180342448A1. Автор: Prasad Venkatraman,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Номер патента: US12027445B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor component and method of manufacturing same

Номер патента: US20040207047A1. Автор: Amitava Bose,Vijay Parthasarathy,Vishnu Khemka,Ronghua Zhu,Todd Roggenbauer. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor component having a diode structure in a SiC semiconductor body

Номер патента: US11742391B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Basler,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for producing semiconductor components, and semiconductor component

Номер патента: US20220246431A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor component and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: EP2884527A3. Автор: Tetsuya Kugimiya,Kenji Hirohata,Yuu YAMAYOSE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Process for adjusting the carrier lifetime in a semiconductor component

Номер патента: US6159830A. Автор: Norbert Galster,Jan Vobecky,Pavel Hazdra. Владелец: ABB Asea Brown Boveri Ltd. Дата публикации: 2000-12-12.

Apparatus and Method to Remove At Least One Chip-Like Semiconductor Component from a Film

Номер патента: US20120211172A1. Автор: Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-08-23.

Cascode configured semiconductor component and method

Номер патента: US20170025403A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Method of producing diffused semiconductor components from silicon

Номер патента: US3713913A. Автор: D Rucker,U Lauerer,R Wolfle. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1973-01-30.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20180005927A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-04.

Method for manufacturing semiconductor components with short switching time

Номер патента: US5371040A. Автор: Werner Zurek,Klaus Graff. Владелец: Temic Telefunken Microelectronic GmbH. Дата публикации: 1994-12-06.

Semiconductor component and electronic device

Номер патента: US20240313069A1. Автор: ZHENG Zhong,Ping Ma,Haijun Li,Lingcong LE,Huilan Hu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor component and method

Номер патента: US20160043185A1. Автор: Chun-Li Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor component and method for manufacturing it

Номер патента: US20010036720A1. Автор: Christian Hauser,Martin Neumayer,Johann Winderl,Martin Reiss,Achim Neu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-11-01.

Method for fabricating a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US20060252222A1. Автор: Ulrike Gruening-Von Schwerin. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-09.

Semiconductor component and power module

Номер патента: US20210225724A1. Автор: Yutaka Satou,Yasuyuki Ooi. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Method for patterning a semiconductor component

Номер патента: US7378321B2. Автор: Matthias Goldbach. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-05-27.

Method for patterning a semiconductor component

Номер патента: US20060258130A1. Автор: Matthias Goldbach. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-16.

Power semiconductor component with trench-type field ring structure

Номер патента: US20090179224A1. Автор: Bernhard Konig. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-07-16.

Semiconductor Component Having A SiC Semiconductor Body

Номер патента: US20230148156A1. Автор: Anton Mauder,Andreas Peter Meiser,Caspar Leendertz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor component

Номер патента: US20240258370A1. Автор: Chia-Lung Tsai,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring configuration for semiconductor component

Номер патента: US20070200256A1. Автор: Masaki Yamamoto. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor Component Including Aluminum Silicon Nitride Layers

Номер патента: US20170256618A1. Автор: Srinivasan Kannan,Scott Nelson. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Method and device for producing a semiconductor component

Номер патента: US20230402412A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated vertical semiconductor component

Номер патента: US6137124A. Автор: Hartmut Michel,Ning Qu,Alfred Goerlach,Anton Mindl,Peter Flohrs,Christian Pluntke. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-10-24.

Semiconductor component and method for fabricating it

Номер патента: US20020158308A1. Автор: Wolfgang Klein,Jakob Huber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor components

Номер патента: US5053854A. Автор: Jiri Dlouhy,Peter Almenräder,Otto Kuhn,Jurg Fingerle. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1991-10-01.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170221752A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor component with chip for the high-frequency range

Номер патента: US20150181712A1. Автор: Martin Kappels,Daniel Hageneder. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-06-25.

Trench power semiconductor component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180337236A1. Автор: Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chun-Wei Ni. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Membrane semiconductor component and method for producing the same

Номер патента: US20240243170A1. Автор: Christian Huber,Stefan Regensburger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-18.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20160181491A1. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-23.

Light-emitting semiconductor component

Номер патента: US11444224B2. Автор: Ulrich Streppel,Hailing Cui,Desiree Queren,Dajana DURACH. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-09-13.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200357949A1. Автор: Petrus Sundgren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor component with chip for the high-frequency range

Номер патента: US9669480B2. Автор: Martin Kappels,Daniel Hageneder. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor component and corresponding fabrication process

Номер патента: US20020030240A1. Автор: Uwe Schilling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Power semiconductor component and method for the production thereof

Номер патента: US20110318883A1. Автор: Thomas Detzel,Josef Maynollo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-12-29.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US20030232476A1. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-18.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US6833298B2. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-21.

Semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US20210087054A1. Автор: Horst Theuss,Bernhard Knott,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-25.

Compensation semiconductor component

Номер патента: US20030230767A1. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-18.

Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads

Номер патента: US20110129962A1. Автор: FENG Ye,Liang Zhao,Lei Shi,Limin Wang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-02.

In-situ mask technique for producing III-V semiconductor components

Номер патента: US20020182873A1. Автор: Horst Baumeister,Gundolf Wenger,Roland Gessner,Eberhard Veuhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor module and power module including the same

Номер патента: US20230395458A1. Автор: Yuu YAMAHIRA,Masashi MASUMOTO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of assembling a semiconductor component and apparatus therefor

Номер патента: WO2006019460A2. Автор: Audel A. Sanchez,Taek K. Kim. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US20140042631A1. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor component

Номер патента: US20040169256A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Uwe Kellner-Werdehausen,Franz-Josef Niedernostheide,Frank Pfirsch. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2004-09-02.

Semiconductor component and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3896724A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-20.

Power semiconductor component

Номер патента: EP4006968A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-01.

Power semiconductor component

Номер патента: WO2022112339A3. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-07-21.

Power semiconductor component

Номер патента: US20240096746A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Optimized junction termination of semiconductor components

Номер патента: US20020140046A1. Автор: Bernd Wagner,Klaus Reimer,Roland Sittig,Detlef Nagel,Ralf-Ulrich Dudde. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US7410898B2. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-12.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186777A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: SG131950A1. Автор: Shuang Meng,Kyle K Kirby,Garo J Derderian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-28.

Active semiconductor component with a reduced surface area

Номер патента: US20060244004A1. Автор: Jean-Luc Morand. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2006-11-02.

Method for producing electric contacts on a semiconductor component

Номер патента: US20100297801A1. Автор: Henning Nagel,Wilfried Schmidt,Dieter Franke,Ingo Schwirtlich. Владелец: SCHOTT SOLAR AG. Дата публикации: 2010-11-25.

Method for producing electric contacts on a semiconductor component

Номер патента: US8273596B2. Автор: Henning Nagel,Wilfried Schmidt,Dieter Franke,Ingo Schwirtlich. Владелец: SCHOTT SOLAR AG. Дата публикации: 2012-09-25.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: SG179332A1. Автор: Krishnan Shutesh,Wei Wang Soon. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2012-04-27.

Transfer method for optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240186173A1. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Apparatus for fastening the casing of a semiconductor component to a mounting plate

Номер патента: US3833991A. Автор: K Hehl. Владелец: ITW Ateco GmbH. Дата публикации: 1974-09-10.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210028224A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-28.

Method of manufacturing a semiconductor component and polyimide etchant therefor

Номер патента: US6664200B1. Автор: Treliant Fang,Edward R. Prack,Frank W. Fischer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-16.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20150041954A1. Автор: RONG Liu,Yupeng Chen,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2015-02-12.

Semiconductor component

Номер патента: US4879586A. Автор: Lennart Ryman,Doris Brostrom. Владелец: Telefunken Electronic GmbH. Дата публикации: 1989-11-07.

Semiconductor component

Номер патента: US20240266805A1. Автор: Sven Bader,Andrea Ott. Владелец: Trumpf Photonic Components GmbH. Дата публикации: 2024-08-08.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20180083063A1. Автор: Stefan Groetsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-22.

Semiconductor component on an insulation layer

Номер патента: US20020179995A1. Автор: Wolfgang Werner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Method for producing an electronic semiconductor component

Номер патента: US20240321627A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor component having emitter short circuits

Номер патента: US4053921A. Автор: Andre Jaecklin,Thomas Vlasak. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1977-10-11.

Integrated prober, handler and tester for semiconductor components

Номер патента: US6024526A. Автор: Alexander H. Slocum,Luis A. Muller. Владелец: AESOP Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20210005660A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-07.

Test modules for network test instrument utilizing containers

Номер патента: US20230268992A1. Автор: Jyotikumar Menon. Владелец: VIAVI SOLUTIONS INC. Дата публикации: 2023-08-24.

System for fabricating semiconductor components with through wire interconnects

Номер патента: US20070200255A1. Автор: David Hembree. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor component and semiconductor device

Номер патента: US20240047293A1. Автор: Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor component and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US20200152568A1. Автор: Dominik Scholz,Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-05-14.

Optoelectronic semiconductor component and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210249390A1. Автор: Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20120299092A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2012-11-29.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10629571B2. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-21.

Protective configuration against electrostatic discharges in semiconductor components controllable by field effect

Номер патента: US5672893A. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-09-30.

Method for Producing a Plurality of Integrated Semiconductor Components

Номер патента: US20100330766A1. Автор: Sven Berberich. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-12-30.

Method for producing a plurality of integrated semiconductor components

Номер патента: US8563388B2. Автор: Sven Berberich. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-10-22.

Communication semiconductor component

Номер патента: US7899333B2. Автор: Armin Mrasek,Fan Yung Ma. Владелец: LANTIQ DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2011-03-01.

Communication semiconductor component

Номер патента: US20050063432A1. Автор: Armin Mrasek,Fan Ma. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-24.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20110278667A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-11-17.

Semiconductor component and production method

Номер патента: MY132163A. Автор: FISCHER Helmut,Wolf Dr Jakowetz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-09-28.

Hermetically tight glass-metal housing for semiconductor components and method for producing same

Номер патента: US4940855A. Автор: Ewald Schmidt,Guenther Waitl,Rolf Birkmann. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 1990-07-10.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: MY171050A. Автор: Lee Kisun,A Stapleton Michael. Владелец: Semiconductor Components Ind Llc. Дата публикации: 2019-09-23.

Semiconductor component and associated production method

Номер патента: US20100025712A1. Автор: Markus Weyers,Martin Zorn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Bevel dicing semiconductor components

Номер патента: EP1705153A2. Автор: Larry L. Jordan. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-09-27.

Modularly expandable multi-layered semiconductor component

Номер патента: US6630727B1. Автор: Thomas Munch,Günter Tutsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-07.

Optoelectronic semiconductor component having a gold layer in the edge region

Номер патента: US20240079521A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

Method of direct bonding semiconductor components

Номер патента: US11810892B2. Автор: Eric Beyne,Gerald Peter Beyer,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-07.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Same

Номер патента: US20180006196A1. Автор: Siegfried Herrmann,Alexander Linkov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-04.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20190140143A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200328324A1. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-10-15.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20190386186A1. Автор: Simon Jerebic,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2019-12-19.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20220262999A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor component and manufacturing method of semiconductor component

Номер патента: US20100013089A1. Автор: Hideo Kubo,Osamu Igawa,Seiji Ueno,Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210305463A1. Автор: Martin Brandl,Luca Haiberger. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

High-voltage semiconductor component, method for the production and use thereof

Номер патента: AU5024999A. Автор: Robert Plikat,Dieter Silber,Wolfgang Wondrak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-29.

Semiconductor component and method of producing it

Номер патента: US6734520B2. Автор: Robert Plikat,Holger Kapels,Dieter Silber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-05-11.

Method for producing a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20210091263A1. Автор: Siegfried Herrmann,Michael Völkl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11127877B2. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-21.

Trench power semiconductor component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190103489A1. Автор: Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Housing for an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230006108A1. Автор: Karlheinz Arndt. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-01-05.

System and method for dicing semiconductor components

Номер патента: US6136137A. Автор: Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Method for producing a plurality of semiconductor components

Номер патента: US6025251A. Автор: HELMUT Fischer,Wolf Jakowetz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-15.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20080217765A1. Автор: Joseph K. Fauty,Jay A. Yoder,James P. Letterman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Apparatus and method for removing at least one chip-type semiconductor component from a film

Номер патента: MY152773A. Автор: Herr Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik Gmbh. Дата публикации: 2014-11-28.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US11869809B2. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Method for Producing a Semiconductor Component

Номер патента: US20140357048A1. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170025339A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20070099430A1. Автор: Kelley Higgins,Joseph Wiseman. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor component, motor vehicle, and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US11848252B2. Автор: Thomas Gradinger,Daniele Torresin. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Apparatus and method to remove at least one chip-like semiconductor component from a film

Номер патента: US8470131B2. Автор: Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-06-25.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US20240145305A1. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Optoelectronic semiconductor component with contact elements and method for producing the same

Номер патента: US11949054B2. Автор: Wolfgang Schmid,Isabel OTTO,Christoph Klemp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11923660B2. Автор: Alfred Lell,Sven GERHARD,Christoph Eichler,Bernhard Stojetz. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-03-05.

Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20200295539A1. Автор: Petrus Sundgren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-17.

Sensor matrix with semiconductor components

Номер патента: WO2009033728A2. Автор: Franz Padinger. Владелец: NANOIDENT TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-19.

Control of semiconductor component

Номер патента: EP2495876A9. Автор: Palomäki Jukka,Matti Laitinen. Владелец: ABB Oy. Дата публикации: 2012-12-19.

Semiconductor device and semiconductor component

Номер патента: US12002906B2. Автор: Shih-Chang Lee,Yi-Ming Chen,Yao-Ning CHAN,Hao-Chun Liang,Wei-Shan Yeoh. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Light-emitting semiconductor component

Номер патента: US6784027B2. Автор: Klaus Streubel,Ralph Wirth. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2004-08-31.

Process for gettering semiconductor components and integrated semiconductor circuits

Номер патента: US4319119A. Автор: Hartmut Runge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1982-03-09.

Field-effect-controllable semiconductor component with a plurality of temperature sensors

Номер патента: US5994752A. Автор: Rainald Sander,Alfons Graf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-11-30.

Light emitting semiconductor component

Номер патента: US4170018A. Автор: Hartmut Runge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1979-10-02.

Connnecting device for contacting a semiconductor component

Номер патента: US20050225957A1. Автор: Henning Hauenstein,Dirk Balszunat. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-13.

Method for producing semiconductor components

Номер патента: US20070216038A1. Автор: Knut Kahlisch,Soo Park. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2007-09-20.

Composite Semiconductor Component and Method for Producing a Composite Semiconductor Component

Номер патента: US20200411493A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of producing a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US20220285402A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor Component with a Multi-Layered Nucleation Body

Номер патента: US20170229548A1. Автор: Srinivasan Kannan,Peter Kim,Scott Nelson,Jianwei Wan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11538969B2. Автор: Benjamin Schulz,Michael Foerster,Konrad Wagner,Stefan Morgott,I-Hsin Lin-Lefebvre. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-12-27.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170025328A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for Forming Semiconductor Components Having Self-Aligned Trench Contacts

Номер патента: US20150279962A1. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor component and method for producing it

Номер патента: US7446373B2. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Armin Willmeroth,Rudolf Zelsacher,Dietmar Kotz,Hermann Peri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-11-04.

Semiconductor laser diode and semiconductor component

Номер патента: US20200295533A1. Автор: Michael Muller,Roland Heinrich Enzmann,Alexander Bachmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20190267252A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-29.

Manufacturing method of a semiconductor component with a nanowire channel

Номер патента: US8445348B1. Автор: Tien-Sheng Chao,Po-Yi Kuo,Yi-Hsien Lu. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20100187696A1. Автор: Gordon M. Grivna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-29.

Method of producing a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US12002812B2. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-04.

Silicon Carbide Semiconductor Component

Номер патента: US20190296141A1. Автор: Roland Rupp,Bernd Zippelius,Larissa Wehrhahn-Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Two-channel semiconductor component

Номер патента: US20210043775A1. Автор: Hans Richter,Ulrich Wulf,Martin Reichenbach. Владелец: BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAET COTTBUS. Дата публикации: 2021-02-11.

Method for Producing a Controllable Semiconductor Component Having a Plurality of Trenches

Номер патента: US20150311294A1. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-29.

Method of manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20020092463A1. Автор: Julio Costa,Peter Zdebel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Method for fabricating a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US7696041B2. Автор: Ulrike Gruening-Von Schwerin. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-04-13.

Apparatus for delivering semiconductor components to a substrate

Номер патента: MY155118A. Автор: LAM Kui Kam,LAM Wing Kin,TANG Yen Hsi,CHEUNG Wai Yuen. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Control of semiconductor component

Номер патента: US20120223744A1. Автор: Matti Laitinen,Jukka Palomaki. Владелец: ABB Oy. Дата публикации: 2012-09-06.

Microphone test module and a method of testing microphones

Номер патента: US20210360360A1. Автор: Anton Schuster. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2021-11-18.

A microphone test module and a method of testing microphones

Номер патента: PH12021050211A1. Автор: Anton Schuster. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2022-01-24.

Method for producing a semiconductor component and semiconductor component produced by the same

Номер патента: CA2485561C. Автор: Dag Behammer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor Component

Номер патента: US20110284958A1. Автор: Oliver Haeberlen,Franz Hirler,Maximilian Roesch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-11-24.

Semiconductor component with scattering centers within a lateral resistor region

Номер патента: US6043516A. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2000-03-28.

Semiconductor element for an electronic or opto-electronic semiconductor component

Номер патента: US5831309A. Автор: Wolfgang Englisch,Reinhold Uebbing. Владелец: Heraeus Quarzglas GmbH and Co KG. Дата публикации: 1998-11-03.

Layer structure for electrical contacting of semiconductor components

Номер патента: US20110127674A1. Автор: Hans Artmann,Jochen Reinmuth,Peter Schmollngruber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-02.

Power semiconductor component having a buffer layer

Номер патента: US5654586A. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-08-05.

Semiconductor Component And Method For Contracting Said Semiconductor Component

Номер патента: US20070087553A1. Автор: Reinhold Bayerer. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2007-04-19.

Cooling system where semiconductor component comprising semiconductor chip and cooling apparatus are joined

Номер патента: US11908766B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Low Dislocation Density III-Nitride Semiconductor Component

Номер патента: US20170365699A1. Автор: Mihir Tungare,Peter Wook Kim,Chan Kyung Choi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Radio frequency module and communication device

Номер патента: US20210266018A1. Автор: Hiroshi Nishikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Optoelectronic Semiconductor Component and 3D Printer

Номер патента: US20210154918A1. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20140246688A1. Автор: Ralph Wirth,Andreas Dobner,Joerg Sorg. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-09-04.

Optoelectronic semiconductor component and 3D printer

Номер патента: US11745415B2. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of manufacturing semiconductor component

Номер патента: US3762899A. Автор: G Birglechner. Владелец: Telefunken Patentverwertungs GmbH. Дата публикации: 1973-10-02.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210050315A1. Автор: Po-Chao Tsao,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3780093A1. Автор: Po-Chao Tsao,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Process for fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20020045321A1. Автор: Norbert Galster,Stefan Linder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Semiconductor component and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4290579A1. Автор: Tim Böttcher,Romain Esteve,Sönke HABENICHT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Soft-faced semiconductor component backing

Номер патента: CA1307355C. Автор: Kevin L. Hanson,David C. DeGree,Herbert J. Fick. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 1992-09-08.

Semiconductor component

Номер патента: US4849800A. Автор: Jan Voboril,Jens Gobrecht,Horst Gruning,C. Christiaan Abbas. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1989-07-18.

Semiconductor component with dielectric carrier and its manufacture

Номер патента: US4072982A. Автор: Karl-Ulrich Stein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-02-07.

Process for producing a semiconductor component

Номер патента: CA1206628A. Автор: Michel Salvi,Pierre N. Favennec,Marcel Gauneau. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-06-24.

Semiconductor component with trench insulation and corresponding production method

Номер патента: US20110003457A1. Автор: Franz Schuler,Georg Tempel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-01-06.

Method of manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20200185543A1. Автор: Jefferson W. Hall,Mohammed Tanvir Quddus,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10833234B2. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-10.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303546A1. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US11848380B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20230268477A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for fabricating semiconductor components having lasered features containing dopants

Номер патента: US20130323909A1. Автор: Alan G. Wood,Tim Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: US20210280412A1. Автор: Deok-yong Kim,Yongchul Oh. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US20200119239A1. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088290A1. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200006609A1. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-02.

Optical semiconductor module and sample observation device

Номер патента: EP4373124A1. Автор: Shigeki Kitamura,Eiji Kanda,Nobuyuki Shima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Cooling body for the liquid cooling of high-power semiconductor components

Номер патента: CA1223087A. Автор: Xaver Vogel. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1987-06-16.

Method for increasing the electric strength of a multi-layer semiconductor component

Номер патента: US5284780A. Автор: Hans-Joachim Schulze,Heinz Mitlehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-02-08.

High-voltage semiconductor component

Номер патента: US20040007736A1. Автор: Hans Weber,Gerald Deboy,Helmut Strack,Dirk Ahlers,Michael Rueb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-15.

Semiconductor component which can be controlled by a field effect

Номер патента: US6271562B1. Автор: Jens-Peer Stengl,Jenoe Tihanyi,Heimo Graf,Gerald Deboy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-08-07.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20240030397A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christoph Klemp. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor Component Arrangement Comprising a Trench Transistor

Номер патента: US20150008498A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-08.

Semiconductor Component Arrangement Comprising a Trench Transistor

Номер патента: US20160307889A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-20.

Vertical semiconductor component, and method for its production

Номер патента: US20230402538A1. Автор: Stephan SCHWAIGER,Wolfgang Feiler,Daniel Krebs,Alberto MARTINEZ-LIMIA. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor component with silicon wiring and method of fabricating the component

Номер патента: US6429520B1. Автор: Ronald Kakoschke,Regina Stokan. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-08-06.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US11107958B2. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-31.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: US20060076647A1. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-04-13.

Support plate for semiconductor components

Номер патента: WO2004025708A3. Автор: Haas Franciscus C M De,Laarhoven Johannes M E Van. Владелец: Laarhoven Johannes M E Van. Дата публикации: 2004-12-29.

Semiconductor component

Номер патента: US20180358516A1. Автор: David Racz,Christopher KÖLPER,Philipp Pust. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-13.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186790A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186770A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20070141835A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: EP1719168A1. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-08.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: SG131951A1. Автор: Shuang Meng,Kyle K Kirby,Garo J Derderian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-28.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: WO2005083778A1. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-09-09.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US20140252627A1. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US10347580B2. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-07-09.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: WO2004053989A3. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: Ralf Beier. Дата публикации: 2004-09-16.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: WO2004053989A2. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2004-06-24.

Method of assembling a semiconductor component and apparatus therefor

Номер патента: WO2006019460A3. Автор: Audel A Sanchez,Taek K Kim. Владелец: Taek K Kim. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US6020611A. Автор: Gordon C. Ma,Christopher P. Dragon. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Nitride semiconductor component layer structure on a group iv substrate surface

Номер патента: US20100133658A1. Автор: Alois Krost,Armin Dadgar. Владелец: Azzurro Semiconductors AG. Дата публикации: 2010-06-03.

Nitride semiconductor component layer structure on a group iv substrate surface and fabrication method

Номер патента: MY149217A. Автор: Dadgar Armin,Krost Alois. Владелец: Azzurro Semiconductors AG. Дата публикации: 2013-07-31.

Contact for an MIS-semiconductor component and method for manufacturing the same

Номер патента: US4502069A. Автор: Gottfried Schuh. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-02-26.

Process for manufacturing si useful for semiconductor components from quartz sand

Номер патента: CA1156816A. Автор: Hubert Aulich,Josef Grabmaier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1983-11-15.

Field effect-controllable semiconductor component

Номер патента: US5973360A. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-26.

Method for the manufacture of a semiconductor component

Номер патента: WO1993001617A1. Автор: Per Svedberg. Владелец: Asea Brown Boveri AB. Дата публикации: 1993-01-21.

Semiconductor component

Номер патента: US7091533B2. Автор: Gerald Deboy,Jeno Tihanyi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-15.

Coaxial-interconnect structure for a semiconductor component

Номер патента: US10734334B2. Автор: Marc Jacobs,Lijuan Zhang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Method for fabricating a semiconductor component having a t-shaped contact electrode

Номер патента: CA2433734C. Автор: Dag Behammer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2012-08-14.

Through Substrate Via Semiconductor Components

Номер патента: US20090302480A1. Автор: Uwe Hoeckele,Albert Birner,Uwe Seidel,Thomas Kunstmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor component

Номер патента: US20050194635A1. Автор: Frank Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-08.

Method for producing a silicon carbide semiconductor component

Номер патента: US11855147B2. Автор: Wolfgang Bergner,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-26.

Vertical semiconductor component on the basis of gallium nitride with a front-side measuring electrode

Номер патента: US20240128133A1. Автор: Klaus Heyers,Jens Baringhaus. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-18.

Power Semiconductor Component with Plate Capacitor Structure and Edge Termination

Номер патента: US20110133262A1. Автор: Armin Willmeroth,Uwe Wahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-06-09.

Power semiconductor component with plate capacitor structure and edge termination

Номер патента: US8258573B2. Автор: Armin Willmeroth,Uwe Wahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-09-04.

Method for producing a silicon carbide semiconductor component

Номер патента: US20230395663A1. Автор: Wolfgang Bergner,Thomas Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for producing power module, and power module

Номер патента: US11984327B2. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Solar parametric testing module and processes

Номер патента: WO2009129030A3. Автор: Dapeng Wang,Michael Marriott,Danny Cam Toan Lu,Vicky Svidenko,Michel R. Frei. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-12-10.

Optical package alignment and test module

Номер патента: US20060046550A1. Автор: André Lalonde. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Film sticking/testing equipment

Номер патента: US20050183498A1. Автор: Hsing-Wu Li. Владелец: Sentelic Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Test equipment and process of evaluating optical modules

Номер патента: US20190123816A1. Автор: Katsuyuki Takahashi,Takeshi Irie,Kei Arakawa. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Test equipment and portable test device

Номер патента: CA2475052C. Автор: Nigel Berry Pitts,Christopher Longbottom,Peter George Bruce,Alasdair Mccall Christie,Stephen Ferrier. Владелец: Idmos Plc. Дата публикации: 2011-05-17.

Modulation and demodulation method, modulation device and demodulation device

Номер патента: RU2384960C2. Автор: Еисаку САСАКИ,Сеиити НОДА. Владелец: Нек Корпорейшн. Дата публикации: 2010-03-20.

Function test equipment for smoke and gas munitions

Номер патента: US4580447A. Автор: Mansour Z. Boutros. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1986-04-08.

Single-use test module for electrochemiluminescent detection of targets

Номер патента: US20110312737A1. Автор: Alireza Moini,Kia Silverbrook,Mehdi Azimi. Владелец: Geneasys Pty Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Device for controlling electrical systems with a test module

Номер патента: US7319925B2. Автор: Dieter Grohmann,Ralf Gisy. Владелец: DaimlerChrysler AG. Дата публикации: 2008-01-15.

Well test module

Номер патента: WO2022011105A1. Автор: Iain Duncan,Wade WELLS. Владелец: FMC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

HF Testing Equipment and Method for Testing D2D-Enabled Mobile Communications Terminals

Номер патента: US20160337886A1. Автор: Rainer Ohlendorf. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-17.

Well test module

Номер патента: AU2021306311A1. Автор: Iain Duncan,Wade WELLS. Владелец: Fmc Technologies. Дата публикации: 2023-02-09.

Well test module

Номер патента: US20220010677A1. Автор: Iain Duncan,Wade WELLS. Владелец: FMC Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Well test module

Номер патента: EP4179181A1. Автор: Iain Duncan,Wade WELLS. Владелец: FMC Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Well test module

Номер патента: AU2021306311B2. Автор: Iain Duncan,Wade WELLS. Владелец: Fmc Technologies. Дата публикации: 2024-06-13.

Membrane electrode module and high-power fuel cells

Номер патента: RU2411616C2. Автор: Томас Шмидт,Омер УНСАЛ,Матиас ВЕБЕР. Владелец: БАСФ Фюль Целль ГмбХ. Дата публикации: 2011-02-10.

Heteroaromatic compounds as phosphatidylinositol 3-kinase modulators and methods of use

Номер патента: RU2665036C9. Автор: Нинг СИ. Владелец: Калитор Сайенсез, ЛЛС. Дата публикации: 2018-11-12.

Burn-in test method for integrated microcircuits

Номер патента: RU2554660C1. Автор: . Владелец: Максимов Владимир Алексеевич. Дата публикации: 2015-06-27.

Burn-in socket and test method for burn-in test

Номер патента: KR980012184A. Автор: 김영대,정문채,서정우. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-04-30.

Burn-in board and burn-in system

Номер патента: SG181207A1. Автор: Hoshino Atsushi,Kimura Shinichi. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

The continuous tunnel-type burn-in test equipment

Номер патента: TW392269B. Автор: Shau-Wen Lau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-06-01.

DRAM AND METHOD FOR TESTING THE SAME IN THE WAFER LEVEL BURN-IN TEST MODE

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Chou Min-Chung. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc.. Дата публикации: 2013-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING TEST CIRCUIT AND BURN-IN TEST METHOD

Номер патента: US20130107649A1. Автор: CHO JIn Hee. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2013-05-02.

Burn-in test method and burn-in test device

Номер патента: JPH11142471A. Автор: Hideki Kano,秀樹 狩野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-28.

Method and apparatus thereof for burn-in testing of a static random access memory

Номер патента: TW514929B. Автор: Shih-Huang Huang,Jui-Lung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Burn-in test system

Номер патента: TW201145792A. Автор: wen-nian Zhang. Владелец: Zhang Ya Dong. Дата публикации: 2011-12-16.

Wafer scale burn-in testing

Номер патента: SG72830A1. Автор: Chee Cheong Wong,Shun Shen Peter Wang. Владелец: Institution Of Microelectronic. Дата публикации: 2000-05-23.

BATTERY PACK BURN-IN TEST SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120126820A1. Автор: Tan Eng Soon Dave,Hung Shih-Fa,Tan Chit Tee. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

METHOD OF BURN-IN TESTING FOR THERMALLY ASSISTED HEAD

Номер патента: US20120147717A1. Автор: SHIMAZAWA Koji,TANAKA Kosuke,HONDA Takashi,NAGAI Yoshiteru,FUJII Ryuji,NOMA Tsuguki,Mitsuzawa Hosei. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

AUTOMATED LOADING/UNLOADING OF DEVICES FOR BURN-IN TESTING

Номер патента: US20120268148A1. Автор: TEOH Wan Yen,SUBPANYADEE Paiboon,PEREZ Kurt Joseph,TEO Chai Soon,ONG Swee HIN. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

METHOD FOR PERFORMING BURN-IN TEST

Номер патента: US20120269047A1. Автор: . Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-10-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE ON WHICH WAFER-LEVEL BURN-IN TEST IS PERFORMED AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120307581A1. Автор: Kodama Takuyo. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-12-06.

BURN-IN TESTING APPARATUS

Номер патента: US20120326740A1. Автор: . Владелец: CHROMA ATE INC.. Дата публикации: 2012-12-27.

METHOD OF BURN-IN TEST OF EEPROM OR FLASH MEMORIES

Номер патента: US20130064015A1. Автор: Tailliet François. Владелец: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS. Дата публикации: 2013-03-14.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF PERFORMING BURN-IN TEST ON THE SAME

Номер патента: US20130148405A1. Автор: Kang Sang-beom,LEE Joon-hyung. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-13.

SYSTEM AND METHOD FOR REDUCING REACTIVE CURRENT IN POWER CONVERTER BURN-IN TESTS

Номер патента: US20130258732A1. Автор: Smith David,Zhu Huibin,Wilmer David Scott. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-10-03.

Burn-In Test Mode Generation Circuit

Номер патента: KR940021410U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1994-09-24.

Electronic component inspection system for burn-in test

Номер патента: JP6660440B1. Автор: 忠熙 藤田. Владелец: 大分電子工業株式会社. Дата публикации: 2020-03-11.

A kind of COC burn-in test flexible jig

Номер патента: CN208752109U. Автор: 李家桐. Владелец: Tianjin Feilai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Burn-in test board

Номер патента: JP3128442B2. Автор: 尚司 奥村,佳武 宮川. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-29.

A kind of rfid interrogator burn-in test servicing unit

Номер патента: CN103675541B. Автор: 刘海波,钟旭. Владелец: CHENGDU TIANZHI DAXING INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Fitting jig for ic burn-in test work

Номер патента: JPS6316272A. Автор: Toshio Hashimoto,美徳 門脇,Yoshinori Kadowaki,橋本 利夫. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1988-01-23.

Inrush current prevention circuit for burn-in test

Номер патента: KR200213194Y1. Автор: 이수길. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-02-15.

Burn-in test apparatus

Номер патента: JPS6418233A. Автор: Naoki Eguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-01-23.

Wafer Level Burn-in Test Method

Номер патента: KR100193135B1. Автор: 이종학. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-06-15.

Wafer level dynamic burn-in test method

Номер патента: TWI550293B. Автор: 黃賢緯,蘇聖峰,劉東昱,李瀛州. Владелец: 力晶科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-09-21.

Burn-in test method using shape memory alloy

Номер патента: KR19990069436A. Автор: 김남석,정태경. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-06.

Burn-in test system

Номер патента: TWI465737B. Автор: Chen Wei Hsin,yi ming Wang,Chien Ming Lai,Ke Chin Lin,Chien Hsuan Huang. Владелец: Accton Technology Corp. Дата публикации: 2014-12-21.

A kind of electrolytic capacitor burn-in test monomer jig

Номер патента: CN209372907U. Автор: 李英华. Владелец: Shenzhen Hongming Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

A kind of COC burn-in test built-up jig

Номер патента: CN208752108U. Автор: 李家桐. Владелец: Tianjin Feilai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Burn-in testing method

Номер патента: CN102043119A. Автор: 简维廷,张启华,丁育林,谢君强. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Burn-in test apparatus

Номер патента: TWI456219B. Автор: Ming Hsien Lin,Chiang Cheng Fan,Hung Chi Wang,Hsiu Wei Kuo. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2014-10-11.

Dynamic ram and burn-in test method using it

Номер патента: JPH11213696A. Автор: Kiyoomi Oshikoshi,清臣 押越. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-08-06.

Burn-in board inspection apparatus and burn-in board inspection method

Номер патента: JP2591453B2. Автор: 勝 新井. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-19.

Probing unit, burn-in screening system using the probing unit, and burn-in screening method

Номер патента: JP5528617B1. Автор: 克己 菊川,一也 名取,公生 高島. Владелец: Wing Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

A kind of chinese herbal medicine for external use to treat sunburn and burns in skin, and configuration method thereof

Номер патента: HK1181251A2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-11-01.

Semiconductor wafer inspection repair device and burn-in inspection device

Номер патента: JP3238246B2. Автор: 正雄 山口,祐一 阿部,武敏 糸山. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2001-12-10.

Chip carrier, and burn-in method and test method for semiconductor device using it

Номер патента: JPH10213627A. Автор: Isao Sasahara,功 笹原. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1998-08-11.

Burn-in architecture and burn-in method

Номер патента: CN102053220A. Автор: 简维廷,张荣哲. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-05-11.

Removable attaching device, and burn-in board

Номер патента: SG185863A1. Автор: SATO Akifumi,HONOBE Toru. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-28.

Detachable mounting device and burn-in board

Номер патента: TW201248170A. Автор: Akifumi Sato,Toru Honobe. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-01.

Burn-in board and burn-in system

Номер патента: TW201241453A. Автор: Atsushi Hayashi,Shinichi Kimura,Atsushi Hoshino. Владелец: Japan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-16.

Test equipment for testing aircraft additional center tank system

Номер патента: RU2452668C2. Автор: Юрген ЛОМАНН. Владелец: Эйрбас Оперэйшнз Гмбх. Дата публикации: 2012-06-10.

An appratus for picking, placing and pressing semiconductor components

Номер патента: PH12014000159B1. Автор: Heng Lee Lee. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2016-01-25.

An appratus for picking, placing and pressing semiconductor components

Номер патента: PH12014000159A1. Автор: LEE HENG LEE. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2016-01-25.

Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape

Номер патента: CA1213988A. Автор: Seppo Pienimaa. Владелец: Lohja Oy AB. Дата публикации: 1986-11-12.

Shelf used in testing equipment

Номер патента: CA134340S. Автор: . Владелец: Esco Technologies Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Electric test equipment housing

Номер патента: CA1121496A. Автор: Clifford D. Read. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1982-04-06.

Thermoelectric module and method of its manufacturing

Номер патента: RU2325731C1. Автор: Юрий Иванович Шматок. Владелец: Юрий Иванович Шматок. Дата публикации: 2008-05-27.