Contact process method for 3d stacked memory array
Номер патента: KR101250851B1
Опубликовано: 04-04-2013
Автор(ы): 김완동, 김윤, 박병국
Принадлежит: 서울대학교산학협력단
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-04-2013
Автор(ы): 김완동, 김윤, 박병국
Принадлежит: 서울대학교산학협력단
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Manufacturing of self aligned interconnection elements for 3D integrated circuits
Номер патента: US09761583B2. Автор: Claire Fenouillet-Beranger,Bernard Previtali,Olivier Rozeau. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-09-12.