Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • A wafer with alternation design form and the semiconductor package manufacturing method therefor

A wafer with alternation design form and the semiconductor package manufacturing method therefor

Номер патента: KR100479650B1
Опубликовано: 07-04-2005
Автор(ы): 윤수상
Принадлежит: 주식회사 다윈
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Inspecting a wafer using image and design information

Номер патента: US10042974B2. Автор: Menachem Regensburger,Yuri Postolov. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2018-08-07.

Wafer with optical control modules in dicing paths

Номер патента: WO2005064678A1. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2005-07-14.

Exposure apparatus and device manufacturing method

Номер патента: US8004650B2. Автор: Shigeru Hirukawa. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2011-08-23.

Mark forming method, mark detecting method, and device manufacturing method

Номер патента: US09972574B2. Автор: Yuji Shiba. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of Dicing a Wafer

Номер патента: US20160379884A1. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Rudolf Rothmaler,Joerg Ortner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101827054B1. Автор: 밍 훙 쳉,첸시엔 첸,치타 추앙,후아웨이 쳉,샹윤 투,수시엔 첸,하오쥬인 리우. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-02-07.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US7365830B2. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-29.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US20070177126A1. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180025992A1. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130181333A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-07-18.

Apparatus for coating a semiconductor wafer with a photoresist

Номер патента: US6019843A. Автор: Sung-il Kim,Sung-hyeon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor device manufacturing method, x-ray diffraction device and semiconductor pattern transfer system

Номер патента: US20240231234A1. Автор: Yasuhiro Matsuo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Carrier system, exposure apparatus, carrier method, exposure method, device manufacturing method, and suction device

Номер патента: US09821469B2. Автор: Hideaki Hara. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of coating a semiconductor wafer with high viscosity liquid photoresist using N2 purge

Номер патента: US11994801B2. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20240272555A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20220365436A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor packages and its manufacture method

Номер патента: CN107579049A. Автор: 余振华,余俊辉,余国宠. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-12.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US9721900B2. Автор: Naoki HAYASHI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US20080191323A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Manufacturing method of semiconductor device, method of testing the semiconductor device and wafer holding member

Номер патента: US20230411200A1. Автор: Koji Ogata,Tsuyoshi Kanao. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11955390B2. Автор: Hirotaka Kato,Yasuyuki Hashimoto,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Systems and methods for detecting defects on a wafer

Номер патента: US09880107B2. Автор: Lu Chen,Tao Luo,James A. Smith,Mohan Mahadevan,Richard Wallingford,Lisheng Gao,Jason Kirkwood,Junqing (Jenny) Huang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Process for minimizing chipping when separating mems dies on a wafer

Номер патента: EP2567401A1. Автор: Javed Hussain,Roger Horton. Владелец: S3C Inc. Дата публикации: 2013-03-13.

Method for testing a wafer and wafer

Номер патента: US20240178075A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-30.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240113031A1. Автор: JUN Gao,LEI FENG,Xianming Chen,Qiaoling Li,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014196A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230154861A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978657B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Nai-wei LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240055420A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US20160293531A1. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package assembly and manufacturing method

Номер патента: US20240014188A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014189A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8691630B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-04-08.

Etch-back type semiconductor package, substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150111345A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Lim,Kian-Hock Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2015-04-23.

Double-sided displays and the tft array substrates thereof, and manufacturing methods of array substrates

Номер патента: US20180211576A1. Автор: Yong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11798909B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11335668B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220262769A1. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230387083A1. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210134761A1. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240201439A1. Автор: Feng-Wei Kuo,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Silica-on-silicon-based hybrid integrated optoelectronic chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20150355424A1. Автор: Liang Zhou,Xiaoge Cao,Xianghong Yu. Владелец: Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor package apparatus, Manufacturing method of the semiconductor package apparatus, Card apparatus having the semiconductor package apparatus and Manufacturing method of the card apparatus having the semiconductor package apparatus

Номер патента: KR100891330B1. Автор: 김동한,최기원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2009-03-31.

Quantum cascade laser manufacturing method

Номер патента: US20140199798A1. Автор: Atsushi Sugiyama,Tadataka Edamura,Naota Akikusa. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2014-07-17.

Method for exposing a layout comprising multiple layers on a wafer

Номер патента: US6635395B2. Автор: Peter Hahmann,Eckart Bergmann. Владелец: Vistec Electron Beam GmbH. Дата публикации: 2003-10-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

conductive wire for a semiconductor package and its manufacturing method, and evaporation method of wire

Номер патента: KR100461950B1. Автор: 정지영,류상현. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2004-12-14.

Stack structure of semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TWI336509B. Автор: En Min Jow. Владелец: En Min Jow. Дата публикации: 2011-01-21.

Stack structure of semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TW200836302A. Автор: En-Min Jow. Владелец: En-Min Jow. Дата публикации: 2008-09-01.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268109A1. Автор: Yusuke Shima. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021485A1. Автор: Shang-Ying Tsai,Kuei-Sung CHANG,Wen-Tuan Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Solderfill for semiconductor package assembly and manufacturing method the same

Номер патента: KR100484889B1. Автор: 이호영. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2005-04-28.

Position determining method and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240071826A1. Автор: Takanobu Ono. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11373946B2. Автор: Shang-Yun Hou,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Chi-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916009B2. Автор: Shang-Yun Hou,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Chi-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240153861A1. Автор: Shang-Yun Hou,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Chi-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package and wafer level fabrication method therefor

Номер патента: KR100988403B1. Автор: 박윤묵,전병율. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2010-10-18.

Supporting substrate, electronic device manufacturing method, semiconductor package part and manufacturing method

Номер патента: CN109545730A. Автор: 李升焕,李干实. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180025992A1. Автор: Hung Jui-Pin,Jeng Shin-Puu,Chen Shuo-Mao,Hsu Feng-Cheng,LIAO DE-DUI MARVIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Semiconductor Package Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20160225684A1. Автор: Li Chia-Wei,Hu Yen-Ni. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor packages and its manufacture method

Номер патента: CN107369671A. Автор: 李俊奎,金一焕,金焕,尹慜妸,吴东勋,金台源. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3897250B2. Автор: 勇人 安部,哲史 細田. Владелец: 日本シイエムケイ株式会社. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor packages and its manufacturing method

Номер патента: CN107369671B. Автор: 李俊奎,金一焕,尹慜妸,吴东勋,金台源. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-01.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201212128A. Автор: Sen Mao,jing-hong Wang,Fang-Cun Guo. Владелец: Siliconix Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-16.

Wet etching process-based modeling method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240202399A1. Автор: Hui ZENG,Ruijing Han. Владелец: Cansemi Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Heating platform, thermal treatment and manufacturing method

Номер патента: US20190148185A1. Автор: Hsiao-Hua Peng,Hann-Ru Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200249188A1. Автор: HIROSHI Matsubara,Junko Izumitani,Hideaki Ooe,Masutaro Nemoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor

Номер патента: US5999268A. Автор: Takashi Sato,Kunio Sano,Toshihiro Yonezawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 1999-12-07.

Substrate mapping apparatus and method therefor

Номер патента: EP4171843A1. Автор: Radik SUNUGATOV,Justo GRACIANO,Caspar Hansen,Erick Pastor,Roy R. WANG,Karl Shieh,Austin WISE. Владелец: Brooks Automation US LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Substrate mapping apparatus and method therefor

Номер патента: WO2022006319A1. Автор: Radik SUNUGATOV,Justo GRACIANO,Caspar Hansen,Erick Pastor,Roy R. WANG,Karl Shieh,Austin WISE. Владелец: Brooks Automation, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Substrate mapping apparatus and method therefor

Номер патента: US12002696B2. Автор: Radik SUNUGATOV,Justo GRACIANO,Caspar Hansen,Erick Pastor,Roy R. WANG,Karl Shieh,Austin WISE. Владелец: Brooks Automation US LLC. Дата публикации: 2024-06-04.

Apparatus and method for detecting a wafer in a cassette

Номер патента: US11923223B2. Автор: Yoshinobu Saito,Jonghyun RYU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Substrate Mapping Apparatus And Method Therefor

Номер патента: US20240290642A1. Автор: Radik SUNUGATOV,Justo GRACIANO,Casper HANSEN,Erick Pastor,Roy R. WANG,Karl Shieh,Austin WISE. Владелец: Brooks Automation US LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20030113991A1. Автор: Tooru Maeda. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US11756831B2. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157659A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Evaluation method and evaluation device of edge shape of silicon wafer, silicon wafer, and selection method and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3671816A1. Автор: Takeshi Kobayashi,Makoto Kobayashi,Masahiro Sakurada,Koichi Kanaya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step

Номер патента: US20020182796A1. Автор: Makoto Kitano,Kunio Matsumoto,Akihiko Ariga,Terutaka Mori,Hidetaka Shigi,Takayoshi Watanabe,Yuji Wada,Tetsuo Kumazawa,Susumu Kasukabe,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Shuji Shibuya,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor memory device and manufacturing method and read/write method therefor, and electronic device and memory circuit

Номер патента: EP4395490A1. Автор: Chao Zhao,Zhengyong Zhu,Guilei Wang,BokMoon Kang. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-07-03.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170186651A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09905470B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Nonvolatile semiconductor memory and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240096389A1. Автор: Kunifumi Suzuki,Yuuichi Kamimuta. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Display substrate and manufacturing method therefor, and wiring load compensation method

Номер патента: EP4113495A1. Автор: Mengmeng Du,Xiaoqing SHU,Yulong WEI,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

High density flash memory cell device, cell string and fabrication method therefor

Номер патента: US20110254076A1. Автор: Jong-ho Lee. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor storage device, manufacturing method therefor, and portable electronic equipment

Номер патента: US20060197142A1. Автор: Hiroshi Iwata,Akihide Shibata,Masayuki Nakano. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-09-07.

Semiconductor package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240369765A1. Автор: Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033977B2. Автор: Seong Gwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package comprising optically coupled ic chips

Номер патента: US20240264371A1. Автор: Chih-Tsung Shih,Hau-yan Lu,Wei-Kang Liu,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096862A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210407904A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Package component, semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246521A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140332957A1. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170133311A1. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273829A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273803A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337149A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Shing-Chao Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764127B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386974A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378026A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Hung-Yi Kuo,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

The semiconductor packages and its manufacture method connected with high density tube core to tube core

Номер патента: CN107636813A. Автор: J·S·李,H·B·蔚,D·W·金. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-26.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190006305A1. Автор: Huang Kun-Yung. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-01-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160086902A1. Автор: LIN Liang-Chen,WU TUNG-JIUN,WU Jyun-Lin,LU GIA-HER,YEH TUNG-CHIN. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US20170170123A1. Автор: Naoki HAYASHI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100377473B1. Автор: 정대성,이선구. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-03-26.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102664170A. Автор: 赵兴华,翁肇甫,刘昭源,谢慧英. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-09-12.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100388290B1. Автор: 박영국,문두환,하선호,한창석. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-06-19.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100377471B1. Автор: 박영국,문두환,하선호,한창석. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-03-26.

Heat radiating type semiconductor packaging element and manufacture method thereof

Номер патента: CN101685807B. Автор: 曾祥伟. Владелец: JINGZHI SEMICONDUCTOR CO Ltd. Дата публикации: 2011-07-13.

Multi-chip semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: CN104600058B. Автор: 金凯,王珍,万里兮,黄小花,翟玲玲,王晔晔,沈建树,钱静娴,廖建亚,邹益朝. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Semiconductor packages and its manufacture method with through-electrode

Номер патента: CN104253056B. Автор: 赵泰济,郑显秀,金钟延,李仁荣. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor packages and its manufacturing method with embedded components

Номер патента: CN106158773B. Автор: 李志成,施佑霖. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-12-14.

Semiconductor packages and its manufacture method

Номер патента: CN107275229A. Автор: 李琼延,李泰勇,新闵哲,欧瑟门. Владелец: Imark Technology Co. Дата публикации: 2017-10-20.

Semiconductor packaging structure and manufacture method thereof

Номер патента: CN101894813B. Автор: 郑宏祥,黄志亿. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-09-19.

Laminated semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP2005302815A. Автор: Tetsuya Sato,哲也 佐藤,一英 土井,Kazuhide Doi,Shiyuuzou Akeshima,周三 明島,Tomoya Tanimura,智哉 谷村. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-10-27.

Heat radiating type semiconductor packaging element and manufacture method thereof

Номер патента: CN101685807A. Автор: 曾祥伟. Владелец: JINGZHI SEMICONDUCTOR CO Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Semiconductor packages and its manufacturing method

Номер патента: CN105489591B. Автор: 李俊奎,权容台. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-29.

Semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: CN104576620B. Автор: 李志成,田兴国,苏洹漳. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Multi-chip semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: CN104600058A. Автор: 金凯,王珍,万里兮,黄小花,翟玲玲,王晔晔,沈建树,钱静娴,廖建亚,邹益朝. Владелец: Huatian Technology Kunshan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Semiconductor packaging piece and manufacture method thereof

Номер патента: CN101937885B. Автор: 赵兴华,刘昭源,谢慧英,钟智明. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-03-20.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101826491B. Автор: 黄敏龙,郑智元. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Mark configuration, wafer with at least one mark configuration and method for the fabrication of at least one mark configuration

Номер патента: US20030052421A1. Автор: Hans-Georg Frohlich,Uwe Schröder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-03-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor devices and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20090020866A1. Автор: Junji Fujino,Shinichi Takagi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-01-22.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20140342505A1. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Mu-Hsuan Chan,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105304602A. Автор: 李志成,何政霖,苏洹漳. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-02-03.

Release film for manufacturing process of semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP6983397B2. Автор: 貴良 大葛,麻莉 清水. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100708049B1. Автор: 박인배. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-04-16.

Lead-on chip type chip scale semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: KR19980082181A. Автор: 한임택. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-12-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201836098A. Автор: 柯志明,張連家,藍源富. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102569274A. Автор: 金锡奉,李瑜镛. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-07-11.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Method and apparatus for leveling a semiconductor wafer, and semiconductor wafer with improved flatness

Номер патента: US20060097355A1. Автор: Andreas Huber,Theresia Bauer,Reinhold Wahlich,Robert Hoelzl. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and system of monitoring and controlling deformation of a wafer substrate

Номер патента: US10431436B2. Автор: Huma Ashraf,Roland MUMFORD,Kevin RIDDELL,Grant Baldwin. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wafer manufacturing method

Номер патента: US20240326174A1. Автор: Hideaki Shirai,Ryota Takagi,Bahman Soltani,Koichiro Yasuda,Tomoki Kawazu,Sodai NOMURA,Shunsuke SOBAJIMA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200279790A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11784106B2. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378021A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190371699A1. Автор: Wen-Lin Chen,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3937230A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294983A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10672752B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220013492A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294916A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063098A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230386956A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12002768B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386961A1. Автор: Yu-Hung Lin,Shih-Peng Tai,Wei-Ming Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240047446A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Chun-Cheng Lin,Yi-Da Tsai,Chih-Chiang Tsao,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang,Hsaing-Pin Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180006005A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190043849A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package including a circuit substrate having a cavity and a floor plate embedded in a dielectric material and a semiconductor die disposed in the cavity

Номер патента: US11908764B2. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021442A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Ting-Yu Yeh,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375809A1. Автор: Hsiu-Jen Lin,Kai-Chiang Wu,Chih-Chiang Tsao,Fang-Yu Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990351B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Ting-Yu Yeh,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183844A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chi-Yang Yu,Hsin-Yu Pan,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210118811A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chun-Ti LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136262A1. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260944A1. Автор: Chih-Ting LAI,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240113089A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer manufacturing method, epitaxial wafer manufacturing method, and wafer and epitaxial wafer manufactured thereby

Номер патента: US20240076799A1. Автор: Jong Hwi Park,Jung-Gyu Kim,Eun Su Yang,Byung Kyu Jang,Jung Woo Choi,Yeon Sik Lee,Sang Ki Ko,Kap-Ryeol KU. Владелец: Senic Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer manufacturing method, epitaxial wafer manufacturing method, and wafer and epitaxial wafer manufactured thereby

Номер патента: US11939698B2. Автор: Jong Hwi Park,Jung-Gyu Kim,Eun Su Yang,Byung Kyu Jang,Jung Woo Choi,Yeon Sik Lee,Sang Ki Ko,Kap-Ryeol KU. Владелец: Senic Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184335A1. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200043819A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038616A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080145967A1. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew,Bin Chichik Abd. Razak. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-19.

Manufacturing method of forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230307528A1. Автор: Chih-Chiang Chuang,Seungchul Lee,Shu-Shu Tang. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Manufacturing Method of Forming Semiconductor Device and Semiconductor Device

Номер патента: US20240145551A1. Автор: Hung Shen Chu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190122968A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob. Владелец: HAESUNG DS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Including the semiconductor packages and its manufacture method through mould ball on rise pad

Номер патента: CN107452686A. Автор: 成基俊,金钟薰,裵汉俊. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-12-08.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20100151628A1. Автор: Yoshimasa Kushima. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor packages including dam patterns and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20230299047A1. Автор: Dong Hyun Kim,Shin Young PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor packages including dam patterns and methods for manufacturing the same

Номер патента: US11699680B2. Автор: Dong Hyun Kim,Shin Young PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Semiconductor packages including dam patterns and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20220037286A1. Автор: Dong Hyun Kim,Shin Young PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Substrate, wiring board, substrate for semiconductor package, semiconductor device, semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TWI228785B. Автор: Toshimasa Nagoshi,Osamu Shimada,Mitsuo Kikuchi,Kazuhisa Suzuki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Semiconductor package, semiconductor package stack and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI722411B. Автор: 施信益. Владелец: 南亞科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-21.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: CN103165566A. Автор: 林少雄,周辉星. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-19.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device and manufacturing method of semiconductor packaging device

Номер патента: CN114975295A. Автор: 陈佳良,杨啓铭,林彦兆. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Structure for Multi-Row Leadframe and Semiconductor Package Thereof and Manufacture Method Thereof

Номер патента: US20120038036A1. Автор: Jae Bong Choi,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Sung Wuk Ryu,Sai Ran Eom,Hyun A. Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

SUBSTRATE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE STRUCTURE

Номер патента: US20130161809A1. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,LIM Shoa-Siong Raymond. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170011981A1. Автор: Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng,LIU Nai-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210050296A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190051625A1. Автор: LIN Nan-Chun,HSU Hung-Hsin,Chang Chien Shang-Yu. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-02-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210074661A1. Автор: LIN Nan-Chun,HSU Hung-Hsin,Chang Chien Shang-Yu. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2021-03-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180076157A1. Автор: LIN Nan-Chun,HSU Hung-Hsin,Chang Chien Shang-Yu. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2018-03-15.

ETCH-BACK TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150111345A1. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,LIM Kian-Hock,Lim Shoa-Siong. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD.. Дата публикации: 2015-04-23.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202368A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200203280A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Kuo Tin-Hao,Chang Chih-Yuan,WANG Chuei-Tang,WU Jiun-Yi,Hsieh Jeng-Shien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-06-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Wang Jeffrey,Huang Kun-Yung,Huang Jen-I. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2021-11-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND RELATED MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20160293531A1. Автор: Chen Yi-Ting,Lin Chun-Hung,LU Chun-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP2008124398A. Автор: 利徳 小山,Toshinori Koyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP6802314B2. Автор: 宗哲 蔡. Владелец: 宗哲 蔡. Дата публикации: 2020-12-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110349918B. Автор: 周世文,潘玉堂,黄东鸿,吕良田. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI575619B. Автор: 陳憲章. Владелец: 南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor packages and its manufacturing method including Multi-chip laminating object

Номер патента: CN110060984A. Автор: 成基俊. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-07-26.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103337486A. Автор: 杨俊洋. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Substrate, semiconductor packages and its manufacturing method comprising substrate

Номер патента: CN107546186B. Автор: 李志成,蔡丽娟,何政霖. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-06-21.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: KR101906876B1. Автор: 코스케 야마시타. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI490959B. Автор: Tsung Jen Liao,Mei Fang Peng,Cheng Tang Huang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-01.

Semiconductor packages and its manufacturing method

Номер патента: CN108400119A. Автор: 施信益. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Non-substrate semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI559470B. Автор: 徐宏欣,葉昀鑫. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-11-21.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100379092B1. Автор: 양준영,한임택,이길진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-04-08.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: TW202306080A. Автор: 孫曉飛,全昌鎬. Владелец: 大陸商長鑫存儲技術有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9196553B2. Автор: Tsung-Jen Liao,Mei-Fang Peng,Cheng-Tang Huang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-11-24.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201324631A. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-06-16.

MICROSTRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MICROSTRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP6084709B2. Автор: 広祐 山下. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-02-22.

Semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: CN107808856A. Автор: 林南君,徐宏欣,张简上煜. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-16.

Semiconductor packages and its manufacture method

Номер патента: CN107305890A. Автор: 施信益,吴铁将. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: KR0186088B1. Автор: 차기본,이내정. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1999-04-15.

Semiconductor package part and manufacture method thereof

Номер патента: CN103400825B. Автор: 杨俊洋. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-05-18.

Semiconductor packaging device and manufacturing method

Номер патента: CN115332208A. Автор: 张亮亮,梁晓峰,雒继军,林品旺,欧卫奇. Владелец: FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

Semiconductor package and a manufacturing method thereof

Номер патента: TW200826270A. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew,Razak Bin Chichik Abd. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-16.

Film substrate of a semiconductor package and a manufacturing method

Номер патента: US20060071303A1. Автор: Yong-Hwan Kwon,Chung-Sun Lee,Sa-Yoon Kang,Kyoung-sei Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

Semiconductor packages and its manufacturing method including shield member

Номер патента: CN106847793B. Автор: 金承镐,郑丁太,姜秀元. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-09-13.

MICROSTRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MICROSTRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JPWO2015111542A1. Автор: 広祐 山下. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Polyimide film for reflow process of semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP6816286B2. Автор: ホ−ヨン・パク,ケ−ウン・イ,テ−ソク・イ. Владелец: Ipi Tech Inc. Дата публикации: 2021-01-20.

Structure for multi-row leadframe and semiconductor package thereof and manufacture method thereof

Номер патента: TW201030919A. Автор: Sung-Won Lee,Hyuk-Soo Lee,Hyun-A Chun,Sai-Ran Eom,Jae-Bong Choi,Sung-Wuk Ryu. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

There is the semiconductor storage unit and its manufacture method for being located at the unit pattern for mutually connecting

Номер патента: CN103117358B. Автор: 李章旭. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-03-15.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20090001520A1. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US7800201B2. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US20230377973A1. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

Номер патента: US11742243B2. Автор: Kazunori Fuji,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080318347A1. Автор: Satoshi Yasuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US20170213740A1. Автор: Neng-Tai Shih,Yi-Jen Lo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-27.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Packaged wafer manufacturing method and device chip manufacturing method

Номер патента: US09892986B2. Автор: Xin Lu,Hideki Koshimizu,Yurika Araya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package production method and semiconductor package

Номер патента: US20030153121A1. Автор: Kiyoshi Yajima,Chihiro Hatano,Noriyuki Kirikae,Mutsumi Masumoto,Kimitaka Nishio. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-08-14.

Method of wafer dicing and manufacturing method of semiconductor devices using the same

Номер патента: US20240290658A1. Автор: Jimin Kim,Youngchul KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US12040310B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Nickel Alloy for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20190259717A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact

Номер патента: US20240145405A1. Автор: Avishesh Dhakal,Gary A. Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230268230A1. Автор: Yuji NAGUMO,Masashi UECHA,Fumihito Tachibana. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: US20160172306A1. Автор: Christopher M. Scanlan. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor package

Номер патента: US8207018B2. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-26.

Ultraviolet light emitting diode and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240243227A1. Автор: Gong Chen,Bin Jiang,Shao-Hua Huang,Chung-Ying Chang,Jianbin Chen,Yashu ZANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20090102054A1. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20110027942A1. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor package with wettable flank

Номер патента: US20230073330A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: PH12017000343A1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Multi-faced molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220230885A1. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US09818676B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20200168477A1. Автор: Jin Kuk Lee,Jae Jin KWON. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240213187A1. Автор: Jungwon Lee,InSoo KANG,Ju-Eok PARK,Se-Bin HWANG. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package having multiple voltage supply sources and manufacturing method thereof

Номер патента: US11222871B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047436A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Hsin-Yu Pan,Kris Lipu Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

A wafer level semiconductor package and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN104241233A. Автор: 张珉硕,郑泰成,金承壕. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-24.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240136318A1. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Substrate for a semiconductor package structure, semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI375308B. Автор: Hung Tsun Lin,Yu Hsin Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-10-21.

Substrate for a semiconductor package structure, semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200913189A. Автор: Yu-Hsin Chen,Hung-Tsun Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-03-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201209975A. Автор: Wen-Pin Huang,Cheng-Tsung Hsu,Kuo-Sheng Chung,Ming-His Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor package, substrate, and manufacturing method of substrate

Номер патента: TW201238022A. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Ming-Chiang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-09-16.

Semiconductor light emitting device, manufacturing method of the semiconductor light emitting device and manufacturing method of semiconductor light emitting device package

Номер патента: KR102188494B1. Автор: 차남구,유건욱,이동국,고건우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-12-09.

Semiconductor light emitting device, manufacturing method of the semiconductor light emitting device and manufacturing method of semiconductor light emitting device package

Номер патента: KR20160011286A. Автор: 차남구,유건욱,이동국,고건우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-02-01.

SUBSTRATE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130175707A1. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,LIM Shoa-Siong Raymond. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20170018589A1. Автор: ISHIKIDA MASAYUKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220045025A1. Автор: HSU CHE-WEI. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190057932A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,WU Jiun-Yi,LEE CHIEN HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210098517A1. Автор: CHANG Wen-Hsiung,HSU Hung-Hsin. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2021-04-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160111384A1. Автор: Chen Chen-Shien,Chuang Chita,Tseng Ming Hung,Tu Shang-Yun,TSENG HUA-WEI,Chen Hsu-Hsien,Liu Hao-Juin. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150130054A1. Автор: Lee Jae Ung,OH Se Man,Kim Byong Jin,Namkung Yoon Ki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20150228596A1. Автор: LIN Diann-Fang,Hu Yu-Shan. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2015-08-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20160233182A1. Автор: Hu Yu-Shan. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170256473A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180308781A1. Автор: HSIEH Chih-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

MICROSTRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MICROSTRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160336262A1. Автор: YAMASHITA Kosuke. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2016-11-17.

Highly Integrated Circuit Semiconductor Package Stack and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100277882B1. Автор: 신명수. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-02-01.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100369387B1. Автор: 양준영. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-01-24.

Stacking type semiconductor connector, semiconductor package therewith and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100873039B1. Автор: 김기수,류재철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2008-12-09.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100406447B1. Автор: 김성진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100779346B1. Автор: 이재진,문두환,허정필. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-11-23.

Semiconductor package substrate and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101156896B1. Автор: 김민성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-06-21.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100600214B1. Автор: 양준영. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2006-07-13.

Vijay A semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR19990086915A. Автор: 오성호. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-12-15.

Lamination-type semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065096A. Автор: Chi-Jung Song,ソン チ−ジュン. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100421774B1. Автор: 양준영,씬 티모티 크라울리,엔젤 오라부레나 알바레즈. Владелец: 암코 테크놀로지, 아이엔씨. Дата публикации: 2004-03-10.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100708041B1. Автор: 박두현,조양식. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-04-16.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: CN105122436A. Автор: 拉梅什·科塔达帕尼. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2015-12-02.

semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100355797B1. Автор: 이재진,이재학,정영석. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2002-10-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101688077B1. Автор: 김창훈,김병진,이경연. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP7148220B2. Автор: 一 長谷部,将文 鈴原. Владелец: 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン. Дата публикации: 2022-10-05.

Power semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201232758A. Автор: Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-08-01.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112103261A. Автор: 黄富强,李晓锋. Владелец: Zhejiang Liyang Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2020-12-18.

Power semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102593108B. Автор: 曾剑鸿,洪守玉. Владелец: Delta Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2014-08-20.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100406448B1. Автор: 박종욱,도원철. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-11-19.

Stacking type semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102569275B. Автор: 陈松,杜茂华,马慧舒,阮春燕. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102779767B. Автор: 卓恩民. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2015-06-03.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: CN108155156A. Автор: 李志成,何政霖,苏洹漳. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Stacking type semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102569275A. Автор: 陈松,杜茂华,马慧舒,阮春燕. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Film-type semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: CN107887358A. Автор: 卢宝仁,金正雨,金云培,G.成,朴智镛. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-06.

Semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: CN101351885B. Автор: 赫姆·塔基阿尔,什里卡尔·巴加特. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2010-06-09.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: CN109449129A. Автор: 黄国峰,粘为裕. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-08.

Semiconductor package part and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102208396A. Автор: 翁承谊. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-10-05.

Semiconductor packaging piece and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103441107A. Автор: 沈鹏. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100549312B1. Автор: 신원선,장상재,허영욱. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2006-02-02.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100542671B1. Автор: 정대성,석재욱. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230902A1. Автор: Chi-Ming Chen,Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: CN101689534A. Автор: 平船纱耶佳,末益龙夫. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: PH12015502124A1. Автор: Kothandapani Ramesh. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2016-01-25.

Semiconductor package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5571646B2. Автор: 祐亮 川合,吉伸 小林. Владелец: Nikkiso Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-13.

Improved surface mount high power semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TW396468B. Автор: Peter R Ewer,Arthur Woodworth. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2000-07-01.

Semiconductor package and its manufacture method

Номер патента: CN102683546B. Автор: 钱文正,吴上义,蔡佳伦,黄田昊. Владелец: Unistars Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Structure of semiconductor packaging piece and manufacture method thereof

Номер патента: CN101740404A. Автор: 詹长岳,黄致明,黄建屏,张锦煌. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100729079B1. Автор: 백종식,정영석,박인배,서성민. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-06-14.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201907532A. Автор: 范智朋,曾子章,王金勝,譚瑞敏,黃重旗,唐偉森. Владелец: 旭德科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-02-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201732968A. Автор: 謝智正. Владелец: 尼克森微電子股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-16.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100716868B1. Автор: 이상호,양준영,도원철. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-05-09.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR20010094409A. Автор: 양준영. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-11-01.

Chip size semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065054A. Автор: Joung Ha You,Ki Bon Cha,ハ ユー ジョウン,ボン チャ キ. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112530891A. Автор: 方绪南,高金利,林咏胜. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-19.

Semiconductor package substrate and Manufacturing method of the same

Номер патента: KR100974244B1. Автор: 김애림,김지윤,김화진,강승태. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2010-08-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI376755B. Автор: Wei Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-11-11.

Manufacturing method of tft substrate and tft substrate

Номер патента: US20210336040A1. Автор: Xianwang WEI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

A heat-sink type semiconductor package and it manufacturing method

Номер патента: TW201010021A. Автор: Leo Tseng. Владелец: Amtek Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201218322A. Автор: Chih-Cheng LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-05-01.

Monitoring the reduction in thickness as material is removed from a wafer composite and test structure for monitoring removal of material

Номер патента: US7598098B2. Автор: Ralf Lerner. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2009-10-06.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor structure, preparation method therefor and memory

Номер патента: US20240096700A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor line feature and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150243547A1. Автор: Po-Chi WU,Wen-Han Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method of ultra-thin semiconductor device package assembly

Номер патента: US09881897B2. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4355048A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4095291A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384385A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200066582A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240332176A1. Автор: Ting-Chu Ko,Ching-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4160664A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device having a dummy portion, method for manufacturing the semiconductor device, method for manufacturing a semiconductor package having the semiconductor device

Номер патента: US09892968B2. Автор: Osamu Koike,Yutaka Kadogawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package

Номер патента: US11670629B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20230253392A1. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12068302B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365455A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Method of manufacturing semiconductor package using side molding

Номер патента: US10784228B2. Автор: Do Hyung Kim,Sang Hoon AN. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-09-22.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US11887975B2. Автор: Naoko Tsuji. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240234377A9. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240234375A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Hui-Chun Chiang,Kris Lipu Chuang,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240136334A1. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Ruthenium film forming method, film forming apparatus, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09779950B2. Автор: Tadahiro Ishizaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3968371A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor packages

Номер патента: US11444070B2. Автор: Yongjin PARK,Jin-san Jung,Jiin Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240222465A1. Автор: Hohyun Kim,Kihwan Kim,Chanho Park,Kitae Kang,Jungyeon Lee,Jiyong LIM,Seongchan JEON. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140021631A1. Автор: Kazuyuki Higashi,Kazumichi Tsumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200135673A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor packaging method and semiconductor structure

Номер патента: US12131951B2. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Lixia Zhang,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor wafer with modified surface and fabrication method thereof

Номер патента: US20210159066A1. Автор: Po-Jen Wang,Tsung-Han Tsai,Yao-Wen Hsu,Ching-Hung Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and methods of forming the same

Номер патента: US20200135567A1. Автор: Chen-Hua Yu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Meng-Che Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package and methods of forming the same

Номер патента: US20210296270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Meng-Che Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US11764114B2. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157668A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210272866A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chung-Hsuan Tsai,Chin-Li Kao,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: US20240254368A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Measuring alignment between a wafer chuck and polishing/plating receptacle

Номер патента: WO2004053942A3. Автор: HUI Wang,Voha Nuch. Владелец: Voha Nuch. Дата публикации: 2006-12-07.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US11764115B2. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157669A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157658A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer and manufacturing method of wafer

Номер патента: US20230011749A1. Автор: Han-Zong Wu,Chenghan Tsao. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Wafer and manufacturing method of wafer

Номер патента: US12046474B2. Автор: Han-Zong Wu,Chenghan Tsao. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040247B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Method for fabricating semiconductor device and method for fabricating semiconductor substrate used in the semiconductor device

Номер патента: US20050014386A1. Автор: Kenji Yoneda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Controlling impurities in a wafer for an electronic circuit

Номер патента: WO2012136999A1. Автор: Cornelis DE GROOT,Peter Ashburn,Peter WILSHAW,Kanad Mallik,Doug JORDAN. Владелец: ISIS INNOVATION LIMITED. Дата публикации: 2012-10-11.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290761A1. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device having heat dissipation structure of curved profile and a manufacturing method thereof

Номер патента: US12094836B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230069666A1. Автор: Takayuki Ito. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of forming a device wafer with recyclable support

Номер патента: US20080261377A1. Автор: George K. Celler. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180097082A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Wafer manufacturing method

Номер патента: EP4447091A1. Автор: Hideaki Shirai,Ryota Takagi,Bahman Soltani,Koichiro Yasuda,Tomoki Kawazu,Sodai NOMURA,Shunsuke SOBAJIMA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor device and processing method therefor, and method for measuring temperature

Номер патента: US20230377920A1. Автор: MENG Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Apparatus for manufacturing a thin film and a method therefor

Номер патента: US12014922B2. Автор: Kuang-Yuan Hsu,Pei-Ren Jeng,Tze-Liang Lee,Tsai-fu Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Manufacturing method for acoustic wave element and acoustic wave element

Номер патента: US20240267017A1. Автор: Shinya Jonosono. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Display device using micro LED, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12125830B2. Автор: Soohyun KIM,Wonseok Choi,Sungmin Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Methods and arrangements relating to semiconductor packages including multi-memory dies

Номер патента: WO2014018538A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20240136190A1. Автор: Sun Wook Kim,Min Jong Keum,Eick Hyun LIM. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20240234151A9. Автор: Sun Wook Kim,Min Jong Keum,Eick Hyun LIM. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20220384369A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20230197642A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Electrostatic chuck heater and manufacturing method therefor

Номер патента: US12040209B2. Автор: Jin Young Choi,Chul Ho Jung. Владелец: Mico Ceramics Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for improving a drive current for semiconductor devices on a wafer-by-wafer basis

Номер патента: US20060035394A1. Автор: Yuqing Xu,James Vaughan,James Friedmann,Jeffrey Loewecke,Kaneez Banu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451320A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Minki HONG,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN,Kyongtaek LEE. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200051954A1. Автор: Sang-uk Han,Ji Hwang Kim,Jisun YANG,Chajea JO,Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor transistor and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240128337A1. Автор: Kechuang Lin,Shenghou LIU,Xiguo SUN. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US11881460B2. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Device and Motor for Removing a Framed Wafer from a Wafer Tray

Номер патента: US20210320028A1. Автор: Josef Ammerl,Michael Froeschl. Владелец: MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Method for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20050287707A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Chien-Ping Huang,Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20180247900A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package incorporating redistribution layer interposer

Номер патента: US20170243858A1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Chia-Hao Yang,Kun-Ting Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor package with blast shielding

Номер патента: US20240266306A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4443519A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages with roughened conductive components

Номер патента: US12119289B2. Автор: Chong Han Lim,Yee Gin TEA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Carrier assembly for carrying semiconductor package strips with improved warpage control

Номер патента: US20240332050A1. Автор: Seunghyun Lee,Dayoung KWON,Yujin Hwang. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of packaging a semiconductor chip using a 3D printing process and semiconductor package having angled surfaces

Номер патента: US09818665B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: EP1115643A1. Автор: Bill Kalenian,Terry L. Lentz. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2001-07-18.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: WO2000006352A1. Автор: Bill Kalenian,Terry L. Lentz. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-02-10.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20230317590A1. Автор: Jongyoun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Leadless semiconductor package with shielded die-to-pad contacts

Номер патента: US12068228B2. Автор: Pat Lee. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20230275036A1. Автор: Su Chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package, method and mold for producing same, input and output terminals of semiconductor package

Номер патента: US20140077345A1. Автор: Takashi Uno,Tomohide Kamiyama,Hiroshi Naitou,Hikaru Ikeda,Kazuhiro Yahata,Motoyoshi Iwata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package with interconnected leads

Номер патента: US20180277465A1. Автор: Andy Quang Tran,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US12113006B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09935073B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Sheng-Yu Wu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: EP4333025A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: EP1115643A4. Автор: Bill Kalenian,Terry L Lentz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-10-04.

Thin semiconductor packaging unit

Номер патента: US20230395469A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Apparatus for transferring a wafer

Номер патента: US20040129760A1. Автор: Charlie Chen,Chih-Hsien Cheng,Chi-Meng Shen,Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Wafer-cleaning apparatus including a window protector and a method of cleaning a wafer

Номер патента: US20220230872A1. Автор: Sunghyun Park,Kuntack Lee,Seungho KIM,Taehong KIM,Younghoo KIM,Seungmin SHIN,Hunjae JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20220375884A1. Автор: Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20160111358A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor processing apparatus with enhanced chamber usability and the method thereof

Номер патента: US20240222176A1. Автор: Yoshiyuki Umeoka. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20090267202A1. Автор: Ching-Yao Fu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Leadless Semiconductor Package with Optical Inspection Feature

Номер патента: US20150155229A1. Автор: Swee Kah Lee,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package device

Номер патента: US12062632B2. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package

Номер патента: US12057435B2. Автор: Seokhyun Lee,Jongyoun KIM,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20200266156A1. Автор: Su Chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US12080673B2. Автор: Kazuhiro Tada,Masaaki Taruya,Tatsuya Kitagawa,Masao Akiyoshi,Dai YOSHII,Shin Uegaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20170294372A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Yu-Che Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor structure and manufacture method therefor

Номер патента: EP3758065A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240355779A1. Автор: Seokhyun Lee,Jongyoun KIM,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240363573A1. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US09991197B2. Автор: Chia-Cheng Chen,Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Yu-Che Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222309A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package including molding layer

Номер патента: US20240030161A1. Автор: Dongho Kim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Chemically anchored mold compounds in semiconductor packages

Номер патента: US20230272536A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor packages

Номер патента: US10692838B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Method of processing a wafer

Номер патента: US20230298881A1. Автор: Takashi Okamura,Shigenori Harada. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Dmos device having junction field plate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240222473A1. Автор: Li Lu,FENG Lin,Shuxian Chen,Weifeng Sun,Siyang Liu,Chunxu LI,Chaoqi XU. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Non-contact laser carving process and the equipment

Номер патента: US20080264911A1. Автор: Tsung-Chien Huang,Chiu-Hung Tien,Hsun-Min Lee. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210118795A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Huei-Wen Yang,Ta-Chih Peng,Ming-Hong Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243054A1. Автор: Pyoungwan Kim,Sungmin MOON,Giho JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor package including preformed support structure

Номер патента: US20240153835A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package

Номер патента: US12057380B2. Автор: Myungsam Kang,Bongju Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package having routable encapsulated conductive substrate and method

Номер патента: US12062588B2. Автор: Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Doo Kwon,Hyung Il Jeon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package

Номер патента: US9418944B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package including antenna

Номер патента: US20230230943A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-20.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12046526B2. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package substrate with a smooth groove straddling topside and sidewall

Номер патента: US20240258210A1. Автор: Bob Lee,Kim Hong Lucas Chai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package device and method for forming the same

Номер патента: US20240258218A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Shih-Kang Lin,Kuan-Hsueh LIN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for sensing a wafer in a carrier

Номер патента: WO2003021641A2. Автор: John D. Herb,Stephen C. Schultz,Ned W. Teeny. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-03-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: US20240304489A1. Автор: Thomas Passegger,Michael Brugger,Burkhart SCHIER,Wolfgang KRAUTZER. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321713A1. Автор: Yoonyoung JEON,Dongheon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321673A1. Автор: Sunggu Kang,Jae Choon Kim,Hwanjoo PARK,Sung-ho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Substrate having underfill dam and semiconductor package including the same, and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240339336A1. Автор: Eunsu LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12132007B2. Автор: Kyong Hwan Koh,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Juhyeon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact

Номер патента: EP1098830A2. Автор: Ivo Raaijmakers,Ravinder K. Aggarwal,James S. Roundy,Paul R. Carr,Paul T. Jacobson,James F. Kusbel,Nilesh Rajbharti,Rod Lenz. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2001-05-16.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Bidirectional semiconductor package

Номер патента: US09911680B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of manufacturing a semiconductor package including a pcb substrate

Номер патента: US20220392778A1. Автор: Bong Su Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11854893B2. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4325558A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Mos p-n junction diode with enhanced response speed and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150084136A1. Автор: Mei-Ling Chen,Hung-Hsin Kuo. Владелец: PFC DEVICE CORP. Дата публикации: 2015-03-26.

MOS P-N junction diode with enhanced response speed and manufacturing method thereof

Номер патента: US9362350B2. Автор: Mei-Ling Chen,Hung-Hsin Kuo. Владелец: Pfc Device Holdings Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package with molded heat dissipation plate

Номер патента: EP4362070A1. Автор: Man Kyo Jong,Joon Seo Son. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-01.

Igbt manufacturing method

Номер патента: US20160380071A1. Автор: Shuo Zhang,Xiaoshe Deng,Genyi Wang,Qiang RUI. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packages having fixing members

Номер патента: US20230260926A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Junga LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor packages having upper conductive patterns

Номер патента: US20230142267A1. Автор: Kwangok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US20130100573A1. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US8929051B2. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor package including plurality of recesses and molding member with plurality of protrusions that fill the recesses

Номер патента: US12057357B2. Автор: Kyong Hwan Koh,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Juhyeon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Combination of a substrate and a wafer

Номер патента: US20120216959A1. Автор: Erich Thallner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Combination of a substrate and a wafer

Номер патента: US20120247640A1. Автор: Erich Thallner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for manufacturing semiconductor wafer with wafer chuck having fluid guiding structure

Номер патента: US20230197421A1. Автор: Yi-Ming Lin,Chih-Lung Cheng,Sheng-chun YANG,Po-Wei Liang,Po-Chih Huang,Chu-Han Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Manufacturing method of light emitting device

Номер патента: US9887337B2. Автор: Shinji Nakamura,Akinori Yoneda,Yoshiyuki Aihara. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Manufacturing method of light emitting device

Номер патента: US20170301844A1. Автор: Shinji Nakamura,Akinori Yoneda,Yoshiyuki Aihara. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Manufacturing method of light emitting device

Номер патента: US09887337B2. Автор: Shinji Nakamura,Akinori Yoneda,Yoshiyuki Aihara. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor apparatus using both surfaces of a wafer and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240371831A1. Автор: Minwoo Lee,Duk Sung Kim,Joonho JUN,Byoungkon JO,Gyesik OH,Wangyong IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Sequencing chip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4407044A1. Автор: YUAN Li,Handong Li,Shifeng Li,Zhaohui Wang,Wenwei Zhang,Tengyue Li,Aoli WANG,Xiaogang Song,Lingling Peng,Xueqin Jiang,Jiacheng Chen,Fuxing Huang. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package with protective mold

Номер патента: US20240339468A1. Автор: Sun Jae Kim,Sun Kyoung Seo,Yong Hoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2021467183A1. Автор: Ilhyoung Jung,Hyunho Kim,Giwon Lee,Kyungdong LEE. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4411837A1. Автор: Ilhyoung Jung,Hyunho Kim,Giwon Lee,Kyungdong LEE. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Sequencing chip and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2019426202A1. Автор: YUAN Li,Handong Li,Shifeng Li,Zhaohui Wang,Wenwei Zhang,Tengyue Li,Aoli WANG,Xiaogang Song,Lingling Peng,Xueqin Jiang,Jiacheng Chen,Fuxing Huang. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Ldmos component, manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20200220010A1. Автор: Guipeng Sun,Huajun JIN,Hongfeng JIN. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917063B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Display device using semiconductor light-emitting element, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240266329A1. Автор: Wonseok Choi,Jeonghyo Kwon,Byoungkwon Cho,Junoh SHIN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Photoelectric detector, detection substrate and manufacturing method therefor, and detection apparatus

Номер патента: US20240243141A1. Автор: HU Meng. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4071818A1. Автор: FAN YANG,Sheng Hu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234369A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066245A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4243074A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4290584A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Zhaozheng Hou,Kang Wang,Boning Huang,Loucheng DAI,Chaofan SONG,Lianghao WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20230411354A1. Автор: Raehyung Do,Chihong SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Display apparatus using semiconductor light-emitting device, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391063A1. Автор: Jeonghyo Kwon,Junoh SHIN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Ultra-low thickness semiconductor package

Номер патента: US20240203838A1. Автор: Huo Yun Duan,Fu Ren Pang,Zheng Qing Fan,Silijia Xie. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Transistor, 3d memory and manufacturing method therefor, electronic device

Номер патента: EP4380329A1. Автор: Jin Dai,Yong Yu,Jing Liang. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160276324A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

Display apparatus using semiconductor light-emitting device, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240266472A1. Автор: Jeonghyo Kwon,Junoh SHIN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package device with antenna array

Номер патента: US09984985B1. Автор: Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20020027279A1. Автор: Kazunari Michii,Hiroshi Horibe,Yasuki Takata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234279A9. Автор: ChoongBin YIM,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Adhesive composition for a wafer processing film

Номер патента: US20130295747A1. Автор: Jang-Soon Kim. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US12014992B2. Автор: Chien-Chang Lin,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor packages with directional antennas

Номер патента: WO2024073060A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Juan Herbsommer. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-04.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20090200629A1. Автор: Akihiro Morimoto,Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20230076184A1. Автор: Sung Bum Kim,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

A semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: EP4401131A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fuergut,Marcus Boehm,Thai Kee Gan,Julian Treu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor Device and a Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20190051647A1. Автор: Franz Hirler,Joachim Weyers,Maximilian Treiber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282752A1. Автор: Jong-Min Lee,Yeonjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4228007A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Lingcong LE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Field-Effect Semiconductor Device and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20140061647A1. Автор: Wolfgang Werner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20110254145A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Oxide Semiconductor Layer, Thin Film Transistor and Manufacturing Method Therefor, Display Panel, and Display Device

Номер патента: US20240243206A1. Автор: Fei Wang,Guangcai Yuan,Xiaolong Wang,ce Ning,Hehe HU,Fengjuan LIU,Hongtao Cao,Lingyan LIANG. Владелец: Ningbo Institute Of Materials Technology And Engineering. Дата публикации: 2024-07-18.

Thin film transistor, manufacturing method therefor, and display apparatus using the same

Номер патента: EP2195848A1. Автор: Hideya Kumomi,Ryo Hayashi,Mikio Shimada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Thin film transistor, manufacturing method therefor, and display apparatus using the same

Номер патента: EP2195848B1. Автор: Hideya Kumomi,Ryo Hayashi,Mikio Shimada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including control chip including chip enable signal control circuit

Номер патента: US20240339435A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240304561A1. Автор: Chien-Chang Lin,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with embedded output inductor

Номер патента: US09831159B2. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette,Darryl Galipeau. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package manufacturing method and a bonding device for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240170448A1. Автор: Youngja KIM,Junga LEE,Donguk Kwon,Sanghyeon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240088082A1. Автор: Sang Ho Cha,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180068952A1. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222273A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package with conductive adhesive that overflows for return path reduction and associated method

Номер патента: US20230238349A1. Автор: Yan-Bin Luo,Chun-Wei Chen,Ming-Yin Ko. Владелец: Airoha Technology Hk Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282682A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12057425B2. Автор: Yeongseok Kim,Jihwan HWANG,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Technology for fabrication of packaging interface substrate wafers with fully metallized vias through the substrate wafer

Номер патента: US20090302454A1. Автор: Sampath Purushothaman,George Frederick Walker,John Harold Magerlein,Carlos Juan Sambucetti,Sherif A. Goma,Yu- Ting Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor packages having connecting structure

Номер патента: US20230014933A1. Автор: Kijong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-19.

Thin film type solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190035959A1. Автор: Young Gi Kim,Yong Hyun Kim,Chang Kyun PARK,Kyung In Min,Duck Ho Kim,Sang Su CHOI. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Light emitting element, manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: US12132141B2. Автор: Se Young Kim,Dong Uk Kim,Hyung Rae CHA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09875970B2. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09853003B1. Автор: Moon Il Kim,Han Kim,Dae Hyun Park,Seong Hee CHOI,Mi Ja Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09824988B1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220262703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098335A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20150102495A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-04-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20230395548A1. Автор: Gayoung KIM,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20110309484A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor package with protective mold

Номер патента: US12040337B2. Автор: Sun Jae Kim,Sun Kyoung Seo,Yong Hoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package

Номер патента: US11862570B2. Автор: Hyun Ki Kim,Yong Kwan Lee,Jung Joo Kim,Min Keun Kwak,Sun Chul Kim,Hyung Gil BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240055373A1. Автор: Tae-Ho Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package with enhanced bonding force

Номер патента: US20230307418A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10157868B2. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US9184146B2. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US20150115430A1. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor package with integrated antenna and shielding pillars

Номер патента: EP4210166A2. Автор: Chih-Ming Hung,Tzu-Hung Lin,Shih-Chia Chiu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Semiconductor package with integrated antenna and shielding pillars

Номер патента: EP4210166A3. Автор: Chih-Ming Hung,Tzu-Hung Lin,Shih-Chia Chiu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Silicon carbide mosfet device and manufacturing method therefore

Номер патента: US20240282810A1. Автор: Jun Yuan. Владелец: Hubei Jiufengshan Laboratory. Дата публикации: 2024-08-22.

Low-cost semiconductor package using conductive metal structure

Номер патента: US20190311975A1. Автор: In Suk Choi,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Semiconductor packages

Номер патента: US12057408B2. Автор: Chulwoo Kim,Soohyun NAM,Yanggyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package with integrated optical diffuser and filter

Номер патента: US20220077364A1. Автор: Chun Yu KO,Tsu-Hsiu Wu,Wei-Tang CHU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240170385A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yung-Feng Chen,Te-Hsun Lin,Mei-Yen Chen,Wen-Hsiang Liao,Ming-Hsien Shih. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: WO2015051574A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2015-04-16.

Process for manufacturing MOS semiconductor device having inactive zone with alternating thickness silicon oxide layer

Номер патента: US20040211984A1. Автор: Antonino Schillaci,Paola Ponzio. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2004-10-28.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240087991A1. Автор: Jae Hyun Lim,Kwang Jin Lee,Sung Woo Park,Hyun Jong MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180308815A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180061795A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4398307A1. Автор: Xiaogen YIN,Guangxing Wan,Waisum Wong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321792A1. Автор: Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Solid state imaging device, solid state imaging device manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: US12119366B2. Автор: Naoki Komai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321799A1. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09935068B2. Автор: Han Kim,Kyung Moon JUNG,Young Min BAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package with integrated output inductor on a printed circuit board

Номер патента: US09911679B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09881873B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Seung Chul Oh,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr,Yoon Suk CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200035644A1. Автор: Do Young Kim,Hye Ji Lee,Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10741521B2. Автор: Do Young Kim,Hye Ji Lee,Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234275A1. Автор: Sun Jae Kim,Hui Yeong JANG,Oh Guk KWON,Jeong Oh HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including non-conductive film and method for forming the same

Номер патента: US12015005B2. Автор: Heejae Nam,Yeongbeom Ko,Haemin PARK,Wooju Kim,Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package with heatsink

Номер патента: EP3923319A1. Автор: Chih-An Yang,Kuang-Han Chang,Yu-Liang Hsiao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Optic wafer with reliefs, wafer assembly including same and methods of dicing wafer assembly

Номер патента: US20080246066A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Projector, electronic device having projector and associated manufacturing method

Номер патента: US20180262726A1. Автор: Shu-Hao Hsu,Yin-Dong LU,Han-Ching Lin,Chuan-Ching Hsueh,Yun-Lien Hsiao. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method for the same

Номер патента: US9530838B2. Автор: Yasuhiro Shirai,Toshiaki Igarashi,Akio Ichimura,Yuya ABIKO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4425555A1. Автор: Hiroshi Okumura,Jong Oh Seo,Jae Woo Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

System and method for passing particles on selected areas on a wafer

Номер патента: US20050218346A1. Автор: Wen Lin,Denny Tang,Li-Shyue Lai,Jyh-Chyurn Guo,John Chern,Wan-Yih Lien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Semiconductor laser device and manufacturing method therefor

Номер патента: US11081857B2. Автор: Nobuhiro Ohkubo. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor laser device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200185878A1. Автор: Nobuhiro Ohkubo. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Exposure method, mask data producing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8142960B2. Автор: Satoshi Nagai,Kazuya Fukuhara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-27.

Exposure method, exposure quantity calculating system using the exposure method and semiconductor device manufacturing method using the exposure method

Номер патента: US20040253553A1. Автор: Takashi Sato,Shoji Mimotogi,Shigeru Hasebe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-16.

Exposure method, exposure quantity calculating system using the exposure method and semiconductor device manufacturing method using the exposure method

Номер патента: US7118834B2. Автор: Takashi Sato,Shoji Mimotogi,Shigeru Hasebe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-10.

Corner rounding method of opc pattern based on deep learning, and opc method and mask manufacturing method including the corner rounding method

Номер патента: US20230280646A1. Автор: Kyungsoo Kim,Hyeok Lee,Jaewon Yang,Sangchul Yeo,Sooryong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Conductive structure, manufacturing method for conductive structure, article including conductive structure, and manufacturing method for article including conductive structure

Номер патента: US20230337331A1. Автор: Kenta Nishijima,Takashi Morioka,Tatsuki Hasegawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240065033A1. Автор: Xiaoxing Zhang,Fanjing Wu,Jingyuan HU. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Photomask creating method, data creating method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240329518A1. Автор: Koichi Fujii. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor manufacturing apparatus and control system and control method therefor

Номер патента: US20110130861A1. Автор: Kazuhiro Watanabe,Kazuhiro Miwa,Akito Mifune. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-02.

Semiconductor manufacturing apparatus and control system and control method therefor

Номер патента: US20070142957A1. Автор: Kazuhiro Watanabe,Kazuhiro Miwa,Akito Mifune. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-06-21.

Display panel and manufacturing method, panel display device thereof

Номер патента: US9963789B2. Автор: Pei Lin,Pan Gao,Long Pan,Hua Zheng,Shyh-Feng Chen,Mingwen Lin,Liangdong Wu,Shangpan Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Curved display panel manufacturing method and curved display panel manufactured by manufacturing method

Номер патента: AU2017280757B2. Автор: Kyung Ha Lee,In Suk Lee,Ryongmin PARK. Владелец: Tovis Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

The application of the manufacture method of optical component and the ultraviolet-curing resin composition for the manufacture method

Номер патента: CN104626668B. Автор: 本桥隼,小林大祐,松尾雄朗,松尾雄一朗. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

The manufacturing method of magnetic recording media and the magnetic recording media manufactured using the manufacturing method

Номер патента: CN107112032B. Автор: 菊池洋人,岛津武仁. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-01.

Membrane carrier and the liquor sample detection kit and its manufacturing method for using it

Номер патента: CN110337589A. Автор: 秋山雄斗,门田健次. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2019-10-15.

Stacked crystal resonator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110049093A1. Автор: Kenji Shimao. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

Stacked crystal resonator and manufacturing method thereof

Номер патента: US8390176B2. Автор: Kenji Shimao. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4148791A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor memory device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20100163944A1. Автор: Hiroyuki Kanaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Methods of forming acoustic resonator device wafers integrated with electronic semiconductor switching device wafers using a wafer transfer process and related structures

Номер патента: US20240196753A1. Автор: Daeho Kim,Ramakrishna Vetury,Abhay Saranswarup Kochhar,Kamran Cheema. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

High frequency resonator, and manufacturing method therefor

Номер патента: US6259189B1. Автор: Min Soo Kim,Jeong Ho Cho,Nak Cheol Sung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

Method for releasable contact-connection of a plurality of integrated semiconductor modules on a wafer

Номер патента: US20020137238A1. Автор: Frank Weber,Martin Fritz,Jens Möckel,Michael Hubner,Gerrit Färber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer Lens Manufacturing Method

Номер патента: US20120243111A1. Автор: Yasushi Iijima,Naohiro Kageyama. Владелец: Konica Minolta Opto Inc. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Magnetic field programming of electronic devices on a wafer

Номер патента: US09824774B2. Автор: Philippe Lance,Lianjun Liu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Manufacturing method of thin-film magnetic head, wafer for thin-film magnetic head and thin-film magnetic head

Номер патента: US8098462B2. Автор: Yoshiaki Tanaka,Yuji Otsubo,Tetsuya Hiraki,Sohei Horiuchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-01-17.

Manufacturing method of thin-film magnetic head, wafer for thin-film magnetic head and thin-film magnetic head

Номер патента: US20100321822A1. Автор: Yoshiaki Tanaka,Yuji Otsubo,Tetsuya Hiraki,Sohei Horiuchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20150380075A1. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180136391A1. Автор: Atsuro Inada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: US20030120371A1. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: US20020160621A1. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-10-31.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: WO2002088859A2. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Tokyo Electron, Ltd.. Дата публикации: 2002-11-07.

Semiconductor resistive sensors manufacturing methods for the ozone in the air content measurements

Номер патента: RU2665348C2. Автор: Александр Константинович Аветисов,Марина Петровна Дмитриева,Людмила Алексеевна Обвинцева,Татьяна Борисовна Шарова,Ирина Петровна Сухарева. Владелец: Акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова" (АО "НИФХИ им. Л.Я. Карпова"). Дата публикации: 2018-08-29.

Herbicide auxiliary agent and use thereof, herbicide composition, and administration method therefor

Номер патента: EP4154711A1. Автор: Zhen Zhang,Shijian Guo,Xiaoyan Xu,Mingliang Ma,Mingzhi Huang,Xianbo Xu,Zhuoya Zhang,Yueting Zhou,Furong Wang. Владелец: Maxunitech Inc. Дата публикации: 2023-03-29.

Salt form and crystal form of mutant idh1 inhibitor and preparation method therefor

Номер патента: CA3157035A1. Автор: Peng Yu,BAO Yue,Wenyuan Qian,Changqing WEI,Yaxian Cai. Владелец: KPC Pharmaceuticals Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Salt form and crystal form of mutant IDH1 inhibitor and preparation method therefor

Номер патента: AU2020412071A1. Автор: Peng Yu,BAO Yue,Wenyuan Qian,Changqing WEI,Yaxian Cai. Владелец: KPC Pharmaceuticals Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Salt form and crystal form of mutant idh1 inhibitor and preparation method therefor

Номер патента: CA3157035C. Автор: Peng Yu,BAO Yue,Wenyuan Qian,Changqing WEI,Yaxian Cai. Владелец: KPC Pharmaceuticals Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Salt form and crystal form of mutant IDH1 inhibitor and preparation method therefor

Номер патента: AU2020412071B2. Автор: Peng Yu,BAO Yue,Wenyuan Qian,Changqing WEI,Yaxian Cai. Владелец: KPC Pharmaceuticals Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Manufacturing method of reinforced structure

Номер патента: US09849965B2. Автор: Taku Yamamori. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

For the semiconductor package body and manufacturing method that have through port of sensor application

Номер патента: CN108100985A. Автор: 黄志洋,D·迈尔,C·盖斯勒,T·基尔格,张超发,B·戈勒,C·韦希特尔,J·洛德迈尔,F-X·米尔赫鲍尔,施明计,M·施泰尔特. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-01.

Paper container package and manufacturing method therefor

Номер патента: CA3112920C. Автор: Ching-Wen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-19.

Paper container package and manufacturing method therefor

Номер патента: CA3112920A1. Автор: Ching-Wen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-26.

Metal member-polyarylene sulfide resin member complex and production method therefor

Номер патента: US20240140006A1. Автор: Takeshi Harunari,Naoki Yamano. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

CRYSTAL FORM AND SALT FORM OF N-PHENYL-2-AMINOPYRIMIDINE COMPOUND, AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200216444A1. Автор: DUAN Maosheng. Владелец: HAINAN YUEKANG BIOMEDICINES CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-09.

Products from composite materials manufacturing method by 3d printing and device for its implementation

Номер патента: RU2674138C1. Автор: Андрей Валерьевич Азаров,Алексей Равкатович Хазиев,Михаил Валерьевич Голубев,Федор Константинович Антонов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Анизопринт". Дата публикации: 2018-12-04.

Manufacturing method of reinforced structure

Номер патента: CA2917796C. Автор: Taku Yamamori. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Coating fluid that transparent coating is formed and manufacture method, organic resin dispersion sol and the base material with transparent coating and manufacture method thereof

Номер патента: CN106164190A. Автор: 村口良,平井俊晴,箱嶋夕子,松田政幸. Владелец: GC CATALYSTS AND CHEMICALS LT. Дата публикации: 2016-11-23.

The manufacturing method of hydroxyapatite porous body and the hydroxyapatite porous body obtained using the manufacturing method

Номер патента: CN110042502A. Автор: 小粥康充,能美大辅,服部比佐志,河邉卡尔和重,梅林阳,片冈之典,宫内実. Владелец: SofSera Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

The black ginseng manufacture method that the content of ginseng saponin Rh 2 composition can be made to increase and the black ginseng product manufactured by this manufacture method

Номер патента: CN103717092B. Автор: 高相和,高完硕. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-16.

cosmetic puff equipped with cushion body having the cosmetic puff cushion body manufacturing method having urethane coating layer and the urethane coating layer manufactured with the manufacturing method thereof

Номер патента: KR102240539B1. Автор: 박병국,서동식,노일형,한대식. Владелец: 주식회사비엘케이. Дата публикации: 2021-04-16.

The feeds for raising freshwater fish, the feeds for fish-luring and the fermented feeds with high-protein and manufacture method thereof

Номер патента: KR101717250B1. Автор: 배정호,헌 민 배. Владелец: 주식회사 해마. Дата публикации: 2017-03-17.

The producing apparatus of unslaked lime and the producing apparatus of slaked lime and manufacture method

Номер патента: CN103443046B. Автор: 樋口直宽,岛裕和. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-02-17.

Refuse incineration method hardly generating dioxins and the like, dioxins and the like generation suppressing agent and its manufacturing method

Номер патента: JP2001215007A. Автор: Tetsuo Murakami,哲夫 村上,Masuzo Murakami,益三 村上. Владелец: ZEOLITE KAGAKU SANGYO KK. Дата публикации: 2001-08-10.

Liquid ejection head and manufacturing method thereof

Номер патента: US12023931B2. Автор: Makoto Watanabe,Junichiro Iri,Yusuke Hashimoto,Masatomo Ojima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Wafer manufacturing method

Номер патента: US20240269768A1. Автор: Asahi Nomoto. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Golf ball having formed therein hit line for making fade shot or draw shot, and manufacturing method therefor

Номер патента: US09925421B2. Автор: Young Jun Kim. Владелец: ACEGOLF Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Wafer cassette cleaning apparatus and control method therefor

Номер патента: EP4382221A1. Автор: Yinghui Li,Chenge XU. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Apparatus and method for mounting a wafer in a polishing machine

Номер патента: US20020068512A1. Автор: Hsien-Shu Tsai,Yi-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Metal matrix self-lubricating composite and manufacturing method therefor

Номер патента: US09835199B2. Автор: Zhihua Sun,Zhongquan LU. Владелец: Zhejiang Changsheng Sliding Bearings Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A WAFER FROM A CARRIER

Номер патента: US20120000613A1. Автор: Thallner Erich. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2462010C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120299202A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-11-29.

Wiring board, semiconductor package, electronic device, manufacturing method of wiring board, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: JP6409390B2. Автор: 賢也 橘. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Packaging container for semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR950030317A. Автор: 고승섭. Владелец: 고승섭. Дата публикации: 1995-11-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120138961A1. Автор: Huang Po-Yao,Jin Chia-Yu,Chang Yeong-Jar. Владелец: FARADAY TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2012-06-07.

POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120181706A1. Автор: Zeng Jian-Hong,Hong Shou-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120228745A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120286384A1. Автор: ISHIKIDA MASAYUKI. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130049197A1. Автор: Liao Tsung-Jen,Peng Mei-Fang,Huang Cheng-Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-02-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130049198A1. Автор: Liao Tsung-Jen,Peng Mei-Fang,Huang Cheng-Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-02-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130140686A1. Автор: Chou Shih-Wen,Pan Yu-Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130181333A1. Автор: Chou Shih-Wen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-07-18.

Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100536315B1. Автор: 목지수,류창섭,김태훈,김홍원,박준형,남창현,선병국,송창규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-12-12.

Leadfram for manufacturing semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: KR100374135B1. Автор: 정형근. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-03-03.

Substrate for semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP6904044B2. Автор: 優樹 梅村. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2021-07-14.

Semiconductor package module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101062294B1. Автор: 이대웅. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-09-05.

Semiconductor package carrier and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115732462A. Автор: 许凯翔. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-03.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TWI301674B. Автор: Chih Wen Ho. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TW200713616A. Автор: Chih-Wen Ho. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-04-01.

The manufacturing method of a copper metallized film, and the copper metallized film manufactured with the manufacturing method.

Номер патента: JP4360635B2. Автор: 裕二 鈴木,昭利 鈴木. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2009-11-11.

The manufacture method of Austenitic heat-resistant alloy pipe and the Austenitic heat-resistant alloy pipe using manufacture method manufacture

Номер патента: CN104946932B. Автор: 仙波润之,西山佳孝,冈田浩一,冈田浩,石川茂浩. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2018-04-20.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

THREADED ELEMENT, SCREW WITH THREADED ELEMENT, INSTALLATION METHOD THEREFORE AND A COMPONENT WITH INSTALLED THREADED ELEMENT

Номер патента: US20120000062A1. Автор: Marxkors Andreas,Tovar Francisco,Dorr Ralf. Владелец: Bollhoff Verbindungstechnik GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120003778A1. Автор: OOTAKE Hajime. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FLIM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003768A1. Автор: Lee Ho-jun,CHIN Hong-Kee,BANG Jung-Suk,KIM Woong-Kwon,CHOI Shin-Il,CHOI Seung-Ha,KIM Sang-Gab,Jeong Yu-Gwang,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL SENSOR, AND SOLAR CELL

Номер патента: US20120001163A1. Автор: Nakamura Shin,Nakahara Kentaro,Kobayashi Kenji,Suguro Masahiro. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SQUARE-CELL BATTERY AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003528A1. Автор: Tani Yuji,Maeda Hitoshi,Fujiwara Masayuki,Shinyashiki Yoshitaka,Kusukawa Masao,Funahashi Atsuhiro. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC CLINICAL THERMOMETER ATTACHMENT UNIT AND CONTROL METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002699A1. Автор: . Владелец: TERUMO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.