Bump forming method, bump forming apparatus, and semiconductor device manufacturing method
Номер патента: KR101860151B1
Опубликовано: 23-05-2018
Автор(ы): 토시히코 토야마, 히로아키 요시노
Принадлежит: 가부시키가이샤 신가와
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-05-2018
Автор(ы): 토시히코 토야마, 히로아키 요시노
Принадлежит: 가부시키가이샤 신가와
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic equipment
Номер патента: JP3573133B2. Автор: 卓也 高橋. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-06.