Integrated circuit and method for manufacturing
Номер патента: US7150516B2
Опубликовано: 19-12-2006
Автор(ы): Dennis W. Tom, Frank R. Bryant, Gregory T. Hindman, Richard Todd Miller, S. Jonathan Wang, Simon Dodd, Terry E. McMahon
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-12-2006
Автор(ы): Dennis W. Tom, Frank R. Bryant, Gregory T. Hindman, Richard Todd Miller, S. Jonathan Wang, Simon Dodd, Terry E. McMahon
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectromechanical device including an encapsulation layer of which a portion is removed to expose a substantially planar surface having a portion that is disposed outside and above a chamber and including a field region on which integrated circuits are formed, and methods for fabricating same
Номер патента: US8421167B2. Автор: Markus Lutz,Aaron Partridge,Silvia Kronmueller. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-04-16.