Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • SILICON PHOTONICS COLLIMATOR FOR WAFER LEVEL ASSEMBLY

SILICON PHOTONICS COLLIMATOR FOR WAFER LEVEL ASSEMBLY

Номер патента: US20220283352A1
Опубликовано: 08-09-2022
Автор(ы): Badihi Avner, Lysdal Henning
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Temperature insensitive DEMUX/MUX in silicon photonics

Номер патента: US09553689B2. Автор: Masaki Kato. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and system for cwdm mux/demux designs for silicon photonics interposers

Номер патента: EP3864776A1. Автор: Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2021-08-18.

Method and system for CWDM MUX/DEMUX designs for silicon photonics interposers

Номер патента: US10917190B2. Автор: Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2021-02-09.

Systems and Methods for Wafer-Level Photonic Testing

Номер патента: US20230343655A1. Автор: Roy Edward Meade,Alexandra WRIGHT,Anatol KHILO,Forrest Sedgwick. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Systems and methods for wafer-level photonic testing

Номер патента: US12014962B2. Автор: Roy Edward Meade,Alexandra WRIGHT,Anatol KHILO,Forrest Sedgwick. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Silicon photonics package, method of manufacturing the same, and switch package

Номер патента: US20240264393A1. Автор: Seok Geun Ahn,Haseob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Continuous evanescent perturbation gratings in a silicon photonic device

Номер патента: US09500810B1. Автор: Jason S. Orcutt,Fnu Purnawirman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and system for large silicon photonic interposers by stitching

Номер патента: US20210175979A1. Автор: Peter De Dobbelaere,Attila Mekis,Gianlorenzo Masini. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2021-06-10.

Light guiding device and light guiding device applied to silicon photonics structure

Номер патента: US12111505B2. Автор: Choon Leong Lou. Владелец: Star Technologies Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Silicon photonics based module for executing peer-to-peer transactions

Номер патента: US11914547B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Light source for integrated silicon photonics

Номер патента: US20210265805A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Monolithically integrated system on chip for silicon photonics

Номер патента: US09547622B1. Автор: CHAO Xu,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Monolithically integrated system on chip for silicon photonics

Номер патента: US09846674B2. Автор: CHAO Xu,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Light guiding device for applying to silicon photonics structure

Номер патента: US20230185036A1. Автор: Choon Leong Lou. Владелец: Star Technologies Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Silicon photonics integration circuit

Номер патента: US20240045139A1. Автор: Yu Li,Masaki Kato,Xiaoguang TU. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Silicon photonics-based optical modulation device with two metal layers

Номер патента: US20230358955A1. Автор: Heuk Park,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated semiconductor optical amplifiers for silicon photonics

Номер патента: EP3972156A1. Автор: Jin Hong,Haisheng Rong,Ling Liao,Ansheng Liu,Meer Nazmus Sakib,Mengyuan Huang,Christian Malouin,Saeed Fathololoumi,Aliasghar Eftekhar,Yuliya Akulova,Olufemi Dosunmu,Ranjeet Kumar,Siamak Amiralizadeh Asl,Kimchau Nguyen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-23.

Wafer level lens, production method of wafer level lens, and imaging unit

Номер патента: US20140246566A1. Автор: Yoichi Maruyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-04.

Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system

Номер патента: US09967547B2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Stereoscopic camera with single image sensor and folded optical system with wafer level optics

Номер патента: WO2017218071A1. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-21.

Optical wafer-level package

Номер патента: WO2024123525A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Optical wafer-level package

Номер патента: US20240184066A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens

Номер патента: US09856347B2. Автор: Hiroki Takenaka,Kyohei Ishida. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer level optical device

Номер патента: US9182545B2. Автор: Hiroshi Goto. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2015-11-10.

Wafer-level optical structure

Номер патента: US20200135788A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method And System For A Free Space CWDM MUX/DEMUX For Integration With A Grating Coupler Based Silicon Photonics Platform

Номер патента: US20200162185A1. Автор: Mark Peterson,Peter De Dobbelaere,Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Free space cwdm mux/demux integration with silicon photonics platform

Номер патента: EP3665518A1. Автор: Mark Peterson,Peter De Dobbelaere,Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2020-06-17.

Free space cwdm mux/demux integration with silicon photonics platform

Номер патента: WO2019032976A1. Автор: Mark Peterson,Peter De Dobbelaere,Subal Sahni. Владелец: Luxtera, Inc.. Дата публикации: 2019-02-14.

Configurable multi-rate format for communication system for silicon photonics

Номер патента: US09762984B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Self-tuned silicon-photonic wdm transmitter

Номер патента: US20180231808A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Ying Luo,Xuezhe Zheng. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Copackaging of asic and silicon photonics

Номер патента: GB201911244D0. Автор: . Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Electrode structure for silicon photonics modulator

Номер патента: US10353225B2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kenichiro Yashiki. Владелец: PHOTONICS ELECTRONICS TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION. Дата публикации: 2019-07-16.

Electrode structure for silicon photonics modulator

Номер патента: US20180231809A1. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kenichiro Yashiki. Владелец: PHOTONICS ELECTRONICS TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION. Дата публикации: 2018-08-16.

MZM linear driver for silicon photonics

Номер патента: US09454059B1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Extinction ratio improvements in silicon photonics

Номер патента: WO2020006140A1. Автор: Mark A. Webster,Sean P. Anderson. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-01-02.

Extinction ratio improvements in silicon photonics

Номер патента: EP3815269A1. Автор: Mark A. Webster,Sean P. Anderson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-05.

Extinction ratio improvements in silicon photonics

Номер патента: US20200106526A1. Автор: Mark A. Webster,Sean P. Anderson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Extinction ratio improvements in silicon photonics

Номер патента: US10686527B2. Автор: Mark A. Webster,Sean P. Anderson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-16.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: US09575266B2. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing and packaging silicon photonics integrated circuit dies in wafer form

Номер патента: US11837509B1. Автор: Loi Nguyen,Keith Nellis,Hsu-Feng Chou. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Package for silicon photonics device and implementation method thereof

Номер патента: US20230278777A1. Автор: Jyung Chan Lee. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for wavelength control of silicon photonic external cavity tunable laser

Номер патента: US12119616B2. Автор: Yongkang Gao,Jiann-Chang Lo. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Silicon photonic crystal

Номер патента: WO2024069606A1. Автор: Sabrina Conoci,Alessia Irrera,Antonio Alessio Leonardi,Corrado Rosario Spinella. Владелец: CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE. Дата публикации: 2024-04-04.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Silicon photonics-based photodetector

Номер патента: US20220308285A1. Автор: Heuk Park,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO,Dongjun Seo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-09-29.

Light engine based on silicon photonics tsv interposer

Номер патента: US20230299008A1. Автор: LIANG Ding,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Light engine based on silicon photonics TSV interposer

Номер патента: US12057403B2. Автор: LIANG Ding,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic-photonic integrated circuit based on silicon photonics technology

Номер патента: US20220091332A1. Автор: Heuk Park,Jyung Chan Lee,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-03-24.

Thin silicon photonics with integrated iii-v waveguide

Номер патента: US20240219637A1. Автор: HAN Yun,John Parker,Erik Johan Norberg. Владелец: Openlight Photonics Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Thin silicon photonics with integrated iii-v waveguide

Номер патента: EP4398009A1. Автор: HAN Yun,John Parker,Erik Johan Norberg. Владелец: Openlight Photonics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Stress-Reduced Silicon Photonics Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230369242A1. Автор: Edward Preisler,William Krieger,Oleg Martynov. Владелец: Newport Fab dba Tower Semiconductor Newport Beach LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US10026852B2. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-07-17.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US9755087B2. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US09755087B2. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Vertical mirror in a silicon photonic circuit

Номер патента: WO2011037742A3. Автор: John Heck,Haisheng Rong,Ansheng Liu,Michael T. Morse. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-06-30.

Vertical mirror in a silicon photonic circuit

Номер патента: US8803268B2. Автор: John Heck,Haisheng Rong,Ansheng Liu,Michael T. Morse. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-08-12.

Method for wavelength control of silicon photonic external cavity tunable laser

Номер патента: US20240063606A1. Автор: Yongkang Gao,Jiann-Chang Lo. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for wavelength control of silicon photonic external cavity tunable laser

Номер патента: US11811195B2. Автор: Yongkang Gao,Jiann-Chang Lo. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for wavelength control of silicon photonic external cavity tunable laser

Номер патента: EP3931920A1. Автор: Yongkang Gao,Jiann-Chang Lo. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Mid-infrared light emitting diode and manufacturing method thereof, silicon photonic circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220140187A1. Автор: Chang-Hua Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-05-05.

Silicon photonic chip with integrated electro-optical component and lens element

Номер патента: US09793682B2. Автор: Antonio La Porta,Bert J. Offrein,Charles Jean Ghislain Caer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Silicon photonic solder reflowable assembly

Номер патента: EP3574520A1. Автор: Marco Fiorentino,Michael Renne Ty Tan,Paul Kessler Rosenberg,Sagi Mathai,Wayne Victor Sorin,David Kielpinski. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2019-12-04.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US20160181445A1. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US20200075781A1. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US20180269338A1. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US20170194513A1. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Silicon photonics integration method and structure

Номер патента: US20160247944A1. Автор: Solomon Assefa,William M. Green,Tymon Barwicz,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Fiber attach enabled wafer level fanout

Номер патента: US11822128B2. Автор: Michael Davenport,Shahab Ardalan,Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Silicon photonics based tunable laser

Номер патента: US11784463B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan,Nourhan Eid,Kenneth Ling Wong. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Silicon photonic chip with integrated electro-optical component and lens element

Номер патента: US20180013262A1. Автор: Antonio La Porta,Bert J. Offrein,Charles Jean Ghislain Caer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Silicon photonics based tunable laser

Номер патента: GB2613264A. Автор: Kato Masaki,EID Nourhan,L Nagarajan Radhakrishnan,Ling Wong Kenneth. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Selective-area growth of iii-v materials for integration with silicon photonics

Номер патента: US20210265806A1. Автор: Dominic F. Siriani,Vipulkumar K. Patel,Jock T. Bovington. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Mid-infrared light emitting diode with graphene and black phosphorous layers and manufacturing method thereof, silicon photonic circuit including the mid-infrared light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769859B2. Автор: Chang-Hua Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-09-26.

Fiber Attach Enabled Wafer Level Fanout

Номер патента: US20240061181A1. Автор: Michael Davenport,Shahab Ardalan,Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Mesa formation for wafer -to-wafer bonding

Номер патента: EP3850667A1. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-21.

Apparatus for wafer processing

Номер патента: US20200365428A1. Автор: Tung-Ching Tseng,Shih Fang Chen,Sung-Po YANG,Feng-Tao Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Dry-type cleansing apparatus for wafers

Номер патента: US20230207304A1. Автор: Kwang Ryul Kim,Yun Sang Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer-level liquid-crystal-on-silicon projection assembly, systems and methods

Номер патента: US09851575B2. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Systems and Methods of High-Resolution Review for Semiconductor Inspection in Backend and Wafer Level Packaging

Номер патента: US20210295495A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging

Номер патента: EP4121747A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Wafer-level lens structure for contact image sensor module

Номер патента: US09780133B2. Автор: Ming-Chieh Lin. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same

Номер патента: US09679784B2. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Vincent Wai HUNG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Vcsel array with common wafer level integrated optical device

Номер патента: WO2019038365A1. Автор: Stephan Gronenborn,Pascal Jean Henri Bloemen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2019-02-28.

Optical element and wafer level optical module

Номер патента: US11808959B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Meng-Ko TSAI,Teng Te Huang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer-level manufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: US20170087784A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: EP3142859A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Wafer-level homogeneous bonding optical structure and method to form the same

Номер патента: US20200103633A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jen-Hui Lai,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Multi-zone collimator for selective pvd

Номер патента: WO2019226535A1. Автор: Joung Joo Lee,Keith Miller,Xianmin Tang,Prashanth Kothnur,Bencherki Mebarki,Anantha Subramani,Farzad HOUSHMAND. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2019-11-28.

Silicon photonic fiber and method of manufacture

Номер патента: US09546094B2. Автор: Fatih Yaman,Guifang Li. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2017-01-17.

Silicon photonic device, optical polarisation beam coupler and optical waveguide coupler

Номер патента: US09810841B2. Автор: Mats Johansson,Francesco Testa,Stephane LESSARD,Wei-Ping Huang. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-11-07.

Silicon Photonic Fiber and Method of Manufacture

Номер патента: US20100092141A1. Автор: Fatih Yaman,Guifang Li. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2010-04-15.

Silicon photonics light source

Номер патента: US20220407285A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

A free space cwdm mux/demux for integration with a silicon photonics platform

Номер патента: EP3665519A1. Автор: Mark Peterson,Peter De Dobbelaere,Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2020-06-17.

Silicon Photonic Integrated Circuit With Electrostatic Discharge Protection

Номер патента: US20200150342A1. Автор: Dong Pan,Tuo SHI,Tzung-I Su,Yongbo Shao. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2020-05-14.

Silicon photonic integrated circuit with electrostatic discharge protection

Номер патента: US10852477B2. Автор: Dong Pan,Tuo SHI,Tzung-I Su,Yongbo Shao. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2020-12-01.

Differential TWE MZM driver for silicon photonics

Номер патента: US09606416B2. Автор: Gilles P. DeNoyer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Differential TWE MZM driver for silicon photonics

Номер патента: US09507237B2. Автор: Gilles P. DeNoyer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Wafer-level package having one die with its clock source shared by multiple dies and associated clock generating method

Номер патента: US20180300272A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: Nephos Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Illuminator for wafer prober and related methods

Номер патента: US09897645B2. Автор: Austin A. Richards,Theodore R. Hoelter,Eric A. Kurth. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Systems and methods for integration of thin film optical materials in silicon photonics

Номер патента: US20240255696A1. Автор: Ping Piu Kuo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-08-01.

400g silicon photonic integrated optical module with embedded thermoelectric cooler (tec) substrate

Номер патента: US20240280771A1. Автор: Jie Huang. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Silicon photonics optical transceiver device

Номер патента: US12007612B2. Автор: Hua-Hsin Su,Wen-Hsien Lee,Peng-Kai Hsu,Ming-Ju Chen,Chung-Ho Wang,Shih-Jhih Yang,Wan-Pao Peng. Владелец: WAVESPLITTER TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Reduction of thermo-optic effects in silicon photonics

Номер патента: US09696487B2. Автор: Sung-Joo Ben Yoo. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-07-04.

Silicon photonics device and communication system therefor

Номер патента: US09664854B2. Автор: Masaki Kato,Radha Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Silicon photonics device and communication system therefor

Номер патента: US09500804B2. Автор: Masaki Kato,Radha Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Systems and methods for integration of thin film optical materials in silicon photonics

Номер патента: CA3239358A1. Автор: Ping Piu Kuo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-06-08.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

400g silicon photonic integrated optical module with photoelectric integrated substrate

Номер патента: US20240280768A1. Автор: Jie Huang. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Silicon photonic device for gas monitoring

Номер патента: WO2024172753A1. Автор: Hong Wang,Kian Siong Ang,Jia Xu Brian SIA. Владелец: Compoundtek Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-08-22.

Backside fiber attachment to silicon photonics chip

Номер патента: US12135461B2. Автор: Barak Freedman,Henning Lysdal,Nizan MEITAV,Amir Silber. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Silicon photonics multi-channel parallel optical component and coupling method thereof

Номер патента: US11740417B2. Автор: Jian Zhang,Xuefeng Lin,Baiquan HU,Xianwen Yang,Linke LI,Tianshu WU. Владелец: Wuhan Linktel Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Silicon photonics multi-channel parallel optical component and coupling method thereof

Номер патента: US20230194808A1. Автор: Jian Zhang,Xuefeng Lin,Baiquan HU,Xianwen Yang,Linke LI,Tianshu WU. Владелец: Wuhan Linktel Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Silicon photonics device for lidar sensor and method for fabrication

Номер патента: EP4437361A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Silicon Photonics Device for LIDAR Sensor and Method for Fabrication

Номер патента: US20240061178A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Silicon Photonics Device for LIDAR Sensor and Method for Fabrication

Номер патента: US20230161105A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Silicon photonics element and optical module

Номер патента: US20230367065A1. Автор: Yuji Furuta. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of attaching fiber block to silicon photonics

Номер патента: US09423561B1. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan,Hsu-Feng Chou. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Transverse-magnetic polarization silicon-photonic modulator

Номер патента: US12001118B2. Автор: Christopher R. Doerr. Владелец: Aloe Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

A hybrid silicon photonics modulator and method to manufacture the same

Номер патента: WO2023167633A1. Автор: Xianshu Luo,Patrick Guo Qiang Lo,Shawn Yohanes SIEW. Владелец: Advanced Micro Foundry Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Back reflection circulator in silicon photonic chip methods and apparatus

Номер патента: US11353882B2. Автор: Jonathan K. Doylend. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-07.

Back reflection circulator in silicon photonic chip methods and apparatus

Номер патента: US20190049985A1. Автор: Jonathan K. Doylend. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Carrier depletion-based silicon photonic modulator using capacitive coupling

Номер патента: US11768391B2. Автор: Charles Baudot,Michel Poulin,Alexandre Delisle-Simard. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Silicon photonics device and communication system therefor

Номер патента: US20160209590A1. Автор: Masaki Kato,Radha Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Wafer-scale-integrated silicon-photonics-based optical switching system and method of forming

Номер патента: US20240302598A1. Автор: Ming Chiang A WU,Tae Joon SEOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-09-12.

Silicon photonics connector

Номер патента: US09804348B2. Автор: Elad Mentovich,Sylvie Rockman,Avner Badihi. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Optical coupling module for silicon photonics chip

Номер патента: US20140153873A1. Автор: Sang-soo Lee,Sae-kyoung Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-06-05.

Athermal silicon photonics array waveguide grating (awg) employing different core geometries in the array waveguides

Номер патента: WO2011044317A3. Автор: Katsunari Okamoto. Владелец: Aidi Corporation. Дата публикации: 2011-07-28.

Silicon photonics based fiber coupler

Номер патента: US11828995B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Method and apparatus for coupling to an optical waveguide in a silicon photonics die

Номер патента: WO2014087346A1. Автор: Qing Xu,Robert Brunner,Stephane LESSARD. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2014-06-12.

Silicon photonics based fiber coupler

Номер патента: US20200225429A1. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Silicon photonics device for LIDAR sensor and method for fabrication

Номер патента: US11835765B2. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Silicon photonics device for lidar sensor and method for fabrication

Номер патента: CA3224405A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Reflected light wavelength scanning device including silicon photonics interrogator

Номер патента: US11781888B2. Автор: Jin Bong Kim,Sangyoon HAN,Hyung Myung Moon,Seung Chan Kwak. Владелец: Photonics Planar Integration Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Silicon photonic integrated circuit and fiber optic gyroscope apparatus using grating couplers

Номер патента: US20220155074A1. Автор: Yung-jr Hung. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2022-05-19.

Wavelength tuning in silicon photonics

Номер патента: US20240069275A1. Автор: FENG Yuan,Chi-Yuan Shih,Shih-Fen Huang,Beih-Tzun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Fiber to silicon photonics assembly method with fiber retaining apparatus

Номер патента: US20230152524A1. Автор: Wing Keung Mark Mak. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Silicon photonics lens assisted beam steering emitter pixel array and photo-acoustic imaging pixel array devices

Номер патента: US20240126016A1. Автор: Guomin Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-18.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US20120133916A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: WO2012074748A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: DigitalOptics Corporation East. Дата публикации: 2012-06-07.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US09910239B2. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Flir Systems Trading Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-03-06.

Compact three-surface wafer-level lens systems

Номер патента: US09798115B1. Автор: Chuen-Yi Yin,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer level proximity sensor

Номер патента: US11996397B2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Wafer-level compound lens

Номер патента: WO2024188873A1. Автор: Kai Engelhardt,Alessandro SANZONE. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Concave spacer-wafer apertures and wafer-level optical elements formed therein

Номер патента: US09798114B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: EP2513723A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Wafer-Level Hybrid Compound Lens And Method For Fabricating Same

Номер патента: US20170123190A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: WO2011074705A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer-level optoelectronic packaging

Номер патента: US12038610B2. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Poet Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer

Номер патента: US09921393B2. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same

Номер патента: US09804367B2. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof

Номер патента: US7078671B1. Автор: David W. Sherrer. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-07-18.

Systems and devices having single-sided wafer-level optics

Номер патента: WO2017176361A2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-12.

Curable composition and cured product of the same, and wafer-level lens

Номер патента: US20240059831A1. Автор: Hiroki Takenaka. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems

Номер патента: US20160070089A1. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Wafer level microstructures for an optical lens

Номер патента: US20230367047A1. Автор: Kevin Channon,Andy Price,James Peter Drummond DOWNING. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Wafer-level fiber to coupler connector

Номер патента: WO2014146204A4. Автор: Imed Zine-El-Abidine. Владелец: Canadian Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Optical collimator for a WDM unit

Номер патента: US20030059162A1. Автор: Chung-I Lin,Yu-Wen Hwang. Владелец: Browave Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Optical collimator for led lights

Номер патента: RU2670177C2. Автор: Ли Вэй СУНЬ,Ли ЮН,Ли ЧЭН,Янг Мэн СУНЬ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2018-10-18.

Collimator for ready fitting to an optical device with precise optical alignment without need for adjusting positions or angles to compensate for offsets during assembly

Номер патента: US6836370B2. Автор: Zhongming Mao,Pai-Sheng Shen. Владелец: Lightel Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-28.

Optical collimator for monomode fibers; monomode fiber with integrated collimator and method for making same

Номер патента: US7155096B2. Автор: Philippe Chanclou,Philippe Gravey,Monique Thual. Владелец: France Telecom SA. Дата публикации: 2006-12-26.

Portable collimator for adjusting video cameras

Номер патента: US5455715A. Автор: Hatsuo Okubo. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 1995-10-03.

Technologies for a beam expansion and collimation for photonic integrated circuits

Номер патента: US20230204877A1. Автор: Haisheng Rong,Ankur Agrawal,Boping Xie,Ling Liao,Harel Frish,Alexander Krichevsky,Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret,Hari Mahalingam,John M. Heck,Randal S. Appleton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Hbm silicon photonic tsv architecture for lookup computing ai accelerator

Номер патента: US20220367412A1. Автор: Krishna Malladi,Hongzhong Zheng,Peng GU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for Realizing Heterogeneous III-V Silicon Photonic Integrated Circuits

Номер патента: US20160327759A1. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Shahram Keyvaninia. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-11-10.

Method for realizing heterogeneous III-V silicon photonic integrated circuits

Номер патента: US09772447B2. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Shahram Keyvaninia. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-09-26.

Laser assembly packaging for silicon photonic interconnects

Номер патента: US20200003971A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Marco Florentino,Geza Kurczveil,Ashkan SEYEDI. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2020-01-02.

Integration of an unprocessed, direct-bandgap chip into a silicon photonic device

Номер патента: EP3055879A1. Автор: Stephen B. Krasulick,Elton MARCHENA,Amit Mizrahi,Timothy Creazzo,John Dallesasse,John Y. Spann. Владелец: Skorpios Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Silicon photonic symmetric distributed feedback laser

Номер патента: US20240348006A1. Автор: John Parker,Molly Piels,Hanxing Shi. Владелец: Openlight Photonics Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Processing of a direct-bandgap chip after bonding to a silicon photonic device

Номер патента: US09923105B2. Автор: Stephen B. Krasulick,Elton MARCHENA,Amit Mizrahi,Timothy Creazzo,John Dallesasse,John Y. Spann. Владелец: Skorpios Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Structures for bonding a direct-bandgap chip to a silicon photonic device

Номер патента: US09882073B2. Автор: Stephen B. Krasulick,Elton MARCHENA,Amit Mizrahi,Timothy Creazzo,John Dallesasse,John Y. Spann. Владелец: Skorpios Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Silicon photonic interposer with two metal redistribution layers

Номер патента: WO2020245416A1. Автор: Michael Lee,Ying Luo,John Paul Drake,Vivek Raghunathan,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Architecture for silicon photonics enabling wafer probe and test

Номер патента: EP3607370A1. Автор: Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-02-12.

Highly Stable Semiconductor Lasers and Sensors for III-V and Silicon Photonic Integrated Circuits

Номер патента: US20210396668A1. Автор: Jerry R. Meyer,Igor Vurgaftman,Chadwick Lawrence Canedy,William W. Bewley,Chul Soo Kim,Charles D. Merritt,Michael V. Warren,Mijin Kim,R. Joseph Weiblen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2021-12-23.

Highly stable semiconductor lasers and sensors for iii-v and silicon photonic integrated circuits

Номер патента: EP3821505A1. Автор: Jerry R. Meyer,Igor Vurgaftman,Chadwick Lawrence Canedy,William W. Bewley,Chul Soo Kim,Charles D. Merritt,Michael V. Warren,Mijin Kim,R. Joseph Weiblen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2021-05-19.

Highly Stable Semiconductor Lasers and Sensors for III-V and Silicon Photonic Integrated Circuits

Номер патента: US20210396670A1. Автор: Jerry R. Meyer,Igor Vurgaftman,Chadwick Lawrence Canedy,William W. Bewley,Chul Soo Kim,Charles D. Merritt,Michael V. Warren,Mijin Kim,R. Joseph Weiblen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2021-12-23.

Highly Stable Semiconductor Lasers and Sensors for III-V and Silicon Photonic Integrated Circuits

Номер патента: US20200018701A1. Автор: Jerry R. Meyer,Igor Vurgaftman,Chadwick Lawrence Canedy,William W. Bewley,Chul Soo Kim,Charles D. Merritt,Michael V. Warren,Mijin Kim,R. Joseph Weiblen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2020-01-16.

Highly stable semiconductor lasers and sensors for III-V and silicon photonic integrated circuits

Номер патента: US11719634B2. Автор: Jerry R. Meyer,Igor Vurgaftman,Chadwick Lawrence Canedy,William W. Bewley,Chul Soo Kim,Charles D. Merritt,Michael V. Warren,Mijin Kim,R. Joseph Weiblen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-08-08.

Farbrication of a localized thick box with planar oxide/soi interface on bulk silicon substrate for silicon photonics integration

Номер патента: US20130277795A1. Автор: Solomon Assefa,Marwan H. Khater,Yurii A. Vlasov,William M. J. Green. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Silicon photonic hybrid distributed feedback laser with built-in grating

Номер патента: US20230361532A1. Автор: HAN Yun,Erik Johan Norberg,Antonio Labaro,Hanxing Shi. Владелец: Openlight Photonics Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Silicon photonic interposer with two metal redistribution layers

Номер патента: US11923327B2. Автор: Michael Lee,Ying Luo,John Paul Drake,Vivek Raghunathan,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for co-integrating photonic devices on a silicon photonics platform

Номер патента: JP5969811B2. Автор: ウィム・ボガーツ,ヨリス・ファン・カンペンハウト,ペーター・フェルハイェン,フィリップ・アブシル. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-08-17.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20240004151A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Silicon photonic integrated lens compatible with wafer processing

Номер патента: US11894474B2. Автор: John Heck,Quan Tran,Kenneth Brown,Ankur Agrawal,Susheel Jadhav,Priyanka Dobriyal,Raghuram Narayan,Raiyomand Aspandiar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20220357538A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Silicon photonic interposer with two metal redistribution layers

Номер патента: GB2585979A. Автор: Luo Ying,Lee Michael,Raghunathan Vivek,Sawyer Brett,Paul Drake John. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Silicon photonic components fabricated using a bulk substrate

Номер патента: US20210132461A1. Автор: John J. Ellis-Monaghan,Vibhor Jain,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Low return loss silicon photonics package structure

Номер патента: US09933585B2. Автор: Ning Zhang,Dong Pan,Tuo SHI,Tzung-I Su,Yongbo Shao. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2018-04-03.

Coplanar integration of a direct-bandgap chip into a silicon photonic device

Номер патента: US09496431B2. Автор: Stephen B. Krasulick,Elton MARCHENA,Amit Mizrahi,Timothy Creazzo,John Dallesasse,John Y. Spann. Владелец: Skorpios Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated ldmos devices for silicon photonics

Номер патента: US20160018677A1. Автор: William M. Green,John J. Ellis-Monaghan,Xuefeng Liu,Steven M. Shank,Michael J. Hauser,Edward W. Kiewra. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

Silicon photonics-based optical modulator

Номер патента: US20230068004A1. Автор: Heuk Park,SooYeon Kim,Jyung Chan Lee,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-03-02.

Silicon photonics-based optical modulator

Номер патента: US11899334B2. Автор: Heuk Park,SooYeon Kim,Jyung Chan Lee,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-02-13.

Silicon photonics-based optical transmission apparatus

Номер патента: US20220137477A1. Автор: Heuk Park,Joon Ki Lee,Sanghwa YOO. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-05-05.

Wafer-level fabrication of liquid crystal optoelectronic devices

Номер патента: US20110181797A1. Автор: Peter Clark,Tigran Galstian,Michael J. Nystrom,Derek Alexandre Proudian,Behram Afshari. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Integrated control module for communication system-on-a-chip for silicon photonics

Номер патента: US09621273B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated control module for communication system on a chip for silicon photonics

Номер патента: US09515764B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated control for silicon photonics

Номер патента: US09479281B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Method and system for silicon photonics wavelength division multiplexing transceivers

Номер патента: US09912408B2. Автор: Peng Sun,Peter De Dobbelaere,Attila Mekis,Yannick De Koninck,Lieven Verslegers. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Wavelength control of two-channel DEMUX/MUX in silicon photonics

Номер патента: US09641255B1. Автор: Masaki Kato. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Wavelength control of two-channel DEMUX/MUX in silicon photonics

Номер патента: US09548816B2. Автор: Masaki Kato. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Wavelength control of two-channel DEMUX/MUX in silicon photonics

Номер патента: US09325419B1. Автор: Masaki Kato. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Method And System For Silicon Photonics Wavelength Division Multiplexing Transceivers

Номер патента: US20190215075A1. Автор: Peng Sun,Peter De Dobbelaere,Attila Mekis,Yannick De Koninck,Lieven Verslegers. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Method And System For Silicon Photonics Wavelength Division Multiplexing Transceivers

Номер патента: US20180191442A1. Автор: Peng Sun,Peter De Dobbelaere,Attila Mekis,Yannick De Koninck,Lieven Verslegers. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

Wavelength control of two-channel demux/mux in silicon photonics

Номер патента: US20160204891A1. Автор: Masaki Kato. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Wafer-level testing apparatus and method

Номер патента: US20040142499A1. Автор: Steven McDonald,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Silicon Photonics Device for LIDAR Sensor and Method for Fabrication

Номер патента: US20240151820A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Silicon photonics device for LIDAR sensor and method for fabrication

Номер патента: US11906661B2. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Silicon Photonics Device for LIDAR Sensor and Method for Fabrication

Номер патента: US20230161006A1. Автор: Sen Lin,Andrew Steil MICHAELS. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09431309B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Structures for wafer level test and burn-in.

Номер патента: MY123248A. Автор: Jeffrey H Dreibelbis,Erik L Hedberg,Wayne F Ellis,Howard Leo Kalter,Claude L Bertin,William R Tonti,John E Barth Jr,Donald L Wheater,Wayne J Howell. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-05-31.

Structures for wafer level test and burn-in

Номер патента: SG97819A1. Автор: E Barth John,Louis Bertin Claude,H Dreibelbis Jeffrey,F Ellis Wayne,John Howell Wayne,L Hedberg Erik,L Kalter Howard,R Tonti William,L Wheater Donald. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-08-20.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tool

Номер патента: US09546862B2. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Virtual metrology for wafer result prediction

Номер патента: US12112107B2. Автор: Carlos Fonseca,Jun Shinagawa,Toshihiro KITAO,Megan WOOLEY. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

System and method for generating predictive images for wafer inspection using machine learning

Номер патента: WO2021052918A1. Автор: Scott Anderson Middlebrooks,Maxim PISARENCO,Mark John MASLOW,Marie-Claire VAN LARE,Chrysostomos BATISTAKIS. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-03-25.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tools

Номер патента: EP2909857A1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep K. Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Method and apparatus for wafer analysis

Номер патента: US6785617B2. Автор: Hung-Jen Weng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2004-08-31.

Structures and methods for wafer packages, and probes

Номер патента: WO2010030962A3. Автор: Ananda H. Kumar,Ashish Asthana,Farooq Quadri. Владелец: Kumar Ananda H. Дата публикации: 2010-05-20.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A2. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Tool architecture for wafer geometry measurement in semiconductor industry

Номер патента: EP4372791A3. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zhongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multivariate yield calculator for wafer integrated circuit fabrication and method of use thereof

Номер патента: US20140358478A1. Автор: MENG Yu,Himanshu Kumar,Craig Nishizaki,Luai Nassar,Jason Musicer,Amit Dave. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer level ac and/or dc testing

Номер патента: US20070013400A1. Автор: James Guenter,André Lalonde,R. Speer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: WO2019067834A1. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Rudolph Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-04-04.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A3. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Method for testing metal-insulator-metal capacitor structures under high temperature at wafer level

Номер патента: US20070051951A1. Автор: Barry O'Connell,Prasad Chaparala,Jonggook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

Fusion bond based wafer-level-package for mid-infrared gas sensor system

Номер патента: US20230296502A1. Автор: Thomas Grille,Ulf Bartl,Thomas Krotscheck Ostermann,Gerald Stocker,Elmar Aschauer,Christoph Kovatsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Test architecture of semiconductor device, test system, and method of testing semicondurctor devices at wafer level

Номер патента: US09824946B2. Автор: Young-Yong Byun,Chi-wook Kim,Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220121676A2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US11809441B2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Nitride-based electronic device with wafer-level dynamic on-resistance monitoring capability

Номер патента: WO2024040516A1. Автор: Hui Yan,Rong Yang,Sichao LI. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for producing a thermal infrared sensor array in a vacuum-filled wafer-level housing

Номер патента: US11988561B2. Автор: Christian Schmidt,Bodo Forg,Michael Schnorr,Jörg SCHIEFERDECKER,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100640597B1. Автор: 이창철,임채훈,김민일,임석근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-01.

Wafer-level burn-in and test

Номер патента: US20080157808A1. Автор: Igor Y. Khandros,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Wafer level integration technique

Номер патента: US4703436A. Автор: Ramesh C. Varshney. Владелец: INOVA MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 1987-10-27.

Wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009703A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US20240012045A1. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level ultrasonic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11806751B2. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US11867751B2. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Wafer level package for device

Номер патента: EP4214150A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-07-26.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure

Номер патента: US20230014827A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200164406A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer level package for device

Номер патента: US20230382721A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: EP1828791A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Collimator for production of piezoelectric layers with tilted c-axis orientation

Номер патента: WO2023203281A1. Автор: Christoph Kiener,Matthias Schreiter,Stephan Buchholz,Jyrki Kaitila,Yves KÜSTERS,Rudolf Freytag,Georg Bodammer. Владелец: Biomensio Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Method and system for an optoelectronic built-in self-test system for silicon photonics optical transceivers

Номер патента: US09960888B2. Автор: Steffen Gloeckner,Joseph Balardeta,Scott Denton,Simon Pang,Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Silicon photonics multicarrier optical transceiver

Номер патента: US10623102B1. Автор: Christopher Doerr. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2020-04-14.

Method and System For An Optoelectronic Built-In Self-Test System For Silicon Photonics Optical Transceivers

Номер патента: US20180241517A1. Автор: Steffen Gloeckner,Stefan Barabas,Joseph Balardeta,Scott Denton,Simon Pang,Subal Sahni. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Substrate-level assembly for an integrated device, manufacturing process thereof and related integrated device

Номер патента: EP1945561A2. Автор: Caterina Riva,Benedetto Vigna,Lorenzo Baldo,Ernesto Lasalandra,Federico Giovanni Ziglioli,Chantal Combi,Manuela Magugliani. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2008-07-23.

Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board

Номер патента: US6737292B2. Автор: Tae Jun Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Wafer-level camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150350502A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Silicon photonic chip with through VIAS

Номер патента: US09864133B2. Автор: Mark Webster,Vipulkumar Patel,Mary Nadeau,Ravi TUMMIDI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Waveguide-last silicon photonic optical connector assembly

Номер патента: US09933574B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Co-packaging with silicon photonics hybrid planar lightwave circuit

Номер патента: US20240264396A1. Автор: Myung Jin Yim,Woosung Kim,Sang Yup Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Tsv compatible fiber array coupler for silicon photonics

Номер патента: EP3646091A1. Автор: Vipulkumar Patel,Steven L. Moyer,Mittu Pannala. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-06.

TSV compatible fiber array coupler for silicon photonics

Номер патента: US09995881B1. Автор: Vipulkumar Patel,Steven L. Moyer,Mittu Pannala. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Apparatus for reduction of power-dependent optical loss in silicon photonic devices

Номер патента: US20230367146A1. Автор: Hiroyuki Yamazaki,Sean P. Anderson. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Integration of advanced photonic materials in silicon photonic platform

Номер патента: US20240337870A1. Автор: Mark A. Webster,Vipulkumar K. Patel,Ming Gai Stanley Lo,Farnood KHALILZADEH REZAIE. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Hetergenous integration and electro-optic modulation of III-nitride photonics on a silicon photonic platform

Номер патента: US11754865B2. Автор: Thomas Kazior,Moe Soltani. Владелец: Raytheon BBN Technologies Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Apparatus for reduction of power-dependent optical loss in silicon photonic devices

Номер патента: US11733553B2. Автор: Hiroyuki Yamazaki,Sean P. Anderson. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus for reduction of power-dependent optical loss in silicon photonic devices

Номер патента: US12019318B2. Автор: Hiroyuki Yamazaki,Sean P. Anderson. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Apparatus for reduction of power-dependent optical loss in silicon photonic devices

Номер патента: US20220334417A1. Автор: Hiroyuki Yamazaki,Sean P. Anderson. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Integration of advanced photonic materials in silicon photonic platform

Номер патента: EP4443221A1. Автор: Vipul Patel,Mark A Webster,Farnood Rezaie,Stanley Lo. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Hetergenous integration and electro-optic modulation of iii-nitride photonics on a silicon photonic platform

Номер патента: WO2021102224A8. Автор: Thomas Kazior,Moe Soltani. Владелец: RAYTHEON BBN TECHNOLOGIES CORP.. Дата публикации: 2021-06-24.

Polarization rotator for silicon photonics

Номер патента: US09989702B2. Автор: Fuad E. Doany,Nicolas Dupuis,Benjamin G. Lee,Frank R. Libsch,Jeonghwan Song. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Fiber coupler for silicon photonics

Номер патента: US09958614B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Fiber coupler for silicon photonics

Номер патента: US09823420B2. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Lens plate for wafer-level camera and method of manufacturing same

Номер патента: US09798046B2. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Fiber coupler for silicon photonics

Номер патента: US09547129B1. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Co-packaging with silicon photonics hybrid planar lightwave circuit

Номер патента: US20200200987A1. Автор: Myung Jin Yim,Woosung Kim,Sang Yup Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Co-packaging with silicon photonics hybrid planar lightwave circuit

Номер патента: US11982854B2. Автор: Myung Jin Yim,Woosung Kim,Sang Yup Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: TW201131297A. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-09-16.

Hetergenous integration and electro-optic modulation of iii-nitride photonics on a silicon photonic platform

Номер патента: EP4062212B1. Автор: Thomas Kazior,Moe Soltani. Владелец: Rtx Bbn Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

WAFER LEVEL OPTICAL PROBING STRUCTURES FOR SILICON PHOTONICS

Номер патента: US20180313718A1. Автор: Webster Mark A.,RAZDAN SANDEEP,TRAVERSO Matthew J.,TUMMIDI Ravi S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JP6170951B2. Автор: 武 藤川,恭平 石田. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-07-26.

Wafer level optical probing structures for silicon photonics

Номер патента: US10145758B2. Автор: Mark A. Webster,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ravi S. TUMMIDI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-04.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JP6612942B2. Автор: 武 藤川,隆司 久保. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2019-11-27.

Curable composition for wafer level lens, manufacturing method for wafer level lens, wafer level lens, and optical device

Номер патента: KR102131193B1. Автор: 다카시 구보,다케시 후지카와. Владелец: 주식회사 다이셀. Дата публикации: 2020-07-07.

Curable composition for wafer level lenses, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical device

Номер патента: WO2014119424A1. Автор: 藤川武,石田恭平. Владелец: 株式会社ダイセル. Дата публикации: 2014-08-07.

Curable composition for wafer level lens, method for producing wafer level lens, wafer level lens, and optical apparatus

Номер патента: JPWO2014129342A1. Автор: 武 藤川,隆司 久保. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-layer silicon photonics apparatus

Номер патента: US20240345319A1. Автор: John Heck,Ling Liao,Harel Frish,Hari Mahalingam,Sean McCargar,Joshua Keener,Shane Yerkes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Silicon photonic wire waveguide biosensor

Номер патента: CA2601836C. Автор: Adam Densmore,Siegfried Janz,Dan-Xia Xu,Pavel Cheben,Andre Delage. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2017-02-28.

Lens Plate For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

Номер патента: US20130271826A1. Автор: Leah Widmer. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Fiber coupler for silicon photonics

Номер патента: US20180039027A1. Автор: Masaki Kato,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC-PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT BASED ON SILICON PHOTONICS TECHNOLOGY

Номер патента: US20220091332A1. Автор: LEE Joon Ki,YOO Sanghwa,PARK Heuk,LEE Jyung Chan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT (PIC) AND SILICON PHOTONICS (SIP) CIRCUITRY DEVICE

Номер патента: US20160178861A1. Автор: BUTRIE TIMOTHY,Osenbach John W.,Kish,JR. Fred A.,Reffle Michael. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Photonic integrated circuit (pic) and silicon photonics (sip) circuitry device

Номер патента: EP3035096A2. Автор: Fred A. Kish,John W. Osenbach,Timothy Butrie,Michael Reffle. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2016-06-22.

Photonic integrated circuit (PIC) and silicon photonics (SIP) circuitry device

Номер патента: US9784933B2. Автор: Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Timothy Butrie,Michael Reffle. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Photonic integrated circuit (pic) and silicon photonics (sip) circuitry device

Номер патента: EP3035096B1. Автор: Fred A. Kish,John W. Osenbach,Timothy Butrie,Michael Reffle. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Wafer-scale-integrated silicon-photonics-based optical switching system and method of forming

Номер патента: US20220317381A1. Автор: Ming Chiang A WU,Tae Joon SEOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-10-06.

Wafer-scale-integrated silicon-photonics-based optical switching system and method of forming

Номер патента: US20230324622A1. Автор: Ming Chiang A WU,Tae Joon SEOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-10-12.

Wafer-scale-integrated silicon-photonics-based optical switching system and method of forming

Номер патента: US11994720B2. Автор: Ming Chiang A WU,Tae Joon SEOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-05-28.

Black curable composition for wafer - level lens, and wafer - level lens

Номер патента: US20120262793A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: CN102667531B. Автор: 吉川将,矢吹嘉治,金子祐士. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-03-04.

Vertical placement silicon photonics optical connector holder & mount

Номер патента: EP4332650A3. Автор: David John Kenneth Meadowcroft. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Silicon photonic multiplexer and de-multiplexer

Номер патента: US20240094462A1. Автор: Shiyun Lin,Amit Khanna,Near Margalit. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Vertical placement silicon photonics optical connector holder & mount

Номер патента: EP4332650A2. Автор: David John Kenneth Meadowcroft. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Integrated silicon photonic active optical cable components, sub-assemblies and assemblies

Номер патента: TW201126216A. Автор: Richard R Grzybowski,Micah C Isenhour,James P Luther,Klaus Hartkorn,James S Sutherland,Jeffery A DeMeritt,Christopher P Lewallen,Jr Brewster R Hemenway. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Silicon photonic smoke detector

Номер патента: US20230026687A1. Автор: Michael Lawrence GOLOB. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Tsv compatible fiber array coupler for silicon photonics

Номер патента: EP3646091B1. Автор: Vipulkumar Patel,Steven L. Moyer,Mittu Pannala. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

MULTI-CORE SILICON WAVEGUIDE IN A MODE-CONVERTING SILICON PHOTONIC EDGE COUPLER

Номер патента: US20190086611A1. Автор: Daniel Brian. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

BONDING OF HETEROGENEOUS MATERIAL GROWN ON SILICON TO A SILICON PHOTONIC CIRCUIT

Номер патента: US20150177458A1. Автор: Bowers John E.,Bovington Jock. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

BONDING OF A HETEROGENEOUS MATERIAL GROWN ON SILICON TO A SILICON PHOTONIC CIRCUIT

Номер патента: US20170227708A1. Автор: Bowers John E.,Bovington Jock. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2017-08-10.

Bonding of heterogeneous material grown on silicon to a silicon photonic circuit

Номер патента: US9360623B2. Автор: John E. Bowers,Jock BOVINGTON. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2016-06-07.

The dissimilar materials being grown on silicon is bonded with silicon photonic circuit

Номер патента: CN104882368B. Автор: 约翰·E·鲍威尔斯,乔克·波维顿. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-04-24.

Silicon photonics platform with integrated oxide trench edge coupler structure

Номер патента: US20210311255A1. Автор: Mark A. Webster,Vipulkumar K. Patel,Alexey V. VERT. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Multi-layer silicon photonics apparatus

Номер патента: US12019270B2. Автор: John Heck,Ling Liao,Harel Frish,Hari Mahalingam,Sean McCargar,Joshua Keener,Shane Yerkes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for wafer alignment and centering with ccd camera and robot

Номер патента: US20170028560A1. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot

Номер патента: US09966290B2. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same

Номер патента: US20170168270A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: EP2864799A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745B1. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: US09817026B2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Silicon photonics system

Номер патента: US20230385515A1. Автор: Feng-Wei Kuo,Yu-Hao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer-level burn-in

Номер патента: WO2001006270A1. Автор: Sammy K. Brown,Andrew K. Wiggin,George E. Avery,Martin P. Goetz,Allan Calamoneri,John Zsaio. Владелец: Alpine Microsystems, Inc.. Дата публикации: 2001-01-25.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745A1. Автор: Halvorson Brian,Edwards Jathan,Marks Charles. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Machine learning techniques for wafer defect map classification

Номер патента: US20240202908A1. Автор: Salvatore Coffa,Francesco RUNDO,Concetto Spampinato,Giuseppe Randazzo,Riccardo Emanuele SARPIETRO,Paola Carmelina GIUFFRE',Marco Stefano SCROPPO,Daniele Riccardo VINCIGUERRA. Владелец: Universita' Degli Studi Di Catania Dipartimento Di Ingegneria Elettrica Elettronica E Informatica Dieei. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and system for wafer alignment

Номер патента: US09978152B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: Raintree Scientific Instruments Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Systems and methods for wafer surface feature detection and quantification

Номер патента: US09702829B1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep Sinha,Sergey Kamensky,Shouhong Tang,Enrique Chavez,Mark Plemmons. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Height gauge device for wafer

Номер патента: US6019664A. Автор: Chun-Chieh Lee,Pei-Wei Tsai,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Method for wafer analysis with artificial neural network and system thereof

Номер патента: US20080301073A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451B4. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Massively parallel wafer-level reliability system and process for massively parallel wafer-level reliability testing

Номер патента: US20170089950A1. Автор: Kin P. Cheung. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2017-03-30.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US20240020455A1. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer-level testing method for singulated 3d-stacked chip cubes

Номер патента: US20150061718A1. Автор: Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan,Sheng-Chi Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US11983481B2. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-05-14.

Composite intermediary device using vertical probe for wafer testing

Номер патента: US20240151764A1. Автор: Ming Tsung Tsai,Kun Yu Wu. Владелец: Syu Guang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer level electron beam prober

Номер патента: US20230305057A1. Автор: Christopher Morgan,Zhiyong Ma,Ramune Nagisetty,Shuai ZHAO,Wen-Hsien Chuang,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Jennifer J. Huening,Hyuk Ju Ryu,Tuyen K. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20200257846A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Mechanism to shift the head span of a tape head at a wafer level

Номер патента: US12073858B2. Автор: Icko E. T. Iben,Jason Liang,Hoodin Hamidi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Miniaturized and ruggedized wafer level MEMs force sensors

Номер патента: US09902611B2. Автор: Steven Nasiri,Ryan Diestelhorst,Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: WO2007001856A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2007-01-04.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20170277821A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Checking wafer-level integrated designs for antenna rule compliance

Номер патента: US09990459B2. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer level MEMS force dies

Номер патента: US09493342B2. Автор: Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing

Номер патента: US4780670A. Автор: Robert S. Cherry. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level

Номер патента: US20060191127A1. Автор: Wolfgang Goubau,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-08-31.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220012261A2. Автор: Kevin Barr,Edward Condon. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Wafer-level package sensor device

Номер патента: US20240202485A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Multiple Plane Level Assembly

Номер патента: US20240200941A1. Автор: Tony A. Cortez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-20.

Laser level assembly

Номер патента: US09664514B2. Автор: Chen-Yu Liao. Владелец: PRECASTER ENTERPRISES CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis

Номер патента: US5822717A. Автор: Ying Shiau,Jerry Tsiang,Mikkel Lantz,Yeng-Kaung Peng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Method for detecting wafer level defect

Номер патента: CN1467811A. Автор: 林思闽. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Motor controlled laser level assembly

Номер патента: US20230324173A1. Автор: Oleksiy P. Sergyeyenko,Thomas S. Wolf,Michael C. Schmittdiel,Devansh K. JHAWAR. Владелец: Stanley Black and Decker Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Reduced chip testing scheme at wafer level

Номер патента: EP1552317A1. Автор: Cornelis O. Cirkel,Pieter C. N. Scheurwater. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Motor controlled laser level assembly

Номер патента: WO2023196901A3. Автор: Oleksiy P. Sergyeyenko,Thomas S. Wolf,Michael C. Schmittdiel,Devansh K. JHAWAR. Владелец: STANLEY BLACK & DECKER INC.. Дата публикации: 2023-11-16.

Motor controlled laser level assembly

Номер патента: WO2023196901A2. Автор: Oleksiy P. Sergyeyenko,Thomas S. Wolf,Michael C. Schmittdiel,Devansh K. JHAWAR. Владелец: STANLEY BLACK & DECKER INC.. Дата публикации: 2023-10-12.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: EP1897122A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-12.

Levelling assembly for a marker pole and a marker pole

Номер патента: CA2265042C. Автор: Rüdiger Schmidt,Robert Laurel Sterling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-13.

Golfing Level Assembly

Номер патента: US20230173370A1. Автор: Randall Sommers. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-08.

Feeder tray adjustable leveling assembly for specialty media

Номер патента: US11701904B2. Автор: Arthur H. Kahn,Kenneth D. Sanders,Dara Nanette Lubin. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Collimators for an array of radioactive lines for use on a spect system for non-uniform attenuation correction measurements

Номер патента: US20060076519A1. Автор: Eric Hawman,Trudy Rempel. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

Methods and systems for additive manufacturing of collimators for medical imaging

Номер патента: US20210283832A1. Автор: Yaron Hefetz,Moshe Levy,Jean-Paul Bouhnik,Nathan Hermony,Roee Khen. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2021-09-16.

Contour collimator for radiotherapy

Номер патента: US09905323B2. Автор: Steffen Seeber,Klaus Schewiola. Владелец: Deutsches Krebsforschungszentrum DKFZ. Дата публикации: 2018-02-27.

Collimator for flow pixel proton therapy

Номер патента: US09895553B2. Автор: JOO Young Jung,Tae Suk Suh,Do Kun Yoon. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Catholic University of Korea. Дата публикации: 2018-02-20.

Modular collimator for imaging detector assembly

Номер патента: US09892809B2. Автор: David Michael Hoffman,Joseph James Lacey. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-02-13.

Collimator for radiotherapy apparatus

Номер патента: US09808652B2. Автор: David Anthony Roberts,Martin Broad,Virgil WILLCUT. Владелец: ELEKTA AB. Дата публикации: 2017-11-07.

Collimator for x-ray, gamma, or particle radiation

Номер патента: US09721693B2. Автор: Gerhard Leichtfried,Heinrich Kestler,Dirk Handtrack. Владелец: Plansee Se. Дата публикации: 2017-08-01.

Collimator for x-ray spectroscopy

Номер патента: US5682415A. Автор: David B. O'Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-10-28.

Collimator for an X-ray examination apparatus

Номер патента: US4514859A. Автор: Gunter Holzermer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-04-30.

Collimator for a computer tomograph

Номер патента: US7257195B2. Автор: Andreas Freund,Claus Pohan. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-08-14.

Collimator for use in a CT system

Номер патента: US9808209B2. Автор: Bin Wang,Jiang Hsieh,Xianjun PAN,Jiaqin Dong. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-07.

Annular cylindrical multihole collimator for a radioisotope camera and method of making same

Номер патента: US5270549A. Автор: Lawrence W. Engdahl. Владелец: Digital Scintigraphics Inc. Дата публикации: 1993-12-14.

Collimator for radiation generating apparatus

Номер патента: US20210153822A1. Автор: Ki-Jeong Kim,Hong-Ryang Jung,Cheong-Hwan Lim,In Seog KANG. Владелец: Industry Academic Cooperation Fundation of Hanseo University. Дата публикации: 2021-05-27.

Collimator for X-ray imaging apparatus and the assemble and disassemble method thereof

Номер патента: US8699669B2. Автор: PING Yuan. Владелец: GE Medical Systems Global Technology Co LLC. Дата публикации: 2014-04-15.

Collimator for x-ray imaging apparatus and the assemble and disassemble method thereof

Номер патента: US20120134476A1. Автор: PING Yuan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Fast tunable hybrid laser with a silicon-photonic switch

Номер патента: US09780524B1. Автор: Jin Yao,Ashok V. Krishnamoorthy,Ying Luo,Xuezhe Zheng. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Power monitor for silicon-photonics-based laser

Номер патента: EP4054030A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Technique for wafer-level processing of QFN packages

Номер патента: US09472451B2. Автор: Ahmad Ashrafzadeh,Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Karthik Thambidurai,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Power monitor for silicon-photonics-based laser

Номер патента: US11804692B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Wafer level integration for embedded cooling

Номер патента: US20180294206A1. Автор: Timothy Joseph Chainer,Mark Delorman Schultz,Pritish Ranjan PARIDA. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Fast tunable hybrid laser with a silicon-photonic switch

Номер патента: WO2018085146A1. Автор: Jin Yao,Ashok V. Krishnamoorthy,Ying Luo,Xuezhe Zheng. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-11.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Silicon photon detector

Номер патента: WO2011019913A1. Автор: Michael R. Bruce,Rama R. Goruganthu,Ronald M. Potok. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2011-02-17.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Silicon photonic device for generating laser light

Номер патента: WO2024172755A1. Автор: Hong Wang,Kian Siong Ang,Jia Xu Brian SIA. Владелец: Compoundtek Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-08-22.

Silicon photonic device for generating laser light

Номер патента: EP4441854A1. Автор: Hong Wang,Kian Siong Ang,Jia Xu Brian SIA. Владелец: Compoundtek Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

III-V lasers with integrated silicon photonic circuits

Номер патента: US09966735B2. Автор: Cheng-Wei Cheng,Tak H. Ning,Kuen-Ting Shiu,Frank R. Libsch,Uzma Rana. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Direct IC-to-package wafer level packaging with integrated thermal heat spreaders

Номер патента: US09508652B1. Автор: Alexandros Margomenos,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Power monitor for silicon-photonics-based laser

Номер патента: US20240063602A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies

Номер патента: US09786612B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma,Bret K. Street. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes

Номер патента: US20090057690A1. Автор: Arpan Chakraborty. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Determining crackstop strength of integrated circuit assembly at the wafer level

Номер патента: US09947598B1. Автор: Charles L. Arvin,Karen P. McLaughlin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Brian R. Sundlof,Krishna R. Tunga,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: WO2015123321A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-20.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Single-wafer etching method for wafer and etching apparatus thereof

Номер патента: MY147183A. Автор: Takeo Katoh,Tomohiro Hashii,Katsuhiko Murayama,Sakae Koyata,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: US12051562B2. Автор: QIANG LI,Jan-Gerard Cornelis Van Der Toorn,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Shanhui CAO,Kangsheng QIU. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Compensation method for wafer bonding

Номер патента: US20240332246A1. Автор: Chin Cheng Yang,Tien Chu Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: US20240371599A1. Автор: QIANG LI,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Kangsheng QIU,Shanhul Cao,Jan-Gerard Cornelis Ven Der Toorn. Владелец: Asml Netheriands BV. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer processing laminate, temporary adhesive material for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: US10128143B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Hideto Kato,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: US20240242939A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Plasma-assisted film removal for wafer fabrication

Номер патента: WO2024151482A1. Автор: Chao Lin Lee,Rachmat Wibowo,Lipeng Qian,Samuel Siswanto. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-07-18.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09793138B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for wafer etching in deep silicon trench etching process

Номер патента: US09728472B2. Автор: Xiaoming Li,Anna Zhang. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for wafer treatment

Номер патента: US20240222127A1. Автор: Hsiang-Yi Liu,Chiao-Yang Cheng,Chi-Yao Tseng,Thi-Yen Thu Le. Владелец: Hua Hsu Silicon Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Structural improvement for wafer supporting apparatus

Номер патента: US20030221782A1. Автор: Yu-Chih Chang. Владелец: M D TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Thermal processing method for wafer

Номер патента: US09779964B2. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead process for wafer three-dimensional integration

Номер патента: CN104867865A. Автор: 胡胜,程卫华,朱继锋,梅绍宁. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-26.

Wafer level assembly package

Номер патента: US20040150119A1. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US7071544B2. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Wax coating apparatus for wafer mounting and wafer mounting apparatus including same

Номер патента: US20230253220A1. Автор: Kwang Nyeong JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Apparatus and Method for Wafer Oxide Removal and Reflow Treatment

Номер патента: US20240282734A1. Автор: XIANG Yu,Yuxiang Zhou,Liang Wu,Jiong Chen,Gregory Khosrov Arslanian,Wenshan Pang,Lulu Qi,Leijian Yu. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Apparatus and method for wafer oxide removal and reflow treatment

Номер патента: EP4424447A1. Автор: XIANG Yu,Yuxiang Zhou,Liang Wu,Jiong Chen,Gregory Khosrov Arslanian,Wenshan Pang,Lulu Qi,Leijian Yu. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Method, apparatus, and system for wafer grounding

Номер патента: WO2021037827A1. Автор: QIANG LI,Jan-Gerard Cornelis Van Der Toorn,Ying Luo,Ronald van der Wilk,Yinglong LI,Yixiang Wang,Juying Dou,Shibing LIU,Shanhui CAO,Kangsheng QIU. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-03-04.

Marking method for wafer dice

Номер патента: US20170162410A1. Автор: Sun Jung Kim,Sung Beom Jung,Jae Man CHOI,Jung Jin SEO. Владелец: EO Technics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Processing method for wafer

Номер патента: SG10201807861PA. Автор: SUZUKI Katsuhiko,Ban Yuri. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-29.

Temporary adhesive for wafer processing, wafer laminate and method for producing thin wafer

Номер патента: US11970639B2. Автор: Michihiro Sugo,Mitsuo Muto,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Sealing Apparatus with Interlocking Air Inflation Device for Wafer Carrier

Номер патента: US20110174389A1. Автор: Pao-Yi Lu,Chih-Ching Chiu. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Methods and apparatus for wafer detection

Номер патента: WO2022150106A1. Автор: Thomas Brezoczky,Kirankumar Neelasandra Savandaiah,Bhaskar PRASAD,Anubhav Srivastava. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-07-14.

System and methods for wafer drying

Номер патента: US12002687B2. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

System and methods for wafer drying

Номер патента: WO2021188339A1. Автор: Derek Bassett,Hitoshi Kosugi,Antonio Rotondaro,Trace Hurd. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2021-09-23.

Apparatus And Method For Wafer Cleaning

Номер патента: US20240157412A1. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Non-contact holder for wafer-like articles

Номер патента: WO1997045862A1. Автор: Oleg Siniaguine,George Steinberg. Владелец: Ipec Precision, Inc.. Дата публикации: 1997-12-04.

Apparatus and method for wafer bonding

Номер патента: US20200258743A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11766703B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Apparatus and method for wafer cleaning

Номер патента: US11958090B2. Автор: Bo Chen Chen,Sheng-Wei Wu,Yung-Li TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

System and Methods for Wafer Drying

Номер патента: US20230092779A1. Автор: Hitoshi Kosugi,Antonio Luis Pacheco Rotondaro,Trace Hurd,Derek William Bassett. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Apparatus for wafer transportation

Номер патента: US20020047284A1. Автор: Yakov Katsman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-04-25.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US20110278701A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Scribe line structure for wafer dicing

Номер патента: US8610252B2. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-12-17.

Scribe line structure for wafer dicing and method of making the same

Номер патента: US20090283869A1. Автор: Ping-Chang Wu,Tsung-Shu Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Adhesive sheet for wafer protection

Номер патента: US20160333225A1. Автор: Yuki Morita,Sayaka ENOKI. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US11587809B2. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Wafer supporting mechanism and method for wafer dicing

Номер патента: US20230197487A1. Автор: Wen-Pin Huang,Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Hybrid wafer-to-wafer bonding and methods of surface preparation for wafers comprising an aluminum metalization

Номер патента: US20190237429A1. Автор: Jens Hofrichter. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Wafer level device and method with cantilever pillar structure

Номер патента: US09806047B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Sriram Muthukumar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device and method of wafer level package integration

Номер патента: US09460951B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158B4. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US20210351055A1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-11.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US12046497B2. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for wafer stacking using copper structures of substantially uniform height

Номер патента: US20060138618A1. Автор: Shriram Ramanathan,Vijayakumar Ramachandrarao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158A1. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-24.

Distortion of pulses for wafer biasing

Номер патента: US20240266153A1. Автор: John Holland,Karl Frederick Leeser. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Erosion rate monitoring for wafer fabrication equipment

Номер патента: US20240030006A1. Автор: Chao Lin Lee,Synn Nee Chow,Robert Brian Skaggs,Alex James Schrinsky. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Wafer-level array cameras and methods for fabricating the same

Номер патента: US09923008B2. Автор: Raymond Wu,Robbert Emery. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer level packages having non-wettable solder collars and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09401339B2. Автор: Alan J. Magnus,Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-07-26.

Gripper for wafer-shaped articles

Номер патента: US5931518A. Автор: Willibald Pirker. Владелец: Sez Ag. Дата публикации: 1999-08-03.

Filter element for wafer processing assembly

Номер патента: US20190091616A1. Автор: Joseph Lamb,Maria Ferreira,Ankit Modi,David Gant. Владелец: Veeco Instruments Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Copper Deposition in Wafer Level Packaging of Integrated Circuits

Номер патента: US20190368064A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Thomas Richardson,Kyle Whitten. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits

Номер патента: EP3504186A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Kyle Whitten,Thomas RICAHRDSON. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer Level Chip Size Packaged Chip Device With An N-Shape Junction Inside And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: US20080111228A1. Автор: Wei Wang,Qingwei Wang,Guoqing Yu,Youjun Wang,Qinqin Xu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US09935009B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09847238B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09646946B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Wire bond free wafer level LED

Номер патента: US09634191B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Nicholas W. Medendorp, JR.,Ashay Chitnis,Max Batres. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Wafer-level packaging structure for image sensors with packaging cover dike structures corresponding to scribe line regions

Номер патента: US09601531B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene für Wafer-Level- Packages

Номер патента: DE102015103080A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for semi-wafer level packaging

Номер патента: US20220208724A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Fan-out wafer-level packages and associated production methods

Номер патента: US20240196757A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Fan-out wafer-level package

Номер патента: EP4199072A3. Автор: Thomas Voss,Gerhard Kahmen,Matthias Wietstruck,Matteo STOCCHI,Patrick KRÜGER. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer level electro-optical simiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same

Номер патента: US20060261488A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuan-Fa Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Wafer-level reliability yield enhancement system and related method

Номер патента: US20080270056A1. Автор: Yun-Chi Yang,Kuan-Cheng Su,Chia-Jen Kao,Ju-ping CHEN,Cheng-Li Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer-level packaged components and methods therefor

Номер патента: US09972573B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer level packages and electronics system including the same

Номер патента: US09837360B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09653372B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Wafer-level bonding method for camera fabrication

Номер патента: US09553126B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Wafer-level die attach metallization

Номер патента: US09536783B2. Автор: Van Mieczkowski,Helmut Hagleitner,William T. Pulz,Fabian Radulescu,Terry Alcorn. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods for performing embedded wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices, packages and assemblies made by the methods

Номер патента: US09443835B2. Автор: Martin Weigert,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Methods for performing extended wafer-level packaging (eWLP) and eWLP devices made by the methods

Номер патента: US09425175B2. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages

Номер патента: US09425064B2. Автор: Tiao Zhou,Viren Khandekar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: PH12019501084A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-19.

Joining Film, Tape for Wafer Processing, Method for Producing Joined Body, and Joined Body

Номер патента: MY195455A. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189197A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20190264072A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189198A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Transfer system for wafer cassettes

Номер патента: US20240047249A1. Автор: Kuo-Hsing Teng,Shih-Lung Hsu,Yi-Feng Yen,Cheng-Hsiung TUNG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Coating composition for wafer protection and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240038551A1. Автор: Woojung Park,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Anti-ejection apparatus for wafer units

Номер патента: US20200402825A1. Автор: Yoshikatsu Soejima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Multi-zone heater control for wafer processing equipment

Номер патента: WO2022169923A1. Автор: Dmitry A. Dzilno,Kiyki-Shiy N. Shang,Uwe P. Haller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-08-11.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Transport mechanism for wafers of different sizes and types

Номер патента: US11189513B1. Автор: Yu-Min Chu,Cho-Chun Chung,Chia-Hsiu Huang. Владелец: E&R ENGINEERING CORP. Дата публикации: 2021-11-30.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

A wafer level package and a method of forming the same

Номер патента: SG183648A1. Автор: Rui Li,Shan GAO,Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Ying Ying Lim,Yee Mong Khoo,Khan Oratti Kalandar Navas,Faxing Che,Soon Wee David Ho. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-09-27.

Composite film for use in LED wafer-level packaging process

Номер патента: US11732160B2. Автор: Chih-Wei Lin,Chun-Chi Hsu,Chun-Ting Lai. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20170287782A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20180182672A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20200098638A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: EP4229714A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-08-23.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US10522406B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Wafer-level package having multiple dies arranged in side-by-side fashion and associated yield improvement method

Номер патента: US20160240497A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US20170103957A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: US20230387045A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: WO2022079348A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package for millimetre and THz signals

Номер патента: FI20206003A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-14.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US7012015B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle, deceased. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050070087A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050266675A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US09853078B2. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing fan out wafer level package

Номер патента: US09773684B2. Автор: FENG CHEN,Hongjie Wang,Yibo LIU,Peng Sun,Dongkai Shangguan. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Номер патента: US09741591B2. Автор: Andrew Sharpe,Gregory A. Carlson,Paul Schweikert,Alex Matson,Scott Vilander,Bob Zahuta,Richard M. Goeden. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Methods of forming wafer level underfill materials and structures formed thereby

Номер патента: US09631065B2. Автор: Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Anna M. Prakash,James C. Matayabas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Radio-frequency (RF) shielding in fan-out wafer level package (FOWLP)

Номер патента: US09620463B2. Автор: Matthew Michael Nowak,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,David Francis Berdy,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Fan-out wafer level packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576933B1. Автор: Yi-Jen Lo. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: US09556020B2. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-31.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US09487393B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Wafer-level packaging of integrated devices, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09446943B2. Автор: Kevin Formosa,Luca Maggi. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US6927496B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level package and capacitor

Номер патента: US20190074347A1. Автор: Noriyuki Inoue,Tatsuya Funaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer level uniformity control in remote plasma film deposition

Номер патента: SG10201801701PA. Автор: Qiu Huatan,Hohn Geoffrey. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Polybenzoxazine based wafer-level underfill material

Номер патента: US20030122241A1. Автор: Tian-An Chen,Lejun Wang,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Wafer-level-package device with peripheral side wall protection

Номер патента: US20240274484A1. Автор: Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Low cost wafer level packages and silicon

Номер патента: US20230032887A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging

Номер патента: US12100674B2. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer-level package device

Номер патента: US09966350B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Vijay Ullal. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US09899287B2. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US09892999B2. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks

Номер патента: US09837372B1. Автор: Alexandros Margomenos,Miroslav Micovic,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09826630B2. Автор: Michael B. Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Component which can be produced at wafer level and method of production

Номер патента: US09718673B2. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer-level package and method for production thereof

Номер патента: US09647196B2. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl,Juergen Portmann. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Fan-out wafer level packages containing embedded ground plane interconnect structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09607918B2. Автор: Zhiwei Gong,Weng F. Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

3D integration of fanout wafer level packages

Номер патента: US09589936B2. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Radio frequency and electromagnetic interference shielding in wafer level packaging using redistribution layers

Номер патента: US09589909B1. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for fabricating wafer level package

Номер патента: US09576931B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer level chip scale package (WLCSP) having edge protection

Номер патента: US09576912B1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer level fan-out with electromagnetic shielding

Номер патента: US09570406B2. Автор: Thong Dang,Dan Carey,Ma Shirley Asoy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09548434B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Transmission line implementation in wafer-level packaging

Номер патента: US09537197B2. Автор: Darryl Jessie,Lan Nan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US09502614B2. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Wafer level packaging of electronic device

Номер патента: US09502344B2. Автор: Mordechai Margalit. Владелец: VIAGAN Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing wafer-level fan-out package

Номер патента: US09466586B1. Автор: Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Hyeong Min Kim,Hyun Hak JUNG,Su Kyung Lim. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Wafer-level packaging method of BSI image sensors having different cutting processes

Номер патента: US09455298B2. Автор: Wei Wang,Qiong Yu,zhi-qi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Filling wafer level packages with liquid

Номер патента: GB2408629A. Автор: Quan Qi,Bradley Bower,Kirby Sand. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-06-01.

Manufacturing fan-out wafer level packaging

Номер патента: US8119454B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2012-02-21.

Wafer level package and method of fabricating the same

Номер патента: US7847416B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,In-Young Lee,Son-Kwan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-12-07.

Method of manufacturing wafer-level chip-size package and molding apparatus used in the method

Номер патента: US20080187613A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Wafer level package

Номер патента: US6268642B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-31.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: US20240047606A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Isolated power chip based on wafer level packaging and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014126A1. Автор: LIN Cheng,Dongfang Pan. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-01-11.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Wafer level package

Номер патента: US11894338B2. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Wafer level package

Номер патента: US20220157772A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Fan-out wafer level package

Номер патента: US20160064300A1. Автор: Chien-Li Kuo,Chu-Fu Lin,Kuo-Ming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: US20150001423A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2015-01-01.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: WO2024030891A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Wafer level package

Номер патента: US20210104489A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Wafer level packages and methods of fabrication

Номер патента: US20060057832A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Tai Chong Chai,Mahadevan Iyer,Mihai Rotaru,Wai Kwan Wong. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2006-03-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: EP2807668A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-12-03.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209A. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2013-09-25.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209C2. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2014-12-02.

Fan-Out Wafer-Level Packages und zugehörige Herstellungsverfahren

Номер патента: DE102022132967A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

METHODS FOR PERFORMING EXTENDED WAFER-LEVEL PACKAGING (eWLP) AND eWLP DEVICES MADE BY THE METHODS

Номер патента: US20160141279A1. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Leveling assembly

Номер патента: US20210285652A1. Автор: Pradeep Shankar Thorat,Sachin R. Gayakwad,Sidhaiyasamy Kaliappan,Devendra Bhaskar SHIRORE. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Separation of wafer into die with wafer-level processing

Номер патента: US5597767A. Автор: Lawrence D. Dyer,Michael A. Mignardi,Laurinda Ng,Ronald S. Croff,Robert McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Semiconductor device having a wafer level chip size package structure

Номер патента: US8134238B2. Автор: Kunihiro Komiya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-03-13.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus

Номер патента: US20050167799A1. Автор: Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US11887964B1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrating and accessing passive components in wafer-level packages

Номер патента: US20240030175A1. Автор: Thomas Wagner,Gianni SIGNORINI,Veronica Sciriha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Wafer-level bonding of obstructive elements

Номер патента: US20240079351A1. Автор: Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345861A1. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Surface acoustic wave wafer-level package

Номер патента: US20210159882A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Fan-out Wafer Level Package having Small Interposers

Номер патента: US20240014140A1. Автор: Wei Hu Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer-level full-color display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014364A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Hsin-I Lu,Feng-Hui Chuang,Yu-Chang Hu,Bo-Ren Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer Level Die Integration and Method

Номер патента: US20120276691A1. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Frederick R. Dahilig. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20210305096A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358305A1. Автор: Eun Tae Park,Jung Hoon Han,Jun Woo YONG,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20210226605A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Wafer Level Semiconductor Package

Номер патента: US20140084462A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Wafer level semiconductor package

Номер патента: US8922014B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Component Which Can be Produced at Wafer Level and Method of Production

Номер патента: US20160075552A1. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20200105700A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Wafer level package for device

Номер патента: WO2024069046A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-out wafer-level packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230386952A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level hybrid bonded radio frequency circuit

Номер патента: WO2024030849A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

System in package (sip) with an integrated in-situ 3d wafer level monitoring and control unit

Номер патента: WO2017061862A1. Автор: Hendrikus Wilhelmus Van Zeijl,Zahra Kolahdouz ESFAHANI,Guo Qi ZHANG. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer-level manufacture of optical packages

Номер патента: US20240096855A1. Автор: Kam Wah LEONG,Sundar Raman GNANA SAMBANDAM,Qi Chuan Yu,Zhen Kai NAM,Yeu Woon CHAN,Royce VIRINTHORN,Zhang Xin SUN. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20180122730A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US20150357517A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128136A1. Автор: Sung Jun Lee,Seung Wook Park,Yong Suk Kim,Jae Hyun Jung,Dong Hyun Park,Kwang Su Kim,Seong Hun NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US11843082B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20240120450A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US20240021578A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Methods and apparatus for controlling warpage in wafer level packaging processes

Номер патента: US20200131624A1. Автор: Prayudi LIANTO,Mohamed Rafi,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai,Muhammad Azim Bin Syed Sulaiman,Ang Yu Xin Kristy. Владелец: Applied Materials Singapore Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: WO2020126907A1. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Under bump passives in wafer level packaging

Номер патента: US20130127060A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US7429499B2. Автор: Kuo-Pin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-30.

Polymer film stencil process for fan-out wafer-level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20180063963A1. Автор: Tony D. Flaim. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Flexible fan-out wafer level process and structure

Номер патента: US20190287927A1. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Adeel A. BAJWA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20240186980A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US11929729B2. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20170352611A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

3d integration of fanout wafer level packages

Номер патента: WO2016081182A1. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2016-05-26.

Wafer level package for device

Номер патента: FI20225841A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-03-28.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

Номер патента: DE112010004342T5. Автор: Tiao Zhou,Arkadii Samoilov,Yong Li Xu,Viren Khandekar,Kaysar S. Rahim. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Device for spot size measurement at wafer level using a Knife Edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2013251B1. Автор: Andries Meijer Jan,Ijmert Scheffers Paul,Ange Sarr Abdourahmane. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2016-07-22.

Wafer-level packaging-basiertes modul sowie verfahren zur herstellung desselben

Номер патента: DE102018220712B4. Автор: Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Tanja Braun. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

System And Method For Black Coating Of Camera Cubes At Wafer Level

Номер патента: US20150318325A1. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian,Yi Quin,Ward Zhang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A3. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20180309033A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Unter-höcker-passivstrukturen bei wafer level packaging

Номер патента: DE102012003545A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Methods of processing thick ild layers using spray coating or lamination for c4 wafer level thick metal integrated flow

Номер патента: WO2005024912A3. Автор: Sarah Kim,Kevin Lee,Steven Towle,David Ayers,Peter Moon,Robert Martell,Richard List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Die bonding system with wafer lift and level assembly

Номер патента: US11791197B2. Автор: Cyriac Devasia,Nicholas Samuel Celia, JR.. Владелец: MRSI Systems LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Collimator for use in substrate processing chambers

Номер патента: US09543126B2. Автор: Martin Lee Riker. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Collimator for reducing patient x-ray dose

Номер патента: US5644614A. Автор: Thomas Louis Toth,Willi Walter Hampel. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1997-07-01.

Silicon photonic device with backup light paths

Номер патента: US11841561B2. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Silicon Photonic Device With Backup Light Paths

Номер патента: US20230375862A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

MZM linear driver for silicon photonics device characterized as two-channel wavelength combiner and locker

Номер патента: US09874800B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

HETERGENOUS INTEGRATION AND ELECTRO-OPTIC MODULATION OF III-NITRIDE PHOTONICS ON A SILICON PHOTONIC PLATFORM

Номер патента: US20210157178A1. Автор: Soltani Moe,Kazior Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Balanced differential modulation schemes for silicon photonic modulators

Номер патента: WO2023214931A1. Автор: QIANG LI,Xianshu Luo,Shawn Yohanes SIEW,Salih YANIKGONUL. Владелец: Advanced Micro Foundry Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Silicon photonic band interleaver

Номер патента: US20240329490A1. Автор: Anthony Rizzo,Keren Bergman,Songli WANG,Asher NOVICK. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2024-10-03.

Silicon photonic hybrid polarization demultiplexer

Номер патента: US09746700B2. Автор: Mark Webster,Kalpendu Shastri,Sean Anderson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Scalable silicon photonic switching architectures for optical networks

Номер патента: US09955243B2. Автор: Hamid Mehrvar. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Scalable silicon photonic switching architectures for optical networks

Номер патента: US09560427B2. Автор: Hamid Mehrvar. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Dynamic bandwidth sharing on a fiber loop using silicon photonics

Номер патента: US20210367699A1. Автор: Frank R. Dropps,Mir Ashkan SEYEDI. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2021-11-25.

Silicon photonics photodetector integration

Номер патента: WO2014107504A1. Автор: Solomon Assefa,Marwan H. Khater,Steven M. Shank,Edward W. Kiewra. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-10.

Flex-pcb integrated packaging for silicon photonics lidar

Номер патента: US20220400548A1. Автор: Jin Hong,Sanjeev Gupta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor test system and associated methods for wafer level acceptance testing

Номер патента: WO2002082532A3. Автор: Robert M Fox,Ravi Chawla,William R Eisenstadt,Don F Hemmenway,Jeffrey M Johnston,Chris A Mccarty. Владелец: Univ Florida. Дата публикации: 2003-05-22.

Semiconductor test system and associated methods for wafer level acceptance testing

Номер патента: WO2002082532A2. Автор: Jeffrey M. Johnston,Robert M. Fox,Ravi Chawla,William R. Eisenstadt,Chris A. McCarty,Don F. Hemmenway. Владелец: University Of Florida. Дата публикации: 2002-10-17.

Scanning Ferromagnetic Resonance (FMR) for Wafer-Level Characterization of Magnetic Films and Multilayers

Номер патента: US20190331752A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Photopatternable silicones for wafer level z-axis thermal interposer

Номер патента: EP3158582A1. Автор: Craig Yeakle,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Photopatternable Silicones For Wafer Level Z-Axis Thermal Interposer

Номер патента: US20170200667A1. Автор: Craig R. YEAKLE,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Scanning Ferromagnetic Resonance (FMR) for Wafer-Level Characterization of Magnetic Films and Multilayers

Номер патента: US20180267128A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated circuit that supports and method for wafer-level testing

Номер патента: US5808947A. Автор: David C. McClure. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Interposer interconnects and enclosure for silicon photonics lidar module

Номер патента: US20230197699A1. Автор: Ankur Agrawal,Sanjeev Gupta,Ronald L. SPREITZER,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-22.

Photomask for manufacturing capping wafer for wafer level package and method of manufacturing capping wafer for wafer level package using the same

Номер патента: KR101439082B1. Автор: 송명호,황욱중. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2014-09-12.

Universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US5905382A. Автор: Alan G. Wood,Tim J. Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-05-18.

Alignment Mark Design for Wafer-Level Testing and Method Forming the Same

Номер патента: US20240019486A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Shu-Rong Chun,Chia-Wen Lin,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Cheng Yu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mamufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for alignment, process tool and method for wafer-level alignment

Номер патента: US20200227298A1. Автор: Ping-Yin Liu,Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Ching-Hung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2022010497A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

Position finding apparatus for wafer, position finding method, and wafer speed counting method

Номер патента: EP4447098A1. Автор: QI Yin,Yangyang Chen. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Scanning ferromagnetic resonance (fmr) for wafer-level characterization of magnetic films and multilayers

Номер патента: WO2018175080A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: HEADWAY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-09-27.

Automatic system calibration for wafer handling

Номер патента: US12027400B2. Автор: Theodorus G. M. Oosterlaken. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-02.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: US20240274533A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

String driver connections for wafer on wafer packaging

Номер патента: WO2024172923A1. Автор: Michael A. Smith,Richard J. Hill,Martin W. Popp. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Device and method for wafer map pattern detection using hierarchical clustering

Номер патента: US20240248959A1. Автор: Yoonsuh JUNG,Joowon JEONG. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-25.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US12085518B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for wafer alignment

Номер патента: US09748128B1. Автор: YANG Chao,Keith E. Ypma,Steve J. Strauch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for testing using a universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US7167014B2. Автор: Alan G. Wood,Tim J. Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-01-23.

Universal wafer carrier for wafer level die burn-in

Номер патента: US20030206030A1. Автор: Alan Wood,Tim Corbett. Владелец: Corbett Tim J.. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor test system and associated methods for wafer level acceptance testing

Номер патента: TW591730B. Автор: Robert M Fox,Ravi Chawla,William R Eisenstadt,Don F Hemmenway,Jeffrey M Johnston. Владелец: Univ Florida. Дата публикации: 2004-06-11.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A3. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A2. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-07-27.

Grinding wheel for wafer edge trimming

Номер патента: US09527188B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Container/dispensing apparatus for wafer cones

Номер патента: GB2241223A. Автор: Gerard Carroll. Владелец: MULCAHY MARTIN Ltd. Дата публикации: 1991-08-28.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-07-12.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050164617A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-07-28.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: EP1678745A4. Автор: Larry A Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2009-11-04.

Improved retaining ring for wafer carriers

Номер патента: WO2005036605A2. Автор: Larry A. Spiegel. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2005-04-21.

Retaining ring for wafer carriers

Номер патента: US20050075062A1. Автор: Larry Spiegel. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

A tile or paver spacer and levelling assembly

Номер патента: WO2024077356A1. Автор: Sandro Iuliano,Vic Perry. Владелец: Vic Perry. Дата публикации: 2024-04-18.

A levelling assembly for a storage and retrieval system

Номер патента: EP4440956A1. Автор: Trond Austrheim. Владелец: Autostore Technology AS. Дата публикации: 2024-10-09.

Vehicle leveling assembly

Номер патента: US20020180198A1. Автор: Jeffrey Goodman,Brett Schubert. Владелец: Recreational Tech International LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Polish rod leveling assembly

Номер патента: US11739598B2. Автор: Jarod Lane Shelton,Brandon Lee Rodgers. Владелец: Redhead Services LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Polish rod leveling assembly

Номер патента: US20210355769A1. Автор: Jarod Lane Shelton,Brandon Lee Rodgers. Владелец: Redhead Services LLC. Дата публикации: 2021-11-18.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Apparatus and method for sealing a dock leveler assembly

Номер патента: US09777837B2. Автор: Donald L. Metz. Владелец: DL Manufacturing Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Leveling assembly for adjusting the levelness of a bottom rail of a covering for an architectural structure

Номер патента: US20240133235A1. Автор: Jeffrey Travis Stout,Alberto Alexander Gonzalez,Justin Lin Zhu,Kevin Macaraeg Daffon. Владелец: Levolor, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Dock leveler assembly and latching mechanism therefor

Номер патента: CA1317745C. Автор: Glen Trickle. Владелец: Rite Hite Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

Table assembly with leveling assembly for passenger seat

Номер патента: EP4144580A1. Автор: Tyler Newbold,Klay Ethan Gilbert. Владелец: Safran Seats USA LLC. Дата публикации: 2023-03-08.

Wafer Level Package und Verfahren zur Herstellung

Номер патента: DE102015122628A1. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Otto Graf,Markus Schieber. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Egg leveler assembly and food processor

Номер патента: WO2024023588A1. Автор: Xihao NIU,Zongjian Yang,Bang Li. Владелец: Zhejiang Shaoxing Supor Domestic Electrical Appliance Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-01.

A leveling assembly for an additive manufacturing apparatus, an additive manufacturing apparatus, and a method therefor

Номер патента: WO2021110507A1. Автор: Per Viklund,Magnus Boström. Владелец: Sandvik Machining Solutions AB. Дата публикации: 2021-06-10.

Leveling assembly for work platforms on articulating booms

Номер патента: CA1331862C. Автор: Wayne P. Macdonald,Jeffery J. Ritz. Владелец: JLG Industries Inc. Дата публикации: 1994-09-06.

Method of levelling a picture and a picture levelling assembly

Номер патента: CA2540347A1. Автор: Ken Parohl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-17.

Vehicle leveling assembly

Номер патента: WO2000050279A9. Автор: Brett W Schubert,Jeffrey K Goodman. Владелец: Recreational Technologies Inte. Дата публикации: 2001-10-25.

Leveling assembly for adjusting the levelness of a bottom rail of a covering for an architectural structure

Номер патента: US11891855B2. Автор: Jeffrey Travis Stout,Alberto Alexander Gonzalez,Justin Lin Zhu,Kevin Macaraeg Daffon. Владелец: Levolor Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Leveling assembly

Номер патента: US20220195726A1. Автор: Paul Kruger,Zoran Baic,Richard Dube,Mark Pylypczak,Hugues Gagnon,Youssef Adib. Владелец: Teknion Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Leveling assembly

Номер патента: CA3061493A1. Автор: Paul Kruger,Zoran Baic,Richard Dube,Mark Pylypczak,Hugues Gagnon,Youssef Adib. Владелец: Teknion Ltd. Дата публикации: 2021-05-08.

Method for crosstalk and power optimization in silicon photonic based switch matrices

Номер патента: EP2992369A2. Автор: Yi Qian,Eric Bernier,Dominic Goodwill,Hamid Mehrvar,Patrick Dumais. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Method for crosstalk and power optimization in silicon photonic based switch matrices

Номер патента: WO2014177053A2. Автор: Yi Qian,Eric Bernier,Dominic Goodwill,Hamid Mehrvar,Patrick Dumais. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-11-06.

Method for crosstalk and power optimization in silicon photonic based switch matrices

Номер патента: US09491120B2. Автор: Yi Qian,Eric Bernier,Hamid Mehrvar,Patrick Dumais,Dominic John Goodwill. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for crosstalk and power optimization in silicon photonic based switch matrices

Номер патента: US09456260B2. Автор: Yi Qian,Eric Bernier,Hamid Mehrvar,Patrick Dumais,Dominic John Goodwill. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for crosstalk and power optimization in silicon photonic based switch matrices

Номер патента: EP2992369A4. Автор: Yi Qian,Eric Bernier,Dominic Goodwill,Hamid Mehrvar,Patrick Dumais. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-18.

All-optical silicon-photonic constellation conversion of amplitude-phase modulation formats

Номер патента: US09954620B2. Автор: Zeev Zalevsky,Dan Sadot,Tomer YEMINY. Владелец: BG Negev Technologies and Applications Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated driver redundancy for a silicon photonics device

Номер патента: US09893803B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level assembly of a MEMS sensor device and related MEMS sensor device

Номер патента: US09628919B2. Автор: Lorenzo Baldo,Sebastiano Conti,Roberto Carminati,Matteo Perletti,Alessandro Morcelli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US12025655B2. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method and system for wafer-level testing

Номер патента: US20240310434A1. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and apparatus for wafer-level burn-in and testing of integrated circuits

Номер патента: US20010033183A1. Автор: David Thompson,Andreas Fenner. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2001-10-25.

Method and device for wafer-level testing

Номер патента: US11754621B2. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and device for wafer-level testing

Номер патента: US12066484B2. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated silicon photonic biosensors for plate readers, and related systems and methods

Номер патента: US20240210434A1. Автор: Michael Zalmon DUBROVSKY,Diedrik Rene VERMEULEN,Azra Horowitz,Nithin Parsan. Владелец: Siphox Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: US20240253974A1. Автор: David P. Potasek,Roger Backman,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Systems and methods for wafer die assembly bonding

Номер патента: EP4406914A1. Автор: David Potasek,Roger Alan BACKMAN,Sarah Frink. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor integrated circuit device having wafer level burn-in circuit and function judgment method for wafer level burn-in circuit

Номер патента: JP4306916B2. Автор: 隆 辰巳. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-05.

Pseudo monostatic lidar with two-dimensional silicon photonic mems switch array

Номер патента: US20240175989A1. Автор: Tae Joon SEOK,Ming Chiang A. Wu. Владелец: Neye Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Pseudo monostatic LiDAR with two-dimensional silicon photonic mems switch array

Номер патента: US11754683B2. Автор: Tae Joon SEOK,Ming Chiang A. Wu. Владелец: Neye Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Pseudo monostatic lidar with two-dimensional silicon photonic mems switch array

Номер патента: WO2022240470A1. Автор: Tae Joon SEOK,Ming Chiang A. Wu. Владелец: nEYE Systems, Inc.. Дата публикации: 2022-11-17.

Method and device for wafer-level testing

Номер патента: US20230366925A1. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method and device for wafer-level testing

Номер патента: US20210199710A1. Автор: Jun He,Yu-Ting Lin,Yung-Liang Kuo,Wei-Hsun LIN,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO2002059704A3. Автор: Dusan B Jevtic. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control

Номер патента: WO2002059703A2. Автор: Dusan B. Jevtic,Raja S. Sunkara. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-08-01.

Multi-Probe Ferromagnetic Resonance (FMR) Apparatus for Wafer Level Characterization of Magnetic Films

Номер патента: US20200386840A1. Автор: Guenole Jan,Son Le,Luc Thomas,Santiago Serrano Guisan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Apparatus and method for wafer level bonding

Номер патента: US09576827B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Yeur-Luen Tu,Ru-Liang Lee,Yen-Chang Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Germanium-On-Silicon Avalanche Photodetector In Silicon Photonics Platform, Method Of Making The Same

Номер патента: US20220406955A1. Автор: Yu Li,Masaki Kato. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US10832984B2. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

COLOR CORRECTION FOR WAFER LEVEL WHITE LEDs

Номер патента: US20110121344A1. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Method and System for Wafer-Level Planarization of a Die-to-Wafer System

Номер патента: US20110201209A1. Автор: Gregory Smith,Larry Smith,Sharath Hosali. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 2011-08-18.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Germanium-on-silicon avalanche photodetector in silicon photonics platform

Номер патента: EP3971996B1. Автор: Yu Li,Masaki Kato. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Light emitting diode and wafer level package method, wafer level bonding method thereof, and circuit structure for wafer level package

Номер патента: US20080099771A1. Автор: Chih-Ming Chen,Chin-Fu Ku,Charng-Shyang Jong,Ming-Sen Hsu,Deng-Huei Hwang. Владелец: SILICON BASE DEVELOPMENT Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

WAFER-LEVEL In-P Si BONDING FOR SILICON PHOTONIC APPARATUS

Номер патента: US20110244613A1. Автор: John Heck,Richard Jones,Matthew N. Sysak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Germanium-on-silicon avalanche photodetector in silicon photonics platform, method of making the same

Номер патента: US20220069153A1. Автор: Yu Li,Masaki Kato. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Method for wafer level packaging of integrated circuit dies, composite wafers obtained using the method and wafer level package

Номер патента: JP4977388B2. Автор: チャオ ヤン. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20180122716A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Wafer edge deposition for wafer level packaging

Номер патента: US20230317445A1. Автор: Jack Chen,Xuefeng Hua,Ian Scot Latchford,Chia-Shin Lin,Chanthavisa Keovisai. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Environmental protection for wafer level and package level applications

Номер патента: US20200152533A1. Автор: Christo Bojkov,Robert Charles DRY,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Color correction for wafer level white leds

Номер патента: EP2377170A2. Автор: Matthew Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

Final passivation for wafer level warpage and ULK stress reduction

Номер патента: US09754905B1. Автор: Krishna R. Tunga,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wafer cushions for wafer shipper

Номер патента: WO1996039711A1. Автор: David L. Nyseth. Владелец: Fluoroware, Inc.. Дата публикации: 1996-12-12.

Dynamic Bonding Gap Control and Tool for Wafer Bonding

Номер патента: US20230019415A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Yun Chen Teng,Han-De Chen,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Interconnect structures for wafer level package and methods of forming same

Номер патента: US09899288B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Wei Sen CHANG,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method to achieve ultra-high chip-to-chip alignment accuracy for wafer-to-wafer bonding process

Номер патента: US09466538B1. Автор: Wei Lin,Donald Francis Canaperi,Shidong Li,Spyridon Skordas,Subramanian S Iyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Processing method for wafer having chamfered portion along the outer circumference thereof followed by thinning and separating

Номер патента: US09437439B2. Автор: Karl Priewasser. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US20170200647A1. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-07-13.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: EP2950338A1. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2015-12-02.

Resin composition for wafer level optical semiconductor device and wafer level optical semiconductor device using the same

Номер патента: CN111574838B. Автор: 小内谕,小材利之,佐藤一安,小川敬典. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Wafer level image sensor module for wafer level packaging and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100881139B1. Автор: 임창현,김현호,정원규,양징리,김대준,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-02-02.

Method and apparatus for wafer alignment

Номер патента: US20130236283A1. Автор: Seung Woo Choi,Gyeong Seon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-12.

Silicon photonics modulator driver

Номер патента: EP3210301A1. Автор: Kadaba LAKSHIMIKUMAR,Craig Appel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-30.

Silicon photonics modulator driver

Номер патента: WO2016064655A1. Автор: Kadaba LAKSHIMIKUMAR,Craig Appel. Владелец: CISCO TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2016-04-28.

Method and apparatus for wafer exchange employing stacked robot blades

Номер патента: WO2002086950A1. Автор: Ilya Perlov,Alexey Goder,Gregory Tsybulsky,Elena DRAPKIN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Wafer blade for wafer pick-up from a water tank and method for using

Номер патента: US20030031544A1. Автор: Yao Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Processing method for wafer and processing apparatus therefor

Номер патента: US20070227655A1. Автор: Keiichi Kajiyama,Takatoshi Masuda. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Heat removal from silicon photonics chip using a recessed side-by-side thermal dissipation layout

Номер патента: US12114416B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Anna Sandomirsky. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Device and method for wafer taping

Номер патента: US09761468B2. Автор: Szu-Hsien Lee,Yuh-Sen Chang,Shang-Hsien Lin,Chih-Yang Chan,Chia-Haw Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Optical amplifier devices and silicon photonic circuit devices comprising such optical amplifier devices

Номер патента: US09742150B1. Автор: Jens Hofrichter,Folkert Horst. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Silicon photonics modulator driver

Номер патента: US09654061B2. Автор: Kadaba Lakshmikumar,Craig Appel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Low temperature adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09601364B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

GERMANIUM-ON-SILICON AVALANCHE PHOTODETECTOR IN SILICON PHOTONICS PLATFORM, METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20220069153A1. Автор: Li Yu,Kato Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

SILICON PHOTONICS CO-INTEGRATED WITH QUANTUM DOT LASERS ON SILICON

Номер патента: US20190273356A1. Автор: Patel Vipulkumar,Anderson Sean P.,SIRIANI Dominic F.. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Germanium-On-Silicon Avalanche Photodetector In Silicon Photonics Platform, Method Of Making The Same

Номер патента: US20220406955A1. Автор: Li Yu,Kato Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-22.

Silicon photonics co-integrated with quantum dot lasers on silicon

Номер патента: US10734785B2. Автор: Vipulkumar Patel,Dominic F. Siriani,Sean P. Anderson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Processing method for wafer

Номер патента: US20180082897A1. Автор: Masamitsu Agari,Bae Tewoo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Cleaning method and cleaning device for wafer edge

Номер патента: US20220230873A1. Автор: Haodong LIU,Xiaobo Mei. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Adhesive tape adhering device for wafers and method of adhering adhesive tape on wafers

Номер патента: US20080271837A1. Автор: Hsun-Min Lee,Hui-Chung Wu. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Wafer processing laminate, temporary adhesive material for wafer processing, and method for manufacturing thin wafer

Номер патента: US09887118B2. Автор: Michihiro Sugo,Hideto Kato,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09850406B2. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer structure and method for wafer dicing

Номер патента: US09748187B2. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Temporary adhesive material for wafer, film for temporary adhesion using same, wafer processing laminate, and method for producing thin wafer using same

Номер патента: US09550931B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US12087756B2. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Protective wafer grooving structure for wafer thinning and methods of using the same

Номер патента: US20240363613A1. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Hsien Chou,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Modular grinding apparatuses and methods for wafer thinning

Номер патента: US09570311B2. Автор: Kuo-Hsiu Wei,Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Chun-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Inspection method for wafer or DUT

Номер патента: US10679820B2. Автор: Bao-Hua Niu,Jung-Hsiang Chuang,David Hung-I Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Stocker system for wafer cassette

Номер патента: US11735451B2. Автор: Chi-Feng Tung,Hsiang Yin SHEN,Guancyun Li,Ching-Jung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Plasma immersion ion implantation process with chamber seasoning and seasoning layer plasma discharging for wafer dechucking

Номер патента: WO2009108266A1. Автор: Canfeng Lai,Majeed A. Foad,Manoj Vellaikal,Peter I. Porshnev,Martin A. Hilkene,Matthew D. Scotney-Castle,Kartik Santhanam,Yen B. Ta. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-09-03.

Aerodynamic shapes for wafer structures to reduce damage caused by cleaning processes

Номер патента: US20090162947A1. Автор: Christopher W. Bergevin,Shawn M. Collier Hernandez. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2009-06-25.

Electrical shielding for wafer assembly of electrical connector assembly

Номер патента: US20240332868A1. Автор: Michael Streckewald,Julia Anne Lachman. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US12112969B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus and methods for wafer chucking on a susceptor for ALD

Номер патента: US09922860B2. Автор: Joseph Yudovsky,Kaushal Gangakhedkar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Real-time calibration for wafer processing chamber lamp modules

Номер патента: US09698065B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,Sunny Wu,Jo Fei Wang,Jong-I Mou,Chih-Tien Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Magnet Assisted Alignment Method for Wafer Bonding and Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20130252375A1. Автор: Ge Yi,Shaoping Li,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Method for forming thin wafer stack for wafer level package

Номер патента: KR100618837B1. Автор: 황현,정기권. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-01.

Method for wafer-level conditioning of protection circuits for electronic devices and wafer for facilitating said method

Номер патента: CN115004367A. Автор: 盛健健. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-02.

Method of forming a permanent carrier and spacer wafer for wafer level optics and associated structure

Номер патента: US7888758B2. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Aptina Imaging Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Method of fabricating wafer level low melting temperature interconnects for wafer bonded assemblies

Номер патента: CN111656495A. Автор: 肖恩·P·基尔科因,埃里克·R·米勒,乔治·格拉马. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2020-09-11.

Wafer aligning method for wafer-level testing of image sensor

Номер патента: CN103700602A. Автор: 李文强,赵立新,熊望明. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US7071012B2. Автор: Wuu Yean Tay,Yong Kian Tan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Molding Structure for Wafer Level Package

Номер патента: US20180190555A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: TW200525670A. Автор: Ng Han-Shen Ch,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Various structure/height bumps for wafer level-chip scale package

Номер патента: EP1704594A1. Автор: Han Shen Ch'ng,Eng Han Matthew Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2006-09-27.

Equipment for wafer bonding

Номер патента: WO2006038030A9. Автор: Tony Rogers. Владелец: APPLIED MICROENGINEERING Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Method of stress relief in anti-reflective coated cap wafers for wafer level packaged infrared focal plane arrays

Номер патента: US09427776B2. Автор: Roland W. Gooch,Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas A. Kocian. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-08-30.

Electrical cleaning tool for wafer polishing tool system

Номер патента: US12128455B2. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Che-Hao Tu,Chih-Wen Liu,Shu-Wei Hsu,Yeo-Sin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Single side polishing apparatus for wafer

Номер патента: US09630292B2. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

METHOD OF STRESS RELIEF IN ANTI-REFLECTIVE COATED CAP WAFERS FOR WAFER LEVEL PACKAGED INFRARED FOCAL PLANE ARRAYS

Номер патента: US20140053966A1. Автор: Black Stephen H.,Gooch Roland W.,Kocian Thomas A.,Diep Buu Q.,Kennedy Adam M.. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-02-27.

Method of stress relief in anti-reflective coated cap wafers for wafer level packaged infrared focal plane arrays

Номер патента: US20160340179A1. Автор: Roland W. Gooch,Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas A. Kocian. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-24.

Method for wafer production

Номер патента: RU2284114C2. Автор: Олег Иванович Квасенков,Наталья Анатольевна Шмалько,Юрий Федорович Росляков,ков Юрий Фёдорович Росл,Наталь Анатольевна Шмалько,Лиди Константиновна Бочкова,Лидия Константиновна Бочкова,Иннеса Ивановна Уварова,Наталь Николаевна Латкина,Наталья Николаевна Латкина. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2006-09-27.

Composition for wafers preparation

Номер патента: RU2154385C2. Автор: Л.А. Кузьмина,В.Н. Иванов,Г.А. Афанасьева. Владелец: Открытое акционерное общество "АКконд". Дата публикации: 2000-08-20.

Method for producing of filler for wafer

Номер патента: RU2316216C1. Автор: Газибег Омарович Магомедов,Альбина Яковлевна Олейникова,Инесса Викторовна Плотникова,Бирлант Абдулаевна Джамалдинова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2008-02-10.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049409C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

Multi-leaf collimator for proton beam therapy

Номер патента: RU2499621C2. Автор: Алексей Валерьевич Агапов. Владелец: Объединенный Институт Ядерных Исследований. Дата публикации: 2013-11-27.

Tele-objective of collimator for near infrared area of spectrum

Номер патента: RU2247416C1. Автор: Л.И. Гришина,Л.И. Гришина (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Красногорский завод им. С.А. Зверева". Дата публикации: 2005-02-27.

OLIGONUCLEOTIDE SPOTTING ROBOT FOR WAFER-SCALE SPOTTING OF LOCS

Номер патента: US20120004145A1. Автор: Silverbrook Kia,Azimi Mehdi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER-LEVEL PACKAGED MICROELECTRONIC IMAGERS AND PROCESSES FOR WAFER-LEVEL PACKAGING

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Farnworth Warren M.,Akram Salman,Hiatt William M.,Benson Peter A.. Владелец: ROUND ROCK RESEARCH, LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

BLACK CURABLE COMPOSITION FOR WAFER LEVEL LENS AND WAFER LEVEL LENS

Номер патента: US20120202154A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-08-09.

Co-Integration of Photonic Devices on a Silicon Photonics Platform

Номер патента: US20120288971A1. Автор: Van Campenhout Joris,Bogaerts Wim,Verheyen Peter,Absil Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

Black curable composition for wafer level lens and wafer level lens

Номер патента: JP5583389B2. Автор: 祐士 金子. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

SILICON PHOTONICS WAFER USING STANDARD SILICON-ON-INSULATOR PROCESSES THROUGH SUBSTRATE REMOVAL OR TRANSFER

Номер патента: US20130181233A1. Автор: RYLYAKOV ALEXANDER V.,Schow Clint L.,Doany Fuad E.,Lee Benjamin G.,Taubenblatt Marc A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

FARBRICATION OF A LOCALIZED THICK BOX WITH PLANAR OXIDE/SOI INTERFACE ON BULK SILICON SUBSTRATE FOR SILICON PHOTONICS INTEGRATION

Номер патента: US20130277795A1. Автор: Vlasov Yurii A.,Assefa Solomon,Khater Marwan H.,Green William M. J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-24.

Composition for wafer preparing

Номер патента: RU2049410C1. Автор: . Владелец: Новак Михаил Корнилович. Дата публикации: 1995-12-10.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same

Номер патента: US20130122247A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

Номер патента: US20130122261A1. Автор: Barnes George,Rauker Goran. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.