Wiring board.

Wiring board

Номер патента: US20190132962A1
Опубликовано: 02-05-2019
Автор(ы): Hidetoshi Yugawa, Masaaki Harazono, Takayuki Umemoto
Принадлежит: Kyocera Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US20190069401A1. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US10448505B2. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Wiring board

Номер патента: US9155196B2. Автор: Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-06.

Wiring board

Номер патента: US20140353022A1. Автор: Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Wiring board, semiconductor device and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09433096B2. Автор: Satoshi Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed wiring board

Номер патента: US09560769B2. Автор: Ryuichiro Tominaga,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422406A1. Автор: Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wiring board unit and method for designing the same

Номер патента: US20240224421A1. Автор: Fusao Takagi,Masahito Tanabe,Ryoma Tanabe. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Many-up wiring substrate, wiring board, and electronic device

Номер патента: US09526167B2. Автор: Hiroyuki Segawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Multilayr wiring board, and method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20150282301A1. Автор: Takanori Nishida,Yuji Ushiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150216059A1. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09420703B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Wiring board and method of manufacturing same

Номер патента: EP1791405A3. Автор: Kazuyoshi Shibata,Koji Ikeda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2008-02-27.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140353021A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Printed wiring board for high frequency transmission

Номер патента: US20200015351A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano,Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-09.

Wiring board and mounting structure using the same

Номер патента: US09936583B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Wiring board and mounting: structure including the same

Номер патента: US09578738B2. Автор: Takeshi Matsui,Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board

Номер патента: US09480146B2. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board

Номер патента: US20170215277A1. Автор: Masaaki Harazono,Takayuki Umemoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Wiring board

Номер патента: US09913372B2. Автор: Masaaki Harazono,Takayuki Umemoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US20160037630A1. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20150136459A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Multilayer wiring board and method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20200113050A1. Автор: Masanori Okamoto,Takako Sato,Takeshi Osuga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Wiring board and mounting structure using same

Номер патента: US09877387B2. Автор: Satoshi Kajita,Mitsuhiro HAGIHARA,Yuuhei MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Printed wiring board

Номер патента: US09723729B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of making a Wiring Board having an Engineered Metallization Layer and Resultant Apparatus

Номер патента: US20090113705A1. Автор: Jeffery A. Dean,William S. McKinley,Steve T. Nicholas. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Printed wiring board

Номер патента: US09661741B2. Автор: Haruhiko Morita,Shinobu Kato. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed wiring board

Номер патента: US09474158B2. Автор: Takeshi Furusawa,Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20150062851A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Wataru KANEDA,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Wiring board, mounting structure equipped with the wiring board, and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US9814136B2. Автор: Katsura Hayashi,Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US9532444B2. Автор: Akira Yagasaki,Hiroyuki Osuga,Sohei SAMEJIMA,Kazuhito Sakurada,Tatsuya Hinata. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: EP2066160A3. Автор: Kiyoshi Oi,Yuichi Taguchi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Composite wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070108586A1. Автор: Hisashi Kobuke,Hiroyuki Uematsu,Toshinobu Miyakoshi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Multilayer wiring board

Номер патента: US10085336B2. Автор: Hiroshi Wada,Masahiro Katou,Yasuyuki Koshikawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190246496A1. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Hybrid multilayer wiring board

Номер патента: US4710854A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Minoru Yamada,Akira Masaki,Katuo Sugawara,Keiichirou Nakanishi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-12-01.

Printed wiring board

Номер патента: US20190394877A1. Автор: Takamitsu Hattori,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160105966A1. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Method for manufacturing wiring board or wiring board material

Номер патента: US20240147633A1. Автор: Eiji YOSHIMURA. Владелец: Daiwa Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20220201855A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Wiring board, package for containing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20240306302A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed-wiring board and method of manufacturing printed-wiring board

Номер патента: EP3833165A1. Автор: Tomoya Nagase,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20110203836A1. Автор: Masashi Miyazaki,Hideki Yokota. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2011-08-25.

Method of making a multilayer printed wiring board

Номер патента: US5337466A. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-08-16.

Wiring board and manufacturing method for same

Номер патента: US11871525B2. Автор: Yoshihiro Hasegawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminated board, and resin-coated metal foil

Номер патента: US11818835B2. Автор: Hiroaki Takahashi,Kiyotaka Komori,Masaya Koyama,Jun Tochihira,Ryu Harada. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: US11882654B2. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20210028342A1. Автор: Hirotaka Taniguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Multilayer wiring board

Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: EP4231789A1. Автор: Takeshi Tamura,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Multilayer wiring board with metal foil wiring layer, wire wiring layer, and interlayer conduction hole

Номер патента: US09668345B2. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Hiroshi Sakurai,Seiichi Kurihara,Shunsuke NUKINA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, laminate for image display device, and image display device

Номер патента: US20240235004A1. Автор: Masashi Sakaki,Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Shotaro HOSODA,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20240188227A1. Автор: Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Process for the preparation of printed wiring board, laminate, laminate film and non-curable resin composition used for the printed wiring board, and printed wiring board prepared by the process

Номер патента: US20150041181A1. Автор: Arata Endo,Takayuki CHUJO. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Wiring board formed by a laminate on a stiffener

Номер патента: US09565767B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board

Номер патента: EP3634093A1. Автор: Takahiro Hayashi,Takuya Hando. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09795034B2. Автор: Kenjirou Fukuda,Yukio Fujihara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring board, flexible display panel and display device

Номер патента: US09795031B2. Автор: Song Song,KAZUYOSHI Nagayama. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board

Номер патента: US20240040694A1. Автор: Tomoki Yamamoto,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring board for mounting a semiconductor element

Номер патента: US09565750B2. Автор: Hisayoshi WADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US09520352B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Structure for mounting a wiring board

Номер патента: US6027791A. Автор: Masahiko Higashi,Michio Shinozaki,Kouichi Yamaguchi,Masanari Kokubu,Hitoshi Kumatabara,Noriaki Hamada,Kenichi Nagae,Yasuhide Tami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: US09698094B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Hiroharu YANAGISAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20230292435A1. Автор: Tomonori Kawata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Wiring board and display device

Номер патента: US20240023248A1. Автор: Fumiaki Haraguchi,Nobuyuki Hasegawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Battery monitoring module and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230395878A1. Автор: Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada,Katsuhito Shirota. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-07.

Elastic wiring board

Номер патента: US12052817B2. Автор: Hayato Katsu,Keisuke Nishida,Kentaro Usui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Wiring board with stacked embedded capacitors and method of making

Номер патента: US09743526B1. Автор: Junji Sato,Yoichi Miyazawa,Edmund Blackshear,Brian W. Quinlan,Keiichi Hirabayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09520222B2. Автор: Ryojiro Tominaga,Keinosuke Ino. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Wiring board and design method for wiring board

Номер патента: US20140202752A1. Автор: Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US09693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Wiring board for fingerprint sensor

Номер патента: US09886614B2. Автор: Sumiko Noguchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Wiring board and method for recognizing code information thereof

Номер патента: US09811693B2. Автор: Takafumi Kawashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09565756B2. Автор: Makoto Terui,Daiki Komatsu,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board, method of manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060005994A1. Автор: Hideo Imai,Kazuaki Sakurada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060127A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Method of manufacturing wiring board, method of manufacturing light emitting device using the wiring board, wiring board, and light emitting device using the wiring board

Номер патента: US20170358725A1. Автор: Yukitoshi Marutani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP3876682A1. Автор: Kenichi Ogawa,Naoko Okimoto,Mitsutaka Nagae,Makiko Sakata,Toru Miyoshi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160198561A1. Автор: Hiroyuki Kodama,Masahito Morita,Naoki Kito,Daiki Tsunemi,Tatsuharu Ikawa. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Multilayer wiring board and method of producing the same

Номер патента: US11917751B2. Автор: Masao ARATANI. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4322330A1. Автор: Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-14.

Printed wiring board

Номер патента: US10804621B2. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20200044366A1. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, laminate for image display device, and image display device

Номер патента: EP4310819A1. Автор: Masashi Sakaki,Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Hidetoshi Iioka,Shotaro HOSODA,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Wiring board including metal piece and method for manufacturing wiring board including metal piece

Номер патента: US20200404789A1. Автор: Takaharu Hondo. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292536A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09795027B2. Автор: Hirohito Watanabe,Taiji OGAWA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring board

Номер патента: US10881003B1. Автор: Naohiro FUNADA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Wiring board

Номер патента: US20210120673A1. Автор: Kyohei Matsumura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Wiring board

Номер патента: EP3813498A1. Автор: Naohiro FUNADA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Wiring board

Номер патента: US20200111724A1. Автор: Kenji Suzuki,Naoki Kito,Norihiko KAWAI,Yosuke Imoto,Shinichiro HANEISHI. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Wiring board

Номер патента: US20240008179A1. Автор: Yuta Yamazaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268021A1. Автор: Susumu Kagohashi,Kiyohiro Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292537A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20240298406A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20240306312A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board, electronic component storage package, and electronic device

Номер патента: US20240292530A1. Автор: Shigenori TAKAYA,Tomoya Kon,Kyosuke FUKUDA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Wiring board

Номер патента: EP4443490A1. Автор: Takafumi Oyoshi,Suguru KADOWAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Wiring board, and electronic device

Номер патента: US09883589B2. Автор: Kouichi Kawasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Wiring board and method of manufacturing same

Номер патента: US09814137B2. Автор: Ryota Asai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed wiring board

Номер патента: US09807870B2. Автор: Naomi Komatsu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Wiring board, electronic component device, and method for manufacturing those

Номер патента: US09620446B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Printed wiring board

Номер патента: US09554462B2. Автор: Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538642B2. Автор: Kosuke Ikeda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526168B2. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240014047A1. Автор: Tomoyuki Ishii,Yuki Umemura,Takehisa Takada. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Wiring board, composite substrate, and electric device

Номер патента: US11778747B2. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed wiring board

Номер патента: US20150366062A1. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Printed wiring board

Номер патента: US11716811B2. Автор: Kenji Murase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Wiring board

Номер патента: EP4221471A1. Автор: Takeshi Takada,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Wiring board

Номер патента: US20070075426A1. Автор: Takayuki Tanaka,Hiroyuki Imamura,Michinari Tetani,Nozomi Shimoishizaka,Kouichi Nagao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: EP2152050B1. Автор: Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10070511B2. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180054885A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Positioning features for locating inlay boards within printed wiring boards

Номер патента: EP3681255A1. Автор: Robert C. Cooney,David M. Kucharski. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2020-07-15.

Wiring board, optical semiconductor element package, and optical semiconductor device

Номер патента: US20180352648A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20060063428A1. Автор: Kalu Vasoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-23.

Method of manufacturing a multilayered printed wiring board

Номер патента: US5526564A. Автор: Tutomu Ohshima,Hidebumi Ohnuki,Ryo Maniwa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11917756B2. Автор: Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210037660A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: EP4246567A1. Автор: Tomonori Kawata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic apparatus and flexible printed wiring board

Номер патента: US20120228009A1. Автор: Sadahiro Tamai,Kiyomi Muro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20140083746A1. Автор: Satoshi Watanabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Printed wiring board

Номер патента: US9572246B2. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Wiring board

Номер патента: US20150156875A1. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20150289362A1. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200367369A1. Автор: Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Wiring board

Номер патента: US20220287176A1. Автор: Hiroshi Takeuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11784117B2. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3933909A1. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20190335594A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Yasuhiro Seto. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220192013A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Deposited thin build-up layer dimensions as a method of relieving stress in high density interconnect printed wiring board substrates

Номер патента: EP1133904A1. Автор: Jan I. Strandberg,James L. Ii Lykins. Владелец: Kulicke and Soffa Holdings Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Wiring board

Номер патента: US20200214122A1. Автор: Rie Mizutani. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Wiring board for fingerprint sensor

Номер патента: US20170091510A1. Автор: Sumiko Noguchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US12028970B2. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Wiring board

Номер патента: US20240015888A1. Автор: Kensuke Uchida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Flexible wiring board

Номер патента: US20170025733A1. Автор: Hayato Kondo,Ryuhei Kato. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124766A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120279770A1. Автор: Hiroyasu Nagata. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20180084641A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Printed wiring board

Номер патента: US20180084640A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170171974A1. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Printed wiring board

Номер патента: US20220377883A1. Автор: Tomoyuki Ikeda,Shigeto IYODA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422408A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Conductive paste and method for manufacturing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP1816653A4. Автор: Noriki Hayashi,Hitoshi Takii,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-11-05.

Organic insulator, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4332997A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Kouji FUJIKAWA,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA,Taishi IMAZATO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Wiring boards and manufacturing methods thereof

Номер патента: US5310966A. Автор: Yuichi Yamamoto,Yoshizumi Sato,Atsuko Iida,Hiroshi Odaira. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-10.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of manufacture of multilayer printed wiring boards and multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2126612C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП Акцо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1999-02-20.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US20180145004A1. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US10593606B2. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Wiring board, electronic apparatus, and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US10164312B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-12-25.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: WO2001080609A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2001-10-25.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: AU2001249921A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-10-30.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: EP1273212A1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-01-08.

Double-sided wiring board and its manufacture method

Номер патента: EP1273212B1. Автор: Tatsunori Koyanagi,Hideaki Yasui,Yusuke Saito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2006-06-21.

Method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US09659849B2. Автор: Koichi Nakayama,Shigeki Chujo. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Wiring board and module

Номер патента: US20230413439A1. Автор: Issei Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring board and probe card

Номер патента: US20240027493A1. Автор: Yoshihiro Toda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4239668A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Wiring board, module, and image display apparatus

Номер патента: US20240258690A1. Автор: Masashi Sakaki,Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board

Номер патента: US20240276645A1. Автор: Seiji Morita,Kou Noguchi,Ryou SHIMAOKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board, multi-layer wiring board method for making circuity board, and method for making multi-layer wiring board

Номер патента: US20060042826A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20200275550A1. Автор: Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Wiring board, electronic apparatus, method for attaching sheet metal covers, and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20190110365A1. Автор: Shigeru Sugino,Mitsunori Abe,Takahiro Kitagawa,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post

Номер патента: US09713267B2. Автор: Takeshi Furusawa,Toru Furuta,Tomoya TERAKURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Wiring board, mounting structure using same, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US09693451B2. Автор: Katsura Hayashi,Tadashi Nagasawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Combined wiring board

Номер патента: US09603238B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422396A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wiring board

Номер патента: US20240292533A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board and method of making the same

Номер патента: US20090229869A1. Автор: Koji Kondo,Toshihisa Taniguchi,Keiji Okamoto,Toshikazu Harada,Atusi Sakaida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-09-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268038A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Wiring board and method for manufacturing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20070120235A1. Автор: Hiroyuki Imamura,Nozomi Shimoishizaka,Kouichi Nagao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-31.

Wiring board with a protective film greater in heights than bumps

Номер патента: US7582968B2. Автор: Hiroyuki Imamura,Nozomi Shimoishizaka,Kouichi Nagao. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board

Номер патента: US4780957A. Автор: Shoji Shiga,Hideo Suda,Yoshiaki Ogiwara,Shinichi Konishi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-01.

Method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20100116782A1. Автор: Koichi Nakayama,Shigeki Chujo. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Wiring board and manufacturing method for wiring board

Номер патента: US20190116661A1. Автор: Takashi Fukuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Wiring board, electronic apparatus, and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US20170055343A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240357739A1. Автор: Tomoyuki Ishii. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Multi-layer wiring board having a base block and a stacking block connected by an adhesive layer

Номер патента: US5534666A. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-07-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20230080335A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Satoru Kawai,Kentaro Wada,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20150319866A1. Автор: Yoshinori Takenaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Wiring board

Номер патента: US12048087B2. Автор: Makoto Shiroshita,Aki Kawase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board

Номер патента: US20190364673A1. Автор: Shinichirou Hayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20020132094A1. Автор: Toshifumi Kojima,Hiroki Takeuchi,Hisahito Kashima,Kazushige Obayashi. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Glass ceramic sintered body and wiring board using the sintered body

Номер патента: US20040087427A1. Автор: Shinya Kawai,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20230164908A1. Автор: Tatsuaki Denda,Takehito Terasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for manufacturing wiring board and layered plate

Номер патента: US20240304462A1. Автор: Masaki Yamaguchi,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09888581B2. Автор: Yoshinori Takenaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Shielded printed wiring board, method for manufacturing shielded printed wiring board, and connecting member

Номер патента: US12028964B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire & Cable Co Lid. Дата публикации: 2024-07-02.

Wiring board

Номер патента: US20230026366A1. Автор: Yusuke GOZU. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

High-frequency signal transmission device and electrical connection method for wiring board and connector

Номер патента: US20230402775A1. Автор: Akira Yonezawa,Hiroshi Takahira,Takahiro Shimoyama. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

High-frequency signal transmission device and electrical connection method for wiring board and connector

Номер патента: EP4293832A1. Автор: Akira Yonezawa,Hiroshi Takahira,Takahiro Shimoyama. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Wiring board and method for producing the same

Номер патента: US11134561B2. Автор: Shinji Takano,Hideki Niimi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Wiring board and method for producing the same

Номер патента: US20200314996A1. Автор: Shinji Takano,Hideki Niimi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Polyimide multilayer wiring board and method of producing same

Номер патента: CA2059020C. Автор: Shinichi Hasegawa,Hisashi Ishida,Kohji Kimbara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-08-18.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130153271A1. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Kentaro Kaneko,Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: US20240021439A1. Автор: Tomoyuki Ishii,Yuki Umemura,Takehisa Takada. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130185936A1. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Kentaro Kaneko,Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Wiring board and planar transformer

Номер патента: US20190088409A1. Автор: Kenji Suzuki,Masahito Morita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20230403793A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Ceramic multi-layer wiring board

Номер патента: US5562973A. Автор: Takashi Nagasaka,Yuji Otani,Mitsuhiro Saitou. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-08.

Method for manufacturing substrate for flexible printed wiring board, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US20210084768A1. Автор: Toshihiro Higashira,Fuki HATANO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-03-18.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20200352029A1. Автор: Keisuke Sawada,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Wiring board, mounting structure using same, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20150037611A1. Автор: Katsura Hayashi,Tadashi Nagasawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Method of manufacture of multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2115274C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1998-07-10.

Laminated printed wiring board with controlled spurious rf emission capability/characteristics

Номер патента: EP2051569A3. Автор: David C. Vacanti,Charles B. Patten. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2010-02-17.

Wiring board and semiconductor package using the same

Номер патента: US20080258283A1. Автор: Kazuhiro Baba,Hideya Murai,Katsumi Kikuchi,Hirokazu Honda,Tadanori Shimoto,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-10-23.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20100116538A1. Автор: Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Wiring board, method of manufacturing the same, element housing package, electronic device, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US9954160B2. Автор: Tetsuya Otsuki,Hidefumi Nakamura,Hideki Ishigami,Yukihiko Shiohara,Tetsuro MIYAO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080185175A1. Автор: Koichi Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Multilayer wiring board and method of manuftacturing the same

Номер патента: EP1956877A3. Автор: Koichi c/o Shinko Electric Industries Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Wiring board

Номер патента: US09478839B2. Автор: Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board, manufacturing method thereof, and battery pack provided with wiring board

Номер патента: EP4422356A1. Автор: Fumiya MATSUSHITA,Shota MATSUBARA. Владелец: Panasonic Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09549473B2. Автор: Hidenobu Kobayashi,Tsutomu Hayasaka,Kazunori MATSUDO,Satoshi Nishinohara. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Wiring board

Номер патента: US20230309217A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Heat spreader apparatus with magnetic attachments on printed wiring board assemblies, related methods and electronic systems

Номер патента: US20240071863A1. Автор: Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Charles E. Siko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20230369751A1. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US12107327B2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Wiring board

Номер патента: US20120241197A1. Автор: Tetsuya Hiraoka. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

High-frequency wiring board and high-frequency module that uses the wiring board

Номер патента: US20110128100A1. Автор: Risato Ohhira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-06-02.

Method of manufacturing multilayer wiring board, probe card including multilayer wiring board manufactured by the method, and multilayer wiring board

Номер патента: US20150008951A1. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US11916285B2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Extensible and contractible wiring board and method for manufacturing extensible and contractible wiring board

Номер патента: US12133326B2. Автор: Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US09565775B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Wataru KANEDA,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing multilayer wiring board, probe card including multilayer wiring board manufactured by the method, and multilayer wiring board

Номер патента: US09523709B2. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Wiring board, manufacturing method of wiring board, electronic module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20240251500A1. Автор: Hiroki Saito,Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Wiring Board and Electronic Device

Номер патента: US20200260570A1. Автор: Yutaka Uematsu,Masayoshi Yagyu,Norio Chujo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-08-13.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20220217850A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20230269885A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Wiring board and manufacturing method of the wiring board

Номер патента: US12028972B2. Автор: Hiroshi Mawatari,Hiroki Furushou,Atsuko Chigira,Toshio SASAO. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Distributing wiring board connections

Номер патента: US09705216B2. Автор: Julian Peter Mayes,Denis Vaughan Weale. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board

Номер патента: US09699905B2. Автор: Seiji Mori,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring board manufacturing method

Номер патента: US20170290144A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Wiring board

Номер патента: US09820391B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Shoji Watanabe,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring board

Номер патента: EP2009968A8. Автор: Toshiyuki c/o Panasonic Corporation IPROC ASAHI,Yukihiro c/o Panasonic Corporation IPROC SHIMASAKI,Fumio c/o Panasonic Corporation IPROC ECHIGO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Wiring board

Номер патента: US09485867B2. Автор: Yousuke Moriyama,Yurie Onitsuka. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Multilayer wiring board with enclosed Ur-variant dual conductive layer

Номер патента: US09622344B2. Автор: Tatsuo Inoue,Toshiyuki Kudo,Toshinori OMORI,Takayasu SUGAI. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20190357350A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09516751B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4425708A2. Автор: Koichi Suzuki,Seiji Take,Daisuke Matsuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199513A1. Автор: Chia-Lung Lin,Chun-Hao Chen,Chien-Chen Lin,Yi-Lin Chiang,Chien-Hsiang CHOU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Wiring board and semiconductor device

Номер патента: US09997474B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer wiring board, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20090145648A1. Автор: Naoyuki Koizumi,Michio Horiuchi,Yasue Tokutake,Shigeaki Suganuma,Fumimasa Katagiri. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Wiring board

Номер патента: US09917047B2. Автор: TAKAYUKI Taguchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

High frequency wiring board comprised of interconnected first and second coplanar lines on different layers and having a ground pattern physically separated therefrom

Номер патента: US9019035B2. Автор: Risato Ohhira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

Wiring board, manufacturing method of same, film, and laminate

Номер патента: US20240373550A1. Автор: YASUYUKI Sasada. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US09491860B2. Автор: Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Wiring board and high frequency module using same

Номер патента: US09431357B2. Автор: Suguru Fujita,Ryosuke Shiozaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Wiring board, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US7795993B2. Автор: Toshihiro TSUJIMURA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-14.

Method for making a printed wire board having a heat-sinking solder pad

Номер патента: US6651323B2. Автор: Ted B Ziemkowski. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-25.

Wiring board

Номер патента: US12052831B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of producing wiring board that includes dual-layered insulating film

Номер патента: US11751340B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board

Номер патента: CA2377951C. Автор: Takao Minato,Masakichi Yoshida,Takehito Tsukamoto. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-20.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring board and production method for same

Номер патента: US20220071019A1. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device, electronic module and electronic apparatus each having stacked embedded active components in a multilayer wiring board

Номер патента: US11916021B2. Автор: Hirohisa Yasukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer wiring board

Номер патента: US20140102778A1. Автор: Ryosuke Shiozaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Multilayer wiring board

Номер патента: US20160066415A1. Автор: Kanji Otsuka,Kaoru Hashimoto,Ryohei Kataoka,Yutaka Akiyama,Kouji Kondoh,Jyun AKIMICHI. Владелец: Meisei Gakuen . Дата публикации: 2016-03-03.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Wiring board

Номер патента: US20160219698A1. Автор: Masaharu Yasuda. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Wiring board, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20090058570A1. Автор: Toshihiro TSUJIMURA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device

Номер патента: US20100084727A1. Автор: Atsushi Koyanagi,Toshihiko Makino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

Flexible wiring board

Номер патента: US20210289616A1. Автор: Akira Ukon. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Wiring board to mount a semiconductor element

Номер патента: US09655233B2. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09326376B2. Автор: Toru Yamamoto,Akihiro Ishikawa,Kazuya Inokuchi. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09603248B2. Автор: Takashi Nakane,Teruyoshi HISADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Wiring board

Номер патента: US09635753B2. Автор: Yoshihiro Hasegawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Printed wiring board

Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20200281069A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Yasuyuki Watanabe,Nobuhisa KATADA,Kotaro HOSOGI. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Extensible and contractible wiring board

Номер патента: US20210307168A1. Автор: Kazuki IWASAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Extensible and contractible wiring board

Номер патента: US11490515B2. Автор: Kazuki IWASAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060091544A1. Автор: Koji Temba. Владелец: Koyo Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US7516542B2. Автор: Koji Temba. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2009-04-14.

Wiring board

Номер патента: US09974167B1. Автор: Shunji Baba,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09848491B2. Автор: Yousuke Moriyama,Hidehisa UMINO,Nobuhiro UEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Wiring board

Номер патента: US20140049344A1. Автор: Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Printed wiring board

Номер патента: US20240237201A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20160249446A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20150373835A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Wiring board

Номер патента: EP4266840A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Printed wiring board with enhanced structural integrity

Номер патента: US20050243527A1. Автор: Anders Pedersen,Walter Whybrew,Gregory Jandzio,Gary Rief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2005-11-03.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: CA1080856A. Автор: Masahiro Oda,Mikio Nishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-07-01.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US8734166B2. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130230992A1. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Wiring board and a semiconductor device using the same

Номер патента: US20070151752A1. Автор: Hiroshi Yamada,Keiji Takaoka,Hideto Furuyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Printed wiring board

Номер патента: EP2031944B1. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-10-26.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20230318203A1. Автор: Masashi Sakaki,Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Kazuki Kinoshita,Keita Iimura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Wiring board

Номер патента: US20210243902A1. Автор: Yoko Nakabayashi,Yuta Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Wiring board

Номер патента: US20220039260A1. Автор: Shuhei Momose. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards

Номер патента: US20160057854A1. Автор: Douglas Schneider,William E. Davis. Владелец: Stablcor Tech Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Wiring board

Номер патента: US20220361340A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Masaya Takizawa,Yoshiki Akiyama,Hiroshi TANEDA,Rie Mizutani. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Wiring board

Номер патента: US09425137B2. Автор: Michimasa Takahashi,Masakazu Aoyama,Nobuyuki Naganuma. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Computer-readable recording medium storing design program, design method, and printed wiring board

Номер патента: US11812560B2. Автор: Toshiaki Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for manufacturing wiring board with a meandering shape section

Номер патента: US11968777B2. Автор: Kenichi Ogawa,Takao Someya. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2024-04-23.

Printed wiring board manufacturing method and processing system

Номер патента: US20230145560A1. Автор: Takeshi Takagi,Masanori Sano,Katsuo Kawaguchi,Takuya Otsuki,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Wiring board

Номер патента: US20240215164A1. Автор: Kyota Yamamura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11979990B2. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150382471A1. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130182401A1. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09883592B2. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Flexible printed wiring board and photovoltaic module

Номер патента: US09640693B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Yoshiya Abiko,Makoto Inagaki,Youichi Nagai,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Wiring board

Номер патента: US09565761B2. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538651B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09439289B2. Автор: Toshiki Furutani,Yukinobu Mikado,Shinobu Kato,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20230397328A1. Автор: Kazutoshi Koshimizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Extensible and contractible wiring board and method for manufacturing extensible and contractible wiring board

Номер патента: US20230413428A1. Автор: Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring board, and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4247124A1. Автор: Kazutoshi Koshimizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Extensible and contractible wiring board and method for manufacturing extensible and contractible wiring board

Номер патента: US11785714B2. Автор: Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Wiring board, electronic component device, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing electronic component device

Номер патента: US20160141236A1. Автор: Kentaro Kurita. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Wiring board comprising wirings arranged with crest and trough

Номер патента: US8653381B2. Автор: Tetsuya Hiraoka. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-02-18.

Printed wiring board structure with integral metal matrix composite core

Номер патента: EP1058491A3. Автор: Carl R. Smith,Jeffrey R. Madura,Jesse J. Kramer. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera

Номер патента: US20190246498A1. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Shoji Matsumoto,Takashi Numagi,Youhei Tazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Capacitor-wire-embedded wiring board

Номер патента: US20230319998A1. Автор: Soojae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Combined wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150083471A1. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4135122A1. Автор: Seiji Take,Shuji Kawaguchi,Chiaki Hatsuta. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Wiring board

Номер патента: US20230371182A1. Автор: Issei Yamamoto,Yoshiki TOBITA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring board and manufacturing method of the wiring board

Номер патента: US20200404781A1. Автор: Hiroshi Mawatari,Hiroki Furushou,Atsuko Chigira,Toshio SASAO. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Antenna and wiring board

Номер патента: US7796085B2. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-14.

Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member

Номер патента: US20230371168A1. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Hybrid wiring board, semiconductor apparatus, flexible substrate, and fabrication method of hybrid wiring board

Номер патента: MY120988A. Автор: Yoshizumi Sato,Chiaki Takubo,Tomitsugu Kojima,Go Takeda. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2005-12-30.

Multi-wire board, its manufacturing method, and electronic apparatus having the multi-wire board

Номер патента: US20050162840A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: US11026335B2. Автор: Masaaki Katsumata,Rie Maeda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-06-01.

Wiring board and light emitting device

Номер патента: US9006894B2. Автор: Koji Hara,Kazutaka Kobayashi,Yasuyoshi Horikawa,Mitsuhiro Aizawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: US20200077526A1. Автор: Masaaki Katsumata,Rie Maeda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Wiring board manufacturing method

Номер патента: US10492291B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: EP3621418A1. Автор: Masaaki Katsumata,Rie Maeda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-11.

Wiring board and electronic equipment

Номер патента: US20240023231A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Wiring board

Номер патента: US20230422393A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Wiring board

Номер патента: EP4255126A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Wiring board

Номер патента: EP1130950A3. Автор: Ryuji Koga,Yoshihiro c/o KYOCERA CORPORATION Takeshita,Shinya c/o Kyocera corporation Terao,Satoruc/o Kyocera corporation Takenouchi,c/o Kyocera corporation KajiMasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2003-12-17.

Wiring board

Номер патента: US20230171883A1. Автор: Hideki Ito,Yukari Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Wiring board

Номер патента: US20010050182A1. Автор: Shinya Terao,Masaki Kaji,Ryuji Koga,Yoshihiro Takeshita,Satoru Takenouchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Wiring board and power conversion apparatus

Номер патента: US20230079140A1. Автор: Hiromu Takubo,Ryoga Kiguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20240121885A1. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Method f'or manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY153822A. Автор: FURUSAWA Takeshi,FURUTANI Toshiki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Optical-electrical wiring board and optical module

Номер патента: US8989531B2. Автор: Masahiko Hirose,Maraki Maetani. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Wiring board

Номер патента: US20200178398A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kota Tokuda,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Substrate for high-frequency printed wiring board

Номер патента: USRE49929E1. Автор: Kazuo Murata,Masaaki Yamauchi,Kentaro Okamoto,Shingo Kaimori,Satoshi KIYA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20180053715A1. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11963298B2. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20230309244A1. Автор: Atsushi Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: EP3660892A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-06-03.

Wiring board, electronic device package, and electronic device

Номер патента: US20210090963A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120061347A1. Автор: Kenji Sakai,Satoru Kawai,Liyi Chen. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Wiring board

Номер патента: US20240049384A1. Автор: Hiroshi Mawatari,Hiroki Furushou,Atsuko Chigira,Toshio SASAO. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Wiring board and production method for same

Номер патента: US12004305B2. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240008175A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: CA1322083C. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11903146B2. Автор: Takashi Ishioka,Tomoya Nagase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: EP1761115A3. Автор: Koji Shinko Electric Industries Co. Ltd. Arai,Tomofumi Shinko Electric Ind. Co. Ltd Kikuchi,Atsushi Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Maruyama,Hideyuki Shinko Electric Ind. Co. Ltd Wakabayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

Wiring board and a packaging assembly using the same

Номер патента: US6995320B2. Автор: Isao Ozawa,Takeshi Kusakabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-02-07.

Wiring board

Номер патента: US20150351227A1. Автор: Yoshihiro Hasegawa. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same

Номер патента: US20080053692A1. Автор: Koichiro Masuda,Hideki Shimizu,Hirokazu Tohya. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Signal wiring board

Номер патента: US5027088A. Автор: Fumihiko Shimizu,Taro Shibagaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-06-25.

Wiring board and manufacturing method for same

Номер патента: US10306769B2. Автор: Masaaki Harazono,Takayuki Umemoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Wiring board and connection structure

Номер патента: US20170347453A1. Автор: Shigemi Ohtsu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20230071257A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Wiring board and connection structure

Номер патента: US10194531B2. Автор: Shigemi Ohtsu. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-29.

Wiring board and manufacturing method for same

Номер патента: US20180146558A1. Автор: Masaaki Harazono,Takayuki Umemoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Flexible printed wiring board and electric wiring

Номер патента: US20230354522A1. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-11-02.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: US4975312A. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Printed wiring board

Номер патента: US4327247A. Автор: Kazuyuki Mituhashi,Kunio Matumoto,Haruo Shirai,Yoshikatu Tanaka. Владелец: Shirai Denshi Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-27.

Ceramic wiring board and its production

Номер патента: US4792646A. Автор: Eyo Enomoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-20.

Printed wiring board means with integral dew sensor

Номер патента: US4598333A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1986-07-01.

Electronic apparatus and printed wiring board

Номер патента: US20100059264A1. Автор: Kenji Hasegawa,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-03-11.

Printed wiring board

Номер патента: US11956896B2. Автор: Hideyuki Goto,Tomohiko Murata,Yoshiteru Hashimoto,Yoshiki Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Adhesive film for printed wiring board

Номер патента: US11856688B2. Автор: Masahiro Watanabe. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wiring board

Номер патента: US20240121886A1. Автор: Hideaki Matsuzaki,Miwa Muto. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20160295691A1. Автор: Toru Furuta,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Wiring board

Номер патента: US11832388B2. Автор: Masahiro Murakami. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160021758A1. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Wiring board and electric device

Номер патента: US20220037250A1. Автор: Kazuhiro Okamoto,Youji Furukubo,Sentarou Yamamoto,Yuhei MATSUMOTO,Aki Kitabayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Printed wiring board with built-in semiconductor element, and process for producing the same

Номер патента: US20110090657A1. Автор: Mineo Kawamoto,Yutaka Yoshino,Minoru Enomoto,Makoto Araki,Takahiro Shirai,Shinji Kadono,Naoki Toda,Masakatsu Goto. Владелец: Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11930589B2. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Printed wiring board

Номер патента: US20140246765A1. Автор: Naoto Ishida,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-04.

Impregnating anodic oxide film with polymerizable compound and polymerizing and resulting wiring board

Номер патента: CA1212073A. Автор: Kazuo Isawa,Masatsugu Maejima,Kohichi Saruwatari,Takayoshi Usuki,Seizo Murayama. Владелец: Fujikura Cable Works Ltd. Дата публикации: 1986-09-30.

Information processing device, apparatus and connection wiring board

Номер патента: WO2017037957A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2017-03-09.

Multiple flexible wiring board, method for producing same, method for producing flexible wiring board, and flexible wiring board

Номер патента: US20070111559A1. Автор: Hironobu Shitamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20180035536A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09867280B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09736924B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US09578741B2. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Wiring Board

Номер патента: US20070003744A1. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Composite wiring board

Номер патента: EP4290569A1. Автор: Masashi SAWADAISHI. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Composite wiring board

Номер патента: US20230371186A1. Автор: Masashi SAWADAISHI. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20170245369A1. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Resin composition for wiring board material, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board in which said resin composition is used

Номер патента: US20230212392A1. Автор: Lin Lin,Yuki Kitai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed wiring board

Номер патента: US9867292B2. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Wiring board

Номер патента: US09699912B2. Автор: Shunichiro Matsumoto,Kentaro Kaneko,Tomoyuki Shimodaira,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring board

Номер патента: US09609747B2. Автор: Yasuaki Matsushita,Tokihiko MATSUMURA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693466B2. Автор: Yusuke Takagi,Mototatsu Matsunaga,Akinori Saneto,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251508A1. Автор: Masamichi Yamamoto,Yoshio Oka,Kayo Hashizume,Kenichiro AIKAWA,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11979982B2. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20240260179A1. Автор: Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board and mounting structure

Номер патента: US20130314886A1. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Junichi Nakamura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of manufacturing a wiring board

Номер патента: US09655248B2. Автор: Daisuke Narumi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Wiring board

Номер патента: US20240224422A1. Автор: Hiroaki Sano,Akira Imoto,Toshifumi HIGASHI,Sentarou Yamamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Flexible wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20240237196A9. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20180042114A1. Автор: Toru Furuta,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Flexible wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US12048093B2. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09913367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Atsuko Iida,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US12144124B2. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Wiring board

Номер патента: US09693453B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US8982576B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US20130170155A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Process for producing printed-wiring board

Номер патента: US4586976A. Автор: Satoshi Takano,Tadashi Azumakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-05-06.

Method for integration of circuit components into the build-up layers of a printed wiring board

Номер патента: WO2010129645A1. Автор: Timothy L. Tezak,Craig F. Lapinski,Jay B. Hinerman. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2010-11-11.

Wiring board

Номер патента: US7674984B2. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2010-03-09.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: US20190159345A1. Автор: Kazuo Goto,Makiya Ito,Ryosuke Endo. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422407A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US5482586A. Автор: Katsuhiko Fujikake,Hidetaka Miyama. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1996-01-09.

Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device

Номер патента: EP1267597A3. Автор: Koji c/o Denso Corporation Kondo,Tomohiro c/o DENSO CORPORATION Yokochi,Toshihiro c/o DENSO CORPORATION Miyake,Satoshi c/o DENSO CORPORATION Takeuchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Doped, low-temperature co-fired glass-ceramic (ltcc) insulating substrates, and related wiring boards and methods of manufacture

Номер патента: US20200385304A1. Автор: Pavol Dudesek,Pascal Dotta,Klaus Dieter Aichholzer. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Doped, low-temperature co-fired glass-ceramic (ltcc) insulating substrates, and related wiring boards and methods of manufacture

Номер патента: WO2020247975A1. Автор: Pavol Dudesek,Pascal Dotta,Klaus Dieter Aichholzer. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-12-10.

Flexible wiring board, module, and electronic device

Номер патента: US11877392B2. Автор: Koji Noguchi,Satoru Higuchi,Mitsutoshi Hasegawa,Yuya OKADA. Владелец: Canon Kabu Kika Ha Kaisha. Дата публикации: 2024-01-16.

Adhesive film for multilayer printed-wiring board

Номер патента: US11930594B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US20200329558A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: AGO Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: EP4083309A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Method of manufacturing component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100146779A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Wiring board

Номер патента: EP4362611A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Wiring boards and semiconductor modules including the same

Номер патента: US9560767B2. Автор: Heeseok Lee,Yonghoon Kim,Seung Hwan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-31.

Wiring boards and semiconductor modules including the same

Номер патента: US20130221485A1. Автор: Heeseok Lee,Yonghoon Kim,Seung Hwan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-08-29.

Wiring Board and Semiconductor Device

Номер патента: US20070285907A1. Автор: Katsura Hayashi,Shigeo Tanahashi,Hiroyuki Nishikawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2007-12-13.

Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate

Номер патента: US9101061B2. Автор: Yasuo Kamigata,Yoshihiro Takahashi,Hikari Murai,Masahiro AOSHIMA,Yuka Yamazaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-04.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US6625880B2. Автор: Nobuo Komatsu,Yoshie Nabemoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Wiring board

Номер патента: US20140063763A1. Автор: Junji Sato. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Surface roughening of ceramics and application to production of ceramic wiring board

Номер патента: US4867843A. Автор: Yutaka Taniguchi,Yukihisa Hiroyama,Masayoshi Ikeda. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-09-19.

Laminate for flexible printed wiring boards

Номер патента: EP1830613B1. Автор: Atsushi Funaki,Yoshiaki Higuchi,Tsuyoshi Iwasa. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: EP4307846A1. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US20240121902A1. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Flexible wiring board, manufacturing method, electronic module, electronic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20230036379A1. Автор: Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Wiring board, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20090284943A1. Автор: Shunichiro Matsumoto,Masako Sato,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20050231926A1. Автор: Hideyuki Ito,Kenji Endo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US20230089948A1. Автор: Takashi Sato,Hitoshi Kondo,Takashi Kasuga,Tomoyuki Shimodaira,Hikaru Tanaka,Naotaka Noguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US12144108B2. Автор: Kenichi Ogawa,Naoko Okimoto,Mitsutaka Nagae,Makiko Sakata,Toru Miyoshi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-11-12.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090130390A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386697B2. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US7884463B2. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-08.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09565760B2. Автор: Hirofumi Ishibashi,Masanori Tada. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Stretchable wiring board and device with adhesive patch for living body

Номер патента: US20220312587A1. Автор: Yutaka Takeshima,Hayato Katsu,Keisuke Nishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Stretchable wiring board

Номер патента: US20240357738A1. Автор: Hayato Katsu,Keisuke Nishida,Ryo ASAI,Takayoshi Obata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Stretchable wiring board and device with adhesive patch for living body

Номер патента: US12048091B2. Автор: Yutaka Takeshima,Hayato Katsu,Keisuke Nishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20240260180A1. Автор: Shuichi Takada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09852975B2. Автор: Yukio Morita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Printed wiring board

Номер патента: US09788426B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Ishida,Harunori Urai. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board

Номер патента: US09578755B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshio Mizutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US09426887B2. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Laminated wiring board

Номер патента: US20230411264A1. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flexible wiring board and dimmer unit

Номер патента: EP4373220A1. Автор: Masaki Tsuji. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Flexible wiring board

Номер патента: EP2059100B1. Автор: Seiichiro Nippon Mektron Ltd. MIYAHARA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-09-28.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Methods of producing multilayer wiring boards, and multilayer wiring boards

Номер патента: US20240312797A1. Автор: Masashi SAWADAISHI. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Contactor with cable and wiring board

Номер патента: US09860973B2. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same

Номер патента: US09433074B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Tsuyoshi Nomura,Jae Seung Lee,Paul Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board

Номер патента: US20190036247A1. Автор: Takayuki Furuno,Takahisa Hirasawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US09709619B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Wiring board production method and wiring board

Номер патента: US11711895B2. Автор: Kenji Matsumoto,Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.

Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board

Номер патента: US10076043B2. Автор: Koji Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-09-11.

Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board

Номер патента: US20170156213A1. Автор: Koji Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging

Номер патента: US6743026B1. Автор: William L. Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Wiring board, method for fabricating the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20150189751A1. Автор: Motoaki Tani,Daisuke Mizutani,Tomoyuki Akahoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Optoelectronic wiring board, optical communication device, and method of manufacturing the optical communication device

Номер патента: US20100202729A1. Автор: Hiroaki Kodama,Liyi Chen,Kensaku Nakashima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Vehicular wiring board

Номер патента: US20240365466A1. Автор: Hideaki Kikuchi,Hiroyuki Ogura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425159B2. Автор: Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda,Asuka Il. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board

Номер патента: CA2375166C. Автор: Takao Minato,Kenta Yotsui,Daisuke Inokuchi,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-08.

Process for delaminating organic resin from board and process for manufacturing organic resin multi-layer wiring board

Номер патента: CA2138218C. Автор: Shinji Tanaka,Shinichi Hasegawa,Hisashi Ishida,Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Wiring board

Номер патента: US20240147632A1. Автор: Mitsuaki Maeda,Yasutaka Hanaoka. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Wiring board

Номер патента: US9179552B2. Автор: Seiji Mori,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-03.

Wiring board, semiconductor device, and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230397342A1. Автор: Masayuki Mizuno. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Printed wiring board

Номер патента: US12041729B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711440B2. Автор: Takenobu Nakamura,Koji Miura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Wiring board and electronic device having circuit board

Номер патента: US6501633B1. Автор: Koichi Yokoyama,Kenji Toyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-12-31.

Test coupon in printed wiring board

Номер патента: US20020011857A1. Автор: Katsuo Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124765A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Device package, a printed wiring board, and an electronic apparatus with efficiently spaced bottom electrodes including intervals between bottom electrodes of different lengths

Номер патента: US20080150169A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Flexible wiring board and light control unit

Номер патента: US20240155762A1. Автор: Masaki Tsuji. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20210329783A1. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Wiring board, functional backplane and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240244747A1. Автор: Ke Wang,Jie Huang,Kun Zhao,Zhengliang Li,Feifei Li,ce Ning,Zhanfeng CAO,Hehe HU,Jiayu HE,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed wiring board

Номер патента: US8541692B2. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-24.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US20080257592A1. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-23.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US8053675B2. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-08.

Printed wiring board

Номер патента: US12082338B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US11330713B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Wiring board

Номер патента: US12082346B2. Автор: Masahiro Kyozuka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US20100155127A1. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Wiring board

Номер патента: US12101894B2. Автор: Junichi Nakamura,Takeshi Takai,Yoshihisa Kanbe,Yusuke KARASAWA,Shuhei Momose,Toshiki SHIROTORI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed wiring board, printing method, and liquid device

Номер патента: US20140027168A1. Автор: Yasuhiro Watanabe,Miki Tsuchiya,Yuichi Takai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Printed wiring board

Номер патента: US09980371B2. Автор: Takeshi Furusawa,Yuki Ito,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed wiring board

Номер патента: US09793241B2. Автор: Yasushi Inagaki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US09420708B2. Автор: Toshiaki HIBINO,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Wiring board

Номер патента: US09412688B2. Автор: Takayuki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device, wiring board and method of making same

Номер патента: US20040104487A1. Автор: Akira Chinda. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Flexible wiring board for magnetic head assembly

Номер патента: US20070047149A1. Автор: Michiharu Motonishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US20140293561A1. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US20120138346A1. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-06-07.

Method for forming mirror-reflecting film in optical wiring board, and optical wiring board

Номер патента: EP2359172A1. Автор: Shinji Hashimoto,Tohru Nakashiba,Naoyuki Kondou. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-24.

Method for forming mirror-reflecting film in optical wiring board, and optical wiring board

Номер патента: US20110243495A1. Автор: Shinji Hashimoto,Tohru Nakashiba,Naoyuki Kondou. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US9750130B2. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20100127370A1. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US20170208681A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20240121903A1. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Optical/electrical composite wiring board and a manufacturing method thereof

Номер патента: US7724989B2. Автор: Kazuhito Yamada,Hiroaki Kodama. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-25.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US20150382458A1. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20110240354A1. Автор: Naoki Furuhata,Shunsuke Sakai,Yukinobu Mikado. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Printed wiring board means with isolated voltage source means

Номер патента: CA1253238A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1989-04-25.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2263818A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-08-04.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: EP1043922A1. Автор: Seiji Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIRAI,Kenichi Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIMADA,Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. ASAI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-11.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US9591771B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US11659667B2. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20220046800A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: EP4255130A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Wiring board and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20140042602A1. Автор: Keisuke Shimizu,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11832397B2. Автор: Keisuke Kojima,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing substrate

Номер патента: US20240074056A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Low cost and high speed 3 load printed wiring board bus topology

Номер патента: US20020108240A1. Автор: Sanjay Dabral,Ming Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Wiring board and display apparatus

Номер патента: US20120235713A1. Автор: Junichi Mori. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-09-20.

Ground Member and Shielded Printed Wiring Board

Номер патента: US20220061150A1. Автор: Kenji Kamino,Yoshihiko Aoyagi,Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11277923B2. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20200266075A1. Автор: Koji Sato,Yoshihiro Kodera,Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer

Номер патента: US20210014974A1. Автор: Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US10605851B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-03-31.

Wiring board and method of forming hole thereof

Номер патента: US11523503B2. Автор: Bo-Cheng Lin,Kai-Ming Yang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-06.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20150195922A1. Автор: Masaharu Yasuda. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Stretchable wiring board and electrical muscle stimulating device

Номер патента: US11975191B2. Автор: Toshihide ISHIGURO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US20140077834A1. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US20170285096A1. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Stretchable wiring board and electrical muscle stimulating device

Номер патента: US20210046309A1. Автор: Toshihide ISHIGURO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-02-18.

Method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US5277787A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-11.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120279050A1. Автор: Hirohito Watanabe,Takaomi Tomonaga,Taiji OGAWA,Eriko TOMONAGA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Printed wiring board, circuit board, and control unit

Номер патента: US20170288495A1. Автор: Takuma Aoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140360767A1. Автор: Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda,Asuka Il. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-11.

Wiring board, optical unit with shake correction function, and manufacturing method of optical unit with shake correction function

Номер патента: US20240015401A1. Автор: Shinji MINAMISAWA. Владелец: Nidec Instruments Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Thermal event detection on printed wire boards

Номер патента: SG131035A1. Автор: Ronald Lashley. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2007-04-26.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US10178758B2. Автор: Toshiyuki Kaneko,Koichi Kondo,Masanori Naito,Yuki YAMASHITA,Yoshitaka TOYOTA,Kengo IOKIBE,Kiyohiko Kaiya,Toshihisa UEHARA. Владелец: Okayama University NUC. Дата публикации: 2019-01-08.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20100132981A1. Автор: Kiyomi Muro,Gen Fukaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Wiring board

Номер патента: US20230300987A1. Автор: Masahiro Kyozuka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Printed wiring board including power supply layer and ground layer

Номер патента: US20070144770A1. Автор: Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Wiring board

Номер патента: US20160284636A1. Автор: Hiroki MATSUWAKA,Hisayoshi WADA. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Wiring board including multiple wiring layers

Номер патента: US10283446B2. Автор: Tsuyoshi Kanki,Junya Ikeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200413537A1. Автор: Masahiro Matsumoto,Kenji Takahashi,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Eiko Imazaki,Hirohisa Saito,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US09706663B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110240356A1. Автор: Hideyuki WAKITA,Akihide Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Printed wiring board with a built-in resistive element

Номер патента: US20090145643A1. Автор: Hironori Tanaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Substrate for a printed wiring board

Номер патента: US12058812B2. Автор: Haruka Okamoto,Kayo Hashizume,Takuto HIDANI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Printed wiring board with mounted circuit element using a terminal density conversion board

Номер патента: US5936843A. Автор: Masahiro Suzuki,Yoshiaki Udagawa,Takeshi Nishiyama,Osamu Ohshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Structure for connecting terminals on wiring board

Номер патента: US20010029118A1. Автор: Tsutomu Ota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1272022A2. Автор: Toshiyuki Kawashima,Nobuharu Tahara,Kenich Ikeda,Kazuo Oouchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Printed wiring board

Номер патента: US7453702B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Toshimasa Iwata,Terumasa Ninomaru,Takamichi Sugiura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Laminate for wiring board

Номер патента: EP4319494A1. Автор: Naoki Obata,Makiko Sato. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US9185806B2. Автор: Nobuhisa Kuroda,Mariko Kimura,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230319999A1. Автор: Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11089679B2. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-10.

Interlayer connective structure of wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11895772B2. Автор: Ching-Sheng Chen,Chi-Min Chang,Yi-Pin Lin,Wei-Yu Liao,Jun-Rui Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Printed wiring board

Номер патента: US20200120799A1. Автор: Takashi Ishioka,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200323079A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190380202A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11979983B2. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220232699A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Roughened copper foil, copper-cladded laminate board, and printed wiring board

Номер патента: US20240172359A1. Автор: Yasuo Sato,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka,Yasuji Hara,Chun Chieh Li,Ryosuke KANEYAMA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Ultra-thin copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY183238A. Автор: Daisuke Nakajima,Yoshinori Shimizu,Kazuhiro Yoshikawa,Toru Hanada. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method of producing wiring board and conductive ink

Номер патента: US20200107451A1. Автор: Hiroshi Kawakami,Yoshihisa Hashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Organic insulator and wiring board

Номер патента: US20230209708A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Satoshi Kajita,Kouji FUJIKAWA,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Organic insulator and wiring board

Номер патента: EP4159809A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Satoshi Kajita,Kouji FUJIKAWA,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Electroconductive composition, conductor, and flexible printed wiring board

Номер патента: EP3333225A1. Автор: Naoyuki Shiozawa. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-13.

Wiring board, semiconductor device, and wiring board production method

Номер патента: EP3723120A1. Автор: Koji Imayoshi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US20140054259A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US09414492B2. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Partially multilayered wiring board and method of manufacturing partially multilayered wiring board

Номер патента: US20120222887A1. Автор: Shinichi Nikaido,Toshiyuki Hayami. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-09-06.

System for mounting an electrical connector on a printed wiring board

Номер патента: US6230392B1. Автор: Stuart C. Stoner,Stephen L. Clark,Glenn J. Pontius,David C. Horchier,William K. Nailor, III. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Flex-rigid wiring board and method for manufacturing flex-rigid wiring board

Номер патента: US09480173B2. Автор: Takashi Kariya,Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Wiring board for device testing

Номер патента: US09903887B2. Автор: Kengo Tanimori,Guangzhu Jin,Takakuni Nasu,Kouta Kimata. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240276653A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Wiring board with lead pins and method of producing the same

Номер патента: US8314347B2. Автор: Yuji Kunimoto,Akihiko Tateiwa,Kenta Uchiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-20.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09480156B2. Автор: Kotaro Takagi,Toru Furuta,Michio Ido,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Energy storage module including conductive member secured on bus bar and in contact with pad of wiring board

Номер патента: US09576746B2. Автор: Naoki Ueno,Kenji Nansaka,Tomohiro Ohshima,Kazuhiro Ohhashi. Владелец: JM Energy Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating wiring board

Номер патента: US8387241B2. Автор: Hironori Sato,Masao Izumi,Kenji Nishio,Masaki Muramatsu,Kazunaga Higo,Takuya Torii. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09502340B2. Автор: Masaharu Yasuda,Daisuke Narumi,Yoshinori NAKATOMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Method for producing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240015889A1. Автор: Kazuyuki Mitsukura,Kenichi Iwashita,Masaya TOBA,Keishi Ono,Mao Narita,Kei Togasaki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: US20240260200A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09480157B2. Автор: Nobuya Takahashi,Yoshinori Shizuno,Asuka II,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board

Номер патента: US09374897B2. Автор: Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Wiring board for electronic component

Номер патента: RU2423803C2. Автор: Садато ИМАИ,Сатору КИКУТИ,Коити ФУКАСАВА. Владелец: Ситизен Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-07-10.

Printed wiring boards, printed wiring board assemblies, and electronic systems

Номер патента: US20240064906A1. Автор: Bradley R. Bitz,Mark A. Tverdy,Kristopher D. Hamrick,James J. Oleary. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Multilayer wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648759B2. Автор: Nobuyuki Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board and manufacturing method for wiring board

Номер патента: US7656022B2. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2010-02-02.

Wiring board manufacturing method and wiring board

Номер патента: EP4319512A1. Автор: Tomoyuki Ishii,Yuki Umemura,Takehisa Takada. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing rigid-flexible multilayer wiring board and collective board

Номер патента: US20150327374A1. Автор: Shunsuke CHISAKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Method for manufacturing rigid-flexible multilayer wiring board and collective board

Номер патента: US09949382B2. Автор: Shunsuke CHISAKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Wiring board having laminated wiring patterns

Номер патента: US5369220A. Автор: Keizo Harada,Takao Maeda,Shosaku Yamanaka,Takatoshi Takikawa,Shunsuke Ban. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1994-11-29.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium

Номер патента: US20040128278A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Wiring board for mounting electronic devices with high-density terminals and method for producing wiring board

Номер патента: CA2176789C. Автор: Tatsuo Inoue. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Method of manufacturing a wiring board, a wiring board, a circuit element and a communications device

Номер патента: US20060209520A1. Автор: Koji Sano,Taku Masai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2006-09-21.

Wiring board for mounting optical element

Номер патента: US20190318972A1. Автор: Makoto Nagai. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

Method for manufacturing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240040708A1. Автор: Daisuke Arai,Shigeki Otsuka. Владелец: Fujikura Printed Circuits Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: EP1179972A3. Автор: SATO Yasuo,Matsumoto Kenji,KATO Tomoko,Abe Shigetoshi,Itagaki Takashi. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-03.

Multi-piece wiring board and method for producing the same

Номер патента: US20150342049A1. Автор: Kazuki Oka,Tomoharu TSUCHIDA,Daichi OHMAE. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US20150014043A1. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Soldering method for mounting semiconductor device on wiring board to ensure invariable gap therebetween, and soldering apparatus therefor

Номер патента: US20090029488A1. Автор: Shinichi Miyazaki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Wiring board, functional backplane, backlight module, display panel and display apparatus

Номер патента: US20240234658A1. Автор: Qi Qi,Jie Huang,Kun Zhao,Yan Qu,Zhengliang Li,Feifei Li,ce Ning,Hehe HU,Jiayu HE,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board

Номер патента: US4220810A. Автор: Minoru Arai,Akio Baba. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-02.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Tape wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190380207A1. Автор: Nobuaki ASAYAMA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Organic insulator, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: EP3648116A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of producing a multi-layered wiring board

Номер патента: US20010025414A1. Автор: Toshiyuki Toyoshima,Hirofumi Fujioka,Yasuo Furuhashi,Satoshi Yanaura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Wiring board

Номер патента: US20240260187A1. Автор: Hiroshi Yokota. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120213944A1. Автор: Satoru Kawai,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Method of manufacturing via interconnnection of glass-ceramic wiring board

Номер патента: US20010033891A1. Автор: Minoru Tanaka,Akihiro Yasuda,Shosaku Ishihara,Norihiro Ami,Masahide Okamoto,Mutsumi Horikoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20200413545A1. Автор: Hitoshi Kondo,Tomoyuki Shimodaira. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Method of producing a multi-layered wiring board

Номер патента: US20050003076A1. Автор: Toshiyuki Toyoshima,Hirofumi Fujioka,Yasuo Furuhashi,Satoshi Yanaura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Glass-ceramic wiring board

Номер патента: US20010025722A1. Автор: Minoru Tanaka,Akihiro Yasuda,Shosaku Ishihara,Norihiro Ami,Masahide Okamoto,Mutsumi Horikoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed wiring board

Номер патента: US09872388B2. Автор: Takeshi Sawada,Nobuhisa Sugimoto. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor element built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09793219B2. Автор: Keisuke Shimizu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: US09711476B2. Автор: Hitoshi Kondo,Tomoyuki Shimodaira,Takahiro Rokugawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board

Номер патента: US09655242B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09433106B2. Автор: Naoto Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Device for connecting printed wiring boards or sheets

Номер патента: US4538865A. Автор: Tsutomu Wakabayashi,Mikihito Furuya. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 1985-09-03.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Memory system and wiring board

Номер патента: US20230410850A1. Автор: Makoto Aoki,Katsuji Suzuki,Tsuneyori Ino,Masayuki Kaga,Kenta IWASAKI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring board, and light emitting device and display device using same

Номер патента: EP3905850A1. Автор: Takashi Shimizu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and method of connecting printed wiring board

Номер патента: US8604354B2. Автор: Shoji Ito,Tadanori Ominato,Tomofumi Kitada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board

Номер патента: US5449591A. Автор: Yoshio Matsuda,Kazuaki Tajima,Masahito Sato,Takahumi Miyamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-09-12.

Solder mask configuration for a printed wiring board with improved breakdown voltage performance

Номер патента: US6175085B1. Автор: Michael P. Tippner,Melvin Otto Wilson,Vlademir Yanefski. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-01-16.

Wiring board having lead pin, and lead pin

Номер патента: US20100139970A1. Автор: Shigeo Nakajima,Kazuhiro Oshima,Yoshitaka Matsushita,Yoshikazu Hirabayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board including potting dam obtained by using manufacturing method

Номер патента: US20090065242A1. Автор: Masahiro Sato. Владелец: Multi Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Wiring board

Номер патента: US20180014407A1. Автор: Junji Sato,Hitoshi Kondo,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Wiring board and method for producing same

Номер патента: US20060091553A1. Автор: Yasunori Narizuka,Yoshihide Yamaguchi,Hiroyuki Tenmei,Mitsuko Itou. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-05-04.

Wiring board for semiconductor devices, semiconductor device, electronic device, and motherboard

Номер патента: US20090196003A1. Автор: Seiya Fujii. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-08-06.

Wiring board and semiconductor module including the same

Номер патента: US11903145B2. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board

Номер патента: CA2073211C. Автор: Shin-Ichi Kiyota,Hiroji Ohsawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Flexible printed wiring board, joined body, pressure sensor and mass flow controller

Номер патента: US11895776B2. Автор: Takahiro Umeyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Flexible wiring board and display device

Номер патента: US20200053878A1. Автор: Yutaka Nakano. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2020-02-13.

Printed wiring board

Номер патента: AU2019437513A1. Автор: Daisuke Ito,Tomotaka KOJIMA,Koji Shigeta,Suguru KADOYA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US11399426B2. Автор: Toshio Suzuki,Akiyoshi Hattori,Masanori Kito,Masami KANAYAMA. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-26.

Flexible wiring board and display device

Номер патента: US10932365B2. Автор: Yutaka Nakano. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2021-02-23.

Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints and related assembly technique

Номер патента: WO2006039246A1. Автор: Mumtaz Y. Bora,Charles E. Girardot. Владелец: Kyocera Wireless Corp.. Дата публикации: 2006-04-13.

Wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20190191544A1. Автор: Toshio Suzuki,Akiyoshi Hattori,Masanori Kito,Masami KANAYAMA. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357376A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Prepreg, laminate, printed wiring board, coreless substrate, semiconductor package and method for producing coreless substrate

Номер патента: MY196822A. Автор: Yukio Nakamura,Shintaro Hashimoto,Shinji Tsuchikawa,Yuichi Shimayama,Yuma Yoshida,Katsuhiko Nawate. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230392001A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245518A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US12024624B2. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board having an electromagnetic wave shielding layer

Номер патента: US5416667A. Автор: Shin Kawakami,Katsutomo Nikaido,Junichi Ichikawa. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US10566257B2. Автор: Naoki KURAHASHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-18.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method

Номер патента: US6630630B1. Автор: Kazuya Oishi,Satoshi Maezawa,Masashi Tachibana. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-07.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20060130303A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Kiyoshi Oi,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-22.

Copper foil suitable for laser processing, copper foil provided with carrier foil suitable for laser processing, copper-clad laminate, and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY178050A. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Takao Fujimoto,Mitsuyoshi Matsuda,Yasuji Hara. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Multilayer wiring board

Номер патента: US20230422412A1. Автор: Akihiro Hayashi,Masahito Tanabe,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Wiring board, and light emitting device and display device using same

Номер патента: US11984547B2. Автор: Takashi Shimizu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US7284307B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Kiyoshi Oi,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-23.

Wiring board, and light emitting device and display device using same

Номер патента: US20220045250A1. Автор: Takashi Shimizu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil

Номер патента: MY175198A. Автор: Michiya Kohiki,Terumasa Moriyama. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2020-06-15.

Dimple interconnect for flat cables and printed wiring boards

Номер патента: CA2090215C. Автор: Mohi Sobhani. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-02-04.

Method of manufacturing multi-layered wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060045962A1. Автор: Hirotsuna Miura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Printed wiring board with bump and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US8299370B2. Автор: Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2009127780A1. Автор: Petteri Palm,Arni Kujala. Владелец: IMBERA ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2009-10-22.

Wiring board with embedded interposer substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20220285255A1. Автор: Pu-Ju Lin,Kuo-Ching Chen,Yan-Jia Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor package and printed wiring board for semiconductor package

Номер патента: US6534873B1. Автор: Kenji Sasaoka,Yoshizumi Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Method and system for depositing an object onto a wiring board

Номер патента: US09609759B2. Автор: Hai San Tew. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09743528B2. Автор: Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring board

Номер патента: EP4412408A1. Автор: Keizou Sakurai. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Connector for inserting wiring board, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100136803A1. Автор: Hidehiro Nakamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20150257276A1. Автор: Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Flexible printed wiring board arrangement of an imaging device

Номер патента: GB2428156B. Автор: Hiroshi Nomura,Shinya Suzuka,Ken Endo. Владелец: Pentax Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251510A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Printed wiring board

Номер патента: US09668361B2. Автор: Kazuki KAJIHARA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Flexible printed wiring board and its production method

Номер патента: EP1173051A4. Автор: Masato Taniguchi,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: US4874477A. Автор: Phillip Pendleton. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc. Дата публикации: 1989-10-17.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Wiring board and process for fabricating the same

Номер патента: US20100065319A1. Автор: Chun-Chien Chen,Cheng-Po Yu,Tsung-Yuan Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Method of manufacturing a wiring board by utilizing electro plating

Номер патента: US8043514B2. Автор: Hiroshi Miyagawa,Hideyuki Wakabayashi,Takaaki Karasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-25.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: EP1217878A3. Автор: Harry J M. Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: US20020079342A1. Автор: Harry Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09635765B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Connection structure and connection method of wiring board

Номер патента: US20120067624A1. Автор: Yuji Shinkai,Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09844151B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wiring board and wiring apparatus

Номер патента: US20070117415A1. Автор: Noriyuki Shikina. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US7583870B2. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US20070266546A1. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-22.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09538663B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Wiring board, manufacturing method for wiring board, and image pickup apparatus

Номер патента: US09693460B2. Автор: Noriyuki Fujimori. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240254360A1. Автор: Naoki KASHIMA,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO,Narihiro URAHAMA,Kazuki SUNAKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US20020102772A1. Автор: Kenji Hyodo,Kenji Tsuda,Kazuchiyo Takaoka,Tamotsu Horiuchi,Hidetoshi Miura,Masakazu Takata,Munetoshi Irisawa,Masanori Natsuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240279432A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287219A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US12134696B2. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Method of cloning printed wiring boards

Номер патента: CA2098844C. Автор: Douglas A. Froom,Steven D. Greene,Rodney E. Wagner,Michael C. Ford. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-26.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US10871441B2. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US20190226977A1. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20220192029A1. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board

Номер патента: US12139576B2. Автор: Takashi Shinjo,Susumu Baba,Kohei Takeda,Yuko Kawahara,Tatsushi Hayashi,Sayaka Wakioka,Yuta OATARI,Masami Shindo. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Printed wiring board production method and printed wiring board production apparatus

Номер патента: US20200236791A1. Автор: Kenji Takahashi,Masahiro Itoh,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura,Junichi Motomura,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Wiring board, electric motor, electric apparatus, and air conditioner

Номер патента: US20170288509A1. Автор: Hiroyuki Ishii,Hiroki Aso,Mineo Yamamoto,Junichiro Oya,Yuto URABE,Tomoaki Oikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board

Номер патента: MY155358A. Автор: Shirai Takeshi,SATO Tetsuro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Wiring board, manufacturing method for wiring board, and image pickup apparatus

Номер патента: US20140003018A1. Автор: Noriyuki Fujimori. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09974169B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano,Sotaro Hiramatsu. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20060185163A1. Автор: Naoya Sato,Tsutomu Abe,Akihito Narita,Satoru Akatsuka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Laminate film and processes for preparing printed wiring board

Номер патента: US20010009750A1. Автор: Kazutaka Masaoka,Tetsuo Yoshida,Yukihiko Minamihira,Noriyo Kimura,Youji Tanaka,Takafumi Kudou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Soldermask-less printed wiring board

Номер патента: US20100212940A1. Автор: Esa H. Kauppinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2010-08-26.

Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09914662B2. Автор: Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame,Kenj Arii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: US09828466B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Process for producing a wiring board

Номер патента: US09756736B2. Автор: Hajime Kiyokawa,Shojiro Honda,Yosuke Haruki. Владелец: Kiyokawa Plating Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Propagation velocity tuning with functionalized carbon nanomaterial in printed wiring boards (PWBs) and other substrates, and design structures for same

Номер патента: US09756720B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Samuel R. Connor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards

Номер патента: US4387006A. Автор: Toshiyuki Kajiwara,Katsuhito Fukuda,Yoshinori Tanii. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US5274915A. Автор: Kunio Nishi,Yasunori Matsushima. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-04.

Printed wiring board with two ground planes connected by resistor

Номер патента: US6143990A. Автор: Hiroshi Hagiwara,Shotaro Yoshimura,Munehiro Kuramochi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-07.

Display device, flexible wiring board, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11815955B2. Автор: Hideaki Abe,Kazuyuki Yamada,Keisuke Asada,Kota UOGISHI. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for manufacturing wiring board, and wiring board

Номер патента: US12028989B2. Автор: Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Rentaro Mori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

A printed wiring board mounting assembly

Номер патента: IE902088A1. Автор: . Владелец: Gec Plessey Telecomm Ltd. Дата публикации: 1991-03-13.

Laminate for wiring board

Номер патента: US20240179849A1. Автор: Naoki Obata,Makiko Sato. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Screen printing method for forming a multiplicity of printed wiring boards

Номер патента: US5256442A. Автор: Shin Kawakami. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-10-26.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: WO1990012904A1. Автор: Anthony M. Piano,Randolfo Galvez. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc.. Дата публикации: 1990-11-01.

Method of making a printed wiring board spacer

Номер патента: US5324474A. Автор: Gyanendra Gupta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-06-28.

Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board

Номер патента: US5534128A. Автор: Takeshi Yamagishi,Kazuyoshi Aso,Katsumi Kobayashi,Masami Noguchi. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-09.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: EP4329437A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US11903141B2. Автор: Akira Kato,Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Keiji Kuroda,Haruki KONDOH,Rentaro Mori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Resin composition, prepreg, metal foil-tightened laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: EP3805293A1. Автор: Katsuya Yamamoto,Yoshitaka Ueno,Kazuyuki Higashita,Saori Honda. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Printed Wire Board Stand-offs

Номер патента: US20200037477A1. Автор: Kurt Ashley McLain,Scott Andrew Briggs. Владелец: Frontier Electronic Systems Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4321541A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357374A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Inkjet head and connection structure of wiring board

Номер патента: US7699438B2. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2010-04-20.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240043687A1. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Printed wiring board

Номер патента: US4929491A. Автор: Shin Kawakami,Satoshi Haruyama,Hirotaka Okonogi. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1990-05-29.

Composite dielectric, composite dielectric sheet, composite dielectric paste, metal-layered composite dielectric, wiring board and multilayer wiring board

Номер патента: US20050031849A1. Автор: Kenichi Kawabata,Takaaki Morita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-02-10.

Multilayer printed wiring boards

Номер патента: US4804575A. Автор: Thomas S. Kohm. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1989-02-14.

Vapor phase flash fusing of printed wiring boards

Номер патента: US5188282A. Автор: Kirk E. Johnson,Edward Modzelewski. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-02-23.

Method for printed circuit board and/or printed wiring board soldermask testing

Номер патента: US4740247A. Автор: Ronald E. Miller,Michael E. Hayes,Robert Sharpe,Craig C. Hood. Владелец: Petroleum Fermentations NV. Дата публикации: 1988-04-26.

Device and system for recessing a fastener on a printed wire board

Номер патента: US20030148642A1. Автор: Paul Smith,Aleksandr Manulis. Владелец: Kyocera Wireless Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Method for manufacturing wiring structure of wiring board

Номер патента: US8273256B2. Автор: Wei-Ming Cheng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-09-25.

Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment

Номер патента: US5802714A. Автор: Shiro Kobayashi,Masami Kawaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-09-08.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US5501350A. Автор: Risaburo Yoshida,Kiyotomo Nakamura,Akitsu Ota,Mitsuaki Taguchi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-26.

Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof

Номер патента: US7615277B2. Автор: Katsuyuki Masuda,Kenji Takai,Kiyoshi Hasegawa,Norio Moriike,Kenichi Kamiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Solder resist composition, dry film, printed wiring board, and methods for manufacturing same

Номер патента: US20240061334A1. Автор: Jin Kim,So Young Kim,Na Ra LEE,Jun Young Hwang,Seok Bong LIM,Jong Chul KWON,Young Ho SA,Byeong Jun CHOI,Joon Seok Kim. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12004304B2. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US5919603A. Автор: Toshiaki Ishimaru,Haruo Akahoshi,Masashi Miyazaki,Shozo Nohara,Kenzi Kikuta. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-06.

Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US20230106050A1. Автор: Takashi Kobayashi,Keiichi HASEBE,Kazuhiro Hashiguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Method for automatically producing printed wiring board fabrication drawings

Номер патента: US5633804A. Автор: Robert J. Bever. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-27.

Multi-purpose apparatus for the imaging of printed wired boards

Номер патента: US4791458A. Автор: Amerigo de Masi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-12-13.

Apparatus for cutting and removing dry film photoresist from printed wire boards

Номер патента: US4131042A. Автор: Dennis E. Rich,Conrad J. Steigerwald. Владелец: Honeywell Information Systems Inc. Дата публикации: 1978-12-26.

Resin impregnated laminate for wiring board applications

Номер патента: CA2159182C. Автор: Birol Kirayoglu,William John Sullivan,Melvin Paul Zussman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-04-05.

Improved populated printed wiring board and method of manufacture

Номер патента: WO2005072111A2. Автор: Vahid Goudarzi. Владелец: Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delware. Дата публикации: 2005-08-11.

Resin composition, prepreg, laminated plate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391939A1. Автор: Takayuki Suzuki,Shota Nakamura,Tomohiko Kotake,Kohta IWANAGA,Tomoaki TSUKAHARA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20220106453A1. Автор: Kazutaka Adachi,Atsushi Ouchi,Hiromitsu Miyagi,Shohei Iwasawa. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US11958952B2. Автор: Kazutaka Adachi,Atsushi Ouchi,Hiromitsu Miyagi,Shohei Iwasawa. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device

Номер патента: EP2082630A4. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-12-30.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287347A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Display apparatus comprising light emitting devices coupled to a wiring board with conductive adhesive

Номер патента: US11799063B2. Автор: Hwanjoon Choi,Kyoungtae WI. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4357375A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245517A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240032209A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof

Номер патента: CA2219124C. Автор: David A. Dalman. Владелец: MICHIGAN MOLECULAR INSTITUTE. Дата публикации: 2007-04-17.

Device for fixing electric mechanisms on framed wiring board used for electric mechanisms of different functionality

Номер патента: RU2553653C2. Автор: Кристина МОРЕТ КОДИНА Мария. Владелец: СИМОН, С.А.. Дата публикации: 2015-06-20.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09837342B2. Автор: Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board

Номер патента: US20240302411A1. Автор: Yuto MORI. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты