Memory devices with local and global devices at substantially the same level above stacked tiers of memory cells and methods
Номер патента: US20150279432A1
Опубликовано: 01-10-2015
Автор(ы): Aaron S. Yip, Mark A. Helm, Ramin Ghodsi
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-10-2015
Автор(ы): Aaron S. Yip, Mark A. Helm, Ramin Ghodsi
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fabricating a three-dimensional semiconductor memory device having a plurality of memory blocks on a peripheral logic structure
Номер патента: US09837429B2. Автор: Youngwoo Park,Shinhwan Kang,Jaeduk LEE,Yunghwan Son,Jaesung SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.