Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof
Номер патента: US20240038721A1
Опубликовано: 01-02-2024
Автор(ы): Ming-Fa Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-02-2024
Автор(ы): Ming-Fa Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device, semiconductor package, and method of manufacturing the same
Номер патента: US20220254699A1. Автор: Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-08-11.