Method of Packaging Integrated Circuits and a Molded Package
Номер патента: US20150028435A1
Опубликовано: 29-01-2015
Автор(ы): Dominic Maier, Thomas Kilger, Ulrich Wachter
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-01-2015
Автор(ы): Dominic Maier, Thomas Kilger, Ulrich Wachter
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component
Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.