Word line coupling prevention using 3d integrated circuit
Номер патента: US20150145139A1
Опубликовано: 28-05-2015
Автор(ы): Kuoyuan (Peter) Hsu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-05-2015
Автор(ы): Kuoyuan (Peter) Hsu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods of forming an integrated circuit chip having two types of memory cells
Номер патента: US09935001B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.