ETCHING METHOD OF COPPER-MOLYBDENUM FILM AND ARRAY SUBSTRATE
Номер патента: US20210327721A1
Опубликовано: 21-10-2021
Автор(ы): MEI Yuan
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-10-2021
Автор(ы): MEI Yuan
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Etching method of copper-molybdenum film and array substrate
Номер патента: US11756797B2. Автор: Yuan Mei. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.