Resin composition and adhesive film and circuit board made of the same
Номер патента: US20170275508A1
Опубликовано: 28-09-2017
Автор(ы): Chen-Feng Yen, Mao-Feng Hsu, Yen-Chin Hsiao
Принадлежит: Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Garuda Technology Co Ltd, Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-09-2017
Автор(ы): Chen-Feng Yen, Mao-Feng Hsu, Yen-Chin Hsiao
Принадлежит: Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Garuda Technology Co Ltd, Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive composition, and coverlay film and printed circuit board that include the same
Номер патента: US20230135423A1. Автор: Euidock RYU,Kwangseok PARK,Inki JEONG,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2023-05-04.