Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame
Номер патента: US20150287669A1
Опубликовано: 08-10-2015
Автор(ы): Masaru Akino, Shinya Kubota
Принадлежит: Seiko Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-10-2015
Автор(ы): Masaru Akino, Shinya Kubota
Принадлежит: Seiko Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame
Номер патента: US09679835B2. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-06-13.