• Главная
  • Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Номер патента: US09679835B2. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Номер патента: TW201448059A. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2014-12-16.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP6095997B2. Автор: 勝 秋野,晋也 窪田. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-03-15.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Номер патента: US20140224534A1. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin-encapsulation semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20030015775A1. Автор: Toru Nomura,Masanori Minamio. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-23.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160260686A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09991213B2. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Surface mount semiconductor device with a plurality of lead frames

Номер патента: US11233003B2. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-01-25.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US4884124A. Автор: Ryuichiro Mori,Tatsuhiko Akiyama,Katsuyuki Fukudome. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-11-28.

Semiconductor device and two-layer lead frame for it

Номер патента: US5821628A. Автор: Yuji Hotta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Semiconductor device manufacturing method and lead frame

Номер патента: EP4401132A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Naomi Fujiwara,Saori Isono,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of manufacturing a tab semiconductor device

Номер патента: US5972739A. Автор: Koji Matsui,Yoshitsugu Funada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-10-26.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140084435A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170221804A1. Автор: TAGUCHI Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor device comprising first and second lead frames

Номер патента: US11929306B2. Автор: Kakeru Yamaguchi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20220262711A1. Автор: On Lok Chau,Fei WONG,Billie BI,Ivan Shiu,William Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US20160351475A1. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US09922904B2. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160155689A1. Автор: Kasuya Yasumasa,Haga Motoharu,Yasunaga Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260686A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US09935030B2. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US20170263521A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: EP2680307A3. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-17.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150194368A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140225239A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102082941B1. Автор: 노리유키 기무라. Владелец: 에이블릭 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240178100A1. Автор: Naoki Yoshimatsu,Shintaro Araki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Lead frame, resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3285815B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-05-27.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150147848A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Method for manufacturing lead frame and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3562311B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-09-08.

Resin-encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030102575A1. Автор: Toru Nomura,Masanori Minamio. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-05.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: GB8315596D0. Автор: . Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-07-13.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: SG62184G. Автор: . Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-03-15.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: HK37585A. Автор: Yasuo Taira,Kiyomichi Horita. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-05-24.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US09589870B2. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Resin encapsulated semiconductor device with an electrically insulating support and distortion preventing member

Номер патента: US5471097A. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-11-28.

Semiconductor device package and heat dissipating lead frame

Номер патента: EP4386831A1. Автор: Yutaka OOTAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020195725A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020195724A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-26.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020060373A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-05-23.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20040084785A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-05-06.

Lead frame with solder sidewalls

Номер патента: US20170352609A1. Автор: Dan Okamoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor Device

Номер патента: US20240120250A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Sönke HABENICHT,Nam Khong Then. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device package

Номер патента: US20190279941A1. Автор: Yu-Shun HSIEH,Shao-Lun YANG,Shih Yu Huang,hong jie Chen,Chia Yi CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-09-12.

Method of Improving Package Creepage Distance

Номер патента: US20240105447A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-28.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170033056A1. Автор: Kasuya Yasumasa,Haga Motoharu,Yasunaga Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140332944A1. Автор: Kasuya Yasumasa,Haga Motoharu,Yasunaga Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US9502339B2. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Resin-Encapsulated Semiconductor Device

Номер патента: US20120007247A1. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-01-12.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170263521A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: KR100298162B1. Автор: 오사와겐지,고지마아끼라,마끼노하루히꼬. Владелец: 이데이 노부유끼. Дата публикации: 2001-10-24.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US6611063B1. Автор: Hirokazu Honda,Michihiko Ichinose,Tomoko Takizawa,Keiichirou Kata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-08-26.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: TWI716532B. Автор: 田口康祐. Владелец: 日商艾普凌科有限公司. Дата публикации: 2021-01-21.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US20240258207A1. Автор: Adam Brown,Dave Anderson,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and method of forming substrate with 3-sided wettable flank

Номер патента: EP4203021A1. Автор: Henry D. Bathan,Yingyu Chen. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20140338956A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor device and lead frame having vertical connection bars

Номер патента: US20160141230A1. Автор: Ping Wu,Peng Liu,Qingchun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-19.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Pre-molded substrate, method of manufacturing pre-molded substrate, and hollow type semiconductor device

Номер патента: US20190355635A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8017440B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8569111B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Semiconductor device and lead frame assembly/lead frame for making a semiconductor device

Номер патента: US20020047194A1. Автор: Yuichi Douki,Hideshi Hanada,Jun Sugimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device, semiconductor module, and lead frame

Номер патента: US20240363507A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: CN111602240A. Автор: 中川政雄,桑野亮司,篠竹洋平. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

A locking clip, a semiconductor device, and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: EP4365941A1. Автор: Ricardo Yandoc,Dolores Milo. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-08.

Locking Clip, a Semiconductor Device, and a Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20240153838A1. Автор: Ricardo Yandoc,Dolores Milo. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: NL2025196B1. Автор: UMEDA Soichiro,KYUTOKU Atsushi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2020-10-30.

Semiconductor device and lead frame used therefor

Номер патента: US4809053A. Автор: Fumio Kuraishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-28.

Plastic lead frames for semiconductor devices, packages including same, and methods of fabrication

Номер патента: US5879965A. Автор: Tongbi Jiang,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-03-09.

Plastic lead frames for semiconductor devices, packages including same, and methods of fabrication

Номер патента: US6124151A. Автор: Tongbi Jiang,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20240258209A1. Автор: Kazuo Funahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device package with plural pad lead frame

Номер патента: US20010045627A1. Автор: Peter Ewer,Glyn Connah. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor device and lead frame with high density lead array

Номер патента: US20180102305A1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Lead frame, semiconductor device, and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20080224280A1. Автор: Naoto Kimura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Resin-encapsulatd semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025320A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

Resin-encapsulatd semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09728478B2. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of producing adhesive tape for electronic parts

Номер патента: EP1026217A1. Автор: Chi Sung Dae,JIN HWAIL,Ihm Dae Woo. Владелец: Saehan Industries Inc. Дата публикации: 2000-08-09.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09548285B2. Автор: Ryoichi Shigematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Semiconductor device, semiconductor body and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1604401A1. Автор: Josephus A. A. Den Ouden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-12-14.

Shielded semiconductor device and lead frame therefor

Номер патента: US20200131030A1. Автор: Michael B. Vincent,Zi-Song Poh,Lee Fee Ngion. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of manufacturing laminated lead frame and lead frame produced by the method

Номер патента: US20070119050A1. Автор: Kiyoshi Matsunaga,Takao Shioyama,Chikaya Mimura. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Resin-attached lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09806241B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

System and method for lead frame package degating

Номер патента: US20150027767A1. Автор: Varughese Mathew,Sheila F. Chopin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-01-29.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170358462A1. Автор: Kazuhiko Kitano,Seita ARAKI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Method of manufacturing an electric device e.g. a semiconductor device

Номер патента: US3695955A. Автор: Pieter Johannes Wilhel Jochems,Reinier De Werdt. Владелец: PIETER JOHANNES WILHELMUS JOCH. Дата публикации: 1972-10-03.

Method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor package

Номер патента: US6105245A. Автор: Yuichiro Furukawa. Владелец: Nippon Steel Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US5567990A. Автор: Hiroshi Suzuki,Osamu Horie,Tatsuo Kawata,Hiroki Sashima,Kazuhiko Miyabayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-22.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US10157872B2. Автор: Greg Hames,Glenn Rinne,Devarajan Balaraman. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-18.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20010002067A1. Автор: Kousuke Azuma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-31.

Semiconductor device, packaging method and lead tape

Номер патента: KR970002140B1. Автор: 전동석. Владелец: 엘지반도체 주식회사. Дата публикации: 1997-02-24.

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE BUMPS FOR COOLING DEVICE CONNECTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200258814A1. Автор: Chen Chun-Jen,Chou You-Hua,LAI Yi-Jen,KAO Perre. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Method of producing epoxy resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: MY112215A. Автор: ITO Hideo,MINAMI Katsunori. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2001-04-30.

Method of forming a titanium silicide film involved in a semiconductor device

Номер патента: US5543359A. Автор: Tadahiko Horiuchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2024055294A1. Автор: Hui Yan,Chunhua ZHOU,Sichao LI. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device including an insulative layer having a gap

Номер патента: US5917231A. Автор: Nobuyuki Kasai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic device

Номер патента: JP3417247B2. Автор: 裕之 山川,将 愛知後. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-06-16.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180286827A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190333888A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: US4758875A. Автор: Hiroshi Suzuki,Koji Fujisaki,Akio Nishikawa,Daisuke Makino,Shunichi Numata,Takeshi Komaru. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1988-07-19.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180286827A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Method of fabricating resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US6653218B2. Автор: Yasushi Shiraishi,Harufumi Kobayashi,Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-25.

Method for manufacturing lead frame and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3456983B2. Автор: 寿穂 稲生,彰 小賀,弘 日高. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-10-14.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3521325B2. Автор: 浩司 宮田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-04-19.

Semiconductor device having an improved moisture resistance

Номер патента: US4472730A. Автор: Toshio Ohta. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230063261A1. Автор: Wei-kai Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009296B2. Автор: Wei-kai Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Resin-encapsulated semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100296664B1. Автор: 오츠키테츠야. Владелец: 구사마 사부로. Дата публикации: 2001-10-24.

Method of forming a titanium silicide film involved in a semiconductor device

Номер патента: GB9426039D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-02-22.

Method of forming a titanium silicide film involved in a semiconductor device

Номер патента: GB2285455B. Автор: Tadahiko Horiuchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-07-09.

Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: CA2265216A1. Автор: Yasuhiro Hirano,Nobuyuki Nakajima,Yoshiki Matsuoka. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-13.

Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: CA2233603A1. Автор: Toshiaki Hayashi,Yasuhiro Hirano. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-30.

Polyphenylene sulfide resin composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US5912320A. Автор: Shinetsu Fujieda,Yasuyuki Hotta,Tetsuo Okuyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device

Номер патента: US12094804B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of fabricating an electrical contact for use on a semiconductor device

Номер патента: US09934978B2. Автор: Sadiki Jordan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing supporting structures for stack capacitor in semiconductor device

Номер патента: US20100233881A1. Автор: Chung-Chiang Min,Chang-Yao Hsieh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-09-16.

Method of manufacturing an insulated gate type field effect semiconductor device

Номер патента: US4039358A. Автор: Motohiro Kitajima,Yoshihiko Nakagawa. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 1977-08-02.

Method of Fabricating an Electrical Contact for Use on a Semiconductor Device

Номер патента: US20170047228A1. Автор: Sadiki Jordan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Method of forming a shallow trench isolation structure in a semiconductor device

Номер патента: US7265026B2. Автор: Chee Hong Choi. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-04.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20210328047A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20200135903A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20190006491A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20230290866A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US11695063B2. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Manufacturing method of a tray, a socket for inspection, and a semiconductor device

Номер патента: US20050202597A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: TW515070B. Автор: Kousuke Azuma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: EP0985513A3. Автор: Hideo Ito,Katsunori Minami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-22.

Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: SG91806A1. Автор: ITO Hideo,MINAMI Katsunori. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2002-10-15.

Semiconductor devices with memory cells

Номер патента: US20210217859A1. Автор: WEI CHANG,Eng Huat Toh,Shyue Seng Tan. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor devices having a capacitor and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20050073053A1. Автор: Jeong Park. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Methods of Forming Electrostatic Discharge Devices

Номер патента: US20130122677A1. Автор: Kai Esmark. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-05-16.

Three dimensional semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US11910614B2. Автор: Chang Sup Lee,Phil Ouk NAM,Sung Yun LEE,Chang Seok Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

METHOD OF FORMING A MULTI-LEVEL INTERCONNECT STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210028106A1. Автор: Machkaoutsan Vladimir,Briggs Basoene,Tokei Zsolt. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

Method of manufacture for a silicon-on-plastic semiconductor device with interfacial adhesion layer

Номер патента: US09812350B2. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

PRE-MOLDED SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING PRE-MOLDED SUBSTRATE, AND HOLLOW TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190355635A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor device, method of producing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20230343803A1. Автор: Atsushi Fujiwara,Toshiaki Iwafuchi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

A method of arranging a semiconductor chip on a substrate and semiconductor device mountable on a substrate

Номер патента: DE10101948B4. Автор: I-Ming Chen. Владелец: Evergrand Holdings Ltd. Дата публикации: 2008-01-10.

Method of manufacturing lead or lead alloy plate lattice for lead-acid battery and lead-acid battery

Номер патента: CA2483169C. Автор: Masanori Ozaki. Владелец: Furukawa Battery Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-07.

Method of manufacturing resin-encapsulated electronic component

Номер патента: JP2822678B2. Автор: 隆昭 横山. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-11.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3436159B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3278533B2. Автор: 伸治 馬場,光恭 松尾. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE USING MARKINGS ON BOTH LEAD FRAME AND SEALING BODY

Номер патента: US20140147971A1. Автор: YOKOSAWA Kaoru. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-29.

Method of manufacturing a semiconductor device using markings on both lead frame and sealing body

Номер патента: US9287142B2. Автор: Kaoru Yokosawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-15.

Semiconductor device manufacturing method and lead frame

Номер патента: JP3204142B2. Автор: 隆 佐藤,村上  元,護 御田,康晴 亀山,正治 新沢,和久 幡野. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2001-09-04.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic component

Номер патента: JP2841932B2. Автор: 定雄 吉田. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-24.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3992877B2. Автор: 将人 佐々木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-10-17.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP4317665B2. Автор: 邦和 竹村,彰 小賀. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-08-19.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP4013452B2. Автор: 匡紀 南尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-11-28.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP4472620B2. Автор: 智則 篠田,昭枝 濱崎,直史 泉. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2010-06-02.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3683597B2. Автор: 勝利 峰,君男 山川,明 粕谷. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-17.

Multilayer wiring board manufacturing method and resin-encapsulated semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4043872B2. Автор: 悟 倉持. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-02-06.

Glass lead mounting structure of resin encapsulated semiconductor package

Номер патента: KR940017911U. Автор: 김영선. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1994-07-28.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20160293759A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20170069586A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US09537005B2. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100133698A1. Автор: Naoto Kurosawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7608488B2. Автор: Susumu Yoshikawa,Yasuyuki Baba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-10-27.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20240258426A1. Автор: Kyoung Hwa Jung. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Superjunction semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20230223436A1. Автор: Myeong Bum PYUN,Min Gi JO,Jin Young Goh. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060157715A1. Автор: Tae-Hong Lim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070075383A1. Автор: Tae-Hong Lim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070131964A1. Автор: Sang Yong Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20050139912A1. Автор: Kwan-Ju Koh. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Three dimensional semiconductor device having lateral channel

Номер патента: US09691818B2. Автор: Suk Ki Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

(AI,Ga,In)N-Based compound semiconductor and method of fabricating the same

Номер патента: EP1772909A3. Автор: Chung Hoon Lee. Владелец: Seoul Optodevice Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-06.

Lead frame and method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device using the same

Номер патента: JP3843654B2. Автор: 匡紀 南尾,修 安達,哲正 丸尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-11-08.

Lead frame and method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device using the same

Номер патента: JP3915337B2. Автор: 匡紀 南尾,修 安達. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Semiconductor devices, FinFET devices and methods of forming the same

Номер патента: US09997633B2. Автор: Chii-Ming Wu,Ru-Shang Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20110294297A1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Methods of forming finfet devices

Номер патента: US20240234534A1. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi-On CHUI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Metal field plates and methods of making the same

Номер патента: US20230411463A1. Автор: Chien-Hung Lin,Tsai-Hao Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09923000B2. Автор: Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Methods of forming a contact structure for a vertical channel semiconductor device and the resulting device

Номер патента: US09741847B2. Автор: Bartlomiej Jan Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device with heat sink

Номер патента: JP2969591B2. Автор: 典永 渡辺,慎一 西. Владелец: Goto Seisakusho KK. Дата публикации: 1999-11-02.

Lead frame, resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3502377B2. Автор: 雅尚 荒木,高志 小野,英夫 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-03-02.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2927066B2. Автор: 茂 横須加. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-28.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3182302B2. Автор: 篤雄 小西. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-07-03.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3449796B2. Автор: 明 小島,博之 深澤,徹 紀平. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-09-22.

Apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor devices

Номер патента: US6303983B1. Автор: Masahiro Koike. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-16.

Method of manufacturing light emitting device

Номер патента: US20200176649A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of fabricating specimen for analyzing defects of semiconductor device

Номер патента: US5840205A. Автор: Doo-Jin Park,Jeong-Hoi Koo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Semiconductor device comprising 3d channel region and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190319106A1. Автор: Yong-Keon Choi. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

High voltage semiconductor device and the associated method of manufacturing

Номер патента: US20140015017A1. Автор: Lei Zhang,Ji-Hyoung Yoo. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020036350A1. Автор: Hideo Miura,Tomio Iwasaki,Shinji Nishihara,Hiroshi Moriya,Masashi Sahara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-03-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US6545362B2. Автор: Hideo Miura,Tomio Iwasaki,Shinji Nishihara,Hiroshi Moriya,Masashi Sahara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-04-08.

Semiconductor device manufacturing method and lead frame used in the method

Номер патента: JP3539659B2. Автор: 温彦 田口,孝俊 萩原. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-07-07.

Three dimensional semiconductor device having lateral channel

Номер патента: US20150372057A1. Автор: Suk Ki Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Mold for resin-encapsulated semiconductor device and its lead frame

Номер патента: JP3394463B2. Автор: 伸 黒澤. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-07.

Rf switch device and method of manufacturing same

Номер патента: US20230042805A1. Автор: Jin Hyo Jung. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic component

Номер патента: JP2955954B2. Автор: 隆昭 横山,昭次 佐藤,新吾 長尾. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-04.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic component

Номер патента: JP3594489B2. Автор: 章 善積. Владелец: Kyocera Chemical Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Device and method for fabricating lead frame by press forming, and resultant lead frame

Номер патента: US20040187551A1. Автор: Masahiro Iwabuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

METAL STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND METAL WIRE AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20210028024A1. Автор: Yoon Boun,KIM Do Yoon,TAKAI Kenji. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

Method of isolating transistors using LOW-K dielectrics and resultant semiconductor device

Номер патента: TW395012B. Автор: Howard L Tigelaar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

Method of etching porous insulating film, dual damascene process, and semiconductor device

Номер патента: TWI223341B. Автор: Koichiro Inazawa,Tomoki Suemasa,Li-Hung Chen. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

MASK BLANK, METHOD OF MANUFACTURING TRANSFER MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200166833A1. Автор: Hashimoto Masahiro,Uchida Mariko. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Method of manufacturing a copper metal wiring in a semiconductor device

Номер патента: US20020031911A1. Автор: Sung Pyo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-03-14.

Method of manufacturing a photo mask for manufacturing a semiconductor device 21678/01

Номер патента: CN1123420A. Автор: 黄儁. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-05-29.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP4273592B2. Автор: 健治 近藤,鋼一 武仲,真嗣 今田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-06-03.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3779579B2. Автор: 順 田中,潔 尾形,敬子 磯田. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-31.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP5592526B2. Автор: 正親 増田,勉 和田. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-17.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3915354B2. Автор: 勝喜 内海,幸雄 山口,敏行 福田,隆広 松尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3678883B2. Автор: 裕 八木,将人 佐々木,修 長崎. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2005-08-03.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20200043732A1. Автор: Chun-Sheng Liang,Hsin-Che Chiang,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Methods of forming FinFET devices

Номер патента: US11955528B2. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi-On CHUI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Molding device and system of lead frame

Номер патента: TW200411849A. Автор: Chia-Ming Chang,Wei-Chih Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

Method of manufacturing capacitor including hydrogen annealing process for semiconductor device

Номер патента: KR100555483B1. Автор: 유차영,김완돈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Method of manufacturing Metal- Insulator-Metal capacitor of a semiconductor device

Номер патента: KR100965215B1. Автор: 박정호. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2010-06-22.

Method of manufacturing a thin film transistor in a semiconductor device

Номер патента: KR20020096743A. Автор: 이가원. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-12-31.

Method of manufacturing an ultra narrow contact hole of semiconductor device

Номер патента: KR100273140B1. Автор: 이화성,안병태,백종태. Владелец: 정선종. Дата публикации: 2001-01-15.

Method of manufacturing an aluminum oxide film in a semiconductor device

Номер патента: US20010053615A1. Автор: Chan Lim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

Method of manufacturing a channel stop implant in a semiconductor device

Номер патента: US6472279B1. Автор: Charles W. Pearce,Robert J. Griffin. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2002-10-29.

Method of manufacturing metal line preventing metal bridge for semiconductor device

Номер патента: KR100546296B1. Автор: 이재훈,남궁현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-26.

Method of manufacturing a gate electrode for an EEPROM semiconductor device

Номер патента: DE19518133C2. Автор: Byung Jin Cho. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Method of resin-encapsulating semiconductor chip and mold-releasing film used for the method

Номер патента: TW454273B. Автор: Kenji Sato,Mitsuo Iimura,Toshimitsu Tachibana. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

METHOD OF MANUFACTURING AN OLED DISPLAY DEVICE, THE RESULTING OLED DISPLAY DEVICE AND A TIMEPIECE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20140133282A1. Автор: HAMM Alain. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-15.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor parts

Номер патента: JP3885321B2. Автор: 健治 近藤,鋼一 武仲,伸一 広瀬,真嗣 今田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-02-21.

METHOD OF MANUFACTURING A STORAGE CAPACITOR IN A LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: FR2734082A1. Автор: Woo Sup Shin. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 1996-11-15.

METHOD OF MANUFACTURING A STORAGE CAPACITOR IN A LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: FR2734082B1. Автор: Woo Sup Shin. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2001-11-09.

Mold for sealing resin-encapsulated semiconductor device and manufacturing method using the same

Номер патента: JP3127104B2. Автор: 篤雄 小西. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-01-22.

METHODS OF FORMING A CONTACT STRUCTURE FOR A VERTICAL CHANNEL SEMICONDUCTOR DEVICE AND THE RESULTING DEVICE

Номер патента: US20170154994A1. Автор: Pawlak Bartlomiej Jan. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Vertical surface-mount resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2880878B2. Автор: 伸之 森,智夫 井村. Владелец: KYUSHU NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1999-04-12.

Liquid epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3103365B2. Автор: 章 善積,道也 東,カオ・ミン・タイ,次雄 坂本. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-10-30.

Method of forming an electrode on a substrate of a semiconductor device

Номер патента: US6048783A. Автор: Hye-Young Kim,Kyo-Hoo Moon. Владелец: LG LCD Co Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Memory circuit and method of operating same

Номер патента: US20230402117A1. Автор: Yih Wang,Chia-En HUANG,Meng-Sheng CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Molding device and system of lead frame

Номер патента: TWI231576B. Автор: Chia-Ming Chang,Wei-Chih Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-21.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20190006491A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Methods of fluorinating filters used in the manufacture of a semiconductor device

Номер патента: US20190105613A1. Автор: Cesar M. Garza. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-11.

METHODS OF FORMING STAIRCASE-SHAPED CONNECTION STRUCTURES OF THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20190139755A1. Автор: Shin Kyoungsub,OH Jung-Ik,Kim Ha-Na,JANG Daehyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20200135903A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

METHODS OF FORMING STAIRCASE-SHAPED CONNECTION STRUCTURES OF THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20180197732A1. Автор: Shin Kyoungsub,OH Jung-Ik,Kim Ha-Na,JANG Daehyun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

METHODS OF CURING A DIELECTRIC LAYER FOR MANUFACTURE OF A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160307762A1. Автор: Hyun Sang-Jin,Na Hoon-Joo,HWANG Yoon-Tae,Park Moon-Kyu,Yoon Ki-Joong. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

METHODS OF FORMING STAIRCASE-SHAPED CONNECTION STRUCTURES OF THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20160372322A1. Автор: Shin Kyoungsub,OH Jung-Ik,Kim Ha-Na,JANG Daehyun. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Method of forming a inter metal insulating layer of a semiconductor device

Номер патента: KR100296330B1. Автор: 이정래,홍상기. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-08-07.

METHOD OF EPITAXIAL GROWTH IN LIQUID PHASE OF SEMICONDUCTORS AND SEMICONDUCTOR DEVICE THUS REALIZED

Номер патента: FR2277432A1. Автор: . Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1976-01-30.

Method of forming metal layer used in the fabrication of semiconductor device

Номер патента: US20090098733A1. Автор: Hyun-Suk Lee,Hyun-Young Kim,Kwang-jin Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

The manufacture method of stacked grinding pad and manufacture method thereof and semiconductor device

Номер патента: CN103945984B. Автор: 数野淳. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-18.

SELECTIVE GAS ATTACK METHOD OF A SILICON NITRIDE LAYER FOR THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: FR2375339A1. Автор: Klaus Paschke. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1978-07-21.

Method of Forming Ion Implantation Region in Separation Pattern of Semiconductor Device

Номер патента: KR100928097B1. Автор: 탁기덕. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2009-11-24.

Method of forming a spin on glass film of a semiconductor device

Номер патента: GB2320808B. Автор: Sang Ho Jeon,Sang Ki Hong,Hyug Jin Kwon. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-17.

Method of reducing focusing error of exposure process in a semiconductor device

Номер патента: TW408366B. Автор: Ho-Young Kang,Jung-Hyeon Lee,Jin-Seog Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-10-11.

DESCRIPTION NOVEL COMPUND, METHOD OF PRODUCING THE COMPOUND, ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIAL AND ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140051865A1. Автор: Takimiya Kazuo. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

Method of Fabricating an Electrical Contact for Use on a Semiconductor Device

Номер патента: US20170047228A1. Автор: Sadiki Jordan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

METHOD OF SELECTIVELY DEPOSITING A CAPPING LAYER STRUCTURE ON A SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE

Номер патента: US20190148224A1. Автор: ISHIKAWA Dai,Kobayashi Akiko,Kuroda Aurélie. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Method of Controlling Wafer Bow in a Type III-V Semiconductor Device

Номер патента: US20200303531A1. Автор: Kim Peter,PARK Seong-eun,Tungare Mihir,Wan Jianwei,Kannan Srinivasan. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Method of Controlling Wafer Bow in a Type III-V Semiconductor Device

Номер патента: US20180374941A1. Автор: Kim Peter,PARK Seong-eun,Tungare Mihir,Wan Jianwei,Kannan Srinivasan. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Method of forming a self-aligned silicide layer in a semiconductor device

Номер патента: KR100508080B1. Автор: 김한성,김호식,우성오. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-26.

Method of forming a shallow trench isolation film in a semiconductor device

Номер патента: KR100564988B1. Автор: 김정근. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-03-28.

Method of forming a trench type isolation film in a semiconductor device

Номер патента: KR100323868B1. Автор: 김선우,김한민. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-03-08.

Method of forming a high density plasma film in a semiconductor device

Номер патента: KR100356470B1. Автор: 김정근. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-10-18.

Method of forming an element field oxide film in a semiconductor device

Номер патента: KR100237023B1. Автор: 이동호. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Method of forming an inter-layer insulating film in a semiconductor device

Номер патента: KR20010003789A. Автор: 이병주. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Manufacturing method of small photoresist pattern using thermal flow process for semiconductor device

Номер патента: KR100510448B1. Автор: 김창환,이중현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-21.

Method of forming an inter-layer dielectric film in a semiconductor device

Номер патента: KR100363839B1. Автор: 김선우. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-12-06.

Formation method of silicide layer using the Excimer laser for the semiconductor devices

Номер патента: KR20230016746A. Автор: 이승희,김준업. Владелец: 주식회사 지엔테크. Дата публикации: 2023-02-03.

Method of fabricating a fin field effect transistor in a semiconductor device

Номер патента: US7316945B2. Автор: Jeong-Ho Park. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-01-08.

Method of bonding and transferring a material to form a semiconductor device

Номер патента: US6616854B2. Автор: Robert E. Jones,Sebastian Csutak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-09-09.

Method of achieving higher inversion layer mobility in silicon carbide semiconductor devices

Номер патента: WO2001045148A1. Автор: Dev Alok. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-06-21.

Method of forming a aluminum oxide thin film in a semiconductor device

Номер патента: KR100356473B1. Автор: 김경민,유용식,임찬. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-10-18.

Method of forming a shallow trench isolation structure in a semiconductor device

Номер патента: GB0011692D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Method of forming an element isolation insulating film in a semiconductor device

Номер патента: KR100197647B1. Автор: 이일호. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Method of forming a self-aligned contact pad for a semiconductor device

Номер патента: US6355547B1. Автор: Gwan-Hyeob Koh,Jae-Goo Lee,Chang-Hyun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-12.

Method of forming a trench for use in manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20040171211A1. Автор: Sang-rok Hah,Hong-seong Son,Sung-Bae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-02.

Method of manufacturing a semiconductor device and a device obtained by means of said method

Номер патента: US20020123223A1. Автор: Johannes Van Rijckevorsel,Eugene Vriezen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Method of manufacturing a solid-state image-sensing device, and solid-state image-sensing device

Номер патента: US20060263942A1. Автор: Hirochika Narita,Ryuya Kuroda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Light emitting diode package and manufacturing method of the same, and light emitting device

Номер патента: EP4376107A1. Автор: Jeongho Seo,Kiduck Park,SungHyun JUNG,Chulgoo Son. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Electrical devices and methods for manufacturing same

Номер патента: US09936589B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Trench power device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4246595A1. Автор: LI YANG,Liang Shi. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Method of manufacturing silicon rich oxide (SRO) and semiconductor device employing SRO

Номер патента: US20070072424A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080044993A1. Автор: Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018614B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018616B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4071818A1. Автор: FAN YANG,Sheng Hu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Photocoupling device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010045531A1. Автор: Yoshiki Yasuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20170084665A1. Автор: Byung-Kyu Park,Shawn Michael O'rourke,Frank Caris,Brian Rees. Владелец: dpiX LLC. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100112770A1. Автор: Yoshitaka Kubota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Methods of manufacturing phase-change memory device and semiconductor device

Номер патента: US20130102120A1. Автор: Hye Jin Seo,Keum Bum Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-25.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20080272444A1. Автор: Hiroyuki Kitamura. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-11-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1953813A3. Автор: Kunio Hosoya,Saishi Fujikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

Semiconductor devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP1792335A2. Автор: Steven T. Philips IP & Standards GmbH PEAKE. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2007-06-06.

High voltage semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20240250168A1. Автор: Jong Min Kim,Geum Ho AHN. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing lead or lead alloy plate lattice for lead-acid battery and lead-acid battery

Номер патента: US20050066498A1. Автор: Masanori Ozaki. Владелец: Furukawa Battery Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-31.

Phosphaviologen derivatives, methods of making the same, and uses thereof

Номер патента: WO2019183716A1. Автор: Thomas Baumgartner,Markus Borgardts. Владелец: Boergardts Markus. Дата публикации: 2019-10-03.

Phosphaviologen derivatives, methods of making the same, and uses thereof

Номер патента: US20210002310A1. Автор: Thomas Baumgartner,Markus Borgardts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-07.

Phosphaviologen derivatives, methods of making the same, and uses thereof

Номер патента: US11905307B2. Автор: Thomas Baumgartner,Markus Boergardts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of applying and drying liquid

Номер патента: WO2007086530A3. Автор: Masafumi Matsunaga,Shigenori Kitasako. Владелец: Shigenori Kitasako. Дата публикации: 2008-05-22.

Phosphaviologen derivatives, methods of making the same, and uses thereof

Номер патента: CA3093861A1. Автор: Thomas Baumgartner,Markus Borgardts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-03.

A method of removing corrosive or condensable gases or vapours from vacuum measuring devices and the like

Номер патента: GB994433A. Автор: . Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 1965-06-10.

Method of, and apparatus for, making a superconducting coil, former, and superconducting device and system thereof

Номер патента: HK1127529A1. Автор: Eamonn Maher. Владелец: 3 CS Ltd. Дата публикации: 2009-09-25.

METHOD OF REDUCING COMA AND CHROMATIC ABBERATION IN A CHARGED PARTICLE BEAM DEVICE, AND CHARGED PARTICLE BEAM DEVICE

Номер патента: US20170018402A1. Автор: FROSIEN Jürgen. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

METHOD OF PRODUCING ELECTRODE FOR ELECTRIC STORAGE DEVICES, ELECTRODE FOR ELECTRIC STORAGE DEVICES, AND ELECTRIC STORAGE DEVICE

Номер патента: US20190190017A1. Автор: Hayashi Kunihiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Methods of responding to an orientation or motion of a portable electronic device, and related devices

Номер патента: US09531858B2. Автор: Andreas Thuröe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods of responding to an orientation or motion of a portable electronic device, and related devices

Номер патента: EP2820830A1. Автор: Andreas Thuröe. Владелец: SONY MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2015-01-07.

Establishing a wireless communication between a fluid processing medical device and a medical accessory

Номер патента: US09913940B2. Автор: Thierry Court. Владелец: GAMBRO LUNDIA AB. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of manufacturing an oled display device,the resulting oled display device and a timepiece comprising the same oled oled

Номер патента: HK1198227A1. Автор: Alain Hamm. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-13.

Method of managing print jobs when error occurs in printing system and apparatus for performing the same

Номер патента: US20190163411A1. Автор: Chan Wook Kang,Hong Ju JIN. Владелец: Bixolon Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Control method, control device, and program

Номер патента: US20230247159A1. Автор: Motoki Kobayashi,Hidenori Karasawa,Masaru Iki. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Control method, control device, and program

Номер патента: EP3238427A1. Автор: Motoki Kobayashi,Hidenori Karasawa,Masaru Iki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Control method, control device, and program

Номер патента: US20210112173A1. Автор: Motoki Kobayashi,Hidenori Karasawa,Masaru Iki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Control method, control device, and program

Номер патента: US20220124216A1. Автор: Motoki Kobayashi,Hidenori Karasawa,Masaru Iki. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

System and method of formatting data

Номер патента: US09667740B2. Автор: Suresh Pasumarthi,Anil Babu Ankisettipalli. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2017-05-30.

Mobile terminal, image display device and user interface provision method using the same

Номер патента: US09927942B2. Автор: Kwontae Lee,Youngkeun KIM. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-03-27.

System and method of device identification for enrollment and registration of a connected endpoint device, and blockchain service

Номер патента: IL275294B1. Автор: . Владелец: Mocana Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

System and method of device identification for enrollment and registration of a connected endpoint device, and blockchain service

Номер патента: IL275294B2. Автор: . Владелец: Mocana Corp. Дата публикации: 2024-09-01.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic products

Номер патента: JP3447874B2. Автор: 憲一郎 末次,彰男 古澤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Organic semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2780409A1. Автор: Subramanian Vaidyanathan,Nikolai Kaihovirta,Tero Mustonen,Jean-Luc Budry. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2014-09-24.

Method of creating and recovering digital wallet

Номер патента: US20190280866A1. Автор: Jay ZHUANG,Shih-Mai OU. Владелец: Coolbitx Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Method of handover, communication system and communication device

Номер патента: US20180109980A1. Автор: Takeshi Ohtani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

The coding method of image sequence and the coding/decoding method and device of device and image sequence

Номер патента: CN103748880B. Автор: G·拉罗彻. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-09.

Methods of responding to an orientation or motion of a portable electronic device, and related devices

Номер патента: US20140357189A1. Автор: Andreas Thuröe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Method of Image Processing Based on Plurality of Frames of Images, Electronic Device, and Storage Medium

Номер патента: US20200329187A1. Автор: Huang Jiewen. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

METHOD OF PROVIDING A HASH VALUE FOR A PIECE OF DATA, ELECTRONIC DEVICE AND COMPUTER PROGRAM

Номер патента: US20190372774A1. Автор: Smeets Bernard,Maximov Alexander,HELL Martin. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Method of representing a sequence of pictures using 3d models, and corresponding devices and signal

Номер патента: WO2004114669A3. Автор: Patrick Gioia,Raphaele Balter. Владелец: Raphaele Balter. Дата публикации: 2005-03-10.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US09990207B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of testing for power and ground continuity of a semiconductor device

Номер патента: US20070200586A1. Автор: Vivien Wong,Wai Phoon,Wah Tan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Method of testing for power and ground continuity of a semiconductor device

Номер патента: MY139152A. Автор: Vivien Wong,Wai Khuin Phoon,Wah Yew Tan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-08-28.

Method of improving stability and communication efficiency of IrDA communication between host device and peripheral device

Номер патента: US20020032812A1. Автор: Hiroyasu Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US20150227378A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Microfluidic diffusion devices and systems, and methods of manufacturing and using same

Номер патента: US11759558B2. Автор: Joseph A. Potkay. Владелец: US Department of Veterans Affairs VA. Дата публикации: 2023-09-19.

Microfluidic diffusion devices and systems, and methods of manufacturing and using same

Номер патента: AU2018250163B2. Автор: Joseph A. Potkay. Владелец: US Department of Veterans Affairs VA. Дата публикации: 2024-05-23.

Microfluidic diffusion devices and systems, and methods of manufacturing and using same

Номер патента: AU2024213133A1. Автор: Joseph A. Potkay. Владелец: US Department of Veterans Affairs VA. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing microlens array substrate, microlens array substrate, electro-optic device, and electronic

Номер патента: US09746586B2. Автор: Yoshikazu Eguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Dual-mode igniter and two-mode method of injection for ignition of rocket engine

Номер патента: RU2636357C2. Автор: КРА Жан-Люк ЛЕ,Сирил ВЕРПЛАНК. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2017-11-22.

Method of navigating an unmanned vehicle and system thereof

Номер патента: SG11201906986WA. Автор: Ofir COHEN,Dina Appelman. Владелец: Israel Aerospace Ind Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Device and method of network communication

Номер патента: US20050180423A1. Автор: Mao-Yuan Huang,Hsin-Tung Liao,Ming-Chen Weng. Владелец: Fine Appliance Corp. Дата публикации: 2005-08-18.

Storage device and a method of operating the same

Номер патента: US20240220103A1. Автор: JinHyuk Lee,Dongeun Shin,Dohyeon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of operating game machine

Номер патента: US20240165500A1. Автор: Ming-Shan Wei. Владелец: Paokai Electronic Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Apparatus and method for enhancing security of data on a host computing device and a peripheral device

Номер патента: US09875354B1. Автор: Gita SRIVASTAVA,Piyush B. SRIVASTAVA. Владелец: GIGAVATION Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Data storage device including nonvolatile memory device and operating method thereof

Номер патента: US20160203870A1. Автор: Sangkwon Moon,Seungkyung Ro,Sang-Hwa Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-14.

Methods of operating storage devices

Номер патента: US09928902B2. Автор: Sang-Won Hwang,Joon-Soo KWON,Seung-Cheol Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic device and content display method thereof

Номер патента: US09798371B2. Автор: Sang-Ho Kim,Jong-Bum Choi,Bo-seok MOON,Yang-Wook Kim,Seok-Weon Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Devices and methods for curing nail gels

Номер патента: US09707537B2. Автор: Danny Lee Haile. Владелец: NAIL ALLIANCE LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of driving liquid crystal display device during write period

Номер патента: US09659543B2. Автор: Fumiki Nakano. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Data storage device including nonvolatile memory device and operating method thereof

Номер патента: US09589640B2. Автор: Sangkwon Moon,Seungkyung Ro,Sang-Hwa Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of manufacturing blade retainer and manufacturing devices therefor

Номер патента: US20040040360A1. Автор: Kenjiro Tabuchi,Go Nabatame. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-04.

Multi-core fiber, methods of making and use thereof

Номер патента: US20230288630A1. Автор: Ningyi Luo,Jihchuang Robin Huang. Владелец: Pavilion Integration Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Agnostic Model of Semiconductor Devices and Related Methods

Номер патента: US20190057175A1. Автор: James Joseph Victory,Mehrdad Baghaie Yazdi. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-02-21.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240202412A1. Автор: Nobuyuki Ito,Atsushi Uemura,Kazuo Otoge. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

METHOD OF MANUFACTURING INFRARED SENSOR MATERIAL, INFRARED SENSOR MATERIAL, INFRARED SENSOR DEVICE AND INFRARED IMAGE SENSOR

Номер патента: US20130216469A1. Автор: Sekino Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-22.

METHOD OF MANUFACTURING MICROLENS ARRAY SUBSTRATE, MICROLENS ARRAY SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC

Номер патента: US20150092139A1. Автор: Eguchi Yoshikazu. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

METHOD OF MANUFACTURING MICROLENS ARRAY SUBSTRATE, MICROLENS ARRAY SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC

Номер патента: US20160202549A1. Автор: Eguchi Yoshikazu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

Method of manufacturing a mirror for a vehicle lighting or signaling device and projector equipped with a new mirror.

Номер патента: FR2694068B1. Автор: Francois Lopez. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 1994-10-28.

Method for placing operational cells in a semiconductor device

Номер патента: US20140351781A1. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Asher BERKOVITZ. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-27.

Method of manufacturing color filter color filter, color filter, image display device and electronic apparatus

Номер патента: TW201003141A. Автор: Junichi Sano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-01-16.

Fluidic arrays and method of using

Номер патента: US20040258571A1. Автор: George Whitesides,Xingyu Jiang,Rosaria Ferrigno,Rustem Ismagilov,Paul KENIS,Jessamine Lee. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2004-12-23.

Apparatus and method for enhancing security of data on a host computing device and a peripheral device

Номер патента: GB2506803A. Автор: Gita SRIVASTAVA,Piyush B Srivastava. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-09.

Storage server and operation method of storage server

Номер патента: US20240069814A1. Автор: Jinwook Lee,Heeseok Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Storage server and operation method of storage server

Номер патента: EP4332773A1. Автор: Jinwook Lee,Heeseok Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Control device and method for a plurality of robots

Номер патента: US20210200239A1. Автор: Jonghoon CHAE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-07-01.

Method of driving display device, display device, and portable device including the same

Номер патента: US20150170599A1. Автор: Fumiki Nakano. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Method of executing operation, electronic device, and computer-readable storage medium

Номер патента: US20220350607A1. Автор: Yingnan Xu,Xueliang Du. Владелец: Kunlunxin Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Control method of lecture providing system using student terminal

Номер патента: WO2023286937A1. Автор: Kyungmin Kim. Владелец: Hello Factory Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of testing for power and ground continuity of a semiconductor device

Номер патента: TW200739099A. Автор: Vivien Wong,Waikhuin Phoon,Wahyew Tan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-10-16.

Devices and Methods for Diverting Moisture from a Support Member

Номер патента: US20190106191A1. Автор: Cory M. Hitchcock,Michael D. Maultsby,Douglas A. Lods. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-04-11.

METHOD OF CONTROLLING A HEATING UNIT OF A COOKING DEVICE, A COOKING DEVICE AND A SOYBEAN MILK MAKER

Номер патента: US20170000282A1. Автор: Xue Fei,Li Mo,KUI XIAOYUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

METHOD OF FORMING PATTERN PRINTING LAYER ON NON-ACTIVE AREA OF DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160185101A1. Автор: Lee Manhwa,Park Hee Do. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Method of estimating mounting angle error of gyroscopes by using a turning device, and corresponding turning device

Номер патента: US20140330507A1. Автор: Susumu Oikawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-11-06.

MANUFACTURING METHOD OF BONE CUTTING ASSIST DEVICE, MANUFACTURING PROGRAM OF BONE CUTTING ASSIST DEVICE, AND BONE CUTTING ASSIST DEVICE

Номер патента: US20160287335A1. Автор: Goto Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Method of reducing OFF-current of a thin film transistor for display device and circuit for the same

Номер патента: US7522139B2. Автор: Hun Jeoung,Sung-Hak Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-21.

Method of reducing OFF-current of a thin film transistor for display device and circuit for the same

Номер патента: US20040257147A1. Автор: Hun Jeoung,Sung-Hak Lee. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-23.

A method of controlling a heating unit of a cooking device, a cooking device and a soybean milk maker

Номер патента: WO2015132136A1. Автор: Fei Xue,Mo Li,Xiaoyun KUI. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2015-09-11.

METHOD OF BUTT JOINT OF FUNCTIONAL PARTS OF HYDRAULIC OR PNEUMATIC POWER DEVICES AND BUTT JOINT

Номер патента: RU2005109938A. Автор: Ги ЗИН,Ги ЗИН (FR). Владелец: Дбт Гмбх (De). Дата публикации: 2005-09-20.

Method of determining whether there are air bubbles in piping of dispensing device, and dispensing device

Номер патента: CN101438170A. Автор: 三枝薰. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2009-05-20.

Method of representing a sequence of pictures using 3d models, and corresponding devices and signals

Номер патента: US20070064099A1. Автор: Patrick Gioia,Raphaele Balter. Владелец: France Telecom SA. Дата публикации: 2007-03-22.

Method of determining whether there are air bubbles in piping of dispensing device, and dispensing device

Номер патента: EP2003456B1. Автор: Isao Saegusa. Владелец: Beckman Coulter Inc. Дата публикации: 2016-06-08.

Method of determining whether there are air bubbles in piping of dispensing device, and dispensing device

Номер патента: EP2003456A4. Автор: Isao Saegusa. Владелец: Beckman Coulter Inc. Дата публикации: 2015-07-29.

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTIC DEVICE SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150002790A1. Автор: Ito Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTIC DEVICE SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170102583A1. Автор: Ito Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

METHOD OF V-BY-ONE (VBO) SIGNAL PROCESSING FOR SAVING HARDWARE RESOURCES, DEVICE, AND TERMINAL THEREOF

Номер патента: US20210201845A1. Автор: XIAO Guangxing. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150227378A1. Автор: KUROKAWA Yoshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Method of recording a computer object using color enabled by a recording device and communication device

Номер патента: US7656555B2. Автор: Okie Tani. Владелец: Tani Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-02.

Method of storing both large and small files in a data storage device and data storage device thereof

Номер патента: US7478217B2. Автор: Sung-Ching Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: TWI656478B. Автор: 黒川義元. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-11.

Method of testing for power and ground continuity of a semiconductor device

Номер патента: SG135133A1. Автор: Vivien Wong,Wai Khuin Phoon,Wah Yew Tan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-09-28.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2973506B2. Автор: 秀幸 西川. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-08.

Method of producing cleaning web, image-forming device and fixing device

Номер патента: US20120003020A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3317346B2. Автор: 克司 寺島. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-08-26.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3516710B2. Автор: 裕 奥秋,正剛 南部. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-05.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2616685B2. Автор: 定幸 諸井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-06-04.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2672871B2. Автор: 直樹 茂木,慎一 岩崎,滋 成瀬. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1997-11-05.

Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2714002B2. Автор: 賢治 宮島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-16.

Method for manufacturing resin-encapsulated electronic component

Номер патента: JP2858690B2. Автор: 隆昭 横山,博 中根. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-17.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP4765310B2. Автор: 恭宏 水野. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP5301023B2. Автор: 智則 篠田,昭枝 濱崎,直史 泉. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Semiconductor encapsulating resin sheet and resin encapsulating semiconductor device

Номер патента: JP6389382B2. Автор: 真一 風間,須藤 信博,信博 須藤. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-09-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH TWO COMPONENT LEAD FRAME

Номер патента: US20120181677A1. Автор: . Владелец: GEM Services, Inc.. Дата публикации: 2012-07-19.

RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130056860A1. Автор: NAGASAKI Yohei. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2013-03-07.

Manufacturing equipment for resin-encapsulated semiconductor devices

Номер патента: JP2964614B2. Автор: 秀幸 西川,理彦 市瀬. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-18.

Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3468996B2. Автор: 一高 松本. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-11-25.

Surface mount type resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3249958B2. Автор: 正則 瀬川,裕之 宝蔵寺,正次 尾形. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-01-28.

Epoxy resin composition for encapsulation and resin-encapsulated semiconductor device using the same

Номер патента: JP2654376B2. Автор: 道也 東,裕俊 池谷. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-09-17.

Polyimide coating composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP2677627B2. Автор: 正幸 大場,▲ゆき▼公 御子神. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-11-17.

Photosensitive composition and resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3015430B2. Автор: 留美子 早瀬,正幸 大場,尚子 木原. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-03-06.

Resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: CA830690A. Автор: E. Zido Joseph. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1969-12-23.

Method of forming a metal interlayer insulating film of a semiconductor device

Номер патента: KR970003633A. Автор: 이정래,신동선. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1997-01-28.

Removal method of fine particles generated in wet etching process of semiconductor device

Номер патента: KR970016835A. Автор: 김창욱,조영민,유정식,우용진. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-28.

Method of suppressing particle generation in interlayer insulating film of semiconductor device

Номер патента: KR970023836A. Автор: 최재광,유진산,강영묵. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1997-05-30.

Implementation method of symmetry of multi-line access flow rate of data center, device and system

Номер патента: CN101582904A. Автор: 李蔚. Владелец: HANGZHOU H3C TECHNOLOGIES CO LTD. Дата публикации: 2009-11-18.

Taping device for synthetic resin encapsulated semiconductor components

Номер патента: JP2568823Y2. Автор: 秀樹 吉田,正宣 安藤,浩幸 進本. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1998-04-15.

The method of its progress structure passive vibration control of unidirectional damping hinge device and application

Номер патента: CN109826480A. Автор: 杨坤,孟和. Владелец: Changan University. Дата публикации: 2019-05-31.

Improved structure of resin encapsulated semiconductor package

Номер патента: KR970053670A. Автор: 천정환. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-07-31.

METHOD OF MEASURING A CIRCULAR SHAPE CHARACTERISTIC AND CIRCULAR SHAPE CHARACTERISTIC MEASURING DEVICE AND PROGRAM

Номер патента: US20130006579A1. Автор: . Владелец: MITUTOYO CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-03.

Method of outputting video content from a computing device to a playback device and related media sharing system

Номер патента: US20130145407A1. Автор: HAN Sheng,Zhao Hongyan. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-06.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF ARC DETECTION AND SUPPRESSION DURING RF SPUTTERING OF A THIN FILM ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120000765A1. Автор: Halloran Sean Timothy. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001260A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GRAPHENE PROCESSING FOR DEVICE AND SENSOR APPLICATIONS

Номер патента: US20120003438A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods Of Enhancing Antibody-Dependent Cellular Cytotoxicity

Номер патента: US20120003213A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WHICH A PLURALITY OF TYPES OF TRANSISTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20120001265A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Tensioned Meniscus Prosthetic Devices and Associated Methods

Номер патента: US20120004725A1. Автор: Linder-Ganz Eran,Shterling Avraham,DANINO Amir. Владелец: Active Implants Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE MATERIAL FLOORING MITER DEVICE AND SYSTEM FOR FLEXIBLE MATERIAL FLOORING INSTALLATION

Номер патента: US20120000160A1. Автор: Herbert Robert R.,Foster Ernest D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF OPERATING STEAM BOILER

Номер патента: US20120000434A1. Автор: Kato Junichi,NINOMIYA Takashi,NAKAJIMA Junichi,MITSUMOTO Hiroyuki,KAMINOKADO Yoshiro. Владелец: MIURA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Manufacturing Vertical Pin Diodes

Номер патента: US20120001305A1. Автор: Peroni Marco,Pantellini Alessio. Владелец: SELEX SISTEMI INTEGRATI S.P.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

PIEZORESISTIVE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PIEZORESISTIVE-TYPE TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001870A1. Автор: LEE Kang Won,Lee Seung Seob. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.