Method for inspecting semiconductor and semiconductor inspecting device
Номер патента: EP3958210A1
Опубликовано: 23-02-2022
Автор(ы): Kazuhiro Hotta, Takafumi Higuchi, Tomochika Takeshima
Принадлежит: Hamamatsu Photonics KK
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-02-2022
Автор(ы): Kazuhiro Hotta, Takafumi Higuchi, Tomochika Takeshima
Принадлежит: Hamamatsu Photonics KK
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and Apparatus for Inspecting Pattern Collapse Defects
Номер патента: US20220138921A1. Автор: Ivan Maleev,Shin-Yee Lu. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.