Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Heat radiator for semiconductor element

Номер патента: JPS57166057A
Опубликовано: 13-10-1982
Автор(ы): Kiyoshi Kasahara, Masahiro Tsuruta
Принадлежит: Mitsubishi Electric Corp

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Joining structure of heat-radiating plate and optoelectronic heat-emitting device

Номер патента: US20030099092A1. Автор: Wayne Hsieh,Meng-Cheng Huang. Владелец: WUH CHOUNG INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-29.

Semiconductor apparatus with heat radiation structure for removing heat from semiconductor element

Номер патента: US20030075784A1. Автор: Takanori Teshima,Yoshimi Nakase,Yukinori Migitaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Heat radiation structure of semiconductor element and heat sink

Номер патента: US20050174740A1. Автор: Makoto Hayakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Pump type heat radiator

Номер патента: US20030183370A1. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Heat-radiating device

Номер патента: US20030066629A1. Автор: Lin Lin,Chun-Hsiung Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Heat radiation device and electronic device comprising the heat radiation device

Номер патента: WO2012072388A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Xiaomian Chen,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-06-07.

Method for semiconductor self-aligned patterning

Номер патента: US09318412B2. Автор: An Hsiung Liu,Ya Chih Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Device for holding a disc-shaped semiconductor element

Номер патента: US4273185A. Автор: Kurt Thoma,Urban Ulrich. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1981-06-16.

Retaining tool of heat radiator

Номер патента: US20030041446A1. Автор: Tao Chian,Tsung Wu,Hzen-Hsing Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Water pillow for heat radiation

Номер патента: US20100018684A1. Автор: Michitaka Tani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Method for producing substrate for mounting semiconductor element

Номер патента: US09870930B2. Автор: Hiroki Nakayama,Kaoru HISHIKI,Shunichi Kidoguchi. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor element housing package, semiconductor device, and mounting structure

Номер патента: US09443777B2. Автор: Mahiro Tsujino,Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Crack Stops for Semiconductor Devices

Номер патента: US20110244658A1. Автор: Michael Beck,Erdem Kaltalioglu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Contact for semiconductor light-emitting device

Номер патента: RU2491683C2. Автор: Майкл Р. КРЕЙМС,Джон И. ЭПЛЕР,Патрик Н. ГРИЙО,Рафаэл I АЛДАЗ. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-08-27.

Method of producing semiconductor elements using a test structure

Номер патента: WO2004057672A1. Автор: Paul L. C. Simon,Aalt M. Van De Pol. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-07-08.

Systems and methods for semiconductor line scribe line centering

Номер патента: US09514999B2. Автор: Erik L. Hedberg,Aurelius L. GRANINGER,Kevin K. Dezfulian,Jeanne P. Bickford,Troy J. Perry. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor element mounting member, method of producing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20120292769A1. Автор: Eiji Kamijo,Kouichi Takashima,Yoshifumi Aoi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor item, and matrix of light-emitting diodes, which is obtained by using such manufacturing method

Номер патента: RU2416135C2. Автор: Такао ЙОНЕХАРА,Кендзи ЯМАГАТА,Йосинобу СЕКИГУТИ,Кодзиро НИСИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2011-04-10.

Semiconductor device and package for containing semiconductor element

Номер патента: US20020074642A1. Автор: Emiko Sekimoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Container package for semiconductor element

Номер патента: US5140109A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Hiroaki Inokuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 1992-08-18.

Improved disc cell for several semiconductor elements contacting through clamping

Номер патента: RU2642117C1. Автор: Йорг ДОРН,Райнер БАРТЕЛЬМЕСС,Марио ШЕНК,Йенс ПШИБИЛЛА. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2018-01-24.

Semiconductor element with metal layer

Номер патента: US20010017421A1. Автор: Michael Rother. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor element with metal layer

Номер патента: US6417564B2. Автор: Michael Rother. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-07-09.

Film carrier, semiconductor device using same and method for mounting semiconductor element

Номер патента: US5821626A. Автор: Masakazu Sugimoto,Shoji Morita,Kazuo Ouchi,Atsushi Hino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Semiconductor element chip, ink jet head employing semiconductor element chip, and method for bonding electrodes of semiconductor element chip

Номер патента: US20090160908A1. Автор: Naruyuki Nojo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Heat radiation component and electronic apparatus

Номер патента: EP4312258A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Heat radiation component and electronic apparatus

Номер патента: US20240038622A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Cooler for semiconductor devices

Номер патента: WO2017039874A1. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Alexandra Atzesdorfer,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device having a carbon fiber reinforced resin as a heat radiation plate having a concave portion

Номер патента: US20040166609A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Packaging methods for semiconductor devices with encapsulant ring

Номер патента: US09805997B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Chien-Kuo Chang,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device including a semiconductor element and a fixed member to which the semiconductor element is fixed

Номер патента: US09437520B2. Автор: Makoto Imai,Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process thereof.

Номер патента: MY120319A. Автор: Sushumna Iruvanti,Frank Louis Pompeo,Mark Gerard Courtney,William Edward Sablinski,Armando Salvatore Cammarano,Jeffrey Thomas Coffin,David Linn Edwards,Stephen S Drofitz Jr,Michael Joseph Ellsworth Jr,Lewis Sigmund Goldmann,Hilton T Toy,Raed A Sherif. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-10-31.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Production method for semiconductor element, and semiconductor element

Номер патента: US09721838B2. Автор: Fumiaki Matsuura,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Heat radiator assembly

Номер патента: US4621304A. Автор: Hiroshi Sato,Kenji Oogaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-11-04.

Semiconductor device and production method for semiconductor device

Номер патента: US12062634B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor module and heat radiating plate

Номер патента: EP1879226A3. Автор: Katsuaki Sakai,Shuzo Aoki,Hisateru Iijima,Meisou Chin. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Semiconductor device and mounting structure for semiconductor device

Номер патента: US20240203849A1. Автор: Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat radiation package and semiconductor device

Номер патента: EP2023699A2. Автор: Masahiro Sunohara,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Heat radiating and protective device for a memory module

Номер патента: EP1626410B1. Автор: Wan-Chien Chang. Владелец: CHANG WAN-CHIEN. Дата публикации: 2007-05-09.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210287961A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Junya Ikeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor package including heat radiation structure, cooling system applying the semiconductor package, substrate including heat radiation structure and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20230268252A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device having semiconductor elements connected to an intermediate plate by a brazing filler metal, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09640491B2. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Heat-radiating substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120111610A1. Автор: Chang Hyun Lim,Kwang Soo Kim,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin,Sung Keun Park,Jung Eun KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Substrate for semiconductor elements and semiconductor device

Номер патента: US20190088578A1. Автор: Junichi Nakamura,Koji Watanabe,Kentaro Kaneko,Tsukasa NAKANISHI,Harunobu Sato. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090174053A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20110014752A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11830843B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20240047405A1. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device, manufacturing apparatus for semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20180254231A1. Автор: Hiroyuki Hata,Masataka Shiramizu,Yazhe WANG. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20080042258A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155114A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: WO2015033209A9. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-04-14.

Copper alloy bonding wire for semiconductor

Номер патента: US09427830B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Manufacturing method for semiconductor package, semiconductor package, and semiconductor device

Номер патента: US9082825B2. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka,Hiromitsu Takashita,Tsuyoshi Takeda,Keiko Kashihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor device, and production method for semiconductor device

Номер патента: US20230245954A1. Автор: Koshun SAITO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor device, and production method for semiconductor device

Номер патента: US20230268311A1. Автор: Koshun SAITO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device, power conversion device, and production method for semiconductor device

Номер патента: EP3955287A1. Автор: Eiichi Ide,Nobutake Tsuyuno,Junpei Kusukawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-02-16.

Sloped bonding structure for semiconductor package

Номер патента: US09496238B2. Автор: Kuan-Neng Chen,Min-Fong Shu,Yi-Hsiu Tseng,Shu-Chiao KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device

Номер патента: US20080061432A1. Автор: Kenji Toyosawa,Toshiharu Seko. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor device and mounting structure for semiconductor element

Номер патента: US20240170353A1. Автор: Tsuyoshi Tachi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230395451A1. Автор: Koshun SAITO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: SG144855A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: Isc Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Protective film for semiconductors, semiconductor device, and composite sheet

Номер патента: US10825790B2. Автор: Naoya Okamoto,Katsuhiko Horigome,Ryohei Ikeda. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor device, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: WO2015033209A1. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20240030178A1. Автор: Yosui FUTAMURA,Shunya Mikami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Package for semiconductor

Номер патента: US20240347434A1. Автор: Young Ho Kim,Jong Heon Kim,Bo Mi Lee,Yun Mook PARK,Hyung Jin Shin,Young Mo Lee,Kyu Shik KIM. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Packaging devices and methods for semiconductor devices

Номер патента: US09893021B2. Автор: Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Film for semiconductor back surface and its use

Номер патента: US09768050B2. Автор: Ryuichi Kimura,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Packaging glass substrate for semiconductor, a packaging substrate for semiconductor, and a semiconductor apparatus

Номер патента: US20210398891A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Housing for semiconductor devices, semiconductor device pin, and method for the manufacturing of pins

Номер патента: US20040197978A1. Автор: Christian Stocken,Georg Eggers,Manfred Dobler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US09576918B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Fabrication method of semiconductor package having embedded semiconductor elements

Номер патента: US09397081B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230018430A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: WO2013032688A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream

Номер патента: US09640437B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US20180286804A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Jia Yan Go. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US7884463B2. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-08.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20200312808A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: PH12018502683B1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Steel Chemical And Mat Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG10201908464VA. Автор: Haibara Teruo,Uno Tomohiro,Yamada Takashi,Oda Daizo. Владелец: Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Resin composition, adhesive film for semiconductor device, and laminated film with metallic foil and semiconductor device using the same

Номер патента: EP1273630B1. Автор: Nobuo Matsumura,Toshio Yoshimura,Koichi Fujimaru. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2006-03-08.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: US20190080989A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: WO2018127845A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi-row wiring member for semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190096793A1. Автор: Kaoru HISHIKI,Ichinori Iidani. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor Element Having a Conductive Via and Method for Making the Same and Package Having a Semiconductor Element with a Conductive Via

Номер патента: US20130109178A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chi-Tsung Chiu,Yin-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor element mounting board

Номер патента: US09984984B1. Автор: Makoto Shiroshita,Hisayoshi WADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US09691711B2. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor element, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09553063B2. Автор: Akira Yamada,Takeharu Kuroiwa,Masayoshi Tarutani,Kenji Ohtsu,Taku Kusunoki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Structure of backside copper metallization for semiconductor devices and a fabrication method thereof

Номер патента: US09548276B2. Автор: Jason Chen,Chang-Hwang Hua,Wen Chu. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Mounting method of semiconductor element and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080124834A1. Автор: Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu,Joji Fujimori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Semiconductor element bonding body, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor element bonding body

Номер патента: US20200273762A1. Автор: Koji Yamazaki,Tomoaki Kato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor device with stacked semiconductor elements

Номер патента: US6858920B2. Автор: Kazushi Hatauchi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-22.

Substrate for mounting semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080217751A1. Автор: Shigeru Nonoyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor package

Номер патента: US09472623B2. Автор: Atsushi Yamaguchi,Norikazu Ito,Shinya Takado. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor device

Номер патента: US20240234563A9. Автор: Taojun FANG. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device housing plural stacked semiconductor elements

Номер патента: US20040178485A1. Автор: Jun Nakai,Tomokazu Otani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Submount, encapsulated semiconductor element, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150108636A1. Автор: Xueliang Song,Nozomu Sato,Genta Kanno,Yohko Makino. Владелец: Advanced Photonics Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20240297118A1. Автор: Hirofumi Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Metal pad of a semiconductor element

Номер патента: US20030146483A1. Автор: Ray Chien. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-08-07.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Tape for semiconductor package and cutting method thereof

Номер патента: US20080185171A1. Автор: PENG Wang,Hangbin Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Multilayer substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US09788416B2. Автор: Padam Jain,Dilan Seneviratne,Wei-Lun Kane Jen,Chi-Mon CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Apparatuses, systems, and methods for die attach coatings for semiconductor packages

Номер патента: US09659898B1. Автор: Walid Meliane,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,John M. Beall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of manufacturing a semiconductor element

Номер патента: US4383886A. Автор: Akio Hori,Haruyuki Goto,Kisaku Nakamura,Eiji Jimi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-17.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US11942455B2. Автор: Jong Sik Paek,Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US10229858B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US20170148698A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: WO2023287482A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-19.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20190371719A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230260884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230044728A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20220285315A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor element mounting structure, and combination of semiconductor element and substrate

Номер патента: US20200273837A1. Автор: Shizu FUKUZUMI,Naoya Suzuki,Toshihisa Nonaka,HItoshi Onozeki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: EP4371156A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: EP4322715A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Via for semiconductor devices and related methods

Номер патента: US20200411412A1. Автор: Eric Jeffery WOOLSEY. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US20240055341A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for reproducing printed circuit boards for semiconductor packages including poor quality printed circuit board units and method for fabricating semiconductor packages using the reproduced printed circuit boards

Номер патента: US5897334A. Автор: Sun Ho Ha,Byung Joon Han,Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: WO2017074390A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-04.

Plating Apparatus, Plating Method and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20070218590A1. Автор: Koujiro Kameyama. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20240071884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: WO2016186788A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-01.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US11848259B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230238339A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20100127370A1. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode

Номер патента: CA2552908C. Автор: Kenjiro Higaki,Sadamu Ishidu,Yasushi Tsuzuki,Daisuke Takagi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2010-07-20.

Semiconductor module comprising at least one semiconductor element

Номер патента: US20240038618A1. Автор: Stefan Pfefferlein,Felix Zeyß. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor element bonding structure, method for producing semiconductor element bonding structure, and electrically conductive bonding agent

Номер патента: US11810885B2. Автор: Yasunori Tanaka,Kohei Tatsumi. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device in which an electrode of a semiconductor element is joined to a joined member and methods of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US9824994B2. Автор: Takuya Kadoguchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor element with bonding layer having functional and non-functional conductive pads

Номер патента: US20240222239A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor element with bonding layer having functional and non-functional conductive pads

Номер патента: WO2024145257A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor elements interconnected by a redistribution layer

Номер патента: US20020050639A1. Автор: Yoshitaka Aiba,Toshio Hamano,Mitsutaka Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor element

Номер патента: US11081573B2. Автор: Kazuya Kobayashi,Atsushi Kurokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US20130119551A1. Автор: Hung-Chang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-05-16.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20240312871A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20240312870A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa,Yuta HORI. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20230335463A1. Автор: Koji Murakami,Yuki YANAGITA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor apparatus including cooler for cooling semiconductor element

Номер патента: US20240258194A1. Автор: Yushi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Heat radiation bottom plate for semiconductor mounting and manufacturing method thereof

Номер патента: CN109417059B. Автор: 石原三纪夫,磐浅辰哉,齐藤浩二,若林祐贵,田中启祐,大宅大介. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-04-26.

Package for semiconductor device and method of manufacturing it

Номер патента: IE54664B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-01-03.

Semiconductor devide having improved junction construction between heat radiation plate and ceramic substrate

Номер патента: US5610440A. Автор: Seiya Isozaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Heat radiation sheet

Номер патента: US20200267874A1. Автор: Dong Su YEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor device, drive device for semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20240203931A1. Автор: Hirokatsu Umegami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device having heat radiating configuration

Номер патента: US20110133328A1. Автор: Takeshi Miyajima. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device having ceramic package incorporated with a heat-radiator

Номер патента: US4876588A. Автор: Takashi Miyamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-10-24.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20220044977A1. Автор: Yasutaka Shimizu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11244875B2. Автор: Yasutaka Shimizu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20200185287A1. Автор: Yasutaka Shimizu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Active protection circuits for semiconductor devices

Номер патента: US20230275042A1. Автор: Michael A. Smith,Kenneth W. Marr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Compositions and methods for semiconductor processing and devices formed therefrom

Номер патента: US09793188B2. Автор: Arjun Mendiratta. Владелец: Equity Solar Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Passivation structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4241307A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Brett Hull,Edward Robert Van Brunt,Joe W. McPherson,In-Hwan Ji,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US20220028792A1. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US20230343709A1. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-10-26.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20140001656A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Ryuichi Kimura,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Packaging process tools and systems, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09543185B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of forming body contact layouts for semiconductor structures

Номер патента: US09960236B2. Автор: Dev Alok Girdhar,Jeffrey Michael Johnston. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor element, and electronic apparatus

Номер патента: US20210167115A1. Автор: Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor element encapsulation resin composition and semiconductor device having cured product thereof

Номер патента: US20240239988A1. Автор: Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor element, and electronic apparatus

Номер патента: US09978797B2. Автор: Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20240250215A1. Автор: Kosuke Tanaka,Susumu Taniguchi,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Housing for semiconductor microwave device

Номер патента: RU2579544C1. Автор: Леонид Викторович Ляпин,Михаил Владимирович Лебедев,Светлана Сергеевна Белышева,Ирина Куртовна Немогай,Сергей Степанович Семенюк,Татьяна Семеновна Суслова. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2016-04-10.

Base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20170330813A1. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20180025958A1. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Interconnect structure for semiconductor devices with multiple power rails and redundancy

Номер патента: US09812396B1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS,Shreesh Narasimha,Byoung Youp Kim,Craig Michael CHILD, JR.,Patrick Ryan Justison. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Contact pad for semiconductor devices

Номер патента: US09589891B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20030087088A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-08.

Tiered-Profile Contact for Semiconductor

Номер патента: US20200090995A1. Автор: Kangguo Cheng,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Method of stacking semiconductor element in a semiconductor device

Номер патента: US6958259B2. Автор: Hitoshi Shibue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20020142153A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US20210376158A1. Автор: Jae-Hyung Park,Edward Robert Van Brunt,Edward Lloyd Hutchins. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Protective semiconductor elements for bonded structures

Номер патента: EP4381540A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Christopher Aubuchon. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Bonding wire-type heat sink structure for semiconductor devices

Номер патента: US20170271234A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Cheng-Wei Luo,Chih-Yu Tsai. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Passivation structures for semiconductor devices

Номер патента: WO2022098627A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Brett Hull,Edward Robert Van Brunt,Joe W. McPherson,In-Hwan Ji,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-05-12.

Adhesive composition for semiconductors, adhesive film prepared using the same, and semiconductor device including the film

Номер патента: US20130041088A1. Автор: In Hwan Kim,Ki Tae Song,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US12014985B2. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20210066150A1. Автор: Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for manufacturing a semiconductor device including a hollow structure around an electrode of a semiconductor element

Номер патента: US9576845B2. Автор: Kazuhiro Maeda,Koichiro Nishizawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor Element

Номер патента: US20180254313A1. Автор: Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Kai-Yi Huang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor element

Номер патента: US20180040413A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Cheng-Wei Luo,Yuh-Sheng Jean. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-02-08.

Substrate for mounting semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: EP4411804A1. Автор: Yoshimasa Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat radiation system

Номер патента: RU2299496C2. Автор: Синья СИМИЗУ,Синь СИМИЗУ,Сатоси ИКЕЯ,Ацуюки ХИРУМА,Йосинори МУРАСИГЕ,Такахиса ЕНДО,Норихиса ХАСЕГАВА. Владелец: Тосиба Кэрриер Корпорейшн. Дата публикации: 2007-05-20.

Heat radiation dissipation film structure and method of making the same

Номер патента: US20130068429A1. Автор: Jeong-Shiun Chen. Владелец: JINGDEZHEN FARED Tech CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Wavelength selective heat radiation material selectively radiating heat radiation light corresponding to infrared ray transmission wavelength region of resin member and method for manufacturing the same

Номер патента: US9520335B2. Автор: Toshiaki Kondo,Hideki Masuda,Fumitaka Yoshioka,Takashi Toyonaga,Naoshi KIMURA. Владелец: Okitsumo Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Heat radiation sheet and method for manufacturing of the same

Номер патента: US09961809B1. Автор: Dong Hyun Kim,Cheol Heung Ahn,Won Jae Choi,Su-Han Woo,Hak-Soo Kim,Sung Chul Yoon,Jin Go,Dae-Bok Park. Владелец: Shinwha Intertek Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Wavelength selective heat radiation material selectively radiating heat radiation light corresponding to infrared ray transmission wavelength region of resin member and method for manufacturing the same

Номер патента: US09520335B2. Автор: Toshiaki Kondo,Hideki Masuda,Fumitaka Yoshioka,Takashi Toyonaga,Naoshi KIMURA. Владелец: Okitsumo Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Optical subassembly with a heat-radiating fin and an optical transceiver installing the same

Номер патента: US20050286579A1. Автор: Satoshi Yoshikawa,Toshio Mizue. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Heat-radiating system

Номер патента: US09964366B2. Автор: Tatsuomi Nakayama,Yousuke Koizuka. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat radiation sheet

Номер патента: US20160007498A1. Автор: In Kil Park,Tae Hyung NOH,Dae Kyum Kim. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Crystal, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20210217869A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US20200105962A1. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-02.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Heat radiation member

Номер патента: US12112993B2. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Heat radiation printed circuit board, method of manufacturing the same, backlight unit including the same, and liquid crystal display device

Номер патента: US09504146B2. Автор: Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,Min Jae Kim,In Hee Cho,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US12027441B2. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor element and manufacturing method for semiconductor element

Номер патента: US20240322074A1. Автор: Takuya Kadowaki,Tadashi Kawazoe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat radiating structure and electronic apparatus

Номер патента: US20240014098A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor element and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240290843A1. Автор: Koichi Kitahara,Naoteru Shigekawa,Keisuke Kawamura,Jianbo Liang. Владелец: UNIVERSITY PUBLIC CORPORATION OSAKA. Дата публикации: 2024-08-29.

Water cooling heat radiation device and module thereof

Номер патента: US09986661B2. Автор: Fu-Kuei Chang,Jung-Yi Chiu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Heat-absorbing and heat-radiating steel sheet and heat-absorbing and heat-radiating element

Номер патента: RU2663655C1. Автор: Масая ЯМАМОТО,Син УЕНО,Тадаси НАКАНО. Владелец: Ниссин Стил Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-08-08.

Method for producing heat radiation member

Номер патента: US11919288B2. Автор: Akira Sugawara,Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same

Номер патента: US20170284650A1. Автор: Hiroaki Watanabe. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Mass transfer method and system for semiconductor element

Номер патента: US20210249553A1. Автор: Tzu Ping Lin,Chia-Hua Huang,Peng Yue ZHANG,Po Fu CHEN. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: MY176699A. Автор: Yoshinori Nagao. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2020-08-19.

Heat radiation structure of electric device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09622383B2. Автор: Yuuji Kobayashi,Yoshimichi Hara,Toshihisa Yamamoto,Takahiro Yamanaka,Kouji Kameyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Extrudable bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by the use thereof

Номер патента: EP1375623A1. Автор: Takashi Imai,Masahiko Masuda,Orie Furutani. Владелец: Geltec Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-02.

Heat radiating device

Номер патента: US20210251104A1. Автор: Kenichi Nakano,Takashi Mitsunari,Katsuya Sakamoto,Youhei Minesaki,Yoshitada Higashimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Heat-radiating fin set formed by combining a heat pipe and several heat-radiating fins

Номер патента: US20050067149A1. Автор: Huei-Jan Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-31.

Heat-radiating device

Номер патента: US5917699A. Автор: Sung Chen Hung,Ching Ming Chen. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Heat radiation apparatus, phase-change cooling apparatus including the same, and method for radiating heat

Номер патента: US20190003776A1. Автор: Masanori Sato,Minoru Yoshikawa,Masaki Chiba,Arihiro Matsunaga,Koichi TODOROKI,Mizuki WADA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Heat radiating structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4303914A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Silicon nitride film for semiconductor element, and method and apparatus for manufacturing silicon nitride film

Номер патента: US20130071671A1. Автор: Seiji Nishikawa,Hidetaka Kafuku. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Adhesive sheet for semiconductor element fabrication

Номер патента: US20240287354A1. Автор: Keita Yoshida,Jun Akiyama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat-radiating sheet and heat-radiating structure

Номер патента: US7419722B2. Автор: Mitsuru Ohta,Jun Yamazaki,Kikuo Fujiwara. Владелец: Otsuka Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-02.

Heat-radiating device with a guide structure

Номер патента: WO2006029107A2. Автор: Jie Zhang. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2006-03-16.

Production method for semiconductor device

Номер патента: US20070224800A1. Автор: Kei Miyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Metal removal method, dry etching method, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20220325418A1. Автор: Kazuma Matsui. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-10-13.

Element housing package, component for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09491873B2. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Two-component-type resin composition for heat-radiating material

Номер патента: EP4023716A1. Автор: Yuichi Kawata,Naoki Sakata,Yohei IMAIZUMI,Kazunari Yasumura. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat radiating sheet

Номер патента: US10292311B2. Автор: Yuji Yoshida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-05-14.

Heat radiating sheet

Номер патента: US20180213681A1. Автор: Yuji Yoshida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

User interface for semiconductor evaluator

Номер патента: US20040122605A1. Автор: Shuji Miyazaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Heat radiating board and method for cooling by using the same

Номер патента: CA2170133C. Автор: Masami Kujirai,Yukio Kujirai,Yumiko Kujirai. Владелец: Sekuto Kagaku KK. Дата публикации: 2004-11-02.

Method for fixing a light-emitting diode to a metallic heat-radiating element

Номер патента: EP1932401A1. Автор: Harald Willwohl,Ralph Hubert Peters,Karl-Heinz Hohaus,Johann-Josef Kohl. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2008-06-18.

Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: SG177573A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Takashi Hirano. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-02-28.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US09478454B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Toshimasa Sugimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Heat radiation member

Номер патента: US20210398877A1. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Heat radiating member

Номер патента: EP3876275A1. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2021-09-08.

Semiconductor element, semiconductor integrated circuit, and production method for semiconductor element

Номер патента: EP4318598A1. Автор: Takahiro Mori,Takashi Nakayama,Kimihiko Kato,Shota Iizuka,Sanghun Cho,Jyurai KATO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-02-07.

Electrically-conductive metal oxide film, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20220310798A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Conductive metal oxide film, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: EP4089728A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Semiconductor element, semiconductor integrated circuit, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240186404A1. Автор: Takahiro Mori,Takashi Nakayama,Kimihiko Kato,Shota Iizuka,Sanghun Cho,Jyurai KATO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-06-06.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20240047299A1. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US11581451B2. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-02-14.

Property prediction system for semiconductor element

Номер патента: US20220414499A1. Автор: Yuji Iwaki,Kunihiko Suzuki,Kanta Abe,Shunsuke Hosoumi,Etsuko KAMATA,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11735493B2. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat radiation structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4312257A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Water cooling heat radiation device and module thereof

Номер патента: US20180092245A1. Автор: Fu-Kuei Chang,Jung-Yi Chiu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Heat radiating device and electronic apparatus

Номер патента: US20230102571A1. Автор: Chiyoshi Sasaki,Yasuhiro OOTORI,Shinya Tsuchida,Keiichi Aoki,Nils SABELSTROM. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Palladium alloy thin wire for wire bonding semiconductor elements

Номер патента: SG44586A1. Автор: Osamu Kitamura. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1997-12-19.

Silicone adhesive for semiconductor element

Номер патента: US20130146939A1. Автор: Toshiyuki Ozai,Naoki Yamakawa,Yoshinori Ogawa,Kei Miyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Heat dissipating component for semiconductor element

Номер патента: US09524918B2. Автор: Hideo Tsukamoto,Hideki Hirotsuru,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Heat radiation structure of electric parts assembly, heat conduction sheet, and method of manufacturing electric parts assembly

Номер патента: US11240940B2. Автор: Jun Kato,Ryota Kitamoto,Takaaki FUSHIMI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Heat radiation structure, electronic device, and heat transfer structure

Номер патента: US20240121916A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat radiator and method form forming the same

Номер патента: US20160345465A1. Автор: Sin-Wei He,Chih-Ren Huang. Владелец: Forcecon Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Manufacturing method for semiconductor element, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US20230326993A1. Автор: Yuichiro Hayashi,Katsunori Azuma,Kokichi Fujita,Tomohisa Hirayama,Katsuaki Masaki,Tatsuro SAWADA,Hayao KASAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Composite resin composition having excellent weather resistance and heat-radiation characteristics, composite-resin-coated steel sheet and method for manufacturing same

Номер патента: EP4219636A1. Автор: Young-Jun Park,Du-Hwan Jo,Hee-Jea EUN. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Composition resin composition having excellent weather resistance and heat-radiation characteristics, composite-resin-coated steel sheet and method for manufacturing same

Номер патента: US20230348712A1. Автор: Young-Jun Park,Du-Hwan Jo,Hee-Jea EUN. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Use of conductive lines on the back side of wafers and dice for semiconductor interconnects

Номер патента: US5817530A. Автор: Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-10-06.

Heat radiation structure of electric device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140218869A1. Автор: Yuuji Kobayashi,Yoshimichi Hara,Toshihisa Yamamoto,Takahiro Yamanaka,Kouji Kameyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240136318A1. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electric fields relaxation for semiconductor apparatus

Номер патента: US10043791B2. Автор: Tatsuya Naito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-07.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20110309502A1. Автор: Naoto Takebe,Yuichi Sano,Takashi Imoto,Katsuhiro Ishida,Yasushi Kumagai,Tomomi Honda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Resin-seal apparatus for semiconductor element

Номер патента: US5252051A. Автор: Fumio Takahashi,Minoru Togashi,Mitsugu Miyamoto,Yutaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-10-12.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: EP3564993A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Hideo Tsukamoto,Hiroaki Ota,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Heat radiating component and method of producing same

Номер патента: US20120064361A1. Автор: Masao Nakazawa,Kenji Kawamura,Syuzo Aoki,Yoriyuki SUWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Thermally conductive pressure-sensitive adhesive, adhesive sheet containing the same, and method for fixing electronic part to heat-radiating member with the same

Номер патента: CA2273890C. Автор: Masahiro Ohura,Takao Yoshikawa,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

IC card including a substrate having improved strength and heat radiation properties

Номер патента: US5521433A. Автор: Yasuhiro Murasawa,Shigeo Onoda,Tetsuro Washida,Teru Hirata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-05-28.

Composite member and heat radiation member

Номер патента: US11890831B2. Автор: Tomoaki Ikeda,Masanori Sugisawa,Kengo Goto,Akihisa Hosoe,Fukuto ISHIKAWA. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor element coating glass and semiconductor element coating material using same

Номер патента: US20230365454A1. Автор: Masayuki Hirose. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat radiation structure and electronic apparatus

Номер патента: US20240038710A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20230307319A1. Автор: Koji Murakami,Yuki YANAGITA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor apparatus and manufacturing method for semiconductor apparatus

Номер патента: US20230261065A1. Автор: Yushi Koriyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Composition and Heat Radiation Sheet Manufactured Therefrom

Номер патента: US20210340342A1. Автор: Hyo Soon Park,Je Sik Jung. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Composition and heat radiation sheet manufactured therefrom

Номер патента: US12012490B2. Автор: Hyo Soon Park,Je Sik Jung. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Device for contact photolithography for semiconductor plates with a base cut

Номер патента: RU2691159C1. Автор: Борис Николаевич Самсоненко. Владелец: Публичное акционерное общество "Сатурн" (ПАО "Сатурн"). Дата публикации: 2019-06-11.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices

Номер патента: US12094955B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices and methods of fabricating semiconductor devices having confined epitaxial regions

Номер патента: US09882027B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: EP4285128A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Oreste Donzella,Chet LENOX,Kara SHERMAN. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Substrate for semiconductor devices, method of manufacturing substrate for semiconductor devices, and solid-state imaging device

Номер патента: US20150263212A1. Автор: Hideo Numata,Mokuji Kageyama,Shinji Uya,Nagataka Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Carrier substrate for semiconductor structures suitable for a transfer by transfer print and manufacturing of the semiconductor structures on the carrier substrate

Номер патента: US20240371669A1. Автор: Ralf Lerner. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Reflecting contact for semiconductor light-emitting device

Номер патента: RU2535636C2. Автор: Джон И. ЭПЛЕР. Владелец: ФИЛИПС ЛЮМИЛЕДС ЛАЙТИНГ КОМПАНИ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-12-20.

Method for producing resin composition for semiconductor element encapsulation

Номер патента: MY151454A. Автор: Minoru Yamane,Hirofumi Oono,Shouichi Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: US20170268834A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Yosuke Ishihara,Kazunori Koyanagi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Hybrid Bonding Systems and Methods for Semiconductor Wafers

Номер патента: US20150287694A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Processing method for semiconductor surface defects and preparation method for semiconductor devices

Номер патента: US12033857B2. Автор: Xianghong Jiang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers

Номер патента: US09748198B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Gas saver for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2008020715A1. Автор: Jong-Ha Park. Владелец: Jong-Ha Park. Дата публикации: 2008-02-21.

Wafer edge protective-film-forming composition for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4398035A1. Автор: Rikimaru Sakamoto,Satoshi Takeda,Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US20240266191A1. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Tray for semiconductor devices

Номер патента: US09818632B2. Автор: Yu-Nan Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Laser assisted bonding for semiconductor die interconnections

Номер патента: US09627348B2. Автор: Ju Hoon Yoon,Min Ho Kim,Choon Heung Lee,Chan Ha Hwang,Dong Su Ryu,Yang Gyoo Jung,Choong Hoe Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

P+ or N+ type doping process for semiconductors

Номер патента: US11769668B2. Автор: Gianluigi MAGGIONI,Davide DE SALVADOR,Daniel Ricardo NAPOLI,Enrico NAPOLITANI. Владелец: Instituto Nazionale di Fisica Nucleare INFN. Дата публикации: 2023-09-26.

Manufacturing method for semiconductor device having metal gate

Номер патента: US20140106557A1. Автор: Ying-Tsung Chen,Chi-Mao Hsu,Chin-Fu Lin,Chien-Ting Lin,Ssu-I Fu,Shih-Hung Tsai,Wen-Tai Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US12110421B2. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing

Номер патента: EP3919578A1. Автор: Shunpei Tanaka,Hiroki Kono,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-08.

Semiconductor nanowire device having cavity spacer and method of fabricating cavity spacer for semiconductor nanowire device

Номер патента: US20200013905A1. Автор: Szuya S. LIAO,Rishabh Mehandru,Stephen M. Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Component carrier for semiconductor manufacturing and component transport system using same

Номер патента: US20230411196A1. Автор: Jae Won Shin. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for improving a drive current for semiconductor devices on a wafer-by-wafer basis

Номер патента: US20060035394A1. Автор: Yuqing Xu,James Vaughan,James Friedmann,Jeffrey Loewecke,Kaneez Banu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090309133A1. Автор: Kunihiro Miyazaki,Takayuki Ito,Takuo Ohashi,Kiyotaka Miyano,Kouji Matsuo,Kenichi Yoshino,Toshihiko Iinuma,Yusuke Oshiki,Takaharu Itani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-17.

Methods of preparing layouts for semiconductor devices, photomasks formed using the layouts, and semiconductor devices fabricated using the photomasks

Номер патента: US20150261905A1. Автор: HongSoo KIM,Juyeon Lee,HunKook LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Mount tape having an inner support layer between adhesive layers for semiconductor device assembly

Номер патента: US20240063047A1. Автор: Brandon P. Wirz,Youngrae Kim,Sui Chi Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Methods and devices of correcting layout for semiconductor processes using machine learning

Номер патента: US12086526B2. Автор: Sooyong Lee,Seunghune YANG,Jeeyong Lee,Hyeyoung Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Crystallization processing for semiconductor applications

Номер патента: SG10201407955QA. Автор: Stephan Moffat. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Engineered substrates for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20130049043A1. Автор: Cem Basceri,Martin F. Schubert,Vladimir Odnoblyudov,Thomas Gehrke,Casey Kurth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of forming a dielectric collar for semiconductor wires

Номер патента: WO2021069310A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2021-04-15.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US20150213915A1. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9040410B2. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Doping procedures for semiconductor devices

Номер патента: CA2018976A1. Автор: Jenn-Ming Kuo,Rose Fasano Kopf,Erdmann Frederick Schubert,Henry Steven Luftman. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1990-12-31.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US9490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US6455446B2. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2002-09-24.

Fabrication Method For Semiconductor Device And Semiconductor Device

Номер патента: US20140145354A1. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Surface treatment method for semiconductor substrates and surface treatment agent composition

Номер патента: US20230282474A1. Автор: Yoshiharu Terui,Yuzo Okumura,Soichi Kumon,Saori Shiota,Yuki Fukui. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Contact structure for semiconductor devices and corresponding manufacturing process

Номер патента: US20020050627A1. Автор: Raffaele Zambrano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-02.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US20010046786A1. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor

Номер патента: US20020190741A1. Автор: Shigeyuki Maruyama,Makoto Haseyama,Futoshi Fukaya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Packaging bag for semiconductor wafer and method of packaging semiconductor wafer using the packaging bag

Номер патента: EP1318078A1. Автор: Kohei Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. TOYAMA,Tsubasa Fujimori PlaChemical Co. Ltd. SHIMIZU. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-11.

Dynamic dispatching method for semiconductor manufacturing system

Номер патента: US12131928B2. Автор: Li Li,Peng Yi,Jie Chen,Yiguang Hong,Min Meng,Kuo-Yi Lin,Qingyun YU,Jinlong LEI,Xiouxian LI. Владелец: TONG JI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-29.

Film for semiconductor device production, method for producing film for semiconductor device production, and method for semiconductor device production

Номер патента: US09761475B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US09490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of manufacturing super junction for semiconductor device

Номер патента: US09406745B2. Автор: Mei-Ling Chen,Lung-ching Kao,Kuo-Liang CHAO,Paul Chung-Chen CHANG. Владелец: Pfc Device Holdings Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Manufacturing method of housing for semiconductor device

Номер патента: US11806903B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Manufacturing method of housing for semiconductor device

Номер патента: US20220134616A1. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Spherical or grain-shaped semiconductor element for use in solar cells and method for producing the same; method for producing a solar cell comprising said semiconductor element and solar cell

Номер патента: CA2540723A1. Автор: Volker Geyer,Patrick Kaas,Jaques Scheuten. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Method of manufacturing semiconductor element, semiconductor element, and substrate

Номер патента: US12065760B2. Автор: Masahiro Araki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Diode having a plate-shaped semiconductor element

Номер патента: US20150380569A1. Автор: Alfred Goerlach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-12-31.

Method of manufacturing semiconductor element, and semiconductor element body

Номер патента: US12132142B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and installation for producing an anti-reflection and/or passivation coating for semiconductor devices

Номер патента: WO2011048069A2. Автор: Roland Trassl,Nicolas Auriac. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-04-28.

Device for supplying liquid for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4401114A1. Автор: Hideaki Iino. Владелец: Kurita Water Industries ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Method for manufacturing semiconductor element, and semiconductor element body

Номер патента: US20220406641A1. Автор: Keiichiro Watanabe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Pump backstream prevention structure for semiconductor fabrication equipment

Номер патента: US12027392B2. Автор: Tae Wha Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor element and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210327933A1. Автор: Susumu Tonegawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Quartz member for semiconductor manufacturing equipment and method for metal analysis in quartz member

Номер патента: EP1261761A1. Автор: Yoshinori Tokyo Electron Limited MARUMO,Kaname Tokyo Electron Limited SUZUKI,Teruyuki Tokyo Electron Limited HAYASHI,Takashi Tokyo Electron Tohoku Limited TANAHASHI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-12-04.

Method of measuring breakdown voltage of semiconductor element and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20160064292A1. Автор: Mitsuhiko Sakai,Susumu Yoshimoto. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for inspecting a semiconductor element and inspection apparatus for executing the same

Номер патента: US20220018789A1. Автор: Yueh-Heng Lee,Kuo-Ming Tseng. Владелец: V5 Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Organic semiconductor element, strain sensor, vibration sensor, and manufacturing method for organic semiconductor element

Номер патента: US12068093B2. Автор: Junichi Takeya,Yu Yamashita,Keita Yaegashi,Shunichiro Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2024-08-20.

Single-Source Precursor for Semiconductor Nanocrystals

Номер патента: US20130082216A1. Автор: Narendra Kumar,Manzoor Koyakutty,Aditya Verma,Sampat Raj Vedera,Thundyil Raman Narayana Kutty. Владелец: Director General Defence Research & Development Organisation. Дата публикации: 2013-04-04.

Fabrication of iii-v-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US20160196972A1. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Coating components for semiconductor processing with fluorine-containing materials

Номер патента: US20240347336A1. Автор: Jennifer Y. Sun,Zhijun Jiang,Katherine Woo,Nitin Deepak,Ryan Sheil. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, compound, and oligomer or polymer

Номер патента: US09954172B2. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09733272B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20070001192A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Method for semiconductor device planarization

Номер патента: US20020151137A1. Автор: Byoung-Ho Kwon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method and installation for producing an anti-reflection and/or passivation coating for semiconductor devices

Номер патента: WO2011048069A3. Автор: Roland Trassl,Nicolas Auriac. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-02-23.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US12052858B2. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20040169193A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-02.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20020123162A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-05.

Semiconductor Device Including First and Second Semiconductor Elements

Номер патента: US20130146971A1. Автор: Franz Hirler,Ulrich Glaser,Christian Lenzhofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-06-13.

Molding apparatus for semiconductor package fabrication and method of molding semiconductor package using the same

Номер патента: NL2017744B1. Автор: CHEON Seung-jin,Park Jong-Woo,CHUN HYUN-SUK,CHOI Kwang-Won,Baick In-Hak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-20.

Remote access gateway for semiconductor processing equipment

Номер патента: WO2010048379A2. Автор: Ronald Vern Schauer. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Semiconductor element, and method of forming silicon-based film

Номер патента: EP2230685A3. Автор: Shotaro Okabe,Masafumi Sano,Akira Sakai,Takaharu Kondo,Ryo Hayashi,Shuichiro Suigiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Ag alloy bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4234734A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Noritoshi Araki,Takumi Ookabe. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor element package

Номер патента: EP4379828A3. Автор: Baek Jun KIM,Do Yub KIM,Keon Hwa Lee,Myung Sub Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Temporary protective film for semiconductor encapsulation molding, lead frame with temporary protective film, encapsulation molded body with temporary protective film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220319873A1. Автор: Tomohiro Nagoya. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor element

Номер патента: US20140103395A1. Автор: Wataru Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Capacitor for semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030190783A1. Автор: Dong Kim,Kee Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Method for manufacturing semiconductor elemental device

Номер патента: US20060177984A1. Автор: Koichi Kishiro. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Ceramic sintered body for semiconductor production equipment and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240212990A1. Автор: Manami Sugiyama. Владелец: CoorsTek KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Ai bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240312946A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Ryo Oishi,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Fabrication of iii-v-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US20160211170A1. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Gas flow substrate supports, processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240363390A1. Автор: Hui Chen,Shawn Thomas,Xinning Luan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Gas flow substrate supports, processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024226125A1. Автор: Hui Chen,Shawn Thomas,Xinning Luan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-31.

Coating components for semiconductor processing with fluorine-containing materials

Номер патента: WO2024220286A1. Автор: Jennifer Y. Sun,Zhijun Jiang,Katherine Woo,Nitin Deepak,Ryan Sheil. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240373624A1. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US09966266B2. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing

Номер патента: US09963622B2. Автор: Gosuke Nakajima,Tomoya TSUKUI. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Adhesive composition for semiconductor and adhesive film including the same

Номер патента: US09957425B2. Автор: Jun Woo Lee,Sung Min Kim,Jae Won Choi,In Hwan Kim,Su Mi Lim,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Dicing structures for semiconductor substrates and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09859223B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor element cooling structure and electronic apparatus provided with same

Номер патента: US09829775B2. Автор: Naoki Masuda. Владелец: NEC Display Solutions Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US09722141B2. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Fabrication of III-V-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US09698046B2. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Fabrication of III-V-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US09553015B2. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09494618B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Phase module for semiconductor power converter

Номер патента: RU2701870C1. Автор: Штефан БОЙГК,Юрген БЕМЕР,Рюдигер КЛЕФФЕЛЬ,Эберхард Ульрих КРАФФТ,Ян ВАЙГЕЛЬ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-10-02.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20060105540A1. Автор: Kousuke Hara,Toyokazu Sakata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element and semiconductor chip

Номер патента: EP4398316A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020160589A1. Автор: Toshihiko Omi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for producing semiconductor element

Номер патента: US20210327722A1. Автор: Toshimasa Hara,Motohisa Kado,Katsunori Danno,Hayate Yamano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of manufacturing semiconductor device having base and semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20170229415A1. Автор: Daisuke Hiratsuka,Yuchen Hsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device and nonvolatile semiconductor memory device comprising a plurality of semiconductor elements as well as process for the same

Номер патента: US20020117708A1. Автор: Naho Nishioka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor element, semiconductor element preparing method, and solid state imaging apparatus

Номер патента: US12094898B2. Автор: Shuyu Lei. Владелец: Ningbo Abax Sensing Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20150194353A1. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Method for producing semiconductor element and chemical solution to be used in method for producing semiconductor element

Номер патента: US12104260B2. Автор: Kazuhiro Takahashi,Yukihisa Wada. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US09991177B2. Автор: Thomas Bodner,Joerg Siegert,Helene Gehles. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US09852955B2. Автор: Thomas Bodner,Joerg Siegert,Helene Gehles. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Trenched power semiconductor element

Номер патента: US09799743B1. Автор: Wei-Chieh Lin,Guo-Liang Yang,Po-Hsien Li,Jia-Fu Lin. Владелец: Sinopower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus for controlling insulating gate-type semiconductor element, and power conversion apparatus using apparatus for controlling insulating gate-type semiconductor element

Номер патента: US09780660B2. Автор: Takayuki Hashimoto,Mutsuhiro Mori. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor element, semiconductor device including the same, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09748455B2. Автор: Masafumi Kuramoto,Shuji Shioji. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of mounting semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US09615464B2. Автор: Takashi Kubota,Hidehiko Kira,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09490179B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor element and its manufacturing process

Номер патента: RU2237949C2. Автор: Штефан ЛИНДЕР. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-10-10.

Nitride semiconductor element

Номер патента: US12020930B2. Автор: Kosuke Sato,Motoaki Iwaya. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

n-type semiconductor element, method for manufacturing n-type semiconductor element, wireless communication device, and merchandise tag

Номер патента: US12029106B2. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Seiichiro Murase,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-07-02.

n-type semiconductor element, method for producing n-type semiconductor element, wireless communication device, and product tag

Номер патента: US12029107B2. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Seiichiro Murase,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-07-02.

Encapsulating layer-covered optical semiconductor element, producing method thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: US20140183593A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Hiroshi Noro,Hisataka Ito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element, and semiconductor chip

Номер патента: US20240222552A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate for mounting a semiconductor element thereon and semiconductor device comprising a semiconductor element mounted on said substrate

Номер патента: US20020167064A1. Автор: Satoru Yamada,Ichiro Kataoka,Yoshifumi Takeyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor elements

Номер патента: US20170077433A1. Автор: Takeshi Gotanda,Akihiro Matsui,Shigehiko Mori,Haruhi Oooka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Method and device for compensating drift in a semiconductor element

Номер патента: US5233236A. Автор: Jean P. Colinge. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 1993-08-03.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, and organic semiconductor film

Номер патента: US20170226281A1. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Method for Fabricating Semiconductor Elements

Номер патента: US20090298233A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Optical semiconductor element, semiconductor laser, and method of manufacturing optical semiconductor element

Номер патента: US20120236394A1. Автор: Akinori Hayakawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, and organic semiconductor film

Номер патента: US10590234B2. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Gate driving circuit for insulated gate-type power semiconductor element

Номер патента: US09966947B2. Автор: Kazuhiro Otsu,Junichiro Ishikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines

Номер патента: US09929121B2. Автор: Horst Clauberg,Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.,Daniel P. Buergi. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09905530B2. Автор: Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09780065B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09779965B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Copper alloy sputtering target, process for producing the same and semiconductor element wiring

Номер патента: US09765425B2. Автор: Takeo Okabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor element, method for manufacturing same, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09711597B2. Автор: Takahiro Mori. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-07-18.

Optical semiconductor element mounting package, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US09673362B2. Автор: Naoyuki Urasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing a multilayer semiconductor element, and a semiconductor element manufactured as such

Номер патента: US09502654B2. Автор: Carolus Ida Maria Antonius Spee,Paulus Wilhelmus Maria Blom,Jack W. Levell. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2016-11-22.

Composite substrate manufacturing method, semiconductor element manufacturing method, composite substrate, and semiconductor element

Номер патента: US09455229B2. Автор: Hidetoshi Takeda,Hitoshi Hoshino,Hideo Aida,Natsuko Aota,Keiji Honjo,Mai Ogasawara. Владелец: Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Sensor for semiconductor device manufacturing process control

Номер патента: US5293216A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-03-08.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US20230048311A1. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US11824107B2. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: EP3678191A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Wrap-around contact structures for semiconductor fins

Номер патента: US20220093460A1. Автор: Rishabh Mehandru. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: US11798827B2. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella,Kara L. Sherman. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: EP4323782A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: WO2022260912A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: WO2022235493A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Oreste Donzella,Chet LENOX,Kara SHERMAN. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2022-11-10.

Apparatus and method for semiconductor device bonding

Номер патента: US11990445B2. Автор: Amlan Sen. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20240047566A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: EP4135020A3. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20200219997A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: US20220390505A1. Автор: David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella,John Charles Robinson. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection, adhesive film for semiconductor, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20210292618A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20100151628A1. Автор: Yoshimasa Kushima. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862591B2. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US11942382B2. Автор: Noritsugu NOMURA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor element testing carrier using a membrane contactor and a semiconductor element testing method and apparatus using such a carrier

Номер патента: US20010040462A1. Автор: Makoto Haseyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US11955345B2. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for processing semiconductor containing transition metal, method for producing semiconductor containing transition metal, and processing liquid for semiconductors

Номер патента: US20240055272A1. Автор: Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato,Kohei Saito,Hiroto YARIMIZU. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240178170A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Substrate for semiconductor device, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180204908A1. Автор: Masaru Shinomiya,Ken Sato,Hirokazu Goto,Hiroshi Shikauchi,Keitaro Tsuchiya,Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor element characteristic value estimation method and semiconductor element characteristic value estimation system

Номер патента: US20220285231A1. Автор: Junpei Momo,Tatsuya Okano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Dummy Gate Structure for Semiconductor Devices

Номер патента: US20160005814A1. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Isolation structures for semiconductor integrated circuit substrates and methods of forming the same

Номер патента: EP1958249A1. Автор: Richard K. Williams. Владелец: Advanced Analogic Technologies Inc. Дата публикации: 2008-08-20.

Silicon nitride film of semiconductor element, and method and apparatus for producing silicon nitride film

Номер патента: EP2579300A4. Автор: Seiji Nishikawa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20210305037A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20200258733A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20180025897A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W SCHUELER,Bruce H NEWCOME. Владелец: Revera Inc. Дата публикации: 2018-01-25.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20190385831A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20180330935A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2018-11-15.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20240087869A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor element, semiconductor device and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US20120238085A1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

RECRYSTALLIZATION METHOD TO SELENIZATION OF THIN-FILM Cu(In,Ga)Se2 FOR SEMICONDUCTOR DEVICE APPLICATIONS

Номер патента: WO1996006454A1. Автор: Miguel A. Contreras,Andrew L. Tennant,John R. Tuttle,Rommel Noufi,David S. Albin,Andrew M. Gabor,Jeffrey J. Carapella. Владелец: Midwest Research Institute. Дата публикации: 1996-02-29.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20210036176A1. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US11515442B2. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4361301A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Semiconductor element and terahertz wave system

Номер патента: US20240120425A1. Автор: Takeshi Yoshioka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Organic semiconductor element, production method therefor and organic semiconductor device

Номер патента: EP1532688A4. Автор: Akira Unno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2005-11-09.

Semiconductor element having high breakdown voltage

Номер патента: US20130240895A1. Автор: Jen-Inn Chyi,Geng-Yen Lee,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor element having high breakdown voltage

Номер патента: US8586995B2. Автор: Jen-Inn Chyi,Geng-Yen Lee,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2013-11-19.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: EP4393568A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Methods of Forming Patterns with Multiple Layers for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170125256A1. Автор: Hong-Rae Kim,Jun-Soo Lee,Jeon-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230298861A1. Автор: Seiya Inoue,Tomoki Nagae,Tatsuya Kuno,Yusuke Ogiso,Takuya YOTO. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US20160104687A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230148306A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Silicon nitride film of semiconductor element, and method and apparatus for producing silicon nitride film

Номер патента: US20130075875A1. Автор: Seiji Nishikawa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290745A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit semiconductor element having heterogeneous gate structures and method of fabricating integrated circuit semiconductor element

Номер патента: US20230093897A1. Автор: Kyungsoo Kim,Kyenhee Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: MY187019A. Автор: Menard Etienne,KHANG Dahl-Young,SUN Yugang,MEITL Matthew,ZHU Zhengtao,A Rogers John,G Nuzzo Ralph,Jae Lee Keon. Владелец: Univ Illinois. Дата публикации: 2021-08-26.

Vacuum pumping valve for semiconductor equipment and vacuum control system thereof

Номер патента: US20220165576A1. Автор: JIN Xu,Yu Ren,Zaifeng TANG,Kaiqu Ang. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Oxide precursor, oxide layer, semiconductor element, and electronic device, and method of producing oxide layer and method of producing semiconductor element

Номер патента: US20170335461A1. Автор: Satoshi Inoue,Masahiro Suzuki,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Kazuhiro Fukada. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290743A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290744A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Tray for semiconductors

Номер патента: WO2003008303A1. Автор: James Nigg,Joy Duban-Hu. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2003-01-30.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US20230245934A1. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor element, semiconductor device, power conversion device, and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20200395314A1. Автор: Yuji Sato,Jun Fujita,Motoru YOSHIDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Nitride compound semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20130122693A1. Автор: Toshiya Yokogawa,Yoshiaki Hasegawa,Naomi Anzue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: US20240213047A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing a semiconductor element and semiconductor element

Номер патента: US20080197383A1. Автор: Luis-Felipe Giles. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-08-21.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Mounting arrangement for a semiconductor element

Номер патента: WO2000070671A1. Автор: Leif Bergstedt,Katarina Boustedt. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 2000-11-23.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US12033988B2. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240297142A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor element

Номер патента: US20110156075A1. Автор: Yung-Chih Chen,Kuan-Yu Chou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Method of forming metal lines and bumps for semiconductor devices

Номер патента: US20080076248A1. Автор: Dong-Hyeon Jang,Soon-bum Kim,Sung-min Sim,Jae-Sik Chung,Se-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20240258170A1. Автор: Minoru Yamamoto,Naoto Inoue,Hiroaki Tamemoto,Masayuki Ibaraki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing composition for semiconductor processing and method of polishing a substrate

Номер патента: US20240218251A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Yongsoo Choi,Kangsik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Voltage-sustaining layer for semiconductors

Номер патента: US20230108349A1. Автор: Haimeng HUANG,Xinghao TONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2023-04-06.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12087610B2. Автор: Seiya Inoue,Tatsuya Kuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US12094790B2. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Automatic teaching apparatus for semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20240312821A1. Автор: Takashi Minami,Jung-Ho Yun,Hiroki Sanemasa,Yonggu Kang,Mid Uem RYU,Daisuke HIGASHITARUMIZU. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: GB9509683D0. Автор: . Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1995-07-05.

Semiconductor element, semiconductor device, and semiconductor element manufacturing method

Номер патента: US20130328065A1. Автор: Masahiko Niwayama,Masao Uchida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG64376A1. Автор: Ichiro Nagamatsu,Hiroto Iga,Keiko Itabashi,Taeko Tobiyama. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1999-04-27.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US20240332265A1. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Valve for semiconductor manufacturing device

Номер патента: US12117101B2. Автор: Hajime Horiguchi. Владелец: Kitz SCT Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for encapsulating large-area semiconductor element-mounted base material

Номер патента: US09972507B2. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Substrate for semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09966264B2. Автор: Kohei Nishiguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09932441B2. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Silicon carbide semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09923090B2. Автор: Osamu Kusumoto,Masao Uchida,Nobuyuki HORIKAWA,Atsushi Ohoka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device having semiconductor elements on semiconductor substrate

Номер патента: US09876107B2. Автор: Shinichiro Yanagi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09875927B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US09825137B2. Автор: Youngjae Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor element and organic light emitting display device having a semiconductor element

Номер патента: US09748402B2. Автор: Il-Jeong Lee,Kwang-Suk Kim,Jung-Hwa Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Organic semiconductor element, fabrication method thereof, woven and non-woven fabric structures therewith, and semiconductor device therewith

Номер патента: US09733209B2. Автор: Kang Eun LEE,Young Seok Oh,Jea Uk Lee,Moon Kwang Um,Dong Gi Seong,Byung Mun JUNG,Won Oh Lee. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for producing organic semiconductor element

Номер патента: US09711725B2. Автор: Masaru Kinoshita,Yoshihisa Usami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Dummy gate structure for semiconductor devices

Номер патента: US09627475B2. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Conversion process utilized for manufacturing advanced 3D features for semiconductor device applications

Номер патента: US09553174B2. Автор: Ludovic Godet,Christopher Hatem,Martin A. Hilkene,Matthew D. Scotney-Castle. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US09536854B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09536751B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for fabricating nanowires for horizontal gate all around devices for semiconductor applications

Номер патента: US09484406B1. Автор: Bingxi Wood,Naomi Yoshida,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: US09450043B2. Автор: Ralph G. Nuzzo,John A. Rogers,Etienne Menard,Keon Jae Lee,Dahl-Young Khang,Yugang Sun,Matthew Meitl,Zhengtao Zhu. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2016-09-20.

Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements

Номер патента: US09425163B2. Автор: Michael P. Schmidt-Lange,Matthew B. Wasserman,Christopher W. Braun. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

P-type oxide semiconductor, composition for producing p-type oxide semiconductor, method for producing r-type oxide semiconductor, semiconductor element, display element, image display device and system

Номер патента: RU2660407C2. Автор: Юкико АБЕ,Наоюки УЕДА,Юки НАКАМУРА,Синдзи МАЦУМОТО,Юдзи СОНЕ,Риоити САОТОМЕ,Саданори АРАЕ. Владелец: РИКОХ КОМПАНИ, ЛТД.. Дата публикации: 2018-07-06.

Semiconductor element module

Номер патента: CA2120964C. Автор: Osamu Akita,Ichiro Tonai. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-06-29.

Hermetically tight glass-metal housing for semiconductor components and method for producing same

Номер патента: US4940855A. Автор: Ewald Schmidt,Guenther Waitl,Rolf Birkmann. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 1990-07-10.

P+ or n+ type doping process for semiconductors

Номер патента: US20230170219A1. Автор: Gianluigi MAGGIONI,Davide DE SALVADOR,Daniel Ricardo NAPOLI,Enrico NAPOLITANI. Владелец: Instituto Nazionale di Fisica Nucleare INFN. Дата публикации: 2023-06-01.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20180374816A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Takumi Ohkabe. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Management system, method, and computer program for semiconductor fabrication apparatus

Номер патента: SG11201910106XA. Автор: Takahiro Matsuda,Tsutomu Shinohara,Ryutaro TANNO. Владелец: Fujikin Kk. Дата публикации: 2019-11-28.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: EP4241309A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: WO2022098421A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-05-12.

Device, apparatus, and method for semiconductor transfer

Номер патента: US11862502B2. Автор: Cheng-Ming Liu,Chien-Hung Lin,Li-Wei Kung,Ying-Chi Wang,Qiyuan Wei. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20120286288A1. Автор: Shoji Saito,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Composition having suppressed alumina damage and production method for semiconductor substrate using same

Номер патента: US20210002591A1. Автор: Kenji Yamada,Toshiyuki Oie,Akinobu HORITA,Takahiro Kikunaga. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11942336B2. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor element and method of manufacturing same

Номер патента: EP3869561A1. Автор: Ryosuke Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Connecting method of semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20020064904A1. Автор: Hirokazu Nakayoshi,Yoshitaka Yoshino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Wide trench termination structure for semiconductor device

Номер патента: US20130249043A1. Автор: Mei-Ling Chen,Hung-Hsin Kuo,Kuo-Liang CHAO. Владелец: PFC DEVICE CORP. Дата публикации: 2013-09-26.

Arrangement of Optical Semiconductor Elements

Номер патента: US20140029637A1. Автор: Ingo Schmidt. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor element bonding apparatus and semiconductor element bonding method

Номер патента: US20200235071A1. Автор: Hideyuki Murayama,Satoru Takemoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US8994147B2. Автор: Shoji Saito,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-03-31.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240186153A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corlporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Adhesive for semiconductor mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190088573A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Connecting method of semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20010019179A1. Автор: Hirokazu Nakayoshi,Yoshitaka Yoshino. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-09-06.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027557B2. Автор: Ryosuke Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor element and multiplexer including a plurality of semiconductor elements

Номер патента: US20230141173A1. Автор: Seunggeol NAM,Jinseong Heo,Hagyoul BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor element, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150091062A1. Автор: Takako Motai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: US12074213B2. Автор: Ralph G. Nuzzo,John A. Rogers,Etienne Menard,Keon Jae Lee,Dahl-Young Khang,Yugang Sun,Matthew Meitl,Zhengtao Zhu. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2024-08-27.

Nitride compound semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20110304025A1. Автор: Toshiya Yokogawa,Yoshiaki Hasegawa,Naomi Anzue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Insulated-gate semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010053561A1. Автор: Takeshi Uenoyama,Kunimasa Takahashi,Masao Uchida,Makoto Kitabatake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US20220037292A1. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Composition for forming underlayer film in imprinting method, kit, pattern producing method, laminate, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US12109752B2. Автор: Yuichiro Goto,Akihiro HAKAMATA,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09653644B2. Автор: Hiroaki Tamemoto,Ryota TAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Nitride semiconductor element and method of making same

Номер патента: RU2566383C1. Автор: Норитака НИВА,Тецухико ИНАДЗУ. Владелец: Соко Кагаку Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-10-27.

Packages base which allows mounting of a semiconductor element and electrode-wiring terminals on a mounting surface

Номер патента: US7202558B2. Автор: Teruhiko Kuramachi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-10.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Substrate for semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor device and method of fabrication thereof, and circuit board, together with electronic equipment

Номер патента: US20040227259A1. Автор: Toshinori Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Power semiconductor module comprising at least one power semiconductor element

Номер патента: US20230352362A1. Автор: Claus Florian Wagner,Michael Woiton,Christian Radüge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: EP4293087A1. Автор: Han Teo PARK,Yong Soo Choi,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Diode having a plate-shaped semiconductor element

Номер патента: US20180247934A1. Автор: Alfred Goerlach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-08-30.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, compound, and oligomer or polymer

Номер патента: US20170250345A1. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-31.

Semiconductor element unit and method of manufacturing thereof, semiconductor element unit supply substrate, and semiconductor packaging circuit and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4068399A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Chihiro Takahashi,Hironori Furuta,Yusuke Nakai,Shinya Jyumonji,Yuuki SHINOHARA,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Near-infrared light emitting semiconductor element and method for manufacturing same

Номер патента: US20220278249A1. Автор: Naoki Yoshioka,Jun Tatebayashi,Yasufumi Fujiwara,Shuhei ICHIKAWA. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor element unit and method of manufacturing thereof, semiconductor element unit supply substrate, and semiconductor packaging circuit and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220310817A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Chihiro Takahashi,Hironori Furuta,Yusuke Nakai,Shinya Jyumonji,Yuuki SHINOHARA,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: EP4265650A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Printed wiring board with built-in semiconductor element, and process for producing the same

Номер патента: US20110090657A1. Автор: Mineo Kawamoto,Yutaka Yoshino,Minoru Enomoto,Makoto Araki,Takahiro Shirai,Shinji Kadono,Naoki Toda,Masakatsu Goto. Владелец: Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Substrate with cut semiconductor pieces having measurement test structures for semiconductor metrology

Номер патента: US11978679B2. Автор: Chen Dror. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: US20240059810A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Organic semiconductor element, strain sensor, vibration sensor, and manufacturing method for organic semiconductor element

Номер патента: US20210328164A1. Автор: Junichi Takeya,Yu Yamashita,Keita Yaegashi,Shunichiro Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2021-10-21.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: EP4289894A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230407135A1. Автор: Han Teo PARK,Yong Soo Choi,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: EP4029919A2. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-20.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: EP4029919A3. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

High temperature ultra-fast annealed soft mask for semiconductor devices

Номер патента: US20190259616A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Ekmini Anuja De Silva,Indira Seshadri,Mona Ebrish. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Adhesive for semiconductor sensor chip mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190078002A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: US20230399467A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor nanowire device having cavity spacer and method of fabricating cavity spacer for semiconductor nanowire device

Номер патента: US20180204955A1. Автор: Szuya S. LIAO,Rishabh Mehandru,Stephen M. Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, and process for producing semiconductor device

Номер патента: US20140037923A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Test handler for semiconductor device

Номер патента: WO2008054186A1. Автор: Hong-Jun You,Won-Jin Jang,Woon-Joung Yoon. Владелец: Jt Corporation. Дата публикации: 2008-05-08.

Laser scribing method for semiconductor workpiece using separated laser rays

Номер патента: RU2677574C1. Автор: Эгидьюс ВАНАГАС,Дзьюгас КИМБАРАС,Лауринас ВЕСЕЛИС. Владелец: Эвана Текнолоджис, Уаб. Дата публикации: 2019-01-17.

Reflective optical elements for semiconductor light emitting devices

Номер патента: US7118262B2. Автор: Gerald H. Negley. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2006-10-10.

Process for forming electrodes for semiconductor devices using focused ion beams

Номер патента: US4853341A. Автор: Hiroshi Koyama,Hiroaki Morimoto,Tadashi Nishioka,Yoji Mashiko. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-08-01.

Method of manufacturing capacitors for semiconductor devices

Номер патента: US7163859B2. Автор: Dong-Woo Kim,Jae-hee Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-16.

Method for forming a gate for semiconductor devices

Номер патента: US6448166B2. Автор: Heung Jae Cho,Dae Gyu Park,Kwan Yong Lim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Semiconductor element module

Номер патента: US5391922A. Автор: Noriyuki Matsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-02-21.

Methods for forming copper interconnects for semiconductor devices

Номер патента: WO2010019500A4. Автор: Christian Witt. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Wafer Holder for Semiconductor Manufacturing Equipment and Semiconductor Manufacturing Equipment in Which It Is Installed

Номер патента: US20040216678A1. Автор: Masuhiro Natsuhara,Manabu Hashikura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-11-04.

Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device

Номер патента: MY152737A. Автор: Koay Huck Khim. Владелец: Silq Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-11-28.

Surface-protection tape for semiconductor wafers for use during backgrinding process and substrate film for the surface-protection tape

Номер патента: MY153422A. Автор: Funazaki Koji,Kojima Hisatomi,Hayashi Naoya,Yokoi Masayuki. Владелец: Gunze Kk. Дата публикации: 2015-02-13.

Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter

Номер патента: US20030090280A1. Автор: Takahiro Nagata,Yoshihiro Kashiba,Mutsumi Kano,Shigeki Maekawa,Kazunobu Miki,Megumi Takemoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and related system for semiconductor equipment prevention maintenance management

Номер патента: US20050203858A1. Автор: Chien-Chung Chen,Hung-En Tai,Sheng-Jen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-15.

Anti-aliasing pre-filter circuit for semiconductor charge transfer device

Номер патента: CA1107396A. Автор: Carlo H. Sequin. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1981-08-18.

Fluid supply nozzle for semiconductor substrate treatment and semiconductor substrate treatment apparatus having the same

Номер патента: US20230369080A1. Автор: Tae Woo Kim,Sang Su Lee,Jae Hoon Hwang. Владелец: Apet Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Process for manufacturing optical and semiconductor elements

Номер патента: EP1827759A2. Автор: William D. Joseph,Andrew J. Ouderkirk,Paul S. Lugg,Catherine A. Leatherdale,Olester Benson Jr.. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Support for semiconductor substrates for pecvd treatment with high substrate loading capacity

Номер патента: US20230357930A1. Автор: Bachir Semmache,Tich Duy Nguyen,Guy Lazzarelli. Владелец: Semco Smartech France SAS. Дата публикации: 2023-11-09.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US11898071B2. Автор: Hiroki Kono,Mariko TESHIBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Point-of-Use Enrichment of Gas Mixtures for Semiconductor Structure Fabrication and Systems for Providing Point-of-Use Enrichment of Gas Mixtures

Номер патента: US20180190492A1. Автор: Xiao Bai,Taiqing Qiu,Glyn Jeremy Reynolds. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230378223A1. Автор: Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor element

Номер патента: US20120187451A1. Автор: Wataru Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Drive unit of semiconductor element

Номер патента: US10056894B2. Автор: Shogo Ogawa,Shuangching Chen. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Encapsulating sheet-covered semiconductor element, producing method thereof, semiconductor device, and producing method thereof

Номер патента: US20140091334A1. Автор: Takashi Kondo,Hiroyuki Katayama,Munehisa Mitani,Yasunari Ooyabu,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US20170025574A1. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-01-26.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element

Номер патента: US20210119083A1. Автор: Tomohiro Morishita,Akira Yoshikawa,Ryosuke Hasegawa,Ziyi Zhang,Aya Yokoyama,Yoshihito HAGIHARA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element

Номер патента: US20190140141A1. Автор: Tomohiro Morishita,Akira Yoshikawa,Ryosuke Hasegawa,Ziyi Zhang,Aya Yokoyama,Yoshihito HAGIHARA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Electric working machine with semiconductor element that completes or interrupts current path to motor

Номер патента: US11777377B2. Автор: Akihiro Nakamoto. Владелец: Makita Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US20140175677A1. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for manufacturing semiconductor chip and method for using ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape

Номер патента: PH12020500650A1. Автор: Yusuke Goto,Akira Akutsu,Takuya Nishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-07.

Method for predicting electrical characteristics of semiconductor element

Номер патента: US20220252658A1. Автор: Takahiro Fukutome,Seiko Inoue,Yusuke KOUMURA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor element, nonvolatile memory device, multiply-accumulate operation device, and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220342640A1. Автор: Masanori Tsukamoto,Toshiyuki Kobayash. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11978637B2. Автор: Enhao CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Process for manufacturing optical and semiconductor elements

Номер патента: WO2006049825A2. Автор: William D. Joseph,Andrew J. Ouderkirk,Paul S. Lugg,Olester Benson, Jr.,Catherine A. Leatherdale. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Process for semiconductor etching

Номер патента: EP3940750A1. Автор: Kenichi Sano,Pinyen Lin,Fang-Wei Lee,Li-Te Lin,Yi-Lun Chen,Jung-Hao CHANG,Yi-Chen Lo,Han-Yu Lin,Tze-Chung Lin,Fo-Ju Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Conductive adhesive assembly for semiconductor die attachment

Номер патента: US20240063165A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Ramesh NALLAVELLI,Nagavenkata Varaprasad NUNE. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Technique for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20220319861A1. Автор: Kenichi Sano,Pinyen Lin,Fang-Wei Lee,Li-Te Lin,Yi-Lun Chen,Jung-Hao CHANG,Yi-Chen Lo,Han-Yu Lin,Tze-Chung Lin,Fo-Ju Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor element package

Номер патента: EP4379828A2. Автор: Baek Jun KIM,Do Yub KIM,Keon Hwa Lee,Myung Sub Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Dynamic dispatching method for semiconductor manufacturing system

Номер патента: US20220223444A1. Автор: Li Li,Peng Yi,Jie Chen,Yiguang Hong,Min Meng,Kuo-Yi Lin,Qingyun YU,Jinlong LEI,Xiouxian LI. Владелец: TONG JI UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-07-14.

Apparatus and method for semiconductor polycrystallization

Номер патента: WO2018010500A1. Автор: Yoonsung Um. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-18.

Filling material for three-dimensional mounting of semiconductor element

Номер патента: US20160237201A1. Автор: Hiroki Tanaka,Katsuhiro NAKAGUCHI. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Substrate supports, semiconductor processing systems having substrate supports, and methods of making substrate supports for semiconductor processing systems

Номер патента: US20230212752A1. Автор: Hong Gao,Zhengyan Zhou. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of forming solder bump terminals on semiconductor elements

Номер патента: US4273859A. Автор: Arthur H. Mones,Jack A. Sartell,Vahram S. Kardashian. Владелец: Honeywell Information Systems Inc. Дата публикации: 1981-06-16.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: EP3168603A1. Автор: Jörg Siegert,Helene Richter,Thomas Bodner. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-05-17.

Test element group, method of testing electrical characteristics of semiconductor elements, and fabricating method thereof

Номер патента: US9893131B2. Автор: Shuai ZHANG,Yucheng CHAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Display device using light-emitting semiconductor elements

Номер патента: US3886581A. Автор: Hiroshi Fujita,Hiroshi Katsumura,Kei Kaneda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1975-05-27.

Semiconductor element and semiconductor memory device using the same

Номер патента: US5600163A. Автор: Takashi Hashimoto,Masakazu Aoki,Yoshinobu Nakagome,Takeshi Sakata,Kazuo Yano,Tomoyuki Ishii,Koichi Seki,Kan Takeuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-02-04.

Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods

Номер патента: US11935864B2. Автор: Wei Qin,HUI XU,JeongHo Yang,Ziauddin Ahmad. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, composition for forming organic semiconductor film, compound, and organic semiconductor film

Номер патента: US20170229662A1. Автор: Yuki Hirai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, composition for forming organic semiconductor film, compound, and organic semiconductor film

Номер патента: US10497881B2. Автор: Yuki Hirai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Nonvolatile variable resistance device having a semiconductor layer with higher percentage of unterminated semiconductor element than adjacent layers

Номер патента: US8975611B2. Автор: Shosuke Fujii,Takashi Yamauchi,Reika Ichihara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US7338881B2. Автор: Kousuke Hara,Toyokazu Sakata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-04.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US11854856B2. Автор: Masahiro Fujikawa,Eiji Yagyu,Kunihiko Nishimura,Shuichi Hiza. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor element, memory circuit, integrated circuit, and driving method of the integrated circuit

Номер патента: US20120262995A1. Автор: Junichiro Sakata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US20200144136A1. Автор: Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Method for testing semiconductor elements

Номер патента: US11756841B2. Автор: Shih Hung Lin. Владелец: Upper Elec Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: US20220228037A1. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Manufacturing method and semiconductor element

Номер патента: US20210217851A1. Автор: Tomo TANAKA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20200020838A1. Автор: Takayoshi Yamane. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Method for producing a semiconductor element of a direct-converting x-ray detector

Номер патента: US9419169B2. Автор: Matthias Strassburg,Peter Hackenschmied,Fabrice Dierre. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for producing a semiconductor element of a direct-converting x-ray detector

Номер патента: US20140054734A1. Автор: Matthias Strassburg,Peter Hackenschmied,Fabrice Dierre. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-02-27.

Semiconductor element and power amplification device

Номер патента: US20200402932A1. Автор: Yuichi Saito,Masao Kondo,Yasunari Umemoto,Takayuki Tsutsui,Isao Obu,Shigeki Koya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of manufacturing semiconductor element that includes wet etching semiconductor layer that includes crystallized two-dimensional layers

Номер патента: US12022690B2. Автор: Hyungjun Kim,Young Jun Kim,Jun Hyung LIM,Ju Sang Park,Whang Je Woo. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US7998876B2. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-16.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US20100248483A1. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Cleaning composition, cleaning method of semiconductor substrate, and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20240209284A1. Автор: Tadashi Inaba,Tetsuya Kamimura,Naotsugu Muro. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Organic semiconductor element

Номер патента: US20190326522A1. Автор: Hiroyuki Matsui,Junichi Takeya. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190260178A1. Автор: Hiroyuki Deguchi,Yoshihiko Furukawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Optical semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200098567A1. Автор: Takehiko Kikuchi,Nobuhiko Nishiyama,Morihiro Seki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240222529A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI,Asuka MISHIMA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US9112113B2. Автор: Takuya Kazama. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-18.

Semiconductor element and method for fabricating the same

Номер патента: US20230282779A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor element

Номер патента: US8878224B2. Автор: Yasuhiro Miki,Takashi Ichihara. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-11-04.

Nitride compound semiconductor element

Номер патента: EP1213767A3. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Osamu Oda,Yuji Hori,Tomohiko Shibata. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Method of manufacturing semiconductor elements

Номер патента: US20200279730A1. Автор: Yoshinori Miyamoto,Haruhiko Nishikage,Yasunobu Hosokawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Silicon carbide semiconductor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170207305A1. Автор: Cheng-Tyng Yen,Chien-Chung Hung,Chwan-Ying Lee,Yao-Feng Huang,Hsiang-Ting Hung. Владелец: Hestia Power Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US10686294B2. Автор: Hiroyuki Deguchi,Yoshihiko Furukawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Optical semiconductor element and manufacturing method of the same

Номер патента: US8822247B2. Автор: Tatsuma Saito. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-02.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US20070099324A1. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US7541204B2. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-02.

Methods for Fabricating Artificial Neural Networks (ANN) Based on Doped Semiconductor Elements

Номер патента: US20180294410A1. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Matthew Warren Copel,James Bowler Hannon,Satoshi Oida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor arrangement comprising a semiconductor element, a substrate and bond connecting means

Номер патента: US20240266312A1. Автор: Bernd Kürten,Felix Zeyß. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor Element having an Enhancement-Type Transistor Structure

Номер патента: US20200373399A1. Автор: Joachim N. Burghartz,Mohammed Alomari,Muhammad Alshahed. Владелец: Institut fur Mikroelektronik Stuttgart. Дата публикации: 2020-11-26.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20230120130A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for manufacturing processed substrate, method for manufacturing semiconductor element, and composition for forming temporary adhesive layer

Номер патента: EP4205902A1. Автор: Toshiyuki Saie. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-07-05.

Method for manufacturing a semiconductor element

Номер патента: US20060286733A1. Автор: Masahiro Hayashi,Akihiro Shiraishi,Takahisa Akiba. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

A semiconductor element

Номер патента: EP1192664A1. Автор: Klas-Håkan Eklund. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-03.

A semiconductor element

Номер патента: WO2000067329A1. Автор: Klas-Håkan Eklund. Владелец: Eklund Klas Haakan. Дата публикации: 2000-11-09.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: US20240266318A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor element for switching purposes

Номер патента: US3638080A. Автор: Elmar MÜLLER,Klaus Weimann. Владелец: BBC Brown Boveri France SA. Дата публикации: 1972-01-25.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20240292641A1. Автор: Yosuke Saito,Yasuharu Ujiie,Mari Ichimura,Yuki NEGISHI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor wafer processing apparatus and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230230829A1. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Ryuji Sugiura,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Keisuke Hara,Chiaki Sasaoka,Shosuke Nakabayashi,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Controllable semiconductor element

Номер патента: US4059814A. Автор: Otto G. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-11-22.

Semiconductor laminate structure and semiconductor element

Номер патента: US20150155356A1. Автор: Yoshihiro Yamashita,Shinya Watanabe,Kazuyuki Iizuka,Shinkuro Sato,Kimiyoshi KOSHI,Daiki Wakimoto. Владелец: Koha Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Composition for forming pattern, kit, pattern producing method, pattern, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220002450A1. Автор: Yuichiro Goto,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Automatic protection system with heating radiator and particle trap

Номер патента: RU2669587C1. Автор: Пол ВЛАДУЧИК,Метт Д. КАППЕТТ,Бет Л. ДЕМ,Джаред П. ДЖОНСТОН. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2018-10-12.

Illumination apparatus with heat radiation member

Номер патента: US09662906B2. Автор: Norio Kobayashi. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Emissive heat radiator with semi-cylindrical heat radiating member

Номер патента: US5990600A. Автор: Takayoshi Konishi,Takeshi Azami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-23.

Air-cooled laser device having heat-transfer member with heat radiating fins

Номер патента: US09871342B2. Автор: Hiroshi Takigawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Heat radiation antenna device, portable terminal and battery cover therewith, and method for manufacturing the battery cover

Номер патента: US09577317B2. Автор: Jung-Sik Choi,Jin-Man Kim,Byung-Kyu Kim,Hong-Ki Kim,Sang-Tae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Heat-radiating mechanism for antenna device

Номер патента: US20210083356A1. Автор: Chang Woo Yoo,Min Sik Park,Jun Woo Yang. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat-Radiating Light Source

Номер патента: US20210385908A1. Автор: Tadashi Saito,Masahiro Suemitsu. Владелец: Osaka Gas Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates

Номер патента: US4931626A. Автор: Takashi Shikama,Asami Wakabayashi,Kiyofumi Torii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-06-05.

Apparatus and system for measuring power of heat radiation

Номер патента: CA1128334A. Автор: Evgeny I. Lunev,Alexandr P. Leonov,Alexei S. Kononykhin,Valery A. Timofeev,Anatoly K. Pekh,Alexei V. Artamonov,Fleix K. Kosyrev,Nina P. Kosyreva. Владелец: LEONOV ALEX P. Дата публикации: 1982-07-27.

Heat-radiating fluid composition and battery module comprising the same

Номер патента: US11749857B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermally insulated housing for a heat-producing, heat-radiating device excluding a direct path for the flow of ir radiation from the heat-producing, heat-radiating device.

Номер патента: CA3110688C. Автор: Paul DEWALD,Caine M. Finnerty,Mathew ISENBERG. Владелец: WATT Fuel Cell Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat-radiating fluid composition and battery module comprising the same

Номер патента: US20210184293A1. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat-radiating electromagnetic wave absorber

Номер патента: EP1267601A3. Автор: Kouya c/o Polymatech Co. Ltd. Takahashi. Владелец: Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-09.

Method of assembly of a disk active element for high-heat radiator

Номер патента: RU2646431C1. Автор: Иван Игоревич Кузнецов,Иван Борисович Мухин,Олег Валентинович Палашов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН). Дата публикации: 2018-03-05.

Heat-radiating electrically insulating plate

Номер патента: GB1476767A. Автор: . Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1977-06-16.

High heat radiation composite and a method of fabricating the same

Номер патента: US20140339461A1. Автор: Jin Woo Kwak,Kyong Hwa Song,Han Saem Lee,Byung Sam Choi. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2014-11-20.

Bga socket device for semiconductor element test

Номер патента: PH12021551273A1. Автор: Dong Weon Hwang,Logan Jae Hwang,Jae Baek Hwang. Владелец: HICON CO Ltd. Дата публикации: 2021-12-06.

Method, apparatus and system for using free-electron laser compatible EUV beam for semiconductor wafer metrology

Номер патента: US09844124B2. Автор: Pawitter J. S. Mangat,Erik Robert Hosler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Sputter source for semiconductor process chambers

Номер патента: US09620339B2. Автор: Prashanth Kothnur,Tza-Jing Gung,Anantha K. Subramani,Hanbing Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Carrier module with bridging element for a semiconductor element

Номер патента: US09853421B2. Автор: Manuel Binder,Manuel Buchinger,Stephan Schartner. Владелец: F+S Vermoegensverwaltungs GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Device and method for testing semiconductor element, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080150561A1. Автор: Wang Zhiping,Ma Zhaohui,CHEW Hwee-Seng Jimmy,ONG Chee Kian,ABD. RAZAK Bin Chichik. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-26.

Gain medium structure for semiconductor optical amplifier with high saturation power

Номер патента: EP4016764A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Removable showerhead faceplate for semiconductor processing tools

Номер патента: US20230279547A1. Автор: Eric H. Lenz,Bin Luo,Manjesh SHANKARNARAYANA. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Etcher for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20030111179A1. Автор: Sung-Hui Huang,Mon-Long Fang,Jeng-Yin Lin,Ting-Wang Chou,Chi-How Hsu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-19.

Connect structure for semiconductor processing equipment

Номер патента: US12040163B2. Автор: Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Ming-Sze CHEN,Yuan-Hsin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor element structure, electron emitter and method for fabricating a semiconductor element structure

Номер патента: US20040061125A1. Автор: Nobuhiko Sawaki,Yoshio Honda. Владелец: Nagoya University NUC. Дата публикации: 2004-04-01.

Safety device for semiconductor switch

Номер патента: RU2440651C2. Автор: Давид РУССЕ. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-01-20.

Semiconductor element

Номер патента: EP4191212A1. Автор: Yasushi Koyama,Noriyuki Kaifu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Laser device on the basis of a photonic crystal having pillar-shaped or wall-shaped semiconductor elements, and methods for the operation and production thereof

Номер патента: US20200091682A1. Автор: Lutz GEELHAAR,Ivano GIUNTONI. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2020-03-19.

Insulating and heat-radiating coating composition, and insulating and heat-radiating product implemented therewith

Номер патента: US12139640B2. Автор: Seung Jae HWANG,Beom Jun KIM,Hwan Ku Lee,Moon Young Hwang. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Projection apparatus including light sources and heat radiating members

Номер патента: US20150160541A1. Автор: Toshifume KASE. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Projection apparatus including light sources and heat radiating members

Номер патента: US09488900B2. Автор: Toshifume KASE. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Cooling and heat-emitting housing and method for heat radiation control

Номер патента: RU2759095C1. Автор: Фэй Ван,Цзосинь ЛИ,Сянли ЛИНЬ,Яньсун ХАНЬ,Чанфань ЛИ,Ююань ЧЖУ,Цзюмин ЧИ,Цзянь ПЭН,Инин ЛЮ,Си ХАНЬ. Владелец: СиЭрЭрСи ЦИНДАО СЫФАН РОЛЛИН СТОК РИСЁРЧ ИНСТИТЬЮТ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2021-11-09.

Heat radiation device and electronic equipment

Номер патента: US20230090230A1. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Heat-radiation apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220341669A1. Автор: Minoru Yoshikawa,Mahiro HACHIYA,Masaki Chiba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Display apparatus including heat-radiating sheet

Номер патента: US09713294B2. Автор: Minki Kim,Yunho Kim,Hwanjin KIM,Kangyong Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electric fireplace with heat radiating, faux materials

Номер патента: CA3198612A1. Автор: Walter Wardrop. Владелец: Hybrid Energies Alternative Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Display with heat radiation

Номер патента: US09964695B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Display with heat radiation

Номер патента: US09921366B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Water cooling radiator with heat conducting plate of full-injection-molding closed heat radiation structure

Номер патента: US11466690B2. Автор: Ganglong FAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-11.

Electric fireplace with heat radiating, faux materials

Номер патента: US12117176B1. Автор: Walter Wardrop. Владелец: Hybrid Energies Alternative Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Display with heat radiation

Номер патента: US09910213B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Display with heat radiation

Номер патента: US09618691B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Image scanner with heating radiating device

Номер патента: US20070070446A1. Автор: Hsi-Yu Chen. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Heat radiator, device for infrared welding and method for heating plastic components

Номер патента: US09724903B2. Автор: Thomas Kohler,Heiko Priem. Владелец: Branson Ultraschall Niederlassung der Emerson Technologies GmbH and Co OHG. Дата публикации: 2017-08-08.

Inverter and heat radiation structure thereof

Номер патента: US11930626B2. Автор: Peng Chen,Jie Zhou,Wenhao Li,Renbin Yu. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Device for applying heat radiation to a surface

Номер патента: WO2015088435A1. Автор: Birger Ericsson. Владелец: Speedheater Systems Ab. Дата публикации: 2015-06-18.

Device for applying heat radiation to a surface

Номер патента: EP3079922A1. Автор: Birger Ericsson. Владелец: Speedheater System AB. Дата публикации: 2016-10-19.

LED lighting apparatus with improved heat radiation property

Номер патента: US09587818B2. Автор: Sang Young Lee,YUN Hee Ra,Yong Geun Kim,Eun Ji Jo,Ki Chul An. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic device having heat radiator and method for controlling the electronic device

Номер патента: US09839166B2. Автор: Suk-Jin Yun,Jae-ho Lee,Young-jun Choi,Jong-Chul Choi,Jae-Ho Chung,Tae-Yang Kim,Eun-Sun Hwang,Dong-Hyun Byun,Sang-Jin Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Driving device for semiconductor elements, and semiconductor device

Номер патента: US09627878B2. Автор: Masahiro Yamamoto,Yo Habu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic equipment and television game machine having heat radiation structure

Номер патента: CA2332200C. Автор: Hideo Nagata,Yuji Hori,Junji Takamoto. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-05.

Drive device for semiconductor element

Номер патента: US20190229723A1. Автор: Takaki NAKASHIMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Cabinet having heat radiation function and heat radiation member

Номер патента: US7130193B2. Автор: Yoshihisa Nakagawa,Kazuo Hirafuji,Hideki Sonobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Heat radiation module and electronic device comprising same

Номер патента: US20230284425A1. Автор: Sung June Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic device with heat radiation members

Номер патента: US6067230A. Автор: Katsunori Kuroki,Takayoshi Tanemura,Takayuki Ashida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-05-23.

Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device

Номер патента: US20080191124A1. Автор: Shinya Ogasawara,Yukihiro Iwata,Miyoko Irikiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Heat radiator assembly

Номер патента: CA2203740C. Автор: Amir Jolan. Владелец: LES IMPORTATIONS DMD Inc. Дата публикации: 2002-02-26.

Heat radiation component and mounting substrate

Номер патента: US20210059075A1. Автор: Tomoyuki Mitsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Heat radiating device of lcd projector

Номер патента: US20230288790A1. Автор: Ling Chen. Владелец: Changsha Pujiade Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat radiating device of LCD projector

Номер патента: US11733597B1. Автор: Ling Chen. Владелец: Changsha Pujiade Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Display with Heat Radiation

Номер патента: US20170199324A1. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Heat-softening heat-radiation sheet

Номер патента: US20020066883A1. Автор: Tsutomu Yoneyama,Ryuichi Handa,Kazuhiko Tomaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat radiating cooler with recessed traps for coolant

Номер патента: US11856740B2. Автор: Masami Ogura,Takuya Honjo,Chisato MOTOYAMA. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Display with Heat Radiation

Номер патента: US20170199323A1. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Water cooling radiator with heat conducting plate of full-injection-molding closed heat radiation structure

Номер патента: US20220074429A1. Автор: Ganglong FAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-10.

Heat radiation member for flexible display and electronic device using the same

Номер патента: US12089439B2. Автор: Junjae Lee,Myeongah Shin,Junho Yun,Kwangju LEE,Kou Choi,Jonghyuk Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Heat radiating member and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240147668A1. Автор: Jinkuk CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Portable solar power supply with high heat radiation performance

Номер патента: US09899958B2. Автор: QIANG LI,Ninggang Wang. Владелец: Guangdong Solarstock New Energy Technology Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: WO2011043625A3. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-13.

Heat radiating device of induction heater

Номер патента: US5446268A. Автор: Su-Min Chen. Владелец: Superluck Electrics Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Charger with improved heat radiation

Номер патента: EP3748802A1. Автор: Hyunsu KIM,Junkyu Lee. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Device for radiating heat generating electronic parts, an electronic equipment having a heat radiating construction, and an electronic apparatus

Номер патента: US20020186533A1. Автор: Kunihiko Kaga,Hiroyuki Sakaiya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Driving device for semiconductor elements

Номер патента: US20180175849A1. Автор: Naoki Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Heat radiation-thermoelectric fin, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus including the heat radiation-thermoelectric fin

Номер патента: US20140060087A1. Автор: Jae-Young Choi,Won Young Kim,Seung-Hyun Baik,Seung-Hyun Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Driving device for semiconductor element, and power conversion device

Номер патента: US20240146179A1. Автор: Chihiro Kawahara,Koki Ochi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat-radiating structure and electronic device including the same

Номер патента: EP3539364A1. Автор: Jong-Min Lee,Hyo-Seok Na,Sea-Young Lee,Seong-Jae Min,Ji-Hun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-18.

Heat radiating trim part for a vehicle compartment

Номер патента: WO2024017835A1. Автор: Raphael MERRIEN,Edward Bendell. Владелец: AUTONEUM MANAGEMENT AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic device including heat radiating member

Номер патента: US20200379257A1. Автор: Yunguk LEE,Seungnyun KIM,Yongsang YUN,Minhyuk NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Electronic device including heat radiating member

Номер патента: US11874471B2. Автор: Seungnyun KIM,Kyeongsoo Kim,Hyunmo YANG,Jungkeun LEE,Haejin Lee,SangChul JUNG,Younsang Yoo,Youngho YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat-radiation structure of electronic-unit box

Номер патента: CA2202447A1. Автор: Hiroaki Kamo,Kazuhiro Kawachi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1997-10-19.

Power conversion apparatus with a laminated bus bar comprising an exposed heat radiating portion

Номер патента: US9270199B2. Автор: Takeshi Yamamoto,Tomohiro Kobayashi,Yasuaki Mamoto,Yukio Nakashima,Kohei Sakamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-23.

Portable solar power supply with high heat radiation performance

Номер патента: US20160373054A1. Автор: QIANG LI,Ninggang Wang. Владелец: Guangdong Solarstock New Energy Technology Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Semiconductor element for thermoelectric module and method of its manufacturing

Номер патента: RU2563550C2. Автор: Рольф БРЮКК. Владелец: Континенталь Аутомотив ГмбХ. Дата публикации: 2015-09-20.

Negative resistance element composed of a semiconductor element

Номер патента: US4023196A. Автор: Shoei Kataoka,Hiroshi Tateno. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 1977-05-10.

Cooperative control method for power semiconductor elements connected in parallel, current balance control device, and power module

Номер патента: US09729139B2. Автор: Masahiro Sasaki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Drive device for voltage-controlled semiconductor element

Номер патента: US12047060B2. Автор: Hiroaki Ichikawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor element drive circuit

Номер патента: US20080290853A1. Автор: Kenji Ito. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Acoustic induction-type semiconductor element and acoustic element integrated circuit

Номер патента: EP4422209A1. Автор: Yoshiaki Takemoto,Shin-ichiro Umemura,Yoshitaka Tadaki,Kaoru Ogaya. Владелец: Silicon & System Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Acoustic induction-type semiconductor element and acoustic element integrated circuit

Номер патента: US20240348988A1. Автор: Yoshiaki Takemoto,Shin-ichiro Umemura,Yoshitaka Tadaki,Kaoru Ogaya. Владелец: Silicon & System Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor element drive apparatus

Номер патента: US09991797B2. Автор: Masashi AKAHANE. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus for detecting temperature of semiconductor elements for power conversion

Номер патента: US09903765B2. Автор: Hiroshi Fujita,Osamu Daitoku. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Drive circuit for power semiconductor element

Номер патента: US09712155B2. Автор: Masahiro Ozawa,Toshiki Tanaka,Yoshitomo Hayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Power semiconductor element drive adjustment circuit, power module, and power conversion device

Номер патента: US20240275265A1. Автор: Kenichi Morokuma,Yoshiko Tamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor element drive device and power conversion apparatus

Номер патента: US11757444B2. Автор: Hiroshi Suzuki,Masaki Shiraishi,Koichi Yahata. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor element drive device having a plurality of protection circuits and outputting a protection operation notification signal that identifies which of the protection circuits detected a problem

Номер патента: US8779929B2. Автор: Satoru Motohashi,Sachiaki Komatsu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor element drive device

Номер патента: EP2466752A3. Автор: Satoru Motohashi,Sachiaki Komatsu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Protection circuit for semiconductor switching element and power conversion device

Номер патента: RU2641479C2. Автор: Хироми САКО. Владелец: Мейденша Корпорейшн. Дата публикации: 2018-01-17.

Method for generating control pulses with low jitter level for semiconductor switching devices

Номер патента: RU2752761C1. Автор: Михаил Викторович Моисеев,Андрей Сергеевич Руцкой,Виктор Петрович Зыков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПАРАМЕРУС". Дата публикации: 2021-08-02.

Protection device for lines in a projection printing installation for semiconductor lithography

Номер патента: US12038695B2. Автор: Tobias Hegele. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-07-16.

Apparatuses and methods for error correction coding and data bus inversion for semiconductor memories

Номер патента: WO2020055731A1. Автор: Atsushi Shimizu,Jongtae Kwak,Yoshiro Riho,Sang-Kyun Park. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device comprising light-blocking region enclosing semiconductor element

Номер патента: US7728410B2. Автор: Hiroyuki Nakanishi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Drive control device for power semiconductor element, and power module

Номер патента: US12132472B2. Автор: Kenichi Morokuma,Yoshiko Tamada,Shotaro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit-switching current and mode of operation for semiconductor power switch

Номер патента: RU2576578C2. Автор: Свен ГЕДИГА,Карстен ХАНДТ,Райнер ЗОММЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2016-03-10.

Control circuit for a semiconductor element with a control electrode

Номер патента: US4568838A. Автор: Yasuo Matsuda,Kazuo Honda,Shuji Musha. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-02-04.

Buffer device for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20040218449A1. Автор: Jian Zhang,Hong Wong,Wee How. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2004-11-04.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: CA1287695C. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Drive circuit for power semiconductor element, semiconductor device, and power conversion device

Номер патента: US20230308086A1. Автор: Takashi Masuhara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor element drive apparatus

Номер патента: US20170040896A1. Автор: Masashi AKAHANE. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Operating a power semiconductor element

Номер патента: US20220021383A1. Автор: Benno Weis,Fabian Diepold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-01-20.

Operating a power semiconductor element

Номер патента: US11916545B2. Автор: Benno Weis,Fabian Diepold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Organic semiconductor element having multi protection layers and process of making the same

Номер патента: US20060180808A1. Автор: Cheng-Chung Hsieh,Tarng-Shiang Hu,Cheng-Chung Lee,Liang-Ying Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-08-17.

Organic semiconductor element having multi protection layers and process of making the same

Номер патента: US20080157070A1. Автор: Cheng-Chung Hsieh,Tarng-Shiang Hu,Cheng-Chung Lee,Liang-Ying Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-07-03.

Device for providing heat radiation of a surface

Номер патента: US20070280654A1. Автор: Birger Ericson. Владелец: Speedheater System AB. Дата публикации: 2007-12-06.

Danger detector with a non-contact heat radiation sensor for establishing an ambient temperature

Номер патента: US09858786B2. Автор: Martin Fischer,Christian Liechti,Claudio Foelmli. Владелец: SIEMENS SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Radiator for vehicle

Номер патента: US09857126B2. Автор: Kyung Tae Kim. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-01-02.

Connecting element of the register pipe with the collector in the heating radiator and the method of assembling the radiator using it

Номер патента: RU2746908C1. Автор: Фёдор Васильевич Ильин. Владелец: Фёдор Васильевич Ильин. Дата публикации: 2021-04-22.

Hydraulic swivel interconnection device and its application in conjuction with heating radiator

Номер патента: RU2331819C2. Автор: Раффаэле БЕРГАМАНТЕ. Владелец: Ледда Джампьеро. Дата публикации: 2008-08-20.

Heat radiator with high operating mobility

Номер патента: RU2503894C2. Автор: Оливо ФОЛЬЕНИ. Владелец: Фекс Партечипациони С.Р.Л.. Дата публикации: 2014-01-10.

Heating radiator with heat exchange elements - heat bridges

Номер патента: RU2764226C1. Автор: Алексей Юрьевич Захаров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2022-01-14.

Connection device of central heating radiator (versions)

Номер патента: RU2411421C2. Автор: Гюнтер СТРЕЛОВ. Владелец: Вило Аг. Дата публикации: 2011-02-10.

Heat radiation of the liquid crystal module

Номер патента: US09703136B2. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing heat radiating fin

Номер патента: US8161646B2. Автор: Kuo-Sheng Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-24.

Device for protection against heat radiation fixation facilities

Номер патента: RU2694703C1. Автор: Сергей Геннадьевич Емельянов,Николай Сергеевич Кобелев,Владимир Викторович Бредихин,Владимир Николаевич Кобелев,Олег Гурьевич Добросердов,Антон Дмитриевич Соловьев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2019-07-16.

Heat radiating element and its fabrication method

Номер патента: RU2612469C1. Автор: Кадзуаки НИСИО,Кендзи СИМОДА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2017-03-09.

Testing method and testing system for semiconductor element

Номер патента: US09726713B2. Автор: Chien-Ping Wang,Tzung-Te Chen,Chun-Fan Dai,Han-Kuei Fu,Pei-Ting Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-08.

Paint coats having excellent heat-radiating properties and method of forming said coats

Номер патента: RU2445331C2. Автор: Шиньи ЯГИ,Тошио ЯМАМОТО. Владелец: Басф Коатингс Джепен Лтд.. Дата публикации: 2012-03-20.

Heating radiator

Номер патента: RU2162196C1. Автор: Д.Г. Гилязов,А.И. Нарбеков,З.Х. Замалеев,М.А. Валиуллин. Владелец: Казанская государственная архитектурно-строительная академия. Дата публикации: 2001-01-20.

Thermostat cap for a heating radiator

Номер патента: RU2293921C9. Автор: Бьярне Фредериксен,Бь рне ФРЕДЕРИКСЕН,Стиг АНРЕАССОН,Эгон Баструп КРИСТЕНСЕН. Владелец: Данфосс А/С. Дата публикации: 2007-05-20.

A device for collecting water as it drains from a central heating radiator

Номер патента: WO2012101435A3. Автор: Stuart Bailey,Peter Jeffery. Владелец: Peter Jeffery. Дата публикации: 2013-08-29.

A device for collecting water as it drains from a central heating radiator

Номер патента: WO2012101435A2. Автор: Stuart Bailey,Peter Jeffery. Владелец: Peter Jeffery. Дата публикации: 2012-08-02.

LED lighting device including module which is changeable according to power consumption and having improved heat radiation and waterproof

Номер патента: US09470383B2. Автор: Kwang Soo Kim,Young Ho Shin,Ki Man Park,Bu Kwan Je,Ye Seul Yang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Heating radiator

Номер патента: US20060231548A1. Автор: Cristiano Crosetta,Renzo Crosetta. Владелец: Tubes Radiatori Srl. Дата публикации: 2006-10-19.

Method for manufacturing of device for detection of heat radiation comprising active microbolometre and passive microbolometre

Номер патента: RU2386934C2. Автор: Мишель ВИЛЕН,Жан-Луи УВРИЕР-БЮФФЕ,Лоран КАРЛЬ,Клэр ВИАЛЛЬ. Владелец: Юлис. Дата публикации: 2010-04-20.

Self-shaped heat radiator

Номер патента: US3774681A. Автор: T Wirtanen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-11-27.

Heat radiation device for a lighting device

Номер патента: US20130265781A1. Автор: Hongwu Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-10.

Heating radiator element made of die-cast aluminium

Номер патента: WO2013068989A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI,Maurizio BOLOGNA,Francesco Franzoni. Владелец: Fondital S.P.A.. Дата публикации: 2013-05-16.

Heating radiator hrztech

Номер патента: WO2024089547A1. Автор: Ziad Al-Janabi. Владелец: Al Janabi Ziad. Дата публикации: 2024-05-02.

Total anti-corrosion protection heating radiator element, and method of anti-corrosion treatment of heating radiator elements

Номер патента: WO2009156839A8. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital S.P.A.. Дата публикации: 2010-08-12.

Backlight unit with heat-radiating plates soldered to terminals and liquid crystal display device using the backlight unit

Номер патента: US6678022B2. Автор: Shinji Higashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-01-13.

Heating radiator element made of die-cast aluminium

Номер патента: EP2776777A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI,Maurizio BOLOGNA,Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2014-09-17.

System for protection of fire and/or trained qualified personnel, fire-prevention equipment and equipment from heat radiation

Номер патента: RU2735823C1. Автор: Василий Юрьевич Шимко,Миржалил Хамитович Усманов,Баходыр Эркинович Ахмедов,Алексей Владимирович Горбунов,Аскархужа Баходыр Угли Ахмедов. Владелец: Миржалил Хамитович Усманов. Дата публикации: 2020-11-09.

Oil-heating radiator

Номер патента: RU2065551C1. Автор: Де'Лонги Джузеппе. Владелец: Миралфин С.Р.Л.. Дата публикации: 1996-08-20.

Heat radiating structure for use in image projecting apparatus

Номер патента: US7625106B2. Автор: Hiroaki Fujii,Yoshiro Asano,Kazuhiko Takatsuka,Akihito Yajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Heating Radiator

Номер патента: EP2015015A3. Автор: Gino Firmano Rossi,Marco Gasparoni,Claudio Liciotti. Владелец: Brandoni Srl. Дата публикации: 2010-06-02.

Heat Radiator and Turbo Fracturing Unit Comprising the Same

Номер патента: US20230383634A1. Автор: XIAO Yu,Xin Qi,Peng Zhang,Chao Lin,Wenwen LIU,Rikui Zhang,Weipeng Yuan,Zhaoyang Xu,Tingrong MA. Владелец: Yantai Jereh Petroleum Equipment and Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Optical element having a coating for influencing heating radiation and optical arrangement

Номер патента: US12025818B2. Автор: Boris Bittner,Norbert Wabra,Sonja Schneider,Holger Schmidt,Ricarda Schoemer. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-07-02.

Optical element having a coating for influencing heating radiation and optical arrangement

Номер патента: US20190377107A1. Автор: Boris Bittner,Norbert Wabra,Sonja Schneider,Holger Schmidt,Ricarda Schoemer. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2019-12-12.

Valve unit, for example for heating radiator

Номер патента: RU2206005C1. Автор: Джеймс Дейвид МЕССМЕР,Арне Бёрге ЛАРСЕН. Владелец: Данфосс А/С. Дата публикации: 2003-06-10.

Heat radiation of the liquid crystal module

Номер патента: US20160327830A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Method for joining aluminium components, in particular for closing an end part of a heating radiator element, and aluminium radiator element

Номер патента: EP2978554A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2016-02-03.

Central heating radiator and method of construction thereof

Номер патента: GB2167549A. Автор: William John Holden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-05-29.

Radiator for central heating systems

Номер патента: GB1369290A. Автор: . Владелец: DIJK E W VAN. Дата публикации: 1974-10-02.

Heat radiator for outdoor cooking unit

Номер патента: US5535733A. Автор: Paul W. Hait. Владелец: PYROMID Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Electric sauna oven with shield for transmitting heat radiation to detector

Номер патента: US4939344A. Автор: Reijo Perälä. Владелец: HELO TEHTAAT Oy. Дата публикации: 1990-07-03.

Heat-radiating assembly with heat shield

Номер патента: LU502910B1. Автор: Nicolas Protin,Vanessa GEORGES,Florian Cavaiotti. Владелец: Katcon Global Sa. Дата публикации: 2024-04-17.

Heating radiator element

Номер патента: WO2019220411A1. Автор: Orlando NIBOLI. Владелец: Fondital S.P.A. A Socio Unico. Дата публикации: 2019-11-21.

Image forming system, intermediate conveying apparatus, and adjusting method of amount of heat radiation from sheet

Номер патента: US09632480B2. Автор: Hideo Isohara,Yuki Yamauchi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2017-04-25.

Lighting apparatus with heat radiation function by non-powered blowing structure

Номер патента: US20230296237A1. Автор: Jae Sung Lee. Владелец: Valkida Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Lighting apparatus with heat radiation function by a blowing structure employing anion generation

Номер патента: US11846411B2. Автор: Jae Sung Lee. Владелец: Valkida Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

A method for manufacturing a material web which reflects heat radiation and a material web

Номер патента: EP1838530A1. Автор: Juhani Peuramäki. Владелец: Walki Wisa Oy. Дата публикации: 2007-10-03.

Paint films which have excellent heat-radiating properties, and a method for their formation

Номер патента: CA2664609C. Автор: Toshio Yamamoto,Shinji Yagi. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2014-12-30.

Heat radiating briquette for cooking grill

Номер патента: US5121738A. Автор: Robert S. Harris. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-16.

Led lighting equipment and heat radiating structure

Номер патента: US20090154173A1. Автор: Yao Hui Huang,Guan Ming CHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-18.

Improvements in or relating to shields or cowls for fitment above heat radiators

Номер патента: GB790598A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1958-02-12.

Method of measuring temperature and parametres of heat radiation

Номер патента: RU2414699C1. Автор: Андрей Юрьевич Гаврилов. Владелец: Андрей Юрьевич Гаврилов. Дата публикации: 2011-03-20.

Central heating radiators

Номер патента: CA2342924A1. Автор: Paul Anthony Davidson. Владелец: Oystertec PLC. Дата публикации: 2000-03-16.

Improvements in heat radiators for steam or hot water

Номер патента: GB495445A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1938-11-11.

Device for anchoring a heating radiator to a wall

Номер патента: AU2003266234A1. Автор: Roberto Giaretti. Владелец: Roby System S A S Di Giaretti. Дата публикации: 2004-02-16.

Device for anchoring a heating radiator to a wall

Номер патента: EP1529184A1. Автор: Roberto Giaretti. Владелец: Roby System Sas Di Giaretti Roberto. Дата публикации: 2005-05-11.

Improvements in steam heated radiators

Номер патента: GB589271A. Автор: . Владелец: WM Still and Sons Ltd. Дата публикации: 1947-06-16.

Space heating radiator

Номер патента: GB2211593A. Автор: Alan Nelson Middleton,Thomas William Fell. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-07-05.

Total anticorrosion protection heating radiator element, and method of anticorrosion treatment of heating radiator elements

Номер патента: EP2318798B1. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2012-04-25.

Method for evaluating adhesion reliability and heat radiation performance of composite, and composite

Номер патента: US20230366829A1. Автор: Koji Nishimura,Tomoya Yamaguchi,Shinya Sakaguchi,Yusuke Wakuda,Koki IKARASHI,Yoshitaka MINAKATA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Total anti-corrosion protection heating radiator element, and method of anti -corrosion treatment of heating radiator

Номер патента: EP2318573A2. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2011-05-11.

A vent pin and plug assembly for venting air from a central heating radiator

Номер патента: GB2436687A. Автор: Dennis Rick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-03.

Heat radiation assembly of linear compressor

Номер патента: AU2021260292B2. Автор: Gregory William Hahn. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Thermostat unit for central heating radiators

Номер патента: CA1045099A. Автор: Fingal Christiansson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-12-26.

Heat Radiating Element and Drippings Shield for Gas-Fired Barbecues

Номер патента: CA2073930A1. Автор: Gordon Roland Barker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-16.

Apparatus for control of heat radiation in zone melting

Номер патента: US3644097A. Автор: Poul E Knudsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-02-22.

Semiconductor element coating glass and semiconductor element coating material using same

Номер патента: US20230382785A1. Автор: Masayuki Hirose. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Improvements in Air Valves for Heat Radiators and such like.

Номер патента: GB191402784A. Автор: Samuel Saunders. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-05-14.

Improvements in Valves for Heat Radiators and the like.

Номер патента: GB191015349A. Автор: . Владелец: JOSEPH BREEDEN AND Co Ltd. Дата публикации: 1911-06-01.

Heat-radiation type level sensor

Номер патента: US5007288A. Автор: Ichiro Kataoka,Kazuyuki Sasaki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1991-04-16.

Image forming system, intermediate conveying apparatus, and adjusting method of amount of heat radiation from sheet

Номер патента: US20150220053A1. Автор: Hideo Isohara,Yuki Yamauchi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2015-08-06.

Dynamic trim selection based on operating voltage levels for semiconductor devices and associated methods and systems

Номер патента: US20220238166A1. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Real-time remote control system for semiconductor automation equipment

Номер патента: US09785265B2. Автор: Gi Beom Park,Myoung Soo Yu. Владелец: Baron System Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

On-demand table model for semiconductor device evaluation

Номер патента: US20130116985A1. Автор: TONG Li,Peter Feldmann,David W. Winston,Ali Sadigh,Calvin J. Bittner,Richard D. Kimmel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-09.

Test board for semiconductor devices

Номер патента: US20240094283A1. Автор: Ho Nam KIM,Taek Seon LEE. Владелец: Ateco Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Machine learning based automatic routing method and apparatus for semiconductor equipment

Номер патента: US20220398371A1. Автор: Tae Hwa LIM. Владелец: Rc Tech Co ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Module for exchanging an interface unit, test system with such a module, method for testing semiconductor elements and for exchanging interface units

Номер патента: US20240168087A1. Автор: Stefan Thurmaier. Владелец: TURBODYNAMICS GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: EP1242999A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies Richmond LP. Дата публикации: 2002-09-25.

Unified material-to-systems simulation and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: WO2021158296A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-08-12.

Unified material-to-systems simulation, design, and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: US11763052B2. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Multi-die interface for semiconductor testing and method of manufacturing same

Номер патента: US09933479B2. Автор: Hai Dau,Christine BUI,Lim Hooi Weng,Kothandan Shanmugam. Владелец: Spire Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for producing copolymer for semiconductor lithography containing reduced amount of metal impurities, and method for purifying polymerization initiator for production of copolymer

Номер патента: US09546133B2. Автор: Youji Suzuki. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor element inspection device and inspection method

Номер патента: US09632110B2. Автор: Hiroyuki Yamagishi,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Component including two semiconductor elements, between which at least two hermetically sealed cavities are formed and method for establishing a corresponding bonding connection between two semiconductor elements

Номер патента: US09416000B2. Автор: Christoph Schelling,Jens Frey,Ralf Reichenbach,Antoine Puygranier. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-16.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: US20210080841A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

System and methods for semiconductor burn-in test

Номер патента: EP3465238A1. Автор: Ballson Gopal,Jessie KILLION. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR ADDITIVE MANUFACTURING, AND METHOD FOR PRODUCING ADDITIVE MANUFACTURING PRODUCT OR MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES USING THE POWDER

Номер патента: US20200206816A1. Автор: Katsuo Sugahara,Yuzo Daigo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Redundancy managing method and apparatus for semiconductor memories

Номер патента: US12046319B2. Автор: Jong Sun Park,Kwan Ho BAE,Jun Hyun SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021052940A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-25.

Device and method for measuring substrates for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021099242A1. Автор: Ulrich Matejka,Dirk Seidel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-05-27.

Metrology technique for semiconductor devices

Номер патента: US20240271926A1. Автор: Gilad Barak,Dror Shafir,Smadar Ferber,Jacob Ofek,Zvi Gorohovsky,Daphna Peimer,Tal Heilpern,Dana Szafranek. Владелец: Nova Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Aluminum member for semiconductor manufacturing apparatuses, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240287700A1. Автор: Junji Nunomura. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Systems, apparatus, and methods for monitoring plate temperature for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240337537A1. Автор: TAO Sheng,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong,NIMROD SMITH. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Systems, apparatus, and methods for monitoring plate temperature for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024215376A1. Автор: TAO Sheng,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong,NIMROD SMITH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US9417264B2. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US09417264B2. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Glass for covering semiconductor element and material for covering semiconductor element using the same

Номер патента: US20240279107A1. Автор: Masayuki Hirose. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for monitoring at least one semiconductor element in a semiconductor module

Номер патента: US20240230724A9. Автор: Ulrich Wetzel,Jürgen Zettner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for monitoring at least one semiconductor element in a semiconductor module

Номер патента: US20240133924A1. Автор: Ulrich Wetzel,Jürgen Zettner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US09541577B2. Автор: Hitoshi Saito,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Yoko Yamaji,Shinya Maita. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Gas recycling systems, substrate processing systems, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240175126A1. Автор: Shu-Kwan LAU,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Treatment device for semiconductor manufacturing exhaust gas

Номер патента: US20240082782A1. Автор: Hiroshi Imamura. Владелец: Kanken Techno Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240254624A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024158601A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US10731253B2. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2020-08-04.

Physical verification workflow for semiconductor circuit designs

Номер патента: EP4217819A1. Автор: Nikolay GRUDANOV,Valery BOBOVSKY,Igor LOPANENKO,Yuri LEVSKY,Alexander GRUDANOV. Владелец: Silvaco Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Gas recycling systems, substrate processing systems, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024118117A1. Автор: Shu-Kwan LAU,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for measuring photomasks for semiconductor lithography

Номер патента: US20240280912A1. Автор: Carsten Schmidt,Susanne Toepfer,Steffen Steinert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US20180202044A1. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Method for maintaining a projection exposure apparatus, service module and arrangement for semiconductor lithography

Номер патента: EP4154063A1. Автор: Jens Kugler,Marwene Nefzi,Dirk Ehm,Benjahman Julius Modeste. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-03-29.

Optical system for semiconductor lithography

Номер патента: US09383544B2. Автор: Frank Melzer,Damian Fiolka,Stefan Xalter,Yim-Bun Patrick Kwan. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2016-07-05.

Deterioration detecting system and method for semiconductor process kits

Номер патента: US20220034814A1. Автор: Feng-Min Shen,Chyuan-Ruey LIN,Hung-Chia SU. Владелец: Top Technology Platform Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US20210292616A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Integrated gas sensitive unit comprising a gas sensitive semiconductor element and a resistor for gas concentration measurement

Номер патента: US4377944A. Автор: Koichi Saito,Nobuaki Shohata,Tokuo Takeuchi,Toshiyasu Hishii,Toshio Takaba. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-29.

Semiconductor element inspection device and inspection method

Номер патента: US20140125373A1. Автор: Hiroyuki Yamagishi,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of correcting layout for semiconductor process using machine learning, method of manufacturing semiconductor device using the same, and layout correction system performing the same

Номер патента: US20240143886A1. Автор: Jungmin Kim,Kyeonghwan Kang,Hungbae AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Apparatuses and methods for sensing temperature along a wellbore using semiconductor elements

Номер патента: CA3024929C. Автор: Leslie JARVIS,Shaun Compton Ross. Владелец: Metrol Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US11993731B2. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Apparatus for sensing temperature along a wellbore using semiconductor elements

Номер патента: AU2022231743B2. Автор: Leslie JARVIS,Shaun Compton Ross. Владелец: Metrol Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Probe card for semiconductor IC test and method of manufacturing the same

Номер патента: US7768285B2. Автор: Minoru Sanada,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-03.

Solid semiconductor element, ink tank, ink jet recording apparatus provided with ink tank, liquid information acquiring method and liquid physical property change discriminating method

Номер патента: SG109453A1. Автор: INOUE RYOJI,Kubota Masahiko,Saito Ichiro,YAMAGUCHI Takaaki,Imanaka Yoshiyuki,Ishinaga Hiroyuki,Sugama Sadayuki,Mochizuki Muga,Nishida Maki. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2005-03-30.

Unified material-to-systems simulation and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: EP4100861A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Methods and systems for semiconductor testing using a testing scenario language

Номер патента: EP2008228A2. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Rule set for semiconductor testing

Номер патента: WO2007113805A8. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of purifying liquid chemical for semiconductor photolithography, purification device of liquid chemical for semiconductor photolithography, and liquid chemical for semiconductor photolithography

Номер патента: US20160089622A1. Автор: Takao Nakajima,Hayato Takashima. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Unified material-to-systems simulation, design, and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: US20210240896A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: WO2001050475A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-07-12.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20160244326A1. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-25.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Heat Radiator for Gas and other Stoves.

Номер патента: GB190214873A. Автор: Carl Gindra. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-07-03.

Improvements in Heat Radiators.

Номер патента: GB190107467A. Автор: Clarence Eugene Safford. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-07-06.

Water heating radiator

Номер патента: RU2564729C1. Автор: Александр Федорович Киселев. Владелец: Александр Федорович Киселев. Дата публикации: 2015-10-10.

Heating radiator

Номер патента: RU2269069C1. Автор: Александр Владимирович Пономарёв,Алексей Александрович Пономарев,Алексей Юрьевич Мороз,Александр Владимирович Пономарев (RU),Алексей Александрович Пономарев (RU),Алексей Юрьевич Мороз (RU). Владелец: Алексей Юрьевич Мороз. Дата публикации: 2006-01-27.

Method for cleaning inner surface of heating radiators of heat- and water mains inside buildings and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2201572C2. Автор: О.П. Джигурда. Владелец: Джигурда Олег Петрович. Дата публикации: 2003-03-27.

Tube-type heating radiator with horizontally set element

Номер патента: RU2520773C2. Автор: Андрей Валентинович Капитанов. Владелец: Андрей Валентинович Капитанов. Дата публикации: 2014-06-27.

Heat-radiating plant and heat generator

Номер патента: RU2413905C2. Автор: Сергей Иванович Городилов,Борис Степанович Арзамасцев,Николай Михайлович Треселев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Сервисреммаш". Дата публикации: 2011-03-10.

Heating radiator out of composite materials

Номер патента: RU2559911C1. Автор: Озейбек Туран. Владелец: ЭсСи Прохит Инсталати ЭсАрЭл. Дата публикации: 2015-08-20.

Improvements in and relating to Gas Heated Radiators

Номер патента: GB190512897A. Автор: Michael Watson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-10-12.

Heating radiator

Номер патента: RU2059946C1. Автор: Анатолий Филиппович Наделяев. Владелец: Анатолий Филиппович Наделяев. Дата публикации: 1996-05-10.

Hydraulic control valve component of heating radiator (versions)

Номер патента: RU2343366C1. Автор: . Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "СТП-РЕГИОН". Дата публикации: 2009-01-10.

An Improved Heat Radiator.

Номер патента: GB190103553A. Автор: William Herbert Milnes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-03-23.

Heat radiation indicator

Номер патента: RU2446422C1. Автор: Владимир Васильевич Чеканов,Владимир Сергеевич Чеканов,Наталья Владимировна Кандаурова,Юлия Анатольевна Рахманина. Владелец: Юлия Анатольевна Рахманина. Дата публикации: 2012-03-27.

Heating radiator

Номер патента: RU2154241C2. Автор: . Владелец: Побегалов Сергей Александрович. Дата публикации: 2000-08-10.

Sectional heating radiator

Номер патента: RU2457404C2. Автор: Анатолий Егорович Михеев,Алексей Васильевич Гирн,Сергей Сергеевич Ивасев,Евгений Валерьевич Вахтеев,Алексей Анатольевич Михеев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М.Ф. Решетнева" (СибГАУ). Дата публикации: 2012-07-27.

Improvements in or connected with the Burners of Gas Fires, Gas Cooking Stoves, Gas Heated Radiators, Water Heaters or the like.

Номер патента: GB190823657A. Автор: George Robertson Hislop. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-09-30.

Heating radiator-convector and attachment method of register tube in hole of its tubular header

Номер патента: RU2385442C2. Автор: Виталий Михайлович Табунов,Александр Германович Миллер,Александр Алексеевич Чачин,Виталий Михайлович Табунов (RU),Александр Германович Миллер (RU),Александр Алексеевич Чачин (RU). Владелец: Виталий Михайлович Табунов. Дата публикации: 2010-03-27.

Pressurized air-chamber testing device for semiconductor elements and a method thereof

Номер патента: MY151795A. Автор: Moey Huey Chyan. Владелец: Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-07-14.

Improvements in Heat Radiating Apparatus for Warming Rooms, Offices, and the like.

Номер патента: GB190428963A. Автор: Hugo Hirst,Frederick Thomas Cash. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-11-02.

An Improved Method of Constructing Heat Radiating Cylinders or Chambers.

Номер патента: GB189818858A. Автор: James George Accles. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-08-12.

Improvements in Heat Radiators for use in connection with Stoves for Heating Buildings.

Номер патента: GB190601245A. Автор: Fredrich John Kobusch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-09-27.

Heating radiator

Номер патента: RU2563328C1. Автор: Ирина Владимировна Дёмина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВПО АГАУ). Дата публикации: 2015-09-20.

Method of manufacturing structural honeycomb with integral heat radiation shields, and the resulting product thereof

Номер патента: CA1109379A. Автор: William H. Cook, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-09-22.

Heat radiator

Номер патента: RU2450227C2. Автор: Александр Иванович Голодяев,Юрий Николаевич Шалимов,Евгений Александрович Доброквашин,Андрей Иванович Сукочев,Александр Иванович Голодяев (RU),Юрий Николаевич Шалимов (RU),Евгений Александрович Доброквашин (RU),Андрей Иванович Сукочев (RU). Владелец: Андрей Иванович Сукочев. Дата публикации: 2012-05-10.

Improved Gas Radiator for Heating Purposes.

Номер патента: GB190812942A. Автор: Christian Robert Bertholdt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-03-18.

Improvements in Heat Radiating Devices for Internal Combustion Motors and other Objects Exposed to High Temperatures.

Номер патента: GB190428348A. Автор: Henry John Muntz,Elias Lyman Brown. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-08-17.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

Manufacturing method of dielectric film for semiconductor structures of electronic equipment

Номер патента: RU2419176C1. Автор: Владимир Григорьевич Лапин,Константин Игнатьевич Петров,Александр Васильевич Галанихин,Павел Александрович Галанихин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2011-05-20.

Method of treating quartz equipment for semiconductor production

Номер патента: RU2386188C1. Автор: Лидия Федоровна Морозова,Наталья Владимировна Снегирева,Елена Борисовна Двойникова,Эллеонора Николаевна Лисина,Алла Александровна Карасева,Юрий Иванович Гринев,Наталья Тимофеевна Гордеева. Владелец: Наталья Тимофеевна Гордеева. Дата публикации: 2010-04-10.

Method of making interconnections for semiconductor device

Номер патента: RU2421847C1. Автор: Сергей Александрович Гаврилов,Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Андрей Евгеньевич Миронов,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (МИЭТ). Дата публикации: 2011-06-20.

NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120002693A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing interconnections for semiconductor devices

Номер патента: RU2593415C1. Автор: Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Евгений Александрович Лебедев,Борис Николаевич Рыгалин,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ). Дата публикации: 2016-08-10.

Method of single crystal growth for semiconductors of type a3b5

Номер патента: RU2327824C1. Автор: Александр Владимирович Марков,Борис Николаевич Шаронов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 2008-06-27.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet range

Номер патента: RU2262155C1. Автор: С.Ю. Карпов,В.Ф. Мымрин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Нитридные источники света". Дата публикации: 2005-10-10.

Module of semiconductor element and method of its manufacturing

Номер патента: RU2458431C2. Автор: Кендзи ФУДЗИВАРА,Синити КОБАЯСИ,Кодзи НАКАНО,Даиси УЕНО,Таро ВАДА,Масахиро ФУНАЯМА,Йосикацу КУРОДА,Юити КОНДО,Теруо ТАКЕСИТА,Кодзи НАКАНО (JP),Даиси УЕНО (JP),Таро ВАДА (JP),Масахиро ФУНАЯМА (JP),Йосикацу КУРОДА (JP),Юити КОНДО (JP),Синити КОБАЯСИ (JP),Кендзи ФУДЗИВАРА (JP),Теруо ТАКЕСИТА (JP). Владелец: Мицубиси Хэви Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2012-08-10.

Method of manufacturing interconnections for semiconductor devices

Номер патента: RU2593416C1. Автор: Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Евгений Александрович Лебедев,Борис Николаевич Рыгалин,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ). Дата публикации: 2016-08-10.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet range

Номер патента: RU2262156C1. Автор: С.Ю. Карпов,В.Ф. Мымрин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Нитридные источники света". Дата публикации: 2005-10-10.

Substrate heating device for semiconductor structure manufacturing plant

Номер патента: RU2468468C2. Автор: Владимир Геннадьевич Шенгуров,Сергей Александрович Денисов,Вадим Юрьевич Чалков,Сергей Петрович Светлов. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Нижегородский Государственный Университет Им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2012-11-27.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet band

Номер патента: RU2452061C2. Автор: Юрий Николаевич Макаров,Хелава Хейкки,Александр Игоревич ЖМАКИН. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Нитридные кристаллы". Дата публикации: 2012-05-27.

Method of making thin crystal silicon films for semiconductor devices

Номер патента: RU2333567C2. Автор: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Владелец: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Дата публикации: 2008-09-10.

Apparatus for carrying plural printed circuit boards for semiconductor module

Номер патента: IE980193A1. Автор: Kwang Su Yu,Chan Han Seong,Chun Lee Dong,O Kyun Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-22.

Fluid cooling system for semiconductor devices

Номер патента: RU2548239C1. Автор: Алексей Павлович Левцев,Андрей Николаевич Макеев,Сергей Николаевич Макеев,Сергей Иванович Храмов,Ярослав Александрович Нарватов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственынй университет им. Н.П. Огарёва". Дата публикации: 2015-04-20.

Photo-luminescent emitter, semiconductor element and optron based on said devices

Номер патента: RU2261502C1. Автор: Н.И. Горбунов,С.П. Варфоломеев,Л.К. Дийков,В.М. Марахонов,Ф.К. Медведев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт ГИРИКОНД". Дата публикации: 2005-09-27.

Method for semiconductor device fabrication

Номер патента: RU2433501C2. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2011-11-10.

Integrated gas sensitive unit comprising a gas sensitive semiconductor element and a resistor for gas concentration measurement

Номер патента: CA1143175A. Автор: Koichi Saito,Nobuaki Shohata,Tokuo Takeuchi,Toshiyasu Hishii,Toshio Takaba. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-22.

Method of searching for, detecting and recognising electronic devices with semiconductor elements

Номер патента: RU2432583C1. Автор: Александр Николаевич Горовой,Александр Михайлович Лукашук,Анатолий Яковлевич Мирошниченко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2011-10-27.

Device for automated control of semiconductor elements of bridge rectifier

Номер патента: RU2506625C1. Автор: Александр Игоревич Литвинов,Владимир Евгеньевич Кузнецов,Роман Викторович Морозов. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ВОЕННАЯ АКАДЕМИЯ СВЯЗИ имени Маршала Советского Союза С.М. Буденного" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2014-02-10.

Hermetically sealed housing for semiconductor device or microwave integrated circuit

Номер патента: RU2489769C1. Автор: Алексей Сергеевич Адонин,Александр Георгиевич Бабак,Евгений Михайлович Воробьевский,Юрий Владимирович Лилин. Владелец: ООО "Научно-производственное предприятие "Томилинский электронный завод". Дата публикации: 2013-08-10.

Go/no go margin test circuit for semiconductor memory

Номер патента: CA1198774A. Автор: Robert J. Proebsting. Владелец: Mostek Corp. Дата публикации: 1985-12-31.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.